证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2026-005 上海芯导电子科技股份有限公司 第三届董事会第二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"芯导科技"）于 2026 年 2 月 2 日以现场结合通讯方式召开第三届董事会第二次会议，会议通知 于 2026 年 1 月 23 日以电子邮件方式发出。本次会议由公司董事长欧新华先生召 集和主持，会议应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名。本次会议的召集和召开符 合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）和《上海芯导电子科 技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，会议决议合 法、有效。 二、董事会会议审议情况 与会董事审议并以投票表决方式通过如下议案： （一）审议并通过《关于公司 2025 年度总经理工作报告的议案》 表决结果：7 名同意，0 名弃权，0 名反对。 （二）审议并通过《关于公司 2025 年度董事会工作报告的议案》 表决结果：7 ...

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为3.936亿元，同比增长11.52%[21][23] - 公司报告期内实现营业收入39,360.75万元，较上年同期增长11.52%[51] - 公司实现营业收入3.94亿元，同比增长11.52%[100][102][104] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.0615亿元，同比下降4.91%[21][23] - 公司报告期内归属于上市公司股东的净利润为10,615.29万元，较上年同期减少4.91%[51] - 归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元，同比减少4.91%[100] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为6888.64万元，同比增长17.54%[21][23] - 公司报告期内扣除非经常性损益的净利润为6,888.64万元，较上年同期增长17.54%[51] - 2025年基本每股收益为0.90元/股，同比下降5.26%[22] - 2025年扣非后基本每股收益为0.59元/股，同比增长18.00%[22] - 2025年加权平均净资产收益率为4.69%，较上年减少0.28个百分点[22] - 2025年第四季度营业收入为1.030亿元，净利润为3252.52万元[26][27] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为100,528,918.61元，较2024年的111,942,883.03元下降10.20%[31] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年研发投入占营业收入的比例为7.89%，较上年减少2.13个百分点[22] - 研发投入总额占营业收入比例为7.89%，较上年减少2.13个百分点[76] - 公司研发投入总额为3107.086306万元人民币，较上年下降12.11%[76] - 研发费用为3107.09万元，同比减少12.11%[102] - 营业成本为2.64亿元，同比增长14.22%，其中晶圆成本1.03亿元，占总成本39.08%[102][104][111] - 主营业务成本同比增长14.22%，主要由晶圆和封装测试费构成[113] - 报告期内因限制性股票激励计划作废，股份支付费用较2024年减少592.74万元[23] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为6278.71万元，同比下降25.91%[21] - 经营活动产生的现金流量净额为6278.71万元，同比减少25.91%[102] - 经营活动产生的现金流量净额为6,278.71万元，同比下降25.91%[122] - 投资活动产生的现金流量净额为1.17亿元，上年同期为-4.11亿元，变动主要因使用闲置资金进行现金管理[124] 业务线表现：功率器件 - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC[36] - 公司功率器件产品包括TVS、MOSFET、SBD、GaN HEMT、IGBT、SiC等[36] - 公司产品包括功率器件（TVS、MOSFET、肖特基等）和功率IC（电源管理IC）[42] - 报告期内公司发布了150余款功率器件新产品，包括ESD、TVS等70余款以及MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS等80余款[52] - 功率器件产品营业收入3.61亿元，同比增长13.94%，其毛利率为33.13%，同比下降3.16个百分点[107] - 功率器件销售量达93.78亿颗，同比增长26.55%[108] - TVS产品收入占主营业务收入比例为56.29%[91] - MOSFET产品营业收入8903.82万元，同比增长20.84%，其毛利率为34.85%，同比下降6.07个百分点[107] 业务线表现：功率IC - 报告期内公司发布了14款功率IC新产品[53] 业务线表现：研发项目进展 - 带1.5倍电荷泵的G类音频功放项目总投资规模为1,150.00万元，累计投入987.19万元，已完成，技术目标包括0.01%的超低谐波失真和1.1W功率[79] - 大功率充电及保护解决方案项目总投资规模为1,500.00万元，累计投入1,397.70万元，已完成，技术目标包括充电电流最高达5A以上，端口过压保护导通阻抗低至60mΩ以下[79] - 高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目总投资规模为5,709.00万元，本期投入752.92万元，累计投入3,704.93万元，处于持续研发阶段，技术目标包括效率达99%以上，支持最大8A大电流充电[79] - 高性能分立功率器件开发和升级-大功率高性能的TVS产品项目总投资规模为1,910.00万元，本期投入495.04万元，累计投入1,382.27万元，处于持续研发阶段，技术目标包括开发Ippmax>300A等不同等级的大防护器件[79] - 高性能分立功率器件开发和升级-超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET项目总投资规模为3,195.00万元，本期投入252.83万元，累计投入2,020.70万元，处于持续研发阶段，技术目标包括开发Rdson<1mΩ@Vgs=10V等超小封装尺寸的MOSFET产品[81] - 高性能分立功率器件开发和升级-超低VF的肖特基二极管项目总投资规模为898.00万元，本期投入100.31万元，累计投入270.04万元，处于持续研发阶段，技术目标包括开发Vf<0.45V@If=5A的超低VF肖特基产品[81] - 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目总投资规模为4,010.00万元，本期投入172.91万元，累计投入955.72万元，处于持续研发阶段，技术目标包括Vds为40V~650V，阈值电压为1-2V[81] - 研发中心建设项目总投资规模为10,088.00万元，本期投入434.77万元，累计投入1,242.42万元[81] - 高性能音频功放IC项目预算850.00万元，进度-0.77%，累计投入57.82万元，项目状态为暂停[83] - 高性能同步电压转换器IC项目预算1,190.00万元，进度41.26%，累计投入232.90万元，项目处于持续研发阶段[83] - 智能大功率负载保护IC项目预算1,556.00万元，进度13.04%，累计投入420.89万元，项目处于持续研发阶段[83] - 超低导通阻抗屏蔽栅结构MOSFET产品系列项目预算1,180.00万元，进度33.01%，累计投入802.15万元，项目处于持续研发阶段[83] - 超低钳位电压超大电流泄放能力TVS产品系列项目预算500.00万元，进度111.72%，累计投入528.77万元，项目处于持续研发阶段[85] - 650V P-GaN结构硅基氮化镓功率器件系列项目预算400.00万元，进度-0.57%，累计投入50.72万元，项目状态为暂停[85] - 通用沟槽型IGBT器件产品系列项目预算1,500.00万元，进度66.18%，累计投入245.16万元，项目处于持续研发阶段[85] - 低电容超低导通阻抗屏蔽栅结构MOSFET产品系列项目预算1,730.00万元，进度539.85%，累计投入541.51万元，项目处于持续研发阶段[85] 业务线表现：技术与产品开发 - 公司开发了高压/低压GaN HEMT技术平台、高压平面型SiC MOS技术平台及SiC JBS结势垒技术平台等第三代半导体技术平台[50] - 公司650V Cascode结构GaN HEMT产品初步形成50-3000毫欧（mR）系列[70] - 公司40V 0.65毫欧（mR）极低容值SGT MOSFET产品已设计到多个客户的下一代产品中[68] - 公司1200V 150A/200A及1700V 200A IGBT芯片已定型，客户测试验证中[70] - 公司650V SiC SBD产品已在PD客户端出货，1200V SBD产品在多家大功率系统客户测试验证中[70] - 公司具有0.15pF极低容值的SCR ESD产品已覆盖5-30V工作电压，20V电压档已在大客户量产出货[67] - 公司部分TVS、MOSFET等功率器件产品在技术上处于国内前列，与国际大厂相当[60] 业务线表现：经营模式与销售 - 公司采用Fabless经营模式，专注于产品设计，晶圆制造和封装测试委托外协完成[39] - 公司销售模式以经销为主，直销为辅[39] - 直销模式营业收入759.73万元，同比增长101.09%[107] 地区表现 - 2025年公司外销收入占比为6.89%[98] - 公司未来将加强TVS及ESD产品对境外市场的主动开拓[93] 管理层讨论和指引：行业展望 - 2025年11月全球半导体销售额753亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%[40] - 预计2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元，2026年预计增长26.3%至9750亿美元[41] - 预计2025年中国大陆半导体销售额将突破1800亿美元，占全球市场份额约27.8%[41] - 2025年11月中国大陆半导体销售额环比增长3.9%，同比增长22.9%[41] - 根据Yole预测，2024年全球半导体市场反弹至6720亿美元，同比增长27%[44] - Yole预测2025年全球半导体市场将增长至7770亿美元，2030年有望突破9980亿美元[44] - IDC预计2026年中国智能手机市场出货量约2.78亿台，同比下降2.2%[46] - IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%，占整体市场53%[46] - IDC预计2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2,368.7万台，其中中国出货量将突破491.5万台[47] - 功率半导体行业具有周期性，与经济周期关系紧密[97] 管理层讨论和指引：发展战略与经营计划 - 公司发展战略锚定“四大市场方向”，依托“三大产品线”，推动功率器件和功率IC技术迭代和产品升级[141] - 公司经营计划包括强化研发与创新，并紧跟新能源、汽车电子、5G通信、人工智能等新兴市场[142][143] - 公司将加快推进收购上海瞬雷科技有限公司、上海吉瞬科技有限公司事项[143] - 公司积极推进收购上海瞬雷科技有限公司及上海吉瞬科技有限公司，以完善从晶圆设计到封装测试的完整生产环节[54] - 收购标的公司在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域拥有稳固客户基础[54] 管理层讨论和指引：重大投资与收购 - 公司计划发行可转换公司债券及支付现金购买吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权[134] - 交易完成后，公司将直接/间接持有吉瞬科技和瞬雷科技100%的股权[134] - 报告期对外股权投资额为5,125万元，较上年同期的3,600万元增长42.36%[129] - 公司对北京光电融合产业投资基金（有限合伙）拟投资总额为5000万元人民币，报告期内投资2000万元人民币，截至报告期末已投资5000万元人民币，出资比例为5.00%[133] - 该私募股权投资基金报告期内对公司利润影响为276.37万元人民币，累计利润影响为257.09万元人民币[133] 其他重要内容：客户与供应商集中度 - 报告期内公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入比例为51.39%[93] - 前五名客户销售额合计20,225.35万元，占年度销售总额的51.39%[115][117] - 最大客户“客户一”销售额为9,521.08万元，占年度销售总额的24.19%[117] - 前五名供应商采购额合计15,520.27万元，占年度采购总额的57%[119][123] - 最大供应商“供应商一”采购额为4,822.09万元，占年度采购总额的17.71%[123] 其他重要内容：资产与投资 - 交易性金融资产期末余额为19.31亿元，占总资产的82.89%，同比增长13.65%[127] - 货币资金期末余额为1.39亿元，同比增长156.29%，主要因经营净现金流入及理财到期赎回[127] - 2025年交易性金融资产公允价值变动对当期利润的影响金额为37,949,486.89元[33] - 2025年采用公允价值计量的项目对当期利润的总影响为39,002,287.49元[33] 其他重要内容：非经常性损益 - 2025年非经常性损益合计为37,266,531.91元，较2024年的53,032,458.41元下降约29.7%[29] - 2025年委托他人投资或管理资产的损益为36,009,541.22元，较2024年的54,641,015.45元下降约34.1%[28] - 2025年计入当期损益的政府补助为2,264,105.80元，较2024年的3,770,259.62元下降约39.9%[28] - 2025年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为2,992,746.27元，较2024年的472,860.16元大幅增长约533.0%[28] - 2025年非流动性资产处置损益为105,640.94元，而2024年为损失10,100.84元[28] 其他重要内容：毛利率与盈利能力 - 报告期内公司综合毛利率为32.84%[96] - 综合毛利率为32.84%，同比下降1.59个百分点[104][107] 其他重要内容：研发与知识产权 - 公司研发人员数量为49人，占公司总人数的比例为41.88%[87] - 公司研发人员薪酬合计为2,066.30万元，研发人员平均薪酬为38.90万元[87] - 公司现行有效知识产权累计141项，其中发明专利38项，实用新型专利38项，集成电路布图设计专有权59项[74] - 报告期内新增授权知识产权25项，其中发明专利13项[74] 其他重要内容：公司治理与股权 - 报告期内公司召开股东大会3次、董事会会议6次、监事会会议4次[148] - 公司自2025年8月25日起不再设置监事会，相关职权由董事会审计委员会行使[148] - 报告期内董事会共召开会议6次，其中现场会议1次，通讯方式1次，现场结合通讯方式4次[160] - 所有董事均亲自出席董事会，无委托出席或连续两次缺席情况[160] - 报告期内审计委员会召开会议6次[162] - 报告期内提名委员会召开会议2次[163] - 报告期内薪酬与考核委员会召开会议2次[164][165] - 报告期内战略委员会召开会议1次[166] - 员工持股人数为16人，占公司员工总数比例为13.68%[199] - 员工持股数量为783.44万股，占总股本比例为6.66%[199] - 员工通过持股平台萃慧企管持有758.08万股[197] - 公司高级管理人员与核心员工通过专项资产管理计划持有战略配售股数25.36万股[197] - 董事长、总经理欧新华持有公司股份35,280,000股，报告期内无变动[151] - 董事欧新华在股东单位莘导企管担任执行董事，在萃慧企管担任执行事务合伙人[154] 其他重要内容：关键管理人员薪酬 - 报告期内，公司董事及高级管理人员从公司获得的税前薪酬总额合计为732.28万元[151] - 董事长、总经理欧新华报告期内从公司获得的税前薪酬为151.16万元[151] - 董事、副总经理袁琼报告期内从公司获得的税前薪酬为158.92万元[151] - 董事、副总经理、核心技术人员陈敏报告期内从公司获得的税前薪酬为148.55万元[151] - 财务总监、董事会秘书兰芳云报告期内从公司获得的税前薪酬为71.22万元[151] - 核心技术人员符志岗报告期内从公司获得的税前薪酬为109.85万元[151] - 董事温礼诚报告期内从公司获得的税前薪酬为49.64万元[151] - 报告期内离任的三位独立董事（王志瑾、张兴、杨敏）从公司获得的税前薪酬合计为42.94万元[151] - 新任独立董事（肖明、朱锐、王东海）报告期内从公司获得的税前薪酬均为0元[151] - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为622.43万元人民币[157] - 报告期末核心技术人员实际获得的薪酬合计为409.56万元人民币[157] - 公司董事、高级管理人员薪酬的决策程序由董事会薪酬与考核委员会审查及董事会审议后，由股东会审议确定[157] - 公司修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，后续将按照制度规定进行薪酬的递延支付安排[157] - 公司修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，后续将按照制度规定执行对应的止付追索程序[157] - 公司董事会下设薪酬与考核委员会负责审查高级管理人员薪酬方案[186] 其他重要内容：人员与组织 - 公司员工总数117人，其中母公司116人，主要子公司1人[168] - 员工专业构成：技术人员49人（占总员工约41.9%），销售人员27人（约23.1%），行政人员34人（

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2026-009 上海芯导电子科技股份有限公司 关于2025年年度利润分配方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：每10股派发现金红利人民币4.30元（含税），本次利润 分配不进行资本公积转增股本，不送红股。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日 期将在权益分派实施公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总 额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款 第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 本次利润分配方案已经公司第三届董事会第二次会议审议通过，尚需提 交公司股东会审议。 一、利润分配方案的内容 （一）利润分配方案的具体内容 经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，上 海芯导电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）母公司期末可供分配利润为 ...

交易核心方案 - 公司拟以发行可转换公司债券及支付现金形式购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权，交易价格（不含募集配套资金）约为4.03亿元[1] - 交易完成后，公司将直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制，并募集配套资金[1] 业务与产品协同 - 标的公司与上市公司同属功率半导体企业，深耕功率器件多年，能够提供全系列的电路保护方案[1] - 双方业务具有较高协同性，优势产品线可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案[1] - 标的公司的核心产品能够进一步完善上市公司在功率半导体的布局，丰富其产品体系[2] 技术与研发协同 - 通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在器件设计、工艺优化及封装技术等方面产生协同效应[1] - 协同效应将加速技术创新迭代，共同提升在功率半导体领域的技术壁垒与核心竞争力[1] 市场与客户协同 - 标的公司已在汽车电子、工业控制、消费电子、安防、光伏储能、网络通信等多个下游应用领域建立了稳固的客户基础和销售渠道[2] - 上市公司当前优势集中于以智能手机为代表的消费电子领域，本次交易将形成较为明显的市场协同效应[2] - 上市公司可借助标的公司的优质客户资源进入汽车电子、工业控制、安防、光伏储能、网络通信等下游应用领域[2] - 标的公司可借助上市公司的市场渠道及客户资源，巩固和强化其在工业等领域的布局，同时扩大消费电子领域的市场占有率[2]

公司财务业绩 - 2025年公司实现营收3.94亿元，同比增长11.52% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元，同比下降4.91% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为6889万元，同比增长17.54% [1] - 基本每股收益为0.90元 [1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.30元（含税） [1] 业务运营与市场表现 - 2025年消费电子市场整体保持增长态势 [1] - 公司抓住市场有利因素，采取有效销售策略，巩固现有市场份额并拓展新市场 [1] - 公司积极推进产品更新迭代，加强供应链合作及开发 [1] - 报告期内公司功率器件产品销量增加 [1] - 生态链产品与核心业务形成强力协同，带动销量同步增长 [1] - SGTMOS产品进一步壮大了产品阵容，并逐步实现批量出货 [1] - 在上述因素驱动下，公司主营业务收入实现增长 [1]

公司财务业绩 - 2025年公司实现营收3.94亿元，同比增长11.52% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元，同比下降4.91% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为6889万元，同比增长17.54% [1] - 基本每股收益为0.90元 [1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.30元（含税） [1] 公司经营与市场策略 - 2025年消费电子市场整体保持增长态势 [1] - 公司抓住市场有利因素，采取有效销售策略，巩固现有市场份额并拓展新市场 [1] - 公司积极推进产品更新迭代，加强供应链合作及开发 [1] 产品与业务发展 - 报告期内公司功率器件产品销量增加 [1] - 生态链产品与核心业务形成强力协同，带动销量同步增长 [1] - SGTMOS产品进一步壮大了产品阵容，并逐步实现批量出货 [1] - 在上述因素驱动下，公司主营业务收入实现增长 [1]

并购与重组 - 长龄液压：核芯破浪拟以35.82元/股的要约价格收购公司12%的股份 [1] - 芯导科技：拟以4.03亿元收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%的股权 [2] - 红相股份：拟以1.2亿元向福建闽高转让南通瀚蓝新能源100%股权 [9] - 道恩股份：拟以约1573.7万美元的总价收购一家越南公司股权 [10] 股份回购 - 乐鑫科技：拟使用5000万元至1亿元资金回购股份，用于员工持股或股权激励 [3] - 极米科技：拟使用5000万元至1亿元资金回购股份 [3] - 凌云光：拟变更348.08万股已回购股份的用途并予以注销 [3] - 美的集团：已累计耗资19.98亿元回购公司0.35%的股份 [4] - 歌尔股份：已累计耗资11.08亿元回购公司1.14%的股份 [4] 对外投资与经营进展 - 维远股份：其25万吨/年电解液溶剂项目已正式投产 [5] - 远东股份：1月份子公司合计中标/签约合同订单金额达30.75亿元 [6] - 奥瑞德：控股子公司深圳智算力拟投资约1.45亿元购买算力设备，以向客户提供服务 [7] - 电投水电：拟通过并购贷款方式筹集不超过36.04亿元的资金 [7] - 国能日新：拟以1762.50万元增资控股萨纳斯智维，以提升新能源资产运营服务能力 [7] - 赛恩斯：公司开展钼加工及销售业务，主要目的是控制铼资源源头，为铼综合回收提供资源保障 [7] 研发与药品进展 - 长春高新：子公司GS3-007a干混悬剂的境内生产药品注册临床试验申请已获受理 [7] - 盘龙药业：公司获得氟比洛芬贴剂药物临床试验批准通知书 [8] 业绩表现 - 上海谊众：2025年净利润为6413.2万元，同比增长819.42%，核心产品注射用紫杉醇聚合物胶束于2025年正式纳入国家医保目录 [11] - 联芸科技：2025年净利润同比增长20.36%，增长主要来自数据存储主控芯片业务 [12]

交易概述 - 芯导科技拟通过发行可转债及支付现金方式购买盛锋等持有的吉瞬科技100%股权和瞬雷科技17.15%股权并募集配套资金 [1] - 交易完成后公司将直接或间接持有吉瞬科技和瞬雷科技100%股权 [1] 交易性质与财务影响 - 根据2025年度财务数据标的公司营收为24014.45万元人民币占上市公司营收39360.75万元人民币的61.01%本次交易构成重大资产重组 [1] - 由于实际控制人未发生变更且交易对方与公司无关联关系本次交易不构成重组上市和关联交易 [1]

（编辑 王雪儿） 证券日报网讯 1月28日，芯导科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品定价遵循市场化原则， 针对部分供应商已经涨价的物料，公司会结合成本变动情况相应提高报价。同时，在日常经营中，公司 会持续监控成本与售价的匹配情况，并与客户保持积极沟通，以维护健康、可持续的商业合作。 ...

公司股价与交易数据 - 2025年1月22日，公司股价下跌0.10%，当日成交额为1.03亿元 [1] - 当日融资买入1374.14万元，融资偿还1233.37万元，实现融资净买入140.77万元 [1] - 截至1月22日，公司融资融券余额合计为3.16亿元，其中融资余额3.16亿元，占流通市值的3.33%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还与卖出均为0股，融券余量为0股，融券余额为0元，该融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7755户，较上一报告期减少5.36% [2] - 截至同期，人均流通股为15164股，较上一报告期增加5.66% [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.91亿元，同比增长14.33% [2] - 同期，公司实现归母净利润7362.78万元，同比减少10.89% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利2.51亿元，其中近三年累计派现2.15亿元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为上海芯导电子科技股份有限公司，成立于2009年11月26日，于2021年12月1日上市 [1] - 公司位于中国（上海）自由贸易试验区及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园 [1] - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售 [1] - 公司主营业务收入构成中，功率器件占比90.93%，功率IC占比9.07% [1]