董事会构成 - 董事会由不超过19名董事构成，独立董事不少于三分之一，现由9名董事组成[5] - 董事任期三年，可连选连任[5] - 设董事长一名，由全体董事过半数选举产生或罢免[5] 董事会职责 - 特定交易需经董事会审议通过，如资产总额占比等6种情况[10] - 与关联自然人30万元以上未达股东会标准交易由董事会决定[12] - 与关联法人特定成交金额交易由董事会决定[12] 会议相关 - 每年至少召开四次定期会议，由董事长召集[15] - 定期和临时会议通知分别提前十日和五日发出，紧急可随时通知[15] - 会议需全体董事过半数出席方可举行[19] - 三分之一以上董事附议赞同时，董事长必须召开临时会议[21] - 董事长应在十日内召集特定提议的临时会议[21] - 临时会议召开5日前通知全体董事[22] 表决相关 - 表决方式为记名投票，一董事一票[24] - 表决意向分同意、反对和弃权，未选或多选视为弃权[24] - 除对外担保，决议需全体董事过半数同意通过[27] - 未开会但全体董事过半数同意并签字的书面决议效力相同[27] - 董事回避时，无关联关系董事过半数出席可开会，决议需无关联过半数通过，不足三人提交股东会[29] 其他 - 董事会必要时可聘请专业性机构，费用公司承担[17] - 设立审计合规等专门委员会，对董事会负责[13] - 董事会秘书负责会议筹备，由董事会聘任或解聘[8] - 定期会议变更事项需提前三日书面通知，临时需全体与会董事认可并记录[17] - 提案未通过且条件未重大变化，一个月内不应再审议[29] - 二分之一以上与会董事或两名以上独立董事认为提案不明，会议应暂缓表决[30] - 会议档案保存十年以上[33] - 董事长督促落实决议并通报情况[36] - 决议公告由秘书办理，披露前相关人员保密[36] - 规则与章程抵触执行章程规定[38] - 规则经股东会审议通过生效，修改需报股东会批准[38]

公司第三季度业绩 - 第三季度营收为28.51亿元，同比增长5.14% [1] - 第三季度净利润为1.87亿元，同比下降14.73% [1] 公司前三季度累计业绩 - 前三季度累计营收为80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 前三季度累计净利润为5.26亿元，同比增长5.25% [1]

公司财务表现：2025年第三季度 - 第三季度营业收入为28.51亿元，同比增长5.14% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比下降14.73% [1] - 第三季度基本每股收益为0.1406元 [1] 公司财务表现：2025年前三季度累计 - 前三季度累计营业收入为80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 前三季度累计基本每股收益为0.3963元 [1]

财务表现 - 公司第三季度实现营收28.5亿元人民币 [1] - 公司第三季度营收低于市场预估的29.9亿元人民币 [1]

公司第三季度财务表现 - 第三季度营收为28.51亿元人民币，同比增长5.14% [2] - 第三季度净利润为1.87亿元人民币，同比下降14.73% [2] 公司前三季度累计财务表现 - 前三季度累计营收为80.69亿元人民币，同比增长7.99% [2] - 前三季度累计净利润为5.26亿元人民币，同比增长5.25% [2]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中公司股价上涨2.02%至53.60元/股，成交额1.16亿元，换手率0.16%，总市值711.56亿元 [1] - 当日主力资金净流入574.22万元，其中特大单净买入309.64万元（买入592.88万元，卖出283.24万元），大单净买入264.58万元（买入2205.32万元，卖出1940.74万元） [1] - 公司股价年初至今上涨13.79%，近5个交易日、近20日、近60日分别上涨4.87%、6.21%和11.38% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-6月公司实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%，归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [2] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案占比54.34%，制造与服务占比42.92%，其他(补充)占比2.74% [1] - 公司主营业务涉及功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，并提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为4.40万，较上期减少9.77%，人均流通股30,173股，较上期增加10.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3049.79万股，较上期增加1492.52万股 [3] - 多只主要ETF持有公司股份，包括华夏上证科创板50成份ETF（持股2930.78万股，较上期减少51.17万股）、易方达上证科创板50ETF（持股2198.46万股，较上期增加69.11万股）等 [3] 分红记录与行业分类 - 公司A股上市后累计派现8.86亿元，近三年累计派现5.21亿元 [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括大基金概念、先进封装、EDA概念、智能电网、MCU概念等 [1]

报告与会议安排 - 公司将于2025年10月31日披露2025年第三季度报告[3] - 公司计划于2025年10月31日10:00 - 11:00召开2025年第三季度业绩说明会[3] 会议方式与地点 - 业绩说明会以网络及电话会议方式召开[4] - 会议地点为“进门财经”小程序及APP[6] 参会途径 - 电脑端参会链接为https://s.comein.cn/3qe663hc[6] - 手机端可登录“进门财经”APP或小程序，搜索“688396”或“华润微”参会[6] 拨入电话与密码 - 境内拨入电话为（+86）4001510269（中国）、（+86）01021377168（全球）[8] - 境外/海外拨入电话有（+852）51089680（中国香港）等多个号码[8] - 参会密码为896346[8] 提问安排 - 投资者可在2025年10月31日10:00前扫描问题征集二维码进行会前提问[9]

公司业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62% [1] - 公司2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85% [1] - 公司整体产能利用率保持较高水平，叠加降本增效举措，带动利润释放 [1] 业务结构与市场布局 - 公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块 [1] - 公司是国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业 [1] - 2025年上半年半导体行业市场温和复苏 [1] - 公司下游应用领域占比为：泛新能源领域（车类及新能源）44%，消费电子领域38%，工业设备9%，通信设备9% [2] - 公司围绕人工智能领域深度布局，端侧AI应用聚焦消费电子（如AI手机、AI PC）及汽车电子，并拓展至工业及人形机器人等场景 [2] - 公司云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案，并积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域 [2] 产品与技术进展 - 公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域销售规模扩展，最新一代超结MOS G4和SGT MOS G6产品快速上量 [2] - IGBT基于12吋线成功开发G7产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货 [2] - SiC JBSG3和SiC MOSG2均已完成产品系列化并量产，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变等领域推广 [2] - 氮化镓D-MODE平台产品有序迭代，中高压平台6颗产品开发制版中，高压平台产品有望在2025年年底下线 [2] - 公司0.11um ULL e-Flash、0.15um DB BCD、0.18um DTI BCD等多个技术平台产品进入风险量产 [3] - 掩模业务销售额同比增长超40%，技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22% [3] - 掩模业务已建立55nm研发能力，高等级产品良率保持在98%以上，准时交付率近100% [3] 制造与封测能力 - 封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现大幅度提升，环比增长4%，同比增长27% [3] - 前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长和毛利提高 [3] - 先进封装（PLP）业务维持稳定，SiP模块封装逐步增长，车规级晶振模块小批量产 [3] - 公司持续推进客户结构优化，加快90nm客户验证 [3]

投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级 [1][8] 核心观点 - 报告认为公司作为国内领先的全产业链一体化半导体企业，受益于行业温和复苏和高产能利用率，利润实现增长 [4] - 公司围绕AI应用深度布局，在端侧和云端AI、智能驾驶、低空经济等新兴领域带来多元化增量空间 [5] - 公司在晶圆工艺和封装能力上持续提升，支撑高质量服务交付 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价为52.99元，总市值/流通市值为703亿元 [3] - 总股本/流通股本为13.28亿股，52周内最高/最低价为58.65元/39.30元 [3] - 资产负债率为16.5%，市盈率为91.92 [3] 经营业绩与业务亮点 - 2025年上半年公司实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [4] - 公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大板块，2025年上半年泛新能源领域营收占比44%，消费电子领域占比38% [4][5] - 在产品方面，MOSFET、IGBT、SiC、氮化镓等产品在多领域快速上量或实现批量供货 [5] - 封装业务产能利用率同比大幅提升，环比增长4%，同比增长27%；掩模业务销售额同比增长超40% [6] 财务预测 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为114.2/129.1/144.7亿元 [7][8] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为9.5/12.1/16.1亿元 [8] - 预计2025年营业收入增长12.89%，归母净利润增长25.02%；预计2025年每股收益（EPS）为0.72元 [10]

展会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月17日在深圳会展中心收官，主题为“芯启未来智创生态” [1] - 展会吸引全球20多个国家和地区的企业参展，汇聚半导体与集成电路TOP30企业 [1] - 参会各国展商发布年度新品数约2500件 [1] 参展企业 - 国际巨头包括美国应用材料、泛林、KLA，日本TEL、迪思科、尼康，德国默克、蔡司，英国爱德华，韩国3M，匈牙利瑟米莱伯等 [1] - 国内领先企业包括北方华创、新凯来、拓荆科技、上海微电子、华润微电子、华天科技等同台亮相 [1] 技术展示与突破 - 展会以“技术突围”为核心，搭建新技术、新产品、新成果展示平台 [1] - 一批国内企业打破了国外垄断的关键成果在展会集中亮相 [1] 市场对接与成效 - 展会市场化对接成效显著，吸引了中芯国际、三星、SK海力士、华润微、长江存储、盛合晶微、比亚迪、富士康、大疆等约5000家头部企业专业采购商参会 [2] - 主办方通过供需双方“一对一”邀约及专场对接服务，实现国内外产业资源高效链接 [2] 产业合作与影响 - 多家产业链上企业与上海、无锡、武汉等半导体产业集聚大区开展政策咨询、资源合作、资金资本等深度对接，并初步达成落地意向 [2] - 众多大企业与采购商带着技术痛点与市场需求参与对接 [2] - 展会吸引了全球27个国家和地区的知名企业和机构参与，扩大了粤港澳大湾区半导体产业的国际“朋友圈” [2]