中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行战略配售限售股上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）作为有研半导体硅材料股 份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的 保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》等相关规定履行持续督导职责，对有研硅首次公开发行战略配售限 售股上市流通事项进行了核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 9 月 6 日出具的《关于同意有研半 导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号） 同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公众公开发行人民币普 通股（A 股）股票 187,143,158 股，并于 2022 年 11 月 10 日在上海证券交易所科 创板上市，发行完成后股本总数为 1,247,621,058 股，其中有限售条件流通股 1,108,389,314 股，占公司发行完成后股本总数的 88.84%，无限售条件流通股 139,231,744 股，占公司发行完成后股 ...

财务表现 - 2023年第三季度，公司营业收入为259,709,018.76元，同比减少16.09%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为60,739,847.98元，同比减少42.25%[4] - 半导体行业周期性调整导致净利润和营业收入较去年同期减少[7][8] - 2023年前三季度，公司营业总收入为790,322,829.26元，较去年同期924,710,407.97元有所下降[23] - 2023年前三季度，公司净利润为251,973,082.03元，较去年同期352,362,516.51元有所下降[25] 资产状况 - 德州芯利咨询2023年第三季度报告显示，公司资产总计为4,998,789,077.67元，流动资产合计为3,456,299,361.32元，非流动资产合计为1,542,489,716.35元[21] - 公司持有的应收账款为179,797,739.73元，存货为193,003,430.26元，固定资产为1,018,077,376.18元[21] - 总资产为4,998,789,077.67元，较去年同期增长0.70%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为4,116,014,407.77元，较去年同期增长3.34%[5] 现金流量 - 公司2023年第三季度经营活动现金流出小计为560,132,739.69和642,800,400.03[27] - 公司2023年第三季度投资活动现金流入小计为4,343,825,283.59和997,724,504.65[27] - 公司2023年第三季度投资活动产生的现金流量净额为-1,878,219,308.17和-137,657,370.37[27] - 公司2023年第三季度筹资活动现金流出小计为103,302,340.48和13,891,113.58[27] - 公司2023年第三季度现金及现金等价物净增加额为-1,733,326,524.08和213,715,251.65[27] 股东情况 - 公司前10名股东中，招商银行股份有限公司持有3,827,757股，中信证券股份有限公司持有2,364,640股[12] - 公司未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系的情况[16] - 公司未知其他股东参与融资融券及转融通业务情况[19]

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2023-034 有研半导体硅材料股份公司 第一届监事会第十三次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）第一届监事会第十三次会 议于 2023 年 10 月 25 日在公司会议室以通讯的方式召开。本次会议通知于 2023 年 10 月 20 日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事 3 人，实际出席 监事 3 人。会议由监事会主席王慧主持，公司董事会秘书杨波列席了本次会议。 本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门 规章以及《公司章程》的有关规定，会议作出的决议合法、有效。 二、 监事会会议审议情况 经与会监事认真审议，以记名方式表决审议通过了以下议案： （一）审议通过《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》 监事会认为：根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公 司章程》的有关规定，公司编制了 2023 年第三季度报告。报告的内容与 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年半年度持续督导跟踪报告 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为有研 半导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并 在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海 证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责有研硅上市后的持续督导工 作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。 | 序号 | 工作内容 | 实施情况 | | --- | --- | --- | | | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并 | 保荐机构已建立健全并有效执行 | | 1 | 针对具体的持续督导工作计划制定相应的工 | 了持续督导制度，并制定了相应 | | | 作计划 | 的工作计划 | | | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作 | 保荐机构已与有研硅签订保荐及 | | 2 | 开始前，与上市公司签署持续督导协议，明 | 承销协议，该协议明确了双方在 | | | 确双方在持续督导期间的权利义务，并报上 | 持续督导期间的权利和义务 | | | 海证券交易所备案 | | | | 持续督导期间，按照有 ...

北京市西城区金融街 19 号富凯大厦 B 座 12 层 电话:010-52682888 传真:010-52682999 邮编:100033 北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会的 法律意见 北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会的法律意见 北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会的 法律意见 德恒 01F20221850-3 号 致：有研半导体硅材料股份公司 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）2023 年第二次临时股东大 会（以下简称"本次会议"）于 2023 年 8 月 29 日（星期二）召开。北京德恒律 师事务所（以下简称"德恒"）受公司委托，指派黄卓颖、赵明宝律师（以下简 称"德恒律师"）出席了本次会议。根据《中华人民共和国公司法》（以下简称 "《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 中国证券监督管理委员会《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规 则》"）、《有研半导体硅材料股份公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的规定，德恒律 ...

重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2023 年 8 月 29 日 （二） 股东大会召开的地点：北京市海淀区北三环中路 43 号公司大会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2023-032 有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 审议结果：通过 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 17 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 17 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 1,063,548,679 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 1,063,548,679 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 | 85.2461 | | 比例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例 | 85.246 ...

有研半导体硅材料 股份公司 2023 年第二次临时股东大会会议资料 股票简称：有研硅 股票代码：688432 2023 年 8 月 有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会会议资料 有研半导体硅材料股份公司 会议资料目录 三、会议议案 1、议案一：《关于公司 2023 年半年度利润分配方案的议案》 1 一、股东大会须知 二、会议议程 有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会会议资料 2023 年第二次临时股东大会须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证 大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司股东大会规则》以及《有研半导体硅材料股份公司章程》《有研半导体硅 材料股份限公司股东大会议事规则》的相关规定，特制定 2023 年第二次临时股 东大会会议须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 席大会的股东或其代理人或其他出席者准时到达会场签到确认参会 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2023-031 有研半导体硅材料股份公司 会 议 召 开 地 点 ： 上海证券 交易所上证路演中心（ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 08 月 17 日(星期四) 至 08 月 23 日(星期三)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 gritekipo@gritek.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题 进行回答。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 10 日发 布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 08 月 24 日 上午 10:00-11:00 举行 2023 年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 关于召开 2023 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确 ...

公司基本信息 - 公司中文名称为有研半导体硅材料股份公司，中文简称为有研硅，外文名称为GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.[12] - 公司注册地址为北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧，办公地址为北京市海淀区北三环中路43号[13] 公司经营情况 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，属于计算机、通信和其他电子设备制造业[19] - 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路等制造[20] - 公司拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，目前拥有的主要核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片等环节[21] 公司财务状况 - 公司2023年上半年营业收入为530,613,810.50元，同比下降13.75%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为161,438,422.37元，同比下降11.68%[14] - 经营活动产生的现金流量净额为127,428,191.80元，同比下降38.06%[14] - 研发投入占营业收入的比例增加至8.19%[15] 公司发展战略 - 公司加强市场拓展，积极开发新市场，拓展海外销售比例，与国内多家硅片厂商合作[37] - 公司加快新品研发，推出大直径单晶产品、车规IGBT用硅单晶抛光片等新产品[38] - 公司持续开展管理提升、提质增效工作，通过工艺技术改进、质量管理等方式提升企业竞争能力[39] 公司风险提示 - 公司面临技术迭代风险，需持续保持研发投入和创新以满足客户需求[43] - 公司存在供应链风险，部分原材料依赖进口，供应商交付能力下降可能影响生产经营[44] - 公司面临安全生产风险，复杂的生产工艺和高危险性操作可能导致安全事故发生[45] 公司股东信息 - 公司2023年半年度报告显示，股东总数为25,597户[134] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司持有的股份数量为384,750,000股，占比30.84%[135] - RS Technologies持有的股份数量为327,090,400股，占比26.22%[135] - 中国有研科技集团有限公司持有的股份数量为230,422,500股，占比18.47%[135] 公司财务报表信息 - 公司2023年上半年的净利润为181,317,593.58元，较去年同期31,111,240.25元有显著增长[154] - 公司2023年上半年每股收益为0.13元，与去年同期0.17元持平[155] - 公司2023年上半年经营活动现金流入小计为59139221.13元，较2022年同期75345635.69元有所下降[157] - 公司2023年上半年投资活动现金流出小计为2341171900元，较2022年同期210150754.52元有所增加[158]