投资评级 - 维持"增持"评级 华润微具备全产业链一体化运营能力 各产品线共同发力成长[5][6] 核心观点 - 2025Q2稼动率保持高位 经营业绩持续增长 半导体市场温和复苏 公司积极扩大产出 产能利用率保持较高水平 同时采取各项降本增效举措[6] - 产品矩阵持续丰富 多领域共同推进 MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域销售规模持续拓展 IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子销售占比超过70%[6] - 第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓器件销售收入同比实现高速增长 多款车规级SiC MOS和模块已出样 并在行业头部客户测试认证与量产导入[6] - 制造与服务业务先进技术平台继续发展 0.11μm ULL e-Flash、0.15μm DB BCD等多个技术平台进入风险量产 封装业务产能利用率环比增长4% 同比增长27%[6] 财务数据 - 2025H1实现营收52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[6] - 2025Q2实现营收28.63亿元 同比增长8.28% 环比增长21.61% 归母净利润2.56亿元 同比增长3.42% 环比增长207.12%[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为9.59亿元、12.05亿元、16.50亿元 同比增速分别为25.80%、25.63%、36.91%[5][6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为72倍、58倍、42倍[5][6] 业务结构 - 2025H1产品与方案业务营收28.36亿元 其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44% 消费电子领域占比38% 工业设备占比9% 通信设备占比9%[6] - 2025H1制造与服务业务营收22.39亿元 其中晶圆制造分部营收14.70亿元 封装测试分部营收7.03亿元 配套及总部分部营收0.67亿元[6] - 掩模业务2025H1销售额同比增长超40% 公司加快90nm客户验证 已具备55nm研发能力[6] 市场表现 - 当前收盘价52.33元 流通市值694.696亿元 总市值694.696亿元[3] - 资产负债率16.58% 每股净资产17.10元[3]

投资评级 - 强推（维持）[1] 核心观点 - 2025年上半年业绩稳健增长 营业收入52.18亿元（同比+9.62%） 归母净利润3.39亿元（同比+20.85%）[5] - IDM一体化能力驱动产品结构优化 功率模块收入同比+70% 其中IPM同比+143%[5] - 积极布局AI应用端 覆盖AI手机、AI PC、智能汽车及服务器电源用高性能功率器件[5] - 技术平台持续迭代 车规级IGBT模块进入批量生产 SiC模块在汽车/光储/工业及算力电源实现突破[5] - 产能利用率维持高位 现有6/8英寸月产能超37万片 12英寸产线加快爬坡[5] 财务表现 - 2025Q2单季度营收28.63亿元（同比+8.28% 环比+21.61%） 归母净利润2.56亿元（同比+3.42% 环比+207.12%）[5] - 毛利率25.65%（同比-0.75pct） Q2毛利率25.94%（同比-0.40pct 环比+0.65pct）[5] - 2025-2027年归母净利润预测调整为10.22/13.41/15.96亿元 对应EPS 0.77/1.01/1.20元[5] - 2025年预测营收114.22亿元（同比+12.9%） 2026年预测营收128.80亿元（同比+12.8%）[6] 业务进展 - 功率器件高端化：MOSFET G6 SGT与G4超结切入汽车/工业/AI服务器 IGBT覆盖光伏/储能/汽车动力场景[5] - 第三代半导体：SiC JBS G3、MOS G2量产 GaN中高压新品年内落地[5] - 制造技术突破：0.11µm ULL e-Flash及多BCD/HV平台进入风险量产 掩模业务收入同比+40%[5] - 车规生态建设：20款芯片通过AEC-Q100认证 10款入选国家汽车芯片目录[5] 产能与效率 - 封测端产能利用率同比+27% 车规增量明显[5] - 总资产周转率保持0.4倍 存货周转天数从99天优化至90天（2024A-2027E）[7] - 资产负债率16.58% 流动比率3.2 保持稳健财务结构[2][7]

投资评级 - 维持买入评级 目标价72.90元人民币[1][4][6] 核心观点 - 半导体业务呈现温和复苏态势 1H25营业收入52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[1] - 看好2H25收入和盈利能力持续增长和改善 主要受益于12寸线持续爬坡和第三代半导体加速放量[1][3] - 基于2025年17.44元BPS 给予4.2x 2025E PB估值 较可比公司平均3.8x溢价 主要源于看好12寸和BCD领先优势[4] 1H25业绩表现 - 产品与方案业务收入28.03亿元 同比增长21.54% 其中分立器件贡献20.75亿元 IC业务贡献7.29亿元[2] - 分立器件毛利率20.25% 同比提升4.79个百分点 IC业务毛利率25.16% 同比下降7.02个百分点[2] - 制造与服务业务收入22.39亿元 同比下降2.6% 其中晶圆制造收入14.70亿元 同比增长0.56% 封测收入7.03亿元 同比增长18.48%[2] - 封装业务产能利用率较去年同期大幅提升27个百分点 晶圆制造毛利率39.40% 封测毛利率11.90%[2] 2H25展望与布局 - 针对AI服务器电源领域实现SGT、超结MOS、SiC/GaN器件的全料号布局 均已批量供应[3] - 氮化镓产品面向汽车、消费等多个领域布局 工业及新能源领域部分客户订单交期开始延长[3] - 汽车电子多款产品导入海外OEM及多家国内新势力车企新项目[3] - 深圳90nm模拟12吋工艺平台年底产能有望爬升至2万片/月[3] 盈利预测 - 维持2025/2026/2027年收入预测115.1/129.8/145.0亿元[4] - 维持2025/2026/2027年归母净利润预测9.2/11.4/15.5亿元[4] - 预计2025-2027年EPS分别为0.69/0.86/1.16元[9] 财务数据 - 截至8月29日收盘价52.40元 市值695.63亿元[7] - 1H25毛利率25.65% 同比下降0.75个百分点[1] - 预计2025年ROE为3.19% 2027年提升至4.94%[9]

**华润微电子2025年上半年电话会议纪要关键要点分析** **公司财务表现** - 2025年上半年营收52.18亿元，同比增长9.62%，其中第二季度营收28.63亿元，环比增长21.61%[3] - 上半年归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%，第二季度净利润2.56亿元，环比大幅增长207.12%[3] - 全年营收预计同比增长10%，受益于AI等领域高增长，明年行业景气度或优于今年[7] **业务结构优化** - 泛新能源业务（含车类及新能源）占比提升至44%，成为第一大业务支柱；消费电子占比38%，工业与通信设备各占9%[6] - 自有产品业务占比持续提升（超50%），目标未来占比达60%-70%[25] - 产品与方案板块毛利率约20%，制造服务毛利率约30%[25] **新兴领域布局与进展** - **AI领域**：端侧AI聚焦消费电子、汽车电子及工业/人形机器人；云端AI为服务器电源提供氮化镓产品，覆盖全电压段应用[4] - **氮化镓技术**：产能达每月1,600片（低钼工艺1,500片/月，一墨工艺2,000片/月），覆盖消费电子、汽车、通信及数据中心四大领域；网通领域已成为全球头部供应商，服务器电源实现量产，机器人领域送样验证中[10] - **智能驾驶与低空经济**：加速拓展数据中心等新兴赛道，培育新增长点[5] **产能与供应链动态** - 产能利用率接近满产（6英寸、8英寸及重庆12英寸产线），未来两三个月订单饱满[11][12] - 海外客户加速将产能与订单转向国内（"China for China"趋势），与NPS、英飞凌等国际客户订单同比显著提升[8][9] - 深圳12英寸产线爬坡中，90纳米平台多款产品量产，55-40纳米产品验证中，年底产能预计达2万片[16] **行业竞争与价格趋势** - 功率器件价格已触底，TI等同行开始提价，公司设立价格委员会跟踪市场动态，优化排产计划以提升盈利能力[11][12] - 服务器市场年均增长率预计超30%，公司重点布局SGT MOS、超结MOS等产品，覆盖传统及AI服务器电源[13] **战略发展与并购规划** - 聚焦功率半导体、智能传感器、智能控制三大领域，积极对接外延并购标的，计划年内取得突破[17] - 传感器年产量约3亿颗，布局全系列高端传感器（如陀螺仪、环境应力、红外传感器等）并成立专门事业部[21] - 与长电科技协同：利用其先进封装技术进行产品验证，未来探索深度协同[14][15] **风险与挑战** - 国际形势不确定性可能影响行业复苏节奏[7] - 存货跌价损失对净利润存在压力，但长库龄存货比例较小，未来金额预计不会显著增加[24] - 高端眼膜板项目新增月折旧约1,000万元，通过产品结构调整消化影响[25] **其他关键信息** - 汽车芯片国产化重点发力传感器和MCU（当前国产化率较低）[20] - 下半年毛利率预计与上半年持平，通过提价协商、产品结构优化及费用管控维持稳定[23] - 暂无港股再融资计划，资金充裕且无大型新项目需求[26] **注**：以上分析基于会议纪要原文数据及表述，未添加外部信息。

股价表现 - 截至2025年8月29日收盘价52.40元，较前一交易日下跌2.91% [1] - 当日成交额9.73亿元，换手率1.39% [1] 财务表现 - 上半年营业收入52.18亿元，同比增长9.62% [1] - 上半年归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [1] 业务布局 - 主营业务为半导体产品研发、生产和销售，采用IDM模式拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力 [1] - 产品应用领域包括消费电子、工业控制、汽车电子 [1] - 正深化AI全场景布局，重点发力消费电子及汽车智能化领域 [1] 资金流向 - 8月29日主力资金净流出8334.09万元 [1] - 近五日主力资金净流入12502.21万元 [1]

利润分配方案 - 每股派发现金红利0.026元（含税） 不进行资本公积金转增股本及送红股 [1] - 以总股本13.28亿股为基数 合计派发现金红利3451.58万元（含税） [1] - 现金分红金额占2025年半年度归母净利润比例为10.19% [1] 分配实施机制 - 以权益分派股权登记日总股本为基准 期间总股本变动将维持分配总额不变并调整每股分配比例 [1][2] - 具体调整情况将在权益分派实施公告中明确 [1][2] 决策程序进展 - 董事会审计合规委员会于2025年8月25日一致通过利润分配方案 [2] - 第三届董事会第三次会议于2025年8月27日一致审议通过该方案 [2] - 利润分配预案尚需提交2025年第三次临时股东会审议 [2][3]

会议基本信息 - 华润微电子有限公司将于2025年9月19日召开2025年第三次临时股东会 会议采用现场投票和网络投票相结合的方式 网络投票通过上海证券交易所股东会网络投票系统进行 投票时间段为交易时段的9:15-9:25 9:30-11:30 13:00-15:00以及互联网投票平台的9:15-15:00 [4][5] 会议议程安排 - 会议议程包括参会人员签到 领取会议资料 股东发言登记 主持人宣布会议开始并报告出席股东人数及表决权数量 宣读会议须知 推举计票监票成员 逐项审议议案 股东发言及提问 现场投票表决 休会统计结果 复会宣读结果 最终宣布股东会决议和法律意见书 [6] 利润分配方案 - 公司提出2025年半年度利润分配方案 拟以权益分派股权登记日总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利0.26元（含税） 按当前总股本1,327,529,398股计算 合计派发现金红利3,451.58万元（含税） 现金分红金额占2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.19% [5] - 若在公告披露日至股权登记日期间因可转债转股 回购股份 股权激励等导致总股本变动 公司将维持分配总额不变 相应调整每股分配比例 [5] 董事选举议案 - 董事会提名杨卓先生担任公司董事 任期自股东会审议通过之日起至第三届董事会任期届满止 杨卓先生符合开曼群岛法律和公司章程规定的董事任职资格 不存在被证监会处罚或交易所惩戒的情形 也不属于失信被执行人 [6][7] 股东参会规则 - 出席会议的股东或代理人需提前半小时办理签到手续 需出示证券账户卡 身份证明文件 营业执照复印件 授权委托书等材料 会议开始后进场者无权参与现场投票表决 [2] - 股东发言需经主持人许可 发言时间不超过5分钟 发言内容应围绕会议议题 表决期间不得发言 对于可能泄露商业秘密的问题 公司有权拒绝回答 [3] - 表决意见分为同意 反对或弃权 现场股东需在表决票上签署名称或姓名 未填 错填或无法辨认的票视为弃权 会议采用现场投票与网络投票结合方式 最终结果以公告为准 [3][4]

股东会基本信息 - 股东会将于2025年9月19日15点在江苏省无锡市滨湖区运河西路288号召开 [3][4] - 会议采用现场投票与网络投票相结合方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 投票时间为当日9:15-9:25、9:30-11:30及13:00-15:00（交易系统）或9:15-15:00（互联网平台） [1][2] 股东参与安排 - 股权登记日设定为2025年9月15日 A股股东需在该日收市时完成登记 [4] - 登记时间为2025年9月16日10:00-12:00及13:00-17:00 可通过现场、信函或传真方式办理 需提供营业执照复印件（加盖公章）、身份证及股东账户卡等材料 [5][6] - 公司委托上证信息通过智能短信主动推送参会邀请及议案信息 方便中小投资者参与投票 [3] 投票规则与程序 - 涉及融资融券、转融通及沪股通投资者的投票需遵循《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号》相关规定 [1] - 同一表决权重复投票时以第一次结果为准 且股东需对所有议案完成表决后方可提交 [4] - 无公开征集股东投票权安排 也无关联股东需要回避表决的议案 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 全球半导体行业呈现结构性增长与市场分化，核心增长动能源于人工智能驱动的高性能计算和数据中心需求增长 [31] - 报告研究的具体公司积极把握产业机遇，围绕人工智能领域深度布局，加速拓展新兴赛道，培育新的业绩增长极 [32][34] - 公司紧抓多领域复苏机遇，持续优化产品与业务结构，核心客户订单提升，品牌影响力和订单储备增强 [35][37] - 公司将深化业务战略布局，构建多维增长曲线，实现由“器件供应商”向“系统级解决方案商”的战略转型 [38] 各目录总结 调研基本情况 - 调研对象为华润微，所属行业为半导体，接待时间是2025年8月29日，上市公司接待人员有董事长何小龙和董事、财务总监、董秘吴国屹 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构众多，包括国信证券、申万宏源证券等证券公司，汇丰晋信基金、中信保诚基金等基金管理公司，信泰人寿保险等寿险公司，以及华芯投资、广州市航长投资等投资公司，还有其他类型的公司如北京建谊投资发展等 [17][18][19] 主要内容资料 董事长致辞 - 2025年上半年公司营收52.18亿元，同比增长9.62%，二季度28.63亿元，同比增长8.28%，环比增长21.61%；上半年净利润3.39亿元，同比增长20.85%，二季度2.56亿元，同比增长3.42%，环比增长207.12%，两大核心财务指标稳健增长 [28][29] - 全球半导体行业结构性增长与市场分化，核心增长来自人工智能驱动的高性能计算和数据中心需求，公司围绕人工智能在端侧和云端布局，拓展新兴赛道 [31][32][33] - 消费电子市场复苏，汽车电子稳健增长，工业自动化需求回升，公司紧抓多领域复苏机遇，优化产品与业务结构，上半年泛新能源领域占比44%，消费电子占比38%，工业与通信设备各占9% [35][36] - 公司未来将深化业务战略布局，在硅基产品、化合物半导体产品、传感器和MCU等产品方面发力，实现战略转型 [38] 投资者的主要问题 - 重点项目进展：重庆12吋产线完成3万片/月产能建设，8月满载；深圳12吋产线90nm平台多颗产品量产，55/40nm产品验证中；先进功率封测基地产能利用率超80%；高端掩模项目销售额同比增40%，建立55nm工艺节点研发能力 [42][43][44] - 氮化镓产品布局：同时布局D - MODE、E - MODE工艺路线，5月外延中心通线，全电压覆盖，面向四大领域，在网通等领域成头部供应商，服务器电源规模化量产，机器人领域送样验证 [45] - 产品价格：公司6吋、8吋、重庆12吋接近满产，订单能见度2 - 3个月，行业有涨价动向，公司与客户积极洽谈价格 [46][47] - 与长电科技业务协同：同属华润集团，业务有协同基础和互补性，部分12吋先进产品研发阶段合作，未来探索更多深度协同 [47] - 服务器中功率器件量价空间：服务器市场高速增长，对电源功率要求提高，公司已批量供应多种产品，超百颗新产品研发中 [48] - AI算力领域布局优势：具备规模化制造能力、丰富产品系列、广泛渠道，服务高端客户经验丰富，有先进封装技术能力 [51] - 传感器领域未来布局：加大高端传感器全系列产品投入，布局多种传感器，拓展前沿应用场景，成立专门事业群 [51] - 海外厂商产能转移：海外企业注重与中国本土供应链合作，公司积极承接订单拓展业务 [52]

财务表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元，同比增长9.62% [2] - 归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%，扣非归母净利润2.73亿元，同比下降3.95% [2] - 毛利率25.65%，同比下降0.75个百分点，净利率5.35%，同比上升0.62个百分点 [2] - 期间费用7.92亿元，同比减少1329.14万元，期间费用率15.18%，同比下降1.74个百分点 [2] - 股东总户数4.40万户，较一季度末下降4765户，降幅9.77%，户均持股市值由121.97万元增至142.30万元，增幅16.67% [2] 研发与技术突破 - 研发投入5.48亿元，占营收比例10.50% [3] - 第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品通过车规级AEC Q101考核 [3] - 通过异构集成技术成功制备MEMS高端三层结构硅麦克风传感器，属国际首创 [3] - 自主研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣获"2025年度汽车电子·金芯奖" [3] - CS3629BB驱动芯片获评"2025年度影响力汽车芯片"奖项 [3] 战略布局与市场拓展 - 深化AI全场景布局，重点发力消费电子（AI手机、AI PC）及汽车智能化转型，延伸至工业及人形机器人、工业自动化等场景 [4] - 云端AI层面聚焦服务器电源等算力基础设施，提供高性能功率器件解决方案 [4] - 持续加码车规级芯片布局，产品完成座舱、车身、自动驾驶全场景覆盖，几十款芯片通过AEC-Q100认证 [4] - 车载照明及BMS系统研发取得突破，驱动IC在车灯领域实现批量交付，IGBT车规级产品持续供不应求 [4] 产能与制造能力 - 重庆12英寸功率器件晶圆生产线实现满产，月产能达到3万片 [5] - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，90nm平台多颗产品导入并实现量产，55/40nm产品同步验证中 [5] - 先进封测基地拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域，扩展先进封测能力与服务覆盖范围 [5] - 高端掩模项目投产，重点支持90nm及以下高端节点，已建立55nm工艺节点研发能力 [5] 第三代半导体发展 - 第三代半导体SiC和GaN产品销售收入同比实现高速增长 [5] - SiC JBS G3和SiC MOS G2完成产品系列化及产业化，整体产品性能达到国际领先水平 [5] - 聚焦新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量 [5] 行业背景 - 全球功率半导体市场规模呈波动增长态势，应用领域从工业控制、消费电子拓展至新能源、轨道交通等 [3] - 中国市场以291亿美元规模占据全球38.6%份额，持续巩固全球重要市场地位 [3]