公司治理与资本运作 - 公司于2025年10月16日以通讯方式召开第二届第八次董事会会议 [1] - 会议审议了关于控股子公司增资扩股及公司放弃优先认购权暨关联交易的议案 [1] 公司财务与经营状况 - 公司2024年全年营业收入中，集成电路业务占比98.6%，其他业务占比1.4% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为764亿元 [1]

公司基本信息 - 被评估单位是合肥皖芯集成电路有限公司，统一社会信用代码为91340100MA8PU2572N，成立于2015年05月19日，注册资本为200613.5157万元人民币[11][18][19] - 委托人是合肥晶合集成电路股份有限公司，持有合肥皖芯集成电路有限公司43.7504%股权[11][32] 股权变动 - 2022年12月设立时，合肥晶策出资0.01万元，持股0.0005%；合肥芯航出资2,000.00万元，持股99.9995%[20] - 2024年4月第一次增资后，公司注册资本由2,000.01万元增至5,000.01万元，晶合集成持股60.00%[20] - 2024年9 - 12月第二次集体增资，16家企业出资955,000.00万元，新增注册资本953,855.3736万元，1,144.6264万元计入资本公积[25] - 截至2025年6月30日，晶合集成认缴419,502.6069万元，持股43.7504%[26] 财务数据 - 2025年6月30日，流动资产145,888.94万元，非流动资产1,250,677.30万元，资产总计1,396,566.23万元[29] - 2025年6月30日，流动负债259,768.46万元，非流动负债226,648.86万元，负债总计486,417.32万元[29] - 2025年1 - 6月营业收入78,221.11万元，营业成本73,345.50万元[29] - 2024年度资产减值损失为 - 0.94，营业利润为 - 32,234.23，利润总额为 - 32,233.05，净利润为 - 32,233.05[30] - 2025年1 - 6月资产减值损失为 - 1,530.20，营业利润为 - 17,623.51，利润总额为 - 17,618.95，净利润为 - 17,618.95[30] 评估相关 - 评估基准日为2025年6月30日，评估结论有效期自2025年6月30日至2026年6月29日[14][17] - 采用资产基础法和收益法评估，选取收益法评估结果作为结论[16] - 收益法评估后股东全部权益价值为1012780.83万元，增值102631.92万元，增值率11.28%[16] - 资产基础法评估股东全部权益价值为979,344.09万元，与收益法相差33,436.74万元，差异率3.41%[95] 未来展望 - 公司预计于2029年度进入盈利阶段，2029 - 2038年企业所得税率为0%，自2039年起企业所得税率恢复为25%[87] 人员数据 - 截止评估基准日，公司有员工569名，其中制造369名，管理17名，研发183名[27] 主营业务 - 公司主营业务为12英寸晶圆研发、制造和销售，产品应用于车载等多领域[26][27]

交易信息 - 合肥建投拟现金出资300,000万元认缴皖芯集成新增注册资本284,037.11万元[2] - 皖芯集成注册资本将由958,855.38万元增至1,242,892.50万元[2] - 本次增资后公司持有皖芯集成股权比例降至33.7521%[3] - 本次交易标的为皖芯集成股权，交易类型为放弃优先认购权[15] 财务数据 - 2025年1 - 6月公司资产总额1,396,566.23万元，2024年1 - 12月为1,256,373.36万元[18] - 2025年1 - 6月公司净资产910,148.91万元，2024年1 - 12月为927,766.96万元[18] - 2025年1 - 6月公司营业收入78,221.11万元，2024年1 - 12月为16,560.80万元[18] - 2025年1 - 6月公司净利润 - 17,618.95万元，2024年1 - 12月为 - 32,233.05万元[18] - 2025年6月30日合肥建投资产总额77,128,751.57万元，净资产25,903,062.16万元[14] - 2025年1 - 6月合肥建投营业收入2,409,132.63万元，净利润 - 98,107.31万元[14] - 采用收益法评估后皖芯集成股东全部权益价值为1,012,780.83万元，增值102,631.92万元，增值率11.28%[22] 审批与协议 - 2025年10月16日公司董事会6票赞成通过增资扩股及放弃优先认购权议案[5] - 本次交易尚需股东会审批且关联人回避表决，还需有权部门同意[7] - 协议自满足先决条件且签字盖章后生效，需完成相关授权、评估等手续[30] - 本次交易相关协议未签署，实施存在不确定性[35] 其他要点 - 过去12个月内公司关联交易金额累计达3,000万元且占比1%以上[8] - 合肥建投直接持有公司23.35%股份，间接持有16.39%，合计控制39.74%表决权[9] - 标的公司现金分红比例不低于当年度合并报表口径可供分配利润的30%[27] - 晶合集成有权通过多种方式收购投资方所持皖芯集成股权，投资者可选择是否参与[28] - 公司控股股东不得处置持有标的公司股权且要保持实际控制权，不得从标的公司投资退出[33] - 本次增资符合公司及皖芯集成发展需要，增资后公司仍为第一大股东且有控制权，不影响合并报表范围[34]

股权变动 - 合肥建投拟现金出资300,000万元认缴皖芯集成新增注册资本284,037.11万元[2][5] - 皖芯集成注册资本将由958,855.38万元增至1,242,892.50万元[2][5] - 公司放弃优先认购权后，持有皖芯集成股权比例降至33.7521%[2][5] 财务数据 - 2025年6月30日，合肥建投资产总额77,128,751.57万元，净资产25,903,062.16万元[12] - 2025年1 - 6月，合肥建投营业收入2,409,132.63万元，净利润 - 98,107.31万元[12] - 2024年12月31日，合肥建投资产总额74,130,066.90万元，净资产24,766,889.25万元[12] - 2024年1 - 12月，合肥建投营业收入4,344,674.98万元，净利润107,551.31万元[12] - 2025年1 - 6月皖芯集成资产总额1,396,566.23万元，净资产910,148.91万元，营业收入78,221.11万元，净利润 - 17,618.95万元[15] - 2024年皖芯集成资产总额1,256,373.36万元，净资产927,766.96万元，营业收入16,560.80万元，净利润 - 32,233.05万元[15] 交易相关 - 本次交易类型属于“放弃权利（含放弃优先购买权、优先认购权等）”[14] - 本次增资定价皖芯集成投前估值为1,012,780.83万元，合肥建投以1.0562元/注册资本的价格进行增资[17] - 标的公司现金分红比例不低于当年度合并报表口径可供分配利润的30%[20] 协议与审批 - 协议自标的公司取得全部所需授权、评估、审计等手续且各方法定代表人或授权代表签字或签章并加盖公章后生效[21] - 若先决条件30日内未全部满足或被豁免，投资者有权选择延长或终止协议[19] - 2025年10月16日董事会以6票赞成通过增资扩股议案，议案需股东会审议[7][27] 未来展望 - 本次增资符合公司及皖芯集成实际经营及未来发展需要，有利于增强资本实力，扩大生产规模，提高竞争力[24] - 公司放弃优先认购权，增资后仍为皖芯集成第一大股东，对其有控制权，合并报表范围不变[24]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会11月3日14点在安徽合肥公司会议室召开[2] - 网络投票11月3日进行，交易系统9:15 - 15:00、互联网9:15 - 15:00[2][3] - 股东会召集人为董事会，表决现场与网络投票结合[5] 审议议案 - 审议控股子公司增资扩股及公司放弃优先认购权暨关联交易议案[6] - 议案1对中小投资者单独计票，关联股东需回避表决[7] 其他 - 股权登记日2025年10月28日，A股代码688249，简称晶合集成[11] - 会议登记10月30日9:00 - 11:00、14:00 - 16:00在安徽合肥[13]

会议信息 - 公司第二届董事会独立董事专门会议第八次会议于2025年10月16日通讯召开[1] - 会议通知于2025年10月11日以邮件送达独立董事[1] - 应出席独立董事3人，实际出席3人[1] - 会议由独立董事安广实主持[1] - 独立董事为安广实、蔺智挺、陈铤[3] 审议事项 - 会议审议通过控股子公司增资扩股及公司放弃优先认购权暨关联交易议案[1] - 表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权[2]

增资扩股交易概述 - 晶合集成控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司拟实施增资扩股 [1] - 增资方为晶合集成控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司，以现金方式出资30亿元 [1] - 增资款用于认缴皖芯集成新增注册资本28.4亿元 [1] 交易前后股权结构变化 - 增资前，皖芯集成注册资本为95.89亿元 [1] - 增资完成后，皖芯集成注册资本将增加至124.29亿元，增幅约为29.6% [1] - 增资后，晶合集成对皖芯集成的持股比例降至33.7521%，但仍为第一大股东 [1] 交易性质与审批程序 - 此次增资构成关联交易 [1] - 此次交易未构成重大资产重组 [1] - 交易已获公司董事会审议通过，尚需提交股东大会审议 [1]

市场表现 - 10月16日临近午盘A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.31% [1] - 海运 保险 煤炭等板块涨幅靠前 消费电子板块继续走强 [1] - 消费电子ETF（159732）上涨0.99% 其成分股佰维存储上涨11.25% 晶合集成上涨6.55% 兆易创新上涨5.10% 立讯精密上涨5.09% 深天马A上涨2.02% [1] 行业基本面 - 电子板块3Q2025业绩趋势保持向上 结构特征明显 [3] - 3Q2025电子板块整体业绩保持增长 AI算力产业链相关标的业绩增速高于行业平均 传统下游及周期品业绩增长相对平稳 [3] - 核心客户新品发布叠加消费电子进入传统旺季 预计立讯精密 歌尔股份 蓝思科技等标的3Q2025业绩保持平稳增长 [3] 增长动能 - AI模型能力提升 端侧AI落地前景边际向好 有望成为产业链相关标的重要成长动能 [3] - 业绩的边际向上将对预期形成较好支撑 [3] 产品信息 - 消费电子ETF（159732）跟踪国证消费电子指数 投资于业务涉及消费电子产业的50家A股上市公司 [3] - 行业主要分布于电子制造 光学光电子等主流板块 [3]

行业供需与价格趋势 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下调，部分晶圆厂第四季度表现将优于第三季度，已引发个别晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [1] - 驱动因素包括芯片设计公司库存水位偏低、智能手机进入销售旺季以及AI需求持续强劲 [1] 中国晶圆代工市场前景 - 晶圆代工国产化重要性凸显，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升 [1] - 2024-2028年中国晶圆厂产能复合年增长率为8.1%，高于全球的5.3% [2] - 按工艺节点划分，中国主流节点（22nm-40nm）产能复合年增长率最高，为26.5%，其全球占比预计从2024年的25%提升至2028年的42% [2] - 成熟节点（55nm以上）和先进节点（14nm及以下）的复合年增长率分别为3.7%和5.7% [2] 半导体设备国产化进展 - 半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础，当前整体国产化率仍较低，但国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品以缩小代际差距 [1] - 国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速，随着国产设备差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降 [1] - 在本土产业链各环节共同努力下，中国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化 [1] 主要市场参与者 - 国内主要代工厂包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 [3]

文章核心观点 - 上峰水泥通过其全资子公司出资5000万元 与专业机构合资成立私募基金专项投资DRAM封测企业鑫丰科技 持股比例为7.17% [1] - 此次投资是公司继投资鑫华半导体后在半导体领域的又一重要布局 标志着公司积极加码高科技赛道以寻找第二增长曲线 [2] - 投资逻辑基于对国内半导体产业链自主化发展的看好 特别是长鑫存储产能释放带来的核心供应商鑫丰科技的明确成长预期 [2][3] 投资交易细节 - 投资主体为宁波上融物流有限公司与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业合资成立的苏州启鸿创业投资合伙企业 [1] - 投资金额为5000万元 投资后苏州启鸿在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 本次投资同步吸引了汇成股份和晶合集成等产业资本参与 其中汇成股份成为鑫丰科技单一最大股东 [1][2] 被投公司业务与地位 - 鑫丰科技主要从事DRAM封装测试业务 是长鑫存储在DRAM LPDDR4方面的主要封测厂商之一 [1] - 公司与长鑫存储一墙之隔 形成零距离供应链布局 业务团队基于Bump和Flip Chip制程实现倒装封装 可满足长鑫存储后续扩产高阶产品工艺要求 [1] 投资方战略与行业背景 - 上峰水泥作为水泥行业龙头企业 持续推动主业+投资双轮驱动战略 积极布局新能源和半导体等高端制造领域 [2] - 公司通过鑫丰科技股权参与 已直接投资长鑫存储2亿元 切入其产业链高价值环节 [3] - 公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 利用水泥主业稳健经营形成的现金流优势进行深度布局 [3] - 以晶合集成和长鑫存储为代表的合肥芯片制造双引擎 其生态圈企业的资本协作预示着当地半导体产业集群正从单点突破迈向网络化发展 [2]