ESG信息披露现状 - 50家中证半导体行业成分股中33家披露2024年度ESG相关报告 披露率达66% [1] - 市值排名前10公司中有9家ESG评级在B+及以上 其中6家为A-评级 仅瑞芯微评级为C+ [1] - 芯片设计公司ESG评级以B类为主 A类评级公司数量占比17% [2] 细分领域ESG表现 - 设备制造企业中微公司 拓荆科技 华海清科获A-评级 [2] - 芯片制造公司中芯国际 晶合集成获A-评级 [2] - 芯片封测公司长电科技获A-评级 [2] 公司治理架构 - 中芯国际建立四级可持续发展治理体系 董事会下设ESG指导委员会由董事长担任主席 [2] - 寒武纪披露"董事会-ESG工作组-各部门员工"三层治理架构 [2] - 多家公司披露ESG管理委员会设置情况 [2] 研发投入与知识产权 - 寒武纪2024年研发投入10.72亿元 占营收比重91% 为50家公司中最高 [3] - 华大九天研发投入占比71% 景嘉微占比60% 海光信息 炬芯科技 复旦微电超30% [3] - 2024年寒武纪新增专利授权314项 海光信息191项 兆易创新101项 澜起科技20项 [3] 数据安全与隐私保护 - 寒武纪从"人 技术 操作"三维度构建信息安全保障体系 [3] - 部分公司未披露信息安全管理体系认证情况 认证覆盖率存在提升空间 [3] 员工培养体系 - 北方华创建立分层级精益培训体系 2024年开展20余场专项培训 150余人次参加 [4] - 韦尔股份围绕领导力 专业力和通用力三大核心能力升级培训体系 [4] 碳排放管理 - 半导体行业2021年全生命周期温室气体排放达5亿吨二氧化碳当量 其中制造过程占20% 上下游排放占80% [4] - 市值前10公司中9家披露温室气体排放数据 [5] - 寒武纪2024年范围二排放1314.55吨二氧化碳当量 人均碳排放强度1.34吨 [5] 减排措施与成效 - 兆易创新通过购买绿证绿电实现减排2535.085吨二氧化碳当量 [6] - 中芯国际2024年通过节能项目减排22503吨二氧化碳当量 [6] - 澜起科技通过更换服务器 优化算力分配降低能耗 [6] 可再生能源利用 - 中微公司2024年绿电使用比例24% 百万元营收温室气体排放强度同比下降26% [7] - 中芯国际购买绿电61283兆瓦时 [7] - 北方华创新建基地建设4.46兆瓦屋顶光伏 预计年发电量500万度 [7] 水资源管理 - 中芯国际持续推进节水工程 披露耗水强度 [7] - 海光信息每月监控耗水量 年度进行分析总结 [7] - 通富微电制定节约用水管理制度 纳入绩效考核 [7] 供应链与下游影响 - 下游供应链碳排放99%来自用户使用环节 [8] - 苹果 谷歌等企业供应链碳中和承诺倒逼半导体供应商减排 [8] - 电动车 云计算等新兴市场对芯片能效要求提升 [8] 政策法规推动 - 欧盟碳边境调节机制影响出口导向型半导体企业 [9] - 国内外可持续信息披露要求推动企业完善ESG披露 [9] - 零碳园区建设 绿电直连试点等政策提供转型支持 [9]

公司专利技术进展 - 公司申请沟槽型MOSFET器件制备方法专利 公开号CN120529608A 申请日期2025年07月 [1] - 专利涉及双栅介质层与双栅极层堆叠结构 通过两次沉积工艺实现厚度阈值控制 [1] - 技术方案包含沟槽形成、栅极层选择性去除及表面平整化工艺 [1] 公司基础信息 - 公司成立于2015年 注册资本200613.5157万人民币 位于合肥市 [2] - 主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 对外投资9家企业 参与招投标项目630次 [2] 公司知识产权布局 - 累计拥有专利信息1200条 商标信息41条 行政许可21个 [2] - 最新专利涉及功率半导体器件制造领域 体现技术研发持续投入 [1][2]

上证国新科创板国企指数表现 - 上证国新科创板国企指数上涨2.5%报1126.03点成交额373.53亿元 [1] - 近一个月上涨11.82%近三个月上涨16.07%年至今上涨15.75% [1] - 指数基日为2022年12月30日基点为1000.0点 [1] 指数构成与权重 - 十大权重股包括华虹公司（6.01%）、华海清科（5.0%）、西部超导（4.97%）、海光信息（4.92%）、中芯国际（4.74%）、华润微（4.68%）、中微公司（4.34%）、晶合集成（3.43%）、国盾量子（3.33%）、中科星图（2.96%） [1] - 上海证券交易所占比100.00% [1] 行业分布 - 信息技术占比54.27%工业占比29.22%原材料占比9.09%通信服务占比4.90%医药卫生占比2.52% [2] 指数调整规则 - 样本每半年调整一次实施时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整特殊情况下进行临时调整样本退市时从指数中剔除 [2]

市场表现 - 科创50增强ETF(588460)上涨2 15% 冲击4连涨 [1] - 成分股海光信息(688041)上涨10 82% 寒武纪(688256)上涨6 99% 龙芯中科(688047)上涨3 72% 中芯国际(688981)等个股跟涨 [1] 行业动态 - 半导体板块集体走高 海外CSP云厂商上修资本支出 台积电上修2025年收入增速指引 [1] - 海外半导体设备公司25Q2表现符合预期 国内设备公司签单和业绩表现向好 [1] - 海外存储原厂受益于HBM需求 国内存储模组和利基存储芯片公司受益于涨价和库存改善 [1] - 海外TI表示大部分终端市场复苏 国内模拟公司25Q2营收多数同环比改善 [1] 投资建议 - 建议关注自主可控加速叠加业绩向好的设备/算力/代工等板块 [1] - 建议关注景气周期边际复苏的存储/模拟等板块 [1] - 建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [1] 指数成分 - 科创50成分股涵盖科创板市值大、流动性好的50家企业 汇聚六大战略新兴行业领域细分龙头 [2] - 前十大权重股为中芯国际、寒武纪、海光信息等 合计占比54 71% [2] 产品信息 - 科创50增强ETF(588460)场外联接A：021908 联接C：021909 联接I：022969 [3]

股价表现 - 截至2025年8月13日收盘 晶合集成报收于22 02元 上涨2 32% [1] - 换手率1 74% 成交量20 61万手 成交金额4 51亿元 [1] 资金流向 - 主力资金净流入3582 20万元 占比成交额7 93% [1] - 超大单净流入115 34万元 占成交额0 26% 大单净流入3466 86万元 占成交额7 68% [1] - 中单净流出958 19万元 占成交额2 12% 小单净流出2624 01万元 占成交额5 81% [1] 财务表现 - 2025年一季度营业总收入25 68亿元 同比增长15 25% [1] - 归属净利润1 35亿元 同比增长70 92% 扣非净利润1 23亿元 同比增长113 92% [1] - 流动比率1 148 速动比率0 902 资产负债率46 75% [1] 公司基本信息 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年 位于合肥市 [1] - 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本200613 5157万人民币 实缴资本133849 5006万人民币 [1] - 法定代表人蔡国智 [1] 公司业务拓展 - 对外投资9家企业 [2] - 参与招投标项目630次 [2] 知识产权 - 商标信息41条 专利信息1194条 [2] - 拥有行政许可21个 [2]

公司股价及交易数据 - 截至2025年8月8日收盘，公司股价报收于21.68元，下跌0.78% [1] - 换手率0.82%，成交量9.78万手，成交金额2.12亿元 [1] - 主力资金净流出2739.63万元，占比成交额12.9% [1] - 超大单净流出2230.03万元、占成交额10.5%，大单净流出509.60万元、占成交额2.4% [1] - 中单净流出1249.46万元、占成交额5.88%，小单净流入1490.17万元、占成交额7.01% [1] 公司财务表现 - 2025年一季度营业总收入25.68亿元，同比增长15.25% [1] - 归属净利润1.35亿元，同比增长70.92% [1] - 扣非净利润1.23亿元，同比增长113.92% [1] - 流动比率1.148，速动比率0.902，资产负债率46.75% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2015年，位于合肥市 [1] - 注册资本200613.5157万人民币，实缴资本133849.5006万人民币 [1] - 法定代表人蔡国智 [1] - 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] 公司商业活动 - 对外投资9家企业 [2] - 参与招投标项目630次 [2] - 拥有商标信息41条，专利信息1191条 [2] - 拥有行政许可21个 [2]

公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市 旨在深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 [1] - H股上市计划需提交董事会和股东会审议 并需取得中国证监会和香港联交所等监管机构批准 目前相关细节尚未确定 [1] - H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] 科创板IPO情况 - 公司于2023年5月5日在上交所科创板上市 发行价格19.86元/股 保荐机构为中金公司 [2] - 行使超额配售权前发行5.015亿股(占总股本25%) 全额行使后发行5.768亿股(占总股本27.71%) [2] - 募集资金总额99.60亿元(未行使超额配售)至114.55亿元(全额行使) 净额97.24亿元至111.88亿元 [2] - 发行费用总额2.37亿元至2.67亿元 其中承销保荐费1.97亿元至2.27亿元 [3] 资金用途与分红情况 - 科创板IPO原计划募集95亿元 用于集成电路工艺研发项目 收购制造基地厂房及补充流动资金 [2] - 2023年度未进行利润分配 2025年拟每股派发现金红利0.10元(含税) 合计1.94亿元 [4]

港交所IPO新规 - 港交所IPO定价新规8月4日生效 要求新股至少分配40%股份给建簿配售投资者 公众认购部分最大回拨比例降至35% [1] - 新规引入市值层级式初始公众持股量要求 为上市企业提供明确指引 旨在提升定价效率并吸引国际发行人 [1] - 大型企业因公众持股门槛调整获灵活性 小型企业自由流通量要求提升或增加上市难度 [1] 港股IPO市场表现 - 2025年前7个月港股51只新股上市 募资总额1286亿港元 同比增长超6倍 接近2023与2024两年总和 [2] - 基石投资者参与率超80% 总投资额518亿港元占募资额40%以上 65%新股首日上涨 9只实现股价翻倍 [2] - 累计近400万人次参与打新 赚钱效应显著 反映政策支持与市场吸引力增强 [2] 晶合集成赴港上市计划 - A股上市公司晶合集成拟发行H股赴港上市 公司为国内头部半导体晶圆代工厂 产品涵盖显示驱动芯片、图像传感器等 [3] - 预计2025年上半年营收50 7亿至53 2亿元 同比增15 29%至20 97% 归母净利润2 6亿至3 9亿元 同比增39 04%至108 55% [3] - 上市目的为国际化布局与拓宽融资渠道 需应对半导体行业技术迭代与竞争压力 [3] 港股通标的调整 - 深交所将峰岹科技(149 30港元)和蓝思科技(19 62港元)调入港股通 因价格稳定期结束且A股上市满10个交易日 [4] - 调整利于提升公司知名度与资金吸引力 体现港股通动态优化机制 [4] 港股指数表现 - 恒生指数8月4日涨0 92%至24733 45点 恒生科技指数涨1 55%至5481 25点 国企指数涨1 01%至8893 48点 [6]

战略投资 - 公司以23 9亿元受让晶合集成6%股权 首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域 实现"终端产品+芯片制造"的垂直整合 [2] - 交易完成后公司成为晶合集成重要战略股东及伙伴 延续向产业链上游拓展和协同的战略 深入产业链核心环节 [2] - 此举将增强公司技术实力与产品竞争力 提高经营韧性与抗风险能力 [2] 业务协同 - 晶合集成下游代工产品包括显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于智能手机 智能穿戴 个人电脑等终端 [2] - 晶合集成产品与公司现有"3+N+3"产品队列高度重合 形成产业链协同效应 [2] 产业布局 - 公司此前通过收购华誉精密 河源西勤 南昌春勤强化智能终端结构件自主生产 [2] - 通过收购易路达控股切入声学模块领域 完善全球客户队列布局 [2] - 通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域 推动产品战略升级 [2] - 此次涉足晶圆制造领域是持续深化产业布局的重要举措 [2]

港交所优化"A+H"上市政策 - 港交所8月1日生效新规，将"A+H"发行人初始公众持股量门槛调至10%或30亿港元市值 [1] - 市场认为新规降低门槛并提升灵活性，释放支持"A+H"模式的积极信号 [1] - 政策推动下，A股企业或成2025年港股IPO主力 [1] "A+H"上市案例增长趋势 - 2023年截至8月3日已有10家A股公司在港股上市，包括宁德时代、恒瑞医药等行业龙头 [2] - 晶合集成、芯海科技、华恒生物等近期公告筹划H股上市，国际化战略是核心动因 [2] - 拟"A+H"企业多为细分领域龙头，稀缺性吸引国际资本，硬科技和新消费企业占比将提升 [2] 监管协作与政策优化 - 香港证监会与港交所推出"科企专线"，允许保密提交申请以提升审批效率 [3] - 中国证监会2024年4月发布5项对港合作措施，明确支持龙头企业赴港上市 [3] - 港交所承诺对市值超百亿港元的A股公司30天内完成审核 [3] 资金管理政策支持 - 央行及外汇局优化境外上市资金管理，便利资金调回和使用 [5] - 中国证监会2025年年中会议强调推进制度型开放，释放扩大开放信号 [5] - 专家预期境外上市备案将更透明高效，"A+H"模式发展空间扩大 [6] 市场机构观点 - 摩根大通指出新规使小市值公司可按10%比例发行，大额发行可突破比例限制 [5] - 安永认为国际资本将形成良性循环，产业链领军企业将加速登陆港股 [2] - 中金公司分析政策持续疏通融资渠道，支持企业利用双市场资源 [3]