投资者关系管理现状 - 公司设有专人定期通过上证e互动平台回复投资者提问 [1] - 公司保持投资者热线及邮箱的畅通，确保沟通渠道有效 [1] - 公司始终高度重视投资者关系管理工作 [1] 投资者关系管理优化计划 - 对于投资者关于设立专职岗位的建议，公司会认真研究并纳入投资者关系管理优化考量 [1] - 公司将继续遵循信息披露规范，持续完善与投资者的沟通机制 [1] - 公司计划提升与投资者的互动质量 [1]

公司应收账款状况 - 公司应收账款主要源于高可靠领域业务特点，客户多为央企集团及科研院所，信用等级较高，历史回款风险整体可控[2] - 应收账款主要受产品交付周期延长及客户结算流程影响[2] 公司回款管理措施 - 公司强化合同签订前的客户信用调查与额度管理[2] - 公司优化回款激励机制并针对性制定回款计划[2] - 公司通过"销售+技术"协同深化客户需求跟进及回款责任制[2] 公司经营现金流表现 - 2025年上半年公司经营活动现金流净额同比改善2.12亿元，反映回款效率提升[2] - 具体回款金额受客户实际进度制约，存在不确定性[2]

公司核心业务与战略 - 公司主要专注于高可靠集成电路市场 [2] - 公司正结合发展战略及市场需求加快布局新产业 [2] 公司未来产业布局方向 - 公司布局方向包括低空经济和低轨卫星 [2] - 公司布局方向包括人形机器人和商业航天 [2] - 公司布局方向还包括汽车电子领域 [2]

公司业务布局 - 公司目前暂无晶圆制造能力 [1] - 公司已通过募投项目布局晶圆制造产线建设 [1] 人力资源状况 - 截至2025年6月30日，公司在岗员工总数约为849人 [1] - 其中研发人员261人，占公司总人数的比例约为30.74% [1] - 研发人员数量近年整体呈稳步增长趋势 [1] - 公司将持续优化人才结构 [1]

行业供需状况 - T/R芯片交付周期延长至12-18个月，反映行业整体需求增长和供应链现状 [1] 公司产品进展 - 目前已有6款产品可应用于T/R组件 [1] - 部分产品已开始小批量订货 [1] 公司运营策略 - 公司将持续优化产能布局和供应链管理，确保订单交付 [1]

公司当前业务构成 - 产品主要应用于商业航空、航天等高可靠领域 [1] - 相关高可靠领域业务收入合计占比达90%以上 [1] 公司未来发展战略 - 公司将继续聚焦高可靠集成电路领域 [1] - 同时进行多元化的产业布局以满足车规、工业及民用需求 [1]

公司研发与创新 - 公司始终高度重视研发创新，持续加大投入以推动技术进步和产品升级 [1] - 结合市场需求，新增了多款新品，涵盖放大器、磁编码芯片、旋变解码驱动等多个领域 [1] 产品商业化进展 - 在商业化应用方面，部分新品已通过用户试用，并逐步形成供货 [1] - 公司将继续遵循市场导向，积极推进新技术的产业化进程 [1]

公司业务进展 - 公司在低空经济领域已实现多款信号链及电源管理器产品在无人机等低空飞行器中的应用 [1] - 相关低空经济产品已完成验证并形成小部分订单 [1] - 在卫星互联网领域 公司已有30余款产品完成商业卫星相关试验并通过客户验证 [1] - 部分卫星互联网产品已形成订单 公司正紧密跟踪用户需求计划以确保交付能力 [1] 市场拓展 - 公司积极拓展低空经济领域的新产品 新客户和新领域市场 [1] - 相关产品可满足卫星应用环境 显示出公司在航空航天等高要求市场的技术实力 [1]

公司产品进展 - 公司首款基于RISC-V架构的32位MCU产品已开始小批量出货 [1] - 该产品可应用于电机控制、电子系统健康监测等场景 [1] - 公司正积极开展该产品的后续定型及量产工作 [1] 产品技术规格 - 该MCU产品集成32位内核，最高工作频率达80MHz [1] - 产品内置最大256KB闪存，支持3V-5V宽电压 [1] - 产品具备高ESD性能，达到8000V [1] 公司技术储备 - 公司已研发多款基于RISC-V架构的32位微处理器 [1] - 公司拥有外设路由管理技术和改进型多层总线管理技术 [1] - 公司开发了高性能ADC、运放和灵活的通讯接口 [1] 行业地位与生态 - 公司技术在高可靠领域填补空白 [1] - 公司建立了完善的应用生态平台 [1]

公司产品与技术 - T/R芯片已实现量产并获得12家军工单位预订单 [1] - 目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分产品已开始小批量订货 [1] 生产运营与交付 - T/R芯片交付周期延长至12-18个月 [1] - 公司将持续优化产能布局和供应链管理，以确保订单交付 [1] 行业需求与展望 - 交付周期延长反映了T/R芯片行业整体需求增长和供应链现状 [1]