募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股 每股发行价格92元 募集资金总额18.4亿元 于2023年2月3日到位[1] - 截至2025年6月30日 募集资金使用情况为：总额18.4亿元 减以前年度使用9.27亿元 减2024年末理财余额3.3亿元 加专户利息收入106万元 加理财收益722万元 加理财赎回38.55亿元 减购买理财37.15亿元 减募投项目支出1.37亿元[1] - 募集资金专户存储余额为5.95亿元 分布在建设银行苏州科技城支行、中信银行上海周浦支行、招商银行上海分行营业部和光大银行上海浦东支行四个账户[1][2] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》实行专户存储制度 与中信银行、建设银行、招商银行、中国银行签署三方监管协议[1] - 为便于募投项目实施 公司与子公司裕太微(上海)电子及中信银行上海分行签署四方监管协议开设专项账户[1] - 中国银行苏州高新技术产业开发区支行账户因资金使用完毕已办理注销手续[1] 2025年半年度募集资金使用情况 - 募投项目资金使用情况详见附表1 车载以太网芯片项目投入4249.58万元 累计投入2.03亿元 进度70.08%[6] - 网通以太网芯片项目投入8862.13万元 累计投入3.07亿元 进度78.64%[6] - 研发中心建设项目投入607.06万元 累计投入4272.71万元 进度15.82%[6] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理 本期购买理财37.15亿元 赎回38.55亿元 期末持有1.9亿元理财 年化收益率1.66%-2.30%[2] - 公司使用超募资金1.11亿元永久补充流动资金 占超募资金总额29.98%[2] - 公司采用自筹资金支付募投项目款项后等额置换方式 2025年1-6月置换金额1.22亿元[3] 募投项目变更情况 - 公司调整"车载以太网芯片""网通以太网芯片"和"研发中心建设"项目的内部投资结构 募集资金承诺投资总额不变[4] - 增加裕太微电子上海分公司和裕太微电子股份作为研发中心建设项目实施主体 新增其注册地址为实施地点[4][5] - 研发中心建设项目变更后投资总额仍为2.7亿元 截至期末累计投入4272.71万元 进度15.82%[7] 募集资金使用进度 - 募集资金总额16.72亿元 本年度投入1.37亿元 已累计投入9.43亿元[6] - 车载以太网芯片项目预计2026年7月达到预定可使用状态[6] - 网通以太网芯片项目预计2027年5月达到预定可使用状态[6] - 研发中心建设项目预计2025年12月达到预定可使用状态[6]

财务表现 - 2025年第一季度实现营收8103.77万元 [1] - 2025年第二季度实现营收14079.10万元 [1] - 第二季度营收同比增长71.39% 环比增长73.74% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-10420.80万元 [1] - 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-11564.40万元 [1] 研发投入 - 研发投入占营业收入比例达70.06% [1] 业务进展 - 产品在市场开拓方面成效斐然 [1] - 2.5G网通以太网物理层芯片等新产品持续销售放量增长 [1] - 半导体市场延续增长态势 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.22亿元 同比增长43.41% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损1.04亿元 上年同期净亏损1.08亿元 [1]

（一）审议通过《关于 2025 年半年度报告及其摘要的议案》 证券代码：688515 证券简称：裕太微 公告编号：2025-030 裕太微电子股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 裕太微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第五次会议（以 下简称"本次会议"）于 2025 年 8 月 29 日以通讯方式召开，本次会议通知于 2025 年 8 月 19 日以电子邮件方式向全体监事发出。本次会议由监事会主席李晨女士 主持，会议应参与表决监事 3 人，实际参与表决监事 3 人。本次会议的召集、召 开程序符合《中华人民共和国公司法》《裕太微电子股份有限公司章程》（以下简 称"《公司章程》"）、《裕太微电子股份有限公司监事会议事规则》及其他有关法 律、行政法规、部门规章、规范性文件的规定，会议的表决结果均合法有效。 二、监事会会议审议情况 经与会监事充分审议和表决，会议形成决议如下： 特此公告。 裕太微电子股份有限公司监事会 经审核，监事会认为 ...

财报与会议时间 - 公司2025年半年度报告于2025年8月30日披露[3] - 投资者2025年9月1 - 5日16:00前可提问[3][7] - 2025年半年度科创板芯片设计行业业绩说明会9月8日15:00 - 17:00召开[3][5][6] 会议信息 - 业绩说明会地点为上海证券交易所上证路演中心[5] - 召开方式为上证路演中心视频直播和网络互动[4][5][6] - 参加人员有董事长、总经理史清等[6] 沟通方式 - 联系人穆远梦，电话021 - 50561032*8011，邮箱ytwdz@motor - comm.com[8] - 投资者9月8日15:00 - 17:00可登录上证路演中心参与[7] - 说明会后可通过上证路演中心查看情况及内容[8]

业绩数据 - 2025年上半年公司营业总收入22182.87万元，较上年同期增加43.41%[11][12] - 2025年上半年2.5G网通以太网物理层芯片营业收入7290.46万元，同比增长88.34%[17] - 2025年上半年以太网交换机芯片营业收入1318.79万元，形成2 - 24口全系列切入企业级市场[18] - 2025年上半年千兆网通以太网网卡芯片业务线营业收入732.34万元，较上年同期增长147.75%[19] - 2025年上半年已量产的车规级芯片营收1415.21万元，较2024年全年上涨215.48%[22] - 截至报告期末公司研发累计投入15542.36万元，占当期营业收入的比例为70.06%[26] - 截至报告期末整体资产负债率8.65%，应收账款余额约0.70亿元，周转率为5.90，存货余额约1.55亿元，周转率为1.66[39] - 公司货币资金余额约为66,615.95万元，交易性金融资产余额46,369.34万元[42] 产品与技术 - 公司已设立七条产品线，其中四条已实现规模量产[10] - 公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片等规模量产的企业[17][18] - 2025年4月公司与广汽集团联合发布国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片G - T01[20] - 截至报告期末公司共申请发明专利146项，获得发明专利授权46项，2025年上半年申请境外发明29项[26] - 本期新增发明专利申请3个、获得5个，累计申请146个、获得46个，合计新增申请3个、获得9个，累计申请260个、获得144个[29] 人员与激励 - 截至2025年6月30日研发人员265人，占员工总数67.95%，硕士及以上学历占64.90%[31] - 2024年公司制定并实施《2024年限制性股票激励计划》[66] - 2025年4月公司向激励对象预留授予1.46万股第二类限制性股票[30][66] 未来展望 - 2025年公司将降本增效理念贯穿各环节，以精简投入实现收益最大化[35] - 2025年公司将加速新产品研发，加大海内外客户开拓力度[36] - 2025年公司将根据新监管规则优化内部控制体系建设[54] 其他信息 - 报告期内召开股东会会议2次、董事会会议3次、监事会会议3次等[46] - 2025年公司Wind ESG评级从BBB跃升至AA[48] - 公司内部组织及报名参与专题培训26人次，出席率达100%[52] - 董事会办公室共刊发2期《公司治理季报》[52] - 公司采用“一图读懂”等可视化形式解读定期报告[56] - 定期报告披露后举办网上业绩交流会，接待投资者调研77次[63] - 接听投资者电话63个，回复率100%[63] - 发布调研活动记录11份，e互动问答27条[63] - 公司制定《公司上市后三年内股东分红回报规划》[67]

募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股A股，每股发行价92元，募集资金总额18.4亿元，净额16.7169980072亿元[1] - 截至2025年6月30日，以前年度使用募集资金9.2653984474亿元，2025年募投项目支出1.3718767921亿元[4] - 2025年6月30日募集资金余额5.9454379753亿元[4] - 2025年7月3日，公司用1.1145亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.98%[17] - 2025年1 - 6月，公司募集资金等额置换使用金额1.221335亿元[21] - 募集资金总额16.716998亿元，本年度投入1.371877亿元，累计投入9.426746亿元[26] 现金管理情况 - 2024年12月31日现金管理持有理财产品余额3.3亿元，2025年购买理财产品37.15亿元，到期赎回38.55亿元[4] - 截至2025年6月30日，专户利息收入105.982344万元，专户理财收益721.676328万元，手续费支出5265.24元[4] - 2024年3月同意使用不超12亿元闲置募集资金现金管理，2025年2月同意使用不超9亿元[13][14] - 公司本年均在批准额度内现金管理，产品按期收回，期末持有理财产品余额1.9亿元[15] - 截至2025年6月30日，闲置募集资金现金管理未到期金额1.9亿元，年化收益率1.77%[16] 监管协议情况 - 2023年1月公司与多家银行及子公司签署监管协议，2023年5月注销中国银行苏州高新区支行账户[5][6] - 2025年公司与子公司、中信银行上海分行签署四方监管协议开设专项账户[7] 募投项目情况 - 车载以太网芯片开发与产业化项目截至期末投入进度70.08%[26] - 网通以太网芯片开发与产业化项目截至期末投入进度78.64%[26] - 研发中心建设项目截至期末投入进度15.82%[26] - 承诺投资项目小计截至期末投入进度69.44%[27] - 超募资金投向中回购公司股份累计投入4000.01万元，投入进度100.00%[27] 研发中心建设项目 - 拟投入募集资金总额为27000.00[29] - 计划累计投资金额为27000.00[29] - 本年度投入金额为607.06[29] - 截至期末累计投入金额为4272.71[29] - 投入金额与承诺投入金额的差额为 - 22727.29[29] - 投入进度为15.82%[29] - 预计达到预定可使用状态日期为2027年6月[29] - 可行性未发生重大变化[29] 会议情况 - 公司于2025年4月28日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议[29] - 公司于2025年5月20日召开2024年年度股东会，审议通过募投项目相关议案[29]

财务数据关键指标变化 - 公司本报告期实现营业收入221.8287百万元，较上年同期增长43.41%[23] - 营业收入为2.218亿元，同比增长43.41%[24] - 归属于上市公司股东的净亏损为1.042亿元，同比减亏3.90%[24] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加76.0008百万元[23] - 经营活动产生的现金流量净流出为5941.36万元，同比改善56.12%[24] - 基本每股收益为-1.31元/股，上年同期为-1.36元/股[23] - 稀释每股收益为-1.31元/股，上年同期为-1.36元/股[23] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-1.46元/股，上年同期为-1.54元/股[23] - 加权平均净资产收益率为-6.67%，较上年同期减少0.53个百分点[23] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-7.40%，较上年同期减少0.42个百分点[23] - 研发投入占营业收入的比例为70.06%，较上年同期减少16.94个百分点[23] - 归属于上市公司股东的净资产为15.175亿元，同比下降5.65%[24] - 总资产为16.613亿元，同比下降4.74%[24] - 非经常性损益总额为1143.60万元，主要来自金融资产公允价值变动和政府补助[26][27] - 扣除股份支付影响后的净亏损为9036.73万元，同比减亏6.63%[28] - 2025年第二季度营收14,079.10万元，同比增长71.39%，环比增长73.74%[107] - 2025年上半年整体营收同比增长43.41%[108] - 研发投入占营业收入70.06%，研发费用15,542.36万元同比增长15.50%[106][113] - 归属于上市公司股东的净利润为-10,420.80万元，扣非净利润为-11,564.40万元[106] - 新品营收1,099.27万元，较2024年同期增长183.77%[110] - 2.5G网通以太网物理层芯片营收7,290.46万元，同比增长88.34%[111] - 车规级芯片营收1,415.21万元，较2024年全年增长215.48%[112] - 研发投入总额为1.554亿元人民币，同比增长15.50%[144] - 研发投入占营业收入比例为70.06%，较上年同期下降16.94个百分点[144][145] - 公司报告期内营业收入221,828,689.43元，同比增长43.41%[167][168] - 归属于上市公司股东的净利润为-104,208,000元，亏损同比减少4,220,800元[167] - 经营活动产生的现金流量净额为-59,413,584.71元，同比改善76,000,800元[164][168] - 研发费用155,423,576.40元，同比增长15.50%[168] 各条业务线表现 - 公司2025年上半年单个产品项目营业收入7290.46万元，同比增长88.34%[89] - 公司2025年上半年以太网交换机芯片营业收入1318.79万元[90] - 公司2025年上半年以太网网卡芯片营业收入732.34万元，同比增长147.75%[91] - 公司已实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产，是中国境内极少数实现该技术企业[89] - 公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产企业[90] - 公司千兆网通以太网网卡芯片在CAT5E线缆连接距离超过130米，双向打流带宽超过1.5Gbits/s[91] - 公司产品线覆盖商规级、工规级和车规级三大类别，支持10/100/1000/2500Mbps传输速率[92] - 公司百兆和千兆以太网芯片已实现规模量产，5G/10G芯片处于研发阶段[92] - 公司七条产品线中已有四条实现规模量产包括网通以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片和车载物理层芯片[118] - 单口网通以太网物理层芯片已量产20款应用于工业自动化电力等多元场景[118] - 多口网通以太网交换机芯片已量产12款用于路由器10GPON等设备[119] - 千兆网通以太网网卡芯片已量产3款应用于笔记本服务器等设备[120] - 百兆/千兆车载以太网物理层芯片已量产4款用于智能驾驶智能座舱等车用场景[121] - 公司千兆网卡芯片产品已实现规模量产出货[136] - 公司千兆以太网交换机芯片通过国内客户认证并实现规模量产[137] - 公司交换机芯片和网卡芯片两个新产品线均已实现规模量产[138] - 公司目前拥有七条产品线，包括网通和车载芯片产品线[150] 客户与市场拓展 - 公司产品已进入上千家不同领域客户包括联想小米等商规客户和汇川迈瑞等工规客户[122] - 车规级产品客户包括德赛西威广汽比亚迪等主流车企[123] - 前五大客户销售收入合计占当期业务收入比例为68.99%[158] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入的比例为70.06%，较上年同期减少16.94个百分点[23] - 研发投入占比下降主要因营业收入增长幅度大于研发投入的增长幅度[23] - 公司拥有发明专利授权46项集成电路布图设计50项及境外发明14项[129] - 研发人员共265人占公司总人数67.95%[130] - 牵头制定汽车以太网100Mbps/1Gbps物理层芯片及交换芯片技术要求国家标准[124] - 报告期内公司研发投入15,542.36万元，占营业收入比例70.06%[133] - 公司累计申请发明专利146项，获得发明专利授权46项，拥有集成电路布图设计50项及境外发明14项[133] - 公司掌握超长距离以太网传输技术，支持大于400米传输距离[139] - 公司核心技术包含15项关键技术，涵盖SerDes、ADC/DAC、时钟同步及安全通信等领域[139][140] - 公司被认定为2024年国家级专精特新"小巨人"企业[140] - 累计申请发明专利146项，获得授权46项，其中境外发明申请29项、授权14项[141] - 在研项目预计总投资规模为21.066亿元人民币，累计已投入7.650亿元人民币[147][148] - 费用化研发投入1.554亿元人民币，无资本化研发投入[144] - 时间同步芯片研发项目预计投资5.913亿元人民币，为本期最大单项研发项目[148] - 多口交换芯片研发项目累计投入1.364亿元人民币，为累计投入金额最高项目[147] - 本期新增研发项目投入1.446亿元人民币[148] - 获得实用新型专利授权1项，累计24项；软件著作权新增1项，累计10项[141] - 境外发明及集成电路布图设计归类为"其他"，累计申请79项、获得64项[141][142] - 研发人员数量为265人，占公司总人数的比例为67.95%[149][150] - 研发人员薪酬合计为103,313,501.67元，平均薪酬为389,862.27元[149][151] - 研发费用为15,542.36万元，占营业收入比例为70.06%，较2024年半年度增长15.50%[150] - 公司研发人员中硕士研究生占比最高，为62.64%，本科占比32.08%[149] - 研发人员年龄主要集中在30-40岁区间，占比46.42%[149] 供应链与经营模式 - 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片研发设计与销售[93] - 公司通过向经销商或下游系统厂商销售以太网物理层芯片和交换机芯片实现主要收入[94] - 前五大供应商采购金额占同期采购金额比例为97.51%，其中供应商一占比57.74%[159] - 公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂[159] 行业趋势与市场环境 - 中国高端以太网芯片自给率极低，绝大部分依赖进口，行业头部企业被境外厂商占据[34] - 截至2025年6月末，中国互联网宽带接入端口数量达12.34亿个，其中光纤接入端口占96.6%达11.93亿个[36] - 千兆用户规模达2.26亿户，渗透率提升至33%，较2024年末上升2.1个百分点[36] - 全国5G基站总数达454.9万个，占移动基站总数35.7%，5G移动电话用户达11.18亿户占移动电话用户61.8%[37] - 全球Wi-Fi设备存量2023年达72亿台，预计2028年达89亿台，2023-2028年复合年增长率4%[41] - Wi-Fi芯片市场规模预计2033年达345亿美元，复合年增长率约4.4%[41] - Wi-Fi7设备2024年底预计达2.33亿台，2028年预计增长至21亿台[41] - 中国Wi-Fi设备出货量2025年预计达48.54亿台，Wi-Fi7 AP发货占比超20%，未来3年复合增长率50%[41] - 全球工业互联网市场规模突破1.2万亿美元，中国占比达35%[42] - 2023年中国工业互联网核心产业增加值规模达1.39万亿元，渗透产业增加值规模达3.32万亿元[43] - 2025年全球电动汽车销量预计超过2000万辆，占全球汽车销量25%以上[48] - 2025年中国电动汽车销量预计占汽车总销量60%左右[48] - 2025年中国新能源汽车销量（含出口）预计达1650万辆，增速30%，渗透率突破55%[48] - 2030年中国新能源汽车渗透率预计超过70%[48] - 2029年全球机器人市场规模预计超过4000亿美元，中国市场占近50%份额[51] - 2025年中国人形机器人商用出货量预计约5000台，2030年增至近60000台，年复合增长率超95%[51] - 2024年中国工业机器人厂商海外收入总计超过20亿美元，协作机器人出口收入达7410万美元，同比增长34.7%[51] - 2027年交通运输行业电能占终端用能比例目标达10%[46] - 单辆车ECU数量从20-30个发展到100多个，部分车辆线束长度高达2.5英里[49] - 车载以太网在单对非屏蔽双绞线上可实现100Mbit/s至1Gbit/s数据传输速率[49] - 2023年全球车载SerDes芯片市场中ADI与TI合计占据约92%份额[57] - 2024年中国市场乘用车搭载智能辅助驾驶域控交付量达267.27万辆同比增长超70%[59] - 2030年车载SerDes芯片全球规模预计达16.77亿美元中国市场占比36%规模6.03亿美元[59] - 2024至2030年全球与中国车载SerDes芯片年复合增长率预计分别为20.28%和23.15%[59] - 2025年全球半导体市场规模预计达7009亿美元同比增长11.2%[60] - 2025年1-6月中国集成电路进口量2819亿块同比上升8.9%出口量1678亿块同比上升20.6%[62] - 2025年上半年中国集成电路进口总额1914亿美元同比上升7.0%出口总额905亿美元同比上升18.9%[62] - 2025年第一季度全球企业WLAN市场同比增长10.6%达23亿美元[67] - 2025年第一季度数据中心以太网交换机收入117亿美元同比增长54.7%[69] - 2025年第一季度企业级AP市场中Wi-Fi7收入占比达11.8%较2024Q4提升1.6个百分点[67] - 2025年全球边缘数据量预计达38.5ZB，占数据总量22%，2023-2027年复合增长率28.7%[70] - 2025年1-6月汽车产销分别完成1562.1万辆和1565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%[72] - 2025年1-6月新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，渗透率达44.3%[72] - 2025年1-6月纯电动车型销量441.5万辆同比增长46.2%，插电式混合动力车型销量252.1万辆同比增长31.1%[72] - 2025年1-6月新能源汽车出口106万辆同比增长75.2%[73] - 2025年1-6月中国品牌乘用车销量927万辆同比增长25.0%，销量占有率68.5%[73] - 2025年前4个月新能源乘用车L2级及以上辅助驾驶功能装车率达77.8%，传统燃油乘用车超52%[78] - 自动泊车系统APA功能乘用车整体装车率达31.2%，24万元以上市场超50%[78] - 2030年中国人形机器人市场规模预计接近380亿元[84] 产品进展与战略 - 公司车载千兆以太网物理层芯片出货量显著提升，首款自研车载以太网TSN交换芯片预计2025年底前实现量产[82] - 2025年第一季度营收8,103.77万元[107] 公司治理与合规 - 公司报告期为2025年1月1日至2025年6月30日[13] - 公司报告期末为2025年6月30日[13] - 公司代码为688515[1] - 公司半年度报告未经审计[6] - 公司本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[7] - 公司不存在被控股股东非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性的情况[9] - 公司财务报告以人民币元、万元为单位[13] - 公司已详细阐述经营过程中可能面临的各种风险[5] - 营业收入增长主要受半导体市场增长及公司2.5G网通以太网物理层芯片等产品持续销售放量影响[23] - 政府补助金额为45.43万元[26] - 金融资产公允价值变动损益为519.30万元[26] - 委托投资管理损益为529.43万元[26] - 其他流动资产98,909,697.22元，同比增长1,528.55%，主要因购买短期债权投资[171] - 递延收益21,330,699.98元，同比增长458.78%，主要因政府补助增加[171] - 合同负债17,826,251.00元，同比增长75.64%，反映预收客户款项增加[171] - 境外资产8,464,954.70元，占总资产比例0.51%[172] - 货币资金中100,200元因保函保证金受限[174] - 投资活动现金流量净额-7,991,277.00元，同比转负主要因理财产品购买增加[168] - 以公允价值计量的金融资产期末数为4.6369亿元人民币[176] - 本期金融资产公允价值变动收益为519.3万元人民币[176] - 本期购买金融资产金额为38.1亿元人民币[176] - 本期出售/赎回金融资产金额为39.3亿元人民币[176] - 裕太微（上海）电子有限公司注册资本从2.8亿元减资至8000万元[178] - 裕太微（上海）电子有限公司报告期净亏损572.88万元人民币[177] - 裕太微科技（新加坡）有限公司报告期净亏损490.48万元人民币[177] - 公司向1名激励对象授予1.46万股限制性股票[184] - 限制性股票授予价格为每股32.39元[184] - 公司未新增认定核心技术人员[182] - 实际控制人及董事承诺自2022年公司上市起36个月内不转让或委托他人管理上市前持有的股份[188][189] - 若公司上市时未盈利，实际控制人承诺在实现盈利前3个完整会计年度内不得减持首发前股份[188][189] - 公司上市后第4和第5会计年度内，每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的2%[188][189] - 若公司A股连续20个交易日收盘价低于发行价，实际控制人持有的股份锁定期将自动延长6个月[188] - 锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不得低于发行价（除权除息后调整价）[188] - 担任董事期间每年转让股份不超过持有总数的25%，离职后半年内不转让股份[188] - 核心技术人员自限售期满起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时持有总数的25%[188] - 若公司触及重大违法退市标准，实际控制人承诺在股票终止上市前不减持股份[188] - 所有股份锁定及减持承诺均适用于2022年上市时点，且承诺方确认正在严格履行[188][189] - 上市后6个月内若A股股票连续20个交易日收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[190][191] - 锁定期届满后两年内减持价格不低于A股发行价（除权除息后调整）[190][191] - 锁定期满后每年转让股份不超过持有股份总数的25%[190][191] - 离职后半年内不转让或委托他人管理持有股份[190][191] - 实际控制人一致行动人上市起36个月内不转让股份[191] - 公司未盈利时上市起3个完整会计年度内不得减持首发前股份[191] - 上市后第4和第5会计年度每年减持首发前股份不超过股份总数2%[191] - 触及重大违法退市标准时自处罚告知至终止上市前不减持股份[190][191] -

行业概述 - 以太网交换芯片是网络设备关键部件 用于实现局域网和数据中心网络中的数据交换和路由功能 属于针对网络应用优化的专用集成电路[2] - 按交换容量分类包括100M 千兆 万兆 25G/40G/100G 400G/800G等宽带类型[2] - 通过硬件加速实现数据包高效转发 工作流程包括数据包接收解析 地址学习 转发决策 数据包缓存调度 数据包修改转发等步骤[4] 市场规模 - 2024年中国以太网交换芯片行业市场规模达162亿元 同比增长7.95%[1][10] - 增长动力来自数据中心建设 5G基站部署及工业互联网升级的持续突破[1][10] - 2024年中国以太网交换机市场规模达423.6亿元 同比增长5.90%[8] 产业链结构 - 产业链上游包括硅片 光刻胶 掩膜版 金属靶材 电子气体等原材料及光刻机 刻蚀机等生产设备[6] - 产业链中游为以太网交换芯片生产制造环节[6] - 产业链下游为以太网交换机[6] 竞争格局 - 全球市场由博通 美满 瑞昱等国际厂商主导 博通在400G/800G高端市场形成绝对优势[12] - 盛科通信作为国内唯一进入商用万兆及以上芯片市场的企业 2024年推出支持800G端口的Arctic系列芯片 交换容量达2.4Tbps[12] - 裕太微聚焦车载以太网物理层芯片 2023年量产千兆/2.5G速率芯片 2025年将发布车载TSN交换芯片YT99系列[12] - 华为2020年已发布51.2Tbps以太网交换芯片 2024年推出支持400G/800G端口的CloudEngine系列交换机[15] 企业表现 - 盛科通信2024年以太网交换芯片产品营业收入8.35亿元 同比增长5.54% 毛利率32.22% 同比增加3.46个百分点[13] - 华为2024年销售收入8620.72亿元 同比增长22.42% 销售毛利3825.71亿元 同比增长17.58%[15] - 华为海思2024年芯片出货量增长605% 市场份额达4%[12] 技术趋势 - 高性能与低功耗并重 支持更高交换容量和端口密度 采用先进制造工艺如7nm 5nm及节能技术[17] - 盛科通信正在研发12.8Tbps超大规模数据中心交换芯片 计划实现高性能低功耗设计[17] - 边缘计算成为重要应用场景 需要支持边缘设备低功耗运行同时保持高性能[17] 国产替代 - 国内企业通过技术补课和场景创新实现突破 逐渐打破国外厂商垄断[19] - 盛科通信12.8T/25.6T交换芯片已实现小批量交付[13][19] - 国产芯片在数据中心 云计算 工业互联网等关键领域市场份额将进一步提升[19] 新兴应用 - 人工智能推动数据中心对更高数据传输速率和更低延迟的需求[21] - 物联网发展要求支持更多协议和接口 具备更高安全性和可靠性[21] - 工业互联网需要支持工业以太网协议 具备高抗干扰能力和低功耗特性[21]

公司治理变动 - 裕太微董事会以5票同意2票反对通过解聘董秘王文倩的议案 [1] - 反对票由第三大股东欧阳宇飞（持股9.18%）和第六大股东唐晓峰（持股5.28%）投出 两人均为董事长史清一致行动人 [2] - 董事长史清紧急提议召开董事会并在次日完成解聘程序 目前代行董秘职责 [2] 高管背景信息 - 被解聘董秘王文倩为1992年生 2017年硕士毕业即加入公司 全程主导科创板上市工作 [2] - 王文倩原定任期至2027年12月 2024年税前薪酬达83.2万元 [2] - 2023年以来公司已有3名高管离职 包括原总经理欧阳宇飞和首席运营官李晓刚 [4] 财务表现分析 - 2024年营收同比增长44.86%至3.96亿元 但归母净利润亏损扩大34.36%至2.02亿元 [3] - 研发费用达2.94亿元同比激增32.4% 占营收比例高达74.1%远超行业平均水平 [3] - 股价从上市首日峰值268元/股跌至近期101.63元/股 市值81亿元不足巅峰期一半 [3] 事件时间节点 - 解聘决定发生于2025年8月14日董事会会议 [1] - 时点敏感 正值预定8月30日披露2025年半年报的财报编制关键期 [4] - 一致行动人出现公开分歧 暴露公司治理裂痕 [2][5]