振华风光(688439)

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振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司关于研发中心建设项目延期的公告
2024-12-25 18:04
业绩相关 - 公司首次公开发行5000万股A股,每股发行价66.99元,募集资金总额334,950.00万元,净额325,992.36万元,超募205,946.60万元[1] 研发项目 - 募集资金拟用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目和研发中心建设项目[4] - 截至2024年11月30日,研发中心建设项目拟使用募集资金250,000,000.00元,累计投入110,673,268.22元[5] - 研发中心建设项目达到预定可使用状态日期从2024年12月31日变更为2025年6月30日[6] - 研发中心建设项目总投资预计达17,755万元,较原方案降低7,245万元[7] - 项目已完成63款产品的研发设计定型工作,部分产品达国内领先水平[8] - 厂房适应性改造面积4000余平方米,设计变更致项目延期,预计2025年6月完成单项验收[8] - 公司目前在研项目200余项,现有计算能力不足,配套资源紧缺[13] 公司实力 - 公司在高可靠模拟集成电路领域处于行业前列,积极布局新研究方向[16] - 公司现有设计平台具备千万晶体管级集成电路设计能力[17] - 公司建有检试验分析平台和三条封装生产线,拥有国家重点实验室及先进设备[17] 项目决策 - 2024年12月24日公司董事会、监事会审议通过项目延期议案[20][21] - 监事会认为项目延期符合公司实际和法规规定,同意延期[21] - 保荐机构认为项目延期符合规定,无异议[23] 公告信息 - 上网公告附件为中信证券关于项目延期的核查意见[24] - 公告发布时间为2024年12月26日[25]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司第二届监事会第四次会议决议公告
2024-12-25 18:04
会议信息 - 公司第二届监事会第四次会议于2024年12月24日16:00召开[2] - 会议通知于2024年12月16日发出[2] - 会议应到监事3人,实到3人[2] 议案表决 - 全体与会监事一致通过《关于研发中心建设项目延期的议案》[3] - 表决结果为同意3票,反对0票,弃权0票[3] 项目延期 - 项目延期相关内容详见2024年12月26日公告(公告编号:2024 - 052)[4]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司关于变更董事会秘书的公告
2024-12-25 18:04
人事变动 - 胡锐因工作变动辞去董事会秘书,仍任董事等职[2] - 公司2024年12月24日通过变更董事会秘书议案[2] - 聘任总会计师张博学为董事会秘书,任期至第二届董事会届满[2] 新董事会秘书信息 - 张博学有相关任职证明,符合任职要求[3][6] - 有丰富财务工作履历,间接持股公司[6]
振华风光:中信证券股份有限公司关于贵州振华风光半导体股份有限公司研发中心建设项目延期的核查意见
2024-12-25 18:04
募资情况 - 公司首次公开发行5000万股A股,每股发行价66.99元,募资总额334,950.00万元,净额325,992.36万元,超募205,946.60万元[1] - 募资扣除费用后用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目(950,457,600.00元)和研发中心建设项目(250,000,000.00元)[4] 项目进展 - 截至2024年11月30日,研发中心建设项目拟使用募资250,000,000.00元,累计投入110,673,268.22元,原计划2024年12月31日达预定可使用状态[5] - 研发中心建设项目预计达可使用状态日期由2024年12月31日变更为2025年6月30日[6] - 研发中心建设项目总投资预计达17,755万元,较原方案降低7,245万元[7] - 厂房适应性改造面积4000余平方米,设计变更致项目延期,预计2025年6月完成单项验收[8] 研发能力 - 公司基于高校资源构建“一企四中心”研发平台,提升集成电路设计能力[11] - 公司目前在研项目200余项,现有计算能力不足,研发配套资源紧缺[13] - 公司现有设计平台具备千万晶体管级集成电路设计能力[17] - 公司建有检试验分析平台和三条封装生产线,拥有国家重点实验室及先进设备[17] 项目审议 - 2024年12月24日公司召开董事会和监事会审议通过项目延期议案[21] - 监事会认为项目延期符合公司实际,不损害公司和股东利益[22] - 保荐机构认为项目延期符合相关规定,无异议[23]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司第二届董事会第四次会议决议公告
2024-12-25 18:04
会议信息 - 公司第二届董事会第四次会议于2024年12月24日14时召开,7位董事全到[2] 议案表决 - 《关于变更董事会秘书的议案》全票通过[3] - 《关于研发中心建设项目延期的议案》全票通过[4] - 《关于组织机构重组合并的议案》全票通过[5] - 《关于基本管理制度新增及变更的议案》全票通过[6] - 《关于新增<各治理主体职权清单表>及修订<内部控制管理权限表>的议案》全票通过[7] 组织调整 - 拟合并审计部和法律事务部、党委工作部、工会和团委[5] 制度更新 - 新增《国有产权管理制度》等制度,提级《风险管理制度》等[6]
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司持股5%以上股东减持股份计划公告
2024-11-28 18:44
证券代码:688439 证券简称:振华风光 公告编号:2024-050 贵州振华风光半导体股份有限公司 持股 5%以上股东减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示: 大股东持股的基本情况 截至本公告披露日,贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称"振华风 光"或"公司")股东深圳市正和兴电子有限公司(以下简称"深圳正和兴") 持有公司股份39,311,534股,占公司总股本的19.66%。上述股份来源为公司首次 公开发行前取得的股份,已于2023年8月28日解除限售并上市流通。 减持计划的主要内容 深圳正和兴因自身经营需要,拟减持公司股份合计不超过6,000,000股,合 计不超过公司总股本比例3%。其中:拟通过集中竞价交易方式进行减持的,将于 减持计划公告披露之日起15个交易日之后的3个月内减持不超过2,000,000股,不 超过公司总股本比例1%;拟通过大宗交易方式减持的,将于本减持计划公告披露 之日起15个交易日之后的3个月内减持不超过4,000,000股,不超过公司 ...
振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司2024年第二次临时股东大会决议公告
2024-11-15 18:37
证券代码:688439 证券简称:振华风光 公告编号:2024-049 贵州振华风光半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次会议是否有被否决议案:无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间:2024 年 11 月 15 日 (二) 股东大会召开的地点:贵州省贵阳市乌当区新添大道北段 238 号公司三 楼会议室 (三) 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况: | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 90 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 90 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 139,638,895 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 139,638,895 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 | 69.8194 | | 比例(%) | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例 | 69.819 ...
振华风光:北京市中伦律师事务所关于贵州振华风光半导体股份有限公司2024年第二次临时股东大会的法律意见书
2024-11-15 18:37
北京市中伦律师事务所 关于贵州振华风光半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会的 法律意见书 致:贵州振华风光半导体股份有限公司 北京市中伦律师事务所(以下简称"本所")接受贵州振华风光半导体股份 有限公司(以下简称"公司")委托,指派律师见证公司 2024 年第二次临时股 东大会(以下简称"本次股东大会")。本所律师根据《中华人民共和国公司法》 (以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以下简称"《证券 法》")、《上市公司股东大会规则》(以下简称"《股东大会规则》")、《律 师事务所从事证券法律业务管理办法》等相关法律、行政法规及《贵州振华风光 半导体股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")的规定,对本次股东 大会的相关事项进行见证并出具法律意见。 为出具本法律意见书,本所律师审查了公司本次股东大会的有关文件和材料。 本所律师出具本法律意见书基于公司向本所律师提供的一切原始材料、副本、复 印件等材料、口头证言均是真实、准确、完整和有效的,不存在隐瞒记载、虚假 陈述或重大遗漏,有关文件的印章和签字均真实、有效,有关副本、复印件等材 料均与原始材料一致。 在本法律意见书中,本所律师 ...
振华风光(688439) - 投资者关系活动记录表(2024年10月24日-30日)
2024-11-04 18:04
投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、业绩说明会、现场参观 [1] - 参与单位有公司、建信基金管理有限责任公司、交银施罗德基金管理有限公司等多家机构 [1] - 活动时间为2024年10月24日 - 30日,地点在公司三楼会议室 [1] - 上市公司接待人员有副总经理段方、董事会办公室主任杨涓禾等 [1] 行业与公司发展情况 - 高可靠集成电路领域长期前景向好,但“十四五”规划深入实施使装备建设领域或有调整优化,短期内影响公司产品开发和市场推广 [1] - 公司将发展高可靠集成电路作为核心主业,通过加大研发投入等措施提升核心竞争力 [1] 公司业务相关问题 - 公司产品部分市占率有变化,一些产品销售价格与去年同期相比有降幅,将通过加强研发等措施对冲价格端压力 [3] - 公司产品生产流程包括晶圆制造(委外加工)、封装测试、筛选等,用MESEAP系统管理生产,通过生产大数据分析实现快速交付,提高合同履约率 [3] - 公司目前暂无回购股份计划,专注主业发展,推动公司价值与市值均衡发展 [3] 公司研发情况 - 2024年上半年公司研发费用投入为7129.41万元,积累多项核心技术,获得发明专利38件、实用新型专利83件 [3] - 公司将继续重视研发投入,通过技术进步提升竞争力 [3] 活动合规说明 - 本次活动严格按规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露情形 [3]