报告行业投资评级 - 行业评级：推荐 [4] 报告核心观点 - 中国通过加码稀土出口管制强化其在半导体产业链中的战略地位，中国稀土产量占全球近70%，此举被视为卡住美国半导体行业的“命门” [1][20][21] - 复旦大学团队成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，性能“碾压”现有Flash技术，实现了混合架构的工程化，良率达94.3%，为我国在下一代存储技术领域掌握主动权 [2][26][31][36] - 全球存储芯片价格显著上涨，三星计划将部分DRAM价格上调15%-30%，NAND闪存价格上调5%-10%，美光科技价格普遍上涨约20%，现货市场DDR4价格在不到一个月内累计上涨接近30%，半年涨幅超200% [23] - 一系列重要的半导体行业会议将于2025年第四季度密集召开，包括湾区半导体产业生态博览会、第三代半导体产业合作大会、中国半导体先进封装大会等，旨在汇聚产业智慧，推动中国半导体产业协同发展与技术突破 [3][17][42][55][60] - 行业投资建议关注半导体、芯片、存储等领域的受益标的 [7][18] 中国筑牢稀土安全护城河 - 中国明确对稀土出口实施管制，三种情况“原则上不予许可”：向境外军事用户出口、向被列入管控名单的实体出口、出口可能被用于大规模杀伤性武器、恐怖主义或军事用途 [1][20] - 稀土是支撑半导体设备精密化、材料高性能化与工艺先进化的关键基础材料，其应用贯穿半导体制造全链条 [1][21] - 2024年中国稀土产量为27万吨，占全球总产量的69.2% [21] - 针对可能“提升军事潜力”的用途审批门槛大幅提高，例如用于研发14纳米以下芯片或256层以上存储芯片的稀土材料将实行逐案审批 [20] 全球首颗“二维-硅基”混合闪存芯片问世 - 复旦大学周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构，将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合 [2][26] - 该芯片实现了400皮秒超高速非易失存储，比传统闪存快100万倍，是迄今最快的半导体电荷存储技术 [26] - 芯片良率高达94.3%，支持8-bit指令操作，32-bit高速并行操作与随机寻址 [31] - 团队采用模块化集成方案，通过高密度单片互连技术实现二维材料与CMOS衬底的紧密贴合，解决了“LAB to FAB”的产业化难题 [29][36] - 团队计划用3-5年时间将项目集成到兆量级水平，未来或在3D应用层面带来更大市场机会 [41] 半导体行业会议前瞻 - **2025年湾区半导体产业生态博览会（10月15-17日，深圳）**：集结数百位行业领袖，举办TOP20高层战略研讨闭门会、第九届国际先进光刻技术研讨会及20+场技术论坛，新凯来子公司将发布新一代超高速实时示波器等新品 [42][44][50][54] - **第三届第三代半导体产业合作大会（10月24-25日，江苏盐城）**：以“聚力‘芯’发展 共建‘芯’生态”为主题，聚焦第三代半导体产业前沿技术与应用 [55][57][59] - **2025中国半导体先进封装大会（10月22日，昆山）**：围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”核心议题，探讨2.5D/3D集成、Chiplet架构等前沿技术 [60][61][63] - **2025半导体显示产业年会**：将发布《2025 MLED显示产业白皮书》，聚焦Mini LED背光、MLED直显、AR/VR微显示等关键议题 [65][67] 行业行情与市场表现 - 本周（报告期）申万计算机行业下跌1.83%，在申万一级31个行业中排名第28位 [68][72] - 2025年初至今申万计算机行业累计上涨25.69%，在申万一级行业中排名第10位，跑赢沪深300指数8.36个百分点 [70][73] - 本周计算机板块321只个股中，87只上涨，210只下跌，上涨股票数占比27.10% [76] - 行业涨幅前五的公司为中望软件(16.52%)、品茗科技、竞业达、中威电子、安联锐视；跌幅前五为恒为科技、荣科科技、每日互动、佳创视讯、深信服(-9.13%) [77][78][84] - 从估值看，SW计算机行业PE（TTM）为93.56倍，高于2010-2025年历史均值59.64倍 [86][88] 投资建议与受益标的 - 报告列出受益标的，涵盖半导体、芯片、存储等多个细分领域 [7][18] - 半导体领域包括北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体等 [7][18] - 芯片领域包括寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等 [7][18] - 存储领域包括德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙等 [7][18]

科创50指数跌幅扩大至5%，成份股中仅6股上涨，晶合集成、佰维存储、芯原股份领跌。 ...

经济观察网 芯片股集体重挫，其中，东芯股份、佰维存储跌超11%，燕东微、晶合集成跌超10%，德明 利（001309）、华虹公司、普冉股份跌超8%，联芸科技、芯联集成跌超7%，恒烁股份、翱捷科技、气 派科技、敏芯股份、中芯国际、长光华芯、中微半导跌超6%，中芯国际跌超5%。 消息面上，10月9日，有投资者信用账户持有的中芯国际、佰维存储等股票两融折算率降为0，多家券商 解释称中芯国际、佰维存储均因为静态市盈率大于300倍，折算率调整为0。有业内人士称，这是券商依 据交易所规则开展的常态化操作，该规定自2016年起实施，并沿用至今，A股市场保持一致，并非只针 对某个行业或者板块，也就是说A股市场静态市盈率超过300倍的两融股票，折算率都会调整为0。 ...

策略核心观点 - 节后市场重点关注美国政府停摆进展及持续时间对经济数据和市场情绪的影响，以及国内二十届四中全会将于10月20日至23日召开，“十五五”规划成为市场焦点 [2][4] - 短期市场大概率延续震荡上行趋势，假期市场内外部因素偏利多，国内PMI显示内需景气小幅回温，“十五五”政策预期支撑市场短期风偏 [2][4] - 海外方面，美联储降息预期升温，美元中长期走弱逻辑持续兑现，海外降息周期开启有助于人民币资产重估，四季度外资增量有望边际提升，助力A股增量资金延续 [2][4] - 配置方向上，科技核心资产大概率仍是未来一段时间内行情演绎的主线 [2][4] 9月组合回顾 - 9月金股组合绝对收益4.64%，表现强于市场（基准为沪深300）1.44个百分点 [5] - 个股中，宁德时代、兆易创新月收益超过30%，雅克科技月收益超过20% [5] 2025年10月金股组合 - 10月金股组合包括：南方航空（交运）、中远海特（交运）、桐昆股份（化工）、雅克科技（化工）、宁德时代（电新）、岭南控股（社服）、晶合集成（电子）、深南电路（电子）、歌尔股份（电子）、捷顺科技（计算机） [2][9] 交运行业：南方航空 - 南方航空是中国机队规模领先的航空运输服务商，坐拥北京广州双核心枢纽，航线数量、航班频率、市场份额居国内航司首位，旅客运输量连续44年居国内各航司之首 [11] - 公司常态下旅客运输业务占总营收超八成，2024年占比为84%，2024年营收1742.24亿元，同比增长8.94%，毛利率为8.41% [11] - 2024年国内旅客运输量达7.3亿人次，同比增长17.86%，创历史新高，近15年航空旅客运输量增长172.8% [12] - 2025年前6个月，航空煤油均价为85.67美元/桶，较去年同期下降14.8%，有利于降低公司成本 [13] 交运行业：中远海特 - 2025年上半年公司实现营业收入107.75亿元，同比增长44.05%，归母净利润8.25亿元，同比增长13.08%，扣非归母净利润8.35亿元，同比大幅增长52.77% [14] - 汽车船收入同比大增439.87%至18.54亿元，期租水平达53,049.58美元/天，同比增长67.29%，成为最大增长动力 [14] - 经营活动现金流量净额达26.28亿元，同比上涨119.99% [14] - 上半年中国汽车出口达308.3万辆，同比增长10.4%，公司通过船队结构优化和运力扩张，有望巩固细分市场领先地位 [15] 化工行业：桐昆股份 - 2025年上半年公司营业收入同比降低8.41%至441.58亿元，其中第二季度营业收入为247.38亿元，环比增长27.38% [16] - 2025H1公司涤纶长丝营收378.13亿元，同比下降9.59%，销量595.26万吨，同比提升1.34% [16] - 2025年上半年公司毛利率为6.76%，同比提升0.57个百分点，净利率为2.50%，同比提升0.27个百分点 [17] - 公司成功取得吐鲁番地区优质煤矿资源，储量达5亿吨，初始开采规模为500万吨/年，实现油头、气头、煤头的全品类覆盖 [18] 化工行业：雅克科技 - 25H1公司营收同比增长，主要原因为LNG及电子材料板块收入增加，因汇率波动导致集团合计产生汇兑损失1884.48万元，24H1为汇兑收益3804.97万元 [19] - 25H1公司电子材料板块实现营收25.73亿元，同比增长15.37%，毛利率为32.71%，其中半导体化学材料、光刻胶及配套试剂合计实现营收21.13亿元，同比增长18.98% [20] - 25H1公司前驱体材料收入同比增长超过30%，子公司江苏先科实现营收5.55亿元，同比大幅增长234.44% [20] - 25H1公司LNG保温绝热板材实现营收11.65亿元，同比增长62.34%，毛利率为25.33% [22] 电新行业：宁德时代 - 2024年公司实现营收3620.13亿元，同比下降9.70%，实现归母净利润507.45亿元，同比增长15.01% [23] - 2024年公司锂离子电池销量475GWh，同比增长21.79%，动力电池系统销量381GWh，同比增长18.85%，储能电池系统销量93GWh，同比增长34.32% [24] - 2024年公司动力电池系统毛利率23.94%，同比提升5.81个百分点，储能电池系统毛利率26.84%，同比提升8.19个百分点 [24] - 公司目前已具备676GWh产能，在建产能219GWh，固态电池技术处于行业领先水平 [24][25] 社服行业：岭南控股 - 2025H1公司实现营业收入20.90亿元，同比增长8.52%，归母净利润0.50亿元，同比增长24.39% [26] - 2025H1公司毛利率为18.61%，较2024H1的19.66%小幅下滑，25H1资产负债率39.03%，货币资金占总资产比例50.48% [26] - 2025H1旅行社运营、酒店经营、酒店管理营收分别占比73.47%、21.13%、5.01%，收入分别同比增长11.76%、0.22%、1.48% [28] - 广州首家市内免税店正式开业，岭南控股占有19.50%股份，有望联动其旅行社出入境游业务下高客流量 [27] 电子行业：晶合集成 - 2024年公司营收92.49亿元，同比增长28%，毛利率25.5%，同比提升3.9个百分点，归母净利润5.33亿元，同比增长152% [29] - 2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，CIS占比显著提升 [30] - 公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产 [30] - 2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正，2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，同比增长49% [29] 电子行业：深南电路 - 2025年上半年公司实现收入104.53亿元，同比增长25.63%，实现归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [32] - 25H1公司PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [33] - 25H1公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [34] - 公司2025Q2实现毛利率27.59%，同比提升0.47个百分点，环比提升2.85个百分点 [32] 电子行业：歌尔股份 - 公司筹划以自有资金104亿港元（折合人民币约95亿元）收购米亚精密科技有限公司及昌宏实业有限公司100%股权 [35] - 截至2025年3月31日，公司账面现金217.44亿元，相较收购所需资金95亿元较为充裕，现金收购方案有望直接增厚公司当期利润 [36] - 米亚精密在精密金属结构件领域具有行业领先竞争力，在金属/非金属材料加工、精细化表面处理相关领域具有深厚核心技术积累 [35] 计算机行业：捷顺科技 - 2025Q1公司营收3.05亿元，同比增长27.52%，归母净利润0.02亿元，同比增长110.96% [37] - 2024年公司创新业务总计新签合同金额12.79亿元，同比增长44%，全年创新业务整体实现营收6.71亿元，同比增长18.70% [38] - 创新业务占公司主营业务收入的比例提升到42.48%，截至2024年底，公司各项创新业务尚有在手未履行合同订单金额15.84亿元 [38] - 2024年公司研发投入占收入的比重达到9.77%，形成包括端智能硬件、软件平台、AI技术、大数据等的全系列化产品和应用 [39]

半导体板块市场表现 - 半导体板块整体出现调整 [1] - 华虹公司股价下跌超过7% [1] - 中芯国际股价下跌超过4% [1] - 佰维存储、德明利、晶合集成、芯原股份等公司股价下跌超过5% [1]

| 新股发行及今日交易提示 | 2025/10/9 | 星期四 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2025/10/9 | 内地市场权益提示 | 类别 | 证券代码 | 证券简称 | 权益日期 | 最新公告链接 | | | https://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=688585&announcementId=122467 | 要约收购 | 688585 | 上纬新材 | 要约申报期：2025年9月29日至2025年10月28日 | 9291&orgId=9900042956&announcementTime=2025 | -09-25 | | | https://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=300280&announcementId=122469 | 退市整理期 | 300280 | 紫天退 | 距最后交易日剩余 | 2个交易日 | 4883&orgId=9900021506 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程 和特色工艺方面逐步实现突破。根据公开资料，晶合集成电路的核心生产基地位于合肥，并已形 成12英寸晶圆生产能力。 公司 是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来， 公司 始终致力于研发并应用行业 先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推 进28nm平台发展。依托在DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技 术实力， 公司 得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。根据弗若斯特沙利文的资料，2020 年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中， 公司 的产能和营收增长速度为全球第一。根据 同一资料来源，2024年，以营业收入计， 公司 是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。 公司 已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面， 公司 已具备DDIC、 CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持 公 司 ...

公司上市申请 - 公司已于2025年9月29日向香港联合交易所递交H股主板挂牌上市申请 [1] - 申请资料已于同日在香港联交所网站刊登 该资料为草拟版本并可能更新 [1] - 本次H股发行认购对象仅限于符合条件的境外投资者及有权进行境外投资的境内合格投资者 [1] 信息披露安排 - 公司不会在境内证券交易所网站或指定媒体刊登申请资料 [1] - 为便于境内投资者了解信息 公司提供了申请资料在香港联交所网站的中英文查询链接 [1] - 本公告及香港联交所的申请资料均不构成收购或认购公司H股的要约或要约邀请 [1] 上市进程与条件 - 本次发行上市尚需满足多项条件 包括取得中国证监会备案及香港证监会、联交所等监管机构的批准 [2] - 上市实施需综合考虑市场情况等因素 该事项仍存在不确定性 [2] - 公司将根据进展及时履行信息披露义务 [2]

公司上市计划与市场地位 - 公司于9月29日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，若成功将形成"A+H"格局 [1][3] - 截至2025年9月30日，公司总市值为699亿元 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [3] 公司业务与技术实力 - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程的代工业务，并推进28nm平台发展 [3] - 公司技术平台涵盖DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等领域，产品应用广泛 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元，同比增长18.5% [4] - 报告期内公司净利润存在波动，2025年上半年净利润为2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支持续增长，2025年上半年为6.95亿元，截至2025年6月30日持有现金及等价物31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发22nm技术平台、建立AI智能系统平台、在香港建立研发销售中心及运营资金 [4][5] - 上市前，合肥市国资委旗下合计持股39.74%，为控股股东 [5]

公司上市与市场地位 - 晶合集成于2025年9月29日向港交所递交招股书 拟在香港主板上市 形成"A+H"格局 [1][3] - 公司是全球第九大 中国大陆第三大晶圆代工企业 在中国大陆仅次于中芯国际和华虹集团 [3] - 截至2025年9月30日 公司总市值为699亿元 [3] 业务与技术概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 提供150nm至40nm制程的代工业务 并稳定推进28nm平台发展 [3] - 公司技术覆盖DDIC CIS PMIC LogicIC MCU等领域 产品应用涵盖消费电子 智能手机 智能家电 安防 工控 车用电子等 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产 启动40nm高压OLED DDIC风险生产 实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元 同比增长18.5% [4] - 2022年至2024年及2025年上半年 公司净利润分别为31.56亿元 1.19亿元 4.82亿元和2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支分别为8.57亿元 10.58亿元 12.84亿元及6.95亿元 持续增长 [4] - 截至2025年6月30日 公司持有的现金及现金等价物为31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发及优化新一代22nm技术平台 基于AI技术的智能研发及生产计划 在香港建立研发及销售中心 以及运营资金等 [4] - 上市前 合肥市国资委旗下合肥建投和合肥芯屏合计持股39.74% 为控股股东 其他A股股东持股60.26% [5] 行业地位与增长 - 2020年至2024年期间 在全球前十大晶圆代工企业中 晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一 [3] - 公司是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业 是合肥市设计-制造-封测-材料装备全链条生态中的晶圆代工龙头企业之一 [3]