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振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司关于研发中心建设项目延期的公告
2024-12-25 18:04
业绩相关 - 公司首次公开发行5000万股A股,每股发行价66.99元,募集资金总额334,950.00万元,净额325,992.36万元,超募205,946.60万元[1] 研发项目 - 募集资金拟用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目和研发中心建设项目[4] - 截至2024年11月30日,研发中心建设项目拟使用募集资金250,000,000.00元,累计投入110,673,268.22元[5] - 研发中心建设项目达到预定可使用状态日期从2024年12月31日变更为2025年6月30日[6] - 研发中心建设项目总投资预计达17,755万元,较原方案降低7,245万元[7] - 项目已完成63款产品的研发设计定型工作,部分产品达国内领先水平[8] - 厂房适应性改造面积4000余平方米,设计变更致项目延期,预计2025年6月完成单项验收[8] - 公司目前在研项目200余项,现有计算能力不足,配套资源紧缺[13] 公司实力 - 公司在高可靠模拟集成电路领域处于行业前列,积极布局新研究方向[16] - 公司现有设计平台具备千万晶体管级集成电路设计能力[17] - 公司建有检试验分析平台和三条封装生产线,拥有国家重点实验室及先进设备[17] 项目决策 - 2024年12月24日公司董事会、监事会审议通过项目延期议案[20][21] - 监事会认为项目延期符合公司实际和法规规定,同意延期[21] - 保荐机构认为项目延期符合规定,无异议[23] 公告信息 - 上网公告附件为中信证券关于项目延期的核查意见[24] - 公告发布时间为2024年12月26日[25]
振华风光:中信证券股份有限公司关于贵州振华风光半导体股份有限公司研发中心建设项目延期的核查意见
2024-12-25 18:04
募资情况 - 公司首次公开发行5000万股A股,每股发行价66.99元,募资总额334,950.00万元,净额325,992.36万元,超募205,946.60万元[1] - 募资扣除费用后用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目(950,457,600.00元)和研发中心建设项目(250,000,000.00元)[4] 项目进展 - 截至2024年11月30日,研发中心建设项目拟使用募资250,000,000.00元,累计投入110,673,268.22元,原计划2024年12月31日达预定可使用状态[5] - 研发中心建设项目预计达可使用状态日期由2024年12月31日变更为2025年6月30日[6] - 研发中心建设项目总投资预计达17,755万元,较原方案降低7,245万元[7] - 厂房适应性改造面积4000余平方米,设计变更致项目延期,预计2025年6月完成单项验收[8] 研发能力 - 公司基于高校资源构建“一企四中心”研发平台,提升集成电路设计能力[11] - 公司目前在研项目200余项,现有计算能力不足,研发配套资源紧缺[13] - 公司现有设计平台具备千万晶体管级集成电路设计能力[17] - 公司建有检试验分析平台和三条封装生产线,拥有国家重点实验室及先进设备[17] 项目审议 - 2024年12月24日公司召开董事会和监事会审议通过项目延期议案[21] - 监事会认为项目延期符合公司实际,不损害公司和股东利益[22] - 保荐机构认为项目延期符合相关规定,无异议[23]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司第二届董事会第四次会议决议公告
2024-12-25 18:04
会议信息 - 公司第二届董事会第四次会议于2024年12月24日14时召开,7位董事全到[2] 议案表决 - 《关于变更董事会秘书的议案》全票通过[3] - 《关于研发中心建设项目延期的议案》全票通过[4] - 《关于组织机构重组合并的议案》全票通过[5] - 《关于基本管理制度新增及变更的议案》全票通过[6] - 《关于新增<各治理主体职权清单表>及修订<内部控制管理权限表>的议案》全票通过[7] 组织调整 - 拟合并审计部和法律事务部、党委工作部、工会和团委[5] 制度更新 - 新增《国有产权管理制度》等制度,提级《风险管理制度》等[6]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司第二届监事会第四次会议决议公告
2024-12-25 18:04
会议信息 - 公司第二届监事会第四次会议于2024年12月24日16:00召开[2] - 会议通知于2024年12月16日发出[2] - 会议应到监事3人,实到3人[2] 议案表决 - 全体与会监事一致通过《关于研发中心建设项目延期的议案》[3] - 表决结果为同意3票,反对0票,弃权0票[3] 项目延期 - 项目延期相关内容详见2024年12月26日公告(公告编号:2024 - 052)[4]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司关于变更董事会秘书的公告
2024-12-25 18:04
人事变动 - 胡锐因工作变动辞去董事会秘书,仍任董事等职[2] - 公司2024年12月24日通过变更董事会秘书议案[2] - 聘任总会计师张博学为董事会秘书,任期至第二届董事会届满[2] 新董事会秘书信息 - 张博学有相关任职证明,符合任职要求[3][6] - 有丰富财务工作履历,间接持股公司[6]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司持股5%以上股东减持股份计划公告
2024-11-28 18:44
股权情况 - 深圳正和兴持有振华风光39311534股,占总股本19.66%[2][3] 减持计划 - 拟减持不超6000000股,不超总股本3%[2][4] - 集中竞价交易减持不超2000000股,不超总股本1%,时间为2024/12/20 - 2025/3/19[2][4] - 大宗交易减持不超4000000股,不超总股本2%[2][4] 减持承诺 - 上市后12个月内不转让或委托管理首发前股份[5] - 锁定期满后遵守规定,结合公司需求审慎制定计划[6] - 特定情形下不减持公司股份[6] 影响说明 - 减持计划不会对公司治理及持续经营产生重大影响[9] - 减持时间、数量和价格存在不确定性[9]
振华风光:北京市中伦律师事务所关于贵州振华风光半导体股份有限公司2024年第二次临时股东大会的法律意见书
2024-11-15 18:37
股东大会信息 - 2024年10月30日发布2024年第二次临时股东大会通知[4] - 11月15日14:00在贵州贵阳现场与网络投票结合召开[5] - 股权登记日为2024年11月8日[7] 参会情况 - 90名股东及授权代理人出席,所持表决权股份139,638,895股,占比69.8194%[7] 议案表决 - 《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意139,491,537股,占出席股东表决权股份99.8944%[9] - 《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,中小投资者同意19,940,033股,占比99.2664%[9] - 《关于续聘会计师事务所的议案》,同意139,514,110股,占出席股东表决权股份99.9106%[11] - 《关于续聘会计师事务所的议案》,中小投资者同意19,962,606股,占比99.3787%[11] 大会合规 - 本次股东大会召集、召开、表决程序和结果合法有效[5][12] - 出席人员和召集人资格符合相关规定[7]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司2024年第二次临时股东大会决议公告
2024-11-15 18:37
会议信息 - 股东大会于2024年11月15日在贵阳乌当区召开[3] - 出席股东和代理人90人,所持表决权占比69.8194%[3] - 公司董事、监事全部现场结合通讯出席[6] 议案表决 - 超募资金补流议案,普通股股东同意占比99.8944%[7] - 续聘会计师事务所议案,普通股股东同意占比99.9106%[7] - 5%以下股东两议案同意占比超99%[8] 其他 - 见证律所是北京市中伦律师事务所[9] - 公告于2024年11月16日发布[11]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司2024年第二次临时股东大会会议资料
2024-11-07 15:42
股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会时间为11月15日14时[2][9] - 现场会议地点在贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号公司三楼会议室[9] - 投票方式为现场和网络结合,网络投票时间有规定[9] 资金与审计 - 拟用50000万元超募资金永久补流,占比24.28%[10] - 拟续聘大信会计师事务所为2024年度审计机构[13] - 2024年度审计费用共50万元[13]
振华风光(688439) - 投资者关系活动记录表(2024年10月24日-30日)
2024-11-04 18:04
投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、业绩说明会、现场参观 [1] - 参与单位有公司、建信基金管理有限责任公司、交银施罗德基金管理有限公司等多家机构 [1] - 活动时间为2024年10月24日 - 30日,地点在公司三楼会议室 [1] - 上市公司接待人员有副总经理段方、董事会办公室主任杨涓禾等 [1] 行业与公司发展情况 - 高可靠集成电路领域长期前景向好,但“十四五”规划深入实施使装备建设领域或有调整优化,短期内影响公司产品开发和市场推广 [1] - 公司将发展高可靠集成电路作为核心主业,通过加大研发投入等措施提升核心竞争力 [1] 公司业务相关问题 - 公司产品部分市占率有变化,一些产品销售价格与去年同期相比有降幅,将通过加强研发等措施对冲价格端压力 [3] - 公司产品生产流程包括晶圆制造(委外加工)、封装测试、筛选等,用MESEAP系统管理生产,通过生产大数据分析实现快速交付,提高合同履约率 [3] - 公司目前暂无回购股份计划,专注主业发展,推动公司价值与市值均衡发展 [3] 公司研发情况 - 2024年上半年公司研发费用投入为7129.41万元,积累多项核心技术,获得发明专利38件、实用新型专利83件 [3] - 公司将继续重视研发投入,通过技术进步提升竞争力 [3] 活动合规说明 - 本次活动严格按规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露情形 [3]