分组1：调研基本信息 - 调研类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括国信证券、国金证券、浙商基金等多家机构 [1] - 时间为2021年9月17日13:30 - 16:00，地点在苏州高新区通安镇真北路二楼会议室 [1] - 上市公司接待人员有苏州固锝总经理、董事会秘书杨朔、苏州晶银总经理汪山、财务负责人周丽 [1] 分组2：调研内容介绍 - 介绍苏州固锝历史沿革、集团公司发展及经营情况 [1] - 介绍全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司情况 [2] 分组3：投资者沟通 - 晶银新材产能相关 - 晶银新材500吨产能包括原厂房搬迁的350吨及新建150吨产能，产品涵盖高温银浆和低温银浆，目前产量大部分是高温银浆 [2] 分组4：投资者沟通 - 生产调整能力 - 高温银浆和低温银浆生产设备大部分通用，公司可依据客户需求切换，设备采购周期短不影响生产供给 [2] 分组5：投资者沟通 - 晶银业绩情况 - 2020年新冠疫情使行业转型，电池片向头部企业集中，中小厂商关停减产，加速多晶向单晶SE PERC转化，对苏州晶银业务带来挑战 [2] - 2020年下半年苏州晶银在单晶SE PERC产品上取得突破，客户结构优化，获国内排名前列电池片厂商认可 [2] 分组6：投资者沟通 - 研发情况 - 晶银专注本业，暂不考虑介入银粉交易 [2] - 晶银新材3年前对银包铜产品投入研发，目前有较成熟技术储备，完成样品生产，客户端测试结果较好 [2] - 公司目前没有电镀技术相关产品 [3] 分组7：投资者沟通 - 苏州固锝母公司情况 - 苏州固锝母公司目前订单饱满，产能紧张，自2020年下半年至今已两次扩产，正在准备第三次扩产，未来视市场情况确定是否进一步扩充产能 [3] - 公司10年前布局汽车电子产品，通过IATF16949体系认证，成为部分汽车整装厂一级供应商 [3] - 未来公司持续专注半导体分立器件，以代工加自主品牌模式，将汽车电子产品作为主要战略方向；海外代工配合大客户需求走全球化路线；集成电路封测与国内外知名商业伙伴加强合作形成特色，发挥小封装、电源类等产品优势 [3]

调研基本信息 - 调研时间为2021年，具体日期未提及，下午14:00 - 16:00 [2] - 调研地点在苏州高新区通锡路苏州固锝总厂三楼大会议室 [2] - 参与单位包括中金公司、Rpower、光大控股等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有吴念博、滕有西、周丽、杨朔 [2][3] 公司情况介绍 - 介绍苏州固锝的历史沿革、发展情况、集团状态、近年发展趋势 [3] - 介绍苏州晶银的发展历史及近期生产经营情况 [3] 投资者交流问题及回复 银粉使用比例 - 2018年及2019年，国产银粉占苏州晶银当年度银粉采购总额的95.82%和92.17% [3] - 2020年因部分大客户要求采用进口银粉，但总体进口银粉占比低于国产银粉 [3] 银包铜产品情况 - 苏州晶银在银包铜产品上有技术储备，相关产品在客户端测试良好，性能与纯银粉低温银浆相差不大，是否批量推向市场取决于后端电站认可度 [3] 银浆定价机制 - 浆料产品成本控制体现在银粉价格和加工费两部分，主材银粉采用背靠背定价模式，根据不同客户、不同规格产品收取不同加工费，规避银价波动风险并达成利润目标 [3] 产能问题 - 晶银500吨产能并非仅指高温银浆产能，银浆产能可根据客户需求定制 [4] 净利率上升原因 - 2021年半年报显示母公司分立器件和集成电路净利率显著上升，原因包括公司“至善治理”体系提升整体效率、进行2次产品调价、部分高毛利率产线扩大使产品结构比例变化 [4]

苏州晶银业绩情况 - 2020年新冠疫情加速行业转型，电池片向头部企业集中，中小电池片企业关停减产，多晶向单晶SE PERC转化，给以中小客户为主、多晶见长的苏州晶银业务带来挑战 [1] - 2020年下半年苏州晶银在单晶SE PERC产品上取得突破，优化客户结构，在数家排名靠前的电池片客户实现量产 [1] 苏州固锝母公司产能与发展 - 母公司目前订单饱满，产能紧张，自2020年下半年至今已进行两次扩产，正准备第三次扩产 [2] - 公司继续专注半导体分立器件，以代工加自主品牌模式，将汽车电子产品作为主要发展方向；海外代工配合大客户需求走全球化路线；集成电路封测与国内外知名商业伙伴加强合作，发挥小封装、电源类等产品优势 [2] 苏州固锝母公司毛利率情况 - 2021年上半年公司增加半导体自有品牌产品销售比重，积极开发并量产部分新产品，新产品毛利率较高，拉升整体毛利率水平 [2] 苏州明皜传感器业务 - 苏州明皜成立于2011年，是公司重要参股公司，近期完成C轮融资，其加速度传感器、振动传感器等产品在国内处于先进水平 [2] - 苏州明皜上半年经营业务情况详见公司于2021年8月30日披露在巨潮资讯网上的《2021年半年度报告全文》 [2]

会议基本信息 - 会议时间为2021年12月15日13:30 - 14:30，形式为电话会议 [3] - 上市公司接待人员为苏州固锝电子股份有限公司董事会秘书杨朔、苏州晶银新材料科技有限公司副总经理周丽 [3] - 参与单位包括中金公司、融信盈通资管等众多机构 [2][3] 银浆业务情况 发展进度与规划 - 公司三年前开始研发TOPCON和HIT银浆，去年下半年实现量产，2020年销售量约1.61吨，2021年上半年销售1.7吨，第三季度销售量为2.01吨 [3] - 苏州晶银在银包铜产品上有技术储备，并已在客户端进行相关样品测试，后续发展视下游客户接受度而定 [4] 技术难度 - TOPCON和HIT银浆属于低温导电银浆，在配方体系上与传统PERC银浆有较大差别，TOPCON正面银浆属于银铝浆 [3] 加工费与毛利率 - 目前主流PERC银浆加工费在600 - 800元每公斤，PERC毛利率已达正常加工费水平，未来继续下降空间不大 [4][5] - TOPCON毛利率可能有部分下降空间，低温HIT银浆目前加工费较高，大规模量产后加工费下降空间较大 [5] 用量情况 - 以目前主流PERC电池为例，1GW大概需要12 - 14吨银浆 [4] - 以尺寸为166的片子为例，PERC电池每片银浆用量大约60 - 70mg，TOPCON每片用量大约150mg [5] 银粉相关情况 供应情况 - 目前银粉供应未出现缺口，但不排除未来随着装机容量迅速扩大出现供应紧张问题，同时光伏银浆低温领域会有贱金属替代方案 [4] 国产与进口区别 - 国产银粉在性能上取得较大进步，某些单项性能不比进口银粉差，但在品质一致性和稳定性上与进口银粉有差距，公司通过配方调整弥补差距 [4] 生产方法 - 目前市场上大部分银粉生产方法是化学法，少部分是物理法 [4] 技术路线展望 TOPCON和HIT - TOPCON技术可使用现有PERC设备，HIT技术工序少、良率高、薄片化，对新进入者有吸引力 [5] - 从已发布规划看，明年TOPCON可能有10 - 20GW，HIT可能有5 - 10GW，预计明年上半年局势更明朗，产能将陆续释放，技术接受度更明确 [5] IBC技术 - IBC技术是光伏电池技术之一，不使用银浆但使用浆料，公司在关注并与相关公司沟通 [5]

公司基本信息 - 证券代码 002079，证券简称苏州固锝 [1] - 投资者关系活动为电话会议，时间是 2021 年 12 月 17 日 9:30 - 10:30，地点在苏州固锝电子股份有限公司华金路 200 号三楼会议室 [2][3] - 上市公司接待人员有总经理滕有西、董事会秘书杨朔、苏州晶银副总经理周丽 [3] 整体经营情况 - 业务集中在半导体和光伏领域，截至 2021 年三季度，营业收入同比增长 59.72%，归属上市公司股东的净利润同比增长 148.23% [3] - 增长原因包括子公司苏州晶银产品销量和销售额提升、集团公司投资收益增加、母公司本体销售额和利润大幅增长 [3] 苏州晶银核心竞争力 - 2011 年进入光伏领域，坚持国产化路线，使用国产银粉，自主培养人才，重视研发，2017 年提前布局 HJT [3] - 2021 年第三季度，6 个研发平台投入使用，大量引进研发人才开展其他领域浆料研发 [3] - TOPCON 浆料性能提高，HJT 纯银浆料在效率、耗量和印刷性能上进步显著，新开发银包铜主栅浆料，突破附着力和焊接问题 [3] 苏州晶银业务数据 - 2021 年 1 - 9 月份，异质结浆料销售量共计 3.73 吨 [4] 苏州晶银业务相关问题 - 银浆报价以银点价格为基础加收加工费，随银价波动 [4] - 评价银浆质量指标有可靠性、效率、印刷、粘度等 [4] - 认为 HJT 银包铜技术往去贵金属化方向发展对行业是好事，公司也在努力 [4] 公司半导体领域产品 - 专注于半导体整流器件、功率器件和 QFN、MEMS 等集成电路封测领域，产品包括整流二极管、功率二极管等 [4] 苏州晶银客户结构 - 2020 年疫情使行业转型，苏州晶银业务受挑战，下半年在单晶 SE PERC 产品上取得突破，客户结构优化，获国内前列电池片厂商批量供货 [4] 苏州晶银银包铜进度 - 2021 年上半年推出银包铜 HJT 低温浆料获客户好评，目前小组件可靠性试验完成，在大组件可靠性试验验证中 [4] 接待情况 - 接待过程未出现未公开重大信息泄露，未向投资者提供书面资料 [5]

公司调研基本信息 - 调研时间为2021年11月，14:00 - 15:30 [1] - 调研地点在苏州固锝电子股份有限公司华金路200号三楼会议室 [1] - 参与单位有海通证券、东吴基金、凯石基金、华夏基金、天诚投资等 [1] - 上市公司接待人员有苏州固锝董事会秘书杨朔、苏州晶银副总经理周丽 [1] 苏州晶银第三季度情况 - 新厂房6个研发平台投入使用，引进研发人才开展其他领域浆料研发 [1] - TOPCON浆料性能提高，HJT纯银浆料在效率、耗量和印刷性能上进步，银包铜浆料改善，新开发出银包铜主栅浆料 [2] - 2021年第三季度异质结浆料销售量为2.01吨 [2] 银浆相关信息 组成 - 高温银浆由银粉、玻璃粉、有机载体组成；低温银浆由银粉、树脂、有机溶剂组成 [2] 银粉情况 - 苏州晶银使用的银粉是外购的，银粉占整个浆料成本比重在90%以上 [2] 定价机制 - 定价方式为在银点价格上加收一定加工费，加工费由双方协商并经公式计算得出 [2] 行业壁垒 - 银浆行业壁垒主要体现在技术壁垒和资金壁垒 [2]

苏州晶银第三季度情况 - 新厂房6个研发平台投入使用，大量引进研发人才开展其他领域浆料研发 [2] - 加强TOPCON浆料研发，性能提高并在数家客户测试获良好结果 [2] - HJT纯银浆料在效率、耗量和印刷性能上显著进步 [2] - 银包铜浆料改善，新开发出银包铜主栅浆料，突破附着力和焊接问题 [2] - 异质结浆料销售量为2.01吨 [2] 苏州固锝集团前三季度业绩上涨原因 - 子公司苏州晶银产品销量和销售额大幅提升 [2] - 集团公司投资收益增加 [2] - 母公司本体销售额和利润大幅增长 [2] 银浆产品验证周期 - 配方微调周期相对较快，大体系变动需做可靠性测试，周期约6个月 [2] 苏州晶银HJT情况 - 2021年1 - 9月HJT浆料销售量共计3.73吨，暂无市占率统计数据 [2] - 第三季度HJT销量超上半年，原因是新客户增加和行业需求增加 [2] 苏州晶银银包铜产品研发进度 - 2021年第二季度已在客户端测试获较高评价，现处于可靠性测试阶段 [3]

会议基本信息 - 会议时间为 2022 年 01 月 05 日 14:00 - 15:30 [2] - 会议地点在苏州固锝电子股份有限公司华金路 200 号三楼会议室 [2] - 接待人员为苏州固锝董事会秘书杨朔 [2] - 参与单位包括天风证券、鑫元基金、鹤禧投资等多家机构 [1] 苏州晶银经营情况 - 苏州晶银成立于 2011 年 8 月 10 日，注册资本 9318.1716 万元，是苏州固锝全资子公司 [3] - 2021 年第三季度，6 个研发平台投入使用，引进研发人才开展其他领域浆料研发 [3] - 2021 年 1 - 9 月份，异质结浆料销售量共计 3.73 吨 [3] 苏州晶银产品研发与采购 - 光伏银浆方面，TOPCON 浆料性能提高，HJT 纯银浆料进步显著，开发出银包铜主栅浆料 [3] - 银包铜粉外购，不生产银粉 [3] - 主要使用国产银粉，2018 年及 2019 年国产银粉占采购总额的 95.82% 和 92.17% [3] - 2021 年上半年推出银包铜 HJT 低温浆料，在可靠性测试验证中 [3] 产品差异与产能 - TOPCON 浆料分正背面，背面与 PERC 正银类似，正面是银铝浆，已有少量出货 [3] - HJT 与高温银浆核心区别在配方，设备大部分通用 [3] 半导体业务增长原因 - 2021 年半导体行业景气度高，功率半导体国产替代加速，产品产销两旺 [4] - 扩产产能逐步释放，汽车电子产品市场占有率提升，集成电路、PPAK 封装、MEMS 封测增长快 [4]

公司基本信息 - 证券代码为 002079，证券简称为苏州固锝 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间为 2022 年 7 月 29 日 10：00 - 12：00，地点在苏州晶银新材料科技有限公司会议室，上市公司接待人员为董事会秘书杨朔 [2] 苏州晶银经营情况 - 2022 年上半年销售额和净利润同比大幅增长，原因是光伏行业景气度高、产能释放及大客户战略使市场份额提升 [2] HJT 低温银浆进展 - 2017 年开始研发 HJT 低温银浆，2021 年上半年出货量 1.7 吨，全年出货量 5.14 吨，2022 年上半年出货量同比 2021 年上半年大幅增长 [2][3] 银浆制造设备情况 - HJT 异质结银浆和 PERC 银浆的制造设备基本可以共用，可根据客户产品需求切换 [3] 银包铜浆料产品进展 - 银包铜产品已通过客户可靠性认证并实现小批量出货，与客户合作建造试验性小电站以验证纯银及银包铜异质结电池可靠性，后续将监测分析数据考察银包铜异质结电站可靠性和稳定性 [3] 投资计划 - 苏州晶银聚焦浆料行业，目前尚无投资银粉产业的计划 [3] 全年业绩展望 - 2022 年 3 月提出 2022 年合并营收目标为 33 亿元人民币，同比 2021 年增长 33.28%，但目标实现具有不确定性 [3]

公司经营情况 - 2022年前三季度，公司合并营收24.28亿元，同比增长24.56%，归属于上市公司股东的净利润1.98亿元，同比增长7.04% [3] - 半导体业务发展整体平稳，光伏、车规产品发展较快，消费电子订单减少；新材料业务因全球光伏装机量增长，光伏导电银浆市场持续增长，苏州晶银收入、利润大幅增长 [3] 产品应用与销售占比 - 苏州晶银生产的低温银浆可用于HJT电池主栅和细栅，依据客户需求和电池生产工艺而定 [3] - PERC技术是光伏电池市场主流，销量占绝大部分；TOPCON和HJT公司都有技术和实际出货，今年前九个月HJT银浆出货量接近20吨，是去年同期数倍 [3] 技术发展看法 - 部分使用银包铜技术的电池厂商已开始小批量生产，大部分处于验证和可靠性阶段，若早期厂商批量应用效果好，银包铜大量推广速度将加快 [4] 银粉价格与影响 - 进口银粉和国产银粉因银基价差异导致价格不同，影响银浆售价，银基价差异随白银价格涨跌变动 [4] - 一般用进口银粉和国产银粉的银浆报价不同，具体看供应商和客户协商情况 [4] - 苏州晶银使用进口银粉比例小，汇率变动对其影响不大 [4] 市场占有率情况 - 今年苏州晶银在PERC银浆市占率比去年提升三至四个百分点，在银浆升级过程中有机会继续提升市场空间 [4] - 苏州晶银低温银浆客户主要使用其产品，但无准确市占率数据 [5] 产品其他情况 - 苏州晶银实际出货的银包铜浆料含银量多在50%左右，对纯银HJT银浆的替换一般从主栅开始 [5] - PERC银浆报价体系成熟，毛利率低，继续降价空间不大 [5]