收购交易概览 - 黑芝麻智能拟通过收购股权及注资方式收购珠海亿智电子科技有限公司，预计代价介乎4亿至5亿人民币 [2] - 交易完成后，集团预期将取得目标公司多数股权，收购预计于明年第一季完成 [2] - 公司于今年6月已与独立第三方订立收购意向书，目标公司专注于性价比、低功耗人工智能系统芯片及解决方案的开发与销售 [2] 目标公司业务与技术 - 亿智电子是一家以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于边缘侧/端侧通用算力AI SoC芯片的研发 [3] - 公司产品线涵盖智能车载、智能硬件、智慧安防三大应用领域，致力于提供覆盖多场景的系统级解决方案 [3] - 公司坚持AI加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发，并于2019年量产了业内首款软硬协同的图文识别SoC芯片 [3] - 目前公司已打造SA/SH/SV三大系列边缘侧/端侧AI SoC芯片产品矩阵，覆盖多种应用场景，并已助力众多合作伙伴实现AI产品的规模量产 [3] 目标公司市场定位 - 目标公司主要在汽车智能化、端侧AI应用等领域提供全栈式解决方案 [2] - 公司专注于为边缘侧/端侧AI应用提供通用算力AI SoC芯片 [3]

收购交易概览 - 黑芝麻智能拟以4亿元至5.5亿元，通过股权收购及注资方式收购广东珠海端侧AI芯片公司亿智电子 [1] - 该收购预计于2026年第一季度完成，收购完成后黑芝麻智能将获得珠海亿智电子的多数股权，亿智电子将作为非全资附属公司，财务业绩并入黑芝麻智能 [1] 收购方：黑芝麻智能 - 公司成立于2016年，主要提供车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案，专注于大算力计算芯片与平台研发 [4] - 公司认为此次收购将使其能够提供高中低级全系覆盖的车规级计算芯片，并为智能汽车提供全场景解决方案 [6][11] - 收购亦将促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [6][11] 目标公司：亿智电子 - 公司成立于2016年，是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于边缘侧、端侧通用算力AI SoC芯片的研发 [4] - 产品线涵盖智能车载、智能硬件、智慧安防三大应用领域 [4] - 已形成SA、SH、SV三大系列边缘侧、端侧AI SoC芯片产品矩阵 [4] - 2019年量产发布了集成首代自研NPU的系统级AI芯片，截至2020年，已有超百万颗芯片量产落地 [4] - 除CPU外，其芯片产品使用的ISP、NPU、模拟IP等绝大部分知识产权已实现自研 [6][10] - 专注于高性价比、低功耗AI系统芯片及解决方案的开发和销售，主要为汽车智能化、端侧AI应用等领域提供全栈式解决方案 [5][10] - 截至2024年8月公告日期，目标公司继续由原管理团队正常营运，且团队将留任并负责持续运营与管理 [12] 收购战略与协同效应 - 收购将使双方在业务扩展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面实现互补与协同 [6][11] - 收购有利于黑芝麻智能提升业务规模及财务表现，从而进一步增强其在AI SoC芯片领域的竞争优势 [11][15] - 此次收购或使得黑芝麻智能基于亿智电子的芯片研发、量产能力，将产品布局扩展到机器人、端侧AI等新兴领域 [15]

公司股价表现 - 黑芝麻智能(02533.HK)股价高开逾3%，截至发稿时涨幅为3.4%，报20.1港元 [2] - 公司股票成交额为215.87万港元 [2]

公司股价与交易动态 - 黑芝麻智能股价高开逾3% 截至发稿涨3.4%报20.1港元 成交额215.87万港元 [1] - 公司宣布拟通过股权收购及注资方式收购广东珠海端侧AI芯片公司亿智电子 预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 预期交易将于2026年第一季度完成 收购完成后亿智电子财务业绩将并入公司报表 [1] 收购标的公司业务与技术 - 亿智电子是一家专注于边缘侧/端侧AI SoC芯片自主研发的系统方案供应商 [1] - 公司核心竞争力在于构建了从底层IP到上层算法的完整技术闭环 [1] - 已形成SA、SH、SV三大产品系列 应用覆盖智能安防、智能车载(如ADAS/DMS)及消费电子等广泛领域 [1]

公司股价与交易动态 - 黑芝麻智能股价高开逾3%，截至发稿涨3.4%，报20.1港元，成交额215.87万港元 [1] - 公司宣布拟通过股权收购及注资方式收购广东珠海端侧AI芯片公司亿智电子，预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 预期交易将于2026年第一季度完成，收购完成后亿智电子财务业绩将并入公司报表 [1] 收购标的公司业务概况 - 亿智电子是一家专注于边缘侧/端侧AI SoC芯片自主研发的系统方案供应商 [1] - 公司核心竞争力在于构建了从底层IP到上层算法的完整技术闭环 [1] - 已形成SA、SH、SV三大产品系列，应用精准覆盖智能安防、智能车载（如ADAS/DMS）及消费电子等广泛领域 [1]

公司战略与收购 - 公司拟以4亿元至5.5亿元收购珠海亿智电子科技有限公司，交易完成后亿智电子将成为其非全资附属公司，财务业绩将并入集团报表，预期交易于2026年第一季度完成 [2][4] - 此次收购旨在实现战略互补与协同，目标公司专注于高性价比、低功耗AI SoC芯片的研发与销售，其“算法+芯片+参考设计”全栈式解决方案可弥补公司在入门级车载及泛安防市场的缺口 [4][5] - 董事会认为收购具有显著协同与战略价值，将使公司产品线实现高中低端全系覆盖的车规级计算芯片，并为拓展至更广泛的机器人应用领域提供AI推理芯片全系产品 [5] 业务协同与市场拓展 - 收购亿智电子有助于公司产品更好地适应机器人、便携设备等对功耗敏感的新兴场景需求，与其强芯片设计能力形成协同 [2][5] - 公司致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，2025年已占据国内汽车AI芯片约5%的市场份额，与江淮、吉利、百度等企业达成深度合作 [6] - 公司依托在智能汽车领域积累的130余家全球合作伙伴资源，将推动汽车产业链与机器人产业协同发展，助力合作伙伴快速切入机器人领域 [2] 新产品与生态布局 - 公司于11月20日正式推出业界首个机器人商业化专属部署平台——SesameX多维具身智能计算平台，标志着公司发展路径从智能驾驶扩展到包含机器人的具身智能产业 [2][6] - SesameX平台是业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台，针对机器人行业的安全、算力协调等痛点，提供从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台 [7] - 公司已发布机器人合作生态及首批合作伙伴名单，与星程智能、深庭记、云深处等品牌实现商业化部署，相关成果应用于物流车、四足机器人、轮式机器人等多款产品 [7] 公司背景与市场地位 - 公司创立于2016年，是车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，于2024年登陆港交所，成为“自动驾驶芯片第一股”及港交所18C规则生效后首家以此规则递交A-1文件的企业 [3] - 公司聚焦核心技术自研，其华山系列、武当系列芯片已在L2-L3级ADAS、智能座舱等场景实现规模化落地 [6]

收购交易概述 - 黑芝麻智能拟以股权收购及注资方式收购亿智电子，预期总代价介于人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 交易完成后，黑芝麻智能将取得亿智电子的多数股权，亿智电子将成为其非全资附属公司，财务业绩将并入公司报表 [1] - 交易预期于2026年第一季度完成 [1] 收购标的公司信息 - 亿智电子成立于2016年，是一家专注于边缘侧/端侧AI SoC芯片自主研发的系统方案供应商 [1] - 公司核心竞争力在于构建了从底层IP到上层算法的完整技术闭环 [1] - 已形成SA、SH、SV三大产品系列，应用覆盖智能安防、智能车载（如ADAS/DMS）及消费电子等领域 [1] 收购战略意义 - 收购将使黑芝麻智能能够提供高中低端全系覆盖的车规级计算芯片，并为智能汽车提供全场景解决方案 [2] - 交易将促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [2] - 交易将为双方在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面实现协同互补，提升在AI SoC芯片领域的竞争优势 [2] 公司近期经营动态 - 11月20日，黑芝麻智能正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，这是业界首个机器人商业化专属部署平台 [2] - 公司创始人兼CEO单记章表示，公司在智能汽车产业积累的研发和量产经验将直接支持在机器人领域的新应用 [2] - 11月19日，黑芝麻智能宣布与中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作，双方将在光通信技术应用、汽车辅助驾驶、具身智能终端、先进封装技术及产业链资本等领域展开深度协同，以“芯片+光模块”的技术融合为核心 [2]

交易核心信息 - 黑芝麻智能计划以总代价4亿元至5.5亿元收购亿智电子多数股权 [1] - 交易采用“收购股权 + 注资”的组合方式进行 [1][2] - 交易完成后，亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1][2] - 最终交易条款仍在洽谈中，预计签署最终交易协议将于2026年第一季度内完成 [2][3] 交易战略意义 - 黑芝麻智能在车规级算力平台与亿智电子在端侧视觉AI及边缘应用方面的技术方向具有互补性 [2][3] - 交易有助于黑芝麻智能在保持汽车主业优势基础上，向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [2][3] - 交易将形成“车规+端侧”多场景覆盖的产品与方案组合 [2][3] 公司业务背景 - 黑芝麻智能长期专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下“华山”、“武当”等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱等场景实现量产应用 [1][3] - 黑芝麻智能已与多家整车厂及产业伙伴建立合作，并近期登陆港交所主板 [1][3] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计系统级解决方案 [1][3] - 亿智电子产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防等场景，其自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [1][3]

收购交易概述 - 黑芝麻智能拟通过收购股权及注资方式收购亿智电子的控股权，预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 交易完成后亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1] - 最终交易条款包括具体股权比例、付款安排等将以双方签署的正式协议为准，预计在2026年第一季度内完成签署 [1][5] 交易双方业务与技术协同 - 黑芝麻智能专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下"华山""武当"等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱场景量产应用 [4] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计解决方案，产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防 [4] - 双方技术具有互补性，黑芝麻智能在车规级算力平台，亿智电子在端侧视觉AI与边缘应用，交易有望形成"车规+端侧"多场景覆盖的产品组合 [5] 战略意义与市场拓展 - 交易若落地，黑芝麻智能可在保持汽车主业优势基础上，进一步向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [5] - 亿智电子的自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [4]

收购方案 - 公司计划以收购股权及注资方式收购珠海亿智电子科技有限公司 [1] - 预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 收购完成后公司将取得目标公司的多数股权 [1] 收购影响 - 目标公司将被视为公司的非全资附属公司 [1] - 目标公司的财务业绩将并入集团 [1] 时间安排 - 预期收购事项将于2026年第一季度完成 [1] - 公司及相关方正积极推进相关准备工作 [1]