融资情况 - 2020年度向特定对象发行A股1.04亿股，募资49.99亿元[1] - 扣除费用后净额49.87亿元，于2021年4月16日到位[1] 项目进展 - “华润微功率半导体封测基地项目”于2025年4月结项[5][6] - 保荐机构对项目结项无异议[8]

募集资金情况 - 2020年度发行A股104,166,666股，募资4,999,999,968元，净额4,987,874,199.89元[11] - 截至2024年12月31日，累计使用募资4,987,874,199.89元，余额83,543,560.36元[12] - 2024年度募资总额198,787.42万元，当年投入9,342.63万元[34] 账户余额情况 - 截至2024年12月31日，兴业银行上海分行两账户余额分别为38,002,580元、595,620.58元[16][17] - 截至2024年12月31日，中信银行重庆分行账户余额44,945,359.78元[17] 项目投资情况 - 已变更用途募资30,000.00万元，占比46.11%[34] - 累计投入募资总额98,787.42万元[34] - 三个项目调整后投资及累计投入情况[34] - “华润微功率半导体封测基地项目”已结项达预定可使用状况[35]

财务审计 - 立信对华润微2024年度财报出具无保留意见审计报告[2] 关联资金往来 - 2024年期初其他关联资金往来余额169,919.00万元[11] - 2024年度累计发生额（不含息）263,517.19万元[11] - 2024年度利息4,597.61万元[11] - 2024年度偿还额41,041.69万元[11] - 2024年末余额396,992.11万元[11] 部分公司往来 - 华润数字2024年往来（不含息）240.07万元[10] - 深圳华润资本2024年往来785.06万元[10] - 珠海华润银行2024年末余额392,916.90万元[11]

审计相关 - 立信会计师事务所审计华润微电子2024年12月31日财务报告内部控制有效性[2] - 立信会计师事务所出具报告日期为2025年4月28日[9] 内部控制 - 华润微电子董事会负责建立健全和实施内部控制并评价有效性[3] - 2024年12月31日公司在重大方面保持了有效的财务报告内部控制[7]

业绩数据 - 2024年度公司营业收入10,118,525,841.56TL[7] - 2024年末公司资产总计291.0682954642亿美元，上年末为292.1525982018亿美元[20] - 2024年末公司负债合计48.1087648755亿美元，上年末为55.84810626亿美元[23] - 2024年末所有者权益合计242.9595305887亿美元，上年末为236.3044919418亿美元[23] - 2024年营业总收入101.19亿元，上一年同期为99.01亿元[26] - 2024年营业总成本91.75亿元，上一年同期为85.26亿元[26] - 2024年营业利润7.87亿元，上一年同期为16.67亿元[26] - 2024年净利润6.62亿元，上一年同期为14.38亿元[26] - 2024年基本每股收益0.5765元/股，上一年同期为1.1206元/股[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额20.3598718221亿美元，上期为17.3766567414亿美元[29] 资产负债数据 - 2024年末货币资金期末余额8,682,943,010.40元，上年年末余额11,736,527,888.41元[169] - 2024年末交易性金融资产期末余额29,783,859.48元，上年年末余额62,000,791.45元[170] - 2024年末应收票据期末账面余额35,713,779.17元，上年年末312,924,065.01元[174] - 2024年末应收账款期末账面余额1,520,944,281.15元，账面价值1,517,315,419.04元[177] - 2024年末银行承兑汇票期末余额为671,649,915.93元，上年年末余额为541,821,532.83元[187] - 2024年末1年以内预付款项期末余额为49,544,457.65元，占比90.50%[189] - 2024年末其他应收款期末账面余额为14,043,296.58元，上年年末账面余额为29,270,337.32元[192] 审计相关 - 审计涵盖2024年1月1日至12月31日财务报表[2] - 会计师认为财务报表按准则编制，公允反映公司财务状况等[4] - 会计师将营业收入的确认作为关键审计事项[7] - 审计报告日期为2025年4月28日[18] 会计政策 - 财务报表以持续经营为基础编制，会计期间为公历1月1日至12月31日[41][44] - 公司采用人民币为记账本位币，营业周期为12个月[45][46] - 非同一控制下企业合并，以购买日可辨认资产等公允价值自购买日起纳入合并财报[51] - 外币业务采用交易发生日即期汇率折算，资产负债表日外币货币性项目汇兑差额除特定情况计入当期损益[56] - 金融资产和金融负债有不同初始分类和计量方式[60][62] - 公司存货按成本初始计量，发出采用移动加权平均法计价[76][77] - 公司对子公司长期股权投资采用成本法核算，对联营企业和合营企业采用权益法核算[84] - 固定资产按成本初始计量，折旧采用年限平均法分类计提[89][90] - 在建工程按实际发生成本计量，达到预定可使用状态时转入固定资产并次月起计提折旧[93] - 无形资产取得时按成本初始计量，后续根据使用寿命情况摊销[98][99] - 公司在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入，按分摊交易价格计量[121] - 政府补助分与资产相关和与收益相关两类，有不同会计处理方法[128] 税收政策 - 增值税税率为13%、9%、6%，部分业务按简易方式征收为3%、5%[159][161] - 2023年1月1日至2027年12月31日，部分子公司集成电路企业可按当期可抵扣进项税额加15%抵减应纳增值税税额[162][163] - 子公司无锡华润上华科技、华润微电子（重庆）2021 - 2022年免所得税，2023 - 2025年按25%税率减半征收[167]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入101.19亿元，同比增长2.20%，归属于母公司所有者的净利润7.62亿元 [1] - 2024年第四季度营业收入26.47亿元，同比增长11.65%，净利润2.63亿元，环比增长20.18% [1] - 2025年一季度营业收入23.55亿元，同比增长11.29%，净利润0.83亿元，同比增长150.68% [1] 业务板块表现 - 产品与方案板块中泛新能源领域营收占比提升至41% [1] - 功率IC产品在电机市场份额大幅攀升，营业收入同比增长69% [1] - 工业控制产品累计较同期增长39%，汽车电子产品累计较同期增长26% [1] - 制造与服务板块先进封装(PLP)业务营收同比增长44% [2] - 先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237% [2] 研发投入 - 2024年研发投入金额约11.67亿元，创上市以来历史新高 [2] - 研发投入占营收比达11.53%，连续五年保持正增长 [2] 技术进展 - 高端掩模完成90-40nm工艺技术平台搭建，90nm产品实现量产交付 [2]

战略合作内容 - 华润微电子与美的集团在半导体创新技术、行业智能化升级应用、供应链完善方面展开深入合作 [1] - 合作致力于满足消费者需求并为市场提供安全、智能、高效的产品与服务 [1] 合作背景 - 签约地点位于美的集团总部广东佛山全球创新中心 [1] - 双方通过战略协议建立正式合作关系 [1]

氮化镓产业白皮书 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等企业确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》 [1] 碳化硅功率半导体行业动态 - 三菱电机、华润微电子、方正微电子、至信微电子、派恩杰半导体、纳微半导体近期密集推出创新碳化硅产品，推动技术升级与能效提升 [2] 三菱电机 - 发布两款新型空调及家电用SiC模块样品：全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）和混合SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6），4月22日开始供应 [3] - 全SiC模块功率损耗较硅基降低79%，混合SiC模块降低47%，显著提升家电能效 [5] - 新模块集成自研SiC MOSFET芯片，输出功率高于硅基RC-IGBT模块，适用于大容量家电逆变器电路 [5] - 冠名赞助"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，5月15日公布更多解决方案 [5] 华润微电子 - 推出1200V 450A/600A半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块，基于第二代车规SiC MOS平台 [7] - 模块具备低导通损耗、耐高温特性，采用Si3N4 AMB、银烧结等工艺，最高工作结温175℃ [9] 方正微电子 - 发布第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ芯片，Die size缩小，FOM值提升，可靠性达行业标准的3倍 [9][11] - 第一代产品已大规模上车，预计2025年覆盖几十万辆乘用车主驱，应用延伸至光储充、AI服务器等领域 [11] 至信微电子 - 推出3300V 8Ω SiC MOSFET系列，具备低导通损耗、耐175℃高温、优异体二极管性能等特点 [12][14] - 适用于光伏逆变系统、工业电机等场景，开关效率提升且振荡减少 [15][16] 派恩杰半导体 - 发布SiC HPD模块PAAC12450CM，6并联设计实现与8并联竞品相近功率密度，均流效果更优 [17][18] - 下一代产品电流能力将从450A提升至600A，保持6并联架构 [19] 纳微半导体 - 推出SiCPAK™功率模块，采用"沟槽辅助平面栅"技术，损耗降低20%，目标市场包括电动汽车快充、光伏逆变器等 [20][23] - 模块通过环氧树脂灌封技术隔绝湿气，适应高湿度环境，热耐性更稳定 [23] 行业其他动态 - 行业关注焦点包括SiC芯片工厂投产、8英寸出货量增长及平面栅SiC芯片技术突破 [25]

报告披露 - 公司将于2025年4月30日披露2024年年度报告和2025年第一季度报告[4] 说明会安排 - 公司计划于2025年4月30日10:00 - 11:00召开业绩暨现金分红说明会[4] - 说明会以网络和电话会议方式在“进门财经”小程序及APP召开[5] - 参加说明会人员包括董事长何小龙、董事吴国屹，人员可能调整[9] 参会方式 - 网络端电脑参会链接为https://s.comein.cn/k2kcbpnd [7] - 手机端登陆“进门财经”APP或小程序，搜索“688396”或“华润微”参会[7] - 电话端中国拨打（+86）4001510269等，参会密码为160707 [7] 提问与查看 - 投资者可于2025年4月30日10:00前扫描二维码会前提问[4] - 说明会召开后投资者可通过“进门财经”平台查看情况及内容[11]

文章核心观点 华润微近年来核心技术人员频频离职，业绩连续下滑，董事长也发生变更，公司发展面临挑战 [4][8][16] 核心技术人员离职情况 - 4月3日晚间，公司董事、总裁暨核心技术人员李虹因个人原因辞职，其自2009年加入华润微，经验丰富 [2][6] - 自2020年上市以来，多位核心技术人员离职，2020 - 2022年分别离职3位、3位、2位，随着李虹离职，上市时核心技术人员接近一半离职 [8] - 离职核心技术人员中多位任职多年且担任技术要职，计建新、邓小社等在20世纪90年代加入公司 [9][10] - 2019 - 2024年核心技术人员数量分别为20人、17人、14人、13人、13人、13人，截至2025年4月3日降至12人 [11] 业绩表现 - 公司是全产业链一体化半导体企业，业务分产品与方案、制造与服务两大板块 [13] - 2024年营业总收入101.19亿元，同比增长2.2%；归母净利润7.76亿元，同比下降47.55% [13] - 2022 - 2023年归母净利润分别为26.17亿元、14.79亿元，近两年业绩下滑明显 [14] - 2024年行业产能释放和去库存叠加，产品价格竞争激烈，且公司加大研发投入，重大项目处于爬坡上量和建设期，影响利润指标 [15] 董事长变更情况 - 3月初原董事长陈小军辞职，3月28日董事会选举何小龙担任第二届董事长 [16] - 何小龙系电子科技大学硕士，正高级工程师，有丰富任职经历 [16]