报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价126.5元 [4][8] 报告的核心观点 - 2024年公司营收3.96亿元（yoy：+44.86%），归母净利 -2.02亿元（yoy： -34.36%），扣非归母净利 -2.32亿元（yoy： -18.76%）；1Q25公司营收0.81亿元（yoy：+11.73%，qoq： -37.74%），归母净利 -0.61亿元（yoy： -12.14%，qoq：+1.64%），扣非归母净利 -0.66亿元（yoy： -5.75%，qoq： -4.72%） [1] - 受益下游客户库存去化及新品放量，2024年营收逐季环比向上，1Q25保持增长；2025年消费刺激政策拉动商规级产品销售，工规级市场需求复苏，新品持续放量有望带动营收较快增长 [1] 各部分总结 2024/1Q25回顾 - 2024年各芯片业务线快速增长，总营收增速低于芯片产品增速因一次性技术服务收入同比减少0.44亿元 [2] - 分产品线看，工规级收入2.25亿元（yoy：+108.89%），商规级收入1.64亿元（yoy：+61.72%），车规级收入449万元（yoy：+47.13%） [2] - 增长原因包括下游库存压力缓解、新品加速放量（2024年2.5G PHY芯片收入1.42亿元，yoy：+579.31%）、海外营收增长迅速（2024年海外营收达0.74亿元，yoy：+157.84%） [2] - 1Q25营收同比增长11.73%，毛利率40.74%（yoy： -0.37pct，qoq： -1.51pct），同环比略降因部分工规级产品市场竞争加剧 [2] 2025年展望 - 预计营收高速增长，交换芯片方面，2024年底推出24口交换芯片产品系列完善布局，后续起量有望带动千兆PHY芯片出货量增长；车载以太网交换芯片已在多家车厂验证测试，2025年有望贡献营收 [3] - PHY芯片方面，2025年单口2.5G PHY芯片有望快速增长，四口2.5G PHY芯片打开更大市场空间；预计2025年底推出单口10G PHY芯片样品拓展高端应用市场 [3] - 车载方面，积极布局车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等产品，中长期有望带来收入贡献 [3] 投资建议 - 考虑车载产品及24口交换芯片等新品导入周期长，预计2025 - 2027年收入5.6/8.3/12.1亿元（较前值 -13%/-30%/-） [4] - 公司为国内稀缺PHY芯片供应商，工规市场需求复苏，交换芯片/车载芯片等起量带来收入弹性，给予18.0x 2025PS（可比估值12.2x），目标价126.5元（前值：101.15元，基于12.5x 2025PS），维持“买入” [4] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|273.53|396.23|562.10|829.57|1,215| |+/-%|(32.13)|44.86|41.86|47.58|46.45| |归属母公司净利润 (人民币百万)|(150.10)|(201.68)|(183.45)|(113.83)|7.26| |+/-%|(36,647)|(34.36)|9.04|37.95|106.38| |EPS (人民币，最新摊薄)|(1.88)|(2.52)|(2.29)|(1.42)|0.09| |ROE (%)|(14.18)|(11.74)|(12.09)|(8.32)|0.55| |PE (倍)|NA|NA|NA|NA|1,155| |PB (倍)|4.59|5.22|5.89|6.40|6.36| |EV EBITDA (倍)|(54.78)|(40.84)|(44.99)|(84.82)|178.69| [6] 盈利预测 - 考虑新品导入周期长，下调2025/2026年收入预测为5.6/8.3亿元，预计2025/2026年研发费用仍高速增长，下调2025/2026年归母净利润至 -1.83/-1.14亿元（前值： -1.67/0.003亿元） [13] 公司盈利预测与估值表 |代码|公司名称|股价(交易货币)|市值（百万元）|EPS Growth（2025E/2026E）|P/E（2025E/2026E）|P/S（2025E/2026E）|ROE（2025E/2026E）|股价变动（5D/1M/YTD）| |----|----|----|----|----|----|----|----|----| |300661 CH|圣邦股份|99.45|47,114|31%/41%|71.8/50.7|11.6/9.5|13.0%/15.8%|-1.5%/-1.5%/11.9%| |300782 CH|卓胜微|76.10|40,679|18%/91%|85.0/44.6|8.3/7.0|4.5%/7.9%|1.8%/1.8%/-45.8%| |688008 CH|澜起科技|77.83|89,099|53%/36%|41.3/30.4|16.6/12.4|16.9%/19.6%|1.3%/1.3%/33.2%| |平均数|84.46|58,964|34%/56%|56.6/40.6|12.2/9.6|11.5%/14.4|| |中位数|77.83|47,114|31%/41%|71.8/44.6|11.6/9.5|13.0%/15.8%|| [14] 资产负债表、利润表、现金流量表及主要财务比率 - 包含2023 - 2027年资产、负债、权益、收入、成本、利润、现金流等项目数据及成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率 [20]

国泰海通证券股份有限公司 关于裕太微电子股份有限公司 2024 年度持续督导工作现场检查报告 上海证券交易所： 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"、"保荐机构"）作为 裕太微电子股份有限公司（以下简称"裕太微"或"公司"）首次公开发行股票 并在科创板板上市的保荐机构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上 市规则》（以下简称"《上市规则》"）和《上海证券交易所上市公司自律监管 指引第 11 号——持续督导》等有关法律法规的规定，对公司 2024 年度（以下简 称"本持续督导期间"）的规范运作情况进行了现场检查，现就现场检查的有关 情况报告如下： 一、本次现场检查的基本情况 （一）保荐机构 （四）现场检查人员 庄庄、黄文豪 （五）现场检查内容 现场检查人员对本持续督导期内发行人公司治理及内部控制、信息披露、独 立性、与关联方的资金往来、募集资金使用情况、关联交易、对外担保、重大对 外投资、公司经营状况以及承诺履行情况等方面进行了现场检查。 1 （六）现场检查手段 国泰海通证券股份有限公司 （二）保荐代表人 王鹏程、庄庄 （三 ...

关于裕太微电子股份有限公司 国泰海通证券股份有限公司 2024 年度持续督导年度跟踪报告 | 保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：裕太微 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：王鹏程、庄庄 | 被保荐公司代码：688515 | 重大事项提示 公司 2024 年度实现营业总收入 39,622.65 万元，较上年同期增加 44.86%； 实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 的净利润分别为-20,167.84 万元和-23,199.18 万元，较上年同期减少 5,157.51 万 元和 3,664.59 万元。 2024 年度，公司虽然实现营业收入大幅增长，但销售费用和研发费用受公 司业务规模扩大等因素影响亦保持大幅增长，营业收入增长带来的毛利总额提升 未能完全覆盖上述费用的增长规模，导致本期归属于上市公司股东的净利润及归 属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降。2024 年度，公司生产经 营正常，不存在重大风险。 经中国证券监督管理委员会《关于同意裕太微电子股份有限公司首次公开发 行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕3202 号） ...

铜缆高速连接概念板块表现 - 截至5月8日收盘，铜缆高速连接概念上涨3.04%，位居概念板块涨幅第3 [1] - 板块内35股上涨，沃尔核材涨停，神宇股份、兆龙互连、露笑科技等涨幅居前，分别上涨7.55%、6.65%、5.98% [1] - 跌幅居前的有华丰科技、裕太微、意华股份等，分别下跌3.28%、1.21%、0.34% [1] 资金流动情况 - 铜缆高速连接概念板块获主力资金净流入16.38亿元 [2] - 24股获主力资金净流入，7股主力资金净流入超5000万元 [2] - 沃尔核材主力资金净流入7.28亿元，立讯精密、太辰光、露笑科技分别净流入5.04亿元、1.45亿元、7510.71万元 [2] 个股资金流入比率 - 沃尔核材、中天科技、瑞可达主力资金净流入率居前，分别为29.96%、10.10%、8.79% [3] - 沃尔核材今日涨跌幅10.01%，换手率9.49%，主力资金流量7.28亿元 [3] - 立讯精密今日涨跌幅3.87%，换手率2.91%，主力资金流量5.04亿元 [3] 其他概念板块表现 - 成飞概念、大飞机、军工信息化等概念板块涨幅居前，分别上涨7.01%、3.06%、2.96% [2] - 大豆、PEEK材料、转基因等概念板块跌幅居前，分别下跌1.62%、1.39%、1.12% [2]

纪要涉及的公司 裕太微 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年全年营收同比上涨 44.86%，主营业务营收增幅达 52.78%；2025 年 Q1 同比增长 11.73%，环比因淡季下降；2024 年各季度环比增长，Q3 增长力度大 [4] - 工规、商规、车规产品营收分别同比增长 108%、61%、47%，工规产品因去库存和产品通用性提升收入；整体毛利率超 40%，工规产品毛利率占比超 50% [2][4] - 2024 年 2.5G 产品收入从 2000 多万增至 1.4 亿，小端口芯片营收从 2000 万增至超 3000 万；网卡芯片营收从 100 多万增至 800 多万 [2][10] - 预计 2025 年 Q4 左右，16 和 24 口交换芯片产生营收并拉动千兆 PHY 芯片出货量；车载交换芯片 Q2 小批量营收，Q3、Q4 达百万级别营收 [2][3][5][10][11] - 2024 年海外营收超 7000 万，预计 2025 年接近或超 1 亿 [5][26] 2. **研发投入和人员** - 2024 年研发投入同比增长 32.4%，研发人员同比增加 11.97%；未来几年计划增二三十名研发人员用于中高端产品研发和现有产品迭代 [2][6] - 第三轮研发重点为中高端产品，如物理层芯片向 5G、10G 发展等，车载领域也是核心方向 [27] 3. **产品线情况** - 有七条产品线，网通以太网物理层、交换机、网卡和车载场物理层芯片已规模量产；车载网关专用机芯片 2025 年 4 月发布，预计今年量产；车载视频传输芯片预计年底前送样测试 [2][7] 4. **关税政策影响** - 中美关税政策对公司影响不大且可能利好，关税壁垒增加使海外对手有价格压力，公司供应链内循环，价格有竞争力 [2][8] 5. **市场竞争与发展方向** - 采用双协议策略，具备 HSMT 功能，符合公有标准，避免私有 IP 授权不确定性，降低成本增强客户满意度 [17] - 致力于全面覆盖车内高速有线通信，关注车载以太网及 SDN 等技术，灵活应对客户需求 [18] 6. **产品优势** - 车载交换芯片 YT99 系列传输速率兼容性可能优于美满和博通竞品，传输距离远几十米，支持千兆以太网，可接入 2.5G 带宽并未来可升级 [20] - 提供完整系列产品，采用大集成策略，增强客户粘性和市场竞争力 [20][21] 7. **海外业务** - 2024 年海外业务增长主力为交换机和路由器领域，未来计划进入消费品及核心应用网络 [29] - 加大海外供应链导入投入，应对供应链涨价和安全问题，确保海外拓展顺利 [26][29] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 公司筹备老产品降本迭代应对供应链涨价，预计未来一两年毛利率改善；产品端 IP 核授权自研，采购少量海外 IP 用于测试，影响小 [9] 2. 车载以太网有替代传统总线潜力，需提升实时性以替代 CDS 协议，公司关注车内高速有线通信提供解决方案 [12] 3. 优化产品架构进行架构评审和推进优化，提出整体方案降低成本，预计 2025 年营收 2000 万左右 [13][14] 4. 产品验证流程更顺畅，但新领域和制程方案需增加测试确保安全；战略布局倾向公有协议，提高功能安全要求 [15] 5. 客户选产品考量协议和价格，公司倾向公有协议减少海外 IP 授权影响，提高功能安全要求 [16] 6. 2024 年车载业务收入不到 500 万但客户多，因处于导入测试阶段及部分车厂作为二供或三供采购，有望放量增长 [21] 7. 公司处于试跑期，产品未大规模量产，性价比未完全竞争过友商；2 月业绩快报与年报营收差异因车载产品增加可靠性测试推迟收入确认 [22] 8. 车载网关芯片预计 2027 年前后出样品，现阶段优先研发高速有线通信产品 [24] 9. 2024 年出货 100 多万颗芯片主要是百兆以太网芯片 [25] 10. 以太网芯片在工业机器人已成熟应用，在人形机器人出货量小，随 ZAB 总线转以太坊出货将利好 [28]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 公司2024年营收增长但高研发投入致业绩承压，2025年一季度营收同比增环比降且仍亏损，后续新产品量产出货有望提升营收份额，作为稀缺标的成长可期 [1][2][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年营收3.96亿元同比增44.86%，归母净利润-2.02亿元，扣非归母净利润-2.32亿元；2025年第一季度营收0.81亿元同比增11.73%环比降37.74%，归母净利润-0.61亿元，扣非归母净利润-0.66亿元 [1] - 2024年销售毛利率42.68%同比降9.69pct，25Q1毛利率40.74%同比略降0.37pct [2] - 2024年研发费用2.94亿元同比增32.41%，研发费用率74.10%；2025年Q1研发费用0.73亿元同比增13.08%，研发费用率提至90.39% [2] 产品情况 - 专注高速有线通信芯片，形成七条产品线，核心研发投入产品将在2024 - 2026年量产出货 [3] 市场拓展情况 - 成立网通和车载事业部加码网通和车载市场投入，2020 - 2025年有不同车载芯片量产或送样，车载以太网物理层芯片已在国内车厂大规模量产，新交换芯片在多家车厂测试 [4] 盈利预测与财务指标 |项目/年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|396|645|987|1411| |增长率（%）|44.9|62.9|53.0|42.9| |归属母公司股东净利润（百万元）|-202|-189|-128|8| |增长率（%）|-34.4|6.4|32.0|106.4| |每股收益（元）|-2.52|-2.36|-1.60|0.10| |PE|/|/|/|1007| |PS|21|13|8|6| [5] 公司财务报表数据预测汇总 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|396|645|987|1411| |管理费用（百万元）|69|84|118|155| |投资收益（百万元）|9|19|30|42| |净利润（百万元）|-202|-189|-128|8| |其他流动资产（百万元）|592|676|680|684| |非流动资产合计（百万元）|125|131|137|139| |资产合计（百万元）|1744|1610|1552|1639| [9] 利润表及主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|396|645|987|1411| |营业成本（百万元）|227|372|555|770| |营业税金及附加（百万元）|0|1|2|2| |销售费用（百万元）|47|55|74|92| |管理费用（百万元）|69|84|118|155| |研发费用（百万元）|294|368|425|466| |EBIT（百万元）|-234|-215|-156|-32| |财务费用（百万元）|-3|-9|-5|-3| |资产减值损失（百万元）|-6|-7|-7|-5| |投资收益（百万元）|9|19|30|42| |营业利润（百万元）|-202|-189|-128|9| |营业外收支（百万元）|0|0|0|0| |利润总额（百万元）|-202|-189|-128|9| |所得税（百万元）|0|0|0|0| |净利润（百万元）|-202|-189|-128|8| |归属于母公司净利润（百万元）|-202|-189|-128|8| |EBITDA（百万元）|-203|-178|-115|17| |成长能力（营业收入增长率%）|44.86|62.87|53.02|42.89| |成长能力（EBIT增长率%）|-20.47|7.91|27.35|79.67| |成长能力（净利润增长率%）|-34.36|6.38|32.01|106.43| |盈利能力（毛利率%）|42.68|42.33|43.84|45.41| |盈利能力（净利润率%）|-50.90|-29.26|-13.00|0.59| |盈利能力（总资产收益率ROA%）|-11.56|-11.73|-8.27|0.50| |盈利能力（净资产收益率ROE%）|-12.54|-13.30|-9.94|0.64| |偿债能力（流动比率）|12.74|8.12|5.61|4.53| |偿债能力（速动比率）|11.07|6.09|3.75|2.83| |偿债能力（现金比率）|5.82|2.15|0.84|0.55| |偿债能力（资产负债率%）|7.77|11.84|16.79|20.73| |经营效率（应收账款周转天数）|74.03|70.00|50.00|40.00| |经营效率（存货周转天数）|200.94|180.00|150.00|120.00| |经营效率（总资产周转率）|0.21|0.38|0.62|0.88| |每股指标（每股收益元）|-2.52|-2.36|-1.60|0.10| |每股指标（每股净资产元）|20.11|17.74|16.14|16.24| |每股指标（每股经营现金流元）|-3.14|-4.05|-2.03|-0.28| |每股指标（每股股利元）|0.00|0.00|0.00|0.00| |估值分析（PE）|/|/|/|1007| |估值分析（PB）|5.2|5.9|6.4|6.4| |估值分析（EV/EBITDA）|/|/|/|435.17| |估值分析（股息收益率%）|0.00|0.00|0.00|0.00| [10] 现金流量表 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |净利润（百万元）|-202|-189|-128|8| |折旧和摊销（百万元）|31|37|41|49| |营运资金变动（百万元）|-58|-156|-52|-42| |经营活动现金流（百万元）|-251|-324|-162|-22| |资本开支（百万元）|-68|-41|-47|-51| |投资（百万元）|630|0|0|0| |投资活动现金流（百万元）|592|-23|-17|-8| |股权募资（百万元）|0|0|0|0| |债务募资（百万元）|0|0|0|0| |筹资活动现金流（百万元）|-51|0|0|0| |现金净流量（百万元）|291|-348|-180|-31| [10]

LED照明行业 - 2023年全球LED防爆照明市场销售额达49亿元，预计2028年增至79亿元，CAGR为7.8%，主要应用于石油采矿、军事基地及工业领域[4] - LED防爆灯因安全照明需求增长显著，成为行业重要驱动力[4] 外墙翻新服务市场 - 2023年全球外墙翻新服务市场已具规模，预计2030年进一步扩大，2024-2030年CAGR未披露具体数值但存在稳定增长[9] - 北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度是主要区域市场[9] 红外光学市场 - 全球红外光学市场规模预计以12.5%的CAGR增长，2028年达250亿美元[11] - 行业增长受军事、安防及工业检测需求推动[11] 高压清洗机市场 - 2029年全球高压清洗机市场规模预计达40.4亿美元，2024-2029年CAGR为4.7%[14] - 欧美贸易政策对海外市场形成结构性影响[14] 血制品市场 - 中国血制品市场规模预计2027年达88.71亿美元，2022-2027年CAGR为12.1%[16] - 行业呈现高速扩张态势[16] 渗透性泻药市场 - 2022年渗透性泻药市场份额达31.78%，代表药物包括乳果糖、聚乙二醇等[18] - 肠道健康经济崛起推动市场产业化布局[18] 季铵化合物市场 - 2023年全球季铵化合物销售额12亿美元，预计2030年达16.05亿美元，CAGR为4.3%[20] - 应用领域涵盖消毒剂、柔软剂等化学制品[20] 锌锰一次电池市场 - 2018-2022年全球锌锰电池市场规模CAGR为3.2%，2022-2029年预计提升至3.9%[23] - 碱性及碳性电池仍具较大增长潜力[23] 半导体陶瓷加热器市场 - 2029年全球半导体陶瓷加热器市场规模预计20.1亿美元，2022年CR5达91%[26] - 半导体用陶瓷静电卡盘2030年市场规模预计16.3亿美元，CR10为92%[26] 电能质量监测市场 - 2029年全球电能质量监测产品市场规模预计4.8亿美元，CAGR为4.6%[28] - AI技术融合推动产品创新加速[28] 谷朊粉市场 - 2030年谷朊粉市场规模有望突破60亿元，2024-2030年CAGR为4.8%[31] - 健康消费升级与植物基食品需求扩张是核心驱动力[31] 车灯市场 - 2028年全球车灯市场规模预计476亿美元，头部企业目标市占率10%[34] - 智能化升级与全球化布局成关键增长路径[34] 工业芯片市场 - 2023年全球前五大工业芯片厂商市占率合计46%，欧美日企业仍占垄断地位[37] - 自主芯片研发成为国家工业安全战略重点[37] 工业物联网市场 - 2021年全球工业物联网市场规模980.86亿美元，预计2027年达3038.59亿美元，CAGR为20.74%[39] - 传感器作为底层核心部件面临需求爆发[39] 功能性薄膜市场 - 2031年全球功能性薄膜市场规模预计832.7亿美元，CAGR为6%[42] - 电子、建筑、新能源等领域推动高端化应用延伸[42] 椰汁市场 - 2030年全球椰汁市场规模预计86.5亿美元，2024-2030年CAGR为8.1%[44] - 植物基饮料赛道持续扩容[44] 汽车微电机市场 - 2029年全球汽车微电机市场规模预计195.6亿美元[46] - 汽车电动化与智能化驱动需求增长[46] MOSFET市场 - 2022年全球MOSFET市场CR10达80%，英飞凌等国际品牌主导[49] - 国内企业华润微、士兰微进入前十但份额仍有限[49] 数据中心模块化电源市场 - 2030年数据中心模块化不间断电源市场规模预计39.67亿美元[51] - 液冷技术革新成为高密度算力场景新趋势[51] 半导体硅片市场 - 2024年全球半导体硅片销售额158.7亿美元，预计2031年达271.1亿美元，CAGR为8.1%[52] - 300mm大硅片2030年占比将超76.7%[52] VIP板市场 - 2022年全球VIP板销售额17亿美元，欧洲占40%、中美合计超45%[54] - 绝热性能优势推动冰箱领域渗透率提升[54] 机器人关节模组市场 - 2031年全球机器人关节模组销售额预计58.9亿元，2025-2031年CAGR为13.3%[57] - 工业自动化需求催生高速增长[57] 物流用eVTOL市场 - 2024年全球物流用eVTOL市场规模2.04亿美元，预计2031年达16.82亿美元，CAGR为35.7%[59] - 货运无人机成为新兴应用突破口[59] 高速直连铜电缆市场 - 2029年全球高速DAC电缆市场规模预计17亿美元，CAGR为12.3%[61] - 数据中心流量爆发驱动高速互联需求[61] HVDC市场 - 2029年全球HVDC市场规模预计156.8亿美元，CAGR为6.9%[63] - AI数据中心加速替代传统UPS电源[63] 海洋机器人市场 - 2022年海洋机器人UUV市场中ROV占62.83%，AUV占37.17%[67] - 深海勘探商业化推动产业链发展[67] 大豆蛋白市场 - 2020年全球大豆蛋白市场规模228亿元，中国占50%份额，预计2026年达288亿元，CAGR为3.4%[70] - 植物蛋白需求持续释放增长潜力[70] 家用储能市场 - 2024年Tesla、BYD和LG合计占全球家用储能系统41%市场份额[72] - 能源转型加速行业集中度提升[72] BAW滤波器市场 - 2023年全球BAW滤波器销售额73.46亿美元，预计2030年达136.5亿美元，CAGR为9.4%[74] - 5G通信推动射频器件需求激增[74] 解热镇痛原料药市场 - 2025年全球消化胃溃疡药物市场规模预计201.7亿美元，2019-2025年CAGR为3.8%[76] - 医药原料供应链稳定性受关注[76] 电动护理床市场 - 2023年全球电动护理床市场规模61亿元，预计2030年达78亿元，CAGR为3.6%[78] - 老龄化社会催生医疗康护需求[78] 汽车悬挂减震器市场 - 2023年全球汽车悬挂减震器市场规模130.9亿美元，预计2030年达165.4亿美元，CAGR为3.6%[81] - 汽车轻量化与舒适性需求并存[81] 胶原蛋白肠衣市场 - 2029年全球胶原蛋白肠衣市场规模预计7.92亿美元，CAGR为3.92%[85] - 中国作为核心产区贡献近半产能[85] 以太网PHY芯片市场 - 2023年全球以太网PHY芯片市场规模30亿美元，预计2030年达128亿美元，CAGR超20%[87] - 海外厂商仍占据技术主导地位[87] 石英晶振市场 - 2023年全球石英晶振市场规模33.86亿美元，预计2029年达67.09亿美元，CAGR为12.07%[89] - AI算力需求推动元件技术升级[89] 半导体封装材料市场 - 2024年全球先进半导体封装材料市场规模136.1亿美元，预计2031年达280.5亿美元，CAGR为10.2%[91] - 芯片集成度提升带动材料创新[91] 电子级锡焊料市场 - 2023年全球电子级锡焊料市场规模68.91亿美元，预计2030年达108.88亿美元，CAGR为6.75%[93] - 中国占全球61.07%份额且增速高于平均水平[93] 脓毒症治疗药市场 - 2023年全球脓毒症治疗药销售额35.97亿美元，预计2030年达56.27亿美元[95] - 特异性药物研发存在巨大未满足需求[95] ADHD药物市场 - 2024年全球ADHD药物市场规模132.4亿美元，预计2031年达186.5亿美元，CAGR为4.9%[97] - 精神健康领域用药需求稳定增长[97] 车载以太网关市场 - 2024年全球车载以太网关销售额9.35亿美元，预计2031年达32.36亿美元，CAGR为19.7%[99] - 智能网联汽车推动车载通信架构升级[99]

财务表现 - 2025年一季度营业总收入8103.77万元，同比上升11.73%，归母净利润-6072.04万元，同比下降12.14% [1] - 单季度营业总收入8103.77万元，同比上升11.73%，归母净利润-6072.04万元，同比下降12.14% [1] - 毛利率40.74%，同比减0.9%，净利率-74.93%，同比减0.37% [1] - 销售费用、管理费用、财务费用总计2693.57万元，三费占营收比33.24%，同比减9.97% [1] - 每股净资产19.43元，同比减12.3%，每股经营性现金流-0.53元，同比增57.86%，每股收益-0.76元，同比减11.76% [1] - 货币资金9.11亿元，同比增123.98%，应收账款4482.91万元，同比减12.12%，有息负债1274.36万元，同比增27.55% [1] 业务与行业 - 公司产品或服务的附加值不高，去年净利率为-50.9% [3] - 全球工业机器人保有量达472万台，中国以198.3万台(占42%)连续12年稳居全球第一，新安装量占全球50.3% [5] - 中国市场机器人本体销售额2023年达725.38亿元，2024年预计增至842.62亿元，2025年有望突破900亿元 [5] - 机器人对于网络通信芯片的需求增长，为公司产品应用到新领域带来发展机遇 [5] 基金持仓 - 公司被2位明星基金经理持有，其中中信建投基金的栾江伟在2024年证星公募基金经理顶投榜中排名前五十 [3] - 持有裕太微最多的基金为泰信中小盘精选混合，规模17.01亿元，最新净值3.944，近一年上涨73.45% [4] - 泰信中小盘精选混合持有171.00万股，增仓，泰信鑫选灵活配置混合A持有93.00万股，增仓 [4] - 中信建投轮换混合A持有32.17万股，增仓，中信建投甄选混合A持有26.55万股，增仓 [4] - 申万菱信智能汽车股票A持有16.51万股，新进十大，中信建投精选混合A持有9.61万股，增仓 [4] - 中信建投品质优选一年持有A持有5.68万股，减仓，中信建投趋势领航两年持有混合A持有4.24万股，减仓 [4]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688515 证券简称：裕太微 公告编号：2025-012 经中国证券监督管理委员会以"证监许可[2022]3202号"文《关于同意裕太微电子股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》核准，裕太微电子股份有限公司（以下简称"公司"）向境内投资者公开发行人民 币普通股（A股）股票20,000,000股，每股面值1.00元，每股发行价格92.00元。截至2023年2月3日止， 公司募集资金总额为人民币1,840,000,000.00元，扣除承销费和保荐费（不含增值税）147,200,000.00元 后，剩余募集资金1,692,800,000.00元，已由主承销商于2023年2月3日汇入公司募集资金监管账户。使用 募集资金置换以自筹资金已预先支付的发行费用的金额21,100,199.28元后，公司本次募集资金净额为 1,671,699,800.72元。 上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具信 ...

文章核心观点 - 裕太微2024年营收增长显著，得益于行业复苏、新产品推出等因素，公司将继续专注研发、拓展市场，缩小与国际巨头差距并推进全球化布局 [1][3] 行业情况 - 以太网作为信息网络底层技术，随半导体产业上行迎来快速发展期，2022 - 2025年全球以太网物理层芯片市场规模预计年复合增长率超25%，2025年有望突破300亿元 [2] - 以太网物理层芯片领域长期被国际巨头垄断，国内企业鲜有突破，其作为边缘计算核心要件，正迎来全球加速发展期 [4][7] - 汽车芯片行业因新能源汽车普及高速增长，2019 - 2025年全球车规级半导体市场规模预计翻倍，年均复合增长率近12%，中国汽车芯片市场规模2020 - 2024年增长超50% [11] 公司业绩 - 2024年公司总体营业收入39,622.65万元，同比增长44.86%，各季度环比稳步增长 [1] - 2024年海外营业收入7,375.73万元，超过2023年全年海外营收总额，2023年为2,860.60万元 [2][13] 产品与技术 - 公司已形成七条产品线，网通以太网物理层芯片等四条产品线已规模量产，2024年网通及车载端有新品体现，在国际标准制定上有一定发言权 [2][5] - 网通事业部网卡产品线2023年在信创领域突破，产品出货量激增，2024年底推出24口以太网交换机产品系列，预计今年量产放量 [6] - 2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场获认可，千兆、百兆以太网物理层芯片在多个市场大规模应用，占据国产市场重要地位 [7] - 公司已形成13项核心技术，成功研发并量产多个系列产品，填补国内多项技术空白 [7] - 2024年研发费用较2023年同期增长32.40%，研发人员规模小幅增加，多个产品流片或迭代升级 [8] - 公司已申请发明专利143项，获授权41项，申请境外发明专利29项，成为国内极少能实现千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业之一 [8][9] - 公司产品性能与国际巨头媲美，千兆芯片主流产品传输性能优于国际竞争对手，但10G及以上高端产品领域与国际巨头有差距，10G PHY产品预计2026年底量产出货 [9][10] 市场布局 - 2022年设立新加坡发展中心推进全球化布局，2023年打通多国主要供应链，未来将巩固国内业务、拓展海外市场，向全球化商业集团转变 [2][13][14] - 2024年初成立车载事业部，目标2025年实现车载交换芯片量产和车载摄像头端加解串芯片送样，车载以太网物理层芯片已在国内车厂大规模量产，交换芯片在多家车厂测试 [11][12] - 凭借网通产品布局和对客户需求的理解，进入多家知名车企及Tier1供应链体系 [12]