报告行业投资评级 - 投资评级：优于大市（维持评级）[1] 报告核心观点 - 海外大厂资本开支指引乐观，预计2025年、2026年算力景气度将持续上行，带动AI产业链中互联、冷却、供电等环节的投资机会[3] - 互联侧（光模块、PCB）受益于技术迭代与AI集群规模扩张，呈现量价齐升趋势[3] - 冷却侧因AI服务器功率密度急剧提升，液冷成为必然选择，单机柜价值量显著[3] - 供电侧为适应高功率AI数据中心，架构正从UPS向HVDC、SST演进，带来新的增长点[3] 根据相关目录分别总结 01 海外大厂Capex指引乐观，26年算力景气度持续上行 - 微软、谷歌、亚马逊、Meta四家大厂2025年资本开支总和预计为4065亿美元，同比+46%；2026年预计为5964亿美元，同比+47%[3][6] - 资本开支中用于AI算力及基础设施的比例有望持续提升[3] - 报告对四大厂2026年资本开支及芯片采购进行了详细测算： - **微软**：2026年资本开支预计1864亿美元，同比+60%[6][7]。用于购买GPU服务器的资本开支约1007亿美元，预计采购英伟达B300芯片94万颗、R200芯片60万颗；AMD MI400芯片19万颗；自研Maia芯片约40万颗[8][9][10][11][25] - **谷歌**：2026年资本开支预计1395亿美元，同比+50%[6][7]。自研TPU为主，预计采购328万颗；同时采购英伟达B300芯片32万颗、R200芯片16万颗供云客户使用[12][13][14][15][25] - **亚马逊**：2026年资本开支预计1625亿美元，同比+30%[6][7]。预计采购英伟达B300芯片52万颗、R200芯片33万颗；AMD MI400芯片17万颗；自研Trainium芯片151万颗[16][17][18][25] - **Meta**：2026年资本开支预计1080亿美元，同比+50%[6][7]。预计采购英伟达B300芯片51万颗、R200芯片33万颗；AMD MI400芯片17万颗；自研MTIA 3芯片30万颗[19][20][21][25] - 预计2026年全球AI相关资本开支将达9600亿美元，同比+60%[22][23]。除四大厂外，其他厂商的AI资本开支预计为3636亿美元，其中预计采购英伟达B300芯片261万颗、R200芯片138万颗[22][23][25] - 汇总测算，2026年英伟达AI GPU出货量预计达770万颗（B300系列490万颗，R200系列280万颗）；AMD GPU出货量预计88万颗；大厂自研ASIC芯片（谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软Maia、Meta MTIA）总出货量预计约549万颗[24][25] 02 互联侧：光模块+PCB持续迭代，量价齐升 - **光模块**：遵循“光摩尔定律”，端口速率每1-2年迭代一代，从400G向800G、1.6T演进[3][27][30]。AI训练集群规模扩大至数百卡，网络架构扁平化，共同推动光模块用量、规格和单点价值量提升[3][30] - 单张AI加速卡对应的光模块价值量已进入千美元级别：英伟达B200/B300约2100美元，R200方案超过4000美元；谷歌TPU v6/v7与Meta MTIA2/3方案也超过3000美元[29][30] - 未来趋势：800G加速规模化部署，1.6T进入导入期；LPO/CPO、硅光、AOC等技术路线推动网络向更低功耗、更高密度、更高可靠演进[3][30] - **PCB**：行业进入AI驱动的新周期，需求结构和单价双升[3]。AI服务器架构演进（如英伟达Rubin）推动PCB价值量数倍增长[31] - 以英伟达GB200 NVL72机柜为例，单机柜PCB价值量约23-25万元人民币，单GPU对应价值量约3000元人民币[32][34]。更高阶的VR200 NVL144 CPX架构，单GPU对应PCB价值量预计跃升至约8000元人民币[32][33][34] - AI服务器中PCB成为核心的互联与供电载体，本轮周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征[3] 03 冷却侧：功率密度持续提升，液冷大势所需 - AI GPU机架功率密度急剧提升，根据Vertiv数据，峰值密度有望从2024年的130kW增至2029年突破1MW，采用液冷技术是大势所趋[3][37][39] - 价值量测算：当前北美液冷价值量可按1-1.1千美元/kW计算。GB200单机柜液冷价值量约79930美元，单GPU对应1110美元；GB300单机柜约101420美元，单GPU对应1409美元[39][41]。预计功耗更高的R200，单卡对应液冷价值量或达2400美元[39] - 液冷系统分为机房侧（一次侧、二次侧）和ICT设备侧。海外机柜算力密度提升直接带动二次侧及ICT设备侧价值量提升，其中CDU（冷量分配单元）和冷板价值占比较高[3][44] - 在GB200/GB300液冷方案成本中，CDU价值占比约35%-38%，冷板占比约26%-29%，Manifold（歧管）及UQD（快接头）合计占比约30%[41][44] - **竞争格局**：上游零部件市场集中度高，以台资及海外企业为主，如奇鋐科技（AVC）、双鸿科技、酷冷至尊（Cooler Master）在冷板等环节占据主导；Vertiv是CDU核心供应商[51][52][53]。国产温控厂商（如英维克）已进入英伟达供应链，凭借服务响应和定制化优势，市场占有率有望持续提升[68][69][70] 04 供电侧：AIDC供配电路径演变，关注HVDC、SST领域 - 随着AI服务器功率持续提升，传统供配电架构面临占地面积大、电能损耗高、用铜量多等挑战，亟需架构升级[3] - 预计AI数据中心供配电方式将遵循UPS（不间断电源）-HVDC（高压直流）-SST（固态变压器）的路径演变，2026年行业催化有望持续[3] - 供电架构升级旨在提升系统效率、减少占地面积、增强分布式能源接入能力[3] 投资建议 - 算力侧建议关注：海光信息[3] - 互联侧-光模块建议关注：光迅科技、华工科技[3] - 互联侧-PCB建议关注：生益科技、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路、芯碁微装[3] - 冷却侧建议关注：英维克[3] - 供电侧建议关注：麦格米特[3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月21日盘中，公司股价上涨2.10%，报78.82元/股，总市值792.54亿元，成交额7.43亿元，换手率0.95% [1] - 当日主力资金净流入1080.18万元，特大单买入9942.29万元（占比13.39%），卖出7192.99万元（占比9.69%），大单买入1.86亿元（占比25.03%），卖出2.03亿元（占比27.28%） [1] - 公司股价年初至今下跌0.64%，近5个交易日下跌4.22%，近20日下跌1.20%，近60日下跌9.40% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务涉及激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件 [1] - 主营业务收入构成为：光电器件系列产品49.08%，敏感元器件25.46%，激光加工装备及智能制造产线21.97%，激光全息膜类系列产品2.77%，租赁及其他0.72% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入110.38亿元，同比增长22.62%，归母净利润13.21亿元，同比增长40.92% [2] 公司股东与分红情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为18.94万户，较上期增加101.14%，人均流通股为5306股，较上期减少50.28% [2] - 公司A股上市后累计派现10.87亿元，近三年累计派现4.52亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3893.96万股，较上期减少783.74万股，南方中证500ETF为第四大流通股东，持股1464.69万股，较上期减少29.60万股 [3] 公司行业与概念归属 - 公司所属申万行业为机械设备-自动化设备-激光设备 [2] - 公司所属概念板块包括：光通信、5G、F5G、湖北国资、食药追溯等 [2]

F5G概念板块市场表现 - 截至1月20日收盘，F5G概念板块整体下跌2.97%，在概念板块跌幅榜中位居前列[1] - 板块内个股表现分化，上涨个股仅有6只，其中亨通光电、平治信息、天地科技涨幅居前，分别上涨2.58%、1.53%、1.19%[1] - 下跌个股中，通宇通讯跌停，剑桥科技、震有科技、烽火通信等跌幅居前[1] 当日市场热点板块对比 - 当日涨幅居前的概念板块包括环氧丙烷（上涨5.78%）、草甘膦（上涨3.45%）和丙烯酸（上涨2.64%）[1] - 当日跌幅居前的概念板块包括军工信息化（下跌3.29%）、卫星导航（下跌3.16%）和太赫兹（下跌3.15%），6G概念下跌2.98%，与F5G概念跌幅相近[1] F5G概念板块资金流向 - 1月20日，F5G概念板块整体遭遇主力资金净流出，净流出总额达61.62亿元[1] - 板块内共有29只个股遭遇主力资金净流出，其中12只个股净流出金额超过1亿元[1] - 中际旭创主力资金净流出额最高，达20.68亿元，烽火通信、华工科技、剑桥科技分别净流出9.52亿元、8.28亿元和3.75亿元[1] 个股资金流向详情 - 主力资金净流出居前的个股包括：中际旭创（-20.68亿元）、烽火通信（-9.52亿元）、华工科技（-8.28亿元）、剑桥科技（-3.75亿元）、通宇通讯（-3.57亿元）[1] - 主力资金净流入的个股较少，其中亨通光电净流入2.53亿元，初灵信息净流入1915.42万元，上港集团净流入1460.13万元[1][2]

主力资金流出概况 - 截至1月20日午后一小时，交易所数据显示主力资金净流出前20的股票名单，净流出额从20.21亿元到7.28亿元不等 [1] 通信设备行业 - 新易盛主力资金净流出20.21亿元，股价下跌5.01% [2] - 中际旭创主力资金净流出18.09亿元，股价下跌3.22% [2] - 烽火通信主力资金净流出8.24亿元，股价下跌6.26% [3] - 天孚通信主力资金净流出8.16亿元，股价下跌4.54% [3] - 海格通信主力资金净流出8.13亿元，股价下跌4.54% [3] - 华工科技主力资金净流出7.28亿元，股价下跌3.9% [3] 光伏设备行业 - 阳光电源主力资金净流出15.07亿元，股价下跌5.25% [2] - 隆基绿能主力资金净流出12.68亿元，股价下跌5.08% [2] 电子元件行业 - 胜宏科技主力资金净流出14.52亿元，股价下跌5.02% [2] - 沪电股份主力资金净流出8.48亿元，股价下跌5.06% [3] - 华工科技主力资金净流出7.28亿元，股价下跌3.9% [3] 航天航空与卫星通信 - 中国卫星主力资金净流出13.92亿元，股价下跌7.84% [2] - 中国卫通主力资金净流出9.16亿元，股价下跌8.39% [2] 其他制造业 - 工业富联主力资金净流出11.96亿元，股价下跌2.73% [2] - 北方稀土主力资金净流出10.19亿元，股价下跌2.7% [2] - 英维克主力资金净流出9.72亿元，股价下跌5.36% [2] - 先导智能主力资金净流出8.47亿元，股价下跌4.03% [3] - 三花智控主力资金净流出8.02亿元，股价下跌1.35% [3] 新能源与汽车行业 - 金风科技主力资金净流出9.66亿元，股价下跌6.17% [2] - 比亚迪主力资金净流出7.64亿元，股价下跌1.46% [3] 半导体行业 - 中芯国际主力资金净流出7.75亿元，股价下跌2.31% [3]

市场表现 - 1月20日A股CPO概念股普遍下跌，天通股份跌幅最大，接近跌停，下跌9.67% [1] - 剑桥科技下跌5.32%，新易盛下跌4.25%，联特科技下跌4.12%，永鼎股份、杰普特、光库科技跌幅均超过3% [1] - 其他相关公司如立讯精密、中际旭创、天孚通信等也出现不同程度下跌，跌幅在2.41%至3.96%之间 [2] 公司业绩与市场反应 - 剑桥科技发布2025年度业绩预告，预计归母净利润为2.52亿元至2.78亿元，同比增长51.19%至66.79% [1] - 以剑桥科技2025年前三季度归母净利润2.59亿元计算，其第四季度净利润预计为-0.07亿元至0.19亿元 [1] - 剑桥科技第四季度净利润预期远低于分析师一致预测的1.39亿元 [1] 相关公司市值与年内表现 - 新易盛总市值最高，达3837亿元，但年初至今下跌10.41% [2] - 中际旭创总市值6558亿元，年初至今下跌3.24% [2] - 联特科技年初至今涨幅为12.55%，但在当日下跌4.12% [2] - 永鼎股份年初至今上涨3.35%，但在当日下跌3.96% [2] - 天通股份总市值142亿元，年初至今下跌12.49% [2]

F5G概念板块市场表现 - 截至1月19日收盘，F5G概念板块整体下跌1.55%，在概念板块跌幅榜中位居前列[1] - 板块内个股表现分化，股价上涨的仅有10只，其中亨通光电、兆驰股份、中信重工涨幅居前，分别上涨5.66%、2.29%、2.26%[1] - 板块内下跌个股较多，剑桥科技跌停，德科立、震有科技、星网锐捷等跌幅居前[1] 板块资金流向 - 1月19日，F5G概念板块整体遭遇主力资金大幅净流出，净流出总额达47.62亿元[2] - 板块内共有28只个股遭遇主力资金净流出，其中10只个股净流出金额超过1亿元[2] - 中际旭创是主力资金净流出最多的个股，净流出10.93亿元，剑桥科技、烽火通信、华工科技紧随其后，分别净流出8.11亿元、6.74亿元、4.09亿元[2] - 仅有少数个股获得主力资金净流入，其中亨通光电、兆驰股份、中信重工净流入居前，分别净流入9124.32万元、2983.43万元、1262.53万元[2][3] 相关个股具体数据 - 剑桥科技股价跌停(-10.00%)，换手率10.64%，主力资金净流出8.11亿元[2] - 中际旭创股价下跌1.86%，换手率2.02%，主力资金净流出10.93亿元[2] - 亨通光电股价上涨5.66%，换手率8.01%，主力资金净流入9124.32万元[2][3] - 德科立股价下跌7.47%，换手率5.63%，主力资金净流出1.86亿元[2] - 震有科技股价下跌5.48%，换手率10.23%，主力资金净流出8735.75万元[2] - 星网锐捷股价下跌4.97%，换手率7.98%，主力资金净流出1.81亿元[2]

文章核心观点 - 随着L3级自动驾驶规模化落地和汽车智能化发展，车载光纤通信将迎来爆发期，推动汽车产业进入以“光车融合”技术为主体的第三波集群化阶段 [1] - 武汉凭借其光电子信息产业和汽车产业的深厚基础，正通过产业协同推动“光车融合”，旨在成为该领域的技术策源地与应用示范区 [1][4] 产业背景与现状 - 武汉汽车产业集聚8家乘用车生产企业、20余家商用车及专用车生产企业、1000余家汽车零部件企业，整车产能达227万辆，新能源汽车产量占整车比重历史性攀升至55% [3] - 武汉光电子信息产业（光谷）以“光芯屏端网”为特色，是全球最大的光纤光缆制造基地，2025年产业规模约8500亿元，其中电子信息制造业产值约4450亿元，软件业务收入4050亿元 [3] - 2025年中国汽车产业营业收入预计突破10万亿元，为半导体、感知技术、人工智能等新技术提供重要应用场景 [4] 技术融合趋势与市场机遇 - 汽车智能化“下半场”中，光电子信息产业与汽车产业进入技术深度融合、产业生态重构的新阶段 [4] - 在高端智能电动汽车上，全车显示屏采购成本已占整车约5%，超过电机、线束等传统大件，带动相关公司“十四五”时期年均复合增长率达50% [4] - 随着智能网联汽车数据量爆炸式增长，传统铜缆在带宽、重量和抗电磁干扰上渐显乏力，光纤凭借高带宽、轻量化（重量仅为铜线的1/5）和抗电磁干扰优势，被视为下一代车载网络的理想介质 [5] - 光纤传输速度目前可达1.6T，预计“光纤上车”带来的产业链经济效益将达到百亿级 [5] 企业进展与产品规划 - 武汉二进制半导体（中国信科与东风汽车联合成立）自主研发的国内首款完全国产化车规级高性能MCU芯片，将于2024年正式“上车” [5] - 公司预计到2030年，“光纤上车”将走向规模化，成为智能汽车通信架构的必然选择 [5] - 全球光纤光缆市场占有率第一的长飞公司看好“光纤上车”前景，认为光纤将逐渐取代车上现有铜线，类似当年宽带“光进铜退” [5] - 武汉海微科技攻克车规级可靠性难题，将消费电子领域的先进显示技术带入智能座舱领域 [4] 发展挑战与生态构建建议 - “光车融合”跨界发展存在技术对接难、标准适配难、检测认证体系缺失、供应链存在隐性壁垒等现实困境 [6] - 建议搭建协同创新平台，解决技术链接、车规标准开发、检测认证三大基础问题 [6] - 建议建设供应链对接平台，打破汽车行业传统封闭性，让更多科技企业顺畅融入 [6]

行业趋势：光车融合与第三波集群化 - 随着L3级自动驾驶规模化落地，车载光纤通信将迎来爆发期，推动汽车产业进入以光车融合技术为主体的第三波集群化阶段 [1] - 2025年，我国汽车产业营业收入预计突破10万亿元，为半导体、感知技术、人工智能等新技术提供重要应用场景 [2] - 武汉作为国家光电子信息产业基地和全国重要的汽车产业基地，兼具技术和产业根基，有望在第三波集群化中成为新的技术策源、产品应用和产业集聚高地 [2] 产业协同与倡议 - 东风汽车、中国信科、华工科技、高德红外等企业联合武汉地方政府及车百会签署“光车联动”倡议书，围绕车规芯片、智能传感器、光通信等环节建立联合攻关机制 [1] - 倡议旨在协同研究“光车融合”技术路线，支持武汉建设“光车融合”的技术策源地与应用示范区 [1] 武汉产业基础 - 武汉集聚8家乘用车生产企业，20余家商用车、专用车生产企业，1000余家汽车零部件企业，整车产能达227万辆 [1] - 武汉新能源汽车产量占整车比重历史性攀升至55% [1] - 武汉光电子信息产业2025年规模约8500亿元，其中电子信息制造业产值约4450亿元，软件业务收入4050亿元 [2] - 光谷形成了以“光芯屏端网”为特色的产业集群，是全球最大光纤光缆制造基地和全国上市激光企业最密集区域 [2] 技术应用与市场前景 - 在高端智能电动汽车上，全车显示屏采购成本已占整车约5%，超过电机、线束等传统大件 [3] - 武汉海微科技将消费电子显示技术带入车内，公司“十四五”时期年均复合增长率达50% [3] - 随着智能网联汽车数据量爆炸式增长，传统铜缆在带宽、重量和抗电磁干扰上渐显乏力，光纤以其高带宽、轻量化和抗电磁干扰优势被视为下一代车载网络理想介质 [3] - 长飞公司总裁预计，“光纤上车”带来的产业链经济效益将达到百亿级 [4] - 光纤传输速度目前可达1.6T，重量仅为铜线的1/5，且不受电磁干扰 [4] - 武汉二进制半导体自主研发的国内首款完全国产化车规级高性能MCU芯片将于今年正式“上车” [3] - 到2030年，“光纤上车”将走向规模化，成为智能汽车通信架构的必然选择 [3] 融合挑战与生态构建 - 光车融合存在技术对接难、标准适配难、检测认证体系缺失、供应链存在隐性壁垒等现实困境 [4] - 建议搭建协同创新平台，解决技术链接、车规标准开发、检测认证三大基础问题 [4] - 建议建设供应链对接平台，打破汽车行业传统封闭性，让更多科技企业顺畅融入 [4]

涉及的公司与行业 * 涉及公司：**HG Tech (华工科技， 000988 SZ)** 一家总部位于中国武汉的领先激光和光电制造商[2] * 涉及行业：**AI基础设施、光模块、激光设备** 具体包括AI数据中心、消费电子、工业、汽车等终端市场[2] 核心观点与论据 * **管理层对2026年业务增长持积极态度** 主要驱动力来自光模块和激光两大业务板块[3] * **光模块业务增长驱动力**：1) AI基础设施需求上升 2) 产品规格持续升级[3] * **全球AI芯片需求预测**：高盛预测2025-27年全球AI芯片需求分别为1100万、1600万、2100万颗 其中ASIC芯片占比预计在2025/26/27年分别达到38%、40%、50%[1] * **中国AI市场动态**：尽管GPU受限导致起步较晚 但随着生成式AI需求上升及本土领先基础模型的发布 本地生态正在成长 支持中国AI基础设施的扩张[1] * **光模块规格升级趋势**：向1 6T (美国云) 和800G (中国云) 升级 推动硅光技术采用[1] * **全球光模块出货量预测**：预计2026年全球800G和1 6T光模块出货量分别为3800万和1400万个 其中1 6T光模块的60%来自GPU AI服务器 40%来自ASIC AI服务器[1] * **公司光模块业务具体展望**： * 预计2026年中国市场光模块出货量将实现**双位数增长** 800G和硅光产品占比上升[3] * 公司正从**中国云市场拓展至美国云市场**[3] * 对公司在高端模块（800G、1 6T、3 2T、NPO、LPO）的竞争力保持信心 这支持其产品组合和向全球层级客户的渗透[3] * **激光业务复苏驱动力**：预计2026年激光业务将复苏 驱动力包括：1) 3D打印在可穿戴设备领域的客户拓展 2) 造船业对高功率激光的稳定需求 3) 精准农业中激光除草需求上升 4) PCB行业激光设备需求[3] * **公司行业地位**：公司的光模块品牌（HG Genuine）在2024年排名**全球第九**[2] * **高盛看好的相关领域及公司**： * 外延片/连续波激光器：Landmark、VPEC[1] * 光模块：Innolight (中际旭创)、Eoptolink (新易盛)、TFC Optical (天孚通信)[1] * ODM：Ruijie (锐捷网络)[1] 其他重要内容 * **会议背景**：纪要基于高盛于1月15日在香港举办的GS Tech AI Outlook Corp Day活动中对HG Tech管理层的访谈[1] * **高盛持仓披露**：截至本报告发布前一个月末 高盛集团实益拥有HG Tech **1%或以上的普通股**[14] * **报告性质与免责声明**：该报告为高盛全球投资研究部门发布的研究报告 包含常规的投资评级、目标价信息及广泛的监管披露、利益冲突声明和免责条款[4][5][7][8][13][14][18][19][20][21][22][23][24][25][28][29][30][31][32][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44]

公司技术突破与产品进展 - 公司自主研发的1.6T光模块正在进行测试且性能卓越 [1] - 公司已研发出搭载自研芯片的800G硅光模块 [2] - 公司推出了用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片 [2] - 公司发布了行业首款3.2T CPO光引擎 [2] - 公司在高端光芯片、高性能光纤、超快激光器等核心技术方面取得重大突破 [4] - 公司研制了万瓦光纤激光器、1.6T硅光芯片 [4] - 公司开发了汽车制造中高质高效激光切割焊接关键技术 [4] 行业地位与战略意义 - 光模块是光通信的核心枢纽，是驱动AI服务器集群高速互联、保障大模型训练海量数据低时延传输的关键硬件 [2] - 相关光模块技术长期被外国垄断，严重制约着中国光通信行业发展 [2] - 公司已成长为国内光电子信息领域的龙头企业之一，创造了70余项“中国第一” [2] - 突破AI算力集群核心部件的关键技术瓶颈被视为国家科技实力的提升 [2] 研发背景与攻关过程 - 为打破行业困境，公司于2023年9月在光模块业务板块组建了AI算力中心党员先锋队，攻关硅光芯片 [2] - 研发过程中面临关键物料稀缺、信号衰减、芯片能耗过高等多重难题 [2] - 先锋队通过联动科研机构、加强基础研究、完善技术路线来解决问题 [2] 公司治理与创新文化 - 公司提炼出“光立方”党建工作法，将党的政治优势、组织优势转化为企业的竞争优势与发展动能 [4] - 公司及核心子公司经营团队中党员占比均在60%以上，部分在90%以上 [4] - 近3年来，有近300名员工递交入党申请书，117名新发展党员全部从业务骨干中产生 [4] - 技术创新是公司发展的基础，党建引领是关键 [2] - 公司将进一步加大创新投入，激励青年科技人才 [4]