公司2025年度业绩快报 - 公司2025年度实现营业总收入205,329.82万元 [2] - 公司2025年度营业总收入同比增长48.75% [2]

公司2025年度业绩表现 - 2025年全年实现营业总收入205,329.82万元，同比增长48.75% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润5,771.24万元，较上年同期的-1,152.51万元成功实现扭亏为盈 [1] - 报告期末总资产达到794,118.58万元，较期初大幅增长88.72% [1] - 归属于母公司的所有者权益为511,872.99万元，较期初增长109.99% [1] 业绩增长驱动因素 - 营收增长得益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品过程中取得重要成果 [1] - 新系列产品及现有系列升级迭代产品收入贡献增长，推动订单及营收规模持续增长 [1] - 净利润扭亏为盈主要系规模效应逐步凸显，营收快速扩大后研发投入占营业收入比例同比下降 [2] - 公司完成向特定对象发行股票收到募集资金，以及经营规模稳步增长带动资产规模增加 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内半导体量测检测设备领域的领军企业 [2] - 产品线覆盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列 [2] - 产品广泛应用于集成电路前道制程、先进封装等关键环节 [2] - 公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强 [1] 行业与公司发展前景 - 半导体量测检测设备行业具有技术门槛高、研发投入大、验证周期长的特点 [2] - 规模效应是盈利能力提升的关键，公司在突破20亿营收规模后，固定成本摊薄效应开始显现 [2] - 公司持续加大研发投入，在光学检测技术、算法软件等核心领域不断取得突破 [2] - 规模效应为后续盈利能力持续改善奠定了坚实基础 [2]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 报告期内实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润5,771.24万元，实现扭亏为盈 [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-12,220.29万元 [1] 公司盈利状况与驱动因素 - 利润总额为4,436.82万元 [1] - 扭亏为盈主要系规模效应逐步凸显，且研发投入占营业收入的比例同比有所下降 [1] - 公司研发投入保持稳步增长 [1]

大宗交易概况 - 2026年2月27日，中科飞测发生大宗交易，成交100万股，成交总额为1.94亿元，占该股当日总成交额的13.52% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为每股194.44元，较当日市场收盘价197元折价1.3% [1] 交易明细分析 - 根据交易明细表，当日共发生两笔大宗交易，合计成交100万股，总成交金额为1.94亿元 [2] - 第一笔交易成交52万股，成交金额为10110.88万元，买入方为机构专用席位 [2] - 第二笔交易成交48万股，成交金额为9333.12万元，买入方同样为机构专用席位 [2] - 两笔交易的成交价格均为每股194.44元 [2]

指数样本调整 - 上海证券交易所与中证指数有限公司对科创50等指数样本进行调整，调整将于2026年3月13日收市后生效[1] - 科创50指数本次更换3只样本[1] 调出样本 - 调出名单包括君实生物(证券代码：688180)[1][2] - 调出名单包括萤石网络(证券代码：688475)[1][2] - 调出名单包括天能股份(证券代码：688819)[1][2] 调入样本 - 调入名单包括国盾量子(证券代码：688027)[1][2] - 调入名单包括中科飞测(证券代码：688361)[1][2] - 调入名单包括中科星图(证券代码：688568)[1][2]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 营业总收入为205,329.82万元，同比增长48.75%[2][6][7][9] - 归属于母公司所有者的净利润为5,771.24万元，实现扭亏为盈[2][6][7][10] - 基本每股收益为0.18元，上年同期为-0.04元[2][10] - 加权平均净资产收益率为1.95%，较上年增加2.43个百分点[2][10] - 营业利润为4,430.50万元，上年同期为-661.37万元[2][10] - 利润总额为4,436.82万元，上年同期为-647.05万元[2][10] 财务数据关键指标变化：扣非净利润 - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-12,220.29万元[2][6][10] 财务数据关键指标变化：资产与权益 - 总资产为794,118.58万元，较期初增长88.72%[2][6][10] - 归属于母公司的所有者权益为511,872.99万元，较期初增长109.99%[2][6][10] - 归属于母公司所有者的每股净资产为14.62元，较期初增长91.86%[2][10]

公司2025年度业绩快报 - 营业总收入达到20.53亿元，同比增长48.75% [1] - 利润总额为4436.82万元，净利润为5771.24万元，实现扭亏为盈 [1] - 业绩增长主要得益于核心技术突破、产品升级及规模效应显现 [1]

报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代（逻辑向GAA/CFET演进，存储向高层数3D堆叠）显著提升单位产能设备投资额，并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性，中国大陆作为全球最大设备市场，国产化率仍有广阔提升空间，在政策与大基金支持下，国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**：选取的14家半导体设备重点公司，2024年合计实现营业收入732.2亿元，同比增长33%；归母净利润119.0亿元，同比增长15%；扣非归母净利润104.2亿元，同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元，同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**：2024年销售毛利率为45.3%，同比-3.3个百分点；销售净利率为12.6%，同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%，同比-6.6个百分点，控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**：2024年研发投入达139.88亿元，同比增长34.7%，占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元，同比增长28.4%。2020-2024年，员工总数从1.7万人增至4.5万人，研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**：2024年末存货金额达626.9亿元，同比增长34%；合同负债192.1亿元，同比增长14%，连续三年创历史新高，为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产，资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**：SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**：2024年，中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42%，连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3，中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**：中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其半导体销售额全球占比的30%，自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**：中芯国际为内资逻辑扩产主力，2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电（25Q2 12英寸月产能127.9万片）相比，中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**：中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储（DRAM）25Q2月产能约26万片，长江存储（NAND）约14万片，远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理，拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长，2025年预计达550-580亿元（同比+127%~140%），亏损大幅收窄，产能利用率长期超90%，资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量，刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**：逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，存储向400层以上3D NAND堆叠演进，导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍，呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**：刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）需求快速提升。在3D NAND制造中，高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**：薄膜沉积设备价值占比达23%，为前道设备中最高。原子层沉积（ALD）技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力，在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持，驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**：美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节，中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**：2024财年，中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子（TEL）等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间，凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**：国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元，为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资，已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**：半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代潜力显著[135][138]。具体来看，刻蚀设备国产化率（以中微、北方华创计）预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%；清洗设备（以盛美、至纯、芯源微计）预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展，看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**：2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元，预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍，带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**：截至2025年12月，全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂（长电、通富、华天）营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元，同比大增115%，反映扩产需求旺盛[150]。

半导体设备ETF华夏市场表现 - 2月27日，半导体设备ETF华夏开盘下跌，报价2.012元，跌幅为1.81% [1] - ETF前十大重仓股当日开盘普遍下跌，其中长川科技跌幅最大，为2.90%，中科飞测跌2.18%，芯源微跌2.00%，沪硅产业跌幅最小，为0.68% [1] 半导体设备ETF华夏产品概况 - 该ETF业绩比较基准为中证半导体材料设备主题指数收益率 [1] - 产品管理人为华夏基金管理有限公司，基金经理为单宽之 [1] - 产品自2023年10月9日成立以来，累计回报率达105.08% [1] - 产品近一个月回报率为4.72% [1]

行业背景与市场机遇 - 全球半导体产业链加速重构 半导体设备国产替代从“可选项”转为“必选项” 国内晶圆厂对本土设备的验证意愿和采购力度空前提升 [3] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达495.5亿美元 同比增长35.2% 自2020年以来连续五年成为全球第一大半导体设备市场 [3] - 中国大陆晶圆产能将在2025年达到1010万片/月 占据全球晶圆制造总产能的近三分之一 增速领跑全球 [11] - 以中芯国际 长江存储为代表的龙头厂商正大力投资28nm 14nm乃至更先进节点的产能 每条新增产线对应数十台量检测设备需求 [12] - 2024年中国大陆量检测设备市场规模达55.9亿美元 相较2020年复合增长超30% 2023年全球投资放缓时中国市场逆势增长8.3% [12] - 半导体量检测设备在2024年整个半导体设备市场中占比达15.67% 成为继光刻 刻蚀 薄膜沉积之后的第四大赛道 [1][14][16] 半导体量检测设备介绍 - 半导体量检测设备是芯片制造过程中的“眼睛”和“尺子” 负责发现缺陷和精确测量物理参数 共同构成芯片良率控制的生命线 [7][8] - 检测设备负责“找问题” 识别晶圆表面或内部的各类缺陷 如颗粒污染 表面划伤 开短路等 [8] - 量测设备负责“定标准” 精确测量薄膜厚度 关键尺寸 套刻精度等物理参数 [8] - 随着制程节点每缩小一代 工艺中产生的致命缺陷数将增加约50% 凸显了量检测设备的重要性 [7] 公司中科飞测表现 - 中科飞测是一家深耕半导体量检测设备的国产厂商 [4] - 2025年预计营收19.5亿元至21.5亿元 同比高增41.27%至55.75% [4] - 2025年预计归母净利润约4800万元至7200万元 实现扭亏为盈 释放向好信号 [4]