业绩数据 - 2024年营业收入924,925.23万元，同比增长27.69%[29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,284.06万元，同比增长151.78%[29] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,436.68万元，同比增长736.77%[29] - 2024年经营活动产生的现金流量净额276,113.13万元，较上年增加292,216.72万元[29][31] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产2,087,031.10万元，同比下降2.52%[29] - 2024年末总资产5,039,857.94万元，同比增长4.66%[29] - 2024年基本每股收益、稀释每股收益均为0.27元/股，同比增加125%[29] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.2元/股，同比增长566.67%[29] - 2024年前五大客户销售收入合计567,067.87万元，占营收比例61.32%[11] - 2024年DDIC产品营收占比约67.50%，较2023年下降17.29个百分点，CIS产品营收占比提升11.23个百分点[15] - 报告期末存货账面价值150,332.06万元，占总资产比例2.98%，存货跌价准备金额3,989.96万元，计提比例2.59%，较2023年末下降[19] - 报告期内综合毛利率为25.50%[20] 用户数据 - 无 未来展望 - 无 新产品和新技术研发 - 新一代110nm加强型微控制器平台完成开发并导入量产，55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产[40] - 公司将募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”达到预定可使用状态日期分别延至2024年底、2025年中[55] - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目达到预定可使用状态时间调整至2025年底[56] - 终止微控制器芯片工艺平台研发项目，将35595.58万元拟投入资金变更投向至28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目[57] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[43][44] - 2023年6月21日公司同意使用不超50亿元闲置募集资金进行现金管理；2024年5月31日同意使用不超20亿元闲置募集资金进行现金管理[46][47] - 公司节余资金永久补充流动资金344,437,420.65元，募集资金永久补充流动资金60,000,000.00元，超募资金回购公司股份164,520,697.56元[45] - 公司将募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”结项，节余募集资金3.421487亿元用于永久补充流动资金[49] - 截至2024年12月31日，公司将全部节余募集资金3.4443656393亿元用于永久补充流动资金[50] - 募投项目“补充流动资金及偿还贷款”募集资金使用完毕，累计投入15.1727421308亿元，节余资金856.72元用于永久补充流动资金[52] - 截至2024年12月31日，公司使用基本存款账户等支付募投项目资金9.7067009143亿元，以募集资金8.291592093亿元置换，剩余1.4151088213亿元待置换[53] - 截至2024年12月31日，公司使用超募资金1.6452069756亿元用于回购公司股份[54] 风险提示 - 公司面临研发人员不足或流失风险，大量流失可能对研发生产造成较大不利影响[7] - 公司存在新产品需求不及预期的风险，如55nm车载显示驱动芯片等新产品面临市场等因素影响[14] - 公司面临核心技术外泄或失密风险，虽有保护措施但仍有泄密可能[10] - 公司客户集中度较高，主要客户订单下降可能影响经营业绩[11] - 公司产品结构相对集中，面板和图像传感器市场波动可能影响盈利能力[15] - 公司固定资产建设投资可能面临资金压力和折旧增加影响盈利水平的风险[18] - 公司面临行业竞争加剧风险，与龙头企业有差距，产品可能被替代[24] 人员变动 - 2024年底董事郭兆志、谢明霖、蔺智挺选举上任，郑素芬、朱晓娟、BEICHAO ZHANG等离任[62] - 2024年底因章程修订，协理李加谕、简瑞荣等不再认定为高级管理人员[62] - 2024年底核心技术人员詹奕鹏离任，郑志成聘任上任[62] - 副总经理周义亮年内增持24743股，协理方华减持38422股[65] - 2024年末董监高和核心技术人员合计持股较年初减少13679股[65] 其他 - 2024年度晶合集成在持续督导期间未发生需保荐人公开发表声明的违法违规情况[3] - 2024年度晶合集成在持续督导期间未发生违法违规或违背承诺等情况[3] - 2024年度保荐人督导晶合集成及其董监高遵守法规并履行承诺[4] - 2024年度持续督导期间内，晶合集成及其相关人员未受行政处罚、纪律处分或收到监管关注函[4] - 2024年度持续督导期间内，晶合集成及其控股股东等不存在未履行承诺的情况[4] - 2024年度持续督导期间内，经保荐人核查，晶合集成不存在应向交易所报告的情况[4] - 2024年度持续督导期间内，晶合集成未发生需报告的特定情形[5] - 本持续督导期间，晶合集成不存在需要专项现场检查的情形[5] - 2024年12月18日公司误付528161.62元非募集资金用途费用，2025年1月13日已归还[60] - 截至2024年12月31日，控股股东、董监高和核心技术人员股权无质押、冻结及减持情形[63] - 截至2024年12月31日，公司拥有员工5,348名，其中研发人员1,866名，占比34.89%，研发人员中硕士及以上占比约65.22%[32] - 截至2024年末公司共取得专利1,003个，其中发明专利779个、实用新型专利224个[32] - 报告期内公司新增发明专利249项、实用新型专利76项、软件著作权1项[41] - 2023 - 2024年公司购买多笔券商收益凭证，涉及国元证券、中国中金财富证券等多家受托方[48] - 截至2024年12月31日，募集资金投资项目支出7,837,988,550.61元，专户应存余额670,877,245.28元，实际余额670,349,083.66元，差异528,161.62元[45] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理余额1,412,025,172.64元，其中协定存款662,025,172.64元，券商收益凭证750,000,000.00元[47] - 截至2024年12月31日，报告期末尚未赎回的用于现金管理的闲置募集资金为750,000,000.00元[45] - 截至2024年12月31日，募集资金存放专项账户存款余额为670349083.66元，不包含尚未赎回的7.5亿元现金管理闲置募集资金[58][59]

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-022 合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为网 下，上市股数为10,030,676股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全 部战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为10,030,676股。 本次股票上市流通日期为2025 年 5 月 6 日。（因 2025 年 5 月 5 日为非交易日， 故顺延至下一交易日）。 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合集 成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号） 同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行 A 股前总股本 为 1,504,601,368 股，首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 股，其中有限售 条件流通股 1,657,372,031 股 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于 2025 年限制性股票激励计划获得 合肥市国资委批复的公告 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-021 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2025 年 4 月 23 日 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 14 日 召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于 公司<2025 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，具 体内容详见公司于 2025 年 3 月 15 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的相关公告及文件。 1 近日，公司收到合肥市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称"合肥 市国资委"）出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司限制性股票激励计划 的批复》（合国资分配〔2025〕50 号），合肥市国资委原则同意《合肥晶合集成 电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草案） ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对首次公开发行部分战略配售限售 股上市流通事项情况进行了核查，具体情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司 于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行 A 股 前总股本为 1,504,601,368 股，首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 股， 其中有限售条件流通股 1,65 ...

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司2024年实现营业收入92.46亿元，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%；扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77% 24Q4单季度营收、归母净利润、扣非净利润均实现同比和环比增长 年报业绩符合预告区间，且上市以来首次实现现金分红 [4] - 持续优化收入结构，提升毛利水平 40/55/90/110/150nm占主营业务收入比例明确，从应用产品分类看各产品占比有变化，主力产品DDIC收入占比下降，CIS占比显著提升成第二大品类 2024年综合毛利率为25.5%，同比增加3.89pcts；销售晶圆量约1367K，同比增长46.02% [7] - 产品种类不断丰富，布局高附加值领域 2024年研发费用投入为12.84亿元，同比增长21.41%，占营收比重13.88% 在显示、CIS、电源管理芯片、微控制器、逻辑芯片等领域均有进展 [7] - 攻克国产技术瓶颈，扩大Stacked晶圆产能 2025年2月与思特威签署长期深化战略合作协议，攻克国产CIS Stacked工艺关键技术瓶颈 2024年双方有合作成果，思特威为第一大客户，收入占比17.99% [7] - 调整盈利预测，维持“买入”评级 调整2025年归母净利润至8.92亿元，新增2026 - 2027年归母净利润预测11.97/17.69亿元，对应25 - 27年PE为47/35/24X，根据PB估值法维持“买入”评级 [7] 财务数据及盈利预测 整体数据 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|7,244|-27.9|212|-93.1|0.12|21.6|1.0|198| |2024|9,249|27.7|533|151.8|0.27|25.5|2.6|79| |2025E|11,073|19.7|892|67.3|0.44|25.5|4.1|47| |2026E|13,245|19.6|1,197|34.3|0.60|25.5|5.3|35| |2027E|15,664|18.3|1,769|47.7|0.88|26.8|7.2|24| [6] 详细数据 |百万元，百万股|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|7,244|9,249|11,073|13,245|15,664| |其中：营业收入|7,244|9,249|11,073|13,245|15,664| |减：营业成本|5,678|6,890|8,253|9,871|11,467| |减：税金及附加|32|32|39|46|55| |主营业务利润|1,534|2,327|2,781|3,328|4,142| |减：销售费用|50|55|66|79|93| |减：管理费用|271|341|354|371|407| |减：研发费用|1,058|1,284|1,329|1,523|1,723| |减：财务费用|154|297|392|409|401| |经营性利润|1|350|640|946|1,518| |加：信用减值损失（损失以“-”填列）|0|2|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“-”填列）|-81|-24|0|0|0| |加：投资收益及其他|184|147|151|151|151| |营业利润|116|482|792|1,097|1,669| |加：营业外净收入|4|0|0|0|0| |利润总额|119|482|792|1,097|1,669| |减：所得税|0|0|0|0|0| |净利润|119|482|792|1,097|1,669| |少数股东损益|-92|-51|-100|-100|-100| |归属于母公司所有者的净利润|212|533|892|1,197|1,769| [9]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8][9] 报告的核心观点 - 行业景气度回升叠加高稼动率运行，公司业绩稳健增长，2024年实现收入92.49亿元，同比增长27.69%，归母净利润5.33亿元，同比增长151.78% [5][8] - CIS占比大幅提升，成为公司第二大产品主轴，产品结构得以优化，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量出货 [8] - 公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工快速增长，潜力较大，扩产规模可观，扩产节奏把握优异，经营业绩有望维持稳定增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子，公司网址为www.nexchip.com.cn，大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司，持股23.35%，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [1] - 总股本20.06亿股，流通A股11.77亿股，总市值418亿元，流通A股市值245亿元，每股净资产10.40元，资产负债率48.2% [1] 财务数据 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为92.49亿元、119.32亿元、147.08亿元、178.36亿元，同比增速分别为27.7%、29.0%、23.3%、21.3% [7][10][11] - 净利润分别为5.33亿元、10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元，同比增速分别为151.8%、90.9%、52.5%、40.3% [7][10][11] - 毛利率分别为25.5%、28.0%、27.0%、27.0%，净利率分别为5.8%、8.5%、10.5%、12.2% [7][11] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为97.44亿元、166.37亿元、214.83亿元、276.86亿元，非流动资产分别为406.55亿元、362.05亿元、314.11亿元、262.71亿元 [10] - 流动负债分别为74.26亿元、139.22亿元、173.75亿元、210.83亿元，非流动负债分别为168.84亿元、119.69亿元、72.54亿元、27.65亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为27.54亿元、125.15亿元、89.38亿元、97.34亿元，投资活动现金流分别为 - 118.07亿元、0.4亿元、0.4亿元、0.4亿元，筹资活动现金流分别为84.16亿元、 - 68.8亿元、 - 51.1亿元、 - 46.45亿元 [12] 产品结构 - 2024年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占比同比大幅增长11.23pct [8] - 55nm、90nm、110nm、150nm制程占收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46% [8] 技术产品开发 - 实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台研发稳步推进 [8] 投资建议 - 调整公司业绩预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元，对应2025年4月18日收盘价的PE分别为41.1X、26.9X、19.2X，维持“推荐”评级 [8][9]

瑞联新材 - 2024年实现营收14.59亿元，同比增长20.74%，净利润2.52亿元，同比增长87.60%，扣非净利润2.37亿元，同比增长103.43% [2][3] - 显示材料板块收入12.76亿元，占比87.45%，同比增长23.69%，OLED业务成为第一大业务板块 [4] - 2025年Q1营收3.44亿元，同比增长4.83%，净利润0.46亿元，同比增长32.90%，主要由于产品结构优化和成本管理 [5][7] 路维光电 - 2024年营收8.76亿元，同比增长30.21%，净利润1.91亿元，同比增长28.27%，扣非净利润1.74亿元，同比增长39.56% [8] - 高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目投产，产能迅速释放 [9] - 计划投资20亿元建设厦门高世代高精度光掩膜版生产基地，主要生产G8.6及以下AMOLED等产品 [9] 晶合集成 - 2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%，净利润4.82亿元，同比增长304.65%，归母净利润5.33亿元，同比增长151.78% [10][11] - 12英寸晶圆代工业务增长主要由于半导体行业景气度向好，销量增加，产能利用率维持高位 [11] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已量产，28nm研发进展顺利，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板 [11] 斯迪克 - 2024年营收26.91亿元，同比增长36.68%，但净利润5488.21万元，同比下降2.11%，扣非净利润2140.27万元，同比下降46.44% [12][13] - 核心产品为功能性薄膜材料和电子级胶粘材料，应用于消费电子和新能源汽车电子行业 [13] - OCA光学胶产品实现技术升级和国产化替代，在终端产品上取得突破 [13]

瑞联新材财报分析 - 2024年营收14.59亿元，同比增长20.74%，净利润2.52亿元，同比增长87.60%，扣非净利润2.37亿元，同比增长103.43% [2][4] - 显示材料板块收入12.76亿元，占比87.45%，同比增长23.69%，OLED业务成为第一大板块 [5] - 2025年Q1营收3.44亿元（+4.83%），净利润0.46亿元（+32.90%），毛利率提升驱动利润增长 [6][7] 路维光电财报分析 - 2024年营收8.76亿元（+30.21%），净利润1.91亿元（+28.27%），扣非净利润1.74亿元（+39.56%） [8][9] - 半导体掩膜版扩产项目新增4条产线，覆盖250nm-130nm及G8.6以下AMOLED产品，预计2025年释放产能 [10] - 计划投资20亿元建设厦门高世代光掩膜版基地，聚焦AMOLED等高精度产品 [10] 晶合集成财报分析 - 2024年营收92.49亿元（+27.69%），净利润4.82亿元（+304.65%），归母净利润5.33亿元（+151.78%） [11][12] - 40nm OLED驱动芯片量产，28nm研发顺利，110nm Micro OLED芯片已点亮面板 [13][14] - 半导体行业景气度提升带动销量增长，产能利用率高位推动毛利率改善 [13] 斯迪克财报分析 - 2024年营收26.91亿元（+36.68%），但净利润5488万元（-2.11%），扣非净利润2140万元（-46.44%） [15][16] - OCA光学胶、新能源汽车电子材料为核心产品，逐步实现国产化替代 [17] - 经营活动现金流下降36.94%，加权平均净资产收益率降至2.50% [16] 行业趋势 - OLED面板在中大尺寸领域渗透率提升，带动上游材料需求 [5] - 半导体掩膜版及晶圆代工行业产能扩张，技术向高世代、高精度演进 [10][13] - 功能性薄膜材料在消费电子和新能源汽车领域持续放量 [17]

文章核心观点 - 晶合集成2024年年报显示营收和净利润增长 受益于全球半导体市场回暖 公司订单充足 研发进展顺利 未来将多方面提升竞争力促进业务增长 [1][2][3] 公司经营情况 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属上市公司股东净利润5.33亿元 同比增长151.78% 扣非净利润3.94亿元 同比增长736.77% [1] - 报告期内订单充足 产能利用率保持高位 业务发展稳定 主营业务收入91.2亿元 [2] - 从制程节点分类 55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46% [2] - 从应用产品分类 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76% CIS成第二大产品主轴 [2] 公司技术能力 - 从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS等工艺平台晶圆代工技术和光刻掩模版制造能力 [1] - 已实现150nm至55nm制程平台量产 40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产 28nm逻辑芯片通过功能性验证 28nm制程平台研发稳步推进 [1] 行业情况 - 2024年全球半导体市场景气度回升 销售额约6323亿美元 同比增加20.3% [1] - 2024年生成式人工智能技术爆发 消费电子市场需求复苏 汽车电子、物联网等下游市场需求持续增长 全球晶圆代工行业迎来复苏和增长 [1] 公司研发情况 - 以客户需求为导向进行研发投入 报告期内研发费用12.84亿元 同比增长21.41% 占营业收入13.88% [2] - 2024年新增发明专利249项、实用新型专利76项 截至期末累计获得专利1003个 [2] - 55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片等多个工艺平台有进展 如实现大批量生产、小批量生产、通过功能性验证等 [3] 公司未来规划 - 优化工艺流程 提高工艺效率 提升产品品质和服务水平 [3] - 持续投入研发 向更先进制程迈进 拓展新兴产品领域 [3] - 加强与现有客户合作 开拓新市场 提高市场占有率和行业竞争力 [3]

公司分红情况 - 4月21日晶合集成发布2024年度分配预案，拟10派1元（含税），预计派现金额1.94亿元，派现额占净利润比例36.48%，为上市以来首次分红 [2] - 按申万行业统计，电子行业162家公司公布2024年度分配方案，鹏鼎控股派现金额最多，为23.18亿元，其次是蓝思科技、生益科技，派现金额分别为19.84亿元、14.58亿元 [4] 公司财务数据 - 公司2024年报显示，实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%，净利润5.33亿元，同比增长151.78%，基本每股收益0.27元，加权平均净资产收益率2.52% [2] 资金流向数据 - 近5日主力资金净流出5861.26万元 [3] 两融数据 - 该股最新融资余额7.74亿元，近5日减少843.34万元，降幅1.08% [4]