公司融资与资本运作 - 黑芝麻智能于2026年1月8日与三名认购方订立认购协议，拟发行合共3013.19万股认购股份 [1] - 每股认购股份价格为18.88港元 [1] - 此次认购事项预计净筹集资金约5.68亿港元 [1] 募集资金用途 - 所筹资金的90%（约5.11亿港元）将用于战略性并购及投资 [1] - 投资重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [1] - 投资目的在于加速集团在智能科技领域的布局，提升核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 所筹资金的10%（约0.57亿港元）将用于公司的一般营运资金 [1]

公司融资与战略规划 - 公司于2026年1月8日与三家认购方订立协议，计划发行合共3013.19万股股份，每股认购价为18.88港元 [1] - 此次认购事项预计净筹集资金约5.68亿港元 [1] - 所筹资金的90%（约5.112亿港元）将用于战略性并购及投资，重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域 [1] - 所筹资金的10%（约0.568亿港元）将用于公司的一般营运资金 [1] 资金用途与战略方向 - 公司计划通过战略性投资并购，加速在智能科技领域的布局 [1] - 投资并购的目标是提升公司的核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 资金将重点投向人工智能芯片、半导体产业链及机器人技术等领域的优质公司或资产 [1]

公司融资与股权变动 - 黑芝麻智能于2026年1月8日与三家认购方订立认购协议，将配发及发行合共3013.19万股认购股份 [1] - 每股认购价格为18.88港元，认购股份占公告日期已发行股份总数约4.70% [1] - 此次认购事项完成后，预期所得款项总额约为5.689亿港元，所得款项净额约为5.681亿港元 [1] 募集资金用途 - 所得款项净额约5.681亿港元中，90%（约5.113亿港元）将用于战略性并购及投资 [1] - 投资重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [1] - 该笔资金旨在加速公司在智能科技领域的布局，提升核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 剩余10%（约0.568亿港元）的所得款项净额将用于公司的一般营运资金 [1]

公司核心进展 - 黑芝麻智能的高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000已获准在全球范围内销售与应用，标志着该芯片正式进入规模化应用阶段 [1][2] - 公司基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案已在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007新款、东风奕派008等多款车型上量产出货 [2] - 公司以收购股权加增资扩股的形式，以4.78亿元的交易对价收购了亿智电子60%的股权，收购完成后将实现并表 [3] 财务与研发投入 - 公司在2020年至2024年及2025年上半年合计支出的研发费用高达50.3亿元 [1][3] - 2024年，公司实现归属于上市公司股东的净利润为3.13亿元，但这主要依赖于上市前发行的可赎回可转换优先股（含可转换票据）在上市后自动转普通股产生的20.47亿元账面收益，对现金流无重大影响 [2] - 截至2025年6月30日，公司账面上的现金及现金等价物为19.66亿元，几乎与2024年支出的19.25亿元期间费用持平 [3] - 2025年上半年，公司的销售成本达1.90亿元，较上年同期的9006.4万元大幅增长 [4] 产品商业化与市场拓展 - 基于C1200系列芯片的辅助驾驶方案商业化进程稳步推进，基于A2000系列芯片的辅助驾驶方案正在进行方案开发验证 [2] - 公司表示将继续围绕头部客户持续性交付辅助驾驶方案，并积极拓展新的战略客户 [2] - 公司创始人表示，业务以车为起点但不限于车，未来将拓展至机器人和其他端侧AI场景，已在人形机器人、机器狗、足式机器人、割草机等多领域布局芯片及算法产品方案 [3] - 收购亿智电子将使公司能够提供高中低阶全系覆盖的车规级计算芯片，并促进产品拓展至更广泛的机器人及“AI+”应用 [4] 收购标的业绩承诺 - 被收购方亿智电子承诺，在2026年、2027年及2028年将实现营业收入分别不低于3亿元、4亿元及5亿元，并实现净利润分别不低于500万元、3500万元及5000万元 [4] - 2023年及2024年，亿智电子分别亏损了1.13亿元及8798.2万元 [4]

核心观点 - 黑芝麻智能作为国产自动驾驶计算芯片公司，其高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000获准全球销售，标志着产品进入规模化应用阶段，公司正加速商业化落地并拓展至更广泛的AI应用场景，但同时也面临实现规模效应盈利和自身造血能力的考验 [2][3][5] 产品与商业化进展 - 华山A2000高性能全场景智能驾驶芯片已获准在全球范围内销售与应用，正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶商业化提供核心算力支持 [2][3] - 基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案已在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007新款、东风奕派008等多款车型上量产出货 [3] - 基于C1200系列芯片的辅助驾驶方案商业化进程稳步推进，基于A2000系列芯片的方案正在进行开发验证 [3] - 公司将继续围绕头部客户持续交付辅助驾驶方案，并积极拓展新的战略客户，加速进入商业化落地阶段 [3] 研发投入与财务状况 - 2020年至2024年及2025年上半年，公司合计研发费用支出为50.3亿元人民币 [2][4] - 随着芯片销售，前期高额研发投入将持续摊薄 [4] - 截至2025年6月30日，公司账面上的现金及现金等价物为19.66亿元人民币 [4] - 2024年公司期间费用支出为19.25亿元人民币，账面资金几乎与之持平，公司亟需实现自我造血 [4] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润为3.13亿元人民币，但主要依赖于上市前发行的可赎回可转换优先股（含可转换票据）在上市后自动转普通股产生的20.47亿元人民币账面收益，该收益对现金流无重大影响 [3] 业务拓展与战略收购 - 公司专注于端侧推理，以车为起点，未来将拓展至机器人和其他具有爆发性增长前景的端侧AI场景 [5] - 公司已在人形机器人、机器狗、足式机器人、割草机等多领域场景下布局芯片及算法产品方案 [5] - 2025年12月31日，公司公告以收购股权加增资扩股形式收购亿智电子60%股权，整体交易对价为4.78亿元人民币，收购完成后将实现并表 [5] - 亿智电子主营业务为高性价比、低功耗人工智能系统芯片及解决方案的开发与销售，此次收购将使公司能够提供高中低阶全系覆盖的车规级计算芯片，并促进产品拓展至更广泛的机器人及“AI+”应用 [5][6] - 亿智电子做出业绩承诺：2026年、2027年及2028年营业收入分别不低于3亿元、4亿元及5亿元人民币，净利润分别不低于500万元、3500万元及5000万元人民币 [6] - 2023年及2024年，亿智电子分别亏损1.13亿元及8798.2万元人民币，能否快速扭亏实现业绩承诺仍需市场检验 [6] 运营支出与资金压力 - 2026年第一季度，收购亿智电子将使公司的账面资金减少或短期负债增多 [6] - 在驱动商业化落地的同时，公司销售费用支出增加，仅2025年上半年销售成本就达1.90亿元人民币，较上年同期的9006.4万元人民币大幅增长 [6]

公司核心产品进展 - 高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000已获准在全球范围内销售与应用，标志着该芯片正式进入规模化应用阶段[1][2] - 基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案已在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007、东风奕派008等多款车型上量产出货[2] - 基于C1200系列芯片的辅助驾驶方案商业化进程稳步推进，基于A2000系列芯片的方案正在进行开发验证[2] 公司财务与研发投入 - 2020年至2024年及2025年上半年，公司合计研发费用支出为50.3亿元[1][3] - 2024年，公司实现归属于上市公司股东的净利润为3.13亿元，主要因上市前发行的可赎回可转换优先股在上市后自动转普通股产生了20.47亿元的账面收益[2] - 截至2025年6月30日，公司账面上的现金及现金等价物为19.66亿元，几乎与2024年支出的19.25亿元期间费用持平[3] 商业化落地与市场拓展 - 公司正围绕头部客户持续性交付辅助驾驶方案，并积极拓展新的战略客户，加速进入商业化落地阶段[2] - 2025年上半年销售成本达1.90亿元，较上年同期的9006.4万元大幅增长[5] - 公司专注于端侧推理，以车为起点，未来将拓展至机器人和其他端侧AI场景，已在人形机器人、机器狗、足式机器人、割草机等多领域布局芯片及算法方案[4] 战略收购与业务协同 - 2025年12月31日，公司公告以收购股权加增资扩股形式收购亿智电子60%股权，整体交易对价为4.78亿元，收购完成后将实现并表[4] - 此次收购将使公司能够提供高中低阶全系覆盖的车规级计算芯片，并促进产品拓展至更广泛的机器人及“AI+”应用[4] - 亿智电子做出业绩承诺：2026年、2027年及2028年营业收入分别不低于3亿元、4亿元及5亿元，净利润分别不低于500万元、3500万元及5000万元[4] 收购标的财务状况与潜在影响 - 2023年及2024年，亿智电子分别亏损1.13亿元及8798.2万元[5] - 2026年第一季度，收购亿智电子可能使黑芝麻智能的账面资金减少或短期负债增多[5]

公司核心进展 - 黑芝麻智能的高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000已获准在全球范围内销售与应用 标志着该芯片正式进入规模化应用阶段 [1] - 公司基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案已在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007新款、东风奕派008等多款车型上量产出货 [1] - 公司基于C1200系列芯片的辅助驾驶方案商业化进程稳步推进 基于A2000系列芯片的方案正在进行开发验证 [1] 财务与研发投入 - 2020年至2024年及2025年上半年 公司合计研发费用支出为50.3亿元 [1][2] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润为3.13亿元 主要因上市前发行的可赎回可转换优先股在上市后自动转普通股产生了20.47亿元的账面收益 [2] - 截至2025年6月30日 公司账面上的现金及现金等价物为19.66亿元 几乎与2024年支出的19.25亿元的期间费用持平 [2] 业务拓展与战略 - 公司将继续围绕头部客户持续性交付辅助驾驶方案 并积极拓展新的战略客户 [2] - 公司创始人表示 业务以车为起点但不限于车 未来将拓展至机器人和其他端侧AI场景 已在人形机器人、机器狗、足式机器人、割草机等多领域布局芯片及算法方案 [2] - 2025年12月31日 公司公告以收购股权加增资形式收购亿智电子60%股权 整体交易对价为4.78亿元 收购完成后亿智电子将实现并表 [3] 收购与协同效应 - 收购亿智电子将使公司能够提供高中低阶全系覆盖的车规级计算芯片 并促进产品拓展至更广泛的机器人及“AI+”应用 [3] - 亿智电子做出业绩承诺：2026年、2027年及2028年营业收入分别不低于3亿元、4亿元及5亿元 净利润分别不低于500万元、3500万元及5000万元 [3] - 2023年及2024年 亿智电子分别亏损1.13亿元及8798.2万元 [3] 商业化与成本 - 随着芯片销售 公司此前高额的研发投入将持续摊薄 [2] - 2025年上半年销售成本达1.90亿元 较上年同期的9006.4万元大幅增长 [3] - 在账面资金紧张情况下 2026年第一季度收购亿智电子将使公司账面资金减少或短期负债增多 [3]

公司战略与产品发布 - 黑芝麻智能宣布其投资并深度战略合作的伙伴苏州深庭纪智能科技正式发布双轮足户外陪伴机器人Rovar [1] - 此次发布是黑芝麻智能在具身智能领域的重要战略落地成果 双方将推动SesameX多维具身智能计算平台核心计算模组Aura深度整合至Rovar [1] - 公司旨在以“机器人全脑体系”助力户外陪伴机器人实现技术升级与场景落地 [1] 新产品Rovar的功能与定位 - Rovar专为热爱户外生活的家庭设计 打破传统机器人场景局限 可适应城市漫步、山间探险、湖畔休憩等多种户外场景 [1] - 产品凭借精准跟随算法 能即时感知用户轨迹 在碎石、台阶、草地等复杂地形稳定同行 [1] - 产品搭载标准化接口可灵活切换载物、跟拍、宠物陪伴等配件 并具备巡逻守护与环境监测警报功能 [1] SesameX平台与Aura模组的技术细节 - 黑芝麻智能于2025年推出SesameX多维具身智能计算平台 构建了业界首个从硬件、软件、工具链到模型生态的全栈“机器人全脑体系” [2] - SesameX Aura是专为多足机器人等复杂场景设计的高性能异构计算模组 具备70TOPS算力与多模态同步采集能力 [2] - 该模组能精准实现环境感知、智能决策与运动控制的协同优化 Aura深度集成至Rovar后将助力机器人在环境洞察力、人机交互力、自主行动力三大方面实现显著提升 [2] 合作意义与行业影响 - 黑芝麻智能首席市场营销官表示 SesameX平台致力于成为最佳机器人商业落地合作伙伴 Aura作为平台家族中的“行动脑”已在四足机器人、智能机械臂等产品中实现商业化部署 [2] - 此次与深庭纪的战略合作 是该平台在户外陪伴场景的重要延伸 未来还将整合至更多机器人产品 持续降低具身智能行业开发门槛 [2] - 深庭纪CEO表示 Rovar集成SesameX Aura平台后 将重新定义户外陪伴体验 助力户外智能机器人走进千家万户 [2] - 公司从辅助驾驶到具身智能的生态布局 通过技术协同与平台化能力构建了独特优势 旨在为具身智能产业规模化发展注入持续动能 [2]

公司战略与参展概况 - 公司第五次参加CES 2026，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方位展示以AI芯片赋能智能产业的实力 [1] - 此次参展是公司技术成果的全球化展示，并宣告了从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”的战略决心 [1] 智能汽车领域产品与进展 - 公司专注于为智能汽车产业提供高性能、高可靠性的全栈式解决方案，已形成完整的产品矩阵：华山系列芯片专注于辅助驾驶，武当系列芯片致力于跨域计算 [3] - 华山A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架在CES 2026首次亮相，该芯片采用大核架构、算法协同设计，并得益于最新九韶NPU，实测性能媲美全球最高性能智驾芯片 [4] - 华山A2000芯片在CES 2026前夕通过美国相关审查，正式推向全球市场，未来将赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用以及座舱AI Box应用 [4] - 公司已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外知名车企深度协同，将辅助驾驶技术成功落地于量产车型 [4] - 武当C1296舱驾一体量产级方案在海外首次展示，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能 [6] - 斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、C1296 Kanzi渲染效果演示台架同台亮相 [6] - 武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向“跨域融合”演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案 [6] 具身智能领域布局与产品 - 公司于2025年战略拓展至具身智能领域，推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台，此次是该平台首度海外亮相 [7] - SesameX平台定位于为产业伙伴提供开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座，涵盖Kalos、Aura到Liora三大系列，覆盖不同复杂度与形态的机器人需求 [7] - 公司通过构建“机器人全脑体系”，致力于推动具身智能实现规模化产业落地 [7] - 展会现场展出了基于SesameX平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3、傅利叶灵巧手、SesameX Kalos机器人计算平台垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案 [9] 消费电子领域业务与整合 - 公司AI影像解决方案在消费电子领域全球累计搭载设备已超5亿台，涵盖手机、PAD、相机、AI眼镜等诸多类型产品 [10] - 公司近期正式战略控股收购亿智电子，整合其在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势，亿智电子相关展品在CES上也有展示 [10] - 理想汽车首款AI眼镜Livis搭载了公司AI影像解决方案，涵盖HDR融合、MFNR多帧降噪、视频EIS防抖、夜景增强、人像美化等影像算法 [10] - 采用公司AI影像解决方案的凌度前后双录4K流媒体记录仪、浩瀚M7手机云台稳定器、影石Flow 2 Pro手机云台稳定器、作业帮S2Pro学习笔以及周视4K家庭POE安防套装在CES亮相 [10]

公司股价与市场表现 - 黑芝麻智能股价逆市上涨，截至发稿涨3.66%，报22.12港元，成交额达9027.66万港元 [1] 公司产品与技术展示 - 公司在CES 2026展会上集中展示了在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果 [1] - 公司首次在展会现场亮相了华山A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架 [1] - 华山A2000芯片采用大核架构与算法协同设计，经过系统级调优，并得益于最新九韶NPU，其实测性能媲美全球最高性能智驾芯片 [1] - 未来该芯片将赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用以及座舱AI Box应用 [1] 客户合作与商业化进展 - 华山系列芯片自面市以来，其性能得到产业链广泛认可 [1] - 公司已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外知名车企深度协同，成功将辅助驾驶技术落地于量产车型 [1]