公司业务进展 - 公司在商业航天配套领域已有部分产品形成配套订单 [1] - 公司产品交付周期通常为3-6个月（含生产及测试） [1] - 公司正紧密跟踪用户需求计划，确保交付能力 [1] - 预计相关收入将根据用户端项目进度逐步产生 [1] 未来规划与信息披露 - 对于未来三年来自商业航天的收入占比目标，公司将根据市场需求、订单落地进度及整体业务发展情况，在适当时候履行信息披露义务 [1] - 具体数据需以公司后续定期报告为准 [1]

公司技术进展与产品开发 - 公司系统封装（SiP）技术聚焦于信号调理和电机驱动方向，已成功开发出旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品 [1] - 其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达到16位 [1] - 在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”、“RDL+TSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术 [1] - 针对高密度SiP产品的封装能力，公司已开发包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，以支撑高集成度微系统项目研制 [1] SiP技术的竞争优势 - 小型化与高密度集成：通过多芯片堆叠和异构集成，能显著缩小产品尺寸（例如6mm×6mm封装），提升系统集成度，满足装备轻量化需求 [1] - 性能优化：该技术可缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域的极端环境 [1] - 技术壁垒：公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方案 [1]

公司技术进展与产品 - 公司系统封装（SiP）技术聚焦于信号调理和电机驱动方向，已成功开发出旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品 [1] - 其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达到16位 [1] - 在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”、“RDL+TSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术 [1] - 针对高密度SiP产品的封装能力，公司已开发包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，以支撑高集成度微系统项目研制 [1] SiP技术的竞争优势 - 小型化与高密度集成：通过多芯片堆叠和异构集成，能显著缩小产品尺寸（例如6mm×6mm封装），提升系统集成度，满足装备轻量化需求 [1] - 性能优化：该技术可缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域极端环境 [1] - 技术壁垒：公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方案 [1]

公司发展策略 - 公司坚持技术创新与市场需求相结合的发展策略，通过优化资源配置和提升研发效率平衡研发投入与短期业绩表现 [1] - 公司重点布局信号链、电源管理、RISC-V MCU及射频微波等方向，并通过"新产品、新客户、新领域"策略挖掘增量市场 [1] RISC-V MCU产品进展 - 公司从2022年6月开始布局RISC-V架构MCU，截至2025年11月已完成2款MCU产品的研发，均通过用户端软硬件适配验证并具备量产能力 [1] - RISC-V MCU订单稳步增长，但行业受RISC-V生态影响需要一定学习周期和适应周期来形成规模化应用，公司坚持看好RISC-V市场发展 [1] 高速高精度运算放大器产品进展 - 高速高精度运算放大器突破高压轨到轨增强技术，实现宽动态范围、低输入偏置等关键指标提升 [1] - 前述产品已通过用户试用，但受行业需求调整影响尚未形成批量订单 [1] 新兴市场拓展 - 公司正通过专项团队拓展商业航天、无人机等新兴领域 [1] - 抗辐照新品已有多款进入小卫星选用目录 [1]

公司业务定位与产品认证 - 公司是国内高可靠模拟集成电路核心供应商 [1] - 公司产品已通过严格的卫星应用环境验证 [1] - 公司已有30余款产品完成相关试验并通过客户验证，可满足卫星应用需求 [1] 技术能力与发展方向 - 公司在系统解决方案方面持续拓展信号调理、射频收发等技术能力 [1] - 公司为商业航空航天领域提供支持 [1] - 关于可回收卫星火箭的具体技术储备暂未涉及，公司将持续关注市场需求和技术发展 [1]

公司股价与交易表现 - 11月21日股价下跌5.03%，报收55.55元/股 [1] - 当日成交金额为2.72亿元，换手率为2.41% [1] - 公司总市值为111.10亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为贵州振华风光半导体股份有限公司，位于贵州省贵阳市 [1] - 公司成立于2005年8月31日，于2022年8月26日上市 [1] - 主营业务专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路占比99.75%，其他业务占比0.25% [1] 主要机构股东动态 - 易方达基金旗下易方达国防军工混合A（001475）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在三季度减持41.52万股，当前持有313.58万股，占流通股比例为1.57% [2] - 按11月21日股价下跌计算，该基金当日浮亏约921.91万元 [2] 相关基金产品信息 - 易方达国防军工混合A（001475）成立于2015年6月19日，最新规模为81.83亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为9.91%，近一年收益率为5.55%，成立以来收益率为46.4% [2] - 基金经理为何崇恺，累计任职时间5年361天，现任基金资产总规模为215.71亿元 [3] - 基金经理任职期间最佳基金回报为100.27%，最差基金回报为-15.04% [3]

股东会信息 - 2025年第三次临时股东会现场会议11月27日14时在贵阳高新区公司大楼5楼会议室举行[12] - 会议采取现场和网络投票结合，网络投票交易系统11月27日9:15 - 15:00，互联网平台9:15 - 15:00[12] - 股东及代理人发言不超5分钟[9] - 会议登记在宣布股东人数及表决权数量前终止，之后进场者无权现场投票[8] - 股东会由律师见证并出具法律意见书[11] 业务安排 - 公司拟无追索权保理转让不超16525万元应收账款给中电惠融[13] - 中电惠融通过中信建投设产品实施证券化，额度1年内有效[13] - 公司用自有资金买不超500万元证券产品，认购金额在转让额约3%以内[13]

股东会信息 - 公司于2025年10月29日发布2025年第二次临时股东会通知[6] - 现场会议于2025年11月18日14:00召开[6] - 股权登记日为2025年11月7日[9] 参会情况 - 61名股东及授权代理人出席，所持股份123,335,391股，占比61.6676%[9] 议案表决 - 《关于与中国电子财务有限责任公司签署协议议案》，同意占比99.8519%（中小投资者98.4224%）[12] - 《关于续聘会计师事务所议案》，同意占比99.9780%（中小投资者99.2247%）[14] - 《关于修订〈公司章程〉议案》，同意占比99.9699%[17] 结果合规 - 股东会召集、召开等程序合规，表决结果合法有效[18]

会议信息 - 2025年第二次临时股东会于11月18日在贵阳高新区召开[2] - 出席股东和代理人61人，所持表决权占61.6676%[2] - 7位在任董事全部出席会议[5] 议案表决 - 《全面金融合作协议》议案同意票比例99.8519%[6] - 《续聘会计师事务所》议案同意票比例99.9780%[6] 其他 - 见证律所是北京市中伦律师事务所[8] - 公告于2025年11月19日发布[11]

公司存储器产品研发进展 - 公司已有10款存储器产品完成转产并获得小批量订货 [1] - 64GB存储产品已完成厂级验证 目前处于用户试用验证阶段 [1] - 量产及交货时间将根据研发进度 市场需求及客户认证情况有序推进 [1]