股价表现与资金流向 - 9月22日盘中股价下跌2%至97.84元/股 成交额6.42亿元 换手率2.59% 总市值314.65亿元 [1] - 主力资金净流出2272.51万元 特大单净卖出1331.79万元（买入1889.42万元占比2.94% 卖出3221.21万元占比5.02%） [1] - 大单净卖出900万元（买入1.35亿元占比21% 卖出1.44亿元占比22.47%） [1] - 年初至今股价上涨11.75% 近5日涨7.81% 近20日跌1.04% 近60日涨16.21% [1] 股东结构与持股变化 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股（第二大流通股东）持股数量持平 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股531.31万股（第九大股东） [3] - 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.5万股（第十大股东） [3] - 东方人工智能主题混合A退出十大流通股东名单 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% [2] - 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3] 公司业务概况 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 聚焦检测设备（收入占比60.72%）和量测设备（36.4%） [1] - 服务及其他业务收入占比2.88% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 涉及先进封装/半导体设备/中芯国际概念/集成电路/芯片概念等板块 [1] - 公司成立于2014年12月31日 于2023年5月19日上市 注册地址位于深圳市龙华区银星科技园 [1]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

重大技术突破 - 天岳先进在大尺寸衬底材料实现微管降至0 核心参数大幅优化 支持器件应用[3] - 碳化硅IGBT功率密度成本已低于硅基IGBT[3] - 中电化合物半导体8英寸碳化硅外延片性能超越国际头部厂商 浓度/厚度均匀性达2% 缺陷密度低一个数量级[3] - 中微公司等离子体刻蚀设备覆盖绝大部分刻蚀应用 快速开发薄膜沉积设备 解决高深宽比刻蚀等关键工艺问题[3] - 华润微工控+汽车功率半导体产品占比超50% 并进入算力服务器和人形机器人领域[4] 国产替代进程 - 半导体设备国产化率持续提升加速 中微公司在刻蚀/薄膜/量检测全面布局支持国产化[5] - 量检测设备仍是国产化率最低环节之一 处于早期阶段但未来将加快替代[5][6] - 拓荆科技在中国薄膜沉积设备市场占有率约10%-12% 国产化空间仍大[6] - 碳化硅衬底已全部国产化 6英寸/8英寸主要由国内供应 天岳先进供应海外大量8英寸衬底[6] - 8英寸硅片基本国产化 12英寸硅片国产化率约50% 电子特气领域将打赢先进制程国产替代攻坚战[6] - 电镀液/光刻胶国产化率低 艾森股份计划2-3年完成先进封装光刻胶产品线布局并超越国际厂商份额[6] 全球竞争格局 - 中国半导体消费和生产领先但多领域由外企主导甚至寡头垄断[7] - 天岳先进8英寸衬底全球份额领先 产品获博世/英飞凌/东芝国际认可 12英寸已推出[7] - 中微公司技术及市占率处国内领先国际先进水平[7] - 国内厂商占据功率半导体中低端主要份额 高端仍由海外主导但国产替代边界逐步扩大[7] - 研发迭代速度较海外快 中微新产品研发周期从3-5年缩短至2年内[8] - 贴近市场客户优势明显 国内需求旺盛且响应支持力度优于海外[9] - 研发投入绝对金额较国际厂商有差距 海外头部设备商年投入约20-30亿美元[9] - 产业规模/产品系列化/高端性能与全球头部存在差距 海外厂商具全球化生态壁垒[9] 国际化赶超路径 - 华润微深耕国内定制化产品与客户深度协同 同时加速国际化布局完善全球销售网络[11] - 中船特气通过科技创新/国际化产业布局/跨境并购三方面发力[11] - 中科飞测定位为全球客户提供国产量检测设备 通过海外工厂建立口碑后与国际巨头直接竞争[11][12] 制程升级应对策略 - 中科飞测通过培育国产供应商联合攻关零部件 加强自主研发团队建设应对尖端零部件和人才挑战[13] - 材料企业需与上下游形成合力强化产业链配套 艾森股份借助国内产业链集群聚焦电镀液/光刻胶领域突围[13] 未来技术趋势 - 碳化硅衬底行业以大尺寸抢占速度为关键 天岳先进全球首发12英寸衬底[14] - 芯片结构3D化趋势明确 中微重点布局高深宽比刻蚀/原子层刻蚀/原子水平沉积等设备[14] - 拓荆科技将覆盖全制程领域PECVD/ALD及沟槽填充CVD等薄膜工艺 向3D堆叠延展[14] - AI发展提升芯片性能要求 显著拓展半导体设备增长空间 集成电路制造端受益下游需求拉动[15] - 最先进AI芯片对应的材料装备需求将持续长期增长[15] 并购整合趋势 - 量检测设备行业集中和资源整合是成熟发展自然趋势[16] - 国际设备巨头通过外延并购实现快速成长 并购整合对降本增效/避免重复投入形成良性竞争至关重要[16] - 并购需关注从财务并表转向产业链协同 打通上下游断点形成1+1>2生态 同时需政策适配性调整支持跨所有制/跨国并购[17] - 尽调需发现潜在风险 并购后注重战略文化整合产生协同效应[17] - 中微公司通过内生外延孵化合作形成平台化效应 支持上市公司整合与阶梯溢价收购[17] - 天岳先进关注能弥补短板且在技术管理客户赋能的标的 艾森股份完成马来西亚电子化学品公司并购并建设东南亚制造中心[18] 龙头企业战略规划 - 艾森股份目标电镀材料领域全球前五 光刻胶领域2028-2030年成为全球五到十名主流公司[19] - 中船特气目标实现先进制程特气完全国产替代 境外销售收入占比超50%[19] - 天岳先进聚焦碳化硅成本低于硅器件引发的应用爆发及光学AI眼镜材料机遇 做好产品技术产能准备[20] - 中电化合物半导体目标成为全球SiC外延片排头兵[21] - 华润微"十五五"期间重点布局人形机器人/AI服务器等高增赛道 设立功率IC/传感器专项事业部培育为主要成长引擎[21] - 拓荆科技目标成为平台型半导体设备公司 三到五年实现薄膜沉积和三维键合设备全品类覆盖 国内市占率超50% 五年内进入东南亚/日本等国际市场[21] - 中科飞测目标具备与国际巨头全面竞争能力 满足所有国内客户量检测需求[21] - 中微公司未来五年产品市场覆盖率从30%增至60% 力争成为全球第一梯队半导体设备公司[22]

股价表现与公司概况 - 9月18日股价上涨5.11%至99.69元/股 成交额3.85亿元 换手率1.57% 总市值320.59亿元 [1] - 公司主营集成电路专用设备的研发、生产和销售 检测设备收入占比60.72% 量测设备占比36.40% 服务及其他占比2.88% [1] - 公司成立于2014年12月31日 于2023年5月19日上市 注册地址位于广东省深圳市龙华区 [1] 基金持仓动态 - 前海开源高端装备制造混合A（001060）二季度增持3233股 持有11.96万股 占基金净值比例7.76% 位列第五大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约58.03万元 最新规模1.18亿元 今年以来收益率40.74% 近一年收益率101.34% 成立以来收益率83.62% [2] - 基金经理魏淳任职6年255天 管理规模11.97亿元 任职期间最佳基金回报126.53% 最差回报-22.09% [3]

A股半导体板块表现 - 汇成股份20CM涨停 涨幅1999% 总市值137亿 年初至今涨幅8328% [1][2] - 利扬芯片涨超16% 涨幅1653% 总市值7958亿 年初至今涨幅9532% [1][2] - 中微公司涨超14% 涨幅1415% 总市值1624亿 年初至今涨幅3733% [1][2] - 新相微涨超11% 涨幅1169% 总市值123亿 年初至今涨幅4568% [1][2] - 灿芯股份涨超10% 涨幅1006% 总市值9541亿 年初至今涨幅356% [1][2] - 瑞芯微10CM涨停 涨幅1000% 总市值964亿 年初至今涨幅10941% [1][2] 半导体设备与制造企业涨幅 - 北方华创涨超9% 涨幅935% 总市值3083亿 年初至今涨幅4738% [1][2] - 中芯国际涨超6% 涨幅665% 总市值10015亿 年初至今涨幅3232% [1][2] - 华虹公司涨超7% 涨幅782% 总市值1508亿 年初至今涨幅8722% [1][2] - 广立微涨超6% 涨幅652% 总市值177亿 年初至今涨幅7027% [1][2] AI芯片与设计公司表现 - 海光信息涨超8% 涨幅832% 总市值6110亿 年初至今涨幅7571% [1][2] - 翱捷科技涨超7% 涨幅798% 总市值465亿 年初至今涨幅10542% [1][2] - 盛科通信涨超9% 涨幅990% 总市值621亿 年初至今涨幅8036% [1][2] - 圣邦股份涨超6% 涨幅670% 总市值554亿 年初至今涨幅4292% [1][2] 国产算力产业进展 - 中国联通三江源绿电智算中心项目登上央视《新闻联播》 涉及国产算力建设 [1] - 阿里平头哥(万卡) 沐曦股份 壁仞科技 中昊芯英 太初元碁 燧原科技 摩尔线程等多个国产AI芯片品牌已签约或拟签约 [1] 检测设备与封测板块 - 中科飞测涨超7% 涨幅776% 总市值329亿 年初至今涨幅1673% [1][2] - 矽电股份涨超7% 涨幅786% 总市值7318亿 年初至今涨幅23745% [1][2] - 闻泰科技涨超7% 涨幅751% 总市值602亿 年初至今涨幅2476% [1][2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6][9] 核心财务表现 - 2025H1实现营收7.02亿元，同比增长51.39% [2][4] - 2025H1归母净利润-0.18亿元，同比改善73.01% [2][4] - 2025H1毛利率54.31%，同比提升8.1个百分点 [2][4] - 2025Q2实现营收4.08亿元，同比增长78.73% [2][4] - 2025Q2归母净利润-0.03亿元，同比改善96.68% [2][4] - 2025Q2毛利率51.59%，同比提升13.7个百分点 [2][4] 产品线收入结构 - 检测设备2025H1营收4.26亿元，同比增长38.9% [9] - 量测设备2025H1营收2.56亿元，同比增长70.5% [9] - 检测设备毛利率62.2%，同比提升11.6个百分点 [9] - 量测设备毛利率41.3%，同比提升4.7个百分点 [9] 研发与运营指标 - 2025H1研发投入2.85亿元，同比增长37.79% [9] - 研发人员总数577人，硕士以上学历占比56% [9] - 合同负债6.08亿元，与去年底基本持平 [9] - 存货22.70亿元，较去年底明显增加 [9] 产品进展与订单驱动 - 图形晶圆缺陷检测设备新增近百台交付量 [9] - 3D AOI设备在HBM等先进封装领域推动订单增长 [9] - 新一代介质薄膜膜厚量测设备订单持续增长 [9] - 暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备订单持续增长 [9] - 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备在国内头部客户产线验证中 [9] 成长驱动因素 - 国产替代需求持续强化 [9] - 先进制程对量检测设备需求提升 [9] - 美国对华半导体出口管制推动核心设备替代 [9] - 新产品落地节奏加速，先进型号进展顺利 [9] 财务预测 - 预计2025年归母净利润1.55亿元 [9] - 预计2026年归母净利润3.90亿元 [9] - 预计2027年归母净利润6.62亿元 [9] - 对应2025年PE 187倍 [9] - 对应2026年PE 74倍 [9] - 对应2027年PE 44倍 [9]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价91.43元/股 较前上涨2.04% 总市值294.03亿元 成交额1.26亿元 换手率0.56% [1] - 主力资金净流入134.88万元 其中特大单买入869.57万元占比6.91% 卖出573.38万元占比4.56% 大单买入2003.34万元占比15.93% 卖出2164.65万元占比17.21% [1] - 年内股价累计上涨4.43% 近5日/20日/60日分别上涨1.70%/5.16%/13.37% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 检测设备收入占比60.72% 量测设备占比36.40% 服务及其他占比2.88% [1] - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - 公司隶属半导体设备行业 涉及先进封装、中芯国际概念、集成电路等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股 稳居第二大流通股东 持股数量未发生变动 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进成为第九大流通股东 持股531.31万股 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.50万股 位列第十大股东 [3] 公司背景与资本市场表现 - 公司成立于2014年12月31日 2023年5月19日登陆A股市场 注册地位于深圳市龙华区 [1] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3]

科创100ETF基金表现 - 截至2025年9月11日15:00 科创100ETF基金(588220)上涨3.63% 最新规模57.64亿 位居全市场同类第一 [1] - 成分股源杰科技上涨15.65% 生益电子上涨13.80% 盛科通信上涨13.78% 东芯股份和杰华特等个股跟涨 [1] - 场外联接代码包括A类019861 C类019862 I类022845 [3] 半导体芯片行业动态 - 半导体芯片股走强 甲骨文2026财年第一财季未实现履约义务达4550亿美元 同比增长359% [1] - 全球AI算力竞赛持续升温 国产化替代与海外扩张双轮驱动 消费电子迎来AI创新周期与旺季需求复苏 [1] - 算力产业链为中长期高景气主线 半导体 消费电子 机器人等领域在创新驱动下业绩弹性显著 [1] 上证科创板100指数构成 - 指数选取科创板市值中等且流动性较好的100只证券 与科创50共同构成规模指数系列 [2] - 截至2025年8月29日 前十大权重股包括东芯股份 华虹公司 百济神州等 合计占比23.82% [2] - 指数反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现 [2]

行业财务表现 - 半导体设备公司2021年至2024年营收同比增速持续超过25% 净利润增速持续超过20% [1] - 半导体设备公司2025年营收同比增速有望超过30% 2026年有望持续超过25% [1] - 半导体设备公司2025年和2026年净利润同比增速有望持续超过30% [1] 估值与预测 - 16家半导体设备公司前瞻市盈率有望持续下降 2026年度预测PE低于2025年度 且2025年度低于最新滚动市盈率 [1] - 16家公司获机构一致预测2025年和2026年净利润增幅均有望超过10% [1] - 16家公司2026年度预测PE较最新滚动市盈率降幅均有望超过20% 其中晶升股份 中科飞测 富创精密降幅均有望超过75% [1] 个股数据 - 中科飞测代码688361 年内涨跌幅2.68% 市召率758.12倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.26% 2025年预测净利润增幅1888.57% 2026年预测净利润增幅89.98% [2] - 芯源微代码688037 年内涨跌幅44.63% 市召率170.55倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅66.37% 2025年预测净利润增幅27.21% 2026年预测净利润增幅64.35% [2] - 富创精密代码688409 年内涨跌幅22.68% 市召率207.42倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅78.93% 2025年预测净利润增幅40.10% 2026年预测净利润增幅55.68% [2] - 晶升股份代码688478 年内涨跌幅49.43% 市召率511.96倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.46% 2025年预测净利润增幅48.23% 2026年预测净利润增幅48.54% [2]