财务表现 - 2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比增长35% [2] - 实现净利润2.96亿元，较上年同期亏损有显著改善 [2] - 综合毛利率为25.26%，较上年同期增加6.6个百分点 [2] - 归属母公司扣非净利润1.79亿元，较上年同期亏损有显著改善 [2] - 经营性现金流量净额为19.67亿元，较去年有较大改善 [2][3] 产能与扩产计划 - 自2024年3月起产能持续处于满载状态 [2] - 2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点涵盖55nm、40nm [2] - 扩充的产能已于2024年8月起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域 [2] 研发进展 - 40nm、28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈 [4] - 40nm OLED驱动芯片已与数家行业领先的芯片设计公司合作，产品陆续流片中 [4] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV OLED驱动芯片预计将于2025年上半年开始放量 [4] 设备采购与交付 - 公司生产经营活动一切正常，设备的采购与交付未受到管制影响 [5] 投资者关系活动 - 会议时间为2024年10月29日至2024年10月31日 [2] - 会议地点为公司会议室及线上会议 [2] - 参会机构共37家，包括易方达、东方红、华宝基金等 [1][5]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 公司业务概况 - 公司主要从事集成电路设计业务,产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU等 [1][2] - 公司在DDIC、CIS等细分领域具有较强的市场地位 [1][2] 公司财务表现 - 2023-2026年公司营收预计将保持快速增长,年复合增长率达到100.84% [2] - 2023-2026年公司净利润预计将快速增长,年复合增长率达到114.16% [2] - 公司盈利能力较强,2023-2026年ROE预计将从1.8%提升至9.6% [3] 行业发展趋势 - 下游应用市场需求旺盛,带动公司DDIC、CIS等产品销售增长 [1][2] - 公司持续推进工艺节点迭代,有利于提升产品性能和毛利率 [1][2] 风险提示 [本段内容已删除] 总结 综合来看,公司在集成电路设计领域具有较强的竞争优势,未来业绩有望保持高速增长。报告给予公司"买入"评级,对公司未来发展前景持积极态度。

文章核心观点 - 晶合集成前三季度实现营业收入67.75亿元,同比增长35.05% [1] - 晶合集成前三季度净利润2.79亿元,同比增长771.94% [1] - 第三季度实现营业收入23.77亿元,同比增长16.12% [1] - 第三季度净利润9193.22万元,同比增长21.60% [1] 公司经营情况 - 公司前三季度营业收入同比增长35.05%,达到67.75亿元 [1] - 公司前三季度净利润同比增长771.94%,达到2.79亿元 [1] - 公司第三季度营业收入同比增长16.12%,达到23.77亿元 [1] - 公司第三季度净利润同比增长21.60%,达到9193.22万元 [1]

营收与利润 - 本季度营业收入为23.77亿元较上年同期增长16.12%年初至报告期末为67.75亿元较上年同期增长35.05%[2] - 本季度归属于上市公司股东的净利润为9193.22万元较上年同期增长21.60%年初至报告期末为2.79亿元较上年同期增长771.94%[2] - 本季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8470.06万元较上年同期增长293.02%年初至报告期末为1.79亿元[2] - 2024年前三季度（1 - 9月）营业总收入为67.75亿元较2023年同期的50.17亿元增长[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）营业总成本为65.71亿元较2023年同期的51.94亿元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）营业成本为50.64亿元较2023年同期的40.83亿元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）税金及附加为2553.3万元较2023年同期的2198.23万元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）销售费用为4124万元较2023年同期的3616.25万元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）管理费用为2.47亿元较2023年同期的1.92亿元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）研发费用为9.32亿元较2023年同期的7.63亿元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）财务费用为2.62亿元较2023年同期的9831.09万元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）其他收益为7922.51万元较2023年同期的8755.81万元[19] - 2024年前三季度（1 - 9月）投资收益为4052.41万元较2023年同期的4972.47万元[19] - 2024年前三季度公允价值变动收益为234.35万元2023年同期为1596.24万元[21] - 2024年前三季度信用减值损失为165.49万元2023年同期为 -245.59万元[21] - 2024年前三季度资产减值损失为 -3018.44万元2023年同期为 -4273.81万元[21] - 2024年前三季度收到的税费返还为1.01亿元2023年同期为7269.59万元[23] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为63.83亿元较2023年同期的39.99亿元有所增长[23] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为19.67亿元而2023年同期为 -23.19亿元[25] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 -88.93亿元2023年同期为 -71.72亿元[25] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为123.76亿元2023年同期为97.52亿元[26] - 2024年前三季度基本每股收益为0.14元/股2023年同期为0.02元/股[22] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为27.89亿元2023年同期为3.19亿元[21] 研发投入 - 本季度研发投入为3.18亿元较上年同期增长21.96%年初至报告期末为9.32亿元较上年同期增长22.16%[3] - 本季度研发投入占营业收入比例为13.36%较上年同期增加0.64个百分点年初至报告期末为13.75%较上年同期减少1.46个百分点[3] 资产状况 - 本报告期末总资产为540.88亿元较上年度末增长12.32%[3] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为209.06亿元较上年度末减少2.36%[3] - 2024年9月30日货币资金为11866950967.77元2023年12月31日为6526227588.45元[15] - 2024年9月30日应收账款为855505022.59元2023年12月31日为857200350.21元[15] - 2024年9月30日预付款项为41198289.63元2023年12月31日为84397216.98元[15] - 2024年9月30日存货为1460555464.57元2023年12月31日为1492685445.53元[15] 股东相关 - 合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股比例为23.35%持股数量468474592股[9] - 力晶创新投资控股股份有限公司无限售条件股数量为412824208股[10] - 美的创新投资有限公司无限售条件股数量为88014118股[10] - 报告期末普通股股东总数为81249[9] 回购情况 - 截至2024年9月30日公司回购股份62088500股占总股本3.09%[14] - 回购成交最高价为15.31元/股最低价为12.97元/股支付总额891677308.30元[14] 非经常性损益 - 年初至报告期末非经常性损益为9955.93万元[5] 营收增长原因 - 营业收入增长主要系行业景气度回升销量增加[6]

财务预测 - 预计2024年前三季度实现营业收入670,000.00万元到680,000.00万元，同比增长33.55%到35.54%[2] - 预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润27,000.00万元到30,000.00万元，同比增长744.01%到837.79%[2] 产能情况 - 随着行业景气度回升，公司自3月起产能持续处于满载状态，并于6月起对部分产品代工价格进行调整[4] 产品研发 - CIS国产化替代加速，公司将重点扩充CIS产能以满足客户需求[4,5] - 公司持续增加研发投入，55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产[5] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产[5]

公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“买入” [2] 报告的核心观点 - 报告认为公司在2024年的业绩将显著增长，预计收入和利润都将实现大幅提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩概览 - 公司2023年的营业收入为14.64亿元，2024年的预测营业收入为19.38亿元，同比增长32.4% [2] - 公司2023年的净利润为11.73亿元，2024年的预测净利润为17.23亿元，同比增长46.9% [2] 公司财务数据 - 公司2023年的毛利率为58.67%，2024年的预测毛利率为68.53%，同比增长16.8% [2] - 公司2023年的研发费用为293.7亿元，2024年的预测研发费用为342.9亿元，同比增长16.7% [2] 公司产品结构 - 公司主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic，其中DDIC占比最高，达到68.53% [3][26] - 公司产品在不同制程节点中的分布，55nm占比8.99%，90nm占比45.46%，110nm占比29.40%，150nm占比16.14% [3][22] 公司研发项目 - 公司正在进行的研发项目包括视频SoC、图像处理(ISP)、信号传输及视频桥接芯片等，主要应用于智能手机OLED屏、笔记本电脑OLED屏等 [65] - 公司还致力于开发55nm CMOS后照式和前照式工艺制程，应用于智能手机、安防、无人机等领域 [65] 行业地位与市场趋势 - 公司在代工领域市场地位稳固，是国内领先的显示驱动芯片代工厂 [9] - 报告预测OLED市场将持续增长，公司在OLED芯片工艺制程方面有显著进展 [36] 风险提示 - 报告提到消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期等风险 [68]

公司业绩概览 - 2024年上半年，公司实现营业收入44亿，同比增长48% [4] - 净利润达到1.9亿，实现扭亏为盈 [4] - 综合毛利率为24.43%，较上年同期增加6个百分点 [4] 主营业务分析 - 主营业务收入中，55nm制程占比约9%，45nm占比约45%，110nm占比约29%，150nm占比约16% [4] - 产品类别中，DDIC占比约69%，CIS占比约15%，PMIC占比约9% [4] 产能与市场展望 - 公司产能自3月份起持续满载，6月份对部分产品代工价格进行调整，预计下半年毛利将持续改善 [4] - 公司对下半年的行业景气度持积极和乐观态度 [4] 投资者问答 - 产能利用率：目前产能处于满载状态，预计第三季度和第四季度将维持高位水平 [5] - 55nm营收增长原因：主要用于生产中高阶CIS和DDIC，产品需求旺盛 [6] - 市场需求：DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长 [7] - 28nm进展：28nm的产品研发正在稳步推进中，OLED已经流片，进展非常顺利 [8] - CIS市场增量：未来CIS市场增长主要受益于终端市场需求提升和国产化替代 [9] - 2024年扩产方向：主要涵盖55nm、40nm，以高阶CIS为主要扩产方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能 [10] - 资产减值准备：上半年资产减值损失金额为1,306万元，未来计提大额资产减值准备的可能性极小 [11]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 报告的核心观点 - 1H24 营收同比高增48.1%,归母净利润同比扭亏 [3] - DDIC需求稳健向上,CIS/PMIC等平台继续放量 [3][5] - 2H24 CIS大客户拉动55nm增长,40nmOLED驱动爬坡进展值得关注 [5] 分类总结 1H24业绩回顾 - 1H24营收43.98亿元,同比增长48.1%;归母净利润1.87亿元,同比扭亏 [3] - 下游电视、智能手机等消费电子需求复苏,带动DDIC、CIS代工需求复苏 [3] - 公司持续丰富产品结构,CIS营收占比快速提高至16.0% [3][4] 2H24业绩展望 - 下游消费电子需求保持回暖,公司产能利用率有望延续满产状态 [5] - CIS大客户持续向智能手机等领域进军,公司有望受益 [5] - 40nmOLED平台产能爬坡进展值得关注 [5] 估值与投资建议 - 维持2024/2025/2026年归母净利预测5.91/8.87/14.11亿元 [6] - 给予1.68x 24年PB,维持目标价18.45元及"买入"评级 [6]

会议主要讨论的核心内容 公司财务表现 - 公司上半年实现营收44亿元,同比增长48% [1] - 毛利润为1.9亿元,同比增长20% [1] - 毛利率为24%,同比增加6个百分点 [1] 产品结构变化 - 55纳米制程占比9%,90纳米仍是主要制程占45% [1] - DTIC营收占比下降至68%,CIS占比上升至17% [1] - 电源等其他产品营收占比也有所提升 [1] 下半年展望 - 产能利用率持续满载,部分产品价格已进行调整 [1][2] - 下半年将继续扩充产能,主要集中在55纳米CIS [2] - 预计下半年毛利率将接近30% [3] 问答环节重要的提问和回答 净资产下滑原因 - 公司资产规模有所增加,但总体净资产略有下滑,原因需进一步了解 [3] 价格变动情况 - 跨季度ASP有小幅下降,主要受DTIC占比下降和CIS占比上升影响 [4] - 未来价格趋势需继续观察市场变化 [19][20] 利润改善原因 - 主要是因为6月份获得3000万元政府补助 [4][5] - 政府补助的持续性需进一步沟通 [5][6] 产能利用率和扩产计划 - 第三季度产能利用率预计仍将较为饱和 [6][7] - 明年资本开支预计在200-300亿元,主要用于OLED和CIS产能扩充 [19][20] 55纳米和CIS产品情况 - 55纳米制程占比将持续提升,主要用于CIS产品 [8][9] - CIS产品价格和毛利率有望在第四季度显著改善 [10][11] 28纳米OLED产品进展 - 已与第一家战略客户开始28纳米OLED产品流片,预计明年一季度小批量量产 [22][23] - 正在积极开发国内OLED客户,但目前主要客户仍集中在台湾 [34][35]

报告公司投资评级 - 上调至"买入"评级 [12] 报告的核心观点 - 晶合集成（688249.SH）H1盈利能力大幅改善，展望Q3产能有望维持满载 [1] - 受益于智能手机及半导体行业复苏，中高阶CIS产线满稼动运行 [6] - 40nm高压OLED平台小批量产，布局硅基OLED有望打开长线空间 [11] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年至2026年营业收入预计分别为10,051百万元、7,244百万元、10,085百万元、12,817百万元、15,253百万元，增长率分别为85.1%、-27.9%、39.2%、27.1%、19.0% [2] - 归母净利润预计分别为3,045百万元、212百万元、667百万元、1,031百万元、1,476百万元，增长率分别为76.2%、-93.1%、215.1%、54.6%、43.2% [2] - ROE预计分别为17.5%、0.5%、2.6%、4.4%、6.1% [2] - EPS预计分别为1.52元、0.11元、0.33元、0.51元、0.74元 [2] - P/E预计分别为9.8倍、140.9倍、44.7倍、28.9倍、20.2倍 [2] - P/B预计分别为2.3倍、1.4倍、1.4倍、1.3倍、1.2倍 [2] 公司动态点评 - 2024年上半年公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归母净利润1.87亿元，同比大幅扭亏 [4] - 2024年上半年综合毛利率为24.43%，同比提升6.21个百分点；净利率为4.43%，同比提升8.49个百分点 [5] - 2024年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.60%、3.74%、13.97%、3.18%，同比变动分别为-0.24、-0.52、-2.95、+3.19个百分点 [5] - DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升 [6] - 公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中 [11] 股票信息 - 行业：电子 [7] - 2024年8月13日收盘价：14.86元 [7] - 总市值：29,811.17百万元 [7] - 流通市值：17,486.22百万元 [7] - 总股本：2,006.14百万股 [7] - 流通股本：1,176.73百万股 [7] - 近3月日均成交额：126.51百万元 [7]