文章核心观点 - 深圳已构建一套完整的创新创业生态，支持企业在十年内快速登陆资本市场，121家企业在成立不到十年内成功上市[1] - 这些上市企业集中在硬核科技领域，共同勾勒出深圳产业结构向高技术壁垒、强创新、高全球竞争力方向进化[3][5] - 深圳通过企业梯度培育体系、金融支持和政府引导基金等系统性措施，高效培育并催熟科技企业[7][8] 十年内上市企业概况 - 深圳共有121家企业在成立不到10年内成功上市，其中A股87家，港股34家[1] - 这些企业从诞生之初便烙上科技创新元素，成为深圳在新兴产业浪潮中的先锋力量[3] 高端制造与半导体领域 - 中科飞测专注于高端半导体质量控制设备，多项关键技术达国际领先水平，仅用8年登陆科创板[3] - 拉普拉斯进入半导体分立器件设备领域，形成氧化、退火等优势产品，仅用8年时间上市[3] 智能硬件与前沿科技领域 - 影石创新在全景相机领域连续六年全球市占率第一，达到67.2%，超越日本理光、韩国三星等对手[4] - 奥比中光机器人视觉业务在中国服务机器人市场占有率超过70%[4] - 越疆在中国所有协作机器人公司中排名第一，全球市场份额为13%[4] - 速腾聚创围绕芯片驱动的激光雷达硬件和AI感知软件技术，成为港股"激光雷达第一股"[4] - 云天励飞凭借"算法芯片化"能力在边缘AI领域构建壁垒，成为"深圳人工智能第一股"[4] 绿色能源领域 - 优优绿能专注于新能源汽车直流充电设备核心部件，以其高效率、高功率密度产品推动行业发展[5] - 从曼恩斯特的锂电池应用技术到盛弘股份的电力电子技术深耕，再到比亚迪成为全球新能源汽车龙头，企业均站在产业变革前沿[5] 企业梯度培育体系 - 深圳发布培育壮大市场主体30条措施，针对不同类型市场主体量身定制全链条机制[7] - 对于初创企业有孵化器和创客空间，对于"瞪羚企业"和"独角兽企业"有专门发现和壮大机制，通过政策倾斜和资源对接助力跳跃式发展[7] 金融支持体系 - "科创贷"产品帮助上万家科创型中小微企业获得银行贷款，为企业节省担保费[7] - 深圳科技创新专项担保计划能为成长期企业提供最高3000万元的担保支持[7] - 深圳政府引导基金自2015年实缴出资超1500亿元，设立13只基金，累计撬动资本近5000亿元，支持8000多个产业项目[8] - 政府引导基金已支持超1500家企业成长为专精特新企业，近600家企业成功上市，是培育上市公司数量最多的政府引导基金[8] 研发投入与创新成果 - 2024年深圳全社会研发投入2236.61亿元、增长18.9%，连续9年保持两位数增长，研发投入强度达6.46%[8] - 企业研发投入占比93.3%，总量居全国城市首位[8] - 深圳国家高新技术企业突破2.5万家，平均每平方公里拥有12家，密度居全国第一[9] - 2024年深圳新增国家级专精特新"小巨人"企业296家、制造业单项冠军企业29家，总数分别达1025家和95家，增量均居全国第一[9]

公司股价表现 - 11月18日股价上涨5% 报收131.25元/股 [1] - 当日成交金额为3.50亿元 换手率达到1.10% [1] - 公司总市值为459.59亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳中科飞测科技股份有限公司 位于广东省深圳市 [1] - 公司成立于2014年12月31日 于2023年5月19日上市 [1] - 主营业务为检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1] - 检测设备收入占比60.72% 量测设备收入占比36.40% 服务及其他收入占比2.88% [1] 基金持仓情况 - 博时科创100ETF（588030）重仓中科飞测 为第七大重仓股 [2] - 该基金三季度减持28.49万股 当前持有130.21万股 [2] - 持有股数占基金净值比例为2.1% [2] - 11月18日该持仓实现浮盈约813.84万元 [2] 相关基金产品表现 - 博时科创100ETF（588030）成立于2023年9月6日 最新规模71.79亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为46.42% 同类排名624/4212 [2] - 近一年收益率为41.22% 同类排名692/3956 成立以来收益率为31.05% [2]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [6] 核心观点 - 报告认为公司成长动力明确，一方面来源于国产替代的持续推进，另一方面来自于先进制程对于量检测设备需求的提升 [11] - 随着研发投入加大，公司新产品落地节奏加速，尤其是先进型号进展顺利，促进了订单规模增长 [11] - 随着规模化效应显现，公司未来盈利能力有望持续提升，预计2025-2027年归母净利润将快速增长至1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元 [11] 财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入5.00亿元，同比增长43.30%；但归母净利润为0.04亿元，同比减少77.33%；扣非净利润为-0.30亿元，同比减少188.66%；毛利率为48.69%，同比减少0.95个百分点 [2][4] - 2025年前三季度公司实现营业收入12.02亿元，同比增长47.92%；归母净利润为-0.15亿元，同比增长71.67%；扣非净利润为-1.40亿元，同比减少11.61%；毛利率为51.97%，同比增长4.28个百分点 [2][4] - 分析师预测公司2025年至2027年归母净利润分别为1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元，对应市盈率（PE）分别为341倍、105倍、68倍 [11][15] 业务进展 - 成熟产品持续升级迭代，新产品进展顺利：明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备出货及订单数量快速增长，已覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，验证进展顺利 [11] - 无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备应用在国内最先进制程产线的设备已通过验证并实现销售，面向更先进制程的设备已出货给头部客户验证 [11] - 最新一代套刻精度量测设备已实现批量出货并销售，全面覆盖国内头部客户；应用于HBM领域的图形晶圆缺陷检测设备等也已通过多家国内头部客户的验证 [11] 资本运作与产能规划 - 公司于2025年10月完成定向增发，发行数量为28,571,428股，募集资金约25亿元，发行价格为87.5元/股 [11] - 募集资金将投向上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目及补充流动资金 [11] - 其中，高端半导体设备研发产业化项目拟使用募集资金11.8亿元，旨在提升公司高端前沿工艺设备产业化能力，优化产品产能战略布局，增强研发测试技术能力和核心技术成果转化能力 [11]

行业与公司概述 * 行业为半导体前道量检测设备领域 公司为中科飞测 是国内领先的半导体量检测设备供应商[2] 公司市场地位与国产替代空间 * 公司是国内前道量检测设备的龙头企业 覆盖了国内主要的逻辑晶圆厂和存储晶圆厂 包括中芯国际 长江存储等主流集成电路制造产线[3] * 截至2024年底 公司交付量突破千台 覆盖约66.6%的前道质量控制检测环节市场空间[2][3] * 截至2025年9月 前道量检测环节的国产化率仅为16.4% 较2023年提升了5.2个百分点 提升空间巨大[2][3] * 中国占全球35%的半导体前道量测和检测设备市场份额 但国产化率仅为20%左右[16] 技术与产品优势 * 公司具备28~14纳米节点及先进封装能力 并已实现部分28纳米量检测产品的出货[2][4] * 主要产品包括缺陷检测设备（有图形和无图形） 量测设备及智能软件系统[2][5] * 公司产品通过了HBM等场景验证 截至2024年底 有图形晶圆缺陷检测设备交付超过300台[5] * 具体产品系列包括无图形晶圆缺陷检测（Spruce系列） 三合一图形晶圆缺陷检测（Sweet Gum系列） 暗场缺陷检测（Cycom Mult系列） 明场纳米光学缺陷检（Redwood系列）以及关键尺寸量测（Cedar系列 Palm系列 Dragon Blood系列）[18] 研发实力与团队 * 研发团队实力雄厚 核心技术团队由程璐 黄有为和杨乐领导 均来自中科院微电子所[6] * 技术实现了从90纳米到14纳米节点的突破 未来可能在7纳米节点取得关键进展[6] * 截至2025年上半年 研发人员规模从2024年的465人增加到577人 同比增加112人[6][18] * 公司拥有良率管理系统 缺陷自动分类系统和光刻套刻分析反馈系统等软件[6] * 截至2024年底 公司累计专利数量601项 其中发明专利178项[18] 财务表现与运营情况 * 受益于国产替代及AI驱动下先进制程扩产 公司营收高速增长 2025年前三季度营业收入达12亿元 同比增长47.92%[2][19] * 受高额研发费用影响 归母净利润亏损1,469.85万元 但毛利率保持在50%左右[2][19] * 2025年前三季度研发费用达4.4亿元 同比增长30%[18] * 公司订单覆盖金额显著高于往年 存货余额逐步上升 显示公司进入快速增长阶段[2][20] * 截至2024年前三季度 前道检测试出货176台 生产245台 两侧测试出货106台 生产139台[2][20] * 公司前五大客户占比约40%[22] 行业前景与市场规模 * 前道量检测贯穿整个半导体制造过程 对良率控制影响巨大 随着先进制程提升 单机价值与单产线使用量增加 市场规模快速增长[8] * 2023年半导体行业周期触底 2024年增速转正 2024年底全球半导体设备市场规模预计达1,000亿美元 同比增长10.2%[12] * 预计2025年全球半导体设备市场规模将增长至1,210亿美元[2][13] * 前道良检测设备市场规模预计2026年将达到143.7亿美元[2][13] * 电子束量测设备市场规模2022年为7.2亿美元 预计到2029年将达到25.8亿美元 复合年增长率为19.9%[14] 竞争格局 * 全球前道量测和检测设备领域中 科磊（KLA）是核心龙头 占据超过60%的全球市占率[15] * 其他全球竞争者包括日立高新和应用材料公司等[15] * 国内除中科飞测外 还有天准科技 东方晶源和精测电子等公司积极布局[17] 未来展望与预期 * 预计2025至2027年公司营收将保持中速增长 营收分别达到16.66亿元 22.94亿元和33.67亿元 同比增速分别为48.92% 56.48%和46.72%[4][23][24] * 随着产品放量和营收规模提升 各项费用将有效降低 研发费用占比预计从2025年的30%逐步下降至2027年的20%[4][24] * 毛利率预计分别为54% 54.6%及53.74%左右 盈利能力有望逐步释放[24] * 公司受益于先进制程扩产 国产化率提升及先进制程良检设备突破 将在营收规模与利润率上实现跃升[25] * 公司正在进行扩产项目 包括2025年的定增项目 计划投资高端半导体质量检测建设和研发中心[22]

公司股价表现 - 11月14日股价上涨5 59%至132 83元/股 [1] - 当日成交额5 00亿元，换手率1 58% [1] - 公司总市值465 12亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳中科飞测科技股份有限公司，位于广东省深圳市 [1] - 公司成立于2014年12月31日，于2023年5月19日上市 [1] - 主营业务为检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1] - 检测设备收入占比60 72%，量测设备收入占比36 40%，服务及其他收入占比2 88% [1] 基金持仓情况 - 东财时代优选混合发起式A（017857）三季度持有中科飞测6500股，占基金净值比例3 98%，为第七大重仓股 [2] - 该基金于11月14日因中科飞测股价上涨浮盈约4 57万元 [2] - 该基金成立于2023年2月24日，最新规模1427 86万元 [2] - 该基金今年以来收益30 71%，同类排名3018/8140 [2]

业绩说明会安排 - 公司计划于2025年11月21日15:00-16:00举行2025年第三季度业绩说明会 [2] - 说明会将以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开 [2][3] - 说明会旨在让投资者更全面深入了解公司2025年第三季度的经营成果和财务状况 [2] 参会人员与交流方式 - 公司董事长兼总经理陈鲁、财务总监周凡女、董事会秘书古凯男将参会 [4] - 公司将针对2025年第三季度的经营成果及财务指标与投资者进行互动交流 [3] - 交流将在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答 [3] 投资者参与途径 - 投资者可在会议期间通过互联网登录上证路演中心在线参与并提问 [5] - 投资者可在2025年11月14日至11月20日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱IR@skyverse.cn预先提问 [2][5] - 公司将在说明会上对预先征集到的投资者普遍关注的问题进行回答 [2][5] 后续信息获取 - 业绩说明会召开后，投资者可通过上证路演中心查看会议的召开情况及主要内容 [7] - 公司董事会办公室提供电话（0755-2641 8302）和邮箱（IR@skyverse.cn）作为咨询渠道 [7]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688361 证券简称：中科飞测 公告编号：2025-063 深圳中科飞测科技股份有限公司 关于召开2025第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2025年11月21日（星期五）15:00-16:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于2025年11月14日（星期五）至11月20日（星期四）16:00前登录上证路演中心网站首页点 击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱IR@skyverse.cn进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的 问题进行回答。 深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于2025年10月31日发布公司2025年第三季度报 告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年第三季度的经营成果、财务状况，公司计划于2025 年11月21日（星期五）15 ...

业绩说明会信息 - 2025年第三季度业绩说明会于2025年11月21日15:00 - 16:00举行[2] - 召开地点为上证路演中心，方式为网络互动[5] - 投资者可在2025年11月14日至11月20日16:00前预征集提问[2] 参会人员及联系信息 - 参加人员有董事长、总经理陈鲁等[5] - 联系人是公司董事会办公室，电话0755 - 2641 8302，邮箱IR@skyverse.cn[7] 会后查看方式 - 业绩说明会召开后投资者可通过上证路演中心查看情况及内容[7]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行A股股票28,571,428股，发行价格为每股87.50元，募集资金总额为人民币250,000.00万元 [2] - 扣除发行费用（不含增值税）人民币1,923.26万元后，实际募集资金净额为人民币248,076.74万元 [2] - 募集资金已由容诚会计师事务所审验到位，并获得中国证监会批复（证监许可〔2025〕1640号） [2] 监管协议签订与账户开立 - 公司于2025年10月15日召开董事会，审议通过设立募集资金专用账户并签署监管协议的议案 [2] - 公司及全资子公司飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司已签署募集资金监管协议，以规范资金存放和使用 [3] - 协议签署方包括公司（甲方）、合作银行（乙方）及保荐机构国泰海通证券股份有限公司（丙方） [4][8] 三方监管协议核心条款 - 募集资金专项账户资金仅限用于上海高端半导体质量控制设备产业化项目、研发测试中心项目、总部基地及研发中心升级建设项目以及补充流动资金 [4] - 保荐机构国泰海通证券有权至少每半年度进行一次现场调查，监督募集资金使用情况 [5] - 银行需按月（每月5日前）向公司出具对账单并抄送保荐机构 [6] - 单次或12个月内累计从专户支取金额超过5000万元且达到募集资金净额20%时，公司需及时通知保荐机构 [6] 四方监管协议核心条款 - 全资子公司飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司开设的专户资金用于上海高端半导体质量控制设备研发测试中心项目及产业化项目 [8] - 保荐机构对母公司及子公司募集资金的管理与使用履行持续督导职责 [9] - 银行需按月（每月10日前）向子公司出具对账单并抄送保荐机构 [11] - 子公司大额资金支取（条件同三方协议）需及时通知保荐机构 [11]