人事变动 - 公司拟新设两名联席总经理，聘任邱显寰和郑志成担任[1][2] - 任期自《公司章程》修订相关条款经股东会审议通过至第二届董事会任期届满[2] 人员信息 - 邱显寰现任营运资深副总经理，未直接持股[4][5] - 郑志成现任研发资深副总经理，直接持股10,000股，占比0.0005%[5][6]

国产化进程与政策支持 - 国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元，各地设立半导体基金扶持产业发展 [2] - 税务层面通过所得税减免、研发费用加计扣除降低企业成本 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设（中芯国际、华虹半导体、晶合集成等）加速半导体材料产业升级 [2] 市场需求驱动 - 新能源汽车、5G通信、AI等领域对高性能半导体材料需求激增，碳化硅（SiC）在新能源汽车主驱逆变器中的应用需求持续攀升 [2] - 2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] - 2025年全球碳化硅材料市场规模将突破60亿美元，车用占比超30% [5] 技术突破与国产替代 - 光刻胶验证周期缩短至2年以内，国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] - 湿电子化学品国产化呈现"高端突破、中端替代、低端主导"格局，电子级磷酸、硫酸、氢氟酸等技术已突破 [5] - 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在电动汽车关键部件中大规模应用 [5] 国际竞争与供应链挑战 - 美关税压力迫使企业转向本土供应链，国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品的1/3 [3] - 国际供应链波动降低采购稳定性和成本变化，可能放缓产业链整体节奏 [3] - 企业需通过并购获取技术专利、绑定全球头部客户以突破国际市场 [6] 行业挑战与经营策略 - 半导体材料技术研发与产业化周期长，短期盈利能力较弱（如湿电子化学品企业因折旧成本高面临利润压力） [3] - 库存周转天数及应收账款回款天数增长，营运资金对现金流压力增大 [4] - 企业需避免过度扩张，根据实际需求调整产能，并在行业低谷时收购优质技术和资产 [4] 新兴增长领域 - 新能源汽车与智能驾驶、人工智能、绿色能源为明确增量市场，量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4] - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低的领域存在较大市场空间 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][4][6] 报告的核心观点 - 晶合集成发布2024年年报和2025年一季报，2024年营收和利润高增，2025Q1营收亦保持环比增长，产品结构优化，DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线，维持“买入”评级 [4] - 考虑到公司为CIS产品积极扩产，未来折旧或进一步上升，下调2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元，并预估2027年EPS为0.67元，截至2025年5月7日收盘，公司市值约428亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍，维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨跌幅分别为4.8%、14.3%、 - 12.5%、46.0%，相对上证综指涨跌幅分别为 - 7.2%、6.3%、 - 13.6%、39.8% [3] - 发行股数2006.14百万，流通股1186.76百万，总市值42830.99百万元，3个月日均交易额381.52百万元 [3] 投资摘要 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|7244|9249|10877|12476|14061| |增长率(%)|-27.9|27.7|17.6|14.7|12.7| |EBITDA(百万元)|3318|4042|5007|5852|6639| |归母净利润(百万元)|212|533|794|1080|1344| |增长率(%)|-93.1|151.8|49.0|36.0|24.4| |最新股本摊薄每股收益(元)|0.11|0.27|0.40|0.54|0.67| |原先预估摊薄每股收益(元)|||0.59|0.73|| |调整幅度(%)||| - 32.2| - 26.0|| |市盈率(倍)|202.4|80.4|54.0|39.7|31.9| |市净率(倍)|2.0|2.1|2.0|1.9|1.9| |EV/EBITDA(倍)|12.6|14.9|10.1|7.9|6.4| |每股股息 (元)|0.0|0.1|0.1|0.2|0.3| |股息率(%)|0.0|0.4|0.7|0.9|1.2| [8] 营收和利润情况 - 2024年营收92.49亿元，YoY + 28%；毛利率25.5%，YoY + 3.9pcts；归母净利润5.33亿元，YoY + 152% [9] - 2025Q1营收25.68亿元，QoQ + 4%，YoY + 15%；毛利率27.3%，QoQ + 1.1pcts，YoY + 2.3pcts；归母净利润1.35亿元，QoQ - 47%，YoY + 71% [9] - 2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正；2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，YoY + 49% [9] 产品结构与技术制程 - 2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其中CIS占比显著提升，成第二大产品主轴 [9] - 公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器等工艺平台完成开发 [9] 业务优势与增长曲线 - 晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率全球领先，2024Q4在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三 [9] - 2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产，产品像素达5000万，从中低阶应用提升至中高阶应用，Yole预计2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元，国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已突破，公司有望受益于国产化浪潮 [9] - 电源管理芯片成公司第三大产品主轴，公司进行90 - 110nm的BCD电源管理芯片研发，未来产品将应用于更多领域 [9] 财务报表相关 - 利润表、现金流量表、资产负债表等展示了公司2023 - 2027E年营业总收入、净利润、现金流、资产、负债等多方面财务指标及变化情况 [10] - 财务指标涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、费用率、每股指标、估值比率等，体现公司各方面表现及发展趋势 [10]

报告发布 - 公司于2025年4月21日、29日发布2024年年度报告、2025年第一季度报告[2] 投资者互动 - 投资者可在2025年5月13日16:00前向公司提前提供问题[2] 业绩说明会 - 公司计划于2025年5月14日16:00 - 17:00召开业绩说明会[2][4] - 业绩说明会以网络文字互动形式召开，地点为上证路演中心[3][4][5] - 参加人员有董事长蔡国智等，联系部门为证券事务部[5] - 联系电话为0551 - 62637000转612688，邮箱为stock@nexchip.com.cn[5] - 投资者可通过上证路演中心查看说明会情况及内容[5]

股东会基本信息 - 2024年年度股东会2025年5月28日14点在合肥公司会议室召开[2] - 召集人为董事会，表决方式为现场和网络投票结合[5] - 审议14项议案，不同议案披露时间不同[6][7] 投票相关 - 网络投票系统为上交所系统，起止时间2025年5月28日[2][3] - 交易系统投票时间9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[3] - 互联网投票平台投票时间9:15 - 15:00[3] 特殊议案情况 - 特别决议议案为议案1、2、4、5、6[8] - 对中小投资者单独计票议案为3、4、5、6、10、14[8] - 涉及关联股东回避表决议案为4、5、6、14[8] 其他信息 - 股权登记日为2025年5月21日[12] - 会议登记时间为2025年5月26日[14] - 会议预计需时半日，股东费用自理[17]

回购与激励计划规模 - 公司回购股份资金总额8.92亿元，回购6208.85万股，占总股本3.09%[22] - 本次激励计划拟授予限制性股票6208.85万股，占总股本3.09%[23] - 首次授予限制性股票5938.85万股，占总股本2.96%，占授予总数95.65%[23] - 预留授予限制性股票270万股，占总股本0.13%，占授予总数4.35%[23] 激励对象 - 本次激励计划首次授予激励对象1007人，占员工总数18.83%[24] - 董事等获授910万股，占授予总数14.66%，占总股本0.45%[27] - 核心骨干员工获授5028.85万股，占授予总数80.99%，占总股本2.51%[27] 时间安排 - 激励计划有效期最长不超过72个月[30] - 须在股东会审议通过后60日内完成首次授予[31] - 预留部分授予日在股东会审议通过后至2025年第三季度报告披露前确认[31] 归属比例 - 首次和预留授予限制性股票分三个归属期，归属比例均为33%、33%、34%[34] 授予价格 - 本次激励计划授予限制性股票的授予价格为每股12.10元[39] - 授予价格占公告前1、20、60个交易日公司股票均价比例分别为52.77%、50.77%、50.01%[40][41] 业绩目标 - 2024年扣非净利润增长不低于80%[47] - 2024年研发投入占主营业务收入比例不低于8.5%[47] - 2025 - 2027年营收增长率目标值分别为15%、25%、35%，触发值分别为10%、20%、30%[53] - 2025 - 2027年税息折旧及摊销前利润率目标值为48%，触发值为45%[54] 归属条件 - 激励对象归属前须满足12个月以上任职期限[51] - 无记过及以上惩处记录归属比例为100%，有则为0[59] - 个人绩效考核结果为A、B、C、D时，对应归属比例分别为100%、80%、60%、0[59] 其他规定 - 激励计划权益授出总额度不得超公司股本总额的10.00%[77] - 单个激励对象权益分配额度不得超公司股本总额的1%[78] - 公司治理结构规范，外部董事占董事会成员半数以上[70] - 激励计划实施尚需公司股东会审议通过[102]

公司基本信息 - 公司于2015年5月19日成立，2022年5月9日在上交所科创板上市，股票代码688249[7] - 公司目前注册资本为2,006,135,157元[7] 股权激励计划 - 本计划首次授予激励对象共计1007人，占2024年12月31日员工总数5348人的18.83%[16] - 自《激励计划（草案）》公告日至法律意见书出具日，激励对象中有5人离职[17] - 本计划采取的激励形式为限制性股票（第二类限制性股票）[23] - 公司回购股份资金总额8.92亿元，实际回购6208.85万股，占总股本3.09%[25] - 本计划拟授予限制性股票6208.85万股，占总股本3.09%[26] - 首次授予5938.85万股，占总股本2.96%，占授予总数95.65%；预留授予270万股，占总股本0.13%，占授予总数4.35%[26] - 董事长蔡国智获授170万股，占授予总数2.74%，占总股本0.08%[27] - 核心骨干员工获授5028.85万股，占授予总数80.99%，占总股本2.51%[28] - 本计划有效期自授予日起至全部归属或作废失效止，最长72个月[31] - 首次授予和预留授予的限制性股票均分三个归属期，归属比例分别为33%、33%、34%[35] - 首次授予和预留授予的限制性股票授予价格均为每股12.10元[39][41] - 限制性股票授予条件要求2024年业绩需满足EVA为正、扣非净利润增长不低于80%、研发投入占比不低于8.5%[42][43][44][45] - 2025 - 2027年营收增长率目标值分别为15%、25%、35%，触发值分别为10%、20%、30%[51] - 2025 - 2027年税息折旧及摊销前利润率目标值均为48%，触发值均为45%[53] - ΔEVA业绩考核指标目标值等于触发值，目标值为12且各年要求为正[51][52] 计划流程与合规 - 2025年3月14日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过本计划相关议案[13] - 公司董事会审议通过本计划后，激励对象姓名和职务公示期不少于10天[22] - 公司将在股东会审议本计划前5日披露监事会对激励对象名单审核及公示情况说明[22] - 2025年4月23日，公司收到合肥市国资委原则同意《激励计划（草案）》的批复[61] - 监事会认为计划制定、审议流程和内容合规，未侵犯股东利益[66] - 金杜认为公司实施计划无明显损害股东利益和违法情形[67]

行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶，预计2025年5月进行设备安装调试，6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿，已正式投产，进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建，预计2028-2030年完工，将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升，主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加，55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元，占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股（占总股本100%） [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股，占总股本000046%，成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变，预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4，目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术，相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场，韩国份额492%，国内厂商份额508%，环比上升26个百分点 [3]

纪要涉及的公司 晶合集成 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 92.5 亿元，同比增长 28%，净利润 4.7 亿元，扣非净利润 3.4 亿元，毛利率 25.5%，经营性现金流接近 27 亿元，同比提升 4 个百分点[3] - 2025 年一季度营收 25.7 亿元，同比增长约 15%，扣非净利润约 1.35 亿元，净现金流入接近 6 亿元，毛利率提升至 27%[2][3] 2. **制程节点** - 2024 年 55 纳米占 19%，90 纳米占 48%，110 纳米占 27%，150 纳米占 15%；2025 年一季度 55 纳米降至 11.5%，90 纳米降至 42%，110 纳米降至 26%，150 纳米维持在 12%左右[4][5] 3. **技术应用领域营收** - 2024 年 DDIC 占 67%，CIS 占 18%，PMIC 约 9%，逻辑和 MCU 等约 6%；2025 年一季度 DDIC 降至 61%，CIS 升至 20%，PMIC 升至 11.5%，逻辑和 MCU 合计约 7%[6] 4. **产能扩充** - 2025 年计划从 13.8 万片扩至 16.5 - 17 万片，上半年完成近 1 万片，下半年完成 2 万片，大部分用于 CIS 扩充及 40nm 和 28nm 节点产品[2][7][9] - 未来 3 - 5 年总产能预计达 26 - 28 万片，扩充约 12 - 14 万片[19] - 2026 年计划扩产约 3 - 4 万片，40 纳米和 28 纳米的 OLED 及逻辑产品与 CIS 各占 1 - 2 万片[33] 5. **产品研发进度** - 40 纳米已量产，下半年产量将提升；28 纳米逻辑制程和 OLED 工艺在客户验证阶段，下半年可能小批量生产，高压工艺部分预计年底放量[2][8] 6. **市场价格与需求** - 消费电子市场回暖但调涨价格困难，电子元器件价格无太大波动，市场需求不明朗[10][11] - 公司在北美市场份额有限，以内需市场为主，整体需求变化不大[12] 7. **毛利率与净利率** - 2025 年全年毛利率预计在 25% - 27%之间，DDIC 毛利率略高，CIS 随着放量逐步改善，电源管理也有所好转[2][13] - 全年净利率可根据毛利率和稳定财务费用推算，但具体数据不便透露[24] 8. **合作与市场布局** - 与台厂合作紧密，未来加强合作以满足客户需求和优化工艺流程[4][15] - 与国际终端和 IDM 公司洽谈合作，布局亚洲、欧洲等市场，应对“local for local”机遇，2026 年或有成果[4][16] 9. **费用情况** - 2025 年预计研发费用超 13 亿元，同比增长约 10%，折旧摊销接近 40 亿元，源于三期扩建[4][17] 10. **未来产品占比规划** - 未来 3 - 5 年 DDIC 营收占比降至 40% - 45%，CIS 扩充至 25%左右，新密者电源维持在 15%左右，AR/VR 领域 2026 年达几千片甚至 1 万片，未来 3 - 4 年拉伸至 2 - 3 万片，占营收比例 8% - 10%[19] 11. **特定产品情况** - Airbi 产品与国内战略客户合作，2026 年开始放量，2027 年更显著，2026 - 2028 年市场份额达 8% - 10%甚至更多[20] - CIS 领域与斯特威等合作，零售份额近 20%，2026 年产量将扩充，价格保持稳态，毛利率可提升[21][23] - 55 纳米 Stack 中高阶部分已量产，今年扩产 1.5 万片五休纳米产品[22] 12. **资本支出规划** - 未来两年 CAPEX 维持在 100 亿上下浮动约 20 亿范围内[25] 13. **市场竞争与趋势** - 国内成熟制程晶圆厂扩产带来竞争压力，公司通过技术推进和海外市场拓展应对[4][18] - 国内 OLED 驱动芯片国产替代趋势明显，芯片设计、制造和面板厂达欧美水平[35] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 6 万片 28 纳米订单几年前招股书披露收约 80 亿保证金，今年研发进度放缓，下半年小批量生产，年底可能放量[14] 2. 小尺寸面板手机增长不显著，LCD 和 OLED 互相消长；NB 部分近期急单多；大尺寸面板需求看房市情况[28] 3. 贸易战及关税对设备交付、原物料供应和业务端影响可控且有限，原物料可国产替代[29][30] 4. 急单主要因库存低和季节性抢标案产生，非整体市场供不应求[31] 5. 每推进一个世代产品价格通常提升 1.2 - 1.4 倍，推广初期定价有弹性[34] 6. 公司重点在现有逻辑平台及工艺扩充，暂不考虑拓展存储相关产品领域[36]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 27.10 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司 LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升，产品结构多元化奠定中长期成长基础，有望受益市场增长 [1][3][4] - 考虑到公司短期新产品的研发投入加大，预计 2025/2026/2027 年归母净利润为 8.7/11.2/13.1 亿元，对应 EPS 为 0.44/0.56/0.65 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 2024 年全球半导体市场回暖，全年销售额达 6323 亿美元，同比增长 20.3%，推动公司 1Q25 收入同环比均实现增长，同比增长 15.25%，环比增长 3.78% [2] - 2024 年多个新产品工艺平台已研发完成并通过认证及量产，有望给公司经营业绩带来新的增长点 [2] 2025 展望 - 公司所处下游需求持续增长，OLED、CIS 与汽车等市场机遇大，公司积极布局有望受益 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|7244|9249|10868|12109|13135| |+/-%|(27.93)|27.69|17.51|11.41|8.47| |归属母公司净利润 (人民币百万)|211.63|532.84|873.13|1122|1308| |+/-%|(93.05)|151.78|63.86|28.47|16.60| |EPS (人民币，最新摊薄)|0.11|0.27|0.44|0.56|0.65| |ROE (%)|1.23|2.52|4.10|5.03|5.56| |PE (倍)|198.22|78.73|48.04|37.40|32.07| |PB (倍)|1.96|2.01|1.93|1.83|1.74| |EV EBITDA (倍)|13.77|14.23|11.88|11.72|8.87|[6] 盈利预测 - 给出 2023 - 2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率 [15] 可比公司估值表 |代码公司|交易货币|股价|总市值 （百万元）|P/E（倍）2025E|2026E|P/B（倍）2025E|2026E|P/S（倍）2025E|2026E|ROE(%)2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |688981 CH 中芯国际|RMB|88.0|427858|132.9|107.6|4.6|4.4|10.4|9.0|3.3%|4.0%| |688469 CH 中芯集成 - U|RMB|4.5|31457|-69.6|75.2|2.7|2.6|3.8|3.1|-3.6%|3.0%| |688347 CH 华虹公司|RMB|51.4|63249|50.4|41.4|2.0|2.0|5.0|4.2|3.7%|4.3%| |688396 CH 华润微|RMB|46.7|61929|53.6|41.6|2.7|2.5|5.3|4.7|4.8%|5.8%| |平均||| | |66.4|3.0|2.9|6.1|5.3| | |[12]