公司技术进展 - 甬矽电子已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力 [1] - 公司于2024年第四季度完成了2.5D封装的通线 [1] - 公司的技术路线覆盖了基于RDL、硅转接板、硅桥等多种方案 [1] - 公司目前正在和相关客户进行产品验证 [1] 业务与客户 - 公司正在与相关客户就覆盖多种技术方案的产品进行验证 [1]

公司业务进展 - 甬矽电子2.5D封装产线已于2024年第四季度通线 [1] - 公司目前正在与相关客户进行产品验证工作 [1]

公司股价影响因素 - 甬矽电子在互动平台表示，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响 [1]

公司技术进展 - 甬矽电子2.5D封装产线已于2024年第四季度通线 [1] - 公司目前正在与相关客户进行产品验证工作 [1]

公司技术进展 - 甬矽电子2.5D封装产线已于2024年第四季度通线 [1] - 公司目前正在与相关客户进行产品验证工作 [1]

公司业务与客户 - 公司下游客户主要为芯片设计企业 [2] - 公司产品应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算领域 [2] 股价影响因素 - 公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响 [2]

收购背景与投资者关切 - 有投资者在互动平台提问 收购厂房能为公司增厚多少业绩 以及为何在高速扩张的关键时刻花费大量资金收购非核心资产 [2] 公司回应与战略解释 - 公司回应称 本次收购的标的公司核心资产是公司正在使用的二期厂房 [2] - 该厂房是公司总规划投资111亿元二期项目所在地 对公司具备战略价值 [2] - 收购完成后 可以实现对主要资产的自主控制 有利于稳定经营环境 降低未来不确定性 符合公司战略 [2]

公司担保情况 - 截至公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为30亿元人民币 [1] - 该担保总额占公司最近一期经审计净资产的119.48% [1] - 上述担保均为公司对控股子公司或控股子公司之间互相提供的担保，总额同样为30亿元人民币，占净资产的119.48% [1]

可转债发行 - 公司发行11.65亿元可转换公司债券，期限6年，数量116.5万手（1165万张）[3] - 募集资金总额11.65亿元，扣除费用后净额11.51亿元[3] 可转债上市与转股 - 11.65亿元可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易[4] - 转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止[5] - 参与转股投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求[6]

担保情况 - 为宁波宇昌提供担保金额150,000万元[3] - 担保额度12个月内有效，可循环使用[6] - 担保范围含本金150,000万元及利息等费用[16] 财务数据 - 截至公告日公司对外担保总额300,000万元，占净资产119.48%[4][19] - 宁波宇昌2025年9月30日资产净额23,407.30万元，净利润 -2,794.63万元[11] - 宁波宇昌最近一期资产负债率86.22%[10] 股权交易 - 公司控股子公司竞拍宁波宇昌100%股权成交48,575万元[13]