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裕太微(688515)
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裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年6月4日)
2024-06-07 15:35
公司经营情况概述 - 公司2023年年度及2024年一季度经营情况良好[2] - 工规级产品营收从2023年第一季度和第二季度落后于商规级产品,到现在连续三个季度营收端已超过商规级产品,预计工规级产品后续将持续恢复[6] - 商规级产品因新品在政策端的支持以及应用端的需求放量将进一步提升出货量[6] - 车规级产品随着新品的放量以及汽车智能化网联化程度的加深,2024年预计会在营收端实现突破性进展[6] - 公司目前已成功跨越行业周期带来的低谷期,结合研发产品已逐步出产并放量,第二轮收获期已拉开序幕,2024年第一季度产品销量和销售额同比环比均为增长状态,预计后续几年将进入新一轮增长期[6] 车载以太网应用分析 - 随着L2级自动驾驶渗透率的持续攀升,L3级自动驾驶逐步开放落地,2023年,L2/L3级自动驾驶芯片会加速定点量产,实现大批量上车[3] - 2023年,车载以太网将以独立的节点加速应用于智能座舱与智能驾驶等对带宽需求较高的系统中,单车车载以太网节点将达到9-10个[3] - 长期来看,以太网将集成动力总成、底盘、车身、多媒体、辅助驾驶等功能,形成一个域级别的汽车网络,成为整车骨干网络[3] - 车载以太网的应用量增加以及汽车智能化网联化的深入发展必将推动公司车载高速有线通信业务的进程[4] 政策支持带来的机遇 - 比亚迪入选全国首批智能网联汽车准入和上路通行试点名单,这是继去年7月份比亚迪拿到全国第一张L3级自动驾驶高快速路测试牌照后,再一次获得来自政策层面对于比亚迪智能驾驶研发水平和技术实力的认可[5] - 公司的车规产品目前已应用到德赛西威、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等众多客户中,随着汽车智能化网联化程度的加深,应用空间会不断增加,这对公司来说是较大的机会点,预计后续会有更多公司自研的车规芯片用到更多的车型和平台上[5]
裕太微:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购进展公告
2024-06-03 16:52
裕太微电子股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份 的回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: | 回购方案首次披露日 | 2024/3/2 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 3 月 1 日~2025 年 月 | 日 | 2 | 28 | | 预计回购金额 | 20,000,000 元~40,000,000 元 | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | | | | □为维护公司价值及股东权益 | | | | | 累计已回购股数 | 603,649 股 | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.7546% | | | | | 累计已回购金额 | 39,989,549.23 元 | | | | | 实际回购价格区间 | 58.21 元/股~75.00 元/股 | | | | 证券代码:688515 证券简称:裕太微 ...
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年5月29日)
2024-05-30 16:44
公司概况 - 裕太微电子股份有限公司是一家专注于网通以太网交换机芯片研发和生产的公司[1][2][3][4][5] - 公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片,共计12款产品,应用于无管理型交换机、简单网管交换机、WIFI6/7路由器、10G PON路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等场景[3][4] - 公司预计于2024年年底完成24口网通以太网交换机芯片的研发工作[5] 产品质量 - 公司产品截止目前有反馈统计数据的客户生产批次失效率为0[6] - 公司已通过ISO9001质量管理体系认证,获得SGS ISO 26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证,并获得ASIL D等级[6] - 公司产品已应用到新华三、小米、诺瓦等上千家不同领域的客户或终端客户[6] - 公司于2023年荣获新华三"优秀供应商"和"优秀支持奖"、凯视达"联合创新奖"等多个新奖项[6] 市场地位 - 以太网交换机芯片领域集中度较高,少数参与者掌握了大部分市场份额[3] - 公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业[3]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年5月27日-2024年5月28日)
2024-05-28 17:21
工业互联网发展情况 - 2023年我国工业互联网核心产业增加值将达到1.35万亿元,名义增速7.30%[3] - 2024年我国工业互联网产业增加值总体规模将达1.52万亿元[3] - 到2026年,全球工业安全市场规模将达到67亿美元,五年复合增长率高达28.4%[3] - 工业以太网技术是未来工业互联网发展的重要基石[3][4] 公司工规产品应用场景 - 公司的以太网物理层芯片已应用于工业相机、工业自动化设备、工业控制设备、工业机器人等多个工业应用场景[4][5] - 公司联动行业内知名企业完成了《基于2D-PAM3和4D-PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》行业标准的制定[5] - 未来公司将布局全以太互联产品,助力工业生态伙伴共同实现万物互联[5] 公司参与行业标准制定 - 公司骨干参加IEEE 802.3标准制定讨论,成为国际以太网技术领域标准制定的参与者之一[6][7] - 公司为《基于2D-PAM3和4D-PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》标准的起草单位之一[7] - 公司骨干参与起草了《道路车辆车载以太网》的第2部分及第6部分标准草案[7]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年5月23日-2024年5月24日)
2024-05-27 15:34
汽车行业情况 - 2024年前4个月,中国汽车产销分别完成901.2万辆和907.9万辆,同比分别增长7.9%和10.2% [3][4] - 中国品牌乘用车共销售466.4万辆,同比增长26.7%,市场份额为60.7% [3] - 2024年4月国内汽车产销分别完成240.6万辆和235.9万辆,同比分别增长12.8%和9.3% [4] 车载芯片发展 - 2024年公司百兆、千兆车载以太网物理层芯片规模量产 [4] - 预计2025年公司将推出车载以太网交换机芯片和车载高速视频传输芯片 [4][5] - 公司已获得ASIL D等级的汽车电子功能安全标准认证,满足车载芯片的功能安全要求 [5] 绿色节能运营 - 公司作为Fabless模式的集成电路设计企业,经营过程不涉及污染物排放 [6] - 公司推动精细化管理,成立节能降耗责任小组,引导全员养成绿色低碳工作生活方式 [7][8] - 2023年度公司节约用电474,926度,减少270,850吨温室气体排放,节约用水964立方米,节约用纸80,000张,节约油墨10,400克 [7][8]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年5月22日)
2024-05-24 15:38
公司基本信息 - 裕太微电子股份有限公司,证券代码 688515,证券简称裕太微 [2] 投资者关系活动信息 - 活动于 2024 年 5 月 22 日在上海举行,接待人员为董事会秘书王文倩,参与单位有混沌天成國際資產管理有限公司等 [3] 经营与产品规划 非车领域新产品 - 2024 年底将推出 4 口 2.5G 网通以太网物理层芯片和 24 口千兆网通以太网交换机芯片,应用于多口 1G/2.5G 以太网交换机等场景 [3] 网卡芯片 - 千兆网通以太网网卡芯片已规模量产,兼容国产和国际主流平台,可用于 PC 服务器,后续市场规模有望扩大;2.5G 网通以太网网卡芯片处于预研阶段;未来产品路线将向 DPU 靠拢 [4] 市场规模数据 - 2025 年全球以太网交换芯片市场规模预计达 434 亿元,2020 - 2025 年复合增长率(CAGR)为 3.4% [3] - 2025 年中国交换芯片市场规模预计达 225 亿元,CAGR 约 13% [3] 人才策略 - 坚持“一流的人才,一流的业绩,一流的回报”理念,提供有竞争力薪酬和完善福利,结合岗位贡献等给予多种奖励;推进绩效考核,形成奖惩分明机制 [4] 其他说明 - 本次活动不涉及应当披露重大信息,无附件清单 [4]
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年5月17日)
2024-05-22 15:34
公司基本信息 - 裕太微电子股份有限公司,证券代码 688515,证券简称裕太微 [2] - 2024 年 5 月 17 日在上海举办投资者关系活动,参与单位有兴证全球基金、睿远基金、华安基金等,上市公司接待人员为董事会秘书王文倩 [3] 行业景气度情况 - 摩根大通证券报告显示,晶圆代工库存去化将结束,产业景气 2024 年下半年广泛恢复,2025 年进一步增强 [3] - 非 AI 需求方面,3C 领域消费、通信、计算等垂直领域 2024 年第 1 季触底;汽车、工业需求可能在 2024 年底、2025 年初恢复,因整体库存调整较晚,非 AI 需求逐渐恢复 [3] 公司营收情况 - 2023 年公司整体营收逐季环比增长,第四季度营业收入环比大幅增长 [3] - 随着市场需求复苏、客户库存优化,下游客户需求增长,2.5G 网通以太网物理层芯片等产品持续放量及新品推出,2024 年及之后营收预计会有所突破 [4] 公司研发规划 - 公司进入第三轮研发投入期,投入金额大、周期长、产品难度系数大幅提升 [4] - 核心研发投入为补充 2.5G 系列网通产品、24 口及以下网通交换机芯片等产品 [4] - 车载以太网交换机芯片 2024 年下半年送样,车载高速视频传输芯片近期送交客户演示,车载芯片产品将成重要增长极之一 [4] - 一系列产品 2024 - 2026 年量产,为营收份额提升做贡献 [4] 公司 ESG 投入 - 公司高度重视 ESG 相关工作,品牌精神为“万物互联、人心互通” [4] - 遵守法律法规等,坚持诚信经营,履行社会责任,实现利益相关者全面协调可持续发展,健全治理结构和内控体系,以更好业绩回报投资者 [4]
裕太微:2023年年度股东大会决议公告
2024-05-20 19:08
证券代码:688515 证券简称:裕太微 公告编号:2024-021 裕太微电子股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次会议是否有被否决议案:无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间:2024 年 5 月 20 日 (二) 股东大会召开的地点:上海市浦东新区祖冲之路 1136 号长荣桂冠酒店 3F 上海+台北厅 (三) 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况: | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 18 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 18 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 37,655,256 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 37,655,256 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 47.4269 | | 例(%) | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例(%) | 47.4269 | ...
裕太微:上海市锦天城律师事务所关于裕太微电子股份有限公司2023年年度股东大会之法律意见书
2024-05-20 19:01
上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于裕太微电子股份有限公司 2023 年年度股东大会之 法律意见书 地址:上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9/11/12 层 电话:021-20511000 传真:021-20511999 邮编:200120 本所同意将本法律意见书随公司本次股东大会的决议一起予以公告,并依 法对本所出具的法律意见书承担相应责任。本所律师仅对本次股东大会的召集、 召开程序、出席会议人员资格、召集人资格及会议表决程序、表决结果发表意 见,不对会议审议的议案内容以及该等议案所表述的事实或数据的真实性及准 确性发表意见。 本法律意见书仅供公司本次股东大会之目的使用,不得用作任何其他目的。 本所律师根据相关法律法规的要求,按照律师行业公认的业务标准、道德 规范和勤勉尽责精神,对本次股东大会的相关文件和有关事实进行了核查和验 证,现出具法律意见如下: 1 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于裕太微电子股份有限公司 2023 年年度股东大会之法律意见书 致:裕太微电子股份有限公司 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、 ...
裕太微(688515) - 裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2024年5月15日-2024年5月16日)
2024-05-20 15:36
公司基本信息 - 公司名称为裕太微电子股份有限公司,证券代码 688515,证券简称裕太微 [2] - 投资者关系活动时间为 2024 年 5 月 15 日 - 2024 年 5 月 16 日,地点在公司会议室,接待人员包括董事长、总经理史清等 [3] 研发队伍情况 - 截至 2023 年 12 月 31 日,公司员工增加至 348 人,其中研发人员 234 人,占公司总人数比例达 67.24% [3] - 研发人员中,具有硕士研究生以上学历的人员占比达到 61.97% [3] - 公司核心技术团队涵盖多领域资深人才,保障核心技术持续研发创新 [3] - 2023 年公司增员一百多名补充各产品线,半年增加 17 款新品,总产品数达 47 款 [4] 研发能力体现 - 公司掌握 14 项与主营业务密切相关的核心技术,覆盖多条产品线 [4] - 2023 年,公司(含子公司)申请发明专利 46 项,获得发明专利授权 6 项 [4] - 截至 2023 年年底,公司(含子公司)共申请发明专利 125 项,获得发明专利授权 23 项,拥有集成电路布图设计 41 项,境外发明 8 项 [4] 工规级芯片情况 - 2024 年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长更强劲 [4] - 晶圆厂产能持续增加,预估每季度超 4000 万片晶圆,今年第一季度产能增长 1.2%,预计第二季度增长 1.4%,中国产能增长率最高 [4] - 2024 年一季度工规级芯片营业收入较上年同期增长 137.09% [4]