合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年年度股东会会议资料 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年年度股东会 会议资料 2025 年 5 月 | | | | | | 为维护广大投资者的合法权益，确保合肥晶合集成电路股份有限公司（以下 简称"公司"或"晶合集成"）股东会的正常秩序和议事效率，保障股东在本次 股东会期间依法行使权利，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公 司股东会规则》以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）、《合肥晶合集成电路股份有限公司股东大会议事规则》（以下简 称"《股东大会议事规则》"）等相关规定，特制定本会议须知： 一、公司负责本次股东会的议程安排和会务工作，为确认出席会议的股东或 其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作人员将对出席会议者的身份进行必 要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前半小时到会议现场办理签 到手续，并按规定出示证券账户卡、身份证明文件或营业执照/注册证书复印件 （加 ...

激励计划进展 - 2025年3月14日会议审议通过2025年限制性股票激励计划相关议案[1] - 2025年3月15日在上海证券交易所网站披露激励计划相关公告[1] - 2025年5月7日至5月16日对拟激励对象进行10天公示[2] 激励对象情况 - 截至2025年5月16日，7名拟激励对象离职不再符合激励条件[3] - 除7名离职对象外，其他列入名单人员符合激励对象条件[5]

人事变动 - 公司拟新设两名联席总经理，聘任邱显寰和郑志成担任[1][2] - 任期自《公司章程》修订相关条款经股东会审议通过至第二届董事会任期届满[2] 人员信息 - 邱显寰现任营运资深副总经理，未直接持股[4][5] - 郑志成现任研发资深副总经理，直接持股10,000股，占比0.0005%[5][6]

国产化进程与政策支持 - 国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元，各地设立半导体基金扶持产业发展 [2] - 税务层面通过所得税减免、研发费用加计扣除降低企业成本 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设（中芯国际、华虹半导体、晶合集成等）加速半导体材料产业升级 [2] 市场需求驱动 - 新能源汽车、5G通信、AI等领域对高性能半导体材料需求激增，碳化硅（SiC）在新能源汽车主驱逆变器中的应用需求持续攀升 [2] - 2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] - 2025年全球碳化硅材料市场规模将突破60亿美元，车用占比超30% [5] 技术突破与国产替代 - 光刻胶验证周期缩短至2年以内，国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] - 湿电子化学品国产化呈现"高端突破、中端替代、低端主导"格局，电子级磷酸、硫酸、氢氟酸等技术已突破 [5] - 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在电动汽车关键部件中大规模应用 [5] 国际竞争与供应链挑战 - 美关税压力迫使企业转向本土供应链，国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品的1/3 [3] - 国际供应链波动降低采购稳定性和成本变化，可能放缓产业链整体节奏 [3] - 企业需通过并购获取技术专利、绑定全球头部客户以突破国际市场 [6] 行业挑战与经营策略 - 半导体材料技术研发与产业化周期长，短期盈利能力较弱（如湿电子化学品企业因折旧成本高面临利润压力） [3] - 库存周转天数及应收账款回款天数增长，营运资金对现金流压力增大 [4] - 企业需避免过度扩张，根据实际需求调整产能，并在行业低谷时收购优质技术和资产 [4] 新兴增长领域 - 新能源汽车与智能驾驶、人工智能、绿色能源为明确增量市场，量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4] - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低的领域存在较大市场空间 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][4][6] 报告的核心观点 - 晶合集成发布2024年年报和2025年一季报，2024年营收和利润高增，2025Q1营收亦保持环比增长，产品结构优化，DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线，维持“买入”评级 [4] - 考虑到公司为CIS产品积极扩产，未来折旧或进一步上升，下调2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元，并预估2027年EPS为0.67元，截至2025年5月7日收盘，公司市值约428亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍，维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨跌幅分别为4.8%、14.3%、 - 12.5%、46.0%，相对上证综指涨跌幅分别为 - 7.2%、6.3%、 - 13.6%、39.8% [3] - 发行股数2006.14百万，流通股1186.76百万，总市值42830.99百万元，3个月日均交易额381.52百万元 [3] 投资摘要 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|7244|9249|10877|12476|14061| |增长率(%)|-27.9|27.7|17.6|14.7|12.7| |EBITDA(百万元)|3318|4042|5007|5852|6639| |归母净利润(百万元)|212|533|794|1080|1344| |增长率(%)|-93.1|151.8|49.0|36.0|24.4| |最新股本摊薄每股收益(元)|0.11|0.27|0.40|0.54|0.67| |原先预估摊薄每股收益(元)|||0.59|0.73|| |调整幅度(%)||| - 32.2| - 26.0|| |市盈率(倍)|202.4|80.4|54.0|39.7|31.9| |市净率(倍)|2.0|2.1|2.0|1.9|1.9| |EV/EBITDA(倍)|12.6|14.9|10.1|7.9|6.4| |每股股息 (元)|0.0|0.1|0.1|0.2|0.3| |股息率(%)|0.0|0.4|0.7|0.9|1.2| [8] 营收和利润情况 - 2024年营收92.49亿元，YoY + 28%；毛利率25.5%，YoY + 3.9pcts；归母净利润5.33亿元，YoY + 152% [9] - 2025Q1营收25.68亿元，QoQ + 4%，YoY + 15%；毛利率27.3%，QoQ + 1.1pcts，YoY + 2.3pcts；归母净利润1.35亿元，QoQ - 47%，YoY + 71% [9] - 2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正；2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，YoY + 49% [9] 产品结构与技术制程 - 2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其中CIS占比显著提升，成第二大产品主轴 [9] - 公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器等工艺平台完成开发 [9] 业务优势与增长曲线 - 晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率全球领先，2024Q4在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三 [9] - 2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产，产品像素达5000万，从中低阶应用提升至中高阶应用，Yole预计2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元，国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已突破，公司有望受益于国产化浪潮 [9] - 电源管理芯片成公司第三大产品主轴，公司进行90 - 110nm的BCD电源管理芯片研发，未来产品将应用于更多领域 [9] 财务报表相关 - 利润表、现金流量表、资产负债表等展示了公司2023 - 2027E年营业总收入、净利润、现金流、资产、负债等多方面财务指标及变化情况 [10] - 财务指标涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、费用率、每股指标、估值比率等，体现公司各方面表现及发展趋势 [10]

报告发布 - 公司于2025年4月21日、29日发布2024年年度报告、2025年第一季度报告[2] 投资者互动 - 投资者可在2025年5月13日16:00前向公司提前提供问题[2] 业绩说明会 - 公司计划于2025年5月14日16:00 - 17:00召开业绩说明会[2][4] - 业绩说明会以网络文字互动形式召开，地点为上证路演中心[3][4][5] - 参加人员有董事长蔡国智等，联系部门为证券事务部[5] - 联系电话为0551 - 62637000转612688，邮箱为stock@nexchip.com.cn[5] - 投资者可通过上证路演中心查看说明会情况及内容[5]

股东会基本信息 - 2024年年度股东会2025年5月28日14点在合肥公司会议室召开[2] - 召集人为董事会，表决方式为现场和网络投票结合[5] - 审议14项议案，不同议案披露时间不同[6][7] 投票相关 - 网络投票系统为上交所系统，起止时间2025年5月28日[2][3] - 交易系统投票时间9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[3] - 互联网投票平台投票时间9:15 - 15:00[3] 特殊议案情况 - 特别决议议案为议案1、2、4、5、6[8] - 对中小投资者单独计票议案为3、4、5、6、10、14[8] - 涉及关联股东回避表决议案为4、5、6、14[8] 其他信息 - 股权登记日为2025年5月21日[12] - 会议登记时间为2025年5月26日[14] - 会议预计需时半日，股东费用自理[17]

回购与激励计划规模 - 公司回购股份资金总额8.92亿元，回购6208.85万股，占总股本3.09%[22] - 本次激励计划拟授予限制性股票6208.85万股，占总股本3.09%[23] - 首次授予限制性股票5938.85万股，占总股本2.96%，占授予总数95.65%[23] - 预留授予限制性股票270万股，占总股本0.13%，占授予总数4.35%[23] 激励对象 - 本次激励计划首次授予激励对象1007人，占员工总数18.83%[24] - 董事等获授910万股，占授予总数14.66%，占总股本0.45%[27] - 核心骨干员工获授5028.85万股，占授予总数80.99%，占总股本2.51%[27] 时间安排 - 激励计划有效期最长不超过72个月[30] - 须在股东会审议通过后60日内完成首次授予[31] - 预留部分授予日在股东会审议通过后至2025年第三季度报告披露前确认[31] 归属比例 - 首次和预留授予限制性股票分三个归属期，归属比例均为33%、33%、34%[34] 授予价格 - 本次激励计划授予限制性股票的授予价格为每股12.10元[39] - 授予价格占公告前1、20、60个交易日公司股票均价比例分别为52.77%、50.77%、50.01%[40][41] 业绩目标 - 2024年扣非净利润增长不低于80%[47] - 2024年研发投入占主营业务收入比例不低于8.5%[47] - 2025 - 2027年营收增长率目标值分别为15%、25%、35%，触发值分别为10%、20%、30%[53] - 2025 - 2027年税息折旧及摊销前利润率目标值为48%，触发值为45%[54] 归属条件 - 激励对象归属前须满足12个月以上任职期限[51] - 无记过及以上惩处记录归属比例为100%，有则为0[59] - 个人绩效考核结果为A、B、C、D时，对应归属比例分别为100%、80%、60%、0[59] 其他规定 - 激励计划权益授出总额度不得超公司股本总额的10.00%[77] - 单个激励对象权益分配额度不得超公司股本总额的1%[78] - 公司治理结构规范，外部董事占董事会成员半数以上[70] - 激励计划实施尚需公司股东会审议通过[102]

公司基本信息 - 公司于2015年5月19日成立，2022年5月9日在上交所科创板上市，股票代码688249[7] - 公司目前注册资本为2,006,135,157元[7] 股权激励计划 - 本计划首次授予激励对象共计1007人，占2024年12月31日员工总数5348人的18.83%[16] - 自《激励计划（草案）》公告日至法律意见书出具日，激励对象中有5人离职[17] - 本计划采取的激励形式为限制性股票（第二类限制性股票）[23] - 公司回购股份资金总额8.92亿元，实际回购6208.85万股，占总股本3.09%[25] - 本计划拟授予限制性股票6208.85万股，占总股本3.09%[26] - 首次授予5938.85万股，占总股本2.96%，占授予总数95.65%；预留授予270万股，占总股本0.13%，占授予总数4.35%[26] - 董事长蔡国智获授170万股，占授予总数2.74%，占总股本0.08%[27] - 核心骨干员工获授5028.85万股，占授予总数80.99%，占总股本2.51%[28] - 本计划有效期自授予日起至全部归属或作废失效止，最长72个月[31] - 首次授予和预留授予的限制性股票均分三个归属期，归属比例分别为33%、33%、34%[35] - 首次授予和预留授予的限制性股票授予价格均为每股12.10元[39][41] - 限制性股票授予条件要求2024年业绩需满足EVA为正、扣非净利润增长不低于80%、研发投入占比不低于8.5%[42][43][44][45] - 2025 - 2027年营收增长率目标值分别为15%、25%、35%，触发值分别为10%、20%、30%[51] - 2025 - 2027年税息折旧及摊销前利润率目标值均为48%，触发值均为45%[53] - ΔEVA业绩考核指标目标值等于触发值，目标值为12且各年要求为正[51][52] 计划流程与合规 - 2025年3月14日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过本计划相关议案[13] - 公司董事会审议通过本计划后，激励对象姓名和职务公示期不少于10天[22] - 公司将在股东会审议本计划前5日披露监事会对激励对象名单审核及公示情况说明[22] - 2025年4月23日，公司收到合肥市国资委原则同意《激励计划（草案）》的批复[61] - 监事会认为计划制定、审议流程和内容合规，未侵犯股东利益[66] - 金杜认为公司实施计划无明显损害股东利益和违法情形[67]

行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶，预计2025年5月进行设备安装调试，6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿，已正式投产，进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建，预计2028-2030年完工，将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升，主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加，55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元，占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股（占总股本100%） [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股，占总股本000046%，成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变，预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4，目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术，相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场，韩国份额492%，国内厂商份额508%，环比上升26个百分点 [3]