科创板融资余额增幅排名 | 代码 | 简称 | 最新融资余额 | 融资余额环比增 | 最新融券余额 | 融券余额环比增 | 当日涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | (万元） | 减（%） | (万元） | 减（%） | （%） | | 688662 | 富信 | 21449.77 | 25.40 | 0.00 | | 20.00 | | | 科技 | | | | | | | 688361 | 中科 | 40134.85 | 19.99 | 1959.05 | 21.85 | 7.95 | | | 飞测 | | | | | | | 688387 | 信科 | 55556.42 | 19.78 | 740.00 | 33.73 | 14.58 | | | 移动 | | | | | | | 688682 | 霍莱 | 13615.84 | 17.32 | 0.00 | | -5.75 | | | 沃 | | | | | | | 688239 | 航宇 | 25122.61 | 16.03 | 70.37 | 2.60 | 2.60 | | ...

中科飞测 2025 年第一次临时股东大会 证券代码：688361 证券简称：中科飞测 深圳中科飞测科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会 会议资料 2025 年 12 月 | 2025 | 年第一次临时股东大会会议须知 1 | | --- | --- | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议议程 4 | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议议案 6 | | | 议案一 6 | | | 关于取消监事会、变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商登记的议案 6 | | | 议案二 8 | | | 关于制定及修订公司内部管理制度的议案 8 | | | 议案三 10 | | | 关于变更部分募集资金用途的议案 10 | | | 议案四 14 | | | 关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案 14 | 中科飞测 2025 年第一次临时股东大会 一、为确认出席大会的股东（或股东代表）或其他出席者的出席资格，会议 工作人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、为保证本次股东大会的严肃性和正常秩序，切实维护与会股东（或股东 代表）的合法权益，除出席会议的股东（或股东代表）、 ...

市场指数表现 - 创业板指午后由涨转跌，该指数早盘一度上涨超过1% [1] - 北证50指数大幅拉升，涨幅超过5% [2] - 恒生科技指数午后跌幅扩大至1%，恒生指数小幅下跌 [4] 个股及板块异动 - 个股天力复合午后拉升30%涨停 [2] - 可控核聚变概念股午后短线拉升，哈焊华通上涨超过10%，昇辉科技、旭光电子跟涨 [3] - 半导体设备股走强，亚翔集成涨停并续创历史新高，中科飞测、旭光电子、圣晖集成、华海清科、精测电子跟涨 [3] 行业数据与消息 - 国际半导体产业协会报告显示，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2% [3]

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]

行业政策与动态 - 工信部公示量子信息标准化技术委员会筹建方案 加速推动量子科技产业规范化、规模化发展 重点部署业务范畴与标准方向、组织架构及工作计划 [1] - 国家航天局发布《推进商业航天高质量安全发展行动计划》 朱雀三号可复用火箭于12月3日首飞取得阶段性成功 标志着国内可复用火箭迈出关键一步 [1] - 可复用火箭技术有望推动单位重量发射成本大幅降低 从而加速国内庞大的低轨卫星星座组网需求落地 [1] - 北京、上海等多地正积极推进商业航天产业生态落地 [1] - CPO概念板块持续走强 带动光通信产业链上行 [1] 市场表现与个股 - 截至2025年12月8日10:10 上证科创板100指数强势上涨 科创100ETF基金上涨1.61% 冲击3连涨 最新价报1.32元 [2] - 科创100ETF成分股源杰科技作为光芯片供应商单日涨幅达13.69% 显著受益于行业景气度提升 [2] - 成分股国盾量子上涨8.20% 复旦微电上涨4.83% 信科移动、华丰科技等个股跟涨 反映市场对算力基础设施硬件的需求传导 [2] - 东芯股份、国盾量子等半导体及量子通信标的同步上涨 [2] 券商研究观点 - 中信建投证券指出 AI产业链催化不断 包括谷歌新模型性能提升、DeepSeek V3.2发布、亚马逊发布Trainium3、摩尔线程上市等 展现了AI良好发展前景 持续推荐AI算力板块 [3] - 中信建投证券表示 量子科技作为国家重点布局的未来产业 承载成为新经济增长点的重任 建议重点关注稀释制冷机、低温同轴线缆等环节 [3] - 开源证券指出 二十届四中全会将商业航天列为“新兴支柱产业” 十五五期间目标产业规模占GDP比重达2% 2030年带动产业链价值超7万亿元 [3] - 开源证券提及商业航天技术目标 包括火箭回收复用次数超10次 卫星研制成本降50% 并通过三大工程破解发展瓶颈 目标建设10个商业发射场 实现日均1箭发射能力 [3] 指数与基金信息 - 科创100ETF基金紧密跟踪上证科创板100指数 该指数从科创板选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本 [4] - 截至2025年11月28日 上证科创板100指数前十大权重股包括华虹公司、东芯股份、百济神州、源杰科技、国盾量子等 前十大权重股合计占比26.72% [4] - 科创100ETF基金场外联接代码为A：019861；C：019862；I：022845 [5]

核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]

公司近期融资与资金使用情况 - 公司于2024年度向特定对象发行A股股票28,571,428股，发行价格为87.50元/股，募集资金总额为人民币250,000.00万元，扣除发行费用（不含税）人民币1,923.26万元后，实际募集资金净额为人民币248,076.74万元 [13][29][54] - 截至2025年10月31日，公司募集资金账户余额（不含现金管理部分）为人民币248,076.74万元，已使用募集资金金额为人民币0.00万元 [15] - 公司计划使用不超过人民币30,000万元的闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月 [13][17][18] - 公司计划使用募集资金人民币16,724.19万元置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金，其中预先投入募投项目金额为16,597.69万元，预先支付发行费用金额为126.51万元 [29][32] - 公司拟变更部分募集资金用途，将原计划用于“补充流动资金”的部分资金29,996.40万元，变更为用于“补充流动资金及偿还银行贷款” [56][57] 公司治理与人事变动 - 公司董事会于近日收到董事刘臻先生的书面辞职报告，刘臻先生因个人原因辞去第二届董事会董事职务 [25] - 公司股东国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）提名张憬怡女士为公司第二届董事会非独立董事候选人，该议案已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议 [25][26][27] - 张憬怡女士毕业于伦敦政治经济学院，拥有风险与随机过程专业硕士学位，现任国投创业投资管理有限公司先进制造投资投资总监，此前曾在瑞信方正证券、中德证券、瑞士信贷（香港）、中央汇金及安邦保险等机构任职 [27] 公司运营与关联交易 - 公司预计2025年度将与关联方发生日常关联交易，预计总金额不超过人民币1,200万元，交易类别为接受关联人提供的产品和服务 [70] - 该关联交易预计额度占公司2024年经审计的同类业务比例不超过0.50% [70] - 关联交易定价遵循市场原则，旨在满足公司日常生产运营需要，且相关审议程序已履行 [65][72] 公司近期会议与决议 - 公司于2025年12月3日召开了第二届监事会第十六次会议，审议通过了关于募集资金置换、闲置募集资金临时补流、变更部分募集资金用途及预计2025年度日常关联交易等四项议案 [1][5][8][9] - 公司于2025年12月3日召开了第二届董事会第十八次会议，审议通过了关于募集资金置换、闲置募集资金临时补流、变更部分募集资金用途、预计2025年度日常关联交易及补选非独立董事等多项议案 [18][29][54][66] - 公司计划于2025年12月19日召开2025年第一次临时股东大会，审议变更部分募集资金用途及补选非独立董事等议案 [35][38][58]

市场表现 - 截至2025年12月4日13:43，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.44% [1] - 成分股京仪装备上涨5.77%，拓荆科技上涨5.68%，芯源微上涨4.8%，中科飞测、中微公司等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.43%，一举突破5日、10日均线并且形成反包 [1] - 科创半导体ETF盘中换手14.39%，成交4.76亿元，市场交投活跃 [1] - 截至12月3日，科创半导体ETF近1月日均成交4.09亿元，领先同类 [1] 行业动态 - 亚马逊AWS在Re:Invent大会上正式推出了其新一代自研AI芯片Trainium3 [1] - Trainium3是亚马逊首款采用3纳米制程的芯片产品 [1] 产品与指数构成 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 该指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司 [1] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备（61%）、半导体材料（21%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [2] 行业属性与驱动因素 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]

市场表现 - 12月4日午后，热门半导体设备ETF（561980）涨幅扩大至3.53%，成交额突破1.5亿元 [1] - 相关成份股表现强劲，金海通大涨8.58%，长川科技涨超7%，拓荆科技、芯源微、京仪装备涨超6%，中科飞测、中微公司、北方华创等多股涨超4% [1] - 截至最新数据，半导体设备ETF（561980）标的指数中证半导年内涨幅高达54%，表现优于中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片、芯片产业等其他主流半导体指数 [1] 行业数据与趋势 - 2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2% [1] - 销售额增长主要得益于先进技术领域的强劲投资，特别是面向人工智能计算的高端逻辑芯片、DRAM及先进封装解决方案 [1] - 全球半导体市场已结束去库周期，步入强劲复苏周期，设备市场维持高景气 [1] - 据预测，2026年全球半导体市场规模或将增长18.3%，达到8800亿美元 [1] - 预计2026年晶圆代工产值有望达到2331亿美元，增幅为17% [1]

市场表现 - 半导体设备与材料概念股普遍走强，其中长川科技股价上涨超过6%，拓荆科技上涨超过5%，中微公司、中科飞测、芯源微均上涨超过4% [1] - 受相关个股上涨影响，半导体设备材料主题ETF普遍上涨超过2% [1] - 具体ETF表现：半导体设备ETF基金（159327）上涨2.51%至1.716元，半导体材料ETF（562590）上涨2.50%至1.518元，半导体设备ETF易方达（159558）上涨2.42%至1.693元，其他相关ETF涨幅在2.33%至2.32%之间 [2] 行业前景与预测 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了2025年全球半导体市场规模预测，预计将达到7720亿美元，较此前估计上调约450亿美元，同比增长率扩大至22% [2] - WSTS进一步预测，2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元，实现超过25%的同比增长，逼近1万亿美元大关 [2] 投资逻辑与核心赛道 - 有券商观点认为，支撑半导体板块长期发展的核心逻辑未变，供应链安全与自主可控是长期趋势 [2] - 在国产化顶层设计推动下，半导体设备与材料领域被视为逻辑最坚实的投资方向 [2] - 数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测技术则受益于持续的技术升级 [2]