财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收81.30亿元，同比增长19.99% [1] - 2025年第三季度公司实现营收29.31亿元，同比增长23.30% [1] - 2025年第三季度公司实现归母净利润2.18亿元，同比增长137.18%，主要得益于销量增加、收入规模扩大及转让光罩相关技术收入1.52亿元 [1] - 2025年第三季度公司扣非归母净利润为0.24亿元，同比下降71.68%，主要因研发投入加大及管理成本增加 [1] - 2025年第三季度公司管理费用为1.08亿元，研发费用为3.84亿元，分别同比增长31.76%和20.91% [1] 产品结构 - 2025年上半年按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm营收占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67% [2] - 55nm及以下制程的营收占比持续提升，从2022年的0.4%增长至2025年上半年的10.4% [2] - 2025年上半年按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic营收占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09% [2] 技术进展与产能 - 公司产能利用率持续处于高位，订单充足，收入规模稳定增加 [1] - 55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产，28nm逻辑芯片持续流片 [2] - 公司计划基于28nm平台进一步开发自研的22nm技术平台 [2] - 电源管理芯片方面，已实现150nm及110nm PMIC量产，并正积极开发90nm PMIC [2] 未来展望 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现收入111亿元、126亿元、143亿元 [3] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现归母净利润8.2亿元、11.4亿元、14.3亿元 [3] - 公司将持续深化客户导向战略，把握合肥市“芯屏汽合”产业生态发展机遇 [2]

投资评级 - 报告对晶合集成维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司产能利用率保持高位，订单充足，收入规模稳定增加，2025年前三季度实现营收81.30亿元，同比增长19.99% [3] - 公司产品结构持续优化，55nm及以下先进制程营收占比从2022年的0.4%提升至2025年上半年的10.4% [4] - 技术平台持续迭代，28nm逻辑芯片持续流片，并计划基于此平台进一步微缩至22nm技术平台 [4] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为32.37元，总市值为649亿元，流通市值为384亿元 [2] - 公司总股本为20.06亿股，流通股本为11.87亿股 [2] - 公司52周内最高价为39.70元，最低价为18.68元 [2] - 公司资产负债率为48.2%，市盈率为119.89 [2] - 公司第一大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司 [2] 经营与财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营收29.31亿元，同比增长23.30%，实现归母净利润2.18亿元，同比增长137.18% [3] - 2025年第三季度，公司扣非归母净利润为0.24亿元，同比下降71.68%，主要因研发投入加大及管理成本增加 [3] - 2025年第三季度，公司管理费用为1.08亿元，研发费用为3.84亿元，分别同比增长31.76%和20.91% [3] 产品与技术进展 - 按制程节点分类，2025年上半年55nm、90nm、110nm、150nm制程占主营收入比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67% [4] - 按应用产品分类，2025年上半年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic产品占主营收入比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09% [4] - 公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [4] - 公司正积极推行90nm PMIC的开发，并已实现150nm及110nm PMIC的量产 [4] 盈利预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现营业收入111亿元、126亿元、143亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现归母净利润8.18亿元、11.36亿元、14.26亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.41元、0.57元、0.71元 [9] - 预计公司毛利率将从2024年的25.5%持续提升至2027年的27.7% [12]

板块整体表现 - 11月5日安徽国企改革板块整体下跌0.45%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.23%，深证成指上涨0.37% [1] - 板块内个股表现分化，合肥城建以5.07%的跌幅领跌，安徽合力以3.91%的涨幅领涨 [1][2] 领涨个股表现 - 安徽合力收盘价21.26元，上涨3.91%，成交量为18.52万手，成交额为3.88亿元 [1] - 建研设计收盘价17.68元，上涨3.03%，成交量为5.06万手，成交额为8840.50万元 [1] - 海螺新材收盘价6.55元，上涨1.87%，成交量为11.52万手，成交额为7474.90万元 [1] 领跌个股表现 - 合肥城建收盘价11.80元，下跌5.07%，成交量为100.67万手，成交额为12.02亿元 [2] - 长城军工收盘价50.44元，下跌3.94%，成交量为43.71万手 [2] - 江淮汽车收盘价47.70元，下跌2.15%，成交量为35.60万手 [2] 板块资金流向 - 安徽国企改革板块整体呈现主力资金和游资净流出，主力资金净流出4.6亿元，游资资金净流出9726.93万元，散户资金净流入5.58亿元 [2] - 铜陵有色获得主力资金净流入8802.48万元，主力净占比7.20% [3] - 铜冠铜箔获得主力资金净流入5064.34万元，主力净占比6.29% [3] - 九华旅游主力净流入958.34万元，主力净占比高达10.43% [3]

板块整体表现 - 11月4日安徽国企改革板块整体下跌1.0%，表现弱于上证指数（下跌0.41%）和深证成指（下跌1.71%）[1] - 板块内个股表现分化，晶合集成领跌，跌幅为2.88%[1][2] - 板块资金整体呈净流出状态，主力资金净流出8.86亿元[2] 领涨个股表现 - 淮河能源涨幅最大，为2.93%，收盘价3.87元，成交额4.46亿元[1] - 皖通高速涨幅2.82%，收盘价15.68元，成交额1.80亿元[1] - 长城军工涨幅2.34%，收盘价52.51元，成交额30.70亿元[1] 领跌个股表现 - 晶合集成跌幅最大，为2.88%，收盘价32.37元，成交额12.05亿元[2] - 铜陵有色跌幅2.70%，收盘价5.04元，成交额14.07亿元[2] - 江淮汽车跌幅2.48%，收盘价48.75元，成交额17.62亿元[2] 个股资金流向 - 长城军工主力资金净流入8833.67万元，主力净占比2.88%[3] - 合肥城建党资金净流入5927.14万元，主力净占比3.36%[3] - 华安证券主力资金净流入5620.19万元，主力净占比9.12%[3] - 淮河能源主力资金净流入2967.07万元，主力净占比6.65%[3]

行业投资评级 - 报告对存储行业给出“推荐”评级 [7] 核心观点 - 存储行业迎来“景气周期”，AI需求拉动存储价格持续看涨，驱动行业供需偏紧 [1][9][15] - AI时代数据量从MB级向EB/ZB级跃迁，推动存储需求激增，并加速存储介质从HDD向SSD/DRAM演进 [2][18][21][22] - 推理端“以存代算”成为核心，KV Cache等结构化数据驱动存储体系向HBM/DRAM+CXL+SSD分层架构演进 [2][36] - 供给侧CBA+HBF工艺创新打破内存墙制约，成为存储IDM未来发展的核心方向 [3][40][50] - 存储上行周期带动原厂资本开支提升，半导体设备市场受益于扩产及新架构创新 [3][56][61][64] 存储周期分析 - 2024年至今进入新一轮上行周期，由AI带动服务器/PC高端存储需求增长驱动 [9] - 25Q4一般型DRAM价格预计环比增长8-13%，若加计HBM，涨幅扩大至13-18% [1][15] - 25Q4 NAND Flash合约价预计全面上涨，平均涨幅达5-10% [1][15] - 存储原厂毛利率提升至35%以上时，资本开支增加概率放大，当前行业处于供需偏紧状态 [56] 需求侧分析 - AI生成内容从文本向视频等多模态跃迁，数据量急剧扩大：Sora 2等应用推动2028年数据生成量预计达394 ZB [18][21][22] - 2035年温数据占比有望超70%，数据存储结构从“热-温-冷”三层演变为“热温-温冷”两层，推动SSD替代HDD [26] - HDD交期延长至52周以上，加速CSP将存储需求转向QLC eSSD，2024-2028年eSSD出货量CAGR达24% [28][30][32] - AI推理阶段KV Cache成为核心数据形态，支撑高并发、低延迟Decode，驱动存储分层架构演进 [36] 供给侧创新 - CBA技术通过逻辑芯片与存储芯片键合集成，提升存储密度和性能，预计带来DRAM位密度提升30% [3][40][43] - 长江存储Xtacking架构、合肥长鑫18纳米DRAM等国产技术加快追赶 [3][49] - HBF技术借鉴HBM封装设计，提供8-16倍存储容量和非易失性优势，首代技术可提供4TB VRAM容量，目标2026年下半年送样 [3][50][52][54] - 4F² DRAM、3D NAND等新架构创新依赖刻蚀、沉积、键合设备，推动存储密度持续突破 [64][68][71] 设备市场展望 - 2025年全球NAND设备市场规模预计达137亿美元，同比增长42.5%；2026年达150亿美元，同比增长9.7% [3][61] - DRAM设备销售额2024年增长40.2%至195亿美元，2025年和2026年预计分别增长6.4%和12.1% [61][62] - 刻蚀与沉积设备是存储三维化演进的核心，键合设备成为3D集成技术关键设备 [64][68][71] 投资建议 - 需求侧关注德明利、江波龙、香农芯创、兆易创新 [4][72] - CBA技术带动Logic die代工需求，关注晶合集成、华虹公司 [4][73] - 存储原厂Capex提升利好半导体设备商，关注拓荆科技、北方华创、中微公司、华海清科、精智达、华峰测控、长川科技 [4][73]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会于11月3日在合肥召开[2] - 499人出席，所持表决权占23.9137%[2] 股权情况 - 截至登记日，总股本2006135157股，回购账户62088500股无表决权[2] 议案表决 - 控股子公司增资扩股议案获通过，普通股股东同意占比99.7365%[6] - 5%以下股东同意占比98.5093%[6] 参会人员 - 9名董事8人出席，邱文生未出席[7] - 董事会秘书出席，部分高管列席[7] 律师意见 - 见证律所是金杜上海分所，律师认为股东会合法有效[9]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会于11月3日召开[5] - 召集和召开程序、表决程序及出席人员和召集人资格合法有效[16][17] 参会股东情况 - 出席股东499人，代表有表决权股份464,894,226股，占比23.9137%[9] 议案表决结果 - 《关于控股子公司增资扩股及关联交易议案》同意463,669,501股，占比99.7365%[15] - 中小投资者同意80,937,320股，占比98.5093%[15]

公司基本情况 - 公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册及办公地址位于安徽省合肥市 [1] - 公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发和应用能力 [1] - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点和不同工艺平台的晶圆代工服务 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包含安徽国资、国资改革等 [1] - 公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 公司董事长为蔡国智，1953年出生于中国台湾，本科学历，自2020年4月至今任公司董事长 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入81.3亿元，在行业中排名第一，高于行业平均数45.54亿元和中位数54.22亿元，领先第二名华润微80.69亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润3.95亿元，在行业中排名第三，高于行业平均数1.37亿元，与行业中位数持平 [2] - 2025年前三季度公司营收81.30亿元，同比增长20% [6] - 2025年前三季度公司归母净利润5.50亿元，同比增长97% [6] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入108.64亿元、124.85亿元、141.53亿元，分别实现归母净利润8.54亿元、12.56亿元、15.26亿元 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度公司毛利率为25.90%，高于去年同期的25.26%，且高于行业平均22.14% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为49.33%，较去年同期的52.34%有所下降，但仍高于行业平均30.92% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为5.97万，较上期减少4.89% [5] - 截至2025年9月30日，户均持有流通A股数量为1.99万，较上期增加5.14% [5] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股 [5] - 华夏上证科创板50成份ETF持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股 [5] - 香港中央结算有限公司持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股 [5] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股 [5] - 南方中证500ETF持股1166.48万股，为新进股东 [5] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东之列 [5] 业务发展与产品进展 - 公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级 [6] - 随着DRAM向4F2 + CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会 [6] - 公司产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加 [6] - CIS和PMIC产品营收占比提升，2025年上半年CIS、PMIC占主营业务收入的比例分别为20.51%、12.07% [6] - OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm预计2025年底进入风险量产阶段 [6] 管理层薪酬 - 公司董事长蔡国智2024年薪酬为381.55万元，较2023年的396.85万元减少15.3万元 [4]

投资评级 - 报告对晶合集成给出“买入”投资评级，原评级亦为“买入” [1] - 报告对电子板块（半导体）给出“强于大市”的评级 [1] - 截至2025年10月30日，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年市盈率分别为91.1/66.9/53.8倍 [5] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收同比保持较快增长，毛利率环比回升 [3] - 公司积极推进新产品开发与制程升级，包括OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等，这些领域被视为未来重要增长点 [3][8] - 随着DRAM技术向4F2+CBA架构升级，晶合集成作为专业的逻辑芯片代工厂，有望获得存储芯片外围电路的代工机会 [3][8] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：营收81.30亿元，同比增长20%；毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点；归母净利润5.50亿元，同比增长97% [8] - **2025年第三季度业绩**：营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%；毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，同比下降0.7个百分点；归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [8] - **产能状况**：截至2025年10月15日，公司产能利用率处于高位，预计2025年下半年将新增产能2万片/月 [8] - **未来预测**：预测公司2025年至2027年营收将持续增长，分别为108.77亿元、124.76亿元、140.61亿元，对应增长率分别为17.6%、14.7%、12.7% [7] 产品与技术进展 - **显示驱动芯片(DDIC)**：40nm高压OLED DDIC已实现批量生产；28nm OLED DDIC预计在2025年底进入风险量产阶段 [8] - **图像传感器(CIS)**：55nm堆栈式CIS已实现全流程生产 [8] - **车规级芯片**：车规级DDIC和CIS平台已通过AEC-Q100认证 [8] - **电源管理芯片(PMIC)**：已实现150nm和110nm PMIC量产，并积极推进90nm PMIC的研发 [8] - **逻辑芯片**：28nm逻辑芯片持续流片；55nm逻辑芯片实现小批量生产 [8] - **其他**：110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [8] 行业机遇分析 - **技术趋势**：存储行业正推动DRAM从6F2技术向4F2+CBA架构升级，4F2架构可使芯片面积减少约30% [8] - **潜在机会**：4F2+CBA架构将存储阵列与外围电路分开制造，为专业的逻辑芯片代工厂（Fab）提供了承接外围电路代工订单的机会 [3][8]

核心财务表现 - 2025年第三季度营业收入29.31亿元，同比增长23.3% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，同比大幅增长137.18% [2] - 2025年1-9月累计营业收入81.3亿元，同比增长19.99% [2] - 2025年1-9月累计归属于上市公司股东的净利润5.5亿元，同比激增97.24% [2] 盈利能力与股东回报 - 2025年第三季度基本每股收益0.11元/股，同比增长120% [2] - 2025年1-9月基本每股收益0.28元/股，同比增长100% [2] - 2025年1-9月加权平均净资产收益率2.6%，较上年同期增加1.28个百分点 [2] 现金流与资产状况 - 2025年1-9月经营活动产生的现金流量净额26.74亿元，同比增长35.99% [3] - 截至2025年9月30日公司总资产522.14亿元，较上年度末增长3.6% [3] - 截至2025年9月30日归属于上市公司股东的所有者权益213.95亿元，较上年度末增长2.51% [3] 研发投入 - 2025年第三季度研发投入3.84亿元，占营业收入比例13.1% [2] - 2025年1-9月累计研发投入10.79亿元，占营业收入比例13.27%，同比增长15.78% [2]