报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 规模效应逐渐体现，盈利能力显著改善，2024年营收36.09亿元，同比+50.96%，归母净利润扭亏为盈，2025Q1营收9.45亿元，同比+30.12%，归母净利润扭亏转盈 [4][5] - 聚焦中高端先进封测，有效客户群高速成长，布局新生产线，多领域产品通过认证或量产，海外客户布局成效明显 [6][8] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45.52/56.91/68.60亿元，分别实现归母净利润2.02/3.55/4.61亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为57倍、33倍、25倍 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价28.30元，总股本4.08亿股，流通股本2.79亿股，总市值116亿元，流通市值79亿元，52周内最高/最低价37.28 / 16.49元，资产负债率70.4%，市盈率176.88，第一大股东为浙江甬顺芯电子有限公司 [3] 事件 - 4月23日，公司披露2024年年度报告及2025年第一季度报告，2024年营收36.09亿元，同比+50.96%，归母净利润6,632.75万元，同比增长15,971.54万元，扣非归母净利润 - 2,531.26万元，同比增长13,659.71万元；2025Q1营收9.45亿元，同比+30.12%，归母净利润2,460.23万元，同比增长6,005.27万元 [4] 投资要点 - 规模效应体现，盈利能力改善，2024年有19家客户销售额超5000万元，14家超1亿元，前五大客户新增两家中国台湾地区行业龙头设计公司，2024年整体毛利率17.33%，同比增长3.42个百分点，管理费用率由9.96%降至7.38%，财务费用率由6.72%降至5.53%，2025Q1规模效应使期间费用率同比下降，降本增效初见成效 [5] - 聚焦中高端先进封测，推动二期项目建设，布局新生产线，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力提升，2024年晶圆级封测产品营收1.06亿元，同比+603.85%，预计2025年持续增长 [6] - 客户群及应用领域拓展，汽车电子领域产品通过认证，射频通信领域产品量产并出货，AIoT领域与核心客户紧密合作，海外客户布局成效明显 [8] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3609|4552|5691|6860| |增长率(%)|50.96|26.11|25.04|20.53| |EBITDA（百万元）|1023.30|1543.91|1836.66|2112.29| |归属母公司净利润（百万元）|66.33|202.44|354.84|461.22| |增长率(%)|171.02|205.22|75.28|29.98| |EPS(元/股)|0.16|0.50|0.87|1.13| |市盈率（P/E）|174.26|57.09|32.57|25.06| |市净率（P/B）|4.60|4.35|3.84|3.33| |EV/EBITDA|18.57|11.11|9.54|8.19|[11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：2024 - 2027年营业收入增长率分别为51.0%、26.1%、25.0%、20.5%，营业利润增长率分别为112.1%、827.2%、85.3%、40.7%，归属于母公司净利润增长率分别为171.0%、205.2%、75.3%、30.0% [14] - 获利能力：2024 - 2027年毛利率分别为17.3%、18.5%、19.1%、19.8%，净利率分别为1.8%、4.4%、6.2%、6.7%，ROE分别为2.6%、7.6%、11.8%、13.3%，ROIC分别为3.8%、3.1%、4.2%、5.0% [14] - 偿债能力：2024 - 2027年资产负债率分别为70.4%、72.6%、71.7%、71.0%，流动比率分别为0.77、0.76、0.70、0.72 [14] - 营运能力：2024 - 2027年应收账款周转率分别为5.72、5.34、5.36、5.30，存货周转率分别为8.23、8.22、8.18、8.35，总资产周转率分别为0.28、0.32、0.37、0.42 [14] - 每股指标：2024 - 2027年每股收益分别为0.16、0.50、0.87、1.13元，每股净资产分别为6.15、6.50、7.37、8.50元 [14] - 估值比率：2024 - 2027年PE分别为174.26、57.09、32.57、25.06，PB分别为4.60、4.35、3.84、3.33 [14] - 现金流量表：2024 - 2027年经营活动现金流净额分别为1636、1979、1905、2389百万元，投资活动现金流净额分别为 - 2378、 - 2062、 - 2036、 - 1937百万元，筹资活动现金流净额分别为650、326、 - 240、 - 240百万元，现金及现金等价物净增加额分别为 - 103、243、 - 371、212百万元 [14]

甬矽电子（宁波）股份有限公司 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-030 2024 年 10 月 28 日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）召 开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股 份方案的议案》，同意使用招商银行股份有限公司宁波分行提供的专项贷款及公 司自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的 部分人民币普通股（A 股）股票。本次回购价格不超过人民币 32.44 元/股（含）， 回购股份的总金额不低于人民币 7,000 万元（含），不超过人民币 9,000 万元（含）。 本次回购的股份将在未来适宜时机拟用于员工持股计划及/或股权激励计划，或用 于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。回购期限为自董事会审议通过 本次回购股份方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司于 2024 年 10 月 29 日、 2024 年 11 月 9 日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《甬矽电子（宁 波）股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编 号：2024-070）、 ...

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波甬江实验室举办 由势银(TrendBank)主办 甬江实验室联合主办 宁波电子行业协会支持 [1][19] - 会议地点为甬江实验室A区·1F星璨报告厅 包含专题论坛、中试线参观及午餐等活动 [8][9][19] - 报名费用分两档：3月21日前600元/人 3月22日后800元/人 含会议资料及自助午餐 [18] 会议议程 上午议程（09:00-12:00） - 09:00-09:10举行异构集成研究中心成立仪式及主办方致辞 [7] - 09:20-09:40甬江实验室钟飞分享混合键合在异构集成先进封装中的应用 [7] - 09:40-10:00深圳市比昂芯科技吴晨探讨Chiplet EDA全流程设计及验证 [7] - 10:00-10:20珠海硅芯科技赵毅分析2.5D/3D先进封装EDA平台创新模式 [7] - 10:40-11:00上海微技术工业研究院探讨硅基光芯片制造工艺挑战 [7] - 11:00-11:20前三星半导体蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 11:20-11:40奇异摩尔徐健讨论AI算力时代的先进封装技术 [8] - 11:40-12:00上海图灵智算量子科技金贤敏解析光子芯片技术演进与生态 [8] 下午议程（13:30-17:00） - 13:30-13:50甬江实验室万青讲解大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 13:50-14:10杭州长川科技钟锋浩分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 14:10-14:30齐力半导体谢建友探讨先进封装在AI智算芯片的发展路径 [10] - 14:30-14:50宁波泰睿思微电子舒耀明介绍泰睿晟先进封装技术布局 [10] - 14:50-15:10江苏中科智芯吕书臣分享三维系统集成与晶圆级扇出型封装进展 [10] - 15:30-15:50三叠纪科技张继华讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] - 15:50-16:10青禾晶元半导体郭超解析光芯片异质集成衬底材料方案 [10] 参会机构与人员 - 覆盖产业链上下游企业 包括甬江实验室、上海微技术工业研究院、长川科技、奇异摩尔等研发机构及企业 [12][13][14][15][16][17] - 参会人员以技术高管为主 如研究中心主任、总经理、研发总监等 占比超60% [12][13][14][15][16][17] - 高校代表包括中山大学集成电路学院副院长、武汉理工大学电子系主任等学术专家 [13][16] 主办方信息 - 势银(TrendBank)定位为中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、咨询及会议服务 [23][24] - 工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 是唯一收款账户 [1] - 会议合作方包括威迈芯材、亚智科技等企业 [19]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、射频行业、AIoT 行业、车载行业 - 公司：永熙公司 纪要提到的核心观点和论据 经营情况 - 2024 年受益于全球半导体行业去库存周期结束以及 AI 应用场景突破，营收同比增长超 50%，在全球规模以上企业中增速处于前列[3] - 2025 年一季度营收同比增长 30%，实现扭亏为盈，主要得益于二期建设产能释放、深耕核心客户群及海外客户拓展，新应用领域如车规和运算类控也呈现不错增长，预计二季度仍将环比向上[2][3] 关税影响 - 美国对半导体领域关税豁免，中国反制措施覆盖全部关税，根据半导体行业协会原产地认定，对部分美国竞品需求有推动作用，目前客户需求仍在上升，但需关注备货影响[2][4] local for local 策略影响 - 2025 年量产的两家台湾地区头部客户预计增长将超出公司整体平均增速，欧洲客户也加快本地化部署，预计会继续保持向上增长趋势[6] 2.5D/3D 封装业务 - 2024 年四季度产线通线，正与国内高端客户进行产品验证，最快 2025 年晚些时候进入实质性验证环节，量产收入时间待定，取决于前道工艺突破[2][7] - 当前验证环节良率无法与量产环节比较，超出大陆行业平均水平即可获客户投单，目前未进入正式量产阶段[7] 海外客户情况 - 2024 年海外客户收入占比约 15%-20%，毛利率与公司整体持平，主要提供偏消费类成熟产品，随着 AP SoC 和车规产品导入，预计海外客户毛利率将提升，远期目标营收占比达 30%[2][8][9] 产能规划 - 维持二期投资框架下扩产，二期规划 110 亿元投资，目前五栋厂房中已启用三栋，其余两栋正在装修和设备安装，2025 年资本开支预计 20 - 25 亿元[10] - 车载 CIS 需求旺盛，刚进行新一轮扩产，年产能约 10KK，后续是否扩产需与客户沟通[11] 国内客户出口情况 - 核心客户需求旺盛，预计二季度继续增长，目前未看到明显需求流失或变化，不确定是否受关税影响，因许多客户将消费电子成品组合后再出口[12] 2025 年景气趋势及价格预期 - 景气趋势有复苏迹象，新动力饱满，若产能紧缺，不排除价格变动可能性，具体视产能紧张程度而定，目前价格暂无太大变化，通过承接高毛利产品和新产品导入提升整体毛利率[13] 2025 年产能提升及折旧情况 - 全年产能提升集中在下半年，预计新增产能占整体产值不到 20%，折旧预计增长约 20%，需观察营收与折旧哪个增长更快[4][14] 下游产品增速 - 2024 年公司在 AIoT 领域增长率超 70%，PA 相关产品增长率为个位数，汽车电子和运算类产品营收增长超 100%[14][15] 资本开支规划 - 在 110 亿投资框架下，已投入约 60 亿，未来三年内完成剩余投资，每年资本开支预计维持在 20 亿左右，根据客户需求调整扩产节奏，折旧每年增加约 2 - 3 亿元[16] 稼动率及收入情况 - 2025 年第一季度稼动率约为 70%，加容积约 75%，第一季度收入达 9.5 亿元，较 2024 年第四季度减少 1 亿元[17] 晶圆级封装业务 - 2024 年全年营收约 1 亿元，毛利率接近负 50%，2025 年第一季度营收增加，毛利率改善至负 20%左右，随着全年产能爬满，有望实现盈亏平衡[18] 车载 CIS 技术方案 - 客户选择技术路线取决于成本与稳定性权衡，BGA 方案成本高但稳定性好，海外大厂多采用，公司支持客户提升竞争力，包括技术方案升级[19] 12 英寸晶圆产品需求 - 已开始接触 12 英寸晶圆产品的初步研发需求和配套需求，但未正式进入项目阶段[20] 一级股东减持情况 - 自 2022 年底上市后部分财务投资人已退出，近期减持涉及持股超 5%的股东，为最后一批退出者，当地国资等股东长期持股，整体减持压力不大[21] Q1 下游结构变化 - LT 领域需求占比进一步提升，超 65%，安防和 PA 领域占比略有下滑，汽车电子占比有所提高但仍处个位数水平[22][23] 全年车规产品目标 - 全力支持现有车载系列客户发展，但预计 2025 年车规产品占比仍在个位数水平[24] 毛利率全年指引 - 因 Q1 淡季稼动率低和新 CAPEX 折旧影响，预计 2025 年毛利率较 2024 年有所增加，但具体数字无法准确提供[25] 计算机封装平台进展 - 2025 年 3 月发布针对所有晶圆级封装的技术平台，包括 RWP、HCOS（2.5D 技术）以及垂直集成（3D 技术），3D 技术处于前期调研和技术路线规划阶段，未进行设备或资产投入[26] 研发投入规划 - 未来资本支出和资源导入倾向于先进封装领域，希望维持研发费用占营收比例在 6%左右并持续增强投入[27] 台系客户合作 - 目前量产集中在 IoT 领域，后续项目更偏向先进制程，包括 free chip 产品和车规产品[28] IoT 需求及占比 - IoT 领域占比可能更高，国内核心客户和海外客户拓展的新应用领域显示出较好成长性，下游领域广泛，需求持续增长[29] 中长期投资规划 - 计划总投资 110 亿，已投六七十亿，剩余部分几年内完成，若投资打满，设备投资约 60 - 70 亿，晶圆级封装满产状态下单月营收可达 3000 - 4000 万，毛利率超公司当前整体水平[30] 海外建厂计划 - 2024 年增加新加坡和马来西亚两家子公司，基于海外客户需求和国内客户出海需求进行全球化布局，相关土地和建设工作正在进行中[31] 海外基地少数股权 - 少数股权由当地国资背景基金持有，合适时机不排除回收，具体以信息披露公告为准[33] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 马来西亚封装成熟，新加坡关税豁免对消费电子有利，是海外建厂潜在选址方向[32]

行业整体景气度 - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关 [2] - 集成电路行业景气度回升明显，主要因全球终端消费市场回暖、产业链去库存周期结束及AI应用场景涌现 [2] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态，有望进一步带动消费市场回暖 [5] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96% [2][3] - 归属于母公司所有者的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额16.36亿元，同比增长52.66% [3] - 2024年末总资产136.55亿元，同比增长10.74% [3] 业务板块分析 - 封装产品主要包括FC类产品、SiP、Bumping及WLP、QFN/DFN、MEMS等类别 [3] - 系统级封装产品收入15.90亿元，毛利率22.70%，同比增加3.47个百分点 [4] - 扁平无引脚封装产品收入12.62亿元，毛利率13.60%，同比增加8.34个百分点 [4] - 高密度细间距凸点倒装产品收入5.70亿元，毛利率17.97%，同比减少3.57个百分点 [4] 技术创新与专利 - 截至2024年6月30日，公司拥有337项专利，其中发明专利128项 [5] - 核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术、混合系统级封装技术等 [5] - 持续开发先进晶圆级封装技术，如RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out、Chiplet多维异构技术 [5] 客户与市场拓展 - 2024年公司共有14家客户销售额超过1亿元，19家客户销售额超过5,000万元，客户结构持续优化 [3] - 中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破 [5] - 二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大 [5] 未来发展方向 - 公司将持续丰富晶圆级封装、汽车电子等产品线 [5] - 形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力 [5] - 顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势 [5]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司2024年营收36.09亿元，同比增50.96%，归母净利润0.66亿元，同比增171.02%，扣非净利润亏损0.25亿元；2025年一季报营收9.45亿元，同比增30.12%，归母净利润0.25亿元，同比增169.4%，扣非净利润亏损0.28亿元，年报业绩符合预告 [4] - 稼动率持续高位，盈利能力大幅修复，2024年整体毛利率达17.33%，期间费用率下降 [7] - 持续加大研发投入，布局Fan - out及2.5D/3D封装等先进封装领域，相关产品线已通线并与部分客户进行产品验证 [7] - 新客户及应用领域拓展取得突破，客户结构优化，在汽车电子、射频通信、AIoT等领域有进展 [7] - 调整盈利预测，维持“买入”评级，25 - 27年归母净利润预测为2.04/2.94/3.75亿元，对应PE为58/40/31X [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据（2025年04月23日） - 收盘价28.85元，一年内最高/最低38.83/16.24元，市净率4.7，息率（分红/股价）为 - ，流通A股市值80.37亿元，上证指数/深证成指3296.36/9935.80 [1] 基础数据（2025年03月31日） - 每股净资产6.19元，资产负债率71.03%，总股本/流通A股4.08亿/2.79亿股，流通B股/H股为 - / - [1] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3609|945|4459|5526|6844| |同比增长率（%）|51.0|30.1|23.5|23.9|23.9| |归母净利润（百万元）|66|25|204|294|375| |同比增长率（%）|-|-|207.6|43.9|27.6| |每股收益（元/股）|0.16|0.06|0.50|0.72|0.92| |毛利率（%）|17.3|14.2|18.9|19.3|19.4| |ROE（%）|2.6|1.0|7.6|9.8|11.1| |市盈率|178|/|58|40|31| [6] 财务摘要（百万元，百万股） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|2391|3609|4459|5526|6844| |减：营业成本|2058|2984|3616|4459|5515| |减：税金及附加|6|7|9|11|13| |主营业务利润|327|618|834|1056|1316| |减：销售费用|30|40|49|61|75| |减：管理费用|238|266|290|332|376| |减：研发费用|145|217|268|332|411| |减：财务费用|161|200|199|181|180| |经营性利润|-247|-105|28|150|274| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-11|-13|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-8|-20|0|0|0| |加：投资收益及其他|85|158|130|100|100| |营业利润|-167|20|158|251|373| |加：营业外净收入|-1|0|0|0|0| |利润总额|-168|21|158|251|373| |减：所得税|-33|-19|-16|-13|19| |净利润|-135|40|174|264|355| |少数股东损益|-42|-27|-30|-30|-20| |归属于母公司所有者的净利润|-93|66|204|294|375| [9]

公司业绩数据 - 2024年相关数据有36.09，同比增长171.02%，另一数据同比增长84.37% [1] - 2025Q1相关数据为9.45，同比增长30.12%；0.25，同比增长169.4%； - 0.28，同比增长38.95% [1] - 2024年部分数据变化为+3.42pds，部分数据为 - 0.14/-2.58/-0.07pcts，1.09%同比增加6.75pcts [1] - 2025Q1部分数据为14.19％，同比 - 0.04pcts；部分数据为1.06％/7.01％/6.98％，同比 - 0.16/-2.04/+0.86pcts；0.96％，同比增加7.65pcts [1] 公司未来预测数据 - 2025 - 2027年相关数据分别为45.11、55.04、66.05，对应2.06、4.97 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 35.38 元 [5][11] 报告的核心观点 - 公司 2024 年度报告及 2025 年一季报显示业绩扭亏为盈，盈利能力改善，多极增长格局成型，积极布局先进封装领域，预计未来收入和利润持续增长 [1][2][3][4][11] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 36.09 亿元，同比 +50.96%；归母净利润 0.66 亿元，同比 +171.02%；扣非后归母净利润 -0.25 亿元，同比 +84.37% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 9.45 亿元，同比 +30.12%；归母净利润 0.25 亿元，同比 +169.4%；扣非后归母净利润 -0.28 亿元，同比 +38.95% [1] 盈利能力 - 2024 年公司整体毛利率为 17.33%，同比 +3.42pcts；销售/管理/研发费用率分别为 1.1%/7.38%/6%，同比 -0.14/-2.58/-0.07pcts；净利率为 1.09%，同比 +6.75pcts [2] - 25Q1 公司整体毛利率为 14.19%，同比 -0.04pcts；销售/管理/研发费用率分别为 1.06%/7.01%/6.98%，同比 -0.16/-2.04/+0.86pcts；净利率为 0.96%，同比 +7.65pcts [2] 业务发展 - 公司完善“Bumping + CP + FC + FT”一站式交付能力，推动晶圆级封装、汽车电子等产品线放量，24 年晶圆级封测业务营收 1.06 亿元，同比 +604%，预计 25 年持续增长 [3] - 公司产品在汽车电子、射频通信、AIoT 等领域取得进展，构建多领域产品矩阵 [3] 研发布局 - 24 年公司加大研发投入，掌握 RDL 及凸点加工能力，积极布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装工艺，相关产品线通线并与部分客户进行产品验证 [4] 财务预测 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 45.11 亿元、55.04 亿元、66.05 亿元，归母净利润分别为 2.06 亿元、3.56 亿元、4.97 亿元 [11] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 -0.8、-4.7、50.6；绝对收益 1M、3M、12M 分别为 -4.1、-5.1、58.6 [7]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入 - A”，维持该评级，6 个月目标价 35.38 元，2025 年 4 月 23 日股价 28.85 元 [5][11] 报告的核心观点 - 公司 2024 年度报告及 2025 年一季报显示业绩扭亏为盈，先进封装驱动成长，多极增长格局成型，一站式服务优势凸显，积极布局先进封装领域，预计未来业绩持续增长，维持“买入 - A”评级 [1][3][11] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年营业收入 36.09 亿元，同比 +50.96%；归母净利润 0.66 亿元，同比 +171.02%；扣非后归母净利润 -0.25 亿元，同比 +84.37% [1] - 25Q1 营业收入 9.45 亿元，同比 +30.12%；归母净利润 0.25 亿元，同比 +169.4%；扣非后归母净利润 -0.28 亿元，同比 +38.95% [1] 盈利能力 - 2024 年整体毛利率 17.33%，同比 +3.42pcts；销售/管理/研发费用率分别为 1.1%/7.38%/6%，同比 -0.14/-2.58/-0.07pcts；净利率 1.09%，同比 +6.75pcts [2] - 25Q1 整体毛利率 14.19%，同比 -0.04pcts；销售/管理/研发费用率分别为 1.06%/7.01%/6.98%，同比 -0.16/-2.04/+0.86pcts；净利率 0.96%，同比 +7.65pcts [2] 业务发展 - 完善“Bumping + CP + FC + FT”一站式交付能力，推动晶圆级封装、汽车电子等产品线快速放量，24 年晶圆级封测业务营收 1.06 亿元，同比 +604%，预计 25 年持续增长 [3] - 在汽车电子、射频通信、AIoT 等多领域取得进展，构建多领域产品矩阵 [3] 研发布局 - 24 年加大研发投入，推进 Bumping 项目掌握 RDL 及凸点加工能力，积极布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装工艺，相关产品线通线并与部分客户进行产品验证 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 45.11 亿元、55.04 亿元、66.05 亿元，归母净利润分别为 2.06 亿元、3.56 亿元、4.97 亿元 [11] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 -0.8、-4.7、50.6；绝对收益 1M、3M、12M 分别为 -4.1、-5.1、58.6 [7]

文章核心观点 公司2024年经营成果良好，营收和净利润显著增长，未来将围绕增长目标，坚持大客户战略，推进新产品线，提升核心竞争力和盈利能力 [23][25][55] 公司基本情况 - 公司主要从事集成电路封装和测试业务，提供封装与测试解决方案，收取加工费，产品涵盖五大类别，应用于多领域 [5] - 公司自成立聚焦先进封装领域，全部产品为中高端先进封装形式，在多个先进封装领域有工艺和技术优势 [6] - 公司在技术研发和产品开发上注重与晶圆工艺匹配及以客户市场需求为导向，完成多项技术开发并量产，掌握多项技术，积极开发新封装技术 [7] 公司经营模式 盈利模式 - 主营业务为封装与测试，提供定制化方案，完成封装测试后交付客户获收入利润 [8] 生产模式 - 专注中高端产品生产，配备高精度自动化设备，有专业团队，按封装种类划分生产线 [8] 采购模式 - 采购处负责物料和设备采购，下设材料和设备采购部，材料采购部还负责外协服务采购 [8][9] 销售模式 - 以直接销售为主，下游为芯片设计公司；部分数字货币领域产品采取代理销售模式，与代理公司结算 [10] 研发模式 - 采用自主研发模式，有完善制度和核算体系，设有研发工程中心及下属部门 [11] 所处行业情况 行业发展阶段、基本特点、主要技术门槛 - 公司属计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路封装和测试业 [12] - 20世纪70年代封测行业独立，90年代产业链专业化分工，全球封测厂向亚太转移，亚太占全球市场约80%份额 [13] - 摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮，2024年全球封测市场规模预计达899亿美元，同比增5%，先进封装占比49%，2025年中国先进封装市场规模预计超1100亿元 [14][15] - 集成电路制程进入“后摩尔时代”，制程技术突破难，成本高，通过先进封装提升芯片性能成趋势，封测企业需向晶圆级和系统级封装发展，技术门槛高 [16][17] 公司所处行业地位分析及其变化情况 - 公司专注中高端先进封装测试业务，与多家知名IC设计企业合作，获多项荣誉，研发中心被认定，项目被评为省重大项目 [18] - 根据集微咨询榜单，公司在2024年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强中排名第10 [19] 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 - Chiplet理念代表的先进封装技术应用将成提高芯片性能重要途径，相关技术有望成我国集成电路封测行业新突破口，推动先进封装市场发展 [20] - 长期看全球及中国集成电路产业持续增长，2025年全球半导体市场预计同比增11.2%，估值达6970亿美元，2026年全球封测市场规模有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比54% [21][22] 公司主要会计数据和财务指标 近3年主要会计数据和财务指标 - 营业收入、净利润等指标变动主要因市场需求回暖、新产品线拓展、新客户导入及规模效应体现 [23] 报告期分季度主要会计数据 - 季度数据与已披露定期报告数据无差异 [24] 股东情况 - 披露普通股股东总数等相关信息及公司与控股股东、实际控制人的产权及控制关系 [24][25] 公司债券情况 - 不适用 [5] 重要事项 - 报告期公司营业收入360,917.94万元，同比增50.96%；归属上市公司股东净利润6,632.75万元，同比增加15,971.54万元；扣除非经常性损益的净利润 -2,531.26万元，同比增加13,659.71万元 [25] 董事会会议决议 审议通过《关于〈2024年年度报告〉及摘要的议案》 - 认为报告编制和审议程序合规，能反映公司经营情况，保证信息真实准确完整，尚需提交股东大会审议 [27][28][30] 审议通过《关于〈2025年第一季度报告〉的议案》 - 认为报告编制和审议程序合规，能反映公司第一季度经营情况，保证信息真实准确完整 [31] 审议通过《关于〈2024年度董事会工作报告〉的议案》 - 2024年董事会有效行使职权，推动公司发展，尚需提交股东大会审议 [34][36] 审议通过《关于〈2024年度总经理工作报告〉的议案》 - 认为报告真实客观反映总经理工作情况 [37] 审议通过《关于〈2024年度独立董事述职报告〉的议案》 - 独立董事将在股东大会述职，尚需提交股东大会听取 [39][41] 审议通过《关于〈独立董事独立性自查情况的专项报告〉的议案》 - 认为独立董事符合独立性要求 [42] 审议通过《关于〈2024年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》 - 2024年审计委员会履职尽责，议案已审计委员会审议通过 [44][46] 审议通过《关于〈董事会审计委员会对2024年度会计师事务所履行监督职责情况的报告〉的议案》 - 2024年审计委员会对会计师事务所监督尽责，议案已审计委员会审议通过 [47][49] 审议通过《关于〈2024年度会计师事务所履职情况评估报告〉的议案》 - 认为天健会计师事务所执业合格，履行审计职责 [50] 第一季度财务情况 主要财务数据 - 2025年第一季度营业收入94,548.40万元，同比增30.12%，归母净利润扭亏转盈，增加6,005.27万元，公司将坚持大客户战略，推进新产品线 [55] 股东信息 - 披露普通股股东总数等相关信息，回购专用证券账户持股3,041,003股，占总股本0.74% [58][59] 季度财务报表 - 包括合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表，未经审计 [59][60][61]