关联交易原则与定义 - 公司关联交易遵循平等、自愿、等价、有偿等原则，重大关联交易经全体独立董事过半数同意[4] - 《上交所上市规则》规定关联交易包括购买或出售资产等多项事项，定义公司关联人含直接或间接持有公司5%以上股份的自然人和法人等[6][10] - 《香港上市规则》规定关连交易包括购入或出售资产等多种形式，定义关连人士含有权在公司股东大会行使或控制行使10%或以上投票权的主要股东等[7][12] 关联人管理 - 证券事务部每季度汇总更新公司关联人名单，经主管领导审核、财务负责人审批后公布[13] - 公司董事等持股5％以上相关人员应将关联关系告知公司，公司报上海证券交易所备案[13] 关联交易审议 - 董事会审议关联交易，关联董事回避表决，决议须经非关联董事过半数通过，出席董事会非关联董事不足三人，关联交易提交股东会审议[15] - 公司为关联人提供担保需经全体非关联董事过半数、出席董事会会议非关联董事三分之二以上审议通过并提交股东会审议，为控股股东等提供担保需其提供反担保[20] - 董事会决定与关联自然人交易金额30万元以上（除担保）、与关联法人交易金额300万元以上且占最近一期经审计总资产或上市后市值绝对值0.1%以上（除担保）的关联交易并及时披露[22] - 股东会审议与关联人交易金额3000万元以上且占最近一期经审计总资产或上市后市值绝对值1%以上（除担保）的关联交易，需聘请会计师事务所审计或资产评估机构评估[23] 其他关联交易规定 - 公司与关联人共同出资设立公司，以本公司出资金额为交易金额适用相关规定；放弃增资权或优先受让权按不同情况确定交易金额适用规定[25] - 公司不得为关联人提供财务资助，向特定关联参股公司提供需经相关程序并提交股东会审议[24] - 连续12个月内与同一关联人或不同关联人同一交易类别下标的相关交易按累计金额适用规定[27] - 连串关连交易按规定合并计算，属连串资产收购构成反收购行动合并计算期为24个月[28] - 公司与关联人日常关联交易可预计年度金额，超预计重新履行程序披露，年度和半年度报告分类汇总披露，协议超3年每3年重新履行程序披露[26] - 日常关联交易协议应包含交易价格等主要条款，未确定具体价格需披露实际和市场价格及差异原因[27] - 公司披露关联交易需取得全体独立董事过半数同意，必要时可要求出具独立财务顾问报告[25] - 关联交易类型包括现金认购、承销、领取股息等多种情况[31] - 董事会审查关联交易应考虑交易背景、定价政策等因素[32] - 股东会对关联交易决议除审核部分文件外，还需审核独立董事和审计委员会意见[30] - 交易金额3000万元以上且高于公司最近一期经审计总资产值或市值1%的关联交易需经股东会审议通过生效[33] - 关联交易合同有效期内可因不可抗力或经营变化终止或修改协议[35] - 公司披露关联交易由董事会秘书负责，按相关规定执行并提交文件[37] 细则相关 - 细则未作规定适用相关法律、法规和公司章程，不一致时以其规定为准[39] - 细则中“以上”“以下”等含本数，“超过”等不含本数[39] - 细则经股东会审议通过，自公司H股在港交所挂牌上市之日起生效[39] - 股东会授权董事会解释本细则[40]

合肥晶合集成电路股份有限公司 章程 | 第一章 | 总则 | 1 | | --- | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 2 | | | 第三章 | 股份 | 2 | | 第一节 | 股份发行 | | | 第二节 | 股份增减和回购 | | | 第三节 | 股份转让和质押 | | | 第四章 | 股东和股东会 7 | | | 第一节 | 股东的一般规定 | | | 第二节 | 控股股东和实际控制人 | | | 第三节 | 股东会的一般规定 | | | 第四节 | 股东会的召集 | | | 第五节 | 股东会的提案与通知 | | | 第六节 | 股东会的召开 | | | 第七节 | 股东会的表决和决议 | | | 第五章 | 董事会 24 | | | 第一节 | 董事的一般规定 | | | 第二节 | 董事会 28 | | | 第三节 | 独立董事 | | | 第四节 | 董事会专门委员会 | | | 第六章 | 高级管理人员 38 | | | 第七章 | 党组织 40 | | | 第八章 | 财务会计制度、利润分配和审计 40 | | | 第一节 | 财务会计制度 | | | 第二节 | ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-073 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于变更公司注册资本、修订《公司章程》及制定、修 订部分内部治理制度草案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | 修订前 | 修订后 | | --- | --- | | 第六条 | 第六条 | | 公司注册资本为人民币 200,613.5157 万元，总 | 公司注册资本为人民币 200,759.1697 万元，总 | | 股数为 万股，均为普通股股份。 200,613.5157 | 股数为 万股，均为普通股股份。 200,759.1697 | | 第十四条 | 第十四条 | | 公司的经营范围：集成电路芯片及产品制造; | 公司的经营范围：集成电路芯片及产品制造; | | 集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计 | 集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计 | | 及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技 | 及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技 术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外， | | ...

文章核心观点 全球晶圆代工行业正处于扩张阶段，AI和主流消费电子需求是核心驱动力，预计未来三年市场将保持两位数增长 [6] 先进制程受益于AI芯片复杂度提升和需求回流，成熟制程则通过本地化扩张和特色工艺寻找增量 [3] 中国本土晶圆制造产能快速扩张，国产AI芯片份额显著提升，供应链自主化趋势明显 [20][41] 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **全球代工市场高速增长**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入预计同比增长27% [6] 2025年上半年表现较好，主因关税导致的提前拉货和中国补贴政策推动的消费品收入增长 [6] - **AI与EV是核心增长动力**：2026年，AI和电动汽车（EV）预计是半导体下游增长最强劲的领域，出货量预计分别增长24%和14% [9] 高端产品占比提升导致芯片结构更复杂，对晶圆的消耗量持续增加 [9] - **AI芯片消耗大量先进产能**：预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺产能（16nm及以下）的7%，到2026年将增至10% [9] 若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计在30%以上 [9] - **头部厂商引领技术升级**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品从双晶粒过渡到四晶粒，将大幅提升先进制程产能需求 [10] 2026年其Rubin架构开始大规模转向3nm，2027年Rubin Ultra每个封装可扩展至四个N3P GPU [15] - **先进制程客户需求明确**：台积电N3/N2节点已获得苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、亚马逊、谷歌等主要客户的大量产品规划，覆盖从智能手机、PC到数据中心AI芯片的广泛领域 [17] - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：中国AI芯片自2024年下半年进入爆发期，2025年上半年合计销售190.6万片，同比增长109.9% [20] 国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35% [20] 预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60% [20] - **国产供应链取得突破**：寒武纪预告2025年营收50-70亿元，显示华为昇腾外的算力芯片公司开始起量 [24] 沐曦、摩尔线程等公司下一代产品采用本土供应链，华为昇腾、阿里平头哥等自研芯片进展迅速 [24] - **中国大陆在先进节点份额提升**：在7/6nm制程节点，中国大陆厂商的份额从2023年第一季度的3.2%提升至2026年第四季度预测的18.7% [23] 在5/4nm节点，中国大陆份额从2024年第一季度的2.5%开始逐步渗透 [23] 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **供需转紧，价格企稳调涨**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与供应链预防性备货推动，稼动率明显企稳，部分晶圆制造价格已调涨 [31][33] 中国大陆Fab厂在成熟制程持续发力，受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均 [33] - **中国大陆产能扩张领先**：2026年前十大Fab厂商在成熟制程新增产能中，中国大陆占比超过3/4 [34] 预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半 [34][38] - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月，月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片 [41] 预计2030年有望成为全球最大代工中心 [41] - **本土逻辑代工产能集中**：截至2025年底，12寸中国大陆逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成三家合计份额超过2/3 [41] - **国际IDM加速本地化合作**：为确保市场份额，英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际IDM通过外包代工或授权技术的方式与中芯国际、华虹集团等本土Fab厂合作，在汽车和工控领域尤为明显 [42][43] - **本土芯片设计公司加大国产供应链采购**：多家拟申报H股的芯片设计公司在射频、模拟、MCU等领域，对大陆Fab的采购额自2023年起逐年提升，国产供应链比重增加 [47][48] - **特色工艺消耗大量晶圆**：图像传感器（CIS）因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12寸约638K/月，为本土Fab提供替代机会 [49] 显示驱动芯片（DDIC）预计2025年全球需求产能约280K/月，供应链向大陆转单趋势明显 [49] - **存储架构演进带来逻辑晶圆增量**：3D NAND（如长江存储的Xtacking架构）和未来3D DRAM架构的外围电路部分可外包给本土Fab厂使用成熟制程生产，成为逻辑晶圆的新增量 [50][51] 重点公司情况 - **中芯国际**：公司维持积极扩产节奏，中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能，中芯北方（B2）工厂扩建后产能将达10万片/月，中芯东方三阶段产能规划共10万片/月 [55] 2025年第三季度营收达10.23亿美元 [56] 公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股 [57] - **华虹半导体**：公司通过收购上海华力微电子股权进一步扩充产能 [65] 华虹无锡制造项目第二阶段计划扩产至83K/月，2025年第三季度总产能折合8寸增至468K/月 [60] 公司产品线覆盖车规MCU、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台 [61] - **晶合集成**：按营收计，公司在DDIC领域代工市占率26.6%排名第一，CIS领域代工市占率3.5%排名第五 [68] 公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股募资 [68] - **芯联集成**：公司提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成服务 [72] 2023年其IGBT芯片出货量中国第一，2024年上半年SiC MOSFET全球出货量世界第六 [70] 2024年收入排名首次进入全球专属晶圆代工前十 [72] - **华润微**：公司采用“IDM+代工”双轮驱动模式，制造与服务板块营收占比已接近一半 [75] 目前拥有6英寸产能约230K/月，8英寸产能约140K/月，12英寸产线正在上量爬坡 [75] - **新芯股份**：公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，在数模混合和三维集成领域拥有领先工艺平台 [78] 截至2025年上半年，拥有两座12寸厂，产能约59.7K/月 [78] - **粤芯半导体**：公司是广东省及粤港澳大湾区首个量产的12英寸芯片生产平台，专注模拟芯片制造 [82] 三期项目全部投产后，将实现约80K/月的产能规模 [82]

市场表现与资金流向 - 12月17日午后A股三大指数集体拉升 科创50ETF同步上涨 涨幅扩大至2.42% [1] - 科创50ETF成交活跃 截至发文成交额达29.95亿元 [1] - 科创50ETF近期持续获资金青睐 近三日资金净流入9.86亿元 近五日资金净流入17.88亿元 [1] 领涨个股与板块 - 盘面上科技股表现突出 生益电子大涨13.25% 晶合集成上涨8.84% 华润微上涨5.89% 海光信息涨超5% [1] - 科创50指数持仓高度集中于电子与计算机行业 电子行业占比69.39% 计算机行业占比4.88% 合计74.27% [2] - 指数成分涉及半导体 医疗器械 软件开发 光伏设备等多个硬科技细分领域 [2] 行业催化剂与技术进步 - 消息面上 中国电信研究院联合产业伙伴成功完成业界首个面向国产算力的跨架构大模型推理技术验证 [1] - 通过自研Triton跨架构编译器与统一大模型算子库 实现了同一套算子源码在英伟达 昇腾 沐曦三类芯片上无缝运行 [1] - 该技术实现了性能与适配效率的双重优化 [1] 行业前景展望 - 西部证券指出 AI算力高景气将持续驱动通信行业2026年结构性机会 [1] - AI大模型进化与应用渗透带动算力投入高增 产业链多环节供不应求 需求结构向推理端迁移 [1] - 二线云厂商入局与国产算力崛起成为新看点 [1] - 低轨卫星互联网进入景气周期 与AI算力形成协同 共同打开行业增长空间 [1] - 科创50指数与人工智能 机器人等前沿产业发展方向高度契合 [2]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业，具体聚焦于存储产业（DRAM、NAND Flash）及上游的半导体设备、材料、代工与封测环节[1] * **公司**： * **存储原厂**：长鑫存储、长江存储[1][4] * **设备厂商**：拓荆科技、微导纳米、北方华创、中微公司、百奥化学[1][5][11] * **代工厂商**：晶合集成[1][7] * **封测厂商**：新封科技（华东科技）[3][7] * **光刻机产业链**：茂莱光学、波长光电、福晶科技、阿石创、汇成真空[12] 存储行业市场供需与价格趋势 * **供需格局**：预计2026年整体存储需求将超过供给，行业维持供不应求和大缺货状态[1][2] * **价格走势**：2025年9月初起，现货价格大幅上涨；四季度存储合约价格预期涨幅上修，且实际报价超出预期；预计2026年第一季度合约价格将继续超出预期[1][2] * **需求驱动**：预计2026年全球CSP（云服务提供商）相关服务器存储器需求增速至少达到30%[1][2] 国内存储产业链扩产影响 * **扩产规模**：预计长鑫存储和长江存储到2026年的扩产量约为10-11万片[1][5] * **投资强度**：以长鑫为例，每万片扩产投资额约为95亿元；长江存储每万片投资约为70-80亿元[4] * **对设备商影响**：扩产将带来额外订单，例如拓荆科技每多扩产1万片，将带来小10亿左右的额外订单，对其股价弹性有显著帮助[4]；美系供应设备逐步影响后，国产化率提升也会带来相应收益[4] * **订单确定性**：存储设备板块订单确定性较高，如2026年的订单可能在2026年初就能确定，有利于对营收和利润做出较准确预测[6] 存储设备板块市场表现与前景 * **市场表现**：今年以来半导体设备指数增长56%，其中拓荆科技增长120%，微导纳米增长140%[5]；自9月初以来，因存储涨价催化及产品上市预期强化，拓荆科技股价进一步上涨77%，微导纳米上涨52%[5] * **估值与弹性**：以当前市场估值看，每1万片扩产带来的订单弹性可达10%左右[5]；北方华创等公司PE较低，有望通过EPS稳步增长推动市值上升[6] * **时间节点**：每年初设备板块胜率较高，是值得关注的重要时间点[6] 存储技术发展趋势与产业链机会 * **技术方向**：国产DRAM未来技术趋势包括CBA（Chip Bonding Array/Architecture）及CF Square（Cross-point Field Square）[3][8][10] * **技术原理**：这些创新架构将分离逻辑电路与存储单元阵列，通过混合键合等方式进行最终产品组装，以提高生产效率和存储密度[8][9][10]；4A SQUARE技术通过将晶体管改为垂直方向，在光刻节点未显著提升的情况下大幅提高存储密度[9] * **国产化动因**：国产原厂在CF Square和CBA技术方向上比海外更为激进，主要原因是受限于无法获得先进制程设备，尝试以此实现弯道超车[10] * **对代工环节影响**：技术发展将DRAM阵列与CMOS外围电路分开制造，从而产生外包需求[7]；例如28纳米节点代工价格每片2,500-3,000美元，一万片月产能可带来21亿元营收增量；若合作体量达2-3万片，则可分别带来40亿和60多亿营收增量，对晶合集成等公司是巨大机会[7] * **具体合作**：晶合集成有望承接长鑫未来拆分后的逻辑晶圆部分代工业务[11] * **对设备材料影响**：新技术带来了对混合键合及解键合相关设备的需求，利好拓荆科技、百奥化学等设备厂商[11] 封测环节发展 * **公司能力**：新封科技通过参股方式（持有27.5%股权）深耕DRAM封装，其母公司华东科技在该领域积累深厚；目前新封科技具备LPDDR5量产封装能力，并计划到2024年底将产能提升至6万片/月[3][7] * **应用前景**：合作模式不仅在传统DRAM领域，还将在3D GLAM虚拟现实技术应用中发挥作用，为相关企业带来收益[3][7] 其他重要信息（光刻机国产化） * **发展现状**：光刻机是半导体设备中国产化率最低、技术壁垒最高的一类；国产光刻机在精度方面正快速推进，产业层面一直有突破[12] * **市场表现**：光刻机板块股价整体较之前高点下跌了20%~30%[12] * **核心瓶颈**：目前核心瓶颈主要集中在光学零部件，包括镜片、镜头和光源等[12] * **关注标的**：重点推荐茂莱光学、波长光电、福晶科技、阿石创和汇成真空等核心标的[12]

文章核心观点 - 近期以摩尔线程为代表的科创板公司使用大额闲置募集资金进行现金管理引发市场关注 这一现象在A股尤其是“硬科技”公司中并不少见 其背后反映了募投项目分阶段实施与资金使用存在时间差的行业特性 [1][4][6] - 证监会已于2025年6月实施了最新修订的《上市公司募集资金监管规则》 对募集资金监管体系进行了系统性升级 明确了现金管理的产品条件与决策程序 [6][10] - 尽管相关操作符合现行规定 但投资者和业内专家呼吁上市公司应进一步完善信息披露细节 例如披露资金使用进度表 以增强透明度并匹配市场对技术进展与资金效率的监督需求 [11][20][21] 市场现象与数据统计 - 近三年（2023年至2025年） 共有超过110家A股上市公司的年度闲置现金管理总额超过50亿元 其中包括14家科创板公司 [1] - 若仅统计闲置募集资金现金管理 近三年内有19家A股公司管理额超过30亿元 其中包含12家科创板公司 [1] - 在上述科创板公司中 有6家公司闲置募集资金现金管理额超过50亿元 具体为：华虹公司210亿元 摩尔线程75亿元 中微公司55亿元 联影医疗52.00亿元 晶合集成50亿元 芯联集成50亿元 [2] - 中微公司2024年的55亿元现金管理资金来源于2019年IPO和2020年定增 2025年管理额降至35亿元 [3] 典型案例分析 - 华虹公司在2023年8月登陆科创板后 一个月内即公告拟使用不超过210亿元闲置募集资金进行现金管理 该金额占其IPO募资总额212.03亿元的99% 公司解释此举是为提高资金使用效率 且主要投向协定存款等低风险产品 [4][5] - 寒武纪在2020年上市一个月后 也曾公告使用不超过25亿元闲置募集资金进行现金管理 该金额上限占其总募集资金的97% [5] 监管规则演进与要求 - 证监会最新修订的《上市公司募集资金监管规则》于2025年6月15日正式实施 对募集资金监管进行了系统性升级 [6] - 规则允许对暂时闲置的募集资金进行现金管理 但必须通过专项账户实施 且不得影响募投计划 [10] - 现金管理产品需满足三项条件：属于结构性存款 大额存单等安全性高的保本型产品 流动性好且期限不超过十二个月 产品不得质押 [10] - 进行现金管理需经董事会审议通过 且保荐机构需发表明确意见 [10] - 已有上市公司因使用募集资金购买非保本型产品而收到监管函 [11] 业内建议与改进方向 - 有投行律师指出 当前信息披露仅要求披露“最高额度”和“大致使用目的” 建议借鉴港股“彩虹披露”原则 要求公司同步提交并更新“3–6个月资金使用进度表” 以让市场监督技术进展与资金效率的匹配度 [20] - 专家建议可将“T+30日内理财超募资额50%”设为触发点 要求披露投决会记录和项目付款计划 并引入保荐人专项核查 [21] - 另有建议提出 交易所可启动事后问询 要求公司补充未来6个月资金支出细表 并将“现金管理额度≥募资额50%”的情形纳入强制半季度披露列表 [21]

大宗交易与市场活动 - 12月12日，晶合集成发生一笔大宗交易，成交量为9.69万股，成交金额为335.47万元，成交价格为34.62元，该价格与当日收盘价持平[2] - 该笔大宗交易的买方为机构专用席位，卖方为瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部[2] - 近3个月内，公司累计发生3笔大宗交易，合计成交金额为1856.33万元[2] 近期股价与资金表现 - 12月12日，公司收盘价为34.62元，当日上涨5.23%，日换手率为6.19%，成交额为25.21亿元[2] - 当日主力资金净流入7644.75万元[2] - 近5个交易日，公司股价累计上涨12.18%，期间资金合计净流入2.44亿元[2] 融资交易情况 - 公司最新融资余额为13.46亿元[2] - 近5个交易日，融资余额增加1.92亿元，增幅为16.65%[2]

2025年第三季全球晶圆代工产业综述 - 2025年第三季，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到约451亿美元 [1][7] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7nm及以下先进制程生产的高价晶圆贡献最为显著 [1][7] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1][7] - 展望未来，由于预期2026年景气与需求受国际形势影响，以及存储器逐季涨价、产能吃紧导致供应链对需求转趋保守，预计第四季产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [1][7] 2025年第三季前十大晶圆代工厂营收排名与表现 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，季增9.3%，市占率从70.2%微升至71%，排名第一。增长由智能手机和HPC支撑，主要得益于苹果iPhone备货和英伟达Blackwell系列平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双季增 [2][8] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，季增0.8%，市占率从7.3%降至6.8%，排名第二。总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2][3][8][9] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，季增7.8%，市占率维持在5.1%，排名第三。产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升 [2][3][8][9] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，季增3.8%，市占率从4.4%微降至4.2%，排名第四。增长受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2][3][8][9] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，与上季持平，市占率从3.9%滑落至3.6%，排名第五。晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP抵消了增长 [2][3][8][9] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，季增14.3%，市占率从2.5%升至2.6%，排名第六。旗下华虹宏力新增十二英寸产能释出及下半年涨价晶圆出货，带动晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，季增8.9%，市占率维持在0.9%，排名第七。尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量带动了晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，季增12.7%，市占率从0.8%升至0.9%，排名从第九升至第八。受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [3][4][9][10] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，季增6.5%，市占率维持在0.9%，排名从第八退至第九。产能利用率与晶圆出货皆呈季成长 [3][4][9][10] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，季增5.2%，市占率维持在0.8%，排名第十。晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动营收 [3][4][9][10] - 前十大厂商合计营收450.9亿美元，季增8.1%，合计市占率维持在97% [2][8]