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晶合集成(688249)
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晶合集成:积极扩产以应对高涨需求,高稼动率有望体现在下半年业绩上
中银证券· 2024-08-15 15:09
报告公司投资评级 - 晶合集成的投资评级为“买入”,市场价格为人民币14.44元,板块评级为“强于大市”[2] 报告的核心观点 - 晶合集成积极扩产以应对高涨需求,高稼动率有望体现在下半年业绩上[8] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 晶合集成相对于上证综指的表现:1个月内相对上证综指下跌12.7%,3个月内相对上证综指上涨8.4%,12个月内相对上证综指下跌12.9%[4] 财务数据 - 晶合集成2024年上半年营业收入约为43.98亿元,同比增长48%,毛利率约为24.4%,同比增长6.2个百分点,归母净利润为1.87亿元,扭亏为盈[9] - 晶合集成2024年第二季度营业收入约为21.70亿元,环比下降3%,同比增长15%,毛利率为23.9%,环比下降1.1个百分点,同比下降0.3个百分点,归母净利润为1.08亿元,环比增长36%,同比下降62%[9] 业务发展 - 晶合集成已实现55~150nm工艺制程平台的量产,并在多个领域取得重要突破,如40nm高压OLED DDIC小批量量产,55nm中高阶BSI和堆栈式CIS大批量量产,110nm加强型微控制器平台开发完成并导入量产[9] - 晶合集成积极扩产以支持CIS快速增长的需求,2024年上半年CIS营业收入占比显著提升,计划2024年扩产3~5万片/月,主要覆盖40/55nm工艺节点,以高阶CIS为主要扩产方向[9] 估值 - 预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元,截至2024年8月14日收盘,公司市值约290亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为39.0/24.6/19.8倍,维持买入评级[9]
晶合集成:2024年半年报点评:2024H1业绩稳健增长,CIS平台加速放量
华创证券· 2024-08-15 11:36
公司投资评级 - 晶合集成(688249)的投资评级为“强推(维持)”[2] 报告的核心观点 - 2024年上半年,晶合集成的业绩稳健增长,CIS平台加速放量,目标价为19.2元[3] 根据相关目录分别进行总结 2024年上半年业绩 - 2024年上半年,公司实现营业收入43.98亿元,同比增长48.09%;毛利率为24.43%,同比增加6.21个百分点;归母净利润和扣非归母净利润分别为1.87亿元和0.95亿元,实现扭亏为盈[4] - 2024年第二季度,公司实现营业收入21.70亿元,同比增长15.43%,环比下降2.60%;毛利率为23.86%,同比和环比分别下降0.27和1.13个百分点;归母净利润和扣非归母净利润分别为1.08亿元和0.37亿元,同比分别增长62.45%和-84.38%,环比分别增长35.94%和-34.80%[4] 业绩改善与扩产计划 - 2024年上半年,公司业绩同比显著改善,主要得益于DDIC和CIS行业景气度回暖及新技术的放量,带动收入同比增长48.09%至43.98亿元,毛利率提升6.21个百分点至24.43%。CIS已成为公司第二大产品主轴且产能满载[5] - 公司计划2024年扩产3-5万片/月,主要涵盖55nm和40nm制程,以高阶CIS为主要扩产方向。随着新工艺制程及工艺平台的拓展,未来盈利能力有望持续改善[5] 行业周期与公司前景 - 公司所处晶圆代工行业为重资产行业,2024年上半年受益于手机、电视等消费电子类需求回暖,DDIC、CIS行业持续复苏,MCU、PMIC等其他产品平台去库存逐步完成,产能利用率不断提升,自3月起持续处于满载状态。展望未来,随着行业需求持续回升及新建产能投产,公司业绩有望持续增长[5] 技术突破与多平台布局 - 公司持续强化技术能力,2024年上半年55nm单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产;40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产,28nm OLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中;新一代110nm加强型微控制器平台完成开发。55nm占比同比提升4.16个百分点,多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长[5] 投资建议 - 行业需求持续回暖,公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段,将2024-2026年归母净利润预测由8.00/12.00/16.28亿元调整为5.82/9.12/14.37亿元,对应EPS为0.29/0.45/0.72元。采用PB估值法,参考行业可比公司估值,给予公司2024年1.75倍PB,对应目标价19.2元,维持“强推”评级[5] 主要财务指标 - 2023年实际与2024-2026年预测的营业总收入分别为72.44亿元、100.54亿元、129.81亿元和157.30亿元,同比增速分别为-27.9%、38.8%、29.1%和21.2%。归母净利润分别为2.12亿元、5.82亿元、9.12亿元和14.37亿元,同比增速分别为-93.1%、174.8%、56.8%和57.7%。每股盈利分别为0.11元、0.29元、0.45元和0.72元[6]
晶合集成(688249) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-13 18:46
2024 年半年度报告 公司代码:688249 公司简称:晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 224 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告"第三 节管理层讨论与分析"之"五、风险因素",请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人(会计主管人员)王兴亚 声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺, 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联 ...
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表(2024-007)
2024-07-25 16:26
业绩增长分析 - 公司上半年预计实现营业收入 430,000.00-450,000.00 万元,同比增长 44.80%至 51.53% [4] - 归属于母公司所有者的净利润 15,000.00-22,000.00 万元,同比增长 443.96%到 604.47% [4] - 业绩增长主要原因包括:1)产能持续满载,销量快速增长;2)非DDIC产品占比大幅提升;3)研发进展顺利,BSI进入量产、40nm高压OLED小批量生产等 [4] - 预计第三季度产能将继续维持满载,公司将根据市场情况调整部分产品代工价格 [4] 业务拓展情况 - 公司部分产品已进入后装市场,正在逐步导入前装市场 [6] - 公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于今年第四季度正式量产 [7] - 公司将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料,推动中国大陆供应链国产替代 [8]
晶合集成:稼动率反映至财报存在迟滞性,高景气度有望体现在下半年业绩上
中银证券· 2024-07-15 22:00
报告投资评级 - 晶合集成维持买入评级 [3] 报告核心观点 - 晶合集成预告 2024H1 营业收入中值 44.00 亿元,同比增长 48%;扣非归母净利润中值 0.93 亿元,同比扭亏为盈 [7] - 公司 2024Q2 稼动率满载并有望延续至 Q3,高景气度有望体现在下半年业绩上 [6][7] 分类总结 业绩预告 - 晶合集成预告 2024H1 营业收入中值 44.00 亿元,YoY+48%;扣非归母净利润中值 0.93 亿元,同比扭亏为盈 [5][7] - 如果按预告中值计算,晶合集成 2024Q2 营业收入 21.72 亿元,QoQ-3%,YoY+16%;扣非归母净利润 0.36 亿元,QoQ-38%,YoY-85% [5] 产能及订单情况 - 根据公司披露,2024 年 3~6 月晶合集成产能一直处于满载状态并,稼动率达到 110%,订单已经超过产能 [5] - 公司 7 月订单亦高于 6 月,预计 2024Q3 产能将继续维持满载 [5] 业务发展 - OLED 平台稳步推进,CIS 积极扩产。公司 40nm 高压 OLED 工艺已经实现小批量量产,28nm OLED 工艺研发正在稳步推进 [5] - CIS 已经成长为公司第二大主轴产品,2024 年上半年中高阶 CIS 产能满载 [5] - 截至 2024 年 6 月,晶合集成 12 英寸产能约 11.5 万片/月,预计 2024 年产能将增加 3~5 万片/月 [5] 估值 - 预计晶合集成 2024/2025/2026 年 EPS 分别为 0.37/0.59/0.73 元 [5] - 截至 2024 年 7 月 15 日收盘,公司市值约 302 亿元,对应 2024/2025/2026 年 PE 分别为 40.7/25.7/20.6 倍 [5]
晶合集成(688249) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-14 15:34
财务预测 - 公司预计2024年半年度实现营业收入430,000.00万元至450,000.00万元,同比增长44.80%至51.53%[3] - 预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,000.00万元到22,000.00万元,同比增长443.96%到604.47%[4] - 预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,500.00万元到11,000.00万元,同比增长151.30%到175.24%[5]
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表(2024-006)
2024-07-04 16:31
产品结构和市场策略 - 公司2023年的产品结构中DDIC的营收占比约为85%,CIS约为6%、PMIC约为6%,DDIC占比较高的原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显,预计2024年上半年DDIC营收占比有所下降,CIS有所上升[2][3] - 公司目前40nm高压OLED已实现小批量试产,55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,28nm产品正在研发当中,未来将根据市场需求推出其他产品,持续优化产品结构[2] 产能扩张计划 - 公司2024年计划扩产3-5万片/月,制程节点主要涵盖55nm、40nm,公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向,同时也将逐步扩充OLED显示驱动芯片产能[3][4] - 目前公司已有部分DDIC芯片应用于汽车,汽车芯片也是未来市场拓展的主力,具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看[4] 研发投入 - 2023年研发费用较2022年增长约23%,主要系公司持续加大研发投入所致,预计2024年研发费用将有所上升[5] 生产经营情况 - 目前公司的生产经营情况正常,订单充足,产能仍处于满载状态,预计2024年第三季度产能将继续维持满载[6]
晶合集成:产能满载代工价格上行,高阶产能释放在即
华金证券· 2024-06-20 07:00
报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [3] 报告的核心观点 产能满载代工价格上行,高阶产能释放在即 - 公司产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今一直处于满载状态,产线负荷约为110%,订单已超过公司产能 [1] - 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整 [1] - 公司计划在2024年扩产3-5万片/月 [1] - 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位,145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成 [1] - OLED方面,40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板,将应用于手机终端设备OLED显示屏;28nmOLED技术工艺开发稳步推进,预计于2024年底开始小量投片 [1] - 公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月 [1] 端侧AI推动面板产业增长,国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求 - 2024年将是面板产业转向增长的转折之年,全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金;DDIC出货量也有望反弹至77亿颗,同比增长约5% [3] - 端侧AI将从手机和PC开始渗透,并有望掀起新一轮换机潮,进而推动显示面板产业进入增长周期 [3] - 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升,国产OLED面板出货量持续增长,24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片,同比增长约55.7%,全球份额首超半数达51.8% [3] - 京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产,OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长 [3] 财务数据和估值分析 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元,增速分别为39.0%/28.0/18.0% [3] - 预计2024年至2026年,公司归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元,增速分别为315.8%/50.1%/20.7% [3] - 预计2024年至2026年,公司PE分别为35.6/23.7/19.7 [3]
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表(2024-005)
2024-06-14 17:52
产能和产品情况 - 公司目前的产能为12万片/月,后续将根据市场需求情况弹性安排产能扩充[2] - 公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)已经进入量产阶段[3] - 40nm高压OLED已成功点亮面板,28nm产品开发正在稳步推进中[6] 研发团队建设 - 2023年底公司研发人员占公司员工总人数约36%左右,较2022年底有所提升[4] - 未来公司将持续进行研发团队的建设与研发能力的提升,不断丰富公司产品结构[4] 股份回购计划 - 公司本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励[5] - 截至目前,上述股份回购事项仍在进行中,后续进展敬请关注公司披露的相关公告[5]
晶合集成:24年Q1业绩同比大幅改善,40nm高压OLED平台量产在即
长城证券· 2024-06-11 16:31
报告公司投资评级 报告给予晶合集成"增持"评级。[5] 报告的核心观点 公司业绩情况 1) 2023年公司业绩大幅承压,全年营业收入72.44亿元,同比下降27.93%;归母净利润2.12亿元,同比下降93.05%。[1] 2) 2024年Q1公司业绩同比大幅改善,营业收入22.28亿元,同比增长104.44%;归母净利润0.79亿元,同比大幅扭亏。[1] 产品结构优化 1) 公司产品结构不断优化,55nm、90nm、110nm、150nm制程占主营收入比重分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%,其中55nm占比同比提升7.46个百分点。[2] 2) 55nm单芯片、高像素BSI已实现量产;40nm高压OLED平台预计2024年Q2小批量量产。[2] 3) 公司积极布局车用芯片市场,已取得国际汽车行业质量管理体系认证,并通过多个工艺平台的车规验证。[3] 新兴应用领域布局 1) 公司正在进行硅基OLED技术开发,加速AR/VR微型显示应用落地。[4] 2) 随着AR/VR市场规模持续扩张,公司有望进一步打开业绩增长空间。[4] 盈利预测调整 1) 考虑到公司研发投入较高以及折旧压力增加,下调盈利预测,预计2024-2026年归母净利润分别为7.84亿元、11.91亿元、14.76亿元。[5]