全球晶圆代工行业2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 行业增长主要受AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，其中7nm及以下先进制程对整体营收贡献最为显著 [2] - 行业竞争格局保持稳定，前十大厂商名单未变，维持三大集团结构：台积电与三星为第一集团；中芯国际、联电、格罗方德、华虹为第二集团；世界先进、晶合集成、高塔、力积电为第三集团 [1] - 在第三集团内部，合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收超越高塔半导体，排名升至第八位 [1] 主要厂商市场份额与业绩表现 - 台积电（TSMC）第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%提升至71.0%，龙头地位进一步巩固 [2] - 三星（Samsung）第三季度营收31.84亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%下降至6.8% [2] - 中芯国际（SMIC）第三季度营收23.82亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [2] - 华虹集团（Huahong Group）第三季度营收12.13亿美元，环比大幅增长14.3%，增幅在前十大厂商中最高，市场份额从2.5%提升至2.6% [2] - 合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%提升至0.9% [2] 行业第四季度及未来展望 - 对于2025年第四季度，TrendForce预测前十大晶圆代工厂商营收环比增幅可能明显收敛 [3] - 增长动能受限的原因包括：国际形势影响、存储涨价导致供应链对2026年主流终端应用需求转向保守 [3] - 尽管车用、工控领域重启备货，但预计产能利用率成长动能仍将受限 [3]

安徽省上市公司整体发展概况 - 截至11月末，安徽省境内上市公司共有186家，较“十三五末”增长近50%，数量居全国第7位，创历史最佳位次，并稳居中部第一 [3] - 今年前11个月，安徽新增境内上市公司5家，居全国第5位，新增IPO申报企业12家、辅导备案企业21家、“新三板”挂牌企业22家，数量均居全国第4位 [3] 综合发展能力排名 - 在综合发展能力排名中，科大讯飞以0.2712分位列榜首，晶合集成（0.2532分）和埃科光电（0.2469分）表现突出 [5] - 古井贡酒（0.2438分）、口子窖（0.2374分）、皖通高速（0.2233分）等公司亦位列榜单前列 [5] 综合业绩发展排名 - 从综合业绩发展排名看，古井贡酒以0.9368分位列第一，阳光电源（0.6990分）和迎驾贡酒（0.6466分）位列前三 [6] - 伯特利（0.5197分）、美亚光电（0.5132分）、九华旅游（0.5044分）等公司得分也超过0.5 [6] 总投资规模排名 - 从上市公司总投资规模看，海螺水泥以2270.46亿元位列第一，安徽建工（1373.55亿元）和阳光电源（1159.21亿元）紧随其后 [7] - 国轩高科（898.67亿元）、马钢股份（774.60亿元）、淮北矿业（768.59亿元）等公司投资规模也位居前列 [7] 营运能力排名 - 在营运能力排名中，香农芯创以0.366分位列榜首，口子窖（0.276分）和古井贡酒（0.164分）位列前三 [8] - 九华旅游（0.142分）、红四方（0.140分）、皖天然气（0.109分）等公司也表现出较强的营运能力 [8] 创新能力排名 - 从创新能力排名看，埃科光电以0.8682分位列第一，瑞纳智能（0.6774分）和科威尔（0.6756分）位列前三 [10][11] - 中科美秀（0.5908分）、晶合集成（0.5042分）、设计总院（0.4916分）等公司创新能力得分较高 [11] ESG绩效排名 - 在ESG绩效排名中，有3家上市公司综合得分超过0.7，阳光电源以0.8287分位列第一，科大讯飞（0.7734分）和国轩高科（0.7048分）紧随其后 [11][12] - 华恒生物（0.6413分）、古井贡酒（0.6404分）、中钢天源（0.6340分）等公司ESG表现也较为突出 [12]

安徽国企改革板块市场表现 - 2023年12月8日，安徽国企改革板块整体上涨0.13%，领涨个股为铜冠铜箔，涨幅达6.65% [1] - 当日上证指数上涨0.54%至3924.08点，深证成指上涨1.39%至13329.99点，市场整体表现积极 [1] 板块个股涨跌情况 - 涨幅居前的个股包括：铜冠铜箔（涨6.65%至32.86元）、晶合集成（涨5.18%至32.46元）、合肥城建（涨4.98%至12.22元）、全柴动力（涨3.21%至11.56元）、华安证券（涨3.09%至6.68元）[1] - 跌幅居前的个股包括：恒源煤电（跌2.22%至6.62元）、皖能电力（跌1.57%至8.16元）、淮北矿业（跌1.53%至11.60元）、铜陵有色（跌1.37%至5.76元）[2] 板块资金流向 - 当日安徽国企改革板块整体呈现主力资金和游资净流出，主力资金净流出2691.67万元，游资资金净流出1665.75万元，而散户资金净流入4357.42万元 [2] - 个股资金流向分化明显，晶合集成获得主力资金净流入2.671亿元，占成交额比例达15.43%，为板块内最高 [3] - 铜冠铜箔主力资金净流入8652.13万元，占比5.27%，但其游资净流出1.10亿元 [3] - 合百集团主力资金净流入6347.07万元，占比8.93% [3] - 部分个股如铜陵有色虽股价下跌，但仍获主力资金净流入4269.35万元，同时游资也净流入3598.36万元 [3] 重点公司成交情况 - 铜冠铜箔成交活跃，成交量达50.21万手，成交额为16.43亿元 [1] - 晶合集成成交量54.30万手，成交额17.28亿元，并获得显著主力资金流入 [1][3] - 国风新材成交量最大，达226.21万手，成交额21.23亿元 [1] - 铜陵有色成交量达409.99万手，成交额23.36亿元，为板块内成交额最高的公司 [2]

公司上市进展与监管问询 - 中国证监会在2025年12月1日至5日期间对晶合集成境外发行上市备案提出补充材料要求 [1] - 证监会要求公司补充说明设立及历次股权变动的合法合规性并出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求公司进一步说明其境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市的情形 [1] - 证监会要求公司说明募集资金用途涉及境外投资所履行的相关审批、核准或备案程序情况 [1] - 证监会要求公司说明其及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] - 晶合集成已于2025年9月29日向港交所主板提交上市申请书 中金公司为其独家保荐人 [1] 公司业务概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [1] - 公司自2015年成立以来 致力于研发并应用行业先进的工艺 [1] - 公司为客户提供覆盖150纳米至40纳米制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务 [1] - 公司正稳定推进28纳米平台发展 [1]

公司上市进展与监管问询 - 中国证监会在2025年12月1日至5日期间对晶合集成境外发行上市备案提出补充材料要求 [1] - 证监会要求公司补充说明设立及历次股权变动是否合法合规并出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求公司进一步说明其境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市的情形 [1] - 证监会要求公司说明募集资金用途涉及境外投资所履行的相关审批、核准或备案程序情况 [1] - 证监会要求公司说明其及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] - 晶合集成已于2025年9月29日向港交所主板提交上市申请书 中金公司为其独家保荐人 [1] 公司业务概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [1] - 公司自2015年成立以来 致力于研发并应用行业先进的工艺 [1] - 公司为客户提供覆盖150纳米至40纳米制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务 [1] - 公司正在稳定推进28纳米平台发展 [1]

公司境外上市进展 - 中国证监会在2025年12月1日至5日期间对晶合集成境外发行上市备案提出补充材料要求 [1] - 证监会要求公司补充说明设立及历次股权变动是否合法合规并出具明确结论性意见 [1] - 港交所已于2025年9月29日披露晶合集成向主板提交的上市申请书 中金公司担任独家保荐人 [1] 证监会关注要点 - 要求公司进一步说明其境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市的情形 [1] - 要求说明募集资金用途涉及境外投资所履行的相关审批、核准或备案程序情况 [1] - 要求说明公司及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] 公司业务概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [1] - 公司自2015年成立以来 致力于研发并应用行业先进的工艺 [1] - 为客户提供覆盖150纳米至40纳米制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务 并稳定推进28纳米平台发展 [1]

市场表现与资金流向 - 截至2025年12月8日13:17，电子ETF(159997)成交额达3348.42万元，其跟踪的中证电子指数强势上涨2.52% [1] - 电子ETF(159997)成分股中，江波龙(301308)上涨14.85%，环旭电子(601231)上涨9.99%，佰维存储(688525)上涨9.23%，东山精密(002384)和景旺电子(603228)等个股跟涨 [1] - 拉长时间看，截至12月5日，电子ETF(159997)近20个交易日合计资金净流入2940.89万元 [2] - 截至2025年12月8日13:17，芯片ETF天弘(159310)成交额达1041.41万元，其跟踪的中证芯片产业指数强势上涨2.76% [2] - 芯片ETF天弘(159310)成分股中，江波龙(301308)上涨14.85%，佰维存储(688525)上涨9.23%，盛科通信(688702)上涨6.34%，寒武纪(688256)和晶合集成(688249)等个股跟涨 [2] - 截至12月5日，芯片ETF天弘(159310)近2周规模增长5732.25万元，近1月份额增长600.00万份，近20个交易日合计资金净流入1227.75万元 [2] 产品概况与投资方向 - 电子ETF(159997)被动跟踪中证电子指数，重仓半导体和消费电子行业，覆盖AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板（PCB）等热门产业 [2] - 电子ETF(159997)前十大权重股包括工业富联、海光信息、胜宏科技以及“果链”龙头立讯精密等市场热议公司 [2] - 芯片ETF天弘(159310)跟踪中证芯片产业指数，旨在反映芯片产业上市公司证券的整体表现，一键布局中国芯片产业核心资产 [2][3] - 电子ETF(159997)对应的场外联接基金代码为A类001617和C类001618 [4] - 芯片ETF天弘(159310)对应的场外联接基金代码为A类012552和C类012553 [5] 行业基本面与热点事件 - 工业和信息化部数据显示，今年前10个月，我国电子信息制造业生产稳定增长，智能手机产量达10.2亿台，同比增长0.7% [6] - 前10个月，我国集成电路产量达3866亿块，同比增长10.2% [6] - 前10个月，规模以上电子信息制造业实现营业收入14万亿元，同比增长8.3%；实现利润总额5700亿元，同比增长12.8%；营业收入利润率为4.07%，较前9个月提高0.1个百分点 [6] - 前10个月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1%，其中出口笔记本电脑1.12亿台、出口手机6.08亿台、出口集成电路2927亿个 [6] - 在2025中国电信AI+产业焕新实践论坛上，中国电信董事长表示将加快推进算力基础设施建设，打造面向AI的新一代弹性AIDC，并强化国产算力芯片适配 [7] - 中国电信推出“息壤”算力互联调度平台2.0，旨在加快提升算力互联调度能力，为客户提供端到端、全流程闭环服务 [7] 机构观点 - 国金证券表示，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [9] - 国金证券指出，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续 [9] - 国金证券认为，AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [9]

中国企业赴港上市监管流程 - 中国企业赴香港上市需取得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，并在港交所上市聆讯审批日期至少4个营业日之前提交该文件[2][12] - 只有通过港交所的上市聆讯，企业才可在港交所挂牌上市[2][12] 近期监管动态 - 在2025年12月1日至12月5日当周，中国证监会国际司对2家计划在香港上市的企业出具了境外发行上市备案补充材料要求[2][12] - 被要求补充材料的两家企业分别是佰维存储和晶合集成[2][12] 佰维存储需补充说明事项 - 需说明下属公司近三年技术出口业务的开展情况及合规性[3][12] - 需说明募集资金用途涉及境外投资所履行的相关审批、核准或备案程序情况[3][12] - 需说明下属公司经营范围中“市场调查”业务的开展情况及合规性[3][12] - 需核查公司及下属公司经营范围和实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》中的外资禁止或限制准入领域[3][12] 晶合集成需补充说明事项 - 需就公司设立及历次股权变动的合法合规性出具明确结论性意见[6][15] - 需进一步说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市的情形[6][15] - 需说明募集资金用途涉及境外投资所履行的相关审批、核准或备案程序情况[6][15] - 需说明公司及下属公司经营范围和实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》中的外资禁止或限制准入领域[6][15]

公司技术进展与量产情况 - 公司55纳米中高阶及堆叠式CIS（图像传感器）已实现量产，对营收提升有积极贡献 [1] - 公司40纳米高压OLED显示驱动芯片也已实现量产 [1] - 公司28纳米逻辑芯片处于持续流片阶段 [1] 公司信息披露 - 具体产品进展及相关情况需关注公司后续公告 [1]

“合肥经验”的演进与核心模式 - “合肥经验”1.0版以国资领投的“以投带引”为核心，通过重磅资本注入成功招引京东方、蔚来等龙头企业，推动战略性新兴产业实现从“无中生有”到“从有到强”的跨越 [2][4] - “合肥经验”2.0版核心任务转向“育苗造林”，包括对高成长潜力科技型创业公司进行精准投资培育，以及向更早期的实验室成果转化阶段布局以抢占技术源头 [2][4] - “合肥经验”3.0版核心在于构建“热带雨林”式创新生态，打造资源归集最大化、要素链接最高效的生态，从传统“募投管退”转向全生命周期陪伴企业成长，广泛吸引社会化机构成为城市级产业合伙人 [2][6] 投资规模与产业成果 - “十四五”期间，合肥国资累计完成项目投资超4300亿元，其中战略性新兴产业投资占比超过45% [3] - 由合肥国资引领带动的战略性新兴产业项目完成投资近2000亿元，推动在新型显示、集成电路、新能源汽车等领域落地了13个百亿级投资项目 [7] - 通过“以投带引”培育的集成电路、新型显示、新能源汽车等产业集群快速崛起，资本市场“合肥板块”持续扩容 [3] 具体投资案例与成效 - 合肥建投旗下芯屏基金参与组建颀中科技，该公司于2023年4月成功登陆科创板 [5] - 2015年合肥国资与台湾力晶携手组建晶合集成，该公司已成长为国内第三大晶圆代工厂，2023年5月登陆科创板时市值近400亿元 [5] - 合肥兴泰旗下产业投资引导基金支持视涯科技落地合肥，该公司已成为全球领先的微显示整体解决方案提供商 [5] 运作体系与专业分工 - 合肥市投促局将主导产业链拆分为11条细分赛道，建立多维度项目评价体系，系统性挖掘潜力项目，2025年1至10月通过这一体系新增亿元以上项目线索已超过600条 [5] - 合肥三大国资平台——建投、产投、兴泰形成紧密配合的“铁三角”，在新能源汽车等产业中分别承担龙头投资、产业链配套和完善金融服务的角色 [6] - 成立专业国有投行——合肥市投资促进公司，由专业团队深耕产业信息挖掘与研判 [5] 并购重组的新模式探索 - 合肥正以并购重组为抓手，从“投产业”向“做产业”转变，实现政府、产业运营方、上市公司的三方共赢 [9] - 2024年10月，合肥产投集团旗下公司获取三佳科技控制权，并于2025年6月通过该公司收购众合半导体51%股权，以整合赋能集成电路产业链 [9] - 探索新型并购模式：国资平台收购上市公司控制权后，依托专业产业团队主导经营，国资通过设立SPV等方式持有股权，扮演赋能者和保障者角色 [10] - 构建并购招商的“买方库”与“卖方库”，并设立新兴产业发展基金、建汇并购基金等专业化工具，已吸引来自40多个细分赛道的头部项目对接 [11] 金融工具创新与资本支持 - 作为并购贷款政策试点城市，合肥将科技企业并购贷款比例放宽至80%、期限延至10年，中信银行合肥分行于今年3月落地全省首笔此类业务 [12] - 通过知识产权证券化模式破解轻资产科技企业融资难题，今年8月发行全国首单“园区企业+科技创新+中小企业+知识产权+未来产业”ABS产品，将19家企业131项专利打包质押，评估总价值超4亿元 [12][13] - 创新构建“并购贷款+并购顾问”服务模式，将金融服务延伸至交易全流程 [14] - 科创债券为成长期科技企业提供重要融资渠道，2025年合肥地区的科创债发行规模居全国前列，地方政府还设立配套贴息基金和风险补偿机制 [14] - 成立首只QFLP基金吸引外资投向新能源汽车等产业，并联动龙头企业海外分支机构进行“点对点”招商 [14] - 截至“十四五”末，合肥国资基金数量超170只，注册规模超2800亿元，实缴规模超1400亿元，累计投资项目超2100个 [14]