业务发展 - 公司定制芯片业务景气度持续上升，2024年一季度新签订定制芯片业务订单 [2] - 截至2023年12月31日，公司在手订单金额为5.79亿元，其中定制芯片业务占重要比例 [2] 产品研发 - AI MCU芯片已完成设计工作，目前处于流片状态 [3] - AI MCU芯片主要应用于工业控制系统的优化控制和可预测性维护 [3] 投资者关系 - 投资者关系活动于2024年5月29日至30日举行，地点为上海浦东香格里拉酒店和北京金融街威斯汀酒店 [1] - 参与单位包括工银瑞信基金、新华基金、招商基金等多家知名投资机构 [1]

01 23456789:;<= !"#$%&'()*+,-./ 2023 >>?8@ABC D+EFG !"#$[2024]% 120 & '()*+,-./0188&!203184 56786-21-38862288 89786-21-38862288*1018 北京金诚同达（上海）律师事务所 法律意见书 !"#$%&'()*+,-./ 0123456789:;<= 2023 >>?8@ABC D+EFG !"#$[2024]% 120 & 致：苏州国芯科技股份有限公司 根据《中华人民共和国证券法（2019 年修订）》（以下简称"《证券法》"）、 《中华人民共和国公司法（2018 年修正）》（以下简称"《公司法》"）、《上 市公司股东大会规则（2022 年修订）》（以下简称"《股东大会规则》"）、 《律师事务所从事证券法律业务管理办法》《律师事务所证券法律业务执业规则 （试行）》等法律、法规、规范性文件以及《苏州国芯科技股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）、《苏州国芯科技股份有限公司股东大会议事规 则》（以下简称"《股东大会议事规则》"）的规定，北京金诚同达（上海）律 师事务所（以下简称"本所" ...

会议信息 - 股东大会于2024年5月21日在苏州香格里拉酒店贵宾厅II召开[3] - 出席会议股东和代理人20人，所持表决权102,368,911，占30.93%[3] 股权情况 - 截至股权登记日公司总股本335,999,913股，回购专用账户5,078,182股无表决权[3] 议案表决 - 《关于2023年度董事会工作报告》同意票102,349,209，比例99.9807%[5] - 《关于2023年度财务决算报告》同意票102,320,981，比例99.9531%[7] - 《关于2024年度董事薪酬方案的议案》同意票15,609,792，比例99.6939%[7] - 《关于2023年度利润分配预案的议案》5%以下股东同意票65,496,933，比例99.9268%[9] - 《关于2023年年度报告及摘要的议案》5%以下股东同意票65,525,161，比例99.9699%[9] - 《关于续聘公司2024年度审计机构的议案》5%以下股东同意票65,525,161，比例99.9699%[9] 其他 - 关联股东郑茳、肖佐楠等及国家集成电路产业投资基金股份有限公司回避表决[11]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2024年5月16日10:00、14:00及5月17日10:00 [1] - 活动地点为公司会议室及线上交流 [1] - 参与单位有华创证券、西南证券、华美国际投资集团、弥远投资、锐懿资产 [1] - 上市公司参加人员有董事长郑茳先生、董事会秘书黄涛先生、证券事务代表龚小刚先生 [1][2] 抗量子（后量子）密码芯片研发情况 - 公司作为较早部署量子密码技术的信创和信息安全芯片厂商，正进行抗量子（后量子）密码技术方向的芯片产品研发 [2] - 加强PQC方面的密码工程化实现技术研发，包括高性价比抗量子（后量子）密码算法IP研发等 [2] - 预计2024年内完成支持抗量子（后量子）密码算法的高端SoC芯片设计验证工作 [2][4] 量子密码芯片产品优势 - 2023年，参股公司合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG - 10”内部测试成功，尺寸4×4毫米，是国内首枚突破毫米级尺寸的QRNG芯片，公司配合开展光后处理电路研发 [4] - 该芯片已通过国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测 [4] - 2024年一季度公司与合肥硅臻签署战略合作协议，组建量子安全芯片联合实验室，联合发展系列化量子安全芯片技术和产品 [4][5] 高端汽车电子MCU - CCFC3012PT研发进展 - 该芯片已完成设计，正在晶圆代工厂流片，预计今年下半年完成流片 [5] - 专为智能驾驶和新一代域控系统设计，搭载自研C3007 CPU核，采用多核PowerPC架构（6主核 + 4锁步核），算力高达2700DMIPS以上，融合功能安全与信息安全处理功能 [5] - 在算力、存储及接口性能等方面与国际知名厂商英飞凌的高端TC397芯片性能相当，基于国芯PowerPC汽车电子芯片平台，软件兼容性强，将为我国新能源汽车产业提供高端芯片国产化选择 [5]

苏州国芯科技股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 目 录 | 2023 | 年年度股东大会会议须知 2 | | --- | --- | | 2023 | 年年度股东大会会议议程 4 | | 2023 | 年年度股东大会会议议案 6 | | 议案一、关于 2023 | 年度董事会工作报告 6 | | 议案二、关于审议 2023 | 年度独立董事述职报告的议案 13 | | 议案三、关于 2023 | 年度财务决算报告 14 | | 议案四、关于 2023 | 年度利润分配预案的议案 19 | | 议案五、关于 2023 | 年年度报告及摘要的议案 20 | | 议案六、关于 2024 | 年度董事薪酬方案的议案 21 | | 议案七、关于 2024 | 年度监事薪酬方案的议案 23 | | 议案八、关于续聘公司 | 2024 年度审计机构的议案 24 | | 议案九、关于 2023 | 年度监事会工作报告 28 | 1 证券代码：688262 证券简称：国芯科技 苏州国芯科技股份有限公司 2023 年年度股东大会 会议资料 二〇二四年五月 苏州国芯科技股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 苏 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2024 年 5 月 7 日 9:30、10:00、13:30、14:30、15:30 及 5 月 9 日 13:00 [1][3] - 活动地点为上海锦江汤臣酒店会议室、公司会议室及线上交流 [3] - 参与单位有南方基金、银华基金等多家基金、证券、投资公司及线上参与公司 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩说明会的全体投资者 [1] - 上市公司参加人员有董事长郑茳、总经理肖佐楠等 [3] 汽车芯片业务 现状与规划 - 2023 年有超 100 个以上客户定点项目使用国芯汽车电子芯片，年底汽车芯片订单 4200 多万 [5] - 2024 年将增强汽车电子芯片产品丰富度，在多个应用领域优化细化产品型号，推进已量产芯片市场开拓和装车 [17] 成本与盈利 - 随着生产销售规模增长，规模化带来成本下降效益将逐步显现，预计未来整体成本会下降 [6] 研发进展 - 计划于年内推出高集成度的域控制器/ADAS 功能安全控制器 MCU CCFC3012PT，正在开发 CCFC3009PT 芯片 [17] - 加强汽车智能传感器研发投入，已开发用于安全气囊的加速度传感器芯片 [18] 毛利率与盈利情况 毛利率展望 - 未来将侧重于毛利率较高的自主芯片和模组业务发展，如云安全芯片、端安全芯片等，并加强成本管理和控制 [6][7][10] 盈利问题与计划 - 研发等费用增长因人员增多，为汽车电子芯片和高可靠存储芯片发展奠定基础，2024 年将全力拓展自主芯片产品市场应用，加强团队建设，确保营收目标达成 [7][8] 产品认证与订单情况 芯片认证 - 3008PT 芯片功能安全 ASIL - D 的认证正在正常开展过程中 [7] 订单情况 - 2024 年一季度有新签订定制芯片业务订单，一季度完成营收 1.79 亿元，较上年同期增长 9.17%，汽车电子芯片销售数量、收入同比和环比均有增长，自主信创和信息安全芯片收入较上年同期增长 100%以上 [11] - 目前在手订单情况较好，具体以相关媒体和网站披露报告为准 [11][12][16] RAID 芯片业务 现状与进展 - 板卡已实现小批量销售，第一代卡方案正在 10 多家国内重点客户进行应用测试，处于多种适配和认证阶段且进展顺利 [8] 未来规划 - 2024 年将继续研发第二代 Raid 芯片，有望实现对国外主流 RAID 芯片的国产化替代 [9] 量子领域业务 技术研发 - 在两类量子安全技术方面进行研发，预计 2024 年内完成支持后量子密码算法的高端 SoC 芯片设计验证工作 [13] 合作与产品 - 与安徽问天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建量子芯片联合实验室，开发多款量子安全产品，已被中电信量子和问天量子等企业采用和销售 [13][16] 市值与经营应对 - 2024 年将着重新产品市场推广和应用，实施“提质增效重回报”行动方案，提升经营效率和市场竞争力 [10]

股份回购 - 2024年4月18日董事会和监事会审议通过回购方案[3] - 截至2024年4月30日未实施回购方案[2][4] - 回购用于员工持股或股权激励[3] - 回购价不超32.56元/股[3] - 资金3000 - 4000万元，期限不超12个月[3]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级[6] 报告的核心观点 公司业绩情况 - 2023年公司实现营收4.49亿元（-9.65% YoY），毛利率21.54%（-22.28pct YoY），归母净利润-1.69亿元（-325.08% YoY）[3] - 2024Q1单季，公司营收1.79亿元（9.17% YoY，283.41%QoQ），毛利率11.38%（-9.46pct YoY，+8.99pct QoQ），归母净利润-0.46亿元（-85.39% YoY，58.42% QoQ）[3] 业务板块情况 - 分下游应用看，边缘计算及网络通讯营收同比高增142.49%，汽车电子和信息安全受行业去库影响短期承压[3] - 分业务板块看，自主芯片短期承压，定制芯片量产服务同比高增96.53%[3] - 毛利率受晶圆代工成本和营收结构影响短期承压，2024年有望逐季改善[3] - 净利润受高研发投入和毛利影响短期承压[3] 未来发展 - 2024年定制量产订单充沛，汽车电子和初代RAID产品有望放量，年内有望实现扭亏[2] - 公司在量子通讯领域的前瞻布局有望为公司奠定先发优势[5] 盈利预测 - 预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为0.03、1.56、3.40亿元[6] - 当前市值对应2024E-2026E年PE分别为2691、49、23倍[6]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2024年4月27日15:30、4月29日10:00和15:30 [3] - 活动地点为公司会议室及线上交流 [4] - 参与单位包括博时基金、嘉实基金等众多金融机构 [2][3] - 上市公司参加人员有董事长郑茳先生、董事会秘书黄涛先生、证券事务代表龚小刚先生 [4] 高性能量子芯片及量子密码卡商业进展 量子安全技术研发方向 - 后量子密码（PQC）方向，加强密码工程化实现技术研发，预计2024年内完成支持后量子密码算法的高端SoC芯片设计验证工作 [5] - 量子密码方向，与安徽问天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建量子芯片联合实验室，开发适于“量产”的量子安全智能终端可用芯片及设备 [5] 具体产品成果 - 2022年，与合肥硅臻合作研发的量子密码卡产品问世，基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组设计，可广泛应用于多个领域，已有多个客户实际使用 [6][7] - 2023年，合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG - 10”内部测试成功，国芯科技配合开展光后处理电路研发，2024年一季度双方签署战略合作协议，将组建联合实验室发展智能终端量子安全芯片技术和产品 [7] - 量子安全TF卡以及量子安全U 盘key可提供4 - 32G存储容量，具有鉴权机制保护密钥安全，有多种接口形态，已被量子领域头部企业实际采用和实现销售 [8] 汽车电子芯片业务进展 市场去库存情况 - 截至2024年一季度末，初步判断汽车电子芯片市场去库存接近尾声，一季度汽车电子芯片销售数量、收入同比和环比均有一定幅度增长 [8][9] 具体业务进展 - 国芯科技在汽车域控制芯片领域布局CCFC30XXPT系列，CCFC3008PT已完成实车测试并获得订单超50万颗 [9] - 针对底盘域及线控底盘的EPS和One - box应用，相关厂商正在开发应用过程中 [9] - 用于安全气囊的加速度传感器芯片已内测成功，可与公司已量产装车的安全气囊控制MCU及点火驱动专用芯片CCL1600B组成方案套片 [9][10] - 高端车载音频DSP芯片 - CCD5001的开发应用和市场推广不断取得进展，正与行业头部音频算法厂商紧密合作 [10] 信创与信息安全自主芯片业务 一季度业务情况 - 2024年一季度，自主芯片和模组业务中信创和信息安全收入为3300余万元，较上年同期增长100%以上 [10] 产品群情况 - 云安全芯片产品群由CCP903T系列、CCP907T以及量子密码卡等构成，已获得规模化应用 [11] - RAID存储控制芯片实现全国产化替代，第一代Raid及其全国产RAID卡CCUSR8116已小批量出货和收入确认 [11] - TCM2.0可信安全芯片及模块系列由CUni360S、CCM3310S - H、CCP903T、CCP907T等构成，已实现规模化应用 [12] - 视频安防安全芯片和模组产品系列由CCM3310S - T前端安全芯片等多种产品构成，已实现规模化应用 [12] - 金融终端安全芯片产品群包括CUni360S - Z、CCM4202S、CCM4208S等多款产品，累计出货超过亿颗，华智融已采购近5000万颗 [12][13] 适配与销售情况 - 信创和信息安全芯片及模块已完成与国内主流桌面/服务器CPU平台、主要操作系统以及十余家行业头部客户的产品适配，实现持续批量发货 [13] - Raid控制芯片及板卡已小批量销售，第一代Raid芯片和板卡方案正在多家国内重点客户进行应用测试，进展顺利 [13] 2024年产品规划 - 研发新一代云安全计算芯片CCP917T，面向人工智能和云计算安全等领域，总体性能具有行业领先水平 [14] - 继续研发第二代Raid芯片，基于高性能RISC - V处理器，采用三模SerDes技术，有望实现对国外主流RAID芯片的国产化替代 [14][15]

苏州国芯科技股份有限公司 2023 年度总经理工作报告 2023 年，在广大股东的坚定支持下，公司严格按照《公司法》《证券法》等 法律法规和《公司章程》等公司制度的要求，坚持"顶天立地"的发展战略，围 绕公司的发展规划，坚守长期主义的发展策略，始终坚持"国际主流兼容和自主 创新发展"相结合的原则，重点以开源的"RISC-V 指令集"和"PowerPC 指令 集"为基础，面对全球经济增速放缓、PC 等领域需求持续疲弱和汽车电子芯片库 存过高等因素造成的复杂形势，公司管理层在董事会的领导下忠实与勤勉地履行 自身职责，充分抓住国产替代的机遇，在全力推进自主嵌入式 CPU 及其相关 SoC 芯片平台的技术创新的基础上，持续重点发展汽车电子、信创和信息安全、高可 靠 Raid 存储控制芯片等自主芯片重点业务，进一步加强团队建设，大幅度地增 加研发投入，扩大研发队伍，提升研发水平，不断突破汽车电子、高可靠存储控 制等关键领域的市场和技术壁垒，积极推出面向市场的系列新产品，努力开拓市 场和客户，同时着重拓展市场与打造技术服务支持团队，注重用户需求和体验。 开展上下游的产业链管理，有效保障产能和产品质量需求。公司聚焦于国产自 ...