增资事项 - 公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯、合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁增资11.95亿元，增资价格为1.00元/注册资本 [1] - 公司拟以货币方式认缴2亿元，资金来源于自有及自筹资金 [1] - 交易完成后公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权 [1] 技术转让与租赁 - 公司董事会通过议案，同意以非公开协议方式向安徽晶镁转让光罩相关技术，技术转让价格为2.77亿元 [2] - 公司自2022年开始相关技术研发，并已初步建置一条光罩生产线 [2] - 公司拟向安徽晶镁及其全资子公司安徽晶瑞出租厂房及厂务配套设施、设备 [2] 战略意义 - 通过投资安徽晶镁助其布局光罩产业，与公司主营业务形成产业协同 [2] - 有助于推动产业链资源整合、增强上游供应链稳定性 [2] - 将进一步提升公司的综合竞争力 [2]

TCL电子业绩表现 - 2025年上半年归母净利润预计9.5亿至10.8亿港元，同比增长45%至65% [2] - 增长驱动因素包括Mini LED/AI技术研发投入增加、全球供应链优化、奥运合作伙伴品牌效应提升 [3] - 数字化转型与自动化措施降低费用率，优化费用结构 [3] TCL电子产品结构 - 65吋及以上TV全球出货量占比提升4.8个百分点至28.4%，75吋及以上占比提升2.4个百分点至14.2% [4] - Mini LED TV全球出货量达137万台，占比提升6.6个百分点至10.8% [4] - 量子点TV出货量同比增长73.7%至304万台，占比提升9.1个百分点至24.0% [4] TCL电子区域市场表现 - 国际市场TV出货量同比增长8.7%，其中65吋及以上增长47.3%，75吋及以上增长57.9% [6] - 欧洲市场75吋及以上TV出货量同比增长71.7%，Mini LED TV增长91.0% [6] - 新兴市场TV出货量同比增长17.9%，65吋及以上增长45.8%，75吋及以上增长68.4% [6] - 北美市场65吋及以上TV出货量同比增长60.5%，Mini LED TV增长349.6% [7] - 中国市场Mini LED TV出货量同比增长154.2%，618期间零售量突破27万台 [7] 晶合集成业绩表现 - 2025年上半年预计营收50.70亿至53.20亿元，同比增长15.29%至20.97% [8] - 归母净利润预计2.60亿至3.90亿元，同比增长39.04%至108.55% [8] - 扣非净利润预计1.57亿至2.35亿元，同比增长65.83%至148.22% [8] 晶合集成业务进展 - 行业景气度回升带动产能利用率维持高位，产品毛利提升 [9] - CIS成为第二大主轴产品，收入占比持续提高 [10] - 40nm高压OLED驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片实现批量生产 [10] - 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底进入风险量产 [10]

全球半导体市场回暖与公司业绩增长 - 全球半导体市场回暖带动晶合集成盈利能力大幅提升，预计2025年半年度营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%，净利润2.6亿元至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55% [2] - 业绩增长主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和毛利提升 [3] - 2024年公司营业收入92.49亿元（同比增长27.69%），净利润5.33亿元（同比增长151.78%），扣非净利润3.94亿元（同比增长736.77%） [5] 产能利用率和行业地位 - 公司为全球前十晶圆代工厂，2024年6月产线负荷达110%，订单量超过现有产能 [5] - 2023年受行业景气度低迷影响，营业收入72.44亿元（同比下降27.93%），净利润2.12亿元（同比下降93.05%） [4] - 2024年以来通过技术创新、产能提升和市场拓展实现业绩显著反弹 [5] 研发投入与技术突破 - 2021-2024年研发费用累计35.96亿元，2025年一季度研发费用3.38亿元（同比增长15%） [6] - 2024年新增专利325项（发明专利249项），2025年新获专利授权218个（同比增长17.84%） [3][6] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片量产，28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底风险量产 [5] 产品多元化与市场战略 - 研发聚焦DDIC与CIS核心产品，同时布局汽车芯片、电源管理芯片及AR/VR新兴领域 [6] - 计划加强与战略客户合作，扩大应用领域并开发高阶产品，推动OLED量产和CIS产品开发 [6] - 产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家电及物联网等领域 [4]

科创芯片ETF表现 - 科创芯片ETF盘中换手1.3%，成交4.10亿元，近1年日均成交23.64亿元，居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF最新规模达315.65亿元，创近半年新高，位居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF最新份额达206.44亿份，创近半年新高，位居可比基金第一 [3] - 科创芯片ETF近10天获得连续资金净流入，最高单日净流入7.61亿元，合计净流入30.97亿元 [3] - 科创芯片ETF本月融资净买额达2337.73万元，最新融资余额达18.55亿元 [3] - 科创芯片ETF近2年净值上涨28.75%，在指数股票型基金中排名271/2237，居于前12.11% [3] - 科创芯片ETF自成立以来最高单月回报25.18%，最长连涨4个月，涨幅36.01%，上涨月份平均收益率8.40% [3] 半导体行业动态 - Meta计划建设多个GW级实验室，预计几年内扩展至5GW规模 [4] - 英伟达获批向中国销售H20芯片，将推出中国定制版RTX PRO GPU [4] - 2025年全球半导体行业预计延续乐观增长，AI驱动下游增长 [4] - 半导体行业国产化替代持续推进，二季度各环节公司业绩预告亮眼 [4] - 预计3Q25存储器合约价涨幅持续高增，晶圆代工龙头或开启涨价 [4] 科创板芯片指数成分股 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比57.76% [4] - 中芯国际权重10.22%，当日涨跌幅-0.04% [6] - 海光信息权重10.15%，当日涨跌幅0.20% [6] - 寒武纪权重9.59%，当日涨跌幅3.28% [6] - 澜起科技权重8.01%，当日涨跌幅-0.08% [6] - 中微公司权重6.80%，当日涨跌幅0.27% [6] - 芯原股份权重2.89%，当日涨跌幅-0.02% [6] - 沪硅产业权重2.63%，当日涨跌幅0.05% [6] - 恒玄科技权重2.50%，当日涨跌幅-1.31% [6] - 思特威权重2.46%，当日涨跌幅-0.19% [6] - 华海清科权重2.39%，当日涨跌幅0.20% [6]

宏观动态 - 市场监管总局发布首个校园配餐服务管理国家标准，覆盖食谱及原料管理、加工制作、备餐与配送、用餐服务等全链条规范指引 [1] - 《海南自由贸易港跨境资产管理试点业务实施细则》发布，支持境外投资者投资海南自贸港内金融机构发行的理财产品、证券基金期货经营机构私募资产管理产品等 [2] - 6月份全社会用电量8670亿千瓦时同比增长5.4%，其中第三产业用电量1758亿千瓦时同比增长9.0%，城乡居民生活用电量1291亿千瓦时同比增长10.8% [3] - 中国快递业务量连续11年位居世界第一，目前平均每天揽收快件超过5亿件 [4] - 国家航天局发布通知要求商业航天项目承担方质量责任实施终身追究制 [5] 金融机构 - 交易商协会对广发银行启动自律调查，发现其涉嫌存在引导价格等情形 [6] 市场数据 - 7月21日A股三大指数集体上涨，上证指数涨0.72%，深证成指涨0.86%，创业板指涨0.87%，沪深两市成交额约16999.8亿元 [8] - 港股恒生指数涨0.68%，恒生科技指数涨0.84%，建材水泥股领涨，华新水泥涨超85% [9] 公司动态 - 良品铺子控股股东涉及股份转让纠纷已被法院受理，涉案金额9.96亿元 [10] - 京东回应入局具身智能，领投千寻智能、逐际动力、众擎机器人，聚焦供应链场景推动创新应用 [11] - 晶合集成预计上半年净利同比增长39%—109%，主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位 [12]

品大事 - 江特电机筹划控制权变更 7月22日起停牌 预计停牌不超2个交易日 全资下属公司宜春银锂拟停产检修26天 预计对全年业绩无重大不利影响 [3] - 科瑞技术拟1.56亿元出售中山科瑞100%股权 同时转让495.13万元和617.32万元设备给子公司 预计实现收益8200万元 拟向科瑞科技增资3亿元 整合资源优化业务架构 [4] - 丰茂股份拟不超15亿元投建智能底盘热控系统生产基地 终止嘉兴汽车零部件生产基地项目 相关建设内容将在余姚总部继续开展 [5] - 豪鹏科技实控人自愿延长限售股份锁定期12个月 基于对公司发展的信心 [6] - 良品铺子控股股东涉及9.96亿元股份转让纠纷案已获法院受理 诉讼可能导致控制权转让事项存在不确定性 [7] 观业绩 - 海天瑞声预计上半年净利润294.4万元至441.6万元 同比增607.01%至960.52% 营收1.49亿元至1.65亿元 同比增61.06%至78.01% AI技术推动三大业务板块增长 [9] - 格科微预计上半年营收34.11亿元至38.09亿元 同比增22.27%至36.51% 单芯片高像素技术获市场认可 5000万像素产品导入多家客户 [10] - 晶合集成预计上半年净利润2.6亿元至3.9亿元 同比增39.04%至108.55% 营收50.7亿元至53.2亿元 同比增15.29%至20.97% 产能利用率维持高位 [11] - 贝斯美预计上半年净利润3311.23万元至4441.9万元 同比增100.07%至168.38% 贸易类产品利润大幅增长 募投项目毛利转正 [12] - 聚灿光电上半年净利润1.17亿元 同比增3.43% 营收15.94亿元 同比增19.51% 拟10转4.5股 [13] - 常熟银行上半年净利润19.69亿元 同比增13.55% 营收60.62亿元 同比增10.1% 总资产4012.51亿元 较年初增9.46% [14] - 科达利预计上半年净利润7.5亿元至8.2亿元 同比增15.73%至26.53% 新能源汽车销量增长带动订单增加 [15] - *ST四通上半年净利润亏损1620.1万元 上年同期亏损908.47万元 营收1.74亿元 同比增75.88% [16] 签大单 - 高德红外签订6.85亿元海外市场订单 占2024年营收25.59% 为完整装备系统总体外贸产品 [18] - 大金重工签署4.3亿元欧洲海上风电场单桩基础供应合同 占2024年营收11.38% [19][20] - 东方精工与乐聚机器人签订战略合作协议 聚焦具身智能机器人方向 [21] - 初灵信息全资子公司签订4.21亿元智能算网一体机框架合同 含税上限1.6万台 [22] - 宏鑫科技与国内头部飞行汽车公司签订零部件采购合同 涉及定子主壳体等产品开发 [23] 增减持 - 东材科技董事长拟减持不超0.43%股份 合计383万股 [25] - 天创时尚股东Visions拟减持不超1%股份 合计419.7万股 [26]

业绩指引 - 预计2025年半年度营业收入507000万元至532000万元，同比增长1529%至2097% [1] - 预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润26000万元至35000万元，同比增长3903%至10855% [1] - 预计2025年半年度扣非净利润15700万元至23500万元，同比增长6583%至14822% [1] 上年同期业绩 - 2024年半年度营业收入439778万元 [1] - 2024年半年度归属于母公司所有者的净利润1870025万元 [2] - 2024年半年度扣非净利润9479万元 [2] 业绩增长原因 - 产能利用率维持高位，推动营业收入和毛利水平提升 [2] - DDIC产品优势巩固，CIS成为第二大主轴产品，收入占比持续提高 [2] - 研发投入同比增长约15%，40nm高压OLED显示驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片量产，28nm产品研发进展顺利 [2]

收入和利润（同比环比） - 预计2025年半年度营业收入507,000万元至532,000万元，同比增长15.29%至20.97%[2] - 预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润26,000万元至39,000万元，同比增长39.04%至108.55%[2] - 预计2025年半年度扣除非经常性损益的净利润15,700万元至23,500万元，同比增长65.83%至148.22%[2] - 2024年半年度营业收入439,777.73万元，归属于母公司所有者的净利润18,700.25万元，扣除非经常性损益的净利润9,467.49万元[3] 业务线表现 - 2025年上半年CIS占主营业务收入比例持续提高[5] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产[5] - 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产[5] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片预计年底进入风险量产阶段[5] 研发投入 - 报告期内研发投入较去年同期增长约15%[5]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股，每股发行价格19.86元，募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用236,944,589.63元后，募集资金净额为9,723,516,459.91元 [2] - 募集资金到账后，公司已对募集资金进行专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》 [2] 募集资金项目变更 - 公司终止募投项目"微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）"，并将该项目拟投入募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [3] - 该变更已通过董事会、监事会及2024年年度股东会表决 [3] 募集资金专户开立及监管协议 - 公司开立两个募集资金专项账户，账号分别为20000515418466600000057和20000515418466600000164 [5] - 截至2025年6月23日，专户20000515418466600000057余额为53,026.04万元，用于后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目等 [5] - 专户20000515418466600000164余额为0万元，用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 [5] - 公司与合肥科技农村商业银行股份有限公司七里塘支行、中国国际金融股份有限公司签署三方监管协议 [4] 三方监管协议主要内容 - 乙方按月向甲方出具专户对账单，并抄送给丙方 [7] - 甲方从专户支取金额超过5000万元且达到募集资金净额20%时，需及时通知丙方并提供支出清单 [7] - 丙方有权更换保荐代表人，更换不影响协议效力 [7] - 乙方三次未及时出具对账单或未配合调查，甲方可单方面终止协议并注销专户 [7] - 协议自三方签署盖章之日起生效，至专户资金全部支出完毕并销户后失效 [8]

募资情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股，每股19.86元，募资净额9,723,516,459.91元[2] 项目变更 - 2024年12月30日终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”，变更投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[3] 专户余额 - 2025年6月23日，后照式CMOS项目专户余额53,026.04万元，28纳米及OLED项目专户余额0万元[5] 支取规定 - 专户支取超5000万元且达募资净额20%时，应通知保荐人并提供清单[7]