公司审计人员变更 - 中科飞测于1月7日发布公告，宣布其2025年度审计服务的签字注册会计师发生变更 [2] - 变更原因为会计师事务所内部工作调整，原签字注册会计师胡霞女士不再提供服务 [2] - 变更后，公司2025年度审计项目的签字注册会计师为王艳女士、李贤君先生及新补充的汪玲女士 [2]

审计机构相关 - 公司续聘容诚会计师事务所为2025年度审计机构[1] - 原指派胡霞不再为公司提供2025年度审计服务[1] - 拟补充汪玲作为2025年度审计项目签字注册会计师[1] 新签字注册会计师 - 汪玲2022年成中国注册会计师，2020年起从事上市公司审计[2] - 汪玲2022年在容诚执业，2025年开始为公司提供审计服务[2] 影响说明 - 本次变更不会对公司2025年度审计工作构成不利影响[5]

募资情况 - 2024年度向特定对象发行A股28,571,428股，发行价87.50元/股，募资250,000.00万元，净额248,076.74万元[2] 资金使用 - 同意用不超30,000万元闲置募资临时补流，期限不超12个月[3] 资金监管 - 丙方至少每半年度对募资存放与使用情况现场调查[7] - 甲方支取规定金额应通知丙方[7] - 乙方按月出具专户对账单并抄送丙方[7] 账户信息 - 公司在工行深圳大浪支行开设募资专项账户[5] 协议相关 - 协议生效与失效条件[8] - 协议一式捌份，各方持有与报备安排[9]

行业与公司 * 涉及的行业为半导体设备、材料及零部件行业[1] * 涉及的公司包括：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、中科仪、华海清科、万业企业、芯源微、中科飞测、精测电子、路维光电、江丰电子等[3][7][8][10][14] 核心观点与论据 * **核心投资逻辑是国产替代**，应关注低渗透率细分板块[1][2] * 从成熟制程到先进制程，再到高难度领域，渗透率和技术壁垒逐步提升[2] * **存储器市场扩产是核心驱动力**，带来持续设备订单[1][4] * 长存和长鑫预计2026年扩产至10万片/月左右[1][4] * 新增半导体设备几乎全为国产[1][4] * **2026年半导体设备市场整体需求预计达1,700亿人民币**[1][5] * 存储器相关资本开支约144亿美元（约1,000亿人民币）[1][5] * 先进逻辑相关需求约100亿美元（约700亿人民币）[1][5] * **国产设备订单放量节奏明确** * 2026-2027年订单主要来自存储器扩产[1][6] * 2027下半年至2028年将逐步看到先进逻辑订单增量[1][6] * **设备端投资关注两个维度** * **价值量高**的环节：刻蚀、薄膜、光刻机[1][7] * **国产化率低**的环节：离子注入、Track（涂胶显影）、量检测设备[1][8] * **零部件及材料领域**关注**国产化率低于10%**且技术难度中高的环节[1][9] * 例如掩模板、湿电子化学品（粗抛液、精抛液等）、光刻胶[1][9] * **推荐个股基本面稳健**，受益于行业扩产与技术突破[10][12] * **路维光电（掩模板）**：预计2025-2027年收入增长35%，利润增长更高[10] * **江丰电子（靶材及零部件）**：全球唯三供应3纳米靶材企业之一，预计未来三年收入复合增速20%以上[13][14] * **中科飞测（量检测）**：在量测和检测设备领域有显著进展[15] 其他重要内容 * 湿电子化学品中的清洗液国产化率已达80%左右，但粗抛液、精抛液等仍需重点关注[9] * 光刻机目前国内市场仍依赖进口（主要是阿斯麦尔）[7] * 江丰电子2026年估值预计为350亿元，对应市盈率50倍[1][13] * 中科飞测具体产品进展： * 暗场检测（无图形与有图形）合计占整个订单比重60%以上[15] * 介质和金属膜厚测试产品占2025年订单比重8%至10%[15] * 套刻精度量测产品占2025年订单比重不到10%[15] * 电子束产品预计2026年第二季度进入客户端验证[15]

全球存储芯片市场现状与驱动因素 - 全球存储芯片市场正经历前所未有的价格暴涨周期，核心驱动在于人工智能浪潮导致的结构性供需失衡[5] - 2026年第一季度，DRAM原厂将大规模转移先进制程产能至服务器与HBM应用，导致消费电子等领域的通用型DRAM供给严重紧缩[5] - 自2024年底以来，部分内存模组现货价格涨幅惊人，其中DDR4 16Gb模块价格在一年内飙升约1800%[5] - 有消息称，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%~70%[3][5] - 在涨价预期下，资本市场大力追捧存储原厂，三星电子股价2025年以来已涨超160%，2026年1月以来涨超15%；SK海力士1月以来涨逾11%[5] A股半导体及存储板块市场表现 - 2026年1月6日，A股半导体设备板块强势上涨，北方华创、拓荆科技、中科飞测等设备龙头股盘中集体刷新历史高点[3] - 同日，存储器指数强势拉升，普冉股份、恒烁股份、北京君正、兆易创新等多只成份股涨幅居前[6] - 金海通收盘涨停，创历史新高[6] - 市场资金积极涌入，行情直接受到行业涨价信号的刺激[3] 国产半导体产业链的机遇 - 行业高景气延续，市场普遍预期存储涨价周期叠加国内存储厂商扩产提速，国产半导体设备板块将率先受益，业绩确定性凸显[3] - 多家机构指出，国产半导体设备与材料企业将直接受益于国内存储原厂的高稼动率与持续扩产计划，尤其在前道制程、量测、清洗、CMP等环节已实现突破的企业，订单能见度正在提升[6] - 原厂扩产必须率先采购设备，设备企业的业绩能见度较高，成为资金在产业周期早期重点布局的方向[6] - 随着海外原厂将资本开支倾斜于HBM等高端存储产品，传统存储的供需缺口具有持续性，国内存储产业正迎来关键发展窗口[8] 长鑫科技的行业地位与扩产计划 - 国内存储龙头长鑫科技IPO获受理，拟募资295亿元投向技改与研发[3] - 长鑫科技是全球第四大DRAM原厂，在本轮行业上行周期中业绩显著改善，2025年营收预计达550亿至580亿元，第四季度毛利率有望突破40%，并可能在2026年实现扭亏为盈[8] - 公司目前拥有合肥与北京三座12英寸晶圆厂，预计2026年全部达产，产品已覆盖DDR5、LPDDR5X等主流技术平台[8] - 募投计划主要用于三方面：量产线技改、DRAM技术升级及前瞻技术研发[9] - 量产线技改项目将投入75亿元，设备购置安装费用约46.66亿元[9] - DRAM技术升级项目总投资180亿元，设备购置安装占174亿元，计划2025年第四季度启动采购，2026至2027年分批完成设备搬入[9] - 大部分设备导入预计在2027年底前完成，2028年上半年进行验收[9] 国产设备供应链的拉动效应 - 长鑫科技的产能爬坡与技术追赶，被视为拉动国产设备与材料环节需求的关键力量[3] - 长鑫的扩产计划是对国产存储供应链的一次整体拉动，AI驱动的HBM和高端存储需求，创造了结构性而非周期性的设备投资机会[9] - 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代，使得刻蚀、薄膜沉积设备等核心设备的使用量和价值量大幅提升[9] - 随着龙头企业的产能规模提升与技术迭代，本土具备卡位优势的厂商将迎来订单放量机会，国产替代进程将在存储领域进一步提速[9] - 2025年第三季度全球DRAM市场由SK海力士、美光、三星寡头垄断，三家合计市占率超90%，长鑫存储市占率不到6%，技术追赶持续进行，市占率具备大幅提升空间[9] - 在本轮存储涨价周期中，由于折旧压力相对较小，且现金流随产品提价改善，国内存储厂商扩产步伐有望加快[9]

上证科创板100指数及成分股表现 - 截至2026年1月6日，上证科创板100指数上涨0.28% [1] - 成分股固德威上涨10.44%，中科飞测上涨7.59%，燕东微上涨7.58%，奥特维上涨7.17%，芯源微上涨5.84% [1] - 科创100ETF华夏上涨0.29%，最新价报1.41元，冲击5连涨 [1] 新能源行业动态 - 乘联分会预计2025年中国新能源乘用车市场销量增速约为25% [1] - 2025年12月1日至31日，全国乘用车厂商新能源批发销量为157万辆，同比增长4% [1] 半导体行业动态 - 存储芯片价格持续上涨，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价 [1] - 今年一季度DRAM报价预计将较去年第四季度上涨60%-70% [1] - 东吴证券指出，国产半导体设备迎来历史性发展机遇，2026年将开启确定性强的扩产周期 [1] - 预计2026年半导体设备全行业订单增速或超过30%，有望达到50%以上 [1] 科创100指数概况 - 科创100指数是科创板第一只也是唯一一只中盘风格指数，聚焦高成长科创黑马 [2] - 指数重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业 [2]

半导体板块市场表现 - 1月6日半导体板块整体走强 多只个股涨停或大幅上涨 其中立昂微、金海通涨停 珂玛科技涨幅超过10% 中科飞测涨幅超过9% 中微公司、北方华创、微导纳米等公司股价跟涨 [1] - A股市场半导体公司涨幅显著 珂玛科技上涨10.06% 立昂微上涨10.00% 金海通上涨10.00% 中科飞测上涨9.81% 东微半导上涨7.83% 长川科技上涨6.78% 微导纳米上涨6.65% 雅克科技上涨6.49% [2] - 港股市场半导体板块同样走强 纳芯微上涨6.14% 天岳先进上涨4.17% ASMPT上涨3.77% 华虹半导体上涨约2% 中芯国际上涨1.76% [2][3] 主要公司交易数据 - 珂玛科技当日成交总金额为11.08亿元 总市值达416.3亿元 股价为95.27元 [2] - 立昂微当日成交总金额为16.53亿元 总市值为282.9亿元 股价为42.13元 [2] - 金海通当日成交总金额为4.49亿元 总市值为101.97亿元 股价为169.88元 [2] - 中科飞测当日成交总金额为9.87亿元 总市值为636.1亿元 股价为181.30元 [2] - 长川科技当日成交总金额为27.05亿元 总市值为718.1亿元 股价为113.29元 [2] - 港股纳芯微股价为128.000港元 天岳先进股价为61.250港元 ASMPT股价为85.300港元 中芯国际股价为77.850港元 [3]

核心观点 报告认为，半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气，前道设备营收持续高增长，后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年，AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高，预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时，国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈，AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上，报告重点推荐四大景气方向，并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**：2025年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期，行业PE(TTM)为72倍，处于28%的历史分位点，估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**：2025年第三季度，前道设备整体营收同比增长36%，归母净利润同比增长22%[15] 其中，龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑，2025年前三季度整体毛利率为40.4%，同比下降2.8个百分点，整体净利率为11.4%，同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**：后道设备迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%，但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%，盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**：AI是半导体行业增长的核心引擎，预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元，创历史新高，2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP（云服务提供商）资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**：2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元，2026年继续增长9%[41] 其中，晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元，2026年增长9%；测试设备预计2025年增长48%至112亿美元，2026年增长12%；封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元，2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**：2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%，占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**：国内晶圆厂产能利用率持续回升，中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%，华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面，AI驱动存储超级周期，DRAM及NAND价格快速上涨，预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确，预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**：国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破，部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低，约在10%左右，是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一：AI驱动存储超级周期**：AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二：光刻机国产化破晓**：光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破，将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期**：在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域，ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四：先进封装延续摩尔定律**：面对制程微缩瓶颈，先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**：报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**：北方华创 2. **细分领域龙头**：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头） 3. **高弹性与突破标的**：关注芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**： - **北方华创**：作为平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域，受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**：刻蚀设备领军企业，其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产；同时薄膜设备（如CVD钨、ALD氮化钛等）已实现放量，工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**：中国薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产；同时键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**：半导体ALD设备龙头，深度绑定国内存储客户，将受益于存储扩产浪潮；此外，在光伏ALD设备领域保持领先，并正在研发锂电ALD镀膜设备，有望打造第三增长曲线[100][102]

文章核心观点 - 国产DRAM存储巨头长鑫科技科创板IPO获受理 成为驱动半导体设备板块近期表现活跃的关键催化剂 [1][3] - 长鑫科技2025年前三季度营收达320.84亿元 并预计第四季度实现利润37至113亿元 环比大幅扭亏为盈 成长动能强劲 [3] - 机构普遍认为 长鑫存储的上市及后续扩产计划 将为上游半导体设备产业链带来明确且持续的订单需求 国产半导体设备行业迎来历史性发展机遇 [4] 市场表现与资金流向 - 受长鑫IPO消息影响 半导体产业链表现活跃 相关ETF中 上游半导体设备ETF（561980）早盘高开1.07% 盘中涨0.83% [1] - 半导体设备ETF（561980）盘中成交额迅速放大 截至发稿超1.26亿元 [1] - 截至12月30日 半导体设备ETF（561980）已连续4个交易日获资金净流入 累计“吸金”超1亿元 [1] - 其跟踪的中证半导体产业指数在2025年年内涨幅达63.92% 最大上涨超80% 在主流半导体指数中位列第一 [7][8] 长鑫科技IPO详情 - 长鑫科技为中国第一、全球第四的DRAM厂商 其科创板IPO申请于12月30日晚获上交所受理 [3] - 公司本次IPO拟募资295亿元 资金主要用于现有产线的技术升级改造、DRAM新技术研发及量产等核心项目 [3] 机构观点与行业展望 - 中信证券认为 长鑫存储技术加速迭代追赶全球先进水平 未来上市有望持续拉动扩产 设备国产化率有望逐步提升 [4] - 东吴器械表示 国产半导体设备迎来历史性发展机遇 2026年或将开启确定性强的扩产周期 设备全行业订单增速有望超30%、达50%+ [4] - 兴业证券分析指出 国产半导体设备产业叠加了自身从0到1、从1到N的国产化强劲驱动 需求端的逻辑清晰且具持续性 [4] - 开源证券认为 半导体设备国产化是当下强确定性与弹性兼具的科技主线 [4] 相关投资工具概况 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数 该指数中“设备”含量较高 接近60% [5] - 指数中半导体设备、材料及集成电路设计三行业占比超90% 均为芯片产业链中上游的“卖铲子”领域 [5] - 该ETF重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头 前十大集中度近8成 [7]

核心观点 - 国产高端量测装备取得重要突破，中科飞测发布首台电子束关键尺寸量测设备，在先进制程关键环节性能达到或超越国际同类水平，展现出显著的国产替代潜力 [1][3][5] 产品发布与定位 - 中科飞测近日正式发布首台电子束关键尺寸量测设备，型号为MAGNOLIAEBM-600 [3] - 该设备主要面向1X纳米先进逻辑及存储芯片制造中的关键制程工艺 [5] - 设备适用于光刻、刻蚀等核心环节的关键尺寸监控 [5] 技术意义与行业地位 - 高端电子束设备是决定芯片良率与性能的核心装备，但该领域长期依赖进口 [5] - 此次发布的设备在多项性能指标上已达到甚至超越国际同类水平 [5]