公司战略融资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向，预计获得合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局，通过投资、并购等方式整合优质标的 [1] 产品与市场准入 - 黑芝麻智能的高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000已通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用 [1] - 公司计划依托A2000芯片为在高阶智驾和具身智能全球市场的推广打开空间 [1] 业务拓展与收购 - 黑芝麻智能在去年11月发布SesameX多维具身智能计算平台，宣告入局人形机器人赛道 [2] - 公司于1月2日宣布完成对亿智电子的战略控股收购，将间接持有其60%的股权，以拓展端侧智能解决方案 [2] 公司财务与经营状况 - 黑芝麻智能成立于2016年，于2024年在香港交易所主板上市 [1] - 今年上半年，公司营收达2.53亿元，同比增长40.4%，但净利润为-7.62亿元，由盈转亏 [1]

收购交易核心条款 - 黑芝麻智能以总代价约4.78亿元战略控股收购亿智电子，通过股权转让与增资组合方式，最终间接持有亿智电子60%股权 [1][7] - 交易具体构成：支付4.58亿元收购亿智电子19.6%股权，再注资2020万元认购新增注册资本 [2][8] - 亿智电子承诺2026年至2028年累计实现含税营业收入不低于12亿元、净利润不低于9000万元，平均年营收需达4亿元 [1][2][7][8] 战略与协同逻辑 - 技术协同：黑芝麻智能主营车规级高算力SoC芯片（华山A2000系列算力达250-1000TOPS），亿智电子专注于边缘侧低功耗AI SoC芯片（SA系列算力为0.6T至1.5T），两者结合可形成从高端车规级计算到低功耗端侧推理的完整产品矩阵 [3][9] - 市场协同：亿智电子在智能硬件、安防等领域的客户资源将助力黑芝麻智能降低对汽车单一市场的依赖 [3][9] - 财务协同：2025年上半年，黑芝麻智能营收2.53亿元，同比增长40.4%，但净利润亏损7.62亿元，且毛利率同比下降超25%，整合亿智电子的低成本解决方案有望优化供应链成本，提升盈利空间 [3][9] 行业趋势与竞争格局 - 此次收购折射出AI芯片行业的关键转折，企业正从单一场景的“算力竞赛”转向全场景渗透的生态竞争 [4][10] - 随着自动驾驶行业增速放缓，头部厂商开始寻求通过并购快速覆盖多元场景，例如高通在2025年收购Edge Impulse平台增强物联网布局 [4][10] - 端侧芯片因其低延迟、低功耗特性，在机器人、智能家居、工业物联网等场景需求明确，黑芝麻智能2025年11月发布的SesameX机器人计算平台与亿智电子的端侧芯片技术形成互补 [4][10] 整合挑战与市场反应 - 整合挑战：亿智电子需在三年内实现年均4亿元营收，而黑芝麻智能2024年全年营收仅3.12亿元，目标相对规模偏高，且双方企业文化融合存在不确定性 [5][11] - 市场反应审慎：黑芝麻智能股价自2024年上市以来已下跌约30%，收购公告后单日涨幅仅1.3% [12] - 投资者关注点集中于亿智电子能否如期兑现业绩承诺，以及双方技术协同能否转化为订单增长，2026年CES展将成为首场考验 [12]

配售方案核心条款 - 黑芝麻智能(02533.HK)配售30,131,900股新股，占扩大后股本约4.49% [2][7] - 每股配售价为18.88港元，较2025年1月8日收市价21.76港元折让约13.24% [2][7] - 本次配售募资总额约为5.69亿港元，募资净额约为5.68亿港元 [2][7] 募集资金用途 - 配售集资所得款项的90%将用于战略性并购及投资 [2][7] - 投资重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [2][7] - 资金用途旨在加速公司在智能科技领域的布局，提升核心技术竞争力与产业整合能力 [2][7] - 剩余10%的募集资金将用于公司的一般营运资金 [2][7] 配售前后主要股东持股变动 - 单记章先生持股数量保持91,287,468股不变，但持股比例从14.23%稀释至13.60% [4][8] - 认购方A及嘉兴信灿（上海极芯及嘉兴信灿）持股数量从26,010,245股增至45,990,245股，持股比例从4.06%增至6.85% [2][4][7][8] - 戴思元先生持股数量从17,316,800股增至25,879,800股，持股比例从2.70%增至3.85% [2][4][7][8] - 认购方C (C SpreadCom Limited) 持股数量从391,300股增至1,980,200股，持股比例从0.06%增至0.29% [2][4][7][8] - 其他公众股东持股数量保持506,298,084股不变，持股比例从78.95%稀释至75.41% [4][8] - 配售完成后，公司总发行股份数从641,303,897股增加至671,435,797股 [4][8]

公司战略融资 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向 [2] - 联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元的长期战略投资 [2] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局 [2] 资金用途与业务发展 - 投资将用于支持公司在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建 [2] - 公司计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [2] - 此举旨在全面加速公司的业务拓展和市场占领 [2]

公司股价与交易表现 - 黑芝麻智能股价上涨5.06%，报22.86港元，成交额达9407.8万港元 [1] 战略投资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向，武岳峰领投的联合投资方预计将提供合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局，通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 此次战略产业资本的认可与长期合作，将强化公司拓展产业生态、卡位核心赛道的能力 [1] 公司战略与业务发展 - 公司拟将投资用于全面加速业务拓展和市场占领 [1] - 此次融资后，公司将继战略收购亿智电子、完善端侧AI产品矩阵后，进一步夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略 [1] - 战略产业资本的加持将为公司未来的跨越式增长打开广阔新空间 [1]

公司股价与市场表现 - 黑芝麻智能股价上涨5.06%，报22.86港元，成交额达9407.8万港元 [1] 战略融资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向，预计获得合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局，计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 战略产业资本的认可与长期合作，旨在强化公司拓展产业生态、卡位核心赛道的能力 [1] 公司战略与业务发展 - 公司拟将融资用于全面加速业务拓展和市场占领 [1] - 此次融资后，公司将继战略收购亿智电子、完善端侧AI产品矩阵后，进一步夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略 [1] - 战略布局旨在为未来的跨越式增长打开广阔新空间 [1]

战略融资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及上海虹桥小镇投资集团达成战略投资意向 [1] - 联合投资方预计将向公司提供合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔资金将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局 [1] 资金用途与战略方向 - 投资将用于支持公司在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建 [1] - 公司计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 目标是全面加速公司的业务拓展和市场占领 [1] 产品发布与技术平台 - 公司于2025年11月20日在上海举行了“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会 [1] - 正式推出了面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台 [1] - SesameX被描述为业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台 [1] 平台特点与技术实力 - SesameX是一整套“从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台” [1] - 平台涵盖硬件、软件、工具链到模型生态 [1] - 该平台为全栈自研 [1]

战略投资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴上海虹桥小镇投资集团达成战略投资意向 [1] - 由武岳峰领投的联合投资方预计将提供合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项用于支持公司在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建 [1] 资金用途与战略布局 - 公司拟将5亿元人民币投资专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局 [1] - 计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 目标是全面加速公司的业务拓展和市场占领 [1] 产品发布与技术平台 - 公司于2025年11月20日在上海举行了“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会 [1] - 正式推出了面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台 [1] - SesameX被描述为业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台 [1] 平台特点与技术实力 - SesameX是一整套“从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台” [1] - 平台涵盖硬件、软件、工具链到模型生态 [1] - 该平台为全栈自研 [1]

公司融资与资金用途 - 黑芝麻智能于2026年1月8日与认购方订立认购协议，配发及发行合共30,131,900股认购股份 [1] - 认购价格为每股18.88港元，预计所得款项净额约为5.681亿港元 [1] - 所筹资金中90%（约5.113亿港元）将用于战略性并购及投资，重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [1] - 所筹资金中10%（约0.568亿港元）将用于公司的一般营运资金 [1] 公司战略方向 - 公司此次融资的核心目的是进行战略性并购及投资，以拓展和强化其在人工智能芯片、半导体产业链及机器人等先进技术领域的布局 [1]

公司融资与资本运作 - 黑芝麻智能于2026年1月8日与三名认购方订立认购协议，拟发行合共3013.19万股认购股份 [1] - 每股认购股份价格为18.88港元 [1] - 此次认购事项预计净筹集资金约5.68亿港元 [1] 募集资金用途 - 所筹资金的90%（约5.11亿港元）将用于战略性并购及投资 [1] - 投资重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [1] - 投资目的在于加速集团在智能科技领域的布局，提升核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 所筹资金的10%（约0.57亿港元）将用于公司的一般营运资金 [1]