回购方案 - 首次披露日为2024年9月14日[2] - 实施期限为董事会审议通过后6个月[2] - 预计金额2000万元 - 3000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] - 回购价格不超过30元/股[3] 回购进展 - 截至2024年10月31日未实施回购[5] - 累计已回购股数0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额0万元[2] - 实际回购价格区间0元/股 - 0元/股[2] 方案审议 - 2024年9月13日董事会和监事会审议通过[3]

业绩说明会信息 - 2024年11月05日15:00 - 16:00举行2024年第三季度业绩说明会[2][3][5] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][3][5] - 参加人员有总经理等四人[5] 投资者参与 - 可在说明会时间登录上证路演中心参与[5] - 2024年11月02日16:00前可提问[2][5] - 联系人刘胡洁，电话0562 - 2108768，邮箱ir@nextooling.com[6] 报告发布 - 2024年10月26日发布2024年第三季度报告[2]

国元证券股份有限公司 关于安徽耐科装备科技股份有限公司 首次公开发行战略配售限售股上市流通的核查意见 国元证券股份有限公司（以下简称"国元证券"或"保荐机构"）作为安徽 耐科装备科技股份有限公司（以下简称"耐科装备"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市的保荐机构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共 和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等法律法规，对耐科装备部分战略配售限售股上市流通事项进行了认真、 审慎的核查，具体情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 公司首次公开发行前总股本为 61,500,000 股，首次公开发行后总股本为 82,000,000 股。公司上市后，未发生因利润分配、公积金转增导致股本数量变 1 化的情况。本次上市流通的限售股形成后至今，公司股本总数未发生变化。 三、本次上市流通的限售股的有关承诺 根据《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告 书》及相关文件，国元创新投资有限公司承诺获得本 ...

股票数据 - 本次上市流通限售股为首发战略配售股份，股数1,025,000股[2] - 上市日期为2024年11月7日[2] - 首次公开发行后总股本82,000,000股[3] - 本次上市流通股占公司股本总数比例为1.25%[3] 股东与限售 - 限售股股东为国元创新投资有限公司，持1,025,000股全部流通[9] - 国元创新投资承诺配售股票限售期24个月[6]

营收情况 - 本报告期营业收入89,162,189.10元，同比增长92.50%；年初至报告期末营业收入197,443,986.61元，同比增长44.94%[2] - 营业收入增长主要因半导体行业封装装备市场回暖，挤出成型装备行业持续向好[6] - 2024年前三季度营业总收入197,443,986.61元，较2023年前三季度的136,228,594.33元增长约44.93%[15] 利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润24,634,035.94元，同比增长175.70%；年初至报告期末为57,750,152.85元，同比增长80.66%[2] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19,965,657.48元，同比增长239.59%；年初至报告期末为46,393,060.46元，同比增长90.23%[2] - 净利润增长主要因两类业务产品销售收入增加、产品毛利率上升，投资收益和银行存款利息收入增加[6] - 2024年前三季度净利润57,750,152.85元，较2023年前三季度的31,966,203.88元增长约80.66%[16] 现金流情况 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额32,805,426.63元，同比增长122.19%；年初至报告期末为53,570,890.04元，同比增长136.79%[3] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为182,152,152.15元，较2023年前三季度的175,717,319.38元增长约3.66%[18] - 经营活动现金流入小计2024年Q3为2.0834369842亿美元，2023年Q3为1.9671506106亿美元[19] - 经营活动现金流出小计2024年Q3为1.5477280838亿美元，2023年Q3为1.7409127212亿美元[19] - 经营活动产生的现金流量净额2024年Q3为5357.089004万美元，2023年Q3为2262.378894万美元[19] - 投资活动现金流入小计2024年Q3为12.887905566亿美元，2023年Q3为5.5681556808亿美元[19] - 投资活动现金流出小计2024年Q3为14.9071912581亿美元，2023年Q3为9.6181735249亿美元[19] - 投资活动产生的现金流量净额2024年Q3为 - 2.0192856921亿美元，2023年Q3为 - 4.0500178441亿美元[19] - 筹资活动现金流入小计2023年Q3为202.9698万美元[20] - 筹资活动现金流出小计2024年Q3和2023年Q3均为2460万美元[20] - 筹资活动产生的现金流量净额2024年Q3为 - 2460万美元，2023年Q3为 - 2257.0302万美元[20] - 现金及现金等价物净增加额2024年Q3为 - 1.7224698467亿美元，2023年Q3为 - 4.0361310299亿美元[20] 每股收益与净资产收益率 - 本报告期基本每股收益0.30元/股，同比增长172.73%；年初至报告期末为0.70元/股，同比增长79.49%[3] - 本报告期加权平均净资产收益率2.49%，较上年增加1.53个百分点；年初至报告期末为5.84%，较上年增加2.46个百分点[3] - 2024年前三季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.70元/股，2023年前三季度均为0.39元/股[17] 研发投入 - 本报告期研发投入5,535,045.20元，同比下降13.45%；年初至报告期末为14,140,903.87元，同比增长18.64%[3] - 2024年前三季度研发费用14,140,903.87元，较2023年前三季度的11,919,373.26元增长约18.64%[15] 资产情况 - 本报告期末总资产1,186,753,602.30元，较上年度末增长3.68%；归属于上市公司股东的所有者权益1,003,938,113.28元，较上年度末增长3.41%[3] - 2024年9月30日货币资金为432,637,715.47元，2023年12月31日为604,884,700.14元；2024年9月30日交易性金融资产为395,000,000.00元，2023年12月31日为210,000,000.00元[10] - 2024年9月30日应收票据为6,454,305.89元，2023年12月31日为8,250,055.48元；2024年9月30日应收账款为78,957,996.23元，2023年12月31日为80,443,538.36元[10] - 2024年9月30日预付款项为4,179,769.09元，2023年12月31日为1,934,002.33元；2024年9月30日其他应收款为819,929.82元，2023年12月31日为1,143,231.18元[10][12] - 2024年9月30日存货为149,394,083.13元，2023年12月31日为135,388,858.98元；2024年9月30日合同资产为1,380,879.30元，2023年12月31日为1,835,963.15元[12] - 2024年9月30日其他流动资产为51,171.78元，2023年12月31日为2,590,163.71元；2024年9月30日流动资产合计为1,069,913,705.88元，2023年12月31日为1,046,710,963.33元[12] - 2024年9月30日投资性房地产为1,868,252.50元，2023年12月31日为2,128,600.00元；2024年9月30日固定资产为57,812,137.32元，2023年12月31日为60,805,335.11元[12] - 2024年9月30日在建工程为34,505,480.02元，2023年12月31日为15,001,206.39元；2024年9月30日无形资产为15,325,261.15元，2023年12月31日为15,788,792.02元[12] - 2024年9月30日递延所得税资产为3,982,688.54元，2023年12月31日为2,256,531.40元；2024年9月30日其他非流动资产为3,346,076.89元，2023年12月31日为1,939,560.00元[12] - 2024年9月30日资产总计为1,186,753,602.30元，2023年12月31日为1,144,630,988.25元；2024年9月30日短期借款为0元，2023年12月31日为930,954.25元[12] 负债与所有者权益情况 - 2024年第三季度末流动负债合计165,211,746.55元，较上一报告期的163,458,848.32元增长约1.07%[13] - 2024年第三季度末非流动负债合计17,603,742.47元，较上一报告期的10,384,179.50元增长约69.53%[13] - 2024年第三季度末负债合计182,815,489.02元，较上一报告期的173,843,027.82元增长约5.16%[13] - 2024年第三季度末所有者权益合计1,003,938,113.28元，较上一报告期的970,787,960.43元增长约3.41%[14] 投资收益 - 2024年前三季度投资收益9,096,416.60元，较2023年前三季度的4,755,724.48元增长约91.27%[16] 股东持股情况 - 铜陵松宝智能装备股份有限公司持股12,059,644股，持股比例14.71%；安徽拓灵投资有限公司持股8,466,459股，持股比例10.32%；郑天勤持股5,992,836股，持股比例7.31%[8]

半导体封装业务营收 - 2022 - 2024年上半年公司半导体封装业务营收分别为16290.13万元、5094.99万元和3625.41万元，同比变动14.10%、 - 68.72%和46.32%[1] 客户交易情况 - 2024年上半年公司半导体封装业务前五大客户交易金额合计3618.62万元，占比99.81%[6] - 2022年公司半导体封装业务前五大客户交易金额合计10315.43万元，占比63.33%[10] 在手订单 - 截至2024年9月30日，半导体封装设备、模具及配件在手订单金额11579.21万元[12] 应收账款 - 2024年上半年末半导体封装业务应收账款前五名欠款方期末余额合计4439.45万元，逾期金额3138.61万元，期后回款392.74万元[15] - 2022 - 2024年上半年，半导体封装业务应收账款账面余额分别为11856.06万元、7849.75万元、8184.94万元[17] 塑料挤出成型业务营收 - 2024年上半年公司塑料挤出成型业务营收7023.41万元，同比增长13.46%[25] 塑料挤出成型业务客户 - 2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户销售金额合计2734.59万元，占比38.94%[26][27] - 2023年塑料挤出成型业务前五大客户销售金额合计5223.49万元，占比36.88%[28] 客户开拓 - 2022 - 2024年6月开拓新客户35家，其中2022年11家、2023年19家、2024年1 - 6月5家[37] 应收账款情况 - 2024年半年报期末应收账款账面余额8990.07万元，较期初减少1.81%[42] - 2024年半年报账龄1年以上应收账款余额4909.51万元，占比55%[42] 净利润情况 - 通富微电子2024年上半年净利润32266.33万元，较上年同期增长271.91%[50][51] - 天水华天科技2024年上半年净利润22273.39万元，较上年同期增长254.23%[51] 存货情况 - 截至报告期末，公司存货账面价值15508.15万元，占资产总额比重13.47%，同比增长14.67%[56] - 2024年上半年末库存商品合计1138.71万元，较2023年末增加1038.69万元[64] 交易性金融资产 - 截至上半年末，公司交易性金融资产规模66,500万元，较期初增长216.67%，占总资产的57.77%[72] 货币资金 - 货币资金期末余额13,120.2万元，较期初下降78.31%[72] 募集资金 - 公司募集资金总额7.01亿元，累计投入5440.10万元，报告期投入1923.05万元[82] 募投项目进度 - 首发募投项目半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出装备升级扩产项目报告期末投入进度为22.42%、16.69%和5.79%[82] 募投项目延期 - 2024年9月将半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达到预定可使用状态的日期延长至2025年12月[85]

财务报告与审计 - 公司2024年半年度报告未经审计[3] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人王传伟声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[3] 公司基本信息 - 公司中文名称为安徽耐科装备科技股份有限公司，外文名称为Nextool Technology Co.,Ltd[9] - 公司注册地址为安徽省铜陵市经济技术开发区内，办公地址为安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号[9] - 公司网址为http://www.nextooling.com/，电子信箱为ir@nextooling.com[9] - 公司董事会秘书黄戎的联系电话为0562-2108768，传真为0562-2108779[10] - 公司选定的信息披露报纸包括上海证券报、证券时报、证券日报和经济参考报[11] - 公司半年度报告备置地点为安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号耐科装备董事会办公室[11] - 公司半年度报告登载网站地址为www.sse.com.cn[11] 财务数据与业绩 - 公司2024年上半年营业收入为1.08亿元，同比增长20.43%，主要得益于半导体产业链回暖，半导体封装设备销售收入增长[15][17] - 归属于上市公司股东的净利润为3311.61万元，同比增长43.79%，主要原因是主营业务、银行存款利息收入、理财产品收益增长[15][17] - 经营活动产生的现金流量净额为2076.55万元，同比增长164.22%，主要支付材料采购款减少[15][17] - 基本每股收益为0.40元，同比增长42.86%，稀释每股收益为0.40元，同比增长42.86%[16][17] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.32元，同比增长39.13%[16][17] - 加权平均净资产收益率为3.35%，同比增加0.92个百分点[16] - 研发投入占营业收入的比例为7.95%，同比增加1.81个百分点[16] - 归属于上市公司股东的净资产为9.79亿元，同比增长0.88%[15] - 总资产为11.51亿元，同比增长0.58%[15] - 非经常性损益项目合计为668.87万元，主要包括政府补助352.22万元和金融资产公允价值变动收益399.42万元[18][19] 半导体业务 - 公司涉及半导体封装、塑料挤出成型下游设备等业务领域[6] - 2024年半导体封装设备销售额预计增长10.0%，达到44亿美元[21] - 2024年半导体测试设备销售额预计增长7.4%，达到67亿美元[21] - 2025年封装设备销售额预计激增34.9%[21] - 公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小[22] - 公司涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备已完成样机试制，现正处于内部运行测试和完善阶段[22] - 公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商[22] - 公司半导体全自动封装设备主要用于集成电路及分立器件的塑料封装，集成在线检测和计算机控制[22] - 公司半导体全自动切筋成型设备包含上料单元、冲切单元、分离单元、收纳单元等不同功能单元[22] - 公司半导体塑料封装压机主要用于集成电路、分立器件及LED基板的液压驱动的塑料封装[22] - 半导体封装模具主要用于集成电路及分立器件的塑料封装，适用于高密度、高品质要求的封装品种[23] - 半导体封装切筋成型模具内置在线检测装置，可实时检测产品成型状态，并最终将产品从条带上分离出单个成品[23] - 半导体封装MGP模具采用快换结构，使用维护方便，可满足单缸模无法封装的矩阵式多排引线框架封装，使封装同一品种每模腔位数提高，产品单位成本降低[23] - AUTO-MGP全自动封装设备集成传统MGP模和大吨位液压驱动压机，实现自动运送框架、上树脂料、预热、装料、合模、注塑、开模、清模、去胶、收料等多道工序，结合在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏[23] 塑料挤出成型业务 - 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家和地区，出口规模连续多年位居我国同类产品首位[23] - 塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是公司主要产品之一[24] - 定型模通过在线监测同步自动调节真空，对型材成型过程中因拉伸产生的应力残留进行自动控制，以保证型材的机械物理性能[24] - 冷却水箱和定型块通过在线检测型材实际形状而自动调节真空，改变中空类型材的平面度和角度等，保证型材的形状位置精度[24] - 后共挤装置通过在线检测并改变温度而调节微熔层深度，自动调节粘合力的强度[24] - 牵引切割机通过在线跟踪型材挤出速度将冷却固化的制品以优化匹配的牵引速度连续地从定型模和水箱中牵引出，并在线检测型材表观质量，把不合格区域切成小段剔除，把合格型材切割成按需设定的长度[25] 研发与技术 - 公司研发投入总额为8,605,858.67元，同比增长55.78%[33] - 研发投入总额占营业收入比例为7.95%，较上年增加1.81个百分点[33] - 公司拥有有效授权专利95项，其中发明专利34项，实用新型专利61项[31] - 上半年公司完成专利申请4项，获得专利授权8项，其中发明专利2项[31] - 公司在研项目9项，其中封装设备PRO版NTAMS180PRO-V1和封装设备TO专机NTAMS120-TO已完成研发攻关，处于项目结题阶段[30] - 公司开发的多腔高速挤出模具技术，挤出速度可达4.5~5m/min，解决了型材弯曲变形问题[22] - 公司优化了硬质PVC与EPDM/TPV/SPVC等弹性体材料的共挤成型技术，通过温度调节微熔层深度保证粘合强度[23] - 公司开发的塑料型材无屑切割技术，采用刀片代替锯片，达到无屑、无噪音、低功率效果[25] - 公司开发的单壁型材及局部单壁冷却控制技术，通过可控点/面式直接冷却解决了应力变形问题[26] - 公司研发人员数量为62人，占总人数的12.70%，研发人员薪酬合计为462.61万元，平均薪酬为7.23万元[38] - 公司研发项目中，压缩成型封装设备NTCMS40-V1已完成结构细化工作，投资金额为301.15万元，总预算为638.38万元[36] - 全自动大尺寸板级封装设备开发已完成调研及设备开发整体方案，投资金额为100.28万元，总预算为100.28万元[36] - 新一代180吨全自动封装系统开发NTAMS180-X1处于样机装配阶段，投资金额为97.64万元，总预算为97.64万元[36] - 超微产品切筋系统及模具处于样机装配调试阶段，投资金额为85.16万元，总预算为85.16万元[36] - 型材表面质量分析与提升项目处于调试阶段，投资金额为88.64万元，总预算为88.64万元[36] - 型材局部拐角成型形状改善项目处于策划和方案研究阶段，投资金额为93.95万元，总预算为93.95万元[36] - 公司研发废品处置冲减研发费用为-0.31万元[37] - 公司核心技术包括用于半导体芯片封装的树脂搬运技术、半导体全自动封装设备移动预热台装置等[39][40] 风险与挑战 - 公司面临技术开发与创新、关键技术人才流失和不足、核心技术泄密等风险[47][48] - 公司应收账款账面价值为7,580.81万元，占总资产的比例为6.59%，应收账款金额较大[50] - 公司存货账面价值为15,508.15万元，占流动资产的比例为14.91%，主要为原材料、在产品、产成品和发出商品[50] - 公司外销业务收入为6,971.35万元，外销收入占同期主营业收入的比例为65.15%，汇率波动可能对公司业绩带来不确定性[50] - 公司享受的税收优惠政策金额合计为931.40万元，占利润总额比重为24.86%，税收优惠政策变化可能对经营业绩产生不利影响[50] - 公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以出口为主，产品销往40余个国家，境外销售可能受到贸易政策变化和国际贸易摩擦的影响[49] - 公司部分原材料依赖进口，如模具钢材、传感器、工控机、控制器、电磁阀等，若供应商合作关系或国际贸易环境发生变化，可能对生产经营产生不利影响[49] - 公司产品涉及多学科、多领域知识的综合运用，产品质量和性能受到多种因素影响，若出现产品质量问题，可能影响客户满意度和公司盈利水平[49] - 公司部分零部件存在外协加工，若外协供应商不能按期、按质交货，可能导致产品交货延迟或成本增加，对财务业绩和经营成果造成不利影响[49] - 公司所处智能制造装备行业具有周期性特征，若宏观经济大幅放缓或行业景气度下滑，可能对公司短期业绩带来压力[51] 股东与股权结构 - 公司普通股股东总数为6171户，报告期内股份总数及股本结构未发生变化[120] - 铜陵松宝智能装备股份有限公司持有公司14.71%的股份，共计12,059,644股[121] - 安徽拓灵投资有限公司持有公司10.32%的股份，共计8,466,459股[122] - 郑天勤持有公司7.11%的股份，共计5,992,836股[122] - 徐劲风持有公司5.57%的股份，共计5,826,912股[122] - 黄逸宁持有公司5.49%的股份，共计4,570,203股[122] - 吴成胜持有公司4.86%的股份，共计4,500,346股[122] - 黄明玖持有公司4.28%的股份，共计3,987,140股[122] - 胡火根持有公司4.28%的股份，共计3,505,629股[122] - 傅祥龙持有公司3.50%的股份，共计3,505,629股[122] - 钱言持有公司2.84%的股份，共计2,328,769股[122] 募集资金与投资项目 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为7.759亿元，扣除发行费用后募集资金净额为7.013亿元[104] - 截至报告期末，公司累计投入募集资金总额为5440.09万元，占募集资金净额的7.76%[104] - 本年度公司投入募集资金1923.05万元，占募集资金净额的2.74%[104] - 半导体封装装备新建项目累计投入4332.16万元，投入进度为22.42%[105] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目累计投入468.85万元，投入进度为5.79%[105] - 先进封装设备研发中心项目累计投入639.08万元，投入进度为16.69%[105] - 公司尚未计划投入募投项目的募集资金为2.889亿元，截至报告期末未投入[107] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期末现金管理余额为6.35亿元[109] - 公司将先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出装备升级扩产项目的预定可使用状态日期延长至2024年12月[110][111] - 半导体封装装备新建项目计划新建27000平米厂房，形成年产80台套自动封装设备和80台套切筋设备的生产能力，目前投入金额为4332.16万元，占比22.42%[112][116] - 先进封装设备研发中心项目计划新建5000平米厂房，目前投入金额为639.08万元，占比16.69%[113][116] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目计划改造16000平米厂房，形成年产400台套塑料挤出模具和50台套下游设备的生产能力，目前投入金额为468.86万元，占比5.79%[114][116] - 半导体封装装备新建项目厂房主体工程已封顶，正在进行辅助设施安装，设备购置处于选型及供应商谈判阶段[117] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目设备购置前期选型已完成，正处于商务谈判及签约阶段，待现有厂房空间释放后全面启动[117] - 先进封装设备研发中心项目与半导体封装装备新建项目统一规划、设计、施工，进度基本一致[117] - 公司募投项目延期至2025年12月，主要因半导体行业下行周期、行政审批及恶劣天气等因素影响[112][113][114] - 公司存在募投项目效益不及预期或进一步延期的风险，主要受市场环境、技术突破及下游需求变化影响[115] 环保与社会责任 - 公司2024年半年度报告期内投入环保资金为2.69万元[65] - 公司主要从事半导体封装领域及塑料挤出成型的智能制造装备的研发、生产和销售，生产过程中无重污染情形[66] - 公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量为0吨[67] - 公司生产经营中废水仅有生活污水，通过市政污水管网排入污水处理厂集中处理[66] - 公司通过选用低噪声设备、设置减振基座等手段进行噪声控制，厂内噪声能够达标[66] - 公司建有通风系统用于车间排风[66] - 公司废料等固废统一收集委托专业单位处理[66] 公司治理与承诺 - 公司股东、实际控制人及相关人员在报告期内严格遵守股份限售承诺，未出现未履行情况[70][71] - 公司独立董事吴慈生因任职境内上市公司独立董事已超3家，申请辞去公司独立董事职务，李停被聘任为新独立董事[63] - 公司2024年半年度无利润分配或资本公积金转增预案[64] - 公司间接股东、高级管理人员黄戎、王传伟的股份限售期为长期，自2022年9月9日起[72] - 公司间接股东铜陵赛迷的股份限售期为36个月，自2022年11月7日起[72] - 公司实际控制人、董事、监事、高级管理人员的股份限售期为3年，自2022年11月7日起[72] - 公司核心技术人员每年转让的股份不得超过上市时所持公司股份总数的25%[74] - 公司董事、监事、高级管理人员每年转让的股份不得超过所持公司股份总数的25%[74] - 公司核心技术人员离职后6个月内不得转让股份[74] - 公司董事、监事、高级管理人员离职后半年内不得转让股份[74] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[74] - 公司股份锁定期届满后两年内减持的价格不低于发行价[74] - 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员将严格遵守股份锁定和减持的法律法规[74] - 公司董事、监事、高级管理人员每年转让股份不超过其持有总数的25%[75][76] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期自动延长6个月[75][76] - 公司股份锁定期届满后两年内减持价格不低于发行价[75][76] - 公司董事、监事、高级管理人员离职后半年内不得转让股份[75][76] - 公司股份锁定期为36个月，期间不得转让或委托他人管理[75][76] - 公司若违反减持承诺，减持所得归公司所有[75][76][78] - 公司股份锁定期届满后，减持价格需不低于调整后的发行价[75][76] - 公司董事、监事、高级管理人员需如实申报股份变动情况[75][76] - 公司股份锁定和减持的法律法规变化时，自动适用新规定[75][76] - 公司若违反减持承诺，需依法承担相应责任[75][76][78] - 公司董事、监事、高级管理人员每年转让股份不超过所持股份总数的25%[79][81][83] - 核心技术人员在限售期满后4年内每年转让股份不超过上市时所持股份总数的25%[79][80][82] - 公司承诺在A股上市后三年内启动稳定股价措施，包括回购或增持股票[81][82][83] - 公司若不符合发行上市条件，将在确认后五个交易日内启动股份购回程序[84] - 公司股东在锁定期届满后两年内减持股份价格不低于发行价[79][80] - 公司董事、监事、高级管理人员离职后半年内不转让股份[79][81][83] - 公司核心技术人员离职后6个月内不转让股份[79][80][82] - 公司承诺不越权干预经营管理活动，不侵占公司利益[86] - 公司股东若违反减持承诺，减持所得归公司所有[79][80][81][82][83] - 公司承诺遵守股份锁定和减持的法律法规，自动适用变更后的要求[79][80][81][82][83][86] - 公司承诺严格按照法律、法规和公司章程进行利润分配，保障投资者收益权[88][89] - 若招股说明书存在虚假记载或重大遗漏，公司将启动回购首次公开发行的全部新股，回购价格不低于发行价[90] - 公司若未能履行承诺，将以自有资金补偿投资者直接损失，并在12个月内不得发行证券[92][93] - 公司实际控制人承诺减少并避免关联交易，确保交易公平公允，不损害公司及其他股东利益[

营收情况 - 2022 - 2024年上半年半导体封装业务营收分别为16290.13万元、5094.99万元和3625.41万元，同比变动14.10%、 - 68.72%和46.32%[6] - 2022 - 2024上半年文一科技营收分别为31064.50万元、23432.99万元、11603.83万元，同比变动6.89%、 - 24.57%、 - 4.99%[9] - 2022 - 2024上半年盛美上海营收分别为287304.55万元、388834.27万元、240389.67万元，同比变动77.25%、35.34%、49.33%[9] - 2022 - 2024上半年长川科技营收分别为257652.90万元、177505.49万元、152811.34万元，同比变动70.49%、 - 31.11%、100.46%[9] - 2022 - 2024上半年新益昌营收分别为118365.59万元、104016.95万元、56022.39万元，同比变动 - 1.08%、 - 12.12%、3.93%[9] - 2024年上半年公司塑料挤出成型业务营业收入7023.41万元，同比增长13.46%[30] 客户与市场 - 2024年上半年半导体封装业务前五大客户交易金额合计3618.62万元，占比99.81%[10] - 2023年半导体封装业务前五大客户交易金额合计2319.41万元，占比45.53%[11] - 2022年天水华天科技股份有限公司半导体封装业务交易金额3688.94万元，占比22.65%[13] - 通富微电子等前几家客户半导体封装业务交易金额合计10315.43万元，占封装业务收入比例63.33%[14] - 2023年较2022年前五大客户新增江苏长晶浦联等公司，2024年上半年较2023年新增境内客户A等公司[15] - 2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户销售金额合计2734.59万元，占比38.94%；2023年前五大客户销售金额合计5223.49万元，占比36.88%[31][33] - 2024年上半年公司塑料挤出成型业务前五大客户销售额合计3380.59万元，占比48.13%；2023年合计6465.05万元，占比45.64%[35] - 2024年上半年前五大客户有变化，新增3家，3家老客户因需求增加进入前五大[36] - 2024年上半年塑料挤出成型业务新增5个客户，合计销售额711.46万元，占比10.13%[38][39] - 公司产品服务过全球40多个国家近400家客户，主要客户在欧美，订单稳定[40] - 2022 - 2024年6月公司开拓新客户35家，其中2022年11家，2023年19家，2024年1 - 6月5家[42] 订单与应收账款 - 截至2024年9月30日，半导体封装设备等在手订单金额11579.21万元[17] - 2024年上半年末半导体封装业务应收账款前五名欠款方期末余额合计4439.45万元，逾期金额3138.61万元，期后回款392.74万元[20] - 2022年应收账款6277.37万元，2023年7849.75万元，2024年上半年8184.94万元，2022 - 2023年增长率 - 33.79%，2023 - 2024年上半年增长率4.27%[22] - 2022 - 2024年6月，同行业可比公司应收账款平均数分别为71813.21万元、88375.90万元、94002.09万元，占同期营业收入比重分别为42.08%、55.51%、97.31%[24] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（全口径）应收账款分别为12357.80万元、9156.25万元、8990.07万元，占同期营业收入比重分别为46.25%、47.16%、84.01%[24] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（半导体封装业务）应收账款分别为11856.06万元、7849.75万元、8184.94万元，占同期营业收入比重分别为72.78%、154.07%、225.77%[24] - 2022 - 2024年6月，同行业可比公司应收账款周转天数平均值分别为127.36天、187.91天、172.24天[26] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（全口径）应收账款周转天数分别为129.51天、199.44天、152.62天[26] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（半导体封装业务）应收账款周转天数分别为200.37天、736.54天、426.42天[26] - 2024年半年报期末公司应收账款账面余额为8990.07万元，较期初减少1.81%[49] - 账龄1年以上应收账款余额为4909.51万元，占比55%，2021 - 2023年末占比分别为19%、17%和48%[49] - 更正后应收账款前五名欠款方期末余额合计4439.44万元，占比48.57%[50] - 账龄1年以上应收账款主要客户期末余额合计3295.43万元，占比75.25%，期后回款486.44万元[52] - 2022年末、2023年末、2024年上半年末1年以上应收账款占比分别为16.97%、47.83%和54.62%[53] - 账龄1年以上应收账款主要客户中，除山东华科半导体研究院有限公司外无收款障碍[54] - 2024年上半年末1年以上应收账款主要客户对应坏账准备余额合计770.12万元[56] 利润情况 - 通富微电子股份有限公司2024年上半年净利润32266.33万元，较上年同期增长271.91%[56] - 天水华天科技2024年上半年归母净利润22273.39万元，同比增长254.23%[57] - 气派科技2024年上半年归母净利润 - 4059.57万元，较上年同期减亏41.53%[57] - 长电科技母公司2024年上半年归母净利润61928.28万元，同比增长24.96%[58] - 池州华宇电子2023年归母净利润4202.05万元[59] 存货情况 - 截至报告期末，公司存货账面价值15508.15万元，占资产总额比重13.47%，同比增长14.67%[61] - 原材料、在产品、库存商品、发出商品账面余额分别为4517.64万元、7922.84万元、1138.71万元和2038.75万元，同比变动 - 1.24%、 - 3.22%、1038.48%和151.98%[62] - 报告期末存货跌价准备余额237.26万元，2024年上半年未计提，2022年、2023年分别计提138.62万元、42.33万元[62] - 半导体封装设备及模具业务存货账面净值4519.14万元[65] - 塑料挤出成型模具等业务存货账面净值10989.03万元[64] - 2024年上半年末半导体封装业务为1029.65万元，塑料挤出成型业务为109.06万元，合计1138.71万元，较2023年末增加1038.69万元[68] - 2024年上半年末半导体封装业务发出商品为1903.68万元，塑料挤出成型业务为135.07万元，合计2038.75万元，较2023年末增加1229.67万元[69] - 半导体封装设备120吨全自动封装设备存货增加，2024年8月发货，已收回货款1242.90万元[68] - 半导体封装设备业务库龄超1年发出商品涉及两个客户各1台设备，金额443.97万元；库龄1年以内有863万元存货于2024年6月发货[69] - 塑料挤出成型业务存货变动主要客户产品2024年7月离港出口报关，当月发出商品均已确认收入[70] 资金与理财 - 截至2024年上半年末，公司交易性金融资产规模66500万元，较期初增长216.67%，占总资产的57.77%[77] - 货币资金期末余额13120.2万元，较期初下降78.31%，无存放在境外款项[78] - 交易性金融资产主要为中国工商银行结构性存款和专户定制型理财产品，部分已赎回并获得收益[80] - 公司购买理财产品合计金额112500.00，实际收益331.32[82] - 公司购买的理财产品预期年化收益率多在1.2% - 2.39%，专户定制型理财产品PA028888为2.90%，国元证券元聚利57期为2.03%，元鼎尊享看涨125号为2.10%[81][82] - 截止2024年6月末公司有1.31亿元可随时支取的货币资金[84] 募投项目 - 公司募集资金总额7.01亿元，累计投入5440.10万元，报告期投入1923.05万元[87] - 首发募投项目半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出装备升级扩产项目报告期末投入进度为22.42%、16.69%和5.79%[87] - 2023年12月将先进封装设备研发中心项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达到预定可使用状态日期延至2024年12月[87] - 2024年9月13日公司同意将三个募投项目达可使用状态日期延至2025年12月[91] - 截至2024年6月30日，半导体封装装备新建项目拟投入19322万元，已投入4332.16万元，投入占比22.42%[97] - 截至2024年6月30日，先进封装设备研发中心项目拟投入3829万元，已投入639.08万元，投入占比16.69%[97] - 截至2024年6月30日，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目拟投入8091万元，已投入468.86万元，投入占比5.79%[97] - 补充流动资金拟投入10000万元，截至2024年6月30日无投入[97] - 半导体封装装备新建项目厂房主体基本完成，正进行辅助设施安装等工作，后续将推进设备购置等[97] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目设备购置前期选型基本完成，正处商务谈判及签约阶段[98]

回购方案 - 首次披露日为2024年9月14日[2] - 预计金额2000万元 - 3000万元[2] - 用途为员工持股或股权激励[2] - 价格不超过30元/股[3] 实施情况 - 截至2024年9月30日已回购股数0万股，占比0%[2] - 截至2024年9月30日已回购金额0万元[2] - 实际回购价格区间0元/股 - 0元/股[2] 时间安排 - 2024年9月13日董事会和监事会审议通过[3] - 实施期限为审议通过后6个月[2][3]

股东大会信息 - 公司2024年第一次临时股东大会于9月30日14点30分召开[2][5] - 董事会9月13日决议召集，9月14日发出通知[4] 参会股东情况 - 出席股东及代理人52人，持股48,529,225股，占比59.1819%[6] 议案表决情况 - 《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》同意48,464,891股，占比99.8674%[12]