晶合集成(688249)

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晶合集成(688249) - 晶合集成首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告
2025-04-22 18:42
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2025-022 合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本次股票上市类型为首发战略配售股份(限售期 24 月);股票认购方式为网 下,上市股数为10,030,676股。本公司确认,上市流通数量等于该限售期的全 部战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为10,030,676股。 本次股票上市流通日期为2025 年 5 月 6 日。(因 2025 年 5 月 5 日为非交易日, 故顺延至下一交易日)。 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合集 成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕954 号) 同意,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)501,533,789 股。公司于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,公司首次公开发行 A 股前总股本 为 1,504,601,368 股,首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 股,其中有限售 条件流通股 1,657,372,031 股 ...
晶合集成(688249) - 晶合集成关于2025年限制性股票激励计划获得合肥市国资委批复的公告
2025-04-22 18:42
合肥晶合集成电路股份有限公司 关于 2025 年限制性股票激励计划获得 合肥市国资委批复的公告 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2025-021 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2025 年 4 月 23 日 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 3 月 14 日 召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于 公司<2025 年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》等相关议案,具 体内容详见公司于 2025 年 3 月 15 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的相关公告及文件。 1 近日,公司收到合肥市人民政府国有资产监督管理委员会(以下简称"合肥 市国资委")出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司限制性股票激励计划 的批复》(合国资分配〔2025〕50 号),合肥市国资委原则同意《合肥晶合集成 电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划(草案) ...
晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见
2025-04-22 18:39
中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见 中国国际金融股份有限公司(以下简称"中金公司"或"保荐机构")作为 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"晶合集成"或"公司")首次公开 发行股票并在科创板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定,对首次公开发行部分战略配售限售 股上市流通事项情况进行了核查,具体情况如下: 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕954 号)同意,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)501,533,789 股。公司 于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,公司首次公开发行 A 股 前总股本为 1,504,601,368 股,首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 股, 其中有限售条件流通股 1,65 ...
晶合集成(688249):持续丰富产品种类,扩大高阶晶圆产能
申万宏源证券· 2025-04-22 14:13
报告公司投资评级 - 买入(维持) [1] 报告的核心观点 - 公司2024年实现营业收入92.46亿元,同比增长27.69%;归母净利润5.33亿元,同比增长151.78%;扣非净利润3.94亿元,同比增长736.77% 24Q4单季度营收、归母净利润、扣非净利润均实现同比和环比增长 年报业绩符合预告区间,且上市以来首次实现现金分红 [4] - 持续优化收入结构,提升毛利水平 40/55/90/110/150nm占主营业务收入比例明确,从应用产品分类看各产品占比有变化,主力产品DDIC收入占比下降,CIS占比显著提升成第二大品类 2024年综合毛利率为25.5%,同比增加3.89pcts;销售晶圆量约1367K,同比增长46.02% [7] - 产品种类不断丰富,布局高附加值领域 2024年研发费用投入为12.84亿元,同比增长21.41%,占营收比重13.88% 在显示、CIS、电源管理芯片、微控制器、逻辑芯片等领域均有进展 [7] - 攻克国产技术瓶颈,扩大Stacked晶圆产能 2025年2月与思特威签署长期深化战略合作协议,攻克国产CIS Stacked工艺关键技术瓶颈 2024年双方有合作成果,思特威为第一大客户,收入占比17.99% [7] - 调整盈利预测,维持“买入”评级 调整2025年归母净利润至8.92亿元,新增2026 - 2027年归母净利润预测11.97/17.69亿元,对应25 - 27年PE为47/35/24X,根据PB估值法维持“买入”评级 [7] 财务数据及盈利预测 整体数据 |年份|营业总收入(百万元)|同比增长率(%)|归母净利润(百万元)|同比增长率(%)|每股收益(元/股)|毛利率(%)|ROE(%)|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|7,244|-27.9|212|-93.1|0.12|21.6|1.0|198| |2024|9,249|27.7|533|151.8|0.27|25.5|2.6|79| |2025E|11,073|19.7|892|67.3|0.44|25.5|4.1|47| |2026E|13,245|19.6|1,197|34.3|0.60|25.5|5.3|35| |2027E|15,664|18.3|1,769|47.7|0.88|26.8|7.2|24| [6] 详细数据 |百万元,百万股|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|7,244|9,249|11,073|13,245|15,664| |其中:营业收入|7,244|9,249|11,073|13,245|15,664| |减:营业成本|5,678|6,890|8,253|9,871|11,467| |减:税金及附加|32|32|39|46|55| |主营业务利润|1,534|2,327|2,781|3,328|4,142| |减:销售费用|50|55|66|79|93| |减:管理费用|271|341|354|371|407| |减:研发费用|1,058|1,284|1,329|1,523|1,723| |减:财务费用|154|297|392|409|401| |经营性利润|1|350|640|946|1,518| |加:信用减值损失(损失以“-”填列)|0|2|0|0|0| |加:资产减值损失(损失以“-”填列)|-81|-24|0|0|0| |加:投资收益及其他|184|147|151|151|151| |营业利润|116|482|792|1,097|1,669| |加:营业外净收入|4|0|0|0|0| |利润总额|119|482|792|1,097|1,669| |减:所得税|0|0|0|0|0| |净利润|119|482|792|1,097|1,669| |少数股东损益|-92|-51|-100|-100|-100| |归属于母公司所有者的净利润|212|533|892|1,197|1,769| [9]
晶合集成(688249):半导体行业景气向好,公司CIS占比快速提升
平安证券· 2025-04-21 18:14
报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8][9] 报告的核心观点 - 行业景气度回升叠加高稼动率运行,公司业绩稳健增长,2024年实现收入92.49亿元,同比增长27.69%,归母净利润5.33亿元,同比增长151.78% [5][8] - CIS占比大幅提升,成为公司第二大产品主轴,产品结构得以优化,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量出货 [8] - 公司DDIC代工业务行业领先地位稳固,CIS代工快速增长,潜力较大,扩产规模可观,扩产节奏把握优异,经营业绩有望维持稳定增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子,公司网址为www.nexchip.com.cn,大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司,持股23.35%,实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [1] - 总股本20.06亿股,流通A股11.77亿股,总市值418亿元,流通A股市值245亿元,每股净资产10.40元,资产负债率48.2% [1] 财务数据 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为92.49亿元、119.32亿元、147.08亿元、178.36亿元,同比增速分别为27.7%、29.0%、23.3%、21.3% [7][10][11] - 净利润分别为5.33亿元、10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元,同比增速分别为151.8%、90.9%、52.5%、40.3% [7][10][11] - 毛利率分别为25.5%、28.0%、27.0%、27.0%,净利率分别为5.8%、8.5%、10.5%、12.2% [7][11] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为97.44亿元、166.37亿元、214.83亿元、276.86亿元,非流动资产分别为406.55亿元、362.05亿元、314.11亿元、262.71亿元 [10] - 流动负债分别为74.26亿元、139.22亿元、173.75亿元、210.83亿元,非流动负债分别为168.84亿元、119.69亿元、72.54亿元、27.65亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为27.54亿元、125.15亿元、89.38亿元、97.34亿元,投资活动现金流分别为 - 118.07亿元、0.4亿元、0.4亿元、0.4亿元,筹资活动现金流分别为84.16亿元、 - 68.8亿元、 - 51.1亿元、 - 46.45亿元 [12] 产品结构 - 2024年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%,其中CIS占比同比大幅增长11.23pct [8] - 55nm、90nm、110nm、150nm制程占收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46% [8] 技术产品开发 - 实现150nm至55nm制程平台的量产,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮电视面板,28nm制程平台研发稳步推进 [8] 投资建议 - 调整公司业绩预测,预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元,对应2025年4月18日收盘价的PE分别为41.1X、26.9X、19.2X,维持“推荐”评级 [8][9]
晶合集成去年营收同比增长近三成 产能利用率持续保持高位
证券时报网· 2025-04-21 14:45
文章核心观点 - 晶合集成2024年年报显示营收和净利润增长 受益于全球半导体市场回暖 公司订单充足 研发进展顺利 未来将多方面提升竞争力促进业务增长 [1][2][3] 公司经营情况 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属上市公司股东净利润5.33亿元 同比增长151.78% 扣非净利润3.94亿元 同比增长736.77% [1] - 报告期内订单充足 产能利用率保持高位 业务发展稳定 主营业务收入91.2亿元 [2] - 从制程节点分类 55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46% [2] - 从应用产品分类 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76% CIS成第二大产品主轴 [2] 公司技术能力 - 从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS等工艺平台晶圆代工技术和光刻掩模版制造能力 [1] - 已实现150nm至55nm制程平台量产 40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产 28nm逻辑芯片通过功能性验证 28nm制程平台研发稳步推进 [1] 行业情况 - 2024年全球半导体市场景气度回升 销售额约6323亿美元 同比增加20.3% [1] - 2024年生成式人工智能技术爆发 消费电子市场需求复苏 汽车电子、物联网等下游市场需求持续增长 全球晶圆代工行业迎来复苏和增长 [1] 公司研发情况 - 以客户需求为导向进行研发投入 报告期内研发费用12.84亿元 同比增长21.41% 占营业收入13.88% [2] - 2024年新增发明专利249项、实用新型专利76项 截至期末累计获得专利1003个 [2] - 55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片等多个工艺平台有进展 如实现大批量生产、小批量生产、通过功能性验证等 [3] 公司未来规划 - 优化工艺流程 提高工艺效率 提升产品品质和服务水平 [3] - 持续投入研发 向更先进制程迈进 拓展新兴产品领域 [3] - 加强与现有客户合作 开拓新市场 提高市场占有率和行业竞争力 [3]
晶合集成2024年度拟派1.94亿元红包
证券时报网· 2025-04-21 11:43
公司分红情况 - 4月21日晶合集成发布2024年度分配预案,拟10派1元(含税),预计派现金额1.94亿元,派现额占净利润比例36.48%,为上市以来首次分红 [2] - 按申万行业统计,电子行业162家公司公布2024年度分配方案,鹏鼎控股派现金额最多,为23.18亿元,其次是蓝思科技、生益科技,派现金额分别为19.84亿元、14.58亿元 [4] 公司财务数据 - 公司2024年报显示,实现营业收入92.49亿元,同比增长27.69%,净利润5.33亿元,同比增长151.78%,基本每股收益0.27元,加权平均净资产收益率2.52% [2] 资金流向数据 - 近5日主力资金净流出5861.26万元 [3] 两融数据 - 该股最新融资余额7.74亿元,近5日减少843.34万元,降幅1.08% [4]
合肥晶合集成电路股份有限公司2024年年度报告摘要
上海证券报· 2025-04-21 03:13
文章核心观点 公司2024年度经营成果良好,营收和净利润显著增长,拟进行利润分配;所处集成电路晶圆代工行业发展前景佳,公司在行业地位领先;同时进行会计政策变更,监事会审议多项议案,预计2025年度日常关联交易,披露2024年度募集资金存放与使用情况 [25][15][16] 公司基本情况 公司简介 - 主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务,致力于研发应用先进工艺,提供多种制程节点和应用的工艺平台晶圆代工及光刻掩模版制造等配套服务 [9] 主要业务 - 制程节点方面,已实现150nm至55nm制程平台量产,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产,28nm逻辑芯片点亮电视面板且其他产品研发推进中;工艺平台应用方面,具备多种芯片工艺平台晶圆代工技术能力,产品应用于多领域 [9] 主要经营模式 - 研发模式:制定研发管理制度和流程,有严格进度管控方案 [9] - 采购模式:建立严格采购流程、供应商认证准入和考核评价体系,采用直接采购或通过经销商采购,向合格供应商采购并考核评价 [10] - 生产模式:接到需求先小规模试产,良率和工艺稳定后风险量产,达标后签合同或接订单进行大批量生产 [11] - 销售模式:建立规范销售团队和多元化营销渠道,采用直销模式并规范销售流程 [12] 行业情况 行业发展阶段、特点和技术门槛 - 所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,属战略性新兴产业;半导体行业具战略性、基础性和先导性,集成电路应用广泛;行业呈垂直化分工格局,全球市场规模随终端产品发展增长,2024年AI推动市场增长,新兴产业是助推器;中国是主要生产基地和最大增速最快市场,2024年集成电路产量、出口量和金额均增长;晶圆代工行业技术、资本、人才密集,进入壁垒高 [13][14][15] 公司行业地位 - 立足晶圆代工领域,以面板显示驱动芯片获良好认知度,客户覆盖部分国际一线公司,与境内外领先芯片设计公司合作;在液晶面板显示驱动芯片代工领域全球领先,2024年Q4全球晶圆代工业者营收排名第九,中国大陆企业中排名第三 [16] 新技术等发展情况和趋势 - OLED面板产业:OLED面板优势明显,需求增长,OLED驱动芯片出货量有望提升,公司积极布局,40nm已量产,28nm研发顺利 [17][18] - CIS国产化:全球CIS销售额稳定增长,国产CIS在手机市场突破,汽车市场成新动力,公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台量产 [19][20] - 汽车芯片市场:新能源汽车发展带动汽车芯片需求,公司布局车用芯片市场,已获认证并通过车规验证,55nm车载显示驱动芯片量产 [21] - 电源管理芯片:应用广泛,需求增长,已成为公司第三大产品主轴,营收占比约9%,公司正在研发90 - 110nm的BCD电源管理芯片 [22] - AR/VR等新兴应用:XR被认为是下一代移动计算平台,中国AR/VR市场将回暖,Micro OLED技术受益,公司开发硅基OLED相关技术,110nm Micro OLED芯片已点亮面板 [22][23] 财务情况 主要会计数据和财务指标 - 2024年实现营业收入924,925.23万元,同比增长27.69%;净利润48,219.63万元,同比增长304.65%;归属于母公司所有者的净利润53,284.06万元,同比增长151.78%;扣除非经常性损益后净利润39,436.68万元,同比增长736.77%;经营性现金流量净额276,113.13万元,同比增加292,216.72万元 [25] 利润分配方案 - 拟以实施权益分派股权登记日总股本扣减回购专用证券账户股份为基数,每10股派发现金红利1.00元(含税),不送红股,不转增股本;截至公告披露日,拟派发现金红利194,404,665.70元(含税),现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元,占净利润比例203.83%;现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元,占净利润比例36.48%;方案尚需股东会审议 [5][29] 重要事项 会计政策变更 - 依据财政部相关规定变更会计政策,符合法规和公司实际,无需提交审议,不影响财务状况、经营成果和现金流量,不损害公司及股东利益 [40][45] 监事会会议决议 - 审议通过2024年年度报告及其摘要、2024年度财务决算报告、2025年度财务预算、2024年度内部控制评价报告、2024年度利润分配方案、2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告、预计2025年度日常关联交易及对2024年度关联交易予以确认、2024年度监事会工作报告等议案,部分议案尚需股东会审议 [48][50][52] 预计2025年度日常关联交易 - 预计销售类4,500.00万元,采购类9,300.00万元,租赁类1,050.00万元;关联交易基于正常经营,定价公允,不影响独立性,不损害公司及股东利益;需提交股东会审议 [73] 2024年度募集资金存放与实际使用情况 - 实际募集资金净额9,723,516,459.91元;制定募集资金管理制度,签订三方监管协议并切实履行;2024年度未置换先期投入、未补充流动资金;进行现金管理,截至2024年12月31日余额1,412,025,172.64元 [94][96][104]
晶合集成(688249) - 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于合肥晶合集成电路股份有限公司2024年度审计报告
2025-04-20 21:49
业绩数据 - 2024年度营业收入92.49亿元,2023年为72.44亿元,同比增长27.69%[30] - 2024年营业总成本88.99亿元,2023年为72.43亿元,同比增长22.86%[30] - 2024年营业利润4.82亿元,2023年为1.16亿元,同比增长314.63%[30] - 2024年净利润4.82亿元,2023年为1.19亿元,同比增长304.70%[30] - 2024年基本每股收益0.27元/股,2023年为0.12元/股,同比增长125%[30] - 2024年度营业收入102.31亿元,2023年度为75.82亿元,同比增长34.93%[38] - 2024年度营业成本83.59亿元,2023年度为60.92亿元,同比增长37.21%[38] - 2024年度营业利润4.18亿元,2023年度为6.71亿元,同比下降37.70%[38] - 2024年度净利润4.19亿元,2023年度为6.75亿元,同比下降37.94%[38] - 2024年度其他综合收益的税后净额3148.01万元,2023年度为2726.31万元,同比增长15.47%[38] - 2024年度综合收益总额4.50亿元,2023年度为7.02亿元,同比下降35.93%[38] 资产负债数据 - 2024年末流动资产合计97.44亿元,2023年末为119.45亿元,同比下降18.42%[26] - 2024年末流动负债合计74.26亿元,2023年末为140.17亿元,同比下降47.02%[26] - 2024年末非流动资产合计406.55亿元,2023年末为362.11亿元,同比增长12.27%[26] - 2024年末非流动负债合计168.84亿元,2023年末为120.02亿元,同比增长40.68%[26] - 2024年末负债合计243.10亿元,2023年末为260.18亿元,同比下降6.57%[26] - 2024年末所有者权益合计260.89亿元,2023年末为221.38亿元,同比增长17.85%[26] - 2024年末资产总计503.99亿元,2023年末为481.56亿元,同比增长4.66%[26] - 2024年末应收账款为9.93亿元,2023年末为8.57亿元,同比增长15.80%[26] - 2024年末应付账款为21.94亿元,2023年末为79.99亿元,同比下降72.57%[26] - 2024年末长期借款为155.89亿元,2023年末为115.10亿元,同比增长35.44%[26] 现金流量数据 - 2024年经营活动现金流入小计91.54亿元,2023年为63.91亿元,同比增长43.23%[32] - 2024年经营活动现金流出小计63.93亿元,2023年为65.52亿元,同比下降2.43%[32] - 2024年经营活动产生的现金流量净额27.61亿元,2023年为 - 1.61亿元[32] - 2024年投资活动产生的现金流量净额 - 118.07亿元,2023年为 - 90.27亿元[32] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额84.16亿元,2023年为79.15亿元,同比增长6.33%[32] - 2024年销售商品、提供劳务收到的现金为119.24亿元,2023年为58.73亿元,同比增长103.03%[41] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为18.91亿元,2023年为 - 3.71亿元,同比增长609.57%[41] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 - 79.51亿元,2023年为 - 137.12亿元,同比增长42.01%[41] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为22.97亿元,2023年为127.98亿元,同比下降82.07%[41] - 2024年末现金及现金等价物余额为26.66亿元,2023年末为64.79亿元,同比下降58.85%[41] 其他关键数据 - 2024年12月31日和2023年12月31日固定资产和在建工程账面价值合计分别为3,801,403.65万元和3,383,220.40万元[11] - 2024年12月31日和2023年12月31日固定资产和在建工程账面价值占资产总额的比例分别为75.43%和70.26%[11] - 2024年年初所有者权益合计为221.38亿元,年末为260.89亿元,增加39.51亿元[33] - 2024年资本公积减少2.12亿元,库存股增加8.92亿元[33] - 2024年其他综合收益增加3110.11万元[33] - 2024年盈余公积增加4185.62万元[33] - 2024年未分配利润增加4.91亿元[33] - 2023年年初所有者权益合计为180.50亿元,年末为221.38亿元,增加40.88亿元[34] - 2023年股本增加5.02亿元,资本公积增加75.45亿元[34] - 2023年其他综合收益增加2707.22万元[34] - 2023年盈余公积增加6751.00万元[34] - 2023年未分配利润增加1.44亿元[34] 公司基本信息 - 公司2015年5月设立,注册资本1000万元,由合肥建投全额认缴[48] - 2023年5月5日公司在上交所科创板上市,首次公开发行A股501,533,789股,发行价格19.86元/股,发行后总股本2,006,135,157股[49] - 截至2024年12月31日,公司注册资本2,006,135,157元,股数2,006,135,157股[49] 审计相关 - 审计认为财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制,公允反映公司2024年12月31日财务状况及2024年度经营成果和现金流量[4] - 收入确认因金额重大且对经营成果影响大,被列为关键审计事项[7][8] - 固定资产及在建工程账面价值确认因管理层判断影响大,被列为关键审计事项[11][12] - 对收入确认实施多项审计程序,未发现异常[9][10] - 对固定资产账面价值确认实施多项审计程序,未发现异常[13]
晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司预计2025年度日常关联交易的核查意见
2025-04-20 21:49
关联交易金额 - 2025年日常关联交易预计销售类4500万元、采购类9300万元、租赁类1050万元[2] - 过去12个月与合肥市建设投资控股关联交易累计达3000万元[3] - 2024年向晶相光电销售商品预计200万元,实际264.28万元[7] - 2024年向合肥合燃华润燃气采购商品预计3600万元,实际2404.11万元[7] 关联交易占比 - 向合肥方晶科技销售商品预计金额占同类业务0.49%[4] - 向合肥合燃华润燃气采购商品预计金额占同类业务7.18%[4] - 向合肥水务集团采购商品及接受劳务预计金额占同类业务6.82%[4] - 向智成电子采购商品及接受劳务预计金额占同类业务7.11%[4] - 向合肥市安居控股集团关联租赁预计金额占同类业务122.09%[4] 关联公司信息 - 合肥方晶科技注册资本30000万元,公司持股26.6667%[8] - 方晶科技总资产17445.65万元,净资产17407.96万元,营收0万元,净利润 -392.04万元[9] - 合肥燃气注册资本100000万元,合肥城建投资控股持股51.00%,华润燃气投资持股49.00%[9] - 合肥水务注册资本300000万元,合肥城建投资控股持股100%[11] - 智成电子注册资本70000万新台币,力信投资持股17.77%等[13] - 安居控股集团注册资本500000万元[14] 股权结构 - 合肥市建设投资控股持股61.00%[15] - 合肥庐阳国有资产投资控股等6家公司各持股5.00%[15] - 合肥城建投资控股持股4.00%[15] 关联交易相关 - 2025年度预计与关联方进行日常关联交易[17] - 关联交易定价以市场公允或招标方式确定[17] - 关联交易是正常经营需要,遵循三公原则[19] - 保荐机构认为2025年度预计日常关联交易合理合规[20] - 2025年度预计日常关联交易事项尚需股东会审议[20]