板块整体表现 - 11月4日安徽国企改革板块整体下跌1.0%，表现弱于上证指数（下跌0.41%）和深证成指（下跌1.71%）[1] - 板块内个股表现分化，晶合集成领跌，跌幅为2.88%[1][2] - 板块资金整体呈净流出状态，主力资金净流出8.86亿元[2] 领涨个股表现 - 淮河能源涨幅最大，为2.93%，收盘价3.87元，成交额4.46亿元[1] - 皖通高速涨幅2.82%，收盘价15.68元，成交额1.80亿元[1] - 长城军工涨幅2.34%，收盘价52.51元，成交额30.70亿元[1] 领跌个股表现 - 晶合集成跌幅最大，为2.88%，收盘价32.37元，成交额12.05亿元[2] - 铜陵有色跌幅2.70%，收盘价5.04元，成交额14.07亿元[2] - 江淮汽车跌幅2.48%，收盘价48.75元，成交额17.62亿元[2] 个股资金流向 - 长城军工主力资金净流入8833.67万元，主力净占比2.88%[3] - 合肥城建党资金净流入5927.14万元，主力净占比3.36%[3] - 华安证券主力资金净流入5620.19万元，主力净占比9.12%[3] - 淮河能源主力资金净流入2967.07万元，主力净占比6.65%[3]

行业投资评级 - 报告对存储行业给出“推荐”评级 [7] 核心观点 - 存储行业迎来“景气周期”，AI需求拉动存储价格持续看涨，驱动行业供需偏紧 [1][9][15] - AI时代数据量从MB级向EB/ZB级跃迁，推动存储需求激增，并加速存储介质从HDD向SSD/DRAM演进 [2][18][21][22] - 推理端“以存代算”成为核心，KV Cache等结构化数据驱动存储体系向HBM/DRAM+CXL+SSD分层架构演进 [2][36] - 供给侧CBA+HBF工艺创新打破内存墙制约，成为存储IDM未来发展的核心方向 [3][40][50] - 存储上行周期带动原厂资本开支提升，半导体设备市场受益于扩产及新架构创新 [3][56][61][64] 存储周期分析 - 2024年至今进入新一轮上行周期，由AI带动服务器/PC高端存储需求增长驱动 [9] - 25Q4一般型DRAM价格预计环比增长8-13%，若加计HBM，涨幅扩大至13-18% [1][15] - 25Q4 NAND Flash合约价预计全面上涨，平均涨幅达5-10% [1][15] - 存储原厂毛利率提升至35%以上时，资本开支增加概率放大，当前行业处于供需偏紧状态 [56] 需求侧分析 - AI生成内容从文本向视频等多模态跃迁，数据量急剧扩大：Sora 2等应用推动2028年数据生成量预计达394 ZB [18][21][22] - 2035年温数据占比有望超70%，数据存储结构从“热-温-冷”三层演变为“热温-温冷”两层，推动SSD替代HDD [26] - HDD交期延长至52周以上，加速CSP将存储需求转向QLC eSSD，2024-2028年eSSD出货量CAGR达24% [28][30][32] - AI推理阶段KV Cache成为核心数据形态，支撑高并发、低延迟Decode，驱动存储分层架构演进 [36] 供给侧创新 - CBA技术通过逻辑芯片与存储芯片键合集成，提升存储密度和性能，预计带来DRAM位密度提升30% [3][40][43] - 长江存储Xtacking架构、合肥长鑫18纳米DRAM等国产技术加快追赶 [3][49] - HBF技术借鉴HBM封装设计，提供8-16倍存储容量和非易失性优势，首代技术可提供4TB VRAM容量，目标2026年下半年送样 [3][50][52][54] - 4F² DRAM、3D NAND等新架构创新依赖刻蚀、沉积、键合设备，推动存储密度持续突破 [64][68][71] 设备市场展望 - 2025年全球NAND设备市场规模预计达137亿美元，同比增长42.5%；2026年达150亿美元，同比增长9.7% [3][61] - DRAM设备销售额2024年增长40.2%至195亿美元，2025年和2026年预计分别增长6.4%和12.1% [61][62] - 刻蚀与沉积设备是存储三维化演进的核心，键合设备成为3D集成技术关键设备 [64][68][71] 投资建议 - 需求侧关注德明利、江波龙、香农芯创、兆易创新 [4][72] - CBA技术带动Logic die代工需求，关注晶合集成、华虹公司 [4][73] - 存储原厂Capex提升利好半导体设备商，关注拓荆科技、北方华创、中微公司、华海清科、精智达、华峰测控、长川科技 [4][73]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会于11月3日在合肥召开[2] - 499人出席，所持表决权占23.9137%[2] 股权情况 - 截至登记日，总股本2006135157股，回购账户62088500股无表决权[2] 议案表决 - 控股子公司增资扩股议案获通过，普通股股东同意占比99.7365%[6] - 5%以下股东同意占比98.5093%[6] 参会人员 - 9名董事8人出席，邱文生未出席[7] - 董事会秘书出席，部分高管列席[7] 律师意见 - 见证律所是金杜上海分所，律师认为股东会合法有效[9]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会于11月3日召开[5] - 召集和召开程序、表决程序及出席人员和召集人资格合法有效[16][17] 参会股东情况 - 出席股东499人，代表有表决权股份464,894,226股，占比23.9137%[9] 议案表决结果 - 《关于控股子公司增资扩股及关联交易议案》同意463,669,501股，占比99.7365%[15] - 中小投资者同意80,937,320股，占比98.5093%[15]

公司基本情况 - 公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册及办公地址位于安徽省合肥市 [1] - 公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发和应用能力 [1] - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点和不同工艺平台的晶圆代工服务 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包含安徽国资、国资改革等 [1] - 公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 公司董事长为蔡国智，1953年出生于中国台湾，本科学历，自2020年4月至今任公司董事长 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入81.3亿元，在行业中排名第一，高于行业平均数45.54亿元和中位数54.22亿元，领先第二名华润微80.69亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润3.95亿元，在行业中排名第三，高于行业平均数1.37亿元，与行业中位数持平 [2] - 2025年前三季度公司营收81.30亿元，同比增长20% [6] - 2025年前三季度公司归母净利润5.50亿元，同比增长97% [6] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入108.64亿元、124.85亿元、141.53亿元，分别实现归母净利润8.54亿元、12.56亿元、15.26亿元 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度公司毛利率为25.90%，高于去年同期的25.26%，且高于行业平均22.14% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为49.33%，较去年同期的52.34%有所下降，但仍高于行业平均30.92% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为5.97万，较上期减少4.89% [5] - 截至2025年9月30日，户均持有流通A股数量为1.99万，较上期增加5.14% [5] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股 [5] - 华夏上证科创板50成份ETF持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股 [5] - 香港中央结算有限公司持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股 [5] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股 [5] - 南方中证500ETF持股1166.48万股，为新进股东 [5] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东之列 [5] 业务发展与产品进展 - 公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级 [6] - 随着DRAM向4F2 + CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会 [6] - 公司产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加 [6] - CIS和PMIC产品营收占比提升，2025年上半年CIS、PMIC占主营业务收入的比例分别为20.51%、12.07% [6] - OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm预计2025年底进入风险量产阶段 [6] 管理层薪酬 - 公司董事长蔡国智2024年薪酬为381.55万元，较2023年的396.85万元减少15.3万元 [4]

投资评级 - 报告对晶合集成给出“买入”投资评级，原评级亦为“买入” [1] - 报告对电子板块（半导体）给出“强于大市”的评级 [1] - 截至2025年10月30日，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年市盈率分别为91.1/66.9/53.8倍 [5] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收同比保持较快增长，毛利率环比回升 [3] - 公司积极推进新产品开发与制程升级，包括OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等，这些领域被视为未来重要增长点 [3][8] - 随着DRAM技术向4F2+CBA架构升级，晶合集成作为专业的逻辑芯片代工厂，有望获得存储芯片外围电路的代工机会 [3][8] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：营收81.30亿元，同比增长20%；毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点；归母净利润5.50亿元，同比增长97% [8] - **2025年第三季度业绩**：营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%；毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，同比下降0.7个百分点；归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [8] - **产能状况**：截至2025年10月15日，公司产能利用率处于高位，预计2025年下半年将新增产能2万片/月 [8] - **未来预测**：预测公司2025年至2027年营收将持续增长，分别为108.77亿元、124.76亿元、140.61亿元，对应增长率分别为17.6%、14.7%、12.7% [7] 产品与技术进展 - **显示驱动芯片(DDIC)**：40nm高压OLED DDIC已实现批量生产；28nm OLED DDIC预计在2025年底进入风险量产阶段 [8] - **图像传感器(CIS)**：55nm堆栈式CIS已实现全流程生产 [8] - **车规级芯片**：车规级DDIC和CIS平台已通过AEC-Q100认证 [8] - **电源管理芯片(PMIC)**：已实现150nm和110nm PMIC量产，并积极推进90nm PMIC的研发 [8] - **逻辑芯片**：28nm逻辑芯片持续流片；55nm逻辑芯片实现小批量生产 [8] - **其他**：110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [8] 行业机遇分析 - **技术趋势**：存储行业正推动DRAM从6F2技术向4F2+CBA架构升级，4F2架构可使芯片面积减少约30% [8] - **潜在机会**：4F2+CBA架构将存储阵列与外围电路分开制造，为专业的逻辑芯片代工厂（Fab）提供了承接外围电路代工订单的机会 [3][8]

核心财务表现 - 2025年第三季度营业收入29.31亿元，同比增长23.3% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，同比大幅增长137.18% [2] - 2025年1-9月累计营业收入81.3亿元，同比增长19.99% [2] - 2025年1-9月累计归属于上市公司股东的净利润5.5亿元，同比激增97.24% [2] 盈利能力与股东回报 - 2025年第三季度基本每股收益0.11元/股，同比增长120% [2] - 2025年1-9月基本每股收益0.28元/股，同比增长100% [2] - 2025年1-9月加权平均净资产收益率2.6%，较上年同期增加1.28个百分点 [2] 现金流与资产状况 - 2025年1-9月经营活动产生的现金流量净额26.74亿元，同比增长35.99% [3] - 截至2025年9月30日公司总资产522.14亿元，较上年度末增长3.6% [3] - 截至2025年9月30日归属于上市公司股东的所有者权益213.95亿元，较上年度末增长2.51% [3] 研发投入 - 2025年第三季度研发投入3.84亿元，占营业收入比例13.1% [2] - 2025年1-9月累计研发投入10.79亿元，占营业收入比例13.27%，同比增长15.78% [2]

涉及的行业与公司 * 公司为Nexchip (688249.SS)，一家半导体晶圆代工厂 [1] * 行业为半导体晶圆代工行业，报告提及了同业公司如UMC、Vanguard、SMIC、Hua Hong进行比较 [8] 核心观点与论据 3Q25财务业绩表现 * 第三季度收入达29.31亿元人民币，同比增长23%，环比增长11%，较预期高9% [1][4] * 毛利率为26.1%，高于预期的25.5%及上一季度的24.3%，提升主要源于产能扩张、产能利用率改善及向40纳米工艺迁移 [1][4] * 营业利润为2.46亿元人民币，同比增长15%，环比增长49%，较预期高12% [1][4] * 净利润为2.18亿元人民币，同比增长137%，环比增长11%，但较预期低11%，主要原因是非经营性损失超出预期 [1][4] 产品多元化与技术节点迁移 * 公司产品组合从显示驱动芯片(DDIC)向CMOS图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片(Logic IC)和微控制器(MCU)多元化发展 [1][4] * 技术平台持续迁移，28纳米逻辑芯片开始试产，28纳米DDIC、40纳米CIS和90纳米PMIC正在开发中，并计划开发22纳米技术平台 [4] * 预计传统DDIC业务收入贡献将从2025年预估的59%下降至2026年预估的53%和2027年预估的47% [4] * H股IPO预计将部分资助研发进程 [4] 盈利预测与估值调整 * 基于第三季度业绩，将2025年-2027年净收入预测修订为-3%/+1%/+1%，收入预测上调+3%/+1%/+1% [4][6][7] * 因预期近期新平台研发支出增加，2025年营运支出比率上调0.2个百分点 [4] * 12个月目标价上调14.6%至41.7元人民币，基于2026年预估市盈率62.0倍 [7] * 当前股价对应2026年预估市盈率为54倍，而2025年-2027年盈利复合年增长率预估为53%，自2023年8月以来的平均交易市盈率为31倍 [1][12] * 目标市盈率隐含的市盈率相对盈利增长及利润率比为1.0倍，与同业平均水平一致 [7][8] 投资评级与观点 * 维持中性评级，认为当前估值基本合理，上行空间相对有限(当前价36.12元，目标价41.7元，上行空间15.4%) [1][7][17] * 若公司能实现超越DDIC的更快产品多元化及向40纳米/28纳米/22纳米等更先进产能的更快迁移，观点可能转向更积极 [7] 其他重要内容 关键风险因素 * 产能扩张速度慢于/快于预期 [15] * DDIC和CIS需求弱于/强于预期 [15] * 研发进度慢于/快于预期 [15] * 竞争激烈程度超过/低于预期 [15] 财务数据与同业比较 * 提供了详细的季度及年度利润表数据，包括收入、毛利、营业利润、净利润及其利润率、费用比率和增长率 [4][13] * 提供了现金流数据，显示资本支出占收入比例较高，2025年预估为105% [14] * 与同业比较，公司预估的26/27年平均盈利增长率为50%，高于UMC(-2%)和Vanguard(5%)，但低于SMIC(53%)和华虹(128%) [8]

思特威2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度归母净利润为3.03亿元，同比增长145.14% [1] - 第三季度营业收入为25.31亿元，同比增长44.56% [1] - 前三季度营业收入为63.17亿元，同比增长50.14% [1] - 前三季度归母净利润为6.99亿元，同比增长155.99% [1] - 基本每股收益为1.75元 [1] 思特威现金流与资产状况 - 第三季度研发投入同比增加约37% [1] - 截至9月30日应收账款比去年底增加1.58倍 [1] - 报告期末预付账款同比增加3.46倍 [1] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为负，净流出额较上期增加 [1] 思特威股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利1.25元（含税） [1] - 合计拟派发现金红利5016.31万元（含税） [1] 晶合集成2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营业收入为29.31亿元 [2] - 第三季度归母净利润为2.18亿元，同比增长1.37倍 [2] - 前三季度归母净利润为5.5亿元，同比增长约97% [2] - 第三季度扣非净利润同比下降约七成 [2] 晶合集成业绩驱动与成本因素 - 业绩增长归因于销量增加、收入规模扩大及转让光罩相关技术 [2] - 扣非净利润下降因持续加大研发投入、资产转固和股权激励导致管理成本增加 [2] - 前三季度研发费用达10.79亿元，同比增长15.78% [3] 晶合集成股东结构变动与股价表现 - 今年7月以来公司股价累计上涨约78% [4] - 华勤技术新进成为第二大流通股东、第四大股东，持股占总股本6% [4] - 陆股通增持，银华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划、中证500交易型开放式指数证券投资基金新进成为前十大流通股东 [4] - 美的创投、华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金等均进行了减持 [4] - 华勤技术以19.88元/股的价格受让晶合集成6%股份，交易总价约23.93亿元 [4]

思特威2025年三季报业绩表现 - 第三季度归母净利润3.03亿元，同比增长145.14% [2] - 第三季度营业收入25.31亿元，同比增长44.56% [2] - 前三季度营业收入63.17亿元，同比增长50.14%，归母净利润6.99亿元，同比增长155.99% [2] - 基本每股收益1.75元 [2] 思特威财务状况与分配方案 - 第三季度研发投入同比增加约37% [2] - 截至9月30日应收账款比去年底增加1.58倍 [2] - 报告期末预付账款同比增加3.46倍 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额转负，净流出额较上期增加 [2] - 推出利润分配预案，每10股派发现金红利1.25元（含税），合计派发5016.31万元 [2] 晶合集成2025年三季报业绩表现 - 第三季度营业收入29.31亿元，归母净利润2.18亿元，同比增长1.37倍 [3] - 前三季度归母净利润5.5亿元，同比增长约97% [3] - 业绩增长归因于销量增加、收入规模扩大及转让光罩相关技术 [3] - 第三季度扣非净利润同比下降约七成，因研发投入加大、资产转固及股权激励致管理成本增加 [3] 晶合集成研发与股东变动 - 前三季度研发费用达10.79亿元，同比增长15.78% [3] - 今年7月以来股价累计上涨约78% [3] - 华勤技术新进成为第二大流通股东、第四大股东，持股占总股本6% [3] - 陆股通增持，银华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划、中证500ETF新进前十大流通股东 [3] - 美的创投、华夏上证科创板50成份ETF等均进行减持 [3] - 华勤技术以19.88元/股受让力晶创投持有的6%股份，交易总价约23.93亿元 [3]