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晶合集成(688249)
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9月29日科创板主力资金净流出46.24亿元
搜狐财经· 2025-09-29 17:18
科创板资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流入95.27亿元,但科创板主力资金净流出46.24亿元,显示资金在板块间分化明显 [1] - 科创板个股中210只主力资金净流入,377只净流出,资金流出个股数量远超流入个股 [1] - 主力资金净流入超亿元的科创板个股有9只,澜起科技以3.02亿元净流入居首,中微公司和财富趋势分别以2.71亿元和1.56亿元紧随其后 [1] 个股资金净流入情况 - 澜起科技主力资金净流入3.02亿元,涨幅7.93%,换手率4.43% [2] - 中微公司主力资金净流入2.71亿元,涨幅5.17%,换手率3.27% [2] - 财富趋势主力资金净流入1.56亿元,涨幅7.51%,换手率3.97% [2] - 德科立主力资金净流入1.54亿元,涨幅0.80%,换手率6.54% [2] - 中控技术主力资金净流入1.44亿元,涨幅2.60%,换手率2.80% [2] 个股资金净流出情况 - 海光信息主力资金净流出10.77亿元,跌幅1.26%,为科创板净流出最高 [1] - 芯原股份主力资金净流出2.97亿元,跌幅0.59% [16] - 晶合集成主力资金净流出2.67亿元,涨幅2.34% [16] 主力资金连续性 - 39只个股主力资金连续3个交易日以上持续净流入,寒武纪连续29个交易日净流入,佳华科技和上海谊众均连续流入7天 [2] - 166只个股主力资金连续流出,爱博医疗连续15个交易日净流出,菱电电控和博睿数据分别连续流出13天和11天 [2] 市场表现 - 科创板个股上涨404只,其中品茗科技、复洁环保等3只涨停,下跌个股177只 [1] - 万润新能涨幅20.00%,换手率9.35%,主力资金净流入1.05亿元 [2] - 复洁环保涨幅20.00%,换手率15.78%,主力资金净流入1195.72万元 [3]
晶合集成(688249.SH):向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料
格隆汇APP· 2025-09-29 17:04
格隆汇9月29日丨晶合集成(688249.SH)公布,公司已于2025年9月29日向香港联合交易所有限公司(以下 简称"香港联交所")递交了发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市(以下简称"本次发行 上市")的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。 ...
新股消息 | 晶合集成(688249.SH)递表港交所 营收增长速度位列全球前十大晶圆代工企业首位
智通财经网· 2025-09-29 17:01
上市申请与市场地位 - 公司于2024年9月29日向港交所主板提交上市申请书,中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业(以2024年营业收入计) [4] - 2020年至2024年期间,公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度位列全球第一 [4] 技术与研发实力 - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业,提供覆盖150nm至40nm制程的晶圆代工业务,并稳定推进28nm平台发展 [4] - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力,并具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多种工艺平台的技术能力 [7] - 截至2025年6月30日,公司持有1177项专利,其中包括911项发明专利,并持有175项专利申请 [7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [8] - 2022年、2023年、2024年的毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%,截至2024年及2025年6月30日止六个月的毛利率分别为24.1%及24.6% [8] - 2022年、2023年、2024年的净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元,同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的净利润分别为1.948亿元及2.32亿元,净利润率均为4.5% [8] 业务与市场应用 - 公司提供将芯片设计转化为低功耗、高性能代工芯片的专用平台,服务广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域 [7]
晶合集成(688249) - 晶合集成关于向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料的公告
2025-09-29 17:00
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2025-062 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于向香港联交所递交 H 股发行上市的申请 并刊发申请资料的公告 需要特别予以说明的是,本公告仅为境内投资者及时了解本次发行上市的相 关信息而作出。本公告以及刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视 1 作对任何个人或实体收购、购买或认购公司本次发行的境外上市外资股(H 股) 的要约或要约邀请。 公司本次发行上市尚需满足多项条件(包括但不限于取得中国证券监督管理 委员会的备案、香港证监会、香港联交所及其他有关监管机构的批准、核准或备 案),并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施,该事项仍存在不确定性。 公司将根据相关事项的进展情况,严格按照相关法律法规的规定与要求,及时履 行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")已于 2025 年 9 月 29 日向香港联合交易所有限公司(以下简称"香港联交所")递交了发行境外上市 ...
新股消息 | 晶合集成递表港交所 营收增长速度位列全球前十大晶圆代工企业首位
智通财经网· 2025-09-29 17:00
公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书,中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业,提供150nm至40nm制程的晶圆代工业务,并推进28nm平台发展 [5] - 2020年至2024年期间,在全球前十大晶圆代工企业中,公司的产能和营收增长速度全球第一 [5] - 以2024年营业收入计,公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [5] 技术与研发实力 - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力,并具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [8] - 截至2025年6月30日,公司持有1177项专利,其中包括911项发明专利,并持有175项专利申请 [8] - 公司提供广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网的产品的晶圆代工服务 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [9] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [9] - 2022年、2023年、2024年的毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%,截至2024年及2025年6月30日止六个月的毛利率分别为24.1%及24.6% [9] - 2022年、2023年、2024年的净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元,同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [9] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的净利润分别为1.948亿元及2.32亿元,净利润率均为4.5% [9]
晶合集成递表港交所 营收增长速度位列全球前十大晶圆代工企业首位
智通财经· 2025-09-29 16:58
公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书 [1] - 中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业(以2024年营业收入计) [4] - 2020年至2024年期间,公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度全球第一 [4] 技术与工艺平台 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] - 提供覆盖150nm至40nm制程的工艺平台,并稳定推进28nm平台发展 [4] - 已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [7] - 截至2025年6月30日,公司持有1177项专利,其中包括911项发明专利,另有175项专利申请 [7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [8] - 2022年、2023年、2024年毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%,截至2024年及2025年6月30日止六个月毛利率分别为24.1%及24.6% [8] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元,同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月净利润分别为1.948亿元及2.32亿元,净利润率均为4.5% [8]
晶合集成向港交所提交上市申请书
格隆汇· 2025-09-29 16:19
公司上市动态 - 合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1] - 独家保荐人为中金公司 [1]
合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为中金公司。
新浪财经· 2025-09-29 16:16
合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为中金公司。 ...
3个行业获融资净买入 25股获融资净买入额超1亿元
证券时报网· 2025-09-29 09:41
行业融资净买入情况 - 通信行业获融资净买入额居首 当日净买入10.53亿元 [1] - 传媒和汽车行业同样获融资净买入 [1] - 申万31个一级行业中仅3个行业获融资净买入 [1] 个股融资净买入情况 - 1413只个股获融资净买入 其中68股净买入金额超5000万元 [1] - 25股获融资净买入额超1亿元 [1] - 中际旭创融资净买入额居首 净买入5.97亿元 [1] - 融资净买入金额居前个股包括赛力斯、宁德时代、晶合集成、新易盛、剑桥科技、金风科技等 [1]
合肥晶合集成电路股份有限公司 关于股票交易异常波动的公告
股票交易异常波动情况 - 公司股票于2025年9月24日至26日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% 属于异常波动情形[2] - 2025年9月26日收盘价为32.90元/股 股价波动幅度超过同行业公司及上证指数表现[2] - 三日换手率分别达6.18%、9.35%、13.53% 显著高于前期水平[2] 公司经营状况核查 - 目前生产经营正常 未发生重大变化 市场环境及行业政策保持稳定[3] - 生产成本与销售情况未出现大幅波动 内部生产经营秩序正常[3] - 除已披露信息外 不存在应披露未披露的重大事项[4] H股发行进展 - 2025年8月28日董事会审议通过H股发行及上市相关议案[4] - 2025年9月16日临时股东会批准上述议案[4] - 公司正积极推进发行上市工作 将依法履行信息披露义务[4] 市场传闻核查 - 未发现可能对股价产生重大影响的媒体报道或市场传闻[5] - 董事、高管及控股股东在异常波动期间未进行股票买卖[7] - 不存在资产重组、收购、债务重组等重大筹划事项[4]