募集资金情况 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价66.99元，募集资金总额33.495亿元，净额32.5992358889亿元[2] - 2024年上半年使用募集资金3.6322443922亿元，截至6月30日累计使用13.1378040606亿元[3] - 2024年上半年收到募集资金利息扣除手续费净额2505.109788万元，累计收到8525.917626万元[3] - 截至6月30日，募集资金余额20.3140235909亿元，其中现金管理金额8.85亿元[3] - 截至6月30日，募集资金专户余额11.4640235909亿元[5] 资金使用与管理 - 公司在四家银行设募集资金专用账户并签三方监管协议[8] - 公司同意用不超16亿元闲置募集资金现金管理，截至6月30日，购买保本浮动收益存款余额8.85亿元[12] - 2024年半年度闲置募集资金现金管理涉及三家银行，金额共计8.85亿元[14] - 公司同意用6亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例29.13%[14] - 报告期内，公司累计使用超募资金永久补充流动资金2.83亿元[15] 项目投资进度 - 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目承诺投资95,045.76万元，本年度投入812.83万元，累计投入3,609.63万元，投入进度3.80%，计划2025年12月31日前完成[24] - 研发中心建设项目承诺投资25,000.00万元，本年度投入2,010.44万元，累计投入5,654.77万元，投入进度22.62%，计划2024年12月31日前完成[24] - 补充流动资金项目调整后投资121,700.00万元，本年度投入28,300.00万元，累计投入93,000.00万元，投入进度76.42%[24] - 购买土地使用权及在建工程项目调整后投资34,688.47万元，本年度投入5,199.17万元，累计投入29,113.64万元，投入进度83.93%[24] 其他事项 - 2023年12月公司同意用34,688.47万元超募资金购买控股股东土地使用权及在建工程[16] - 2024年3月公司同意用自有资金支付研发中心项目资金，再用募集资金等额置换[17][18] - 2024年3月公司同意将高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目建设期延至2025年12月31日，研发中心建设项目延至2024年12月31日[18][24] - 公司募集资金使用披露与实际相符，无违规使用情形[20]

资本结构 - 截止2024年6月30日，公司实收资本为25.00亿元人民币[13][14] - 2024年6月21日，公司以资本公积和未分配利润转增注册资本，从19.01亿元增至25.00亿[13] - 中国电子信息产业集团有限公司出资14.41亿元，出资比例57.66%[13] 财务数据 - 截至2024年6月30日，银行存款208.27亿元，存放中央银行款项18.21亿元[23] - 2024年上半年实现利息净收入3.47亿元，利润总额3.43亿元，税后净利润2.57亿元[23] - 资本充足率为15.02%，高于银保监会最低监管要求[24] 运营指标 - 2023年在内蒙古乌兰察布市优刻得数据中心建立灾备机房，实现核心业务系统数据异地实时备份[22] - 2024年半年度末公司完成新建、修订、废止制度共25项[28] - 截止2024年6月30日公司多类内控制度正在执行[28][29][31] 其他 - 公司资金为4870万元[34] - 大信会计师事务所批准执业文号为京财会许可[2011]0073号，批准执业日期为2011年09月09日[35] - 张玮证书编号为110100690012，朱红伟证书编号为110101410233[36][41]

报告与会议时间 - 公司2024年半年度报告于8月24日发布[2] - 2024年半年度业绩说明会于8月28日9:00 - 10:00举行[2][4] 会议相关 - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 召开方式为图文展示和网络文字互动问答[3][5] 投资者参与 - 8月21日至27日16:00前可通过上证路演中心或公司邮箱提问[2][5] - 8月28日9:00 - 10:00可登录上证路演中心参与会议[5] 参会人员与联系 - 参会人员包括董事、总经理等[5] - 联系部门为董事会办公室，电话0851 - 86300002，邮箱irm@semifg.com[6] 后续查看 - 业绩说明会后可通过上证路演中心查看情况及内容[6]

中信证券股份有限公司 关于贵州振华风光半导体股份有限公司 首次公开发行战略配售股份上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为贵州 振华风光半导体股份有限公司（以下简称"振华风光"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司首次公开发行战略配售股份 上市流通事项进行了核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）于 2022 年 6 月 23 日出具的《关于同意贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的 批复》（证监许可〔2022〕1334 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公 司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 50,000,000 股，并于 2022 年 8 月 26 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为 200,000,000 股，其中有限售条件流通股 157,219,262 股，无限售条件 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 1,492,760 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部 战略配售股份数量。 证券代码：688439 证券简称：振华风光 公告编号：2024-035 贵州振华风光半导体股份有限公司 首次公开发行战略配售股份上市流通公告 本次股票上市流通总数为 1,492,760 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 8 月 26 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）于 2022 年 6 月 23 日出具的《关于同意贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的 批复》（证监许可〔2022〕1334 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公 司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 50,000,000 股，并于 2022 年8月26日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为200,000,000 ...

公司投资评级 - 报告对振华风光的投资评级为“推荐”，预计未来6个月内超越基准指数10%－20%。[135] 报告的核心观点 - 振华风光作为军用模拟电路核心供应商，具有长期深耕和稳定的客户关系，受益于国防装备的先进程度提升和模拟芯片的国产替代加速。[2][3][10][11][135] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 振华风光成立于2005年，前身为1971年建立的国营风光电工厂，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，广泛应用于航空、航天、兵器、船舶等高精尖领域。[21][27][28][29] 行业分析 - 模拟芯片市场具有大赛道、波动小的特点，全球市场规模从2013年的401亿美元增长至2023年的812亿美元。中国作为全球最大的模拟芯片市场，规模有望超过3000亿元，但自给率仍处于较低水平。[3][67][81][96] 国防装备与军工电子需求 - 中国国防预算稳定提升，2024年达到1.69万亿元，国防支出的重心向加大武器装备建设方向发展。军工电子作为武器装备产业链上游，在各类装备中起底层基础支撑作用，预计2025年市场规模将超过5000亿元。[101][108][113][116] 公司核心竞争力 - 振华风光在军工电子领域以可靠性为核心要求，产品在可靠性、工作温度范围等方面具有明显优势。公司通过募投项目向IDM模式转型，提升产线价值创造能力，并积极拓展存储、MCU新品，发力民用市场。[11][123][136][144][151][153] 投资建议 - 预计公司2024-2026年收入分别为17.6、23.3、29.9亿元，归母净利润分别为6.88、8.79、11.15亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。[135][160]

公司投资评级 - 报告给予振华风光（688439）“推荐”评级，预计未来6个月内超越基准指数10%－20% [135] 公司核心观点 - 振华风光是军用模拟电路核心供应商，产品广泛应用于航空航天、兵器船舶等高精尖领域 [2] - 公司积极布局新产品、新市场，具有一定稀缺性 [135] 行业分析 - 模拟芯片市场规模从2013年的401亿美元增长至2023年的812亿美元，具有大赛道、波动小的属性 [3] - 全球军用模拟芯片市场测算，2024年有望达到近9亿美元 [3] - 中国模拟芯片市场规模预计到2025年将增长至3340亿元，自给率仍处于较低水平 [3] 国防装备与军工电子需求 - 2024年中国国防预算稳定提升至1.69万亿元，装备费用占比持续提升 [3] - 军工电子作为武器装备产业链上游，是军工信息化、智能化的基石 [3] - 预计2025年中国军工电子市场规模将超过5000亿元 [3] 公司核心竞争力 - 公司产品在可靠性、工作温度范围等方面具有明显优势 [3] - 公司通过募投项目向IDM模式转型，提升产线价值创造能力 [3] - 公司积极拓展存储、MCU新品，发力民用市场 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2024-2026年收入分别为17.6、23.3、29.9亿元，归母净利润分别为6.88、8.79、11.15亿元 [3] - 参考可比公司估值，给予“推荐”评级 [3]

证券代码：688439 证券简称：振华风光 公告编号：2024-032 贵州振华风光半导体股份有限公司 第二届董事会第一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第一 次会议于 2024 年 7 月 8 日 16 时以现场结合通讯方式召开。由于本次会议为公 司股东大会审议通过董事会换届选举事项后的第一次会议，为尽快实现第二届董 事会履行相应义务和职责，经全体董事一致同意，豁免会议通知期限要求。会议 通知于同日召开 2024 年第一次临时股东大会后以口头方式送达全体董事，与会 董事均已知悉与所议事项相关的必要信息。会议由全体董事共同推举朱枝勇先生 主持，召集人在会议上就本次豁免通知事项进行了说明。本次会议应到董事 7 人， 实到董事 7 人。本次会议的召集和召开、表决方式、决议内容符合《中华人民共 和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规范性 文件及《贵州振华风光半导体股份有限公司章程》的相关 ...

股东大会信息 - 公司2024年6月21日发布召开2024年第一次临时股东大会通知，7月8日14:00召开，现场与网络投票结合[4][5] - 16名股东及授权代理人出席，所持表决权股份145,962,954股，占比72.9814%[7] 议案表决情况 - 《关于修订公司章程的议案》同意率99.7344%[9] - 多项选举议案同意率超99.9%[10][12][16][18][24][26] 会议合规情况 - 股东大会召集、召开、表决程序等符合规定，结果合法有效[5][7][8][27][28]

公司治理 - 2024年7月8日完成董事会、监事会换届选举[1] - 第二届董事会由7名董事组成，含3名非独立董事、4名独立董事[1] - 第二届监事会由3名监事组成，含2名非职工代表监事、1名职工代表监事[4] - 朱枝勇当选董事长，赵晓辉当选副董事长[3] - 唐孝成当选监事会主席[4] - 胡锐被聘任为总经理等高级管理人员，将担任法定代表人[5][6] 人员变动 - 张国荣不再担任董事及董事长，仍任调研员[7] 人员持股 - 刘健间接持有公司股份[10] - 唐拓、刘岗岗、段方、张博学、刘宗永间接持股[11][12][14][16][17] 人员信息 - 唐拓、刘岗岗、刘宗永为高级工程师[11][12][17] - 刘岗岗、段方、张博学为硕士研究生学历[12][14][16]