财务数据关键指标变化 - 基本每股收益同比下降18.64%至0.09元/股[18] - 营业收入同比下降3.20%至4.909亿元[19] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降18.74%至1.060亿元[19] - 经营活动产生的现金流量净额同比大增97.11%至1.464亿元[19][20] - 加权平均净资产收益率减少0.69个百分点至2.42%[20] - 研发投入占营业收入比例增加0.52个百分点至9.01%[20] - 2025年上半年利润总额环比增长0.44%至1.503亿元[28] - 归属于母公司净利润环比增长3.53%至1.060亿元[28] - 公司报告期内营业收入为4.9091亿元，同比下降3.2%[55] - 归属于母公司所有者的净利润为1.0603亿元，同比下降18.74%[55] - 经营活动产生的现金流量净额为1.4664亿元，同比增长97.11%[57] - 投资活动产生的现金流量净额为-3.4091亿元，同比下降134.88%[57] - 2025年半年度综合收益总额为125,153,724.56元，同比下降15.6%[132] - 2025年半年度归属于母公司所有者的综合收益为106,034,746.36元，同比下降18.7%[132] - 2025年半年度营业收入为94,177,607.81元，同比下降11.5%[134] - 2025年半年度营业利润为62,839,327.34元，同比下降47.3%[135] - 2025年半年度净利润为55,851,017.00元，同比下降50.8%[135] - 2025年半年度基本每股收益为0.09元/股，同比下降10%[132] - 2025年半年度对联营企业和合营企业的投资收益为-23,760,247.36元，同比下降148.6%[135] - 2025年半年度研发费用为6,057,339.06元，同比增长47%[134] 业务线表现 - 8英寸硅片产量同比增长37%[28] - 8英寸硅片扩产项目总投资38,482.43万元，第一期5万片/月产能已于2024年达产，目前已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底验收[30] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资35,734.76万元，建设面积1万余平米，厂房已完工且设备陆续进场[31] - 超低阻硅片已实现规模化量产，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品正推进客户认证[29] - 关键原辅材料国产化采购比例持续提升，有效降低生产成本并增强供应链安全[29] - 公司核心技术覆盖硅片生产全流程，包括6项国际先进/领先技术和1项国内领先技术[36][37] - 刻蚀设备用硅材料技术达国际领先水平，在国内率先实现6-8英寸硅片及刻蚀硅材料的产业化[33] - 主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶、抛光片及刻蚀设备用硅材料，质量稳定且结构合理[33] - 公司生产8英寸硅单晶和抛光片，用于功率半导体市场[38] - 公司主营业务包括重掺砷单晶(片)、区熔硅单晶(片)的研发制造销售，以及电子专用材料进出口业务[158] 研发投入与成果 - 研发投入总额为44,215,314.75元，同比增长2.64%[42] - 研发投入总额占营业收入比例为9.01%，较上年增加0.52个百分点[42] - 公司累计拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项[40] - 报告期内新增申请发明专利2项，实用新型专利2项[40] - 公司在研项目预计总投资规模为44,060.47万元，累计投入41,698.30万元[44] - 公司研发人员数量为89人，占总人数的10.11%[46] - 研发人员平均薪酬为14.16万元，较上年增长1.29%[46] - 公司获得国家科学技术进步奖二等奖（2024年）[39] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2023年）[39] - 研发团队中正高级工程师17名（含4名享受政府特殊津贴），与高校联合培养工程硕士/博士[34] 资产与负债变动 - 长期股权投资为7.0695亿元，同比增长101.69%，主要由于向山东有研艾斯增资所致[62] - 货币资金为6.4257亿元，同比下降37.61%，主要由于向山东有研艾斯增资支付货币资金所致[62] - 应收账款为2.8668亿元，同比增长37.10%，主要由于客户付款进度变缓所致[62] - 货币资金从2024年底的10.3亿元降至2025年6月的6.43亿元，下降37.6%[123] - 交易性金融资产从2024年底的19.1亿元降至2025年6月的18.4亿元，下降3.6%[123] - 应收账款从2024年底的2.09亿元增至2025年6月的2.87亿元，增长37.1%[123] - 长期股权投资从2024年底的3.51亿元增至2025年6月的7.07亿元，增长101.7%[123] - 应付票据从2024年底的1.16亿元降至2025年6月的1868万元，下降83.9%[124] - 未分配利润从2024年底的8.29亿元增至2025年6月的8.6亿元，增长3.8%[125] - 公司总资产从2024年底的53.68亿元降至2025年6月的52.91亿元，下降1.4%[123][125] - 负债总额从2024年底的5.71亿元降至2025年6月的4.4亿元，下降22.9%[124][125] 投资与并购活动 - 拟以日元119,138.82万元（折合人民币5,846.97万元）收购株式会社DG Technologies 70%股份，已完成国内审批并推进日本外资审批[32] - 公司对外股权投资总额为3.8亿元人民币，上年同期投资额为0元，变动幅度为100%[67] - 公司对山东有研艾斯的股权投资金额为3.8亿元人民币，持股比例为28.11%，资金来源为自有资金，本期投资损益为-2310.28万元人民币[68] - 公司其他金融资产期初数为20.7亿元人民币，期末数为19.51亿元人民币，本期公允价值变动损益为79.47万元人民币[70] - 公司本期购买金融资产金额为36.8亿元人民币，本期出售/赎回金额为37.5亿元人民币[70] - 公司拟以日元119,138.82万元（折合人民币5,846.97万元）收购株式会社DG Technologies 70%的股份[94] - 公司与关联方共同向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司增资，已完成出资[96] - 公司已完成收购株式会社DG Technologies的国内审批备案，正推进日本外商直接投资审批[94] 股东与股权结构 - 公司控股股东为株式会社 RS Technologies，东京证券交易所一部上市公司（证券代码：3445）[10] - 公司股东还包括中国有研科技集团有限公司、福建仓元投资有限公司等[10] - 截至报告期末普通股股东总数为20,488户[109] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司持有384,750,000股，占总股本的30.8%[111][112] - 株式会社RS Technologies持有327,090,400股，占总股本的26.2%[112] - 中国有研科技集团有限公司持有230,422,500股，占总股本的18.47%[112] - 福建仓元投资有限公司持有28,215,000股，占总股本的2.26%[112] - 德州芯利咨询管理中心（有限合伙）持有14,319,986股，占总股本的1.15%[112] - 国新风险投资管理（深圳）有限公司－深圳诺河投资合伙企业（有限合伙）持有13,278,689股，占总股本的1.06%[112][113] - 中电科核心技术研发股权投资基金（北京）合伙企业（有限合伙）持有8,881,083股，占总股本的0.71%[112][113] - 中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持有8,854,346股，占总股本的0.71%[112][113] - 德州芯睿咨询管理中心（有限合伙）持有8,559,953股，占总股本的0.69%[112][113] - 中信证券投资有限公司持有5,492,549股，占总股本的0.44%[112][113] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为18.545亿元，净额为16.64亿元，其中超募资金为6.64亿元[99] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为10.82亿元，占募集资金净额的65.02%，超募资金累计投入4.209亿元，占超募资金总额的63.40%[99] - 本年度投入募集资金金额为8140.86万元，占募集资金净额的4.89%[99] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入2.837亿元，占计划投资总额的73.72%，预计2025年12月达产[101] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入1.581亿元，占计划投资总额的44.23%，预计2025年12月达产[101] - 补充研发与营运资金项目累计投入2.193亿元，占计划投资总额的85.05%[101] - 超募资金中永久补流部分已全部投入3.85亿元，股份回购部分已全部投入3593.57万元[102][103] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期末现金管理余额为5亿元，期间最高余额未超出授权额度8亿元[106] 关联交易与承诺 - 公司2024年度日常性关联交易执行情况及2025年度预计已通过董事会和股东会审议[93] - 实际控制人方永义承诺自有研硅股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[79] - RS Technologies、仓元投资、有研艾斯等承诺方同步履行36个月股份限售义务[79] - 关联交易承诺：实际控制人及关联方确保与公司交易遵循市场化原则且长期有效[80] - 关联方承诺避免资金占用及违规担保，若违约需赔偿公司全部损失[80] - 公司董事/监事/高级管理人员承诺保障公司业务、资产、财务独立性[81] - 关联交易信息披露要求：承诺方确保已完整披露所有应申报关联交易[81] - 违反承诺的处罚措施：公司有权暂扣相关方薪酬/分红直至违约事项消除[80] - 公司承诺在关联关系期间及终止后12个月内不从事与有研硅主营业务竞争的业务[82] - 公司控股股东及实际控制人承诺不直接或间接从事竞争业务，并将商业机会优先转让给有研硅[82] 风险与政策 - 公司面临市场竞争加剧风险，国内半导体硅材料厂产能扩张导致产品价格竞争激烈[51] - 公司享受集成电路企业增值税加计抵减政策，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[50] - 山东有研半导体享受企业所得税优惠政策，自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%税率减半征收[50] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项及违规担保情况[91][92] - 报告期内公司与关联方无重大债权债务往来及金融业务[97][98]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入4 91亿元 同比下降3 2% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1 06亿元 同比下降18 74% [1] 产品进展 - 8英寸区熔硅片 超低氧硅片及多晶硅铸锭产品正在推进客户认证 [1] - 超低阻硅片已实现规模化量产 市场反馈积极 [1]

资金募集与使用 - 首次公开发行募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[1] - 首次公开发行超募资金总额6.63亿元，截至2025年6月30日已使用4.21亿元，未使用余额2.43亿元[5] - 2023年3月和2024年3月分别同意将19,500.00万元和19,000.00万元超募资金永久补充流动资金[2][4] - 公司使用4833万元超募资金用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化[20] 账户资金情况 - 截至2025年6月30日，各银行专户金额分别为中国民生银行3,757.58万元、招商银行184.22万元、中信银行3,227.52万元、中国工商银行93.36万元、上海浦东发展银行6,314.07万元[8][9] 项目相关 - 8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目计划投资4,833万元，建设期2025年7月至2026年12月[10] - 项目固定资产投资中区熔单晶炉4,500万元，晶体加工设备130万元，设备二次配工程100万元，流动资金103万元[13] - 项目建成后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年[12] 市场与策略 - 新能源汽车功率半导体需求攀升，公司将提高8英寸区熔硅片产能扩大市场份额[14][15] - 公司将通过提高产品良率降低成本提高市场竞争优势[17] 项目风险与评估 - 新建项目存在研发、市场竞争、建设、技术迭代等风险[17] - 区熔单晶硅面临超低氧MCZ替代、SiC替代和12英寸迭代压力[17] - 监事会认为项目有利于增强公司竞争力，符合业务发展需要[21] - 保荐人对公司使用部分超募资金新建项目事项无异议[23]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元，同比下降3.20% [1] - 净利润1.06亿元，同比下降18.74% [1]

股价表现与交易数据 - 2025年8月13日收盘价12.41元，单日上涨3.16% [1] - 换手率3.16%，成交量16.02万手，成交金额1.97亿元 [1] - 主力资金净流入2265.40万元，占成交额11.47%，其中超大单净流入215.60万元(占比1.09%)、大单净流入2049.80万元(占比10.38%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出278.09万元，占成交额1.41% [1] - 小单资金净流出1987.31万元，占成交额10.06% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入2.31亿元，同比减少1.64% [1] - 归属净利润4907.99万元，同比减少12.96% [1] - 扣非净利润3426.30万元，同比减少8.22% [1] 财务健康状况 - 流动比率10.517，速动比率9.763 [1] - 资产负债率9.07% [1] 公司基本信息 - 有研半导体硅材料股份公司成立于2001年，位于北京市 [1] - 公司从事其他制造业，法定代表人张果虎 [1] - 注册资本124762.1058万人民币，实缴资本99658.5599万人民币 [1] 企业运营活动 - 对外投资5家企业，参与招投标项目66次 [2] - 拥有专利信息333条，行政许可73个 [2]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业复苏进度慢于整体半导体市场 2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸同比下降2.67% 销售额下降至115亿美元同比下降6.5% [1][2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4.6% 其中300mm硅片出货面积同比增长5.7% 200mm硅片出货面积同比下降2.9% [2] - 6英寸和8英寸硅片价格已逐步企稳回升 随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平正常化 出货量及价格有望持续回暖 [1][3] 公司经营表现 - 沪硅产业2024年营业收入33.88亿元 归母净利润转亏9.71亿元 2025年一季度归母净利润亏损约2亿元 主要因价格恢复缓慢 扩产项目固定成本及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30.92亿元同比增长近15% 但归母净利润亏损2.66亿元 主因产能扩张带来成本压力及产品降价导致毛利率大幅下降 [3] - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑/存储/汽车电子/新能源/功率等领域 200mm硅片主要应用于消费类电子产品 [3] 产能建设与产品升级 - 12英寸半导体硅片成为产能扩展主要方向 立昂微嘉兴和衢州12英寸硅片工厂处于产能爬坡阶段 尚未达到盈亏平衡 [4] - 立昂微投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目 并加大车规电子领域产品拓展力度 [4] - 沪硅产业上海工厂12英寸硅片产能达60万片/月 太原产能去年底建成5万片/月并开始出货 [5] - 有研硅通过增资3.8亿元加码12英寸硅片布局 持有山东有研艾斯28.11%股权 [5] 资本运作与产业整合 - 沪硅产业筹划支付70.4亿元收购控股子公司少数股权 以增强300mm硅片技术迭代能力和规模效益 [6] - 因200mm硅片平均单价下滑显著 沪硅产业去年商誉减值约3亿元 [6] - 有研硅拟现金收购高频科技约60%股权 标的公司为集成电路超纯水系统供应商 可实现国产替代 [7] - 有研硅拟以5846.97万元收购DG Technologies 70%股份 实现从硅材料到硅部件的产业链整合升级 [7]

股价表现与交易数据 - 2025年7月29日收盘价11.73元 单日上涨1.03% [1] - 换手率1.22% 成交量6.21万手 成交金额7251.00万元 [1] - 主力资金净流入1163.90万元 占成交额16.05% 其中超大单净流入226.88万元（占比3.13%）大单净流入937.02万元（占比12.92%）[1] 资金流向结构 - 中单资金净流出946.51万元 占成交额13.05% [1] - 小单资金净流出217.39万元 占成交额3.0% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入2.31亿元 同比下降1.64% [1] - 归属净利润4907.99万元 同比下降12.96% [1] - 扣非净利润3426.30万元 同比下降8.22% [1] 财务健康状况 - 流动比率10.517 速动比率9.763 [1] - 资产负债率9.07% [1] 公司基本信息 - 有研半导体硅材料股份公司成立于2001年 位于北京市 从事其他制造业 [1] - 注册资本124762.1058万元人民币 实缴资本99658.5599万元人民币 [1] - 法定代表人张果虎 [1] 企业运营与资产 - 对外投资5家企业 参与招投标项目66次 [2] - 拥有专利信息333条 行政许可73个 [2]

行业整体表现 - 2024年全球半导体硅片市场销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低 [1][2] - 300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20% [1][2] - 国内半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，出货量同比增长超70% [2] - 300mm硅片国内市场份额提升至50%以上，但国产化率仅15%-20%，300mm硅片国产化率约10% [2] 市场规模与趋势 - 300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达50%以上 [4] - 200mm及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT需求保持10%增长 [4] - 逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024年市场规模约46亿美元，国内约60亿元 [4] - 存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元 [4] - 功率、射频、传感器等新兴领域2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元 [4] 市场供需与价格 - 300mm硅片价格稳定，部分高端产品价格逆势微涨；200mm及以下尺寸价格跌幅显著，200mm外延片均价同比下滑超15% [5] - 300mm硅片生产技术门槛高，全球前五大厂商占据90%市场份额 [5] - 沪硅产业2024年300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10% [5] - 300mm硅片主要用于逻辑芯片和存储芯片，AI算力需求推动其需求增长超30% [6] - 200mm及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，需求疲软 [6] 下游应用市场 - 逻辑芯片用300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求超40% [8] - 存储芯片用300mm硅片2024年国内市场规模约45亿元，同比增长12% [8] - 新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求保持10%增长，工业控制领域需求增速放缓至5%以下 [8] - 5G通信推动射频SOI硅片需求，2024年全球市场规模约15亿美元 [9] - 硅光技术在数据中心光模块领域应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片进入客户认证阶段 [9] 国内企业表现 - 2024年硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14% [10][11] - 营业总收入前两名企业：TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元） [11] - 营收同比增长较快企业：神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%） [11] - 毛利率前三企业：神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%） [11] - 研发费用占比前三企业：立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%） [11] 营运能力 - 营业周期最长企业：神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天） [12] - 存货周转天数最长企业：神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天） [13] - 应收账款周转天数最长企业：立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天） [13] 股价表现 - 2024年硅片行业股价年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19% [14] - 市值最高企业：沪硅产业（517.02亿元）、TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元） [16] - 2024年股价上涨企业仅沪硅产业（8.95%），跌幅最大企业：TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%） [17]

利润分配方案 - 公司2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.6元（含税），不进行资本公积金转增股本及送红股 [3] - 总股本为1,247,621,058股，扣除回购专用账户股份3,555,336股后，实际参与分配股本为1,244,065,722股，合计派发现金红利74,643,943.32元 [3] - 差异化分红下每股虚拟分派现金红利为0.0598元/股，除权参考价计算公式为前收盘价减去0.0598元 [4] 实施时间安排 - 股权登记日、除权（息）日及现金红利发放日具体日期未在公告中明确披露 [5] 分配实施方式 - 除自行发放对象外，股东红利通过中国结算上海分公司派发，未办理指定交易的股东红利暂由中国结算保管 [5] - 公司回购专用证券账户股份不参与利润分配 [6] 股东税务处理 - 自然人股东及证券投资基金持股超1年免征个人所得税，持股1年以内按持股时长适用10%或20%税率 [7] - 有限售条件流通股自然人股东解禁前股息红利按10%税率代扣，解禁后按持股时长计税 [8] - QFII股东按10%税率代扣企业所得税，沪股通投资者按10%税率代扣 [8][9] - 其他法人股东及机构投资者自行缴纳所得税，公司按税前每股0.06元派发 [9]

业绩总结 - 2024年完成回购，实际回购3,555,336股，占总股本0.28%[3] 分红情况 - 2024年度拟10股派0.6元（含税），不转增不送股[3][6][7] - 参与分配股本1,244,065,722股，派现74,643,943.32元（含税）[6] 除权参考 - 以2025年6月5日收盘价测算，实派红利0.06元/股，除权参考价10.64元/股[8] - 虚拟分派红利约0.0598元/股，除权参考价10.6402元/股[9] 影响评估 - 差异化分红对除权除息参考价格影响约0.00%[9] - 保荐机构认为本次差异化分红合规且不损害股东利益[10]