业绩预期和产品规划 - 随着产业链库存持续出清和下游需求见底回暖,公司认为周期上行趋势正在逐步展现,业绩环比将持续向好[4] - 公司MOSFET产品依托6+8+12英寸产线优势,不断迭代中低压MOS、高压超结MOS及MOS模块产品,有力拓展了汽车电子、AI算力电源等中高端市场,预期今年可实现增长[5] - 公司已与多家头部整车厂、Tier1厂商形成战略合作,推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品,批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等多数整车应用场景[6] - 目前汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比已超20%,随着新能源汽车渗透率不断提升及平台优化升级,未来市场空间增长潜力大,汽车电子仍将是公司重点发力方向[6] 产能规划和利用情况 - 6英寸产能23万片/月,自用和外部客户代工比例基本各50%;8英寸产线无锡产能7.5万片/月以外部客户为主,重庆产能6.5万片/月全部自用;重庆12英寸规划产能3.5万片/月,全部用于自有产品[8] - 重庆12英寸功率器件项目目前投料处于满载状态,预计下半年可实现满产;深圳12英寸产线聚焦40-90nm功率IC和MCU,目前进入设备安装调试阶段,预计年底通线[8] - 公司代工及自有产品的产能利用率均满载,产品价格触底企稳,上半年已针对部分MOSFET、IGBT产品上调了价格[8] 库存管理 - 在经历了2022-2023年两年的去库存周期后,当前库存水位健康,公司库存维持在1-2个月,经销商库存整体也处于正常水平[9]

产能利用率和价格情况 - 公司6吋及8吋产能利用率已达到100%[3] - 12吋产线处于爬坡上量和客户验证阶段，基本处于满载状态[3] - 公司针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作，预计产品价格将逐步修复[4] 终端市场和订单情况 - 消费电子从去年末开始缓慢复苏，工控、新能源、汽车电子等领域上半年表现较为平稳[5] - 公司订单呈逐月增长趋势，订单可见度在3个月左右，公司对后续订单保有信心[6][7] 产能布局和库存水平 - 公司有节奏地推进产能布局，重庆12吋线今年实现满产，深圳12吋线预计今年年底通线[8][9] - 公司在制品和产成品的库存在2个月左右，下游库存也已回到合理水平[10] 中高端产品和掩模业务 - 公司持续加强中高端产品研发能力，推进MOSFET、IGBT、第三代半导体等产品迭代升级[11] - 公司掩模产能目前已达到3000片/月，高端掩模规划产能1000片/月，下半年实现量产[13] - 公司掩模业务作为开放平台，能同时满足6吋、8吋、12吋的制版需求[14][15] 业务结构 - 公司IDM业务终端应用主要分为新能源(20%)、汽车电子(20%)、家电(17%)、工业设备(16%)等[12]

利润分配方案 - 2023年年度利润分配方案于2024年5月24日通过股东大会审议[5] - 股权登记日为2024/6/17，除权（息）日和现金红利发放日为2024/6/18[4][10] - 以总股本1,323,517,004股为基数，每股派现0.1118元，共派147,969,201.05元[7] 红利派发与税收 - 华润集团等两股东现金红利公司自行派发[12] - 不同持股期限及股东类型税负不同[13][14][15]

公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [9] 报告的核心观点 公司概况 - 华润微电子有限公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业 [18][19] - 公司隶属华润集团,大基金为二股东,第一大股东为华润集团(微电子)有限公司,持股66.41% [20] - 公司有四大事业群,包括集成电路事业群、功率器件事业群、代工事业群和封测事业群 [18] 业务发展 - 2018-2023年,公司营收CAGR达9.56%,归母净利润CAGR达28.06% [24][25] - 公司重视研发,研发费用从2018年的4.5亿元增长至2023年的11.54亿元,研发费用率从7.2%提升至11.7% [29][30] - 公司在MOSFET、SiC等功率半导体领域具有领先地位,积极布局宽禁带半导体 [33][41][43] 制造能力 - 公司拥有6英寸、8英寸和12英寸多条生产线,在特色工艺制造方面处于国内领先地位 [52][54] - 公司通过联营方式推进12英寸产线建设,重庆12英寸和深圳12英寸产线正在建设 [54] 盈利预测与估值 - 预计2024-2026年公司营收为114、131、155亿元,归母净利润为12.4、14.5、17.1亿元 [59][60][61] - 参考可比公司2024年平均PB估值,给予公司2.6X PB,预计2024年公司市值642.1亿元,相较于当前市值有28%的上升空间 [61] 风险提示 - 产品研发与技术迭代风险 [64] - 规模扩张与核心技术人员流失风险 [64] - 主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险 [64][65] - 公司于2024年3月26日公告《关于华润微电子有限公司的监管工作函》,但未公告函件具体内容的风险 [65]

投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 5月9日参与单位有中邮证券、西南证券等众多国内外机构，活动时间为10:00 - 11:00、11:00 - 12:00等多个时段 [1] - 5月10日参与单位有华鑫证券、交银电子等，活动时间为09:30 - 10:30、11:00 - 12:00等多个时段 [2] - 5月22日参与单位有Fidelity Management、T. Rowe Price等，活动时间为10:00 - 11:00、11:00 - 12:00等多个时段 [2] - 活动地点为无锡、上海 [2] 行业与公司经营情况 - 消费电子领域一季度率先恢复，订单明显增加，产业趋势趋于稳定，处于温和复苏阶段 [3] - 随着下游库存出清、需求复苏以及政策红利推动，预测下半年行业景气度上行，消费电子、汽车电子、新能源领域将发挥重要作用 [3] - 下游库存去化基本完成，公司订单逐月增长，产品价格基本触底，年内有望逐步修复 [3] 产品进展情况 - 在新能源汽车领域推出750V/1200V 450A以上多款IGBT主驱模块，市场验证与客户拓展顺利进行 [3] - 碳化硅材料价格明显下降，未来将通过芯片面积减少、良率提升、平面转沟槽等方式持续改善成本 [3] - 有SGT MOSFET等功率半导体产品可应用于AI服务器等领域，目前已有供货 [4] 产能与投资情况 - 6吋及8吋产能利用率达到90%以上，部分产品线在95%以上；12吋处于爬坡上量以及客户验证阶段 [3] - 2024年度投资预算为86.1亿元，股权投资占比50%，固定资产投资占比50%，投资规模将结合市场实际在项目实施前进行内部审慎研判 [4] 公司竞争优势 - 聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制领域，产品系列丰富，中高端产品比重不断增加 [4] - 发挥IDM商业模式的优势及产品组合的完整性，紧抓市场机遇，提高产品在细分领域的市占率 [4]

合规情况 - 现场检查时间为2023年12月27日、2024年5月24日[1] - 持续督导期内公司多方面符合相关要求[16] 公司运营 - 持续督导期内公司治理制度完备且有效执行[4] - 持续督导期内公司经营模式未变，管理状况良好[10] 监管建议 - 公司应合理推进募资使用，做好信息披露[13]

会议安排 - 2024年4月24日决议召开股东大会[8] - 4月26日公告会议通知[8] - 5月24日现场会议14:00举行，网络投票9:15至15:00[8] 参会情况 - 23名股东代表1,003,131,667股，占比75.7928%[9] 会议审议 - 审议8项议案均获通过[13][14] - 议案八关联股东回避，三、七、八对中小股东单独计票[14] 会议听取 - 听取《2023年度独立董事述职报告》[14]

参会情况 - 出席会议股东和代理人23人，所持表决权占比75.7928%[2] - 公司在任董事12人，10人出席会议[3] 议案表决 - 2023年度董事会工作报告同意票比例99.9543%[4] - 2023年年度报告同意票比例99.9555%[4] - 2023年度利润分配方案同意票比例99.9473%[5] - 2024年度财务预算报告同意票比例99.9568%[5] - 2024年度投资计划同意票比例99.9568%[5] - 聘任2024年度审计机构议案同意票比例99.9442%[6] - 预计2024年度日常关联交易议案同意票比例99.6509%[6] - 持股5%以上普通股股东现金分红同意票比例100%[6]

会议主要讨论的核心内容 - 公司发展历程包括历史悠久、内涵外延发展、国际合作等 [1][2][3][4] - 公司主要产品方向包括功率半导体、智能传感器和智能控制 [5] - 公司拥有从晶圆制造到封装测试的全产业链布局,包括6寸和12寸生产线 [6][7] - 公司持续加大研发投入,拥有2000多项专利,其中发明专利占83% [8][9] - 公司终端应用以新能源、通信设备、工业设备和消费电子为主 [9][10] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司未来发展方向以及投资并购的计划 [13] **沈总回答** 公司未来发展仍以产品为主,优先考虑并购功率半导体、智能传感器和智能控制领域的产品公司,或者可以应用于汽车电子的产品公司 [14][15] 问题2 **投资者提问** 公司在国际合作方面的具体形式 [17] **沈总回答** 公司国际合作包括产品出口、技术引进以及投资并购,对于并购标的不设区域限制,会根据具体情况评估可操作性 [18][20] 问题3 **投资者提问** 公司如何看待功率器件方面的价格和市场景气度 [21][22] **沈总回答** 公司功率器件价格已基本企稳,库存和订单情况也趋于正常,市场景气度总体呈温和向好态势 [23] 问题4 **投资者提问** 公司在第三代半导体碳化硅方面的布局和发展 [24][25][26][27] **沈总回答** 公司在碳化硅方面布局完整,从外延到制造、封装测试全产业链,未来碳化硅和IGBT将会长期共存,公司在汽车电子、充电桩、光伏等领域应用碳化硅产品 [25][26][27] 问题5 **投资者提问** 公司如何看待未来产能过剩的风险 [28][29][30] **沈总回答** 根据行业数据和公司建设节奏,预计未来2-3年内不会出现大规模产能过剩,公司产品结构和市场需求复苏有望消化新增产能 [29][30]

报告公司投资评级 报告给予公司"增持"投资评级[5] 报告的核心观点 逆周期布局重大项目,业绩短期承压[2] - 2023年,国内半导体市场受周期性影响,行业处于景气度下行调整阶段,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降[2] - 主要是由于市场景气度较低,公司逆周期积极布局重大项目,加大研发投入力度,2023年研发投入11.54亿元,同比增长25.30%,占营业收入的比例达到11.66%[2] - 两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展,整体期间费用有所增长[2] - 2024年Q1业绩仍然受终端景气度低迷影响,产品价格面临压力,致使毛利率下降;同时受到动力检修及春节影响,产能利用率有所下降;公司高研发投入延续至Q1,同比增长7.11%,封测基地及两条12吋线等项目处于前期高投入阶段;另外,参与战略配售的两家公司股票价格下跌,其公允价值发生变动影响Q1业绩表现[2] 产品结构转型升级,高端应用领域占比稳步提升[2][3] - 公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域,其中泛新能源领域(车类及新能源)占比39%,消费电子领域占比34%,工业设备占比16%,通信设备占比11%[2] - 公司不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构,将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道[2] - 公司全面拓展汽车电子市场,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企,多渠道推广汽车芯片国产化,车规级产品储备扎实推进,第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标[2] - 在光伏逆变器、变频器等新能源领域公司也加大客户拓展力度,市场份额提升,新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至2023年的20%,产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户[2] - 泛新能源领域预计2024年仍将实现增长[2] - 2024年公司重点产品MOSFET产品应用领域的高端化进一步提升,继续保持国内领先的市场占有率;IGBT、第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用,将成为2024年业绩增长点[3] 12吋线、封测基地等产能逐步释放,带动业绩修复增长[4] - 公司深耕两江三地全国战略布局,6吋、8吋晶圆造产能保持行业较高水平[4] - 重庆12吋产线聚焦功率器件,产品主要是MOSFET和IGBT等,目前处于产能爬坡及客户验证阶段,上量将对营收有积极带动作用[4] - 深圳12吋产线聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品,主体厂房已于2023年建设完成,已逐步进入设备移入安装阶段,预计2024年底实现通线投产,满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力[4] - 先进功率封测基地量产规模快速提升,模块产品增速较快,2024年封装板块整体营收预计将实现大幅增长[4] - 高端掩模将于二季度量产,项目一期将突破40nm技术节点,规划产能1000片/月,计划于2024年上半年实现产线贯通,下半年聚焦90nm先进工艺研发,尽快实现量产出货,进一步扩充高端掩模项目40nm产能[4] - 公司将充分发挥自身庞大的硅基6吋产能优势,规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充,为后续市场的需求做好准备[4] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元,EPS分别为1.13、1.30、1.44元[5] - 当前股价对应PE分别为33.8、29.4、26.6倍[5] - 公司作为功率半导体IDM龙头,逆周期加大研发投入,业绩短期承压,随着公司产品结构的转型升级,以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放,预计业绩将迎来修复和增长[5]