报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场触底回升；报告研究的具体公司聚焦主营业务，订单充足，产能利用率维持高位，综合毛利率预计为25.56%，较上年同期增加3.95个百分点 [5] - 2024年公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC巩固优势，CIS成为第二大主轴产品；55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证 [6] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入92/125/150亿元，分别实现归母净利润5.3/10.0/14.9亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为87倍、46倍、31倍 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价23.11元，总股本20.06亿股，流通股本11.77亿股，总市值464亿元，流通市值272亿元，52周内最高/最低价为28.94 / 13.05元，资产负债率54.0%，市盈率192.58，第一大股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司 [3] 个股表现 - 2024年3月至2025年3月，个股表现从 - 14%逐步上升至96% [2] 盈利预测和财务指标 |年度|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|7244|9249|12476|14980| |增长率(%)|-27.93|27.69|34.89|20.07| |EBITDA（百万元）|3428.96|4992.48|6217.28|7950.56| |归属母公司净利润（百万元）|211.63|532.62|1000.17|1490.25| |增长率(%)|-93.05|151.68|87.78|49.00| |EPS(元/股)|0.11|0.27|0.50|0.74| |市盈率（P/E）|219.07|87.04|46.35|31.11| |市净率（P/B）|2.17|2.27|2.17|2.03| |EV/EBITDA|12.15|13.02|11.00|8.88|[10] 财务报表和主要财务比率 利润表 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|7244|9249|12476|14980| |营业成本|5678|6885|9100|10761| |税金及附加|32|41|55|66| |销售费用|50|55|72|84| |管理费用|271|319|374|419| |研发费用|1058|1193|1372|1528| |财务费用|154|386|601|751| |资产减值损失|-81|-50|-30|-30| |营业利润|116|483|1020|1520| |营业外收入|6|3|2|2| |营业外支出|2|2|1|1| |利润总额|119|484|1021|1521| |所得税|0|0|1|1| |净利润|119|483|1021|1521| |归母净利润|212|533|1000|1490| |每股收益（元）|0.11|0.27|0.50|0.74|[13] 资产负债表 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|6526|4607|1270|1533| |交易性金融资产|1548|1048|1048|1048| |应收票据及应收账款|857|1158|1519|1847| |预付款项|84|56|104|105| |存货|1493|1824|2321|2580| |流动资产合计|11945|8931|6515|7373| |固定资产|22873|26227|33834|39800| |在建工程|10960|13272|11390|10073| |无形资产|1358|1245|1075|898| |非流动资产合计|36211|41693|47248|51721| |资产总计|48156|50624|53764|59094| |短期借款|658|3558|3558|3558| |应付票据及应付账款|8000|2595|3286|3971| |其他流动负债|5358|5061|6490|7115| |流动负债合计|14017|11215|13334|14644| |其他|12002|18328|18328|20828| |非流动负债合计|12002|18328|18328|20828| |负债合计|26018|29543|31662|35472| |股本|2006|2006|2006|2006| |资本公积金|18754|18754|18754|18754| |未分配利润|523|334|1185|2451| |少数股东权益|728|679|700|730| |其他|126|-693|-543|-320| |所有者权益合计|22138|21081|22102|23622|[13] 现金流量表 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |净利润|119|483|1021|1521| |折旧和摊销|3244|4123|4596|5678| |营运资本变动|-3991|-5650|1166|684| |其他|466|691|881|924| |经营活动现金流净额|-161|-353|7664|8807| |资本开支|-7408|-10200|-10150|-10150| |其他|-1619|625|37|45| |投资活动现金流净额|-9027|-9576|-10113|-10105| |股权融资|9763|0|0|0| |债务融资|4550|9726|0|2500| |其他|-6398|-1602|-889|-939| |筹资活动现金流净额|7915|8124|-889|1561| |现金及现金等价物净增加额|-1230|-1899|-3338|264|[13] 主要财务比率 成长能力 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|-27.9%|27.7%|34.9%|20.1%| |营业利润|-96.3%|318.0%|111.1%|49.0%| |归属于母公司净利润|-93.1%|151.7%|87.8%|49.0%|[13] 获利能力 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |毛利率|21.6%|25.6%|27.1%|28.2%| |净利率|2.9%|5.8%|8.0%|9.9%| |ROE|1.0%|2.6%|4.7%|6.5%| |ROIC|0.5%|2.0%|3.6%|4.6%|[13] 偿债能力 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |资产负债率|54.0%|58.4%|58.9%|60.0%| |流动比率|0.85|0.80|0.49|0.50|[13] 营运能力 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |应收账款周转率|10.62|9.18|9.32|8.90| |存货周转率|4.52|4.15|4.39|4.39| |总资产周转率|0.17|0.19|0.24|0.27|[13] 每股指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |每股收益|0.11|0.27|0.50|0.74| |每股净资产|10.67|10.17|10.67|11.41|[13] 估值比率 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |PE|219.07|87.04|46.35|31.11| |PB|2.17|2.27|2.17|2.03|[13]

回购情况 - 预计回购金额5 - 10亿元，价格上限25.26元/股[2] - 实际回购股数6208.85万股，占比3.09%，金额8.92亿元[2] - 实际回购价格区间12.97 - 15.31元/股，均价14.36元/股[6] - 2024年4月8日首次实施回购[6] 股份结构 - 回购前限售股16.31亿股，占比81.28%，无限售股3.76亿股，占比18.72%[9] - 回购后限售股8.29亿股，占比41.34%，无限售股11.77亿股，占比58.66%[9] 其他 - 高管周义亮2024年9月30日增持24743股，共持有167115股[7] - 回购股份用于股权激励，3年未用完将注销[10] - 回购资金来源为超募、自有及自筹资金，不影响上市地位[6]

营业总收入变化 - 2024年营业总收入924,925.23万元，较上年同期增长27.69%[3][5] 营业利润变化 - 2024年营业利润48,316.17万元，较上年同期增长318.05%[3] 利润总额变化 - 2024年利润总额48,365.64万元，较上年同期增长305.27%[3] 归属于母公司所有者的净利润变化 - 2024年归属于母公司所有者的净利润53,261.63万元，较上年同期增长151.67%[3][5] 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润变化 - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润39,575.75万元，较上年同期增长739.72%[3][5] 基本每股收益变化 - 2024年基本每股收益0.27元，较上年同期增长125.00%[3] 总资产变化 - 报告期末总资产5,040,852.82万元，较本报告期初增长4.68%[3][5] 归属于母公司的所有者权益变化 - 报告期末归属于母公司的所有者权益2,086,620.12万元，较本报告期初下降2.54%[3][5] 归属于母公司所有者的每股净资产变化 - 报告期末归属于母公司所有者的每股净资产10.74元，较报告期初增长1.51%[3][5] 综合毛利率变化 - 2024年公司综合毛利率预计为25.56%，较上年同期预计增加3.95个百分点[7]

人员变动 - 蔡辉嘉因个人及家庭原因辞去公司总经理等职务[1] - 蔡辉嘉任职工作已交接，不影响项目研发进程[4] 股权结构 - 蔡辉嘉直接及间接持有公司股份145.63万股[2] 研发情况 - 截至2024年6月30日，研发人员1620人，占比34.66%[6] 影响评估 - 蔡辉嘉离职不影响公司技术研发等能力[6] - 保荐机构认为其离职无纠纷，不影响公司实力[9]

人员变动 - 蔡辉嘉因个人及家庭原因辞去公司总经理及核心技术人员职务[2][3] - 2025年2月13日董事长蔡国智代行总经理职权至聘任新总经理止[2] 股权情况 - 蔡辉嘉直接持股6.00万股，间接持股139.63万股[5] 研发人员 - 截至2024年6月30日研发人员1620人，占比34.66%[7] 后续规划 - 公司将完善研发体系和团队建设，加强人员培养与引进[8]

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 回购方案首次披露日 | 2023/12/25 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 3 月 年 3 月 | 15 | 日~2025 | | 日 | 14 | | 预计回购金额 | 500,000,000 元~1,000,000,000 | | | 元 | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | | | | | 累计已回购股数 | □为维护公司价值及股东权益 62,088,500 股 | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 3.09% | | | | | | | 累计已回购金额 | 891,677,308.30 元 | | | | | | | 实际回购价格区间 | 12.97 元/股~15.31 元/股 | ...

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 行业景气度逐渐回升，驱动报告研究的具体公司业绩同比增长，公司整体产能利用率维持高位，营业收入和产品毛利水平稳步提升；公司紧跟行业趋势，巩固现有产品，扩大应用领域和开发高阶产品，提升产品竞争力和多元化程度；公司DDIC代工业务领先，CIS代工潜力大，扩产规模可观且节奏把握好，新扩产能可快速投入使用，经营业绩有望稳定增长 [7] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年预计实现收入90.20亿 - 94.70亿元，同比增长24.52% - 30.74%，预计实现归母净利润4.55亿 - 5.90亿元，同比增长115.00% - 178.79%，预计实现扣非归母净利润3.40亿 - 4.40亿元，同比增长621.42% - 833.60%；2024Q4单季度预计实现收入22.45亿 - 26.95亿元，中值环比微增3.9%，预计实现归母净利润1.76亿 - 3.11亿元，中值环比增长165.0% [4][7] - 预计2024 - 2026年公司EPS分别为0.26元（前值为0.21元）、0.52元（前值为0.47元）、0.78元（前值为0.72元），对应2025年1月22日收盘价的PE分别为90.5X、45.5X、30.2X [8] 产品情况 - 主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC巩固优势，CIS成第二大主轴产品，其他产品竞争力增强 [7] - 55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证 [7] 财务数据 资产负债表 - 2023 - 2026年流动资产分别为11945、15921、22565、30985百万元，非流动资产分别为36211、32114、27732、23063百万元，资产总计分别为48156、48036、50297、54048百万元 [9] - 流动负债分别为14017、17137、22047、27824百万元，非流动负债分别为12002、8340、4856、1568百万元，负债合计分别为26018、25478、26903、29392百万元 [9] - 少数股东权益分别为728、625、418、107百万元，归属母公司股东权益分别为21410、21934、22976、24549百万元 [9] 利润表 - 2023 - 2026年营业收入分别为7244、9247、12042、15313百万元，营业成本分别为5678、6741、8802、11239百万元 [9] - 净利润分别为119、420、836、1261百万元，归属母公司净利润分别为212、524、1042、1573百万元，EPS分别为0.11、0.26、0.52、0.78元 [9] 主要财务比率 - 成长能力方面，2023 - 2026年营业收入增长率分别为 - 27.9%、27.7%、30.2%、27.2%，营业利润增长率分别为 - 96.3%、258.4%、100.5%、51.3%，归属于母公司净利润增长率分别为 - 93.1%、147.6%、98.9%、50.9% [10] - 获利能力方面，毛利率分别为21.6%、27.1%、26.9%、26.6%，净利率分别为2.9%、5.7%、8.7%、10.3%，ROE分别为1.0%、2.4%、4.5%、6.4%，ROIC分别为1.3%、3.3%、5.8%、12.1% [10] - 偿债能力方面，资产负债率分别为54.0%、53.0%、53.5%、54.4%，净负债比率分别为25.5%、 - 10.8%、 - 49.7%、 - 90.3%，流动比率分别为0.9、0.9、1.0、1.1，速动比率分别为0.6、0.8、0.9、1.0 [10] - 营运能力方面，总资产周转率分别为0.2、0.2、0.2、0.3，应收账款周转率分别为8.4、8.7、8.7、8.7，应付账款周转率分别为0.7、1.2、1.2、1.2 [10] - 每股指标方面，每股收益分别为0.11、0.26、0.52、0.78元，每股经营现金流分别为 - 0.12、4.24、4.71、5.33元，每股净资产分别为10.67、10.93、11.45、12.24元 [10] - 估值比率方面，P/E分别为224.1、90.5、45.5、30.2，P/B分别为2.2、2.2、2.1、1.9，EV/EBITDA分别为11.6、8.9、6.5、4.1 [10] 现金流量表 - 2023 - 2026年经营活动现金流分别为 - 245、8505、9443、10689百万元，投资活动现金流分别为 - 9027、30、30、30百万元，筹资活动现金流分别为7915、 - 4227、 - 3904、 - 3564百万元 [11] - 现金净增加额分别为 - 1314、4309、5569、7155百万元 [11]

营业收入与净利润预测 - 预计2024年年度营业收入为902,000.00万元到947,000.00万元，同比增长24.52%到30.74%[3] - 预计2024年年度归属于母公司所有者的净利润为45,500.00万元到59,000.00万元，同比增长115.00%到178.79%[3] - 预计2024年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为34,000.00万元到44,000.00万元，同比增长621.42%到833.60%[3] - 2023年公司实现营业收入724,354.14万元，归属于母公司所有者的净利润21,162.91万元，扣除非经常性损益的净利润4,712.95万元[5] 产品结构与技术进展 - 公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%[7] - 55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证[7] 研发与产品战略 - 公司将持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度[7] - 公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入[7]

对外投资审议标准 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产50%以上等6种情况，经董事会审议后提交股东会审议并披露[5] - 交易标的为“购买或出售资产”，连续十二个月内累计达公司最近一期经审计总资产30%，提交股东会审议并经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[6] - 除特定对外投资事项外，交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上等6种情况，经董事会审议并披露[6] - 交易标的在最近一个会计年度相关营业收入占公司经审计营业收入50%以上且超5000万元，经董事会审议后提交股东会审议并披露[5] - 交易标的在最近一个会计年度相关净利润占公司经审计净利润50%以上且超500万元，经董事会审议后提交股东会审议并披露[5] - 交易成交金额占公司市值50%以上，经董事会审议后提交股东会审议并披露[5] - 交易产生利润占公司经审计净利润50%以上且超500万元，经董事会审议后提交股东会审议并披露[5] - 交易标的在最近一个会计年度相关营业收入占公司经审计营业收入10%以上且超1000万元，除特定事项外经董事会审议并披露[7] - 交易标的在最近一个会计年度相关净利润占公司经审计净利润10%以上且超100万元，除特定事项外经董事会审议并披露[7] 子公司对外投资 - 公司全资子公司、控股子公司对外投资达规定标准，先由公司董事会、股东会审议，再依其内部决策程序批准实施[7] 制度相关 - 制度中“以上”“内”含本数，“超过”不含本数[19] - 制度未尽事宜依国家法律等及《公司章程》规定执行[19] - 制度与相关规定不一致时以相关规定为准[19] - 制度由股东会审议通过之日起生效实施[19] - 制度修订由股东会审议批准[19] - 股东会授权董事会解释本制度[19]

董事会会议召开 - 年度至少召开两次会议，提前10日书面通知全体董事和监事[5] - 召开临时会议提前5日通知，紧急情况不受此限[5] - 六种情形下董事长应在接到提议后10日内召集临时董事会会议[9] 董事参会规定 - 董事委托他人代为出席，委托书开会前1天送达董事会办公室[12] - 一名董事不得接受超两名董事委托，不得委托已接受两名其他董事委托的董事[14] 会议举行与决策 - 董事会会议由过半数董事出席方可举行，决定经全体董事过半数通过[21] - 董事长不能主持时，副董事长主持，副董事长不能时，二分之一以上董事推举一名董事主持[21] - 除全体与会董事一致同意外，不得就未在会议通知中的提案表决[22] 提案相关 - 董事会提案内容需合法、符合公司和股东利益、有明确议题和具体事项且书面提交[18] - 关联事项决议由全体非关联董事过半数通过，无关联董事不足3人提交股东会审议[24] - 提案未获通过且条件因素无重大变化，1个月内不应再审议相同提案[27] - 二分之一以上与会董事或两名以上独立董事认为提案不明确，会议应暂缓表决[27] 会议记录与保管 - 董事会会议记录由董事会秘书负责，秘书不能正常记录时指定1名记录员[28] - 会议签到簿等文字资料由董事会秘书保管，保存期限10年[32] 其他 - 董事会秘书负责会后向监管部门上报材料和办理信息披露事务[32] - 规则中“以上”“内”含本数，“过”不含本数[34] - 规则规定与公司章程不一致时，以公司章程为准[34] - 规则解释权属于董事会[35] - 规则由股东会审议通过之日起生效及实施[36]