基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，2022年11月16日在上交所科创板上市，证券简称“甬矽电子”，代码“688362”[11][13] - 公司注册资本为40,841.24万元人民币[13] 业绩总结 - 2021 - 2023年度公司归属于母公司所有者的净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，最近三年平均可分配利润为12,237.16万元[17] 股权结构 - 截至2024年6月30日，公司前十名股东合计持股235,309,200股，持股比例57.62%[42] - 甬顺芯为控股股东，表决权占比21.90%；王顺波为实际控制人，合计控制12983.50万股，占总股本31.79%[43] 发行情况 - 本次发行已取得现阶段必要批准和授权，尚需上交所审核并经中国证监会注册[10] - 本次发行募集资金总额不超过120,000.00万元[17] - 本次发行相关文件已载明具体转换方法，将按此向债券持有人换发股票[15] 募投项目 - 募集资金除补充流动资金及偿还银行借款外，拟用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”[17] - 募投项目投资总额176,399.28万元，拟投入募集资金120,000.00万元[69] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目已完成备案并取得环评、节能审查批复[72][73] 公司治理 - 公司设立了股东大会、董事会和监事会，聘任高级管理人员并设置职能部门[16] - 公司董事会现任成员7名，其中独立董事3名，占比超三分之一[62] 合规情况 - 公司最近三年财务会计报告被出具无保留意见审计报告[19] - 公司本次发行符合多项规定条件[22][23][24][25][26][27] - 截至2024年6月30日，公司无环保侵权之债及与关联方重大债权债务及担保情形[55] - 公司最近3年无因重大违法违规被政府主管部门处罚情形[80]

公司基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，注册资本408,412,400元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号[9] - 保荐人平安证券持有公司股票84,457股，持股比例为0.02%[10] 业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元，归母净利润为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元[120] - 2024年上半年公司营业收入162,948.59万元，较去年同期增长65.81%，归母净利润1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元，实现扭亏为盈[121] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[123] 财务数据 - 2021 - 2024年6月末公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，可转债发行完成后短期内将升至73.21%[86] - 2021 - 2024年1 - 6月公司经营活动现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元[86] - 2021 - 2024年1 - 6月公司期末现金及现金等价余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和111,254.06万元[86] 募集资金 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过120,000万元[43][47] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000万元；补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30,000万元[44] 业务相关 - 公司聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，业务起点较高，销售收入主要来自中高端封装产品[171][172] - 报告期内公司与恒玄科技等众多业内知名芯片企业建立合作关系[170] 研发情况 - 报告期各期公司研发费用分别为9,703.86万元、12,172.15万元、14,512.32万元和9,398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[134] - 截至2024年6月末公司已获授权专利337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[135] 市场情况 - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[128] - 2023年先进封装占全球封装市场份额约48.80%，预计2025年占比接近50%[167] 募投项目 - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成封测扇出型封装系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[147] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目采用租赁厂房方式实施，拟在厂房竣工验收合格之日起5年内分期回购[152]

公司基本信息 - 公司注册资本为408,412,400元[11] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试，业务属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”，细分行业为集成电路封装和测试业[90] 财务数据 - 2024年6月30日资产总计1,363,153.01万元，负债合计965,802.39万元，股东权益合计397,350.62万元[15] - 2024年1 - 6月营业收入162,948.59万元，净利润 - 602.87万元[17] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额54,514.44万元，投资活动产生的现金流量净额 - 164,760.85万元，筹资活动产生的现金流量净额89,774.18万元[19] - 2024年6月30日合并资产负债率为70.85%，母公司资产负债率为68.18%[20] - 2024年1 - 6月应收账款周转率为2.71次，存货周转率为3.43次[20] - 2024年1 - 6月每股经营活动产生的现金流量为1.52元/股[20] - 2023年度营业收入239,084.11万元，营业利润 - 16,722.10万元[17] - 2023年度经营活动产生的现金流量净额107,147.96万元，投资活动产生的现金流量净额 - 317,625.86万元，筹资活动产生的现金流量净额257,470.40万元[19] - 2023年12月31日流动比率为1.19倍，速动比率为0.99倍[20] - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元，归属母公司股东净利润为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元[22] - 2024年上半年公司营业收入较去年同期增长65.81%，归属母公司股东净利润实现扭亏为盈[22] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[23] - 2021 - 2024年6月公司主营业务成本中直接材料占比分别为30.86%、32.07%、28.97%和30.46%[24] - 报告期各期公司前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[26] - 2021年末至2024年6月末公司总资产规模由463,260.01万元增至1,363,153.01万元，人员数量从2,743人增至5,270人[31] - 报告期各期研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[34] - 截至2024年6月末，公司已获授权专利337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[35] - 报告期各期末存货账面价值分别为27887.65万元、32057.30万元、35785.55万元和39809.42万元，占流动资产比例分别为28.36%、17.96%、11.93%和12.47%[36] - 2021 - 2023年应收账款余额分别为41701.54万元、34590.30万元和52855.67万元，占同期营业收入比重分别为20.30%、15.89%和22.11%[37] - 报告期内汇兑损益分别为871.70万元、 - 668.22万元、 - 1928.79万元和 - 1175.42万元，占同期利润总额绝对值比例分别为2.45%、4.87%、11.50%和73.34%[39] - 2022 - 2024年度公司按15%税率缴纳企业所得税，还享受“两免三减半”税收优惠[40] - 报告期内计入当期收益的政府补助金额分别为2913.04万元、11103.03万元、5293.03万元和3315.19万元，占同期利润总额绝对值比例分别为8.19%、80.88%、31.55%和206.76%[41] - 报告期各期末合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，流动比率分别为0.44、0.78、1.19和0.89，速动比率分别为0.32、0.59、0.99和0.74[43] - 2021 - 2024年6月固定资产分别新增226924.08万元、38902.88万元、133722.95万元和79596.96万元，各期折旧计提金额分别为25167.46万元、41837.86万元、47692.57万元和31376.62万元[44] - 2021 - 2023年公司归属于母公司股东的净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，最近三年平均可分配利润为12,237.16万元[98][105] - 2021年末、2022年末、2023年末和2024年6月末公司资产负债率（合并口径）分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，可转债发行完成后资产负债率将上升至73.21%[108] - 2021年、2022年、2023年及2024年1 - 6月公司经营活动产生的现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元[108] - 2021年、2022年、2023年及2024年6月末公司期末现金及现金等价物余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和111,254.06万元[108] 行业情况 - 半导体行业2020 - 2021年上升，2022年下半年以来下降，2024年有一定改善[22] - 公司所处封测行业受半导体行业周期影响，2023年因行业景气低等因素亏损[22] - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[28] 研发与项目 - 公司正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[33] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[47] - 募投项目完全达产年为T+84[48] - 全部募投项目完全达产年，新增折旧摊销预计占募投项目当年收入的11.06%，净利润的34.61%[49] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[120] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30,000.00万元[120] 可转债发行 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过120,000万元[66][105][117] - 可转换公司债券每张面值为100元，按面值发行[67][125] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年[124] - 甬矽电子主体信用等级为A+，本次可转换公司债券信用等级为A+，评级展望为稳定[127][128] - 本次发行约定了转股价格调整、赎回条款、回售条款等，并在募集说明书披露[152][155] - 保荐人将在本次发行结束当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对公司进行持续督导[162]

业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元和239084.11万元，净利润分别为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[35] - 2024上半年公司营业收入为162948.59万元，较去年同期增长65.81%，净利润为1210.59万元，去年同期为 - 7889.89万元[35] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%[36] 用户数据 - 报告期各期公司前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[144] 未来展望 - 集成电路封测行业是技术密集型行业，公司未来研发投入规模需进一步增加[40] - 预计2025年先进封装占全球封装市场的份额将接近50%[60] 新产品和新技术研发 - 公司目前掌握芯片表面金属凸点（Bumping）技术、晶圆扇入（Fan - in）技术，正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[39] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[164] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司本次可转债计划募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数）[19] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[71] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30,000.00万元[71]

公司基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，注册资本408,412,400元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号[9] - 保荐人平安证券持有公司股票84,457股，持股比例为0.02%[10] 财务业绩 - 2021 - 2023年公司归母净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，最近三年平均可分配利润为12,237.16万元[26] - 2021 - 2024年上半年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元、239,084.11万元和162,948.59万元，2024年上半年较去年同期增长65.81%[29][95][121] - 2024年上半年归母净利润1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元，实现扭亏为盈[121] - 2021 - 2024年上半年主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[123] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金上限为120,000万元[26][32][43][47][91][93][111] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟投入募集资金90,000万元，补充流动资金及偿还银行借款拟投入30,000万元[27][44][93][94] - 可转换公司债券期限为自发行之日起六年，每张面值100元，按面值发行[50][51] 市场与行业 - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[128] - 2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年占比将接近50%[167] - 中国芯片自给率要在2025年达到70%[168] 研发与技术 - 报告期各期公司研发费用分别为9,703.86万元、12,172.15万元、14,512.32万元和9,398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[134] - 截至2024年6月末，公司已获授权专利337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[135] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[147] 其他 - 2022 - 2024年度公司按15%税率缴纳企业所得税，还享受“两免三减半”税收优惠[140][141] - 报告期内，公司计入当期收益的政府补助金额分别为2,913.04万元、11,103.03万元、5,293.03万元和3,315.19万元[142] - 公司在产品结构等方面跻身国内独立封测厂商第一梯队[170] - 报告期内公司与恒玄科技等业内知名芯片企业建立合作关系[170]

公司产品结构和营收情况 - 公司产品结构相对稳定，FC类产品、QFN、SiP等成熟封装产品占比有所增加，营收规模也在增长[1][2] - 长期来看，FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升[1] 行业发展趋势 - 公司认为集成电路行业整体呈现回暖趋势，但不同封测厂商的节奏并不完全相同[2] - 公司对未来的增长情况相对乐观，随着客户营收保持增长以及新客户的拓展，公司会与客户一同成长[2] 下游行业情况 - 公司营收主要来自消费电子、工规、车规等领域，其中IoT类客户占比50%~60%左右，PA类占比15%左右，安防领域占比15%[3] - 从公司观察看，下游IoT客户需求较为乐观，PA领域预计下半年会有所回暖[3] 公司经营情况 - 公司预计下半年营收仍将保持环比增长，费用端随着产能持续爬坡和营收规模扩大，除研发费用率保持较高强度外，其他费用率会呈现降低趋势[3][4] - 公司专注中高端封测，随着营收规模扩大，规模效应逐步体现，毛利率会有正向提升[4][7] - 公司2022年上半年综合毛利率为18.01%，其中SiP和FC产品毛利率较高，分别达到24.65%和21.13%[4][8] 技术和客户布局 - 公司在Bumping、WLP等先进封装工艺已经量产，2.5D项目也在调试中，并做了大量人才储备[5] - 公司在设备选型上综合考虑量产稳定性和客户接受度，目前核心工艺以进口设备为主，同时也在积极推进国产设备替代[5][10] - 台湾头部客户选择公司的原因包括成本、交期、服务和稳定性等方面的竞争优势[5][11] - 公司客户主要为Fabless模式的芯片设计公司，不会考虑自建封测能力[6] 公司发展战略 - 公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，推进成熟产线扩产的同时，积极布局先进封装和汽车电子等新产品线[6]

业绩说明会安排 - 2024年9月18日11:00 - 12:00举行半年度业绩说明会[3][5][6] - 9月9日至13日16:00前投资者可提问[3][6] - 以网络互动形式在上证路演中心召开[4][5][6] 参与信息 - 董事长、总经理王顺波等参加，情况或调整[6] - 投资者可登录上证路演中心参与及查看内容[6][7] 其他 - 2024年8月27日已发布半年度报告[3] - 联系人昝红，电话0574 - 58121888 - 6786，邮箱zhengquanbu@forehope - elec.com[7]

回购方案 - 首次披露日为2024年2月23日[2] - 实施期限为2024年2月22日至2025年2月21日[2] - 预计回购金额4000万元至6000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数2448321股，占总股本0.60%[2] - 累计已回购金额49986914.35元[2] - 2024年8月未进行回购[5] 价格情况 - 实际回购价格区间18.05元/股至22.31元/股[2] - 本次回购价格不超过31.53元/股[3] - 截至2024年8月31日成交最高价22.31元/股，最低价18.05元/股[5] 公司股本 - 公司总股本为408412400股[5]

业绩总结 - 2024年上半年公司实现营业收入162,948.59万元，同比增长65.81%[8] - 2024年上半年公司归属于上市公司股东的净利润为1,210.59万元，同比增加9,100.47万元[8] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为5.4514444612亿美元，较2023年1 - 6月增长115.81%[22] - 2024年6月30日归属于上市公司股东的净资产为24.42491778亿美元，较2023年12月31日下降0.25%[22] - 2024年6月30日总资产为136.3153011899亿美元，较2023年12月31日增长10.55%[22] - 2024年1 - 6月基本每股收益和稀释每股收益均为0.03元/股，2023年1 - 6月为 - 0.19元/股[23] - 2024年1 - 6月加权平均净资产收益率为0.5%，较2023年1 - 6月增加3.64个百分点[23] 研发情况 - 截至2024年6月30日，公司已获得授权337项专利，其中发明专利128项，实用新型专利206项，外观设计专利3项[26] - 截至2024年6月30日，公司拥有研发技术人员874人，占公司总人数的比例16.58%[29] - 2024年1 - 6月公司研发费用为9398.43万元，较上年同期增长52.57%[31] - 2024年上半年，公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项[32] - 2024年上半年，公司新增获得授权的发明专利9项，实用新型专利23项，外观设计专利1项[32] 股权与募资 - 公司首次公开发行6000.00万股A股，发行价18.54元/股，募集资金总额111,240.00万元，净额100,907.90万元[37] - 截至2024年6月30日，公司控股股东浙江甬顺芯电子有限公司持股74,210,000股，持股比例18.17%，1 - 6月持股数量未变，无质押、冻结或减持[38] - 2024年1 - 6月，副总经理、董事会秘书李大林因2023年限制性股票激励第一期归属获股126,000股[41] - 2024年1 - 6月，核心技术人员何正鸿因2023年限制性股票激励第一期归属获股2,700股，并在二级市场全部出售[41] - 截至2023年12月31日，公司前次募集资金基本使用完毕，银行专户完成销户，使用情况合规[38] - 初始存放金额与前次发行募集资金净额差异3,056.63万元，系2022年使用自有资金支付发行费用及前期保荐费[38] - 募集资金在交通银行、中国银行、建设银行、农业银行初始存放金额分别为36,000.00万元、18,000.00万元、18,000.00万元、31,964.53万元，合计103,964.53万元[39] 合规情况 - 2024年上半年甬矽电子未发生按有关规定须保荐机构公开发表声明的违法违规情况[2] - 2024年上半年甬矽电子未发生重大违法违规或违背承诺等事项[2] - 2024年上半年甬矽电子及其实际控制人不存在未履行承诺的情况[5] - 2024年上半年，甬矽电子未出现应披露未披露重大事项或信息与事实不符的情况[5] - 2024年上半年，甬矽电子未发生涉嫌违规等相关情况[5] - 2024年上半年，甬矽电子不存在需要专项现场检查的情形[5] - 2024年上半年，保荐机构和保荐代表人未发现甬矽电子存在需要整改的重大问题[6] - 2024年上半年甬矽电子及其相关人员未受处罚、处分或收到监管关注函[4] - 本持续督导期间，公司不存在重大违规事项[19] 存货情况 - 2021 - 2024年6月30日公司存货账面价值分别为27,887.65万元、32,057.30万元、35,785.55万元和39,809.42万元，占流动资产比例分别为28.36%、17.96%、11.93%和12.47%[13] 督导情况 - 平安证券于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作[1][2][4][5] - 平安证券自承接日起与甬矽电子保持密切日常沟通，开展持续督导工作[2][4] - 平安证券督导甬矽电子及其董监高遵守相关法规和履行承诺[4] - 平安证券督促甬矽电子健全完善并严格执行公司治理制度[4] - 平安证券督导甬矽电子建立健全并有效执行内控制度[4] - 平安证券督促甬矽电子严格执行信息披露制度并审阅相关文件[4] - 平安证券对甬矽电子信息披露文件审阅，无应向交易所报告情况[4]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 盈利能力显著改善 - 2024H1营收实现高增,净利润扭亏为盈,主要受益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入 [1] - 上半年综合毛利率达到18.01%,同比增加5.83个百分点,主要是受益于规模效应逐步显现 [1] - 随着半导体行业整体去库存周期进入尾声,下游客户景气度或将修复;另一方面,随着公司营收的快速增长,规模效应逐步显现,产品价格若出现好转,有望带动毛利率进一步提升,公司的盈利水平有望持续改善和增长 [1] 产品线持续丰富,一站式交付能力凸显 - 公司积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,布局先进封装和汽车电子领域,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线 [1][5] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证;在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [1] - 随着公司一站式交付能力形成,二期项目产能爬坡顺利,盈利能力随着规模效应的提升或将显著改善 [1] 重视研发,已储备先进封装技术 - 公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发,并成功实现稳定量产 [1] - 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术,并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等 [1] - 公司重视研发,积极布局先进封装领域,随着公司调整产品结构后高端产品占比或将提升,毛利率有望持续受益 [1] 盈利预测与估值 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别实现1.14、2.55、4.47亿元,对应EPS分别为0.28、0.62、1.09元,对应PE分别为63.22、28.23、16.09倍 [2] - 看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升,同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额,通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间 [3]