业绩总结 - 公司成立十年，集成电路质量控制设备累计出货达1000台[3] 新产品和新技术研发 - 公司自2016年推出首台无图形晶圆缺陷检测设备[3] 市场扩张和并购 - 公司第1000台集成电路质量控制设备出机并交付国内某知名集成电路制造商[2][3] 其他新策略 - 本次设备出机按已签署订单交付，价格等内容已明确约定[2][5] - 订单履行可能受市场、政策等因素影响，存在无法履行风险[2][5]

文章核心观点 中科飞测披露2024年度向特定对象发行A股股票预案，介绍发行相关情况，回顾2023年上市情况并展示今年前三季度业绩 [1][9][11] 发行基本信息 - 发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，采用向特定对象发行方式，在通过审核和注册批复后择机发行 [2] - 发行对象不超过35名符合条件特定对象，最终由董事会等根据询价结果与保荐人协商确定 [3] - 采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日 [4] 募集资金情况 - 募集资金总额不超过250,000.00万元，净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金 [1] 发行价格与数量 - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，最终价格根据申购报价协商确定 [5] - 发行数量按募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前总股本的30%，即不超过96,000,000股，最终数量根据申购报价协商确定 [5][6] 控制权情况 - 发行前陈鲁、哈承姝夫妇合计控制公司22.91%股份，按发行数量测算发行后不低于17.62%股份，仍为实际控制人，发行不会导致控制权变化 [5][7][9] 历史上市情况 - 2023年5月19日在上交所科创板上市，发行80,000,000股，占发行后总股本25.00%，发行价格23.60元/股，保荐人为国泰君安 [9] - 原拟募集100,000.00万元，最终募集资金净额169,838.66万元，比原计划多69,838.66万元 [9][10] - 发行费用18,961.34万元，国泰君安获保荐承销费用16,405.00万元，国泰君安证裕投资有限公司跟投2,542,372股，金额59,999,979.20元，跟投比例3.18%，限售期24个月 [11] 今年前三季度业绩 - 营业收入8.12亿元，同比增长38.21% [11] - 归属于上市公司股东的净利润 - 5188.54万元，同比下降165.58% [11] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 1.25亿元，同比下降768.93% [11] - 经营活动产生的现金流量净额 - 1.98亿元，同比下降1,276.26% [11]

证券代码：688361 证券简称：中科飞测 公告编号：2024-055 深圳中科飞测科技股份有限公司 关于召开 2024 年第三次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024 年第三次临时股东大会 召开日期时间：2024 年 12 月 30 日 10 点 30 分 召开地点：深圳市南山区深圳国际创新谷 8 栋 A 座 24 楼公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 12 月 30 日 至 2024 年 12 月 30 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联 股东大会召开日期：2024年12月30日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召 ...

证券代码：688361 证券简称：中科飞测 公告编号：2024-046 深圳中科飞测科技股份有限公司 第二届董事会第八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 董事会会议召开情况 深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第八次 会议于 2024 年 12 月 6 日以通讯表决方式在公司会议室召开，会议通知于 2024 年 12 月 3 日以电子邮件方式送达至各位董事。本次会议应到董事 9 人，实到董 事 9 人。会议由陈鲁先生主持，会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公 司法》（以下简称"《公司法》"）和《深圳中科飞测科技股份有限公司章程》（以 下简称"《公司章程》"）等相关规定，会议形成的决议合法、有效。 二、 董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于拟投资建设项目的议案》 董事会认为：拟投资建设项目符合公司发展战略，有利于公司在发展中进一 步优化产业布局，提高可持续发展能力，同意该投资项目且同意公司签署相关协 议。 具体内容详 ...

证券代码：688361 证券简称：中科飞测 深圳中科飞测科技股份有限公司 （深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-14 号 101、102） $$\Xi{\bf O}\,{\underline{{{=}}}}\,{\underline{{{p}}}}\,{\underline{{{q}}}}\,{\underline{{{e}}}}+{\underline{{{=}}}}\,{\mit\mit\mit\mit}$$ 深圳中科飞测科技股份有限公司 2024年度向特定对象发行A股股票预案 公司声明 2024年度向特定对象发行A股股票预案 1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本预案按照《上市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件的 要求编制。 3、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负 责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 4、本预案是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反 的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或 其 ...

证券代码：688361 证券简称：中科飞测 公告编号：2024-054 深圳中科飞测科技股份有限公司 关于变更公司 2024 年度会计师事务所的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 变更会计师事务所的简要原因及前任会计师的异议情况：综合考虑公司 现有业务状况及对未来审计服务的需求，经公司评估和研究，拟更换容诚会计师 事务所（特殊普通合伙）（以下简称"容诚会计师事务所"）为公司 2024 年度财 务审计和内部控制审计机构。公司就更换会计师事务所事项，已与拟聘任的会计 师事务所和前任会计师事务所进行了沟通，前后任会计师事务所目前均无异议。 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1、基本信息 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通 合伙）更名而来，初始成立于 1988 年 8 月，2013 年 12 月 10 日改制为特殊普通 合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证 券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 ...

融资计划 - 2024年度向特定对象发行A股拟募资不超25亿元[2] - 假设2025年6月完成发行，数量不超9600万股[4] 业绩数据 - 2024年1 - 9月扣非净利润 - 1.25亿元，假设2024年度 - 1.67亿元[5] - 假设2025年度扣非净利润三种情况：盈3343.87万元、平衡、亏3343.87万元[5] - 2024年9月30日、12月31日及2025年发行前总股本3.2亿股，发行后4.16亿股[8] - 假设1下，2024年1 - 9月扣非后每股收益 - 0.39元/股，2024年度 - 0.52元/股，2025年发行前0.10元/股，发行后0.09元/股[8] - 假设3下，2025年发行前扣非后每股收益 - 0.10元/股，发行后 - 0.09元/股[8] 研发与资质 - 截至报告期末研发人员493人[15] - 2017年通过国家高新技术企业认定[16] - 2022年通过国家级专精特新“小巨人”企业认定[16] 资金用途 - 募集资金用于上海高端半导体项目、总部基地及研发中心升级、补充流动资金[12] 应对措施 - 采取提升盈利能力等措施应对发行摊薄即期回报[19][20][21][22][24] - 董事、高管及控股股东等对填补回报措施作出承诺[25][26] 股东回报规划 - 制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[24]

市场数据 - 2023年半导体检测和量测设备在全球半导体制造设备市场份额中占比约13%[6] - 2023年中国大陆地区半导体设备销售额达366.6亿美元，同比增长29.7%[7] - 预计2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出达4000亿美元，中国未来三年投资超1000亿美元[7] - 2023年科磊半导体在中国大陆半导体检测和量测设备市场份额占比为64.29%，前五大公司合计占比84.52%[8] - 2024年中国晶圆厂每月晶圆产能预计达885万片，同比增长15%[12] - 2025年中国晶圆厂每月晶圆产能将增长至1010万片，接近全球总产能的三分之一[12] 公司业绩 - 2024年1 - 9月公司扣非净利润为 - 12,539.52万元[42] - 2024年度扣非净利润为 - 16,719.36万元[44] - 2024年1 - 9月扣非后基本和稀释每股收益均为 - 0.39元/股，2024年度为 - 0.52元/股[44] 研发情况 - 科磊半导体2023财年研发及工程费用达12.79亿美元[13] - 2021 - 2023年公司平均研发投入占营业收入比例为30.79%，不低于15%[36] - 截至2023年末，公司研发人员378人，占公司员工总人数43.20%，不低于10%[36] - 截至报告期末，公司研发人员数量为493人[50] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票面值为每股人民币1.00元[9] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象[17] - 证券投资基金管理公司等以2只以上产品认购视为一个发行对象，信托公司只能以自有资金认购[18] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[21] - 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生除权、除息事项，发行价格将按相应公式调整[22] - 本次发行的股票均为人民币普通股，每股发行条件和价格相同，每一份额具有同等权利[24] - 本次发行股票的发行价格超过票面金额[25] - 本次发行方案已经公司第二届董事会第八次会议通过，并拟提交股东大会审议[26] - 本次发行未采用广告、公开劝诱和变相公开方式[26] - 发行人不存在《注册管理办法》第十一条规定不得向特定对象发行股票的情形[27] - 本次拟发行股份数量不超过发行前公司总股本的30%[33] - 假设2025年6月完成本次发行，募集资金总额不超过250,000.00万元[41] - 假设本次发行数量不超过96,000,000股，不超过公司发行前总股本的30%[41] - 股东大会就本次发行相关事项作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过[40] 未来展望 - 假设2025年盈利为2024年扣非净利润绝对值20%，扣非净利润为3343.87万元[44] - 假设2025年盈亏平衡，2024年1 - 9月和年度扣非净利润同上[45] - 假设2025年亏损收窄为2024年扣非净利润绝对值20%，扣非净利润为 - 3343.87万元[45] - 假设2025年盈利为2024年扣非净利润绝对值20%，发行前扣非后基本和稀释每股收益为0.10元/股，发行后为0.09元/股[44] - 假设2025年亏损收窄为2024年扣非净利润绝对值20%，发行前扣非后基本和稀释每股收益为 - 0.10元/股，发行后为 - 0.09元/股[45] 公司策略 - 募集资金投资项目围绕主营业务，是现有业务延伸和补充[49] - 公司制定募集资金管理制度规范资金管理与使用[57] - 公司将完善治理结构保障可持续发展[58] - 公司制定2024 - 2026年股东分红回报规划[59] - 全体董事、高管承诺保障填补回报措施履行[61] - 控股股东等承诺不侵占公司利益并督促填补回报[62] - 本次向特定对象发行股票具必要性与可行性[63]

发行股票 - 公司2024年12月6日会议审议通过2024年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 承诺发行不存在保底保收益及提供财务资助或补偿情形[1] 公告信息 - 公告发布时间为2024年12月7日[3]

募集资金情况 - 2023年5月公司首次公开发行8000万股，每股发行价23.6元，应募集资金总额188800万元，实际募集资金净额169838.66万元[11] - 截至2024年9月30日，投入募集资金项目金额83408.22万元，超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款金额40039.87万元[14] - 截至2024年9月30日，理财收益1600.26万元，募集资金利息收入扣除手续费净额1022.24万元[15] - 截至2024年9月30日，募集资金余额49013.07万元，其中期末未到期理财产品38500万元，实际募集资金专户余额10513.07万元[15] - 截至2024年9月30日，公司募集资金投资项目累计已使用募集资金123448.09万元[17] - 截至2024年9月30日，公司募集资金未使用金额为49013.07万元，占前次募集资金净额的28.86%[29] 项目投资情况 - 2023年12月15日，公司同意使用超募资金30877.70万元增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模[20] - 增加投资规模后“高端半导体质量控制设备产业化项目”总投资额由30895.84万元调增为61773.54万元，募集资金投入金额由30800万元增加至61677.70万元[20] - 截至2024年9月30日，“高端半导体质量控制设备产业化项目”募集后承诺投资金额61677.70万元，实际投资金额13537.28万元[43] - 截至2024年9月30日，“研发中心升级建设项目”募集后承诺投资金额55000万元，实际投资金额55592.33万元[43] - 截至2024年9月30日，“补充流动资金项目”募集后承诺投资金额4200万元，实际投资金额14278.61万元[43] - 截至2024年9月30日，“超募资金”募集后承诺投资金额38960.96万元，实际投资金额40039.87万元[43] 资金使用与管理 - 2023年6月14日公司同意使用不超140000万元闲置募集资金进行现金管理，2024年6月4日同意使用不超80000万元，截至2024年9月30日现金管理余额为38500万元[25][27] - 2023年6月14日公司同意用20500万元超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款，占超募资金总额69838.66万元的29.35%[30] - 2024年6月4日公司同意用19307.74万元超募资金永久补充流动资金和偿还银行贷款，占超募资金总额的27.65%，截至2024年9月30日涉及金额为40039.87万元[31] - 2023年6月14日公司同意使用募集资金10600万元向全资子公司广州中科飞测实缴注册资本并提供20200万元借款以实施项目[32] - 截至2024年9月30日，公司使用募集资金向广州中科飞测提供借款7000万元，实缴注册资本10600万元[35] 其他事项 - 2024年10月30日公司召开董事会同意注销部分募集资金专项账户[16] - 截至2023年5月31日，公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的实际投资额为13422.23万元，于2024年9月30日置换完毕[23] - 截至2024年9月30日，公司使用自有资金、银行信贷资金等支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的金额为22823.80万元[24] - 前次募集资金实际使用情况不存在与已公开披露信息有差异的情形[40] - “高端半导体质量控制设备产业化项目”“研发中心升级建设项目”“补充流动资金项目”“超募资金”在2021 - 2024年1 - 9月均不适用核算实现效益情况[46] - “研发中心升级建设项目”和“补充流动资金项目”不直接产生经济效益，效益体现在公司整体业绩中，无法单独核算[37][38]