纪要涉及的公司 晶合集成 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 92.5 亿元，同比增长 28%，净利润 4.7 亿元，扣非净利润 3.4 亿元，毛利率 25.5%，经营性现金流接近 27 亿元，同比提升 4 个百分点[3] - 2025 年一季度营收 25.7 亿元，同比增长约 15%，扣非净利润约 1.35 亿元，净现金流入接近 6 亿元，毛利率提升至 27%[2][3] 2. **制程节点** - 2024 年 55 纳米占 19%，90 纳米占 48%，110 纳米占 27%，150 纳米占 15%；2025 年一季度 55 纳米降至 11.5%，90 纳米降至 42%，110 纳米降至 26%，150 纳米维持在 12%左右[4][5] 3. **技术应用领域营收** - 2024 年 DDIC 占 67%，CIS 占 18%，PMIC 约 9%，逻辑和 MCU 等约 6%；2025 年一季度 DDIC 降至 61%，CIS 升至 20%，PMIC 升至 11.5%，逻辑和 MCU 合计约 7%[6] 4. **产能扩充** - 2025 年计划从 13.8 万片扩至 16.5 - 17 万片，上半年完成近 1 万片，下半年完成 2 万片，大部分用于 CIS 扩充及 40nm 和 28nm 节点产品[2][7][9] - 未来 3 - 5 年总产能预计达 26 - 28 万片，扩充约 12 - 14 万片[19] - 2026 年计划扩产约 3 - 4 万片，40 纳米和 28 纳米的 OLED 及逻辑产品与 CIS 各占 1 - 2 万片[33] 5. **产品研发进度** - 40 纳米已量产，下半年产量将提升；28 纳米逻辑制程和 OLED 工艺在客户验证阶段，下半年可能小批量生产，高压工艺部分预计年底放量[2][8] 6. **市场价格与需求** - 消费电子市场回暖但调涨价格困难，电子元器件价格无太大波动，市场需求不明朗[10][11] - 公司在北美市场份额有限，以内需市场为主，整体需求变化不大[12] 7. **毛利率与净利率** - 2025 年全年毛利率预计在 25% - 27%之间，DDIC 毛利率略高，CIS 随着放量逐步改善，电源管理也有所好转[2][13] - 全年净利率可根据毛利率和稳定财务费用推算，但具体数据不便透露[24] 8. **合作与市场布局** - 与台厂合作紧密，未来加强合作以满足客户需求和优化工艺流程[4][15] - 与国际终端和 IDM 公司洽谈合作，布局亚洲、欧洲等市场，应对“local for local”机遇，2026 年或有成果[4][16] 9. **费用情况** - 2025 年预计研发费用超 13 亿元，同比增长约 10%，折旧摊销接近 40 亿元，源于三期扩建[4][17] 10. **未来产品占比规划** - 未来 3 - 5 年 DDIC 营收占比降至 40% - 45%，CIS 扩充至 25%左右，新密者电源维持在 15%左右，AR/VR 领域 2026 年达几千片甚至 1 万片，未来 3 - 4 年拉伸至 2 - 3 万片，占营收比例 8% - 10%[19] 11. **特定产品情况** - Airbi 产品与国内战略客户合作，2026 年开始放量，2027 年更显著，2026 - 2028 年市场份额达 8% - 10%甚至更多[20] - CIS 领域与斯特威等合作，零售份额近 20%，2026 年产量将扩充，价格保持稳态，毛利率可提升[21][23] - 55 纳米 Stack 中高阶部分已量产，今年扩产 1.5 万片五休纳米产品[22] 12. **资本支出规划** - 未来两年 CAPEX 维持在 100 亿上下浮动约 20 亿范围内[25] 13. **市场竞争与趋势** - 国内成熟制程晶圆厂扩产带来竞争压力，公司通过技术推进和海外市场拓展应对[4][18] - 国内 OLED 驱动芯片国产替代趋势明显，芯片设计、制造和面板厂达欧美水平[35] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 6 万片 28 纳米订单几年前招股书披露收约 80 亿保证金，今年研发进度放缓，下半年小批量生产，年底可能放量[14] 2. 小尺寸面板手机增长不显著，LCD 和 OLED 互相消长；NB 部分近期急单多；大尺寸面板需求看房市情况[28] 3. 贸易战及关税对设备交付、原物料供应和业务端影响可控且有限，原物料可国产替代[29][30] 4. 急单主要因库存低和季节性抢标案产生，非整体市场供不应求[31] 5. 每推进一个世代产品价格通常提升 1.2 - 1.4 倍，推广初期定价有弹性[34] 6. 公司重点在现有逻辑平台及工艺扩充，暂不考虑拓展存储相关产品领域[36]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 27.10 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司 LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升，产品结构多元化奠定中长期成长基础，有望受益市场增长 [1][3][4] - 考虑到公司短期新产品的研发投入加大，预计 2025/2026/2027 年归母净利润为 8.7/11.2/13.1 亿元，对应 EPS 为 0.44/0.56/0.65 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 2024 年全球半导体市场回暖，全年销售额达 6323 亿美元，同比增长 20.3%，推动公司 1Q25 收入同环比均实现增长，同比增长 15.25%，环比增长 3.78% [2] - 2024 年多个新产品工艺平台已研发完成并通过认证及量产，有望给公司经营业绩带来新的增长点 [2] 2025 展望 - 公司所处下游需求持续增长，OLED、CIS 与汽车等市场机遇大，公司积极布局有望受益 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|7244|9249|10868|12109|13135| |+/-%|(27.93)|27.69|17.51|11.41|8.47| |归属母公司净利润 (人民币百万)|211.63|532.84|873.13|1122|1308| |+/-%|(93.05)|151.78|63.86|28.47|16.60| |EPS (人民币，最新摊薄)|0.11|0.27|0.44|0.56|0.65| |ROE (%)|1.23|2.52|4.10|5.03|5.56| |PE (倍)|198.22|78.73|48.04|37.40|32.07| |PB (倍)|1.96|2.01|1.93|1.83|1.74| |EV EBITDA (倍)|13.77|14.23|11.88|11.72|8.87|[6] 盈利预测 - 给出 2023 - 2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率 [15] 可比公司估值表 |代码公司|交易货币|股价|总市值 （百万元）|P/E（倍）2025E|2026E|P/B（倍）2025E|2026E|P/S（倍）2025E|2026E|ROE(%)2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |688981 CH 中芯国际|RMB|88.0|427858|132.9|107.6|4.6|4.4|10.4|9.0|3.3%|4.0%| |688469 CH 中芯集成 - U|RMB|4.5|31457|-69.6|75.2|2.7|2.6|3.8|3.1|-3.6%|3.0%| |688347 CH 华虹公司|RMB|51.4|63249|50.4|41.4|2.0|2.0|5.0|4.2|3.7%|4.3%| |688396 CH 华润微|RMB|46.7|61929|53.6|41.6|2.7|2.5|5.3|4.7|4.8%|5.8%| |平均||| | |66.4|3.0|2.9|6.1|5.3| | |[12]

一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可（2022）954 号）同意,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)501.533.789 股。公 司每股发行价格 19.86 元,募集资金总额为 9,960,461,049.54 元,扣除发行费用 236,944,589.63 元后,募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所(特 殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号 ）。 募集资金到账后,公司已对募集资金进行了专户存储管理,公司与保荐机构、 存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况 详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合 集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。 二、募集资金投资项目情况 中国国际会融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 使用部分闲置募 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-023 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资种类：安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于结构 性存款、大额存单、定期存款、通知存款、收益凭证等）。 投资金额及期限：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"） 使用额度不超过人民币 15 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理， 使用期限自本次董事会审议通过之日起 12 个月内。在前述额度及使用期限范围 内，资金可以循环滚动使用，现金管理到期后将归还至募集资金专户。 已履行的审议程序：公司于 2025 年 4 月 28 日召开第二届董事会第二十 次会议和第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金 进行现金管理的议案》，公司保荐机构中国国际金融股份有限公司对上述事项出 具了无异议的核查意见。 特别风险提示：本次现金管理方式是使用闲置募集资金购买安全性高、 流动性好的保本 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-024 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 28 日 召开第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关 于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》。同意公司（含合并报表范围内子公 司）在确保不影响公司日常经营业务开展及资金安全的前提下，使用不超过人民 币 80 亿元（含）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流通性好、 中低风险、稳健型金融机构产品，授权期限自本次董事会审议通过之日起 12 个 月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。现就该事项的具体情况 公告如下： 一、本次使用闲置自有资金进行现金管理的基本情况 （一）现金管理目的 为提高公司闲置资金使用效益，在不影响正常经营和保证资金安全，并有效 控制风险的前提下，使用部分闲置自有资金进行现金管理，以增加公司收益，为 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-025 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第十二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十二 次会议于 2025 年 4 月 28 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开。本次 会议的通知于 2025 年 4 月 22 日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议由监事 会主席杨国庆主持，应参加本次监事会会议的监事 3 名，实际参加本次监事会会 议的监事 3 名。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性 文件和《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规 定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司 2025 年第一季度报告的议案》 监事会认为：公司 2025 年第一季度报告的编制和审议程序符 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年第一季度报告 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2025 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 1 / 13 合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年第一季度报告 | 研发投入合计 | 337,999,455.77 | 297,716,502.67 | 13.53 | | --- | --- | --- | --- | | 研发投入占营业收入的比例 | 13.16 | 13.36 | 减少 0.20 个百 | | （%） | | | 分点 | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比 上年度末增减 | | | | | 变动幅度(%) | | 总资产 | 49,197,619,010.94 | 50,398,579,443.20 | -2.38 | | 归属于上市公司股东的所有者 | 21,026,951,705.25 | 20,870,311,007.81 | 0.75 | | 权益 | | | ...

一、主要会计数据和财务指标 | 报告期指标 | 2025年一季报 | 2024年一季报 | 本年比上年增减(%) | 2023年一季报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | 0.0700 | 0.0400 | 75 | -0.2200 | | 每股净资产（元） | 10.48 | 10.71 | -2.15 | 8.51 | | 每股公积金(元) | 9.25 | 9.35 | -1.07 | 7.45 | | 每股未分配利润(元) | 0.57 | 0.30 | 90 | 0.03 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 25.68 | 22.28 | 15.26 | 10.9 | | 净利润(亿元) | 1.35 | 0.79 | 70.89 | -3.31 | | 净资产收益率(%) | 0.65 | 0.36 | 80.56 | -2.55 | 数据四舍五入，查看更多财务数据>> 本次公司不分配不转赠。 二、前10名无限售条件股东持股情况 前十大流通股东累计持有： 61456.66万股，累计占 ...

公司公布2024 年报：2024 年全年公司实现收入92.5 亿元，同比增长27.7%；归母净利润5.3 亿元，同比 增长151.8%。4Q24 收入24.7 亿元，同比增长11.1%，环比增长4.1%；归母净利润2.54 亿元，同比增长 41.3%，环比增长176.2%。2024 年营收及归母净利润同比高速增长主要得益于：1）2024年全球半导体 市场持续回暖带动销量增长。公司订单充足，产能利用率持续保持在高位；2）公司优化生产效率和成 本管理，单位产品毛利率有所提升，2024 年公司毛利率达25.5%，同比+3.9pcts。我们看好公司 LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升，维持"买入"评级。 目标价27.10 元，维持"买入"评级 我们看好公司产品结构多元化奠定中长期成长基础，但考虑到公司短期新产品的研发投入加大，我们上 调2025/2026 年归母净利预测6%/3%至8.7/11.2亿元，并预计2027 年归母净利润为13.1 亿元，对应EPS 为 0.44/0.56/0.65元。基于25E BPS 10.84 元，给予2.50x PB（较行业均值3.1x 折价，主因DDIC 价格 ...