报告公司投资评级 买入(维持) [1] 报告的核心观点 1. 营业收入稳步提升，净利润扭亏转盈 [6] - 2024年上半年,行业景气度回升叠加公司积极拓展新客户取得突破,公司营收稳步提升 - Q2单季度实现营收9.03亿元,同比增长61.79%,归母净利润0.48亿元,环比扭亏转盈,增加0.83亿元;扣非净利润0.31亿元,环比扭亏转盈,增加0.77亿元 - 毛利率在今年上半年稳步回升,整体毛利率达到18.01%,同比增加5.83个百分点,主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现 [6] 2. 持续加大研发投入,积极布局先进封装领域 [7] - 2024年上半年,公司持续加大研发投入,研发投入金额达到9,398.43万元,占营业收入的比例为5.77% - 公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,在先进晶圆级封装领域掌握了多项核心技术 [7] 3. 高密度SiP封装技术助力射频前端高密度集成化 [8][9] - 随着射频器件数量不断提升,射频前端也向高密度集成化发展 - 公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关,在高密度SiP技术开发中,研发实现先进的双面SiP(DSM-BGA SiP)技术,将传统XY平面芯片与元器件集成技术向空间Z方向延伸,实现SiP模组芯片、元器件、射频器件的双面高密度集成整合封装技术 - 公司已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组、IoT物联网通讯等产品中,并布局进阶Phase 8的L/M/HB All-in-one大集成5G射频模组技术开发 [8][9] 4. 盈利预测 [10][11] - 预测公司2024-2026年收入分别为34.50、43.80、52.64亿元,EPS分别为0.18、0.49、0.83元 - 随着下游行业景气度回升,中高端封装产品需求回暖提升,公司先进封装业务预计将拓展新客户并占据更大市场份额 其他内容 1. 公司基本信息 [2] 2. 市场表现 [3] 3. 相关研究 [4] 4. 公司事件点评 [5] 5. 公司盈利预测及财务数据 [11][12] 6. 分析师团队介绍 [13] 7. 证券分析师承诺 [14] 8. 证券投资评级说明 [15][16][17] 9. 免责条款 [18]

经营情况 - 2024年上半年得益于集成电路产业和部分客户领域景气度回升，公司在原有客户产品份额提升，新客户拓展顺利，稼动率稳定回升 [1][2] - 上半年实现营收16.3亿元，同比增长超65%，整体毛利率达18%，同比增加5.83个百分点，归属于上市公司股东的净利润超1200万元，同比增加超9000万 [2] - 新产品布局上，晶圆级封装和汽车电子等领域产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成，新产品线部分产品导入量产 [2] - 研发方面，2024年上半年Fan-out初步通线，处于量产前导入阶段，2.5D领域核心站别设备已move in，正安装调试 [2] - 展望下半年，集成电路行业去库存周期进入尾声，下游客户需求将修复，预计营收保持向上态势 [3] 毛利率相关 - 2024年上半年营收规模提升，规模效应体现，稼动率高位，优先承接高毛利率产品，FC类产品占比提升，综合导致毛利率提升 [3] - 长期影响毛利率核心因素包括价格、稼动率、产品结构以及新增投资营收增量与新增折旧动态平衡关系，目前各因素未来对毛利率有正向影响 [3][4] 先进封装与客户导入 - 公司持续与客户沟通，进行量产前项目研发，2.5D设备处于通线前期安装调试阶段，正对接国内客户需求 [4] 下游应用领域 - 营收主要来自消费电子、工规、车规等领域，IoT类客户占比50% - 60%，PA类占比15%，安防领域占比15%，运算和汽车电子领域营收占比低但增速快 [4] - IoT客户增量明显，需求乐观；PA领域二季度平淡，预计下半年回暖 [4] Bumping竞争格局 - 随着制程先进，选择FC和Fan-out的客户增多，相关需求上升，公司Bumping产量持续上升 [5] 收入结构 - 2024年上半年按5大类别划分，各类产品营收规模均有较大提升，FC类产品占比有所提升 [5] 产品结构优化 - 公司专注中高端封测，先进封装营收占比会持续提升，维持稼动率同时坚持做有门槛客户和产品，避免低价内卷 [5] 设备材料采购 - 采购时优先考虑满足技术要求和可靠性，其次考虑供应链安全，寻找多家供应商 [6] - 支持国产替代，持续推进国产设备和材料导入 [6] 折旧情况 - 今年全年折旧摊销约8亿，明年折旧绝对金额预计上涨，但随营收规模增长会有所摊薄 [6] 原材料影响 - 2024年上半年通过与供应商议价和引入国产优质供应商降低原材料成本 [6] - 库存主要为原材料，根据客户约定综合评估材料价值，已充分计提存货跌价准备 [7]

报告评级 - 公司投资评级为增持 [1] - 上次评级也为增持 [1] - 目标价格为36.33元,上次预测为44.97元 [1] - 当前价格为17.61元 [1] 核心观点 - 公司发布2024H1业绩报告,营业收入16.3亿元,同比增长65.81%;归母净利润1210.6万元,实现扭亏为盈 [8][9] - 2024Q2营收9.03亿元,环比增24.3%,同比增61.8%;归母净利润0.47亿元,利润水平大幅提升 [9] - 公司2024H1毛利率达18.01%,其中2024Q2毛利率达21.06%,恢复到2022H1及以前水平 [9] - 公司利润水平大幅提升主要受益于稼动率显著提升、二期产能规模化放量、规模化效应下费用摊薄及产品结构改善 [9] - 公司积极布局中高端先进封装业务,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等,形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9] - 公司客户群及应用领域进一步优化,2024H1共有14家客户销售额超过5000万元,其中3家超过1亿元 [9] - 公司在汽车电子、5G射频通信等领域产品通过终端客户认证,实现量产并批量出货 [9] 财务预测 - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.36元、0.81元、1.40元 [9] - 预计公司2024-2026年营业收入分别为37.10亿元、52.90亿元、69.37亿元,同比增长55.2%、42.6%、31.1% [10] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.49亿元、3.30亿元、5.74亿元,同比增长259.4%、121.6%、73.9% [10] - 预计公司2024-2026年ROE分别为5.8%、11.5%、16.9% [10] - 预计公司2024-2026年EBIT Margin分别为9.0%、11.0%、13.1% [10] 估值分析 - 参考同行可比4.09倍PS,给予公司2024年4.0xPS估值,下调目标价至36.33元,维持增持评级 [9] - 公司2024年市盈率为48.31倍,2025年和2026年分别为21.80倍和12.54倍 [10] - 公司2024年市净率为2.79倍,2025年和2026年分别为2.51倍和2.12倍 [10] - 公司2024年市销率为1.94倍,2025年和2026年分别为1.36倍和1.04倍 [10] 风险提示 - 公司新产品放量不及预期 [9] - 市场需求不及预期 [9]

公司投资评级和核心观点 投资评级 - 给予公司"买入-A"投资评级 [6] 核心观点 营收增长显著 - 2024H1 公司实现营业收入 16.29 亿元,同比大幅增长 65.81% [3][4] - 2024Q2 营收 9.03 亿元,同比增加 61.79%,环比增加 24.26% [3][4] - 营收增长主要得益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入 [4] 盈利能力大幅提升 - 2024Q2 公司毛利率为 21.06%,同比提升 5.36个百分点,环比提升 6.83个百分点 [4] - 公司盈利能力大幅改善,主要原因系产能利用率回升叠加产品结构改善 [4] 积极布局先进封装 - 公司已具备先进晶圆级封装(WLP)技术,包括RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out等 [15][16] - 公司正在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒(Chiplet)多维异构技术 [15] - 先进封装有望打开公司新的成长空间 [16] 产品线持续丰富 - 公司正积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线 [13] - 公司已形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力 [13][5] 财务预测和估值 财务预测 - 预计公司2024年~2026年收入分别为32.02亿元、42.03亿元、50.10亿元 [17] - 预计公司2024年~2026年归母净利润分别为1.14亿元、2.75亿元、3.80亿元 [17] 估值 - 给予公司2024年PB4.00X的估值,对应目标价25.00元 [17]

投资评级 - 甬矽电子(688362 SH)的投资评级为"买入-A"，6个月目标价为25 00元 [5][9] 核心观点 - 甬矽电子2024H1实现营收16 29亿元，同比增长65 81%，归母净利润1210 59万元，同比扭亏 [1][2] - 24Q2营收9 03亿元，同比增长61 79%，环比增长24 26%，归母净利润0 48亿元，同比环比均扭亏 [1][2] - 公司毛利率21 06%，同比提升5 36pct，环比提升6 83pct，盈利能力大幅改善 [2] - 公司积极布局先进封装业务，已形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，量产规模稳步提升 [3] - 公司在汽车电子、5G射频等领域取得突破，相关产品已通过认证并实现量产 [3] - 公司具备先进晶圆级封装技术，正在开发Chiplet多维异构技术，未来有望打开新的成长空间 [4][8] 财务表现 - 预计2024-2026年营收分别为32 02亿元、42 03亿元、50 10亿元 [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为1 14亿元、2 75亿元、3 80亿元 [9] - 2024年预测市盈率63 2倍，市净率2 8倍 [11] - 2024年预测毛利率26 0%，净利润率3 6% [11] - 2024年预测ROE 4 5%，ROIC 8 4% [11] 业务发展 - 公司立足高端先进封装业务，积极推动二期项目建设，扩大产能规模 [3] - 公司产品线持续丰富，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等 [3] - 公司在系统级芯片、CPU、GPU、网络通讯芯片等领域应用先进封装技术 [8] - 公司积极引进技术人才，推动技术攻关，提升产品竞争力 [3]

报告期与财务数据 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[7] - 公司2024年上半年营业收入为16.29亿元人民币，同比增长65.81%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为1210.59万元人民币，去年同期为亏损7889.89万元人民币[16] - 经营活动产生的现金流量净额为5.45亿元人民币，同比增长115.81%[16] - 公司总资产为136.32亿元人民币，同比增长10.55%[16] - 研发投入占营业收入的比例为5.77%，同比下降0.50个百分点[18] - 公司收到政府补助3315.19万元人民币，占非经常性损益的主要部分[19] - 公司2024年上半年营业收入为162,948.59万元，同比增长65.81%[45] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为1,210.59万元，同比增加9,100.47万元[45] - 公司2024年上半年研发费用为9,398.43万元，同比增长52.57%[46] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为54,514.44万元，同比增长115.81%[46] - 公司2024年上半年存货账面价值为39,809.42万元，占流动资产的12.47%[41] - 公司2024年上半年毛利率波动风险较大，主要受产能利用率、原材料价格波动和市场供需关系影响[41] - 公司2024年上半年市场竞争加剧，可能导致行业平均利润率下降[43] - 公司2024年上半年短期借款为587,715,809.03元，同比增长78.25%[49] - 公司2024年上半年其他收益为50,024,040.37元，主要包括政府补助收益32,151,910.85元[47] - 公司2024年上半年无形资产为118,653,500.03元，同比增长32.44%[48] - 境外资产规模为15,970,916.48元人民币，占总资产的比例为0.12%[50] - 货币资金受限金额为814,674,675.75元人民币，主要用于信用证保证金、ETC扣款保证金、定期存单质押及大额存单及利息[50] - 固定资产受限金额为1,108,662,328.02元人民币，主要用于借款抵押[50] - 无形资产受限金额为30,323,336.19元人民币，主要用于借款抵押[50] - 公司货币资金为19.27亿元人民币，较2023年底的19.65亿元人民币略有下降[145] - 应收账款为6.38亿元人民币，较2023年底的5.02亿元人民币增长27.2%[145] - 存货为3.98亿元人民币，较2023年底的3.58亿元人民币增长11.2%[145] - 固定资产为43.86亿元人民币，较2023年底的39.05亿元人民币增长12.3%[145] - 在建工程为26.68亿元人民币，较2023年底的21.45亿元人民币增长24.4%[145] 利润分配与股东权益 - 公司未进行利润分配或公积金转增股本[3] - 公司2024年半年度未进行利润分配或资本公积金转增[60] - 公司无限售条件流通股份增加752,400股，变动后总数为276,177,400股，占总股本的67.62%[136] - 公司有限售条件股份数量为132,235,000股，占总股本的32.38%[136] - 公司股份总数增加752,400股，变动后总数为408,412,400股[136] - 公司境内非国有法人持股数量为116,235,000股，占总股本的28.46%[136] - 公司境内自然人持股数量为16,000,000股，占总股本的3.92%[136] - 公司2023年限制性股票激励计划第一期归属75.24万股，已于2024年6月14日完成登记[137] - 截至报告期末，公司普通股股东总数为12,756户[137] - 浙江甬顺芯电子有限公司为公司第一大股东，持股74,210,000股，占比18.17%[137] - 浙江朗迪集团股份有限公司为公司第二大股东，持股31,000,000股，占比7.59%[138] - 显鋆（上海）投资管理有限公司－海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）为公司第三大股东，持股23,323,200股，占比5.71%[138] - 中意宁波生态园控股集团有限公司为公司第四大股东，持股20,618,000股，占比5.05%[138] - 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）为公司第五大股东，持股20,533,000股，占比5.03%[138] - 王顺波为公司第六大股东，持股16,000,000股，占比3.92%[138] - 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为公司第七大股东，持股15,250,000股，占比3.73%[138] - 浙江甬顺芯电子有限公司持有的74,210,000股有限售条件股份将于2025年11月16日解禁[140] - 公司副总经理、董事会秘书李大林在报告期内获得126,000股限制性股票激励[142] - 公司核心技术人员何正鸿在报告期内获得2,700股限制性股票激励，并在二级市场出售[142] - 公司实际控制人王顺波持有16,000,000股，限售期至2025年11月16日[141] - 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有15,250,000股，限售期至2025年11月16日[141] - 宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有14,530,000股，限售期至2025年11月16日[141] 公司治理与董事会 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司半年度报告未经审计[3] - 公司负责人及会计负责人保证财务报告的真实、准确、完整[3] - 公司未发生半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[3] - 公司第三届董事会和监事会换届选举完成，选举王顺波、徐林华、徐玉鹏、高文铭为非独立董事，蔡在法、张冰、王喆垚为独立董事，岑漩为监事会主席[59] - 公司核心技术人员共5名，包括徐玉鹏、钟磊、李利、何正鸿、许祖伟[59] - 公司2024年半年度共召开3次股东大会，所有议案均审议通过[57] - 公司2024年第二次临时股东大会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券的相关议案[56] - 公司2023年度股东大会审议通过2023年度财务决算报告和2024年度董事、监事薪酬方案[56] - 公司2024年1月24日召开第三届董事会第一次会议，聘任王顺波为总经理，徐林华、徐玉鹏、李大林、金良凯为副总经理，金良凯为财务总监，李大林为董事会秘书[59] 研发与技术 - 公司主要产品包括管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式[8] - 先进封装技术涵盖倒装芯片（FC）、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装和3D封装[8] - 晶圆级封装（WLCSP）可实现更大带宽、更高速度与可靠性以及更低功耗，适用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备[8] - 系统级封装（SiP）将多种功能芯片和电子元器件集成在一个封装内，实现基本完整的功能[8] - 3D封装技术允许在同一个封装体内垂直方向叠放两个以上芯片[8] - 公司封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）5大类别[23] - 公司量产的先进封装倒装芯片最小凸点间距为62.64um，最小凸点直径35um，单晶粒上的凸点数量在23,000个以上[24] - 公司表面贴装技术精度达到20-25um，并实现0.4×0.2mm的小器件贴装达到规模化量产，最小贴装器件的尺寸达到0.25×0.125mm[25] - 公司实现了最多达7颗晶粒的复杂装片技术，且装片精度达到±20um[25] - 公司开发了直径从0.65mils至2mils多种规格的焊线，焊线材质包括金线、合金线和铜线[25] - 公司成功开发并量产芯片背露的倒装芯片（Exposed die FC-CSP，ED-FC-CSP）封装技术，解决了因塑封材料阻隔导致散热效率不够的问题[25] - 公司掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[23] - 公司完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术的开发，并成功实现稳定量产[23] - 公司通过反复试验掌握了塑封材料的固化时间、流动性以及填充料粒径等材料特性，成功开发了倒装芯片真空模塑底部填充技术[24] - 公司采用了先进的应力仿真技术，在封装项目开发阶段即对产品进行结构建模，对产品结构应力、热应力进行仿真分析研究[24] - 公司掌握了混合系统级封装技术，包括基板表面处理工艺、塑封模流仿真技术和共形电磁屏蔽技术，电磁屏蔽效果达到30dB以上[26] - 公司开发了多芯片/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术，实现了4-5层薄芯片的精准堆叠，最高线数达1,500根[26] - 公司成功解决了14纳米制程晶圆的铜线焊线技术，最小焊垫尺寸和间距分别达到38.7um和43um[26] - 公司研发团队通过形变仿真设计技术解决了大尺寸WB-BGA芯片的翘曲及焊锡球共面性不达标问题[26] - 公司开发了散热片和塑封一次性压塑成型的HS-WBBGA封装形式，解决了25*25mm以上大颗WB-BGA芯片的翘曲和共面性问题[26] - 公司在引线框类QFN封装技术上取得突破，芯片引脚密度提升25%~40%，良率达99.9%以上[26] - 公司成功解决了细引脚间距QFN切割铜屑残留导致引脚短路的难题[26] - 公司实现了0.4mm常规引脚间距QFN封装产品的稳定量产[26] - 公司封装尺寸覆盖1.5*1.1mm至12.3*12.3mm，主要集中在5*5mm以上[26] - 公司通过基板层结构建模和SiP封装形变仿真分析，优化了混合系统级封装热加工环节中的基板和塑封体形变影响[26] - QFN封装技术实现稳定量产，焊线数最多达500根，尺寸达10*10mm -12.3*12.3mm，显著提升市场竞争力[27] - MEMS传感器封装采用隐形切割技术，显著提高封装良率[27] - 公司具备完整的芯片终测（FT）能力，可自主进行测试方案开发和测试治具设计[27] - 先进晶圆级封装技术实现最小间距45um、最小直径30um微凸点，单片晶粒上凸点数量达23,000个以上[27] - 公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项[28] - 研发投入总额为93,984,266.56元，较上年同期增长52.57%[29] - 研发投入总额占营业收入比例为5.77%，较上年减少0.50个百分点[29] - 研发费用增长主要由于公司加大研发投入，重视研发队伍的培养和建设[30] - 工艺能力提升研究类项目投入研究高性能低损耗FCBGA基板封装工艺等，提升芯片技术水平[31] - 公司研发人员数量为874人，占总人数的16.58%，较上年同期的614人增长42.34%[34] - 研发人员薪酬合计为6744.97万元，平均薪酬为8.12万元，较上年同期的7.36万元增长10.33%[34] - 公司在2024年上半年投入研发费用总计333,770,000.00元，其中已完成研发投入250,500,878.99元[33] - 公司在先进封装技术领域投入75,380,000.00元，主要用于扇出型先进微形间距植球块封装产品技术开发等[33] - 公司在新材料应用开发类项目投入17,890,000.00元，主要用于国产低模量DAF应用指纹产品封装技术开发等[32] - 公司在生产工艺效率提升研究类项目投入58,120,000.00元，主要用于晶圆级测试大数据PAT系统研究与开发等[32] - 公司在设计仿真技术研究类项目投入24,050,000.00元，主要用于FC基板涨缩技术研究等[32] - 公司拥有128项发明专利、206项实用新型专利和3项外观设计专利，技术研发能力较强[35] - 公司在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度[35] - 公司与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，客户结构持续优化[35] - 公司2024年上半年研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%[37] - 公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项[37] - 公司在汽车电子领域的产品通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证[37] - 公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长[37] - 公司积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域[37] 风险与应对措施 - 公司未来计划和发展战略不构成对投资者的实质承诺[3] - 公司已详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施[3] - 公司主要原材料价格波动可能影响盈利能力[40] - 公司客户集中度较高，存在收入增速放缓的风险[40] - 公司2024年上半年毛利率波动风险较大，主要受产能利用率、原材料价格波动和市场供需关系影响[41] - 公司2024年上半年市场竞争加剧，可能导致行业平均利润率下降[43] 环保与社会责任 - 报告期内公司投入环保资金706.20万元[62] - 生产废水排放口pH值为8.0，COD浓度为129mg/L，均达标排放[62] - 生活污水排放口COD浓度为328mg/L，氨氮浓度为20.6mg/L，均达标排放[62] - 电镀废水排放口总铜浓度为0.030mg/L，总镍浓度为<0.02mg/L，均达标排放[63] - 一般废水排放口总磷浓度为0.24mg/L，总氮浓度为3.34mg/L，均达标排放[63] - 生活污水排放口总磷浓度为1.22mg/L，总氮浓度为12.5mg/L，均达标排放[63] - 2厂房前线废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为1.85 mg/m³，达标排放[64] - 2厂房后线废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为1.80 mg/m³，锡及其化合物排放浓度为0.014 mg/m³，均达标[64] - 2厂房SMT废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为2.0 mg/m³，锡及其化合物排放浓度为0.0109 mg/m³，均达标[64] - 2厂房除胶废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为1.12 mg/m³，达标排放[64] - 2厂房上锡废气排放口的硫酸雾排放浓度低于0.2 mg/m³，达标排放[64] - 3厂房后线废气排放口1的非甲烷总烃排放浓度为2.08 mg/m³，达标排放[64] - 3厂房后线废气排放口2的非甲烷总烃排放浓度为4.18 mg/m³，达标排放[64] - 3厂房后线废气排放口3的非甲烷总烃排放浓度为4.34 mg/m³，锡及其化合物排放浓度为0.0464 mg/m³，均达标[66] - 4厂房前线废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为3.38 mg/m³，达标排放[66] - A5栋RTO排气筒的二氧化硫排放浓度低于3 mg/m³，氮氧化物排放浓度低于3 mg/m³，均达标[66] - 公司报告期内处理电镀污泥及沉渣336-063-17共计1.236吨[69] - 公司处理废化学品包装桶（袋）900-041-49共计12.428吨[69] - 公司处理废清润膜胶900-014-13共计29.715吨[69] - 公司处理废槽液336-063-17共计250.9895吨[69] - 公司处理塑料球(废气塔拉西环填料)900-041-49共计1.78吨[69] - 公司处理PI涂布废液900-014-13共计4.0595吨[69] - 公司处理PR涂布废液900-014-13共计4.2515吨[69] - 公司处理TMAH废液398-001-16共计6.013吨[69] - 公司处理废化学品容器900-041-49共计9.0985吨[69] - 公司处理废过滤介质900-015-13共计0.912吨[69] - 公司通过节能改造项目、冰机空压机使用热回收、安装智能定时照明控制系统等措施，减少二氧化碳排放779.07吨[79] - 公司通过技改增加智能定时控制优化照明使用时间段，节省用电10.92万度，减少碳排放31.12吨[80] - 公司通过错峰蓄冷、尖峰放冷等措施，节省用电90.35万度，减少碳排放257.50吨[80

权益变动 - 本次权益变动后宁波鲸益承继公司股份20,533,000股，占总股本5.03%[2] - 变动前宁波鲸益持股23,500,000股，占当时总股本5.76%[4] - 2023年11月16日至2024年3月13日宁波鲸益大宗交易减持2,967,000股，占当时总股本0.73%[5] - 2024年6月14日公司总股本增加，宁波鲸益持股比例由5.04%稀释至5.03%[5] 股份分配 - 合伙人包宇君应分配股份2,775,426股，占公司总股本0.68%[5] - 合伙人邵捷等4人各应分配股份1,747,489股，各占公司总股本0.43%[5] - 合伙人孔令文应分配股份1,644,696股，占公司总股本0.40%[5] - 合伙人应杭钧应分配股份1,670,395股，占公司总股本0.41%[5] 减持规则 - 集中竞价交易90日内减持不超公司股份总数1%[10] - 大宗交易90日内减持不超公司股份总数2%[10] - 协议转让单个受让方受让比例不低于公司股份总数5%[10] - 锁定期届满后两年内减持价格不低于发行价[10] - 锁定期届满后两年内每年减持不超上市时持有公司股份总数80%[11] 其他承诺 - 公司触及退市风险警示标准等情况企业承诺不减持股份[11] - 违反承诺减持收益归公司所有[12] - 宁波鲸益合伙人按权益比例分配共用减持额度[13] 变动影响 - 本次权益变动不涉及要约收购[14] - 本次权益变动不会导致公司控制权变更[14]

公司信息 - 上市公司为甬矽电子（宁波）股份有限公司，股票代码688362[43] - 信息披露义务人为宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）[43] 股权结构 - 宁波鲸益注册资本为39950万元[10] - 包宇君认缴出资额5400万元，出资比例13.52%[11] - 邵捷认缴出资额3400万元，出资比例8.51%[11] 权益变动 - 本次权益变动前，宁波鲸益持股23500000股，占总股本5.76%[21] - 2023年11月16日至2024年3月13日，宁波鲸益减持2967000股，占总股本0.73%[21] - 减持后，宁波鲸益持股20533000股，占总股本5.04%[21] - 2024年6月15日，公司总股本由407660000股增至408412400股[21] - 2024年6月15日，宁波鲸益持股比例由5.04%稀释至5.03%[21] - 本次权益变动后，信息披露义务人持有数量为0股，变动数量为23500000股，变动比例为减少5.76%[43] - 权益变动时间为2023年11月16日至2024年3月13日、2024年6月15日及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理后[44] - 权益变动方式包括大宗交易减持、股权激励归属导致持股比例被动稀释、非交易过户[44] 股份分配 - 包宇君应分配公司股份2775426股，占公司总股本0.68%[22] - 邵捷应分配公司股份1747489股，占公司总股本0.43%[22] - 彭晶晶应分配公司股份1747489股，占公司总股本0.43%[22] 股份限制 - 自公司股票上市交易之日起12个月内，宁波鲸益不转让或委托管理相关股份[24] - 锁定期届满后，集中竞价90日内减持不超公司股份总数1%，大宗交易90日内减持不超2%，协议转让单个受让方受让比例不低于5%[26] - 锁定期届满后两年内减持价格不低于发行价，每年减持不超上市时持有股份总数80%[26] 其他情况 - 截至报告书签署日，信息披露义务人拥有权益的股份无权利限制[30] - 报告书签署日前六个月内，除本次权益变动外无其他买卖上市公司股份情况[31] - 本次权益变动尚需在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理过户登记手续[23]

限制性股票激励计划 - 2024年首次授予59人291.20万股，占总数87.92%、总股本0.71%[2] - 预留权益40.00万股，占总数12.08%、总股本0.10%[2] - 总计授予331.20万股，占总股本0.81%[2] 人员获授情况 - 王顺波等高管及核心人员获授一定数量股票[2] - 52名核心骨干员工获授239.00万股，占总数72.16%、总股本0.59%[2]

限制性股票授予情况 - 首次授予日为2024年8月9日[3] - 首次授予数量291.20万股，占公司股本总额0.71%[3] - 授予价格为12.555元/股[3] - 激励对象为59人[3] - 预留权益40.00万股，占12.08%，占公司总股本0.10%[15] - 总计331.20万股，占公司总股本0.81%[15] 时间节点 - 2024年7月19日召开第三届董事会第七次会议审议相关议案[3] - 2024年7月20日至29日对激励对象进行内部公示[5] - 2024年8月7日召开2024年第三次临时股东大会审议通过相关议案[6] 归属安排 - 激励计划有效期最长不超过60个月[12] - 首次授予的限制性股票自授予之日起12个月后按约定比例分次归属[12] - 第一个归属期归属比例为30%，第二个归属期归属比例为30%[13] - 第三个归属期归属比例40%[14] 费用摊销 - 首次授予291.20万股限制性股票需摊销总费用1780.03万元[22] - 2024 - 2027年分别摊销398.27万元、818.22万元、410.88万元、152.66万元[22] 其他信息 - 采用Black - Scholes模型测算，授予日标的股价18.16元/股[20] - 有效期分别为12个月、24个月、36个月；历史波动率分别为13.16%、13.03%、14.34%；无风险利率分别为1.50%、2.10%、2.75%；股息率0.33%[21] - 上海君澜律师事务所认为本次授予已取得必要批准和授权，授予条件已满足[24] - 公司已履行现阶段信息披露义务，尚需履行后续义务[25] - 独立财务顾问认为激励计划已取得必要批准与授权[26] - 独立财务顾问认为公司不存在不符合激励计划授予条件的情形[26] - 独立财务顾问认为本次限制性股票相关确定符合规定[26] - 上网公告附件包含激励对象名单、监事会核查意见、法律意见书、独立财务顾问报告[27] - 公告发布时间为2024年8月10日[28]