募集资金情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[1] - 截至2025年12月31日，募集资金投资项目支出8,785,813,265.09元[3][4] - 截至2025年12月31日，节余资金永久补充流动资金701,107,797.75元，超募资金永久补流60,000,000.00元，回购股份164,520,697.56元[4] - 截至2025年12月31日，募集资金专户余额136,417,069.12元，差异为0[4] 资金使用决策 - 2024年5月31日，公司同意用不超20亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[13] - 2025年4月28日，公司同意用不超15亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[14] 资金管理现状 - 截至2025年12月31日，闲置募集资金现金管理余额133,858,919.36元，均为协定存款[14] - 截至2025年12月31日，合肥科技农村商业银行七里塘支行两账户余额分别为133,958,919.36元和23,100.83元，建行合肥龙门支行账户余额2,435,048.93元[8][9] 理财产品购买 - 公司购买国元证券元聚利81期，金额20000万元，预计年化收益率2%-3%，利息197.26万元[15] - 公司购买华安证券睿享增盈37期，金额10000万元，预计年化收益率1.8%-4%，利息208.22万元[15] - 公司购买中金公司金泽鑫动195号，金额5000万元，预计年化收益率1.2%-3%，利息32.07万元[15] - 公司购买国元证券元鼎尊享定制609期，金额10000万元，预计年化收益率2.02%，利息76.93万元[15] 项目资金处理 - 2025年6月26日公司将40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目结项，节余35323.63万元补流[19] - 截至2025年12月31日，公司转出节余募集资金356670377.10元补流[19] - 公司中国银行合肥庐阳支行募集资金专户于2026年3月18日销户[19] - 截至2025年12月31日，公司支付募投项目资金14.4629326209亿元，并用等额募集资金置换[23] 项目变更情况 - 2024年12月30日公司终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”，3.559558亿元投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，2025年5月28日股东会通过[24] 资金混用情况 - 2025年7 - 10月公司3笔电汇付款致募集资金专户资金混用，已调回，未造成损失[27] 项目投入进度 - 2023年募资于2023年4月26日到账，本年度投入9.4782471448亿元，累计投入90.1033396265亿元[33] - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目累计投入4.7216722581亿元，进度78.69%[33] - 微控制器芯片工艺平台研发项目终止，投入为0[33] - 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目累计投入11.7624354977亿元，进度78.42%[33] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目预计投入28亿，累计投入28.5619155726亿，进度102.01%[34][38] - 收购制造基地厂房及厂务设施预计投入31亿，累计投入27.6393671917亿，进度89.16%[34] - 补充流动资金及偿还贷款预计投入15亿，累计投入15.1727421308亿，进度101.15%[34] - 超募资金永久补充流动资金6000万，累计投入6000万，进度100%[34] - 超募资金回购公司股份1.6351645991亿，累计投入1.6452069756亿，进度100.61%[34] - 各项目合计预计投入97.2351645991亿，累计投入90.1033396265亿[34] 项目结项情况 - 公司于2026年2月6日同意将后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目结项[36] 项目变更原因 - 变更募投项目因主轴产品研发策略和市场需求变化，原项目效益降低，28纳米逻辑及OLED芯片市场潜力大[38]

关联资金情况 - 2025年初关联资金占用总计788,161,051.2元[7] - 2025年度关联资金占用累计发生6,321,862,731.7元[7] - 2025年度关联资金偿还累计发生5,593,525,492元[7] - 2025年末关联资金占用总计1,516,498,290元[7] 往来资金情况 - 合肥合燃华润燃气有限公司2025年初往来资金410,000元，年末410,000元[7] - 合肥合燃华润燃气有限公司2025年度预付账款发生额25,999,815.1元，偿还额6,143,718.9元，年末余额53,589.60元[7] 其他应收款及预付账款情况 - 合肥市安居控股集团股份有限公司2025年初其他应收款544,639元，年末余额678,500元[7] - 合肥市安居控股集团股份有限公司2025年度预付账款发生额5,853,045.02元，偿还额4,765,714.25元，年末余额499,192元[7] - 合肥皖芯集成电路有限公司2025年初其他应收款771,037,057元，2025年度发生额6,287,429,861元，偿还额548,000,000元，年末余额1,510,466,919元[7]

业绩总结 - 2026年日常关联交易预计金额合计50300万元[2] - 2025年日常关联交易预计金额24850万元，实际发生12951.80万元[8][9] - 2026年初至2月底与关联人累计已发生交易2683.97万元[6] 关联交易 - 向方晶科技及其子公司销售预计12000万元，占比1.10%[5] - 向安徽晶镁及其子公司销售预计13000万元，占比1.19%[5] - 向合肥燃气采购预计3100万元，占比5.45%[5] - 向合肥水务采购预计3700万元，占比6.51%[5] - 向智成电子采购预计700万元，占比3.93%[5] - 向安徽晶镁及其子公司采购预计16000万元，占比95.83%[5] - 向安居控股集团关联租赁预计700万元，占比12.49%[5] 关联方信息 - 方晶科技注册资本30000万元，公司持股26.6667%[10] - 安徽晶镁注册资本120000万元，公司持股16.6667%[12] - 合肥燃气注册资本100000万元，合肥城建持股51%，华润燃气持股49%[15][16] - 合肥水务注册资本30万元，合肥建投持股100%[18] - 智成电子注册资本70000万新台币，力信投资持股17.77%等[21] - 安居控股集团注册资本619400万元，合肥建投持股61%[23] 交易保障 - 关联交易定价以市场公允价为依据，无参考价时成本加合理利润确定[26] - 与关联方将签合同或协议，履约有法律保障[11][14][17] - 保荐机构认为2026年预计日常关联交易合理合规，无异议[30]

投资信息 - 公司拟用不超3亿自有资金认购挂钩境外标的银行结构性存款参与华勤技术H股认购[3] - 结构性存款发行人是华侨银行，为非保本浮动收益产品[17][18] 华勤技术情况 - 2025年12月31日资产9620562.80万元，负债6986030.17万元，所有者权益2634532.64万元，资产负债率72.62%[11] - 2025年度营收17143692.67万元，净利润410452.93万元[11] - 注册资本和实缴资本均为101573.2344万元[9] 决策程序 - 2026年3月26日董事会、独立董事专门会议审议通过投资议案[7][23][24][25] - 关联董事邱文生回避表决，议案无需提交股东会[25] 风险与评估 - 华勤技术H股发行待获批，投资产品高风险，收益不确定[22] - 保荐机构认为关联交易程序合规、定价合理，无异议[26]

业绩总结 - 2025年度公司营业收入为108.85亿元，同比增长17.69%[30] - 2025年净利润为4.66亿元，同比下降3.32%[30] - 2025年基本每股收益为0.36元，同比增长33.33%[30] - 2025年经营活动现金流量净额为38.43亿元，同比增长39.19%[32] 财务数据 - 2025年12月31日流动资产合计75.45亿元，同比下降22.55%[27] - 2025年12月31日流动负债合计52.61亿元，同比下降29.16%[27] - 2025年12月31日非流动资产合计457.53亿元，同比增长12.54%[27] - 2025年12月31日非流动负债合计199.49亿元，同比增长18.15%[27] - 2025年12月31日负债合计252.10亿元，同比增长3.70%[27] - 2025年12月31日所有者权益合计280.88亿元，同比增长7.66%[27] - 2025年12月31日资产总计532.98亿元，同比增长5.75%[27] - 2025年应收账款为11.87亿元，同比增长19.52%[27] - 2025年存货为17.15亿元，同比增长14.00%[27] - 2025年长期股权投资为5.50亿元，同比增长210.40%[27] 股权信息 - 2025年11月26日，公司完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记，股本总数由20.06135157亿股增至20.07591697亿股[49] - 2023年5月5日公司在上交所科创板上市，首次公开发行A股5.01533789亿股，发行价格19.86元/股，发行后总股本为20.06135157亿股[48] 会计政策 - 企业合并的中介及管理费用发生时计入当期损益，权益或债务性证券交易费用计入初始确认金额[63] - 控制包含拥有权力、享有可变回报、能影响回报金额三要素，合并范围以控制为基础确定[64] - 编制合并报表将集团视为会计主体，按统一政策和期间反映整体情况[66] 金融工具 - 金融资产分为以摊余成本计量、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益、以公允价值计量且其变动计入当期损益三类[102][103][105] - 金融负债分为以公允价值计量且其变动计入当期损益、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债、以摊余成本计量三类[106] 资产核算 - 公司存货发出采用加权平均法计价，采用永续盘存制，每年至少盘点一次[146][147] - 公司按成本与可变现净值孰低计量存货，计提或转回存货跌价准备[148] - 固定资产从达到预定可使用状态次月起按年限平均法计提折旧[174] - 在建工程项目按建造资产达到预定可使用状态前全部支出作为固定资产入账价值，工程安装或建设完成达预定可使用状态时转入固定资产[177] 无形资产 - 土地使用权预计使用寿命50年；专利权及非专利技术预计使用寿命10 - 12年；软件及其他预计使用寿命1 - 10年[183][186] - 使用寿命有限的无形资产采用直线法摊销，残值一般视为零；使用寿命不确定的无形资产不予摊销，每年复核[187] 职工薪酬 - 公司在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外[199] - 公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产[200]

募集资金情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[13] - 截至2025年12月31日，募集资金专户余额为136,417,069.12元[17][21] - 2025年募集资金投资项目支出8,785,813,265.09元[16] - 节余资金永久补充流动资金701,107,797.75元，超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元，超募资金回购公司股份164,520,697.56元[17] 募投项目情况 - “后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目”“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”结项，节余资金用于永久补充流动资金[21] - “照式CMOS传感器芯片KD平台研发项目”累计投入472,167,225元，投入进度78.69%[46] - “Ku纳米逻辑芯片工艺平台研发项目2”累计投入1,176,243,549元，投入进度78.42%[46] - “百纳米逻辑LED芯片工艺平台研发项目”累计投入2,856,191,557元，投入进度102.01%[46] - “购置制造基地KD房及厂务设施”累计投入63,936,719.17元，投入进度89.16%[46] - 变更后的“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”拟投入募集资金35595.58万元，进度为102.01%，截至期末计划累计投资金额为28亿元，实际累计投入金额为28.561915577亿元[50] 资金管理情况 - 公司制定了募集资金管理制度，与保荐机构、银行签订三方监管协议，截至2025年12月31日协议得到切实履行[18] - 2025年度公司不存在使用募集资金置换募投项目先期投入和用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[23][24] - 2024年5月31日公司同意使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月；2025年4月28日同意使用不超过15亿元闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月[25][26] - 截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为133,858,919.36元，均为协定存款[26] 投资收益情况 - 国元证券元聚利81期浮动收益凭证购买金额20,000.00万元，预计年化收益率2%-3%，利息197.26万元[28] - 国元证券元聚利82期浮动收益凭证购买金额20,000.00万元，预计年化收益率2%-2.8%，利息236.71万元[28] - 华安证券容享增盈37期浮动收益凭证购买金额10,000.00万元，预计年化收益率1.8%-4%，利息208.22万元[28] - 华安证券容享增盈38期浮动收益凭证购买金额5,000.00万元，预计年化收益率1.8%-4%，利息103.56万元[28] - 中金公司金泽森动195号收益凭证购买金额5,000.00万元，预计年化收益率1.2%-3%，利息32.07万元[28] - 中金公司金泽鑫动196号收益凭证购买金额5,000.00万元，预计年化收益率1.2%-3%，利息35.66万元[28] - 华安证券容享增盈62期浮动收益凭证购买金额10,000.00万元，预计年化收益率1.5%-3.7%，利息190.58万元[28] - 国元证券鼎尊享定制609期固定收益产品购买金额10,000.00万元，预计年化收益率1.77%-2.4%，利息67.41万元[30] 其他事项 - 2024年12月30日，公司终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”，将35,595.58万元募集资金变更投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，2025年5月28日经股东会通过[38] - 2025年7 - 10月，公司3笔电汇付款因银行操作疏忽致专户资金混用，已及时调回，未造成损失和不利影响[40] - 资金总额（扣除发行费）为723,516,459.9元，变更用途的募集资金总额为50,000,000.0元，占比3.60%[46] - 募资金永久补充流动资金为6000万元[47] - 募资金回购公司股份金额为6351.645991万元，计划金额为6452.069756万元[47] - 合计募资金为97.2351645991亿元，实际金额为90.1033396265亿元，差值为 -7.1318249726亿元[47] - 2026年1月7日公司第二届董事会第三十次会议通过部分募投项目结余并将节余募集资金永久补充流动资金的议案[48] - 2025年公司相关事项经年度股东会审议通过，具体内容详见相关公告[52]

审计情况 - 审计合肥晶合集成电路股份有限公司2025年12月31日财务报告内部控制有效性[2] - 认为晶合集成于2025年12月31日在所有重大方面保持有效的财务报告内部控制[6] 报告信息 - 报告编码为京26，报告号为容诚审字[2026]230Z0358[1] - 报告签字盖章日期为2026年3月26日[7] 金额数据 - 涉及金额8700.5万元[8]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为108.85亿元，同比增长17.69%[23] - 营业收入同比增长17.69%，增加163,619.69万元[25] - 2025年第一季度至第四季度营业收入分别为25.68亿元、26.31亿元、29.31亿元、27.56亿元[28] - 营业收入为1,088,544.93万元，同比增长17.69%[49] - 报告期内公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%[78] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元，同比增长32.16%[23] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长32.16%，增加17,136.38万元[25] - 归属于上市公司股东的净利润为70,420.44万元，同比增长32.16%[49] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元，同比增长32.16%[78] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.02亿元，同比下降48.77%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降48.77%，减少19,232.86万元[25] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-25,782,987.98元[28] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.02亿元，同比下降48.77%[78] - 净利润为46,649.84万元，同比下降3.26%[49] - 2025年基本每股收益为0.36元/股，同比增长33.33%[24] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.36元/股，较上年同期增加0.09元/股[25] - 2025年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.10元/股，同比下降50.00%[24] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.10元/股，较上年同期下降0.10元/股[26] - 2025年加权平均净资产收益率为3.31%，同比上升0.79个百分点[24] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年研发投入占营业收入的比例为13.35%，同比下降0.53个百分点[24] - 研发费用投入145,340.02万元，同比增长13.20%，占营业收入13.35%[50] - 研发投入总额占营业收入比例为13.35%，较上年度的13.88%减少0.53个百分点[61] - 财务费用为3.86亿元，同比增长29.92%[81] - 主营业务成本中，集成电路晶圆制造代工的直接材料成本为8.94亿元，同比增长11.43%，占总成本11.27%[87] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为38.43亿元，同比增长39.18%[23] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长39.18%，增加108,178.86万元[25] - 经营性现金流量净额为384,291.99万元，同比增长39.18%[49] - 经营活动产生的现金流量净额为38.43亿元，同比增长39.18%[78][81] 财务数据关键指标变化：其他财务数据 - 2025年末总资产为532.98亿元，较上年末增长5.75%[23] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为217.69亿元，较上年末增长4.30%[23] - 2025年非经常性损益项目合计金额为502,166,271.15元，其中包含转让光罩技术相关收益277,321,300.00元[30][31] - 采用公允价值计量的项目对当期利润的影响金额为45,429,530.64元[33] - 综合毛利率为25.52%[49] - 报告期内公司综合毛利率为25.52%[74] - 2025年主营业务收入为103.88亿元，同比增长13.91%，主营业务毛利率为23.61%，同比下降1.87个百分点[82][84] - 公司转让光罩相关技术确认收益277,321,300.00元，占归属于上市公司股东的净利润比例39.38%[98] - 货币资金期末数为2,276,619,572.03元，较上期期末下降60.93%[100] - 长期股权投资期末数为549,728,267.52元，较上期期末增长210.39%[100] - 应付债券期末数为2,000,000,000.00元，较上期期末增长150.03%[100] - 报告期末存货账面价值为171,485.72万元，占总资产比例为3.22%[73] - 存货跌价准备金额为10,571.32万元，对应存货期末余额计提比例为5.81%，较2024年末的2.59%有所上升[73] 各条业务线表现 - 公司2025年电源管理芯片占主营业务收入比例为12.16%[48] - 公司55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产[46] - 公司28nm OLED产品持续验证中，40nm高压OLED及110nm Micro OLED芯片均已实现批量生产[45] - 公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链[47] - 公司55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发[48] - 公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中[48] - 主营业务收入为1,038,830.23万元，按制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm收入占比分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%[50] - 按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU收入占比分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%[50] - 报告期内公司主营业务收入主要来自DDIC，营收占比约为58.06%，较2024年下降9.44个百分点[71] - CIS产品营收占比较2024年提升5.38个百分点[71] - 公司产品结构以DDIC为主，但正进行PMIC、MCU和Logic等其他技术平台的研发和优化[71] - 集成电路晶圆制造代工产品产量为166.76万片，同比增长22.87%，销售量为162.47万片，同比增长18.88%[85] - 集成电路晶圆制造代工产品库存量为6.73万片，同比增长128.78%[85] - 2025年公司销售晶圆162.47万片，同比提升18.88%[171] 研发与技术进展 - 2025年研发投入占营业收入的比例为13.35%，同比下降0.53个百分点[24] - 研发费用投入145,340.02万元，同比增长13.20%，占营业收入13.35%[50] - 报告期内研发投入总额为14.534亿元人民币，较上年度的12.840亿元人民币增长13.20%[61] - 研发投入总额占营业收入比例为13.35%，较上年度的13.88%减少0.53个百分点[61] - 报告期内新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项，累计获得专利1,374个[50] - 报告期内新增发明专利470个，获得发明专利317个；累计拥有发明专利1,057个[59] - 28nm逻辑工艺平台完成开发[58] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产[58] - 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产[58] - 55nm逻辑芯片实现批量生产[58] - 110nm Micro OLED芯片实现批量生产[58] - 在研项目“28nm逻辑及OLED芯片工艺平台”预计总投资29.032亿元人民币，本期投入5.748亿元人民币，累计投入14.609亿元人民币[64] - 研发投入总额为97.38亿元人民币，其中资本化金额为26.95亿元[66] - 研发人员数量为1,976人，占总员工比例为34.61%[67] - 研发人员薪酬总额为6.75亿元人民币，人均薪酬为35.29万元[67] - 90nm高阶CMOS图像传感器平台项目累计投入1.29亿元，处于量产阶段[65] - 110nm高阶微控制器平台项目累计投入2.08亿元，处于风险量产阶段[65] - 150nm电源管理芯片技术平台项目累计投入3.63亿元，处于量产阶段[65] - 功率半导体技术平台项目累计投入6.24亿元，处于量产阶段[65] - 光罩研发项目累计投入10.23亿元[66] - 研发人员中硕士研究生学历人数最多，为1,350人[67] - 研发人员中30岁以下（不含30岁）人数为1,050人，占比最高[67] - 28nm逻辑工艺平台已完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量生产[70] - 公司已实现150-40nm技术节点量产，28nm OLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发，22nm工艺技术正在开发中[114] - 2025年公司研发总投入达人民币14.53亿元，占收入比例13.35%[172] - 截至报告期末，公司累计申请专利1,899个，其中发明专利1,454个；累计获得授权专利1,374个，其中发明专利1,057个[172] - 公司研发人员数量占本集团总人数的34.61%[172] 市场与行业情况 - 全球CIS市场规模2024年为232亿美元，预计2030年将增长至301亿美元，年复合增长率约4.4%[46] - 中国PMIC市场从2020年的10亿美元增长至2024年的16亿美元，复合年增长率12.5%[47] - Omdia预测2026年AR/VR/MR领域近眼显示市场收入将达到12亿美元，同比增幅超200%[45] - 根据TrendForce 2025年第四季度排名，晶合集成位居全球晶圆代工业者第九位，中国大陆企业中排名第三[43] 客户与供应商 - 前五大客户销售收入合计606,236.18万元，占营业收入比例为55.69%[70] - 前五名客户销售额为60.62亿元，占年度销售总额的55.69%[90] - 前五大客户销售额合计606,236.18万元，占年度销售额比例55.69%[92] - 客户五（Sitronix Technology Corporation）为报告期内新进前五名客户[93] - 前五大供应商采购额合计482,515.06万元，占年度采购总额比例35.62%[93] - 供应商二（北京北方华创微电子装备有限公司）为本年度新进前五名供应商[96] 管理层讨论和指引 - 公司计划依据市场环境、客户需求及发展战略进行弹性产能扩充[71][72] - 公司计划通过优化产品结构，推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的开发，以提升新产品出货量及市场份额[114] - 公司将根据终端市场需求有序实施产能扩张，致力于推动在研项目加速量产并优化产能配置[114] - 公司着力推进全球化布局，积极拓展海外市场，计划提升海外市场渗透率以提升全球市场份额[114] - 公司将继续推动国内优质设备及原材料供应商的厂内验证，持续推动关键供应链部件的本土化进程[115] - 公司2025年度未分配利润将累计滚存至下一年度，计划用于设备购置、产能扩充、研发投入等方面[147] 公司治理与董事会 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人王兴亚保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[8] - 报告期内董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额为2099.99万元[122] - 董事长蔡国智持股73,543股，报告期内无变动，从公司获得税前薪酬364.74万元[121] - 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟持股260,931股，报告期内无变动，从公司获得税前薪酬205.05万元[121] - 联席总经理郑志成持股从10,000股增至105,000股，增加95,000股，原因为限制性股票激励计划归属，从公司获得税前薪酬299.52万元[121] - 副总经理周义亮持股167,115股，报告期内无变动，从公司获得税前薪酬205.65万元[122] - 离任总经理蔡辉嘉持股从60,000股减至45,000股，减少15,000股，原因为二级市场买卖，从公司获得税前薪酬59.78万元[121] - 联席总经理邱显寰从公司获得税前薪酬299.24万元，报告期初及期末持股均为0股[121] - 副总经理朱晓娟从公司获得税前薪酬200.71万元，报告期初及期末持股均为0股[122] - 核心技术人员李庆民从公司获得税前薪酬201.26万元，报告期初及期末持股均为0股[122] - 核心技术人员张伟墐从公司获得税前薪酬204.04万元，报告期初及期末持股均为0股[122] - 蔡国智先生自2020年11月起担任晶合集成董事长[124] - 陆勤航先生自2020年11月起担任晶合集成副董事长[124] - 陈小蓓女士自2021年12月起担任晶合集成董事[124] - 郭兆志先生自2024年3月起担任晶合集成董事[124] - 公司董事长、总经理邱文生同时担任华勤技术股份有限公司董事长、总经理[125] - 公司董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟曾任晶合有限总会计师、董事兼财务副总经理兼董事会秘书[125] - 公司独立董事安广实自2020年11月起担任该职务[125] - 公司独立董事蔺智挺自2024年3月起担任该职务[125] - 公司独立董事陈铤自2025年9月起担任该职务[125] - 公司联席总经理邱显寰自2016年6月起历任晶合有限N1厂厂长、协理、营运副总经理[125] - 公司联席总经理郑志成自2021年7月起历任公司前瞻技术发展中心资深处长、研发资深副总经理[125] - 公司副总经理朱晓娟自2020年11月起历任晶合集成董事兼副总经理[125] - 公司副总经理周义亮自2016年3月至2020年11月历任晶合有限销售副总监、采购副总监、业务协理[126] - 公司董事陆勤航在主要股东合肥建投担任党委副书记、董事、总经理[127] - 蔡国智自2025年10月起担任安徽晶镁光罩有限公司董事长、法定代表人[128] - 陆勤航在合肥颀中科技股份有限公司担任董事长，任期自2023年6月起[128] - 陆勤航在蔚来控股有限公司担任董事，任期至2025年2月[128] - 陈小蓓在合肥维信诺科技有限公司担任董事，任期至2025年2月[128] - 陈小蓓自2025年2月起担任合肥国有资本创业投资有限公司董事[128] - 郭兆志担任合肥法务区运营管理有限公司法定代表人、董事长，任期至2025年5月[128] - 郭兆志担任合肥建翔投资有限公司法定代表人、董事长、总经理，任期至2025年4月[128] - 邱文生自2008年9月起担任上海奥勤信息科技有限公司董事长[128] - 邱文生自2008年10月起担任上海海贤信息科技有限公司董事长[128] - 谢明霖自2010年8月起担任Lonex Holding Limited董事[128] - 公司董事、高级管理人员及核心技术人员近期发生变动，包括董事邱文生、独立董事陈铤选举上任，董事谢明霖、独立董事陈绍亨离任，以及联席总经理邱显寰、郑志成聘任，总经理及核心技术人员蔡辉嘉因个人原因离任[130] - 公司部分董事及高级管理人员在其他单位兼任职务，其任期信息详见文档所列明细，例如在力信投资、爱普科技、力世创业投资等公司担任董事或监察人[129] - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为1694.69万元[131] - 报告期末核心技术人员实际获得的薪酬合计为1063.84万元[131] - 年内董事会共召开会议15次，其中现场会议0次，通讯方式召开4次，现场结合通讯方式召开11次[132] - 董事邱文生在报告期内应参加董事会4次，亲自出席1次，委托出席3次，连续两次未亲自参加会议[132] - 报告期内审计委员会召开6次会议，审议了年度报告、季度报告、续聘会计师事务所及H股发行相关议案等[135] - 报告期内提名委员会召开2次会议，审议了聘任联席总经理、补选董事及独立董事等议案[136][137] - 公司于2025年8月28日召开董事会会议，调整了董事会专门委员会的组成[134] - 2025年度，独立董事领取的津贴不适用绩效考核，非独立董事和高级管理人员的薪酬依据公司绩效考核规定执行[131] - 薪酬与考核委员会在报告期内召开了4次会议，战略与ESG委员会召开了3次会议[138][139] 利润分配与股东回报 - 公司2025年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本[5] - 公司2024年度利润分配方案为每10股派发现金股利1.00元（含税），共分配现金股利194,404,665.70元，已于2025年6月19日发放完毕[145] - 公司2025年度拟不进行利润分配，不派

合肥晶合集成电路股份有限公司 2025年度独立董事述职报告 作为合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"） 的独立董事，2025 年任期内，本人严格按照《中华人民共和国公司法》《中华 人民共和国证券法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》等法律法规及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称 "《公司章程》"）、《合肥晶合集成电路股份有限公司独立董事工作制度》的 有关规定，诚实、勤勉、独立地履行独立董事职责，积极出席相关会议，认真审 议董事会各项议案，对公司重大事项发表了独立、客观、公正的意见，切实维护 公司和全体股东的合法权益，促进公司规范运作，充分发挥了独立董事的独立作 用。现将 2025 年任期内本人的述职情况报告如下： 一、独立董事的基本情况 （一）独立董事人员情况 公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 人，占董事会人数三分之一， 符合相关法律法规及公司制度的规定。 （二）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 陈铤，男，1971 年出生，中国香港，本科学历。陈铤先生 1995 年 10 月至 2001 年 2 月，任德勤・关黄陈方会计师行高 ...

根据《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第 1 号——规范运作》等要求，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公 司"）董事会，就截至 2025 年年度报告披露日在任的公司第二届董事会独立董事安广 实、蔺智挺、陈铤的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 关于独立董事独立性自查情况的专项意见 2026 年 3 月 26 日 经核查独立董事安广实、蔺智挺、陈铤及其直系亲属和主要社会关系人员的任职 经历以及独立董事签署的相关自查文件，独立董事安广实、蔺智挺、陈铤不存在《上 市公司独立董事管理办法》第六条不得担任独立董事的情形，在担任公司独立董事期 间，独立董事已严格遵守中国证监会和上海证券交易所的相关规定，确保有足够的时 间和精力勤勉尽责地履行职责，作出独立判断，不受公司主要股东、实际控制人或其 他与公司存在利害关系的单位或个人的影响。公司独立董事安广实、蔺智挺、陈铤符 合《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 ...