在实施权益分派的股权登记日前公司应分配股数（总股本扣除公司回购 专用证券账户股份余额）发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配 总额，并将另行公告具体调整情况。 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024 年 4 月修订）》 （以下简称"《科创板股票上市规则》"）第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可 能被实施其他风险警示的情形。 一、利润分配方案内容 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2024 年 12 月 31 日，公 司母公司期末未分配利润为人民币 1,223,479,940.48 元。经董事会决议，公司 2024 年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份 为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税）。截至本公告披露 日，公司总股本 2,006,135,157 股，扣除回购专用证券账户中股份数 62,088,500 股, 以此计算合计拟派发现金红利 194,404,665.70 元（含税）。本年度以现金为对价， 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-017 ...

公司基本信息 - 公司中文名称为合肥晶合集成电路股份有限公司，简称晶合集成[17] - 公司法定代表人为蔡国智，注册地址和办公地址均为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号[17] - 公司股票为人民币普通股（A股），在上海证券交易所科创板上市，简称晶合集成，代码688249[20] - 公司聘请的境内会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为孔晶晶、曹星星、司开丽[22] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，签字保荐代表人为周玉、李义刚[22] - 保荐机构持续督导期间为2023年5月5日至2026年12月31日[22] - 公司董事会秘书为朱才伟，证券事务代表为曹宗野，联系电话均为0551 - 62637000转612688[18] - 公司披露年度报告的媒体有上海证券报、中国证券报等，证券交易所网址为www.sse.com.cn[19] - 公司年度报告备置地点为公司证券事务部[19] - 报告期指2024年1月1日至2024年12月31日[14] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入92.49亿元，较2023年增长27.69%，主要因半导体行业景气度向好，销量增加[24][25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78%，扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77%，因营收增长、产能利用率高、成本下降、毛利率提升[24][26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额27.61亿元，较2023年增加29.22亿元，因营收增长，销售收款增加[24][26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产208.70亿元，较2023年末下降2.52%；总资产503.99亿元，较2023年末增长4.66%[24] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为0.27元/股，较2023年增加0.15元/股；扣非后基本每股收益0.20元/股，较2023年增加0.17元/股[25][26] - 2024年加权平均净资产收益率2.52%，较2023年增加1.43个百分点；扣非后加权平均净资产收益率1.86%，较2023年增加1.62个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为13.88%，较2023年减少0.72个百分点[25] - 2024年四个季度营业收入分别为22.28亿元、21.70亿元、23.77亿元、24.74亿元[28] - 2024年非经常性损益合计1.38亿元，主要包括政府补助8894.46万元、金融资产公允价值变动损益5051.17万元等[32] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 3.56万元，其他营业外收入和支出为 - 93.25万元[31][32] - 交易性金融资产期初余额1548424914.28元，期末余额1066125485.58元，当期变动-482299428.70元，对当期利润影响21323555.92元[33] - 应收款项融资期初余额3777115.62元，期末余额130700.90元，当期变动-3646414.72元[33] - 其他权益工具投资期初余额103669188.17元，期末余额134244286.06元，当期变动30575097.89元，对当期利润影响648600.33元[33] - 其他非流动金融资产期初余额306534961.64元，期末余额607388589.07元，当期变动300853627.43元，对当期利润影响10246843.84元[33] - 2024年主营业务收入91.1958008亿元，同比增长26.97%；主营业务成本67.9619778661亿元，同比增长20.48%；毛利率为25.48%，较上年增加4.02个百分点[83][85] - 集成电路晶圆制造代工生产量135.7233万片，同比增长41.76%；销售量136.6604万片，同比增长46.02%；库存量2.9419万片，同比下降28.44%[87] - 营业成本68.9047197321亿元，同比增长21.35%；销售费用5483.657122万元，同比增长9.24%；管理费用3.4063147637亿元，同比增长25.60%；财务费用2.9725856776亿元，同比增长92.96%；研发费用12.8397516914亿元，同比增长21.41%[82] - 经营活动现金流量净额27.611312509亿元，上年为 - 1.6103596485亿元；投资活动现金流量净额 - 118.0672787559亿元，上年为 - 90.2673224243亿元；筹资活动现金流量净额84.1593989381亿元，同比增长6.32%[82] - 境内营业收入53.0283312899亿元，同比增长43.29%，毛利率21.88%，较上年增加5.08个百分点；境外营业收入38.1674695103亿元，同比增长9.61%，毛利率30.48%，较上年增加4.06个百分点[86] - 集成电路行业生产成本67.9619778661亿元，同比增长20.48%；集成电路晶圆制造代工直接材料成本8.0225012824亿元，同比增长41.14%[89] - 前五名客户销售额56.706787亿元，占年度销售总额61.32%，其中关联方销售额为0[90] - 前五名供应商采购额44.00437亿元，占年度采购总额38.75%，其中关联方采购额为0[93] - 交易性金融资产本期期末数为1,066,125,485.58元，占总资产2.12%，较上期期末变动-31.15%[102] - 长期借款本期期末数为15,589,429,599.94元，占总资产30.93%，较上期期末变动35.44%[102] - 境外资产为5,642,491.10元，占总资产的比例为0.011%[103] - 报告期对外股权投资变动幅度为-9.49%，报告期投资额为5,372,560,373.98元，上年同期投资额为5,936,103,335.66元[107] - 报告期内公司实现营业收入924,925.23万元，较上年同期增长27.69%[79] - 报告期内，公司实现净利润48,219.63万元，较上年同期增长304.65%[79] - 报告期内，归属于母公司所有者的净利润为53,284.06万元，较上年同期增长151.78%[79] - 报告期内，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为39,436.68万元，较上年同期增长736.77%[79] - 报告期内，实现经营性现金流量净额276,113.13万元，较上年同期增加292,216.72万元[79] 分红与股份回购情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本[5] - 截至报告披露日，公司总股本2,006,135,157股，扣除回购专用证券账户中股份数62,088,500股，拟派发现金红利194,404,665.70元（含税）[5] - 本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为891,677,308.30元（不含交易费用）[5] - 现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为203.83%[5] - 现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为36.48%[5] - 公司拟以总股本扣减回购专用证券账户股份为基数分配利润，每10股派发现金红利1元（含税）[164] - 公司总股本2006135157股，扣除回购专用证券账户股份62088500股，拟派发现金红利194404665.70元（含税）[164] - 本年度股份回购金额891677308.30元，现金分红和回购金额合计1086081974元，占净利润比例203.83%[165] - 现金分红和回购并注销金额合计194404665.70元，占净利润比例36.48%[165] - 公司2024年度利润分配方案尚需提交股东会审议[165] - 每股派息1元（含税），现金分红金额194,404,665.70元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为36.48%，合计分红金额1,086,081,974.00元，占比203.83%[168] - 最近三个会计年度累计现金分红金额194,404,665.70元，现金分红比例为36.48%，累计研发投入金额1,283,975,169.14元，占累计营业收入比例为13.88%[170][171] 行业市场数据 - 2024年全球半导体市场销售额约6323亿美元，同比增加20.3%，公司订单充足，产能利用率保持高位[36] - 2024年我国集成电路产量4514亿个，同比增长22.2%；出口2981.1亿个，同比增长11.6%，出口金额达1.14万亿元，同比增长18.7%[47] - 2024年第四季度公司在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九，在中国大陆企业中排名第三[48] - 2024年OLED全球智能手机品牌端需求约8.2亿片，渗透率达55.9%，其中柔性OLED面板需求约6.2亿片，占总渗透率42%；2025年需求将达8.6亿片，渗透率提升至57.5%，其中柔性OLED需求约6.7亿，占比达44.9%[50] - 预计到2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元，2022 - 2028年复合增长率为5.1%[51] - 2024年中国AR/VR市场预计出货量为53.5万台，同比下滑26.3%，2025年将增长114.7%[54] - 2024年第四季度全球前十大晶圆代工企业占据约96%的市场份额，台积电占据50%以上市场份额[117] - 2024年第四季度全球前十大晶圆代工企业中，中国大陆晶圆代工企业营收占比达9%，较2023年末上升0.8个百分点[118] - 2023年中国大陆晶圆代工市场规模达852亿元左右，同比增长10.51%，预计2024年达933亿元，2025年达1,026亿元[118] - 预计2025年全球晶圆厂新项目包括15个300毫米和3个200毫米工厂，大部分预计2026 - 2027年开始运营[119] 各条业务线数据关键指标变化 - 主营业务收入911958.01万元，55nm、90nm、110nm、150nm占比分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%[37] - 2024年电源管理芯片营收占比约9%[53] - 报告期内主营业务收入主要来自DDIC，营收占比约67.50%，较2023年下降17.29个百分点，CIS产品营收占比较2023年提升11.23个百分点[72] 研发相关情况 - 研发费用投入128397.52万元，较上年增长21.41%，占营业收入13.88%；2024年新增发明专利249项、实用新型专利76项，累计获专利1003个[37] - 报告期内公司完成55nm CMOS后照式图像传感器平台等4个平台研发[55] - 报告期内发明专利本年新增申请数209个、获得数249个，累计申请数990个、获得数779个[57] - 报告期内实用新型专利本年新增申请数113个、获得数76个，累计申请数318个、获得数224个[57] - 报告期内软件著作权本年新增申请数4个、获得数1个，累计申请数7个、获得数4个[57] - 报告期内其他知识产权本年新增申请数和获得数均为6个，累计申请数和获得数均为13个[57] - 本年度费用化研发投入1283975169.14元，上年度为1057511841.35元，变化幅度21.41%[59] - 本年度研发投入合计1283975169.14元，上年度为1057511841.35元，变化幅度21.41%[59] - 本年度研发投入总额占营业收入比例13.88%，上年度为14.60%，减少0.72个百分点[59] - 新一代110nm加强型微控制器平台完成开发并同步导入产品量产等6项成果[60] - 公司各项目预计总投资合计822,651.80元，本期投入金额合计114,076.51元，累计投入金额合计270,875.60元[63] - 公司本期研发人员数量为1,866人，上期为1,660人，占公司总人数比例本期为34.89%，上期为36.13%[65] - 公司研发人员薪酬合计本期为61,7

一、主要会计数据和财务指标 | 报告期指标 | 2024年年报 | 2023年年报 | 本年比上年增减(%) | 2022年年报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | 0.2700 | 0.1200 | 125 | 2.0200 | | 每股净资产（元） | 0 | 10.67 | -100 | 8.72 | | 每股公积金(元) | 9.24 | 9.35 | -1.18 | 7.45 | | 每股未分配利润(元) | 0.51 | 0.26 | 96.15 | 0.25 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 92.49 | 72.44 | 27.68 | 100.51 | | 净利润(亿元) | 5.33 | 2.12 | 151.42 | 30.45 | | 净资产收益率(%) | 2.52 | 1.09 | 131.19 | 26.91 | 数据四舍五入，查看更多财务数据>> 10派1元(含税) 二、前10名无限售条件股东持股情况 前十大流通股东累计持有： 62356.01万股，累计占流通股 ...

上市与督导 - 晶合集成2023年5月5日在上海证券交易所上市，持续督导至2026年12月31日[1] 资金情况 - 2024年12月18日误付非募集资金用途费用528,161.62元，2025年1月13日归还[8] 公司治理 - 持续督导期内公司章程和治理制度完备合规且有效执行[4] - 公司真实准确完整履行信息披露义务[5] 经营状况 - 持续督导期内经营模式未变，业务正常运转，状况良好[10] 现场检查 - 2025年4月3日保荐机构现场检查，未发现需报告事项[2][13]

金融界4月8日消息，上证指数低开高走，上证国新科创板国企指数 (国新科创国企，950253)上涨 2.44%，报896.2点，成交额239.45亿元。 从上证国新科创板国企指数持仓样本的行业来看，信息技术占比55.44%、工业占比28.95%、原材料占 比9.40%、医药卫生占比3.61%、通信服务占比2.61%。 资料显示，指数样本每半年调整一次，样本调整实施时间分别为每年6月和12月的第二个星期五的下一 交易日。权重因子随样本定期调整而调整，调整时间与指数样本定期调整实施时间相同。在下一个定期 调整日前，权重因子一般固定不变。特殊情况下将对指数进行临时调整。当样本退市时，将其从指数样 本中剔除。样本公司发生收购、合并、分拆等情形的处理，参照计算与维护细则处理。 来源：金融界 数据统计显示，上证国新科创板国企指数近一个月下跌16.83%，近三个月下跌5.94%，年至今下跌 10.07%。 据了解，上证国新科创板国企指数从科创板上市证券中选取国有企业上市公司或国有资本参股且无实际 控制人的上市公司样本，反映科创板上市国企主题证券的整体表现。该指数以2022年12月30日为基日， 以1000.0点为基点。 从指 ...

文章核心观点 合肥晶合集成电路股份有限公司申请“一种半导体结构的制作方法”专利，该方法可节省制程工艺、增大耗尽区和击穿电压、减小栅漏电容、降低开关损耗并提升开关速度 [1] 公司概况 - 公司成立于2015年，位于合肥市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币 [2] - 公司共对外投资7家企业，参与招投标项目620次 [2] - 公司有商标信息41条，专利信息1068条，拥有行政许可16个 [2] 专利情况 - 公司于2025年2月申请“一种半导体结构的制作方法”专利，公开号CN 119698018 A [1] - 该专利应用于半导体技术领域，可节省一道离子注入制程工艺 [1] - 该专利能增大耗尽区和击穿电压，减小控制栅和漏极之间的交叠面积 [1] - 该专利可减小功率半导体器件的栅漏电容、降低开关损耗、提升开关速度 [1]

文章核心观点 公司为满足未来业务发展需要，向合肥蓝科收购土地使用权及在建工程项目，经评估调整最终转让价格，明确补充协议主要内容及支付安排 [1][2][3] 本次交易概述 - 2024年2月28日公司召开董事会和监事会、3月15日召开股东大会，审议通过收购议案 [1] - 公司向合肥蓝科收购位于合肥市综合保税区内的土地使用权及在建工程项目，交易对价暂定为543,272.04万元（含税） [1] - 待竣工验收及决算审计后，双方共同委托评估机构评估并根据结果调整最终价格，股东大会授权董事会在不超50,000万元（含税）范围内协商相关事宜 [1] 本次交易进展情况 - 2024年3月18日公司与合肥蓝科签订《资产转让协议》 [2] - 截至公告披露日，标的资产完成竣工财务决算审计，以2025年1月31日为评估基准日评估价值为553,538.13万元（不含税），增值税15,870.00万元 [2] - 2025年3月27日公司相关会议审议通过签署补充协议议案，同意调整最终价格为553,538.13万元（不含税），并授权管理层协商签订补充协议 [2] 补充协议的主要内容 最终转让价格 - 标的资产最终转让价格含税569,408.13万元，其中不含税553,538.13万元，增值税15,870.00万元 [2][3] 临建保证金的处理 - 合肥蓝科交纳的1,346万元临建保证金，公司已预付，到期后合肥蓝科申请退还，收到后30个工作日内全额无息返还公司，该保证金冲抵转让价款 [3] 转让价款及支付方式 - 截至补充协议签署日，公司已支付52亿元，扣除临建保证金后，剩余48,062.13万元（含税），公司于2025年3月31日前支付 [3] 税费缴纳 - 标的资产及收购事宜产生的相关税费均由公司承担 [4] 合同生效 - 补充协议双方盖章后自签订日期起生效 [5]

公司信息 - 合肥蓝科投资成立于2008年11月05日，营业期限至2058年11月04日，注册资本为560000万元[19] - 合肥晶合集成电路成立于2015年05月19日，营业期限至无固定期限，注册资本为200613.5157万元[19] 资产数据 - 评估基准日合肥蓝科投资申报并持有的相关资产账面价值为514,810.38万元[7] - 经评估相关资产评估价值（不含增值税）为553,538.13万元[8] - 固定资产账面价值160,503.04万元，评估价值169,183.02万元，增值8,679.98万元，增值率5.41%[62] - 房屋建筑物账面价值150,303.28万元，评估价值158,656.62万元，增值8,353.34万元，增值率5.56%[62] - 构筑物账面价值10,199.76万元，评估价值10,526.40万元，增值326.64万元，增值率3.20%[62] - 在建工程账面价值349,735.86万元，评估价值377,204.82万元，增值27,468.96万元，增值率7.85%[62] - 无形资产账面价值4,571.48万元，评估价值7,150.29万元，增值2,578.81万元，增值率56.41%[62] - 资产合计账面价值514,810.38万元，评估价值553,538.13万元，增值38,727.75万元，增值率7.52%[62] 建筑数据 - 21 - FAB和研发楼建筑面积为311,785.50平方米[9] - 22 - 会议楼建筑面积为4,933.43平方米[12] - 24综合动力站建筑面积为56,637.23平方米[12] - 25仓库建筑面积为5,658.41平方米[12] - 26硅烷供应站建筑面积为272.65平方米[12] - 27特气供应站&化学品供应间建筑面积为915.65平方米[12] - 23停车楼建筑面积为29,879.43平方米[12] - 房屋建筑物建筑面积合计414,864.05平方米，部分未办理房产证[27][30] 土地数据 - 纳入本次评估范围内的土地使用权面积为143,987.56平方米[11] - 本次评估范围涉及的宗地1、宗地2面积为140235.75平方米，宗地3面积为3751.81平方米，总面积为250159.10平方米[13] - 纳入评估范围的宗地1、宗地2中37648.86平方米土地使用权已被市政道路占用，按账面值列示[14] - 2023年8月蓝科投资转让给晶合集成一厂和二厂土地使用权面积为106,171.54平方米[29] - 宗地1和宗地2证载面积为246,407.29平方米，评估范围土地面积为140,235.75平方米[66][68] - 宗地3土地使用权面积为3,751.81平方米[66][68] - 土地用途为工业用地，取得方式为出让，终止日期为2064年8月22日[66][68] 租赁与转让 - 合肥蓝科投资与合肥庐晶集成电路约定的租赁合同期限为10年，2024年3月18日庐晶放弃优先购买权[15] - 2024年8月1日合肥蓝科投资已将合肥综合保税区电子信息标准化厂房整体移交给合肥庐晶集成电路[16] - 合肥蓝科投资拟向合肥晶合集成电路转让其持有的部分资产[22] 评估相关 - 评估基准日是2025年1月31日[34] - 价值类型确定为市场价值[33] - 委评生产性及配套房屋采用重置成本法评估[44] - 土地使用权评估采用基准地价系数修正法和成本逼近法[48] - 评估结论自评估基准日起算有效使用期限为一年，即自2025年1月31日至2026年1月30日[63] - 不动产增值税率为9%，匡算不动产增值税税额为15870.00万元[16] - 本评估报告形成时间为2025年3月4日[77]

市场扩张和并购 - 公司拟向合肥蓝科收购标的资产，交易对价暂定为543,272.04万元（含税）[2] - 标的资产评估价值为553,538.13万元（不含税），增值税为15,870.00万元[4] - 标的资产最终转让价格为含税569,408.13万元[5] - 合肥蓝科临建保证金1,346万元公司已预付将冲抵转让价款[5] - 截至签署日公司已支付转让价款52亿元，剩余48,062.13万元（含税）2025年3月31日前支付[5] 其他新策略 - 2024年2 - 3月董事会、监事会、股东大会审议通过收购议案[2] - 2024年3月18日与合肥蓝科签订《资产转让协议》[3] - 2025年3月27日会议审议通过签署资产转让补充协议议案[4] - 收购相关税费均由公司承担[6]

报告公司投资评级 - 首次给予买入评级，目标价 34.52 元 [2][5][105] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内领先的 12 英寸晶圆代工厂，业绩持续改善，晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著，产能扩充与产品结构优化并行，发力车载芯片市场 [8] 根据相关目录分别进行总结 聚焦 12 英寸晶圆代工，业绩持续改善 - 国内领先晶圆代工厂，致力于多元化工艺，专注 12 英寸晶圆代工服务，提供 150 - 55nm 制程工艺，2024 年四季度营收在中国大陆晶圆代工企业中排名第三，全球市占率排名上升至第九位，新工艺平台收入呈上升趋势 [13][16] - 营收同比保持增长，收入结构持续优化，2019 - 2022 年营收高速增长，2023 年受行业下行影响业绩下滑，2024 年以来业绩复苏，55nm 制程产品收入及占比上升，境内客户收入规模及占比上升 [24][25] - 整体产能利用率维持高位，毛利水平稳步回升，2024 年订单充足，产能利用率高，毛利率预计增加，盈利能力大幅改善 [30] - 公司规模效应显现，费用率低位稳定，2024 年前三季度销售、管理、财务费用率维持低位 [33] - 核心技术研发助力业绩增长，核心技术广泛应用于主营业务，研发投入呈上升趋势，研发团队规模壮大，研发人员比例和本科及以上人员占比上升 [35] 晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著 - 终端产品带动全球晶圆代工需求增长，集成电路周期拐点已至，代工需求上升，全球半导体市场增长强劲，预计 2027 年全球集成电路市场规模将增长至 36321 亿元，2024 年全球晶圆代工市场规模将增长至 1394 亿美元，DDIC、CIS、MCU、PMIC、Micro LED 等市场预计持续增长 [42][53] - 中国晶圆代工行业国产替代需求显著，半导体产业向中国大陆扩散，中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，中国大陆集成电路国产替代需求显著，国内芯片设计公司的晶圆代工需求日益提升 [59][67] - 国家重点支持集成电路行业的发展，国家相继出台产业政策推动中国大陆集成电路行业发展，多部门出台产业协同和产业培育政策支持半导体产业 [71][73] 产能扩充 + 产品结构优化同行，发力车载芯片市场 - 持续扩充 CIS 产能，产能利用率饱和，公司产能稳健释放，建立五大产品为主轴的产品矩阵，2024 年计划扩充产能，产能利用率维持高位，CIS 产能将提升，制程节点推进有望带动 ASP 上涨，在手订单充沛，预约产能饱满 [77][80][83] - 不断加强研发创新能力，持续优化产品结构，公司深耕 12 英寸晶圆，核心技术达到国际主流水平，取得多项专利，推出有竞争力的新产品，向更先进制程突破，研发新平台工艺，新产品逐步导入市场 [89][90][91] - 汽车电子市场景气，公司发力车载芯片，汽车电子行业飞速发展，市场规模提升，公司积极布局汽车芯片领域，产品陆续通过车规级认证，已初步形成产业生态体系，未来将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场 [92][99] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测假设公司 24 - 26 年收入增长来自 CIS 扩产、A3 厂产能扩充及 ASP 提升，毛利率保持提升态势，费用率略下降，所得税率维持 0% [104] - 投资建议根据可比公司 25 年平均 3.05 倍 PB 估值水平，给予 34.52 元目标价，首次给予买入评级 [105]