公司股东结构 - 截至2026年1月20日 苏州固锝股东总户数为108,739户 [2]

公司产能布局与规划 - 公司银浆生产线已在苏州、成都及马来西亚三地布局[1] - 成都生产基地预计于2026年上半年正式投产[1] - 新产能将进一步完善公司在国内的产能分布[1] 生产运营与灵活性 - 公司生产设备具备通用性[1] - 可根据客户订单情况灵活调整产线[1] - 能够满足不同技术路线产品的生产需求[1]

公司经营策略 - 苏州固锝子公司苏州晶银的银包铜浆料2024年出货量接近100吨 [1] - 2025年该产品出货量有所下降，主要因公司主动收缩客户群体以确保账款回收安全 [1] - 公司对现有客户进行了筛选，收款账期更为可控 [1] 行业状况 - 银包铜浆料行业在2025年处于调整期 [1]

光伏银浆业务（苏州晶银） - 2024年银包铜浆料出货量接近100吨，2025年因行业调整主动收缩客户导致出货量下降 [1] - 正面银浆市场占有率全球第三，低温银浆全球出货量全球第二 [2] - 实现市场地位提升的关键：坚持使用国产银粉、率先突破低温技术壁垒、通过银包铜浆料量产降低成本 [2] - 低温异质结浆料客户已全面覆盖国内外需求客户，TOPCON和TBC用银包铜产品正与客户合作研发并接近量产 [2] - 银包铜浆料需求预测乐观，未来可能成倍增长，TOPCON和BC电池技术路线也将引入银包铜产品 [3] - 产线设备具有通用性，可根据订单快速转换产品 [2] - 生产基地分布于苏州、成都和马来西亚，成都基地将于2026年上半年投产 [3] - 针对2026年国内光伏装机量可能下降的预测，公司认为海外市场将大幅增长，马来西亚子公司已做好扩产准备，预计国内销售将小幅增长 [3] 半导体功率器件业务（苏州固锝） - 公司为涵盖完整品类的半导体器件全产业链供应商，业务模式包括自主品牌及OEM/ODM [2] - 全球前二十大半导体行业知名企业均为公司客户 [2] - 在马来西亚和江苏宿迁设有半导体、集成电路封测工厂 [2] - 产品应用于消费电子、工业控制、航天航空等领域，汽车电子产品已进入全球知名汽车品牌客户的Tier1供应商体系 [2] - 对半导体产能利用率持乐观态度，信心来源于国际化大企业的国产化替代趋势 [3] 财务与风险控制 - 2025年基于行业形势判断，主动收缩销售规模以保障应收账款安全 [1] - 采购银粉采用货到付款模式以控制银价波动，对客户采用账期模式 [1] - 公司坚持低资产负债率运营 [2] - 在光伏行业洗牌阶段，策略是保持技术迭代优势并快速切入头部客户 [2]

交易与市场表现 - 截至2026年1月20日收盘，公司股价报收于10.37元，当日上涨1.87% [1] - 当日换手率为5.57%，成交量为45.13万手，成交额为4.67亿元 [1] - 1月20日主力资金净流入6885.05万元，游资资金净流出1606.49万元，散户资金净流出5278.56万元 [2][5] 再融资计划 - 公司拟进行2024年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.87亿元 [3][4] - 本次发行已获得公司董事会和股东大会审议通过，并已获深圳证券交易所审核通过，尚需获得中国证监会注册 [2][3][4] - 广发证券股份有限公司作为本次发行的保荐机构，认为公司符合发行条件，具备上市资格 [2][3] 募集资金用途 - 募集资金将用于年产太阳能电子浆料500吨项目 [3][4][5] - 募集资金将用于小信号产品封装与测试项目 [3][4][5] - 募集资金将用于固锝（苏州）创新研究院项目及补充流动资金 [3][4]

文章核心观点 - 文章系统梳理了37家A股上市公司在苹果产业链中的角色、核心产品与服务以及未来发展战略 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40] - 所有公司均深度绑定或服务于苹果生态，其业务发展与苹果产品迭代、技术升级及战略方向紧密相关 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40] - 面对消费电子行业的周期性波动，多数公司正积极拓展新业务领域（如汽车电子、半导体、光伏、新能源等），以打造第二增长曲线，平滑单一市场风险 [1][3][4][5][6][10][11][12][16][18][23][27][29][32][37] 核心零部件与材料供应商 - 信维通信主营射频元器件与电磁屏蔽产品，深度绑定苹果手机、平板的天线与无线充电模块需求 [1][42] - 金田股份通过子公司为苹果提供高性能铜箔材料，主要用于终端设备的电路板与电池集流体 [5][47] - 创新新材为苹果提供高性能铝合金材料，主要用于终端设备的中框与结构件 [8][9][50] - 宝武镁业以镁合金材料为核心产品，为苹果提供轻量化结构件解决方案 [10][51] - 苏州固锝主营二极管等半导体分立器件，广泛应用于苹果终端的电源管理与信号传输模块 [6][48] - 英洛华为苹果提供稀土永磁材料，主要应用于苹果终端的振动马达与传感器等部件 [33][74] - 中科三环为苹果提供稀土永磁材料，主要用于苹果终端的马达与传感器等核心部件 [38][78] - ST惠伦为苹果提供石英晶体元器件，主要用于终端设备的时钟与频率控制模块 [34][75] - 安利股份为苹果提供环保型合成革材料，主要用于苹果配件与智能设备的外观结构件 [25][66] - 北玻股份通过玻璃深加工技术为苹果提供终端设备的显示玻璃与结构玻璃 [21][61] - 万祥科技专注于消费电子功能性结构件，为苹果提供电池保护板、散热模组等核心部件 [7][49] - 科森科技专注于精密金属结构件的研发生产，为苹果提供中框、支架等核心部件 [16][17][58] - 安洁科技为苹果提供精密功能性结构件，主要应用于苹果手机、平板等终端的内部组件 [32][73] - 国光电器为苹果提供声学组件，主要应用于苹果手机、耳机等终端设备的音频输出模块 [15][57] - 朝阳科技为苹果提供耳机等声学终端产品 [18][60] - 鸿富瀚为苹果提供功能性膜材与自动化设备，主要用于终端设备的屏幕保护与组装环节 [40][80][81] - 长信科技为苹果提供显示触控模组，主要应用于苹果手机与平板的屏幕组件 [35][36][76] - 立讯精密主营精密连接器与模组，广泛应用于苹果手机、耳机等终端设备 [37][77] 半导体、芯片与先进制造 - 长电科技为苹果提供芯片封装测试服务，主要覆盖射频芯片与存储芯片等核心部件 [12][53] - 闻泰科技为苹果提供半导体封测与模组制造服务，主要覆盖射频芯片与电源管理芯片等核心部件 [29][70] - 东软载波为苹果提供通信芯片与模组，主要应用于苹果智能家居设备的互联互通 [23][64] - 智立方专注于自动化测试设备的研发与制造，产品覆盖苹果芯片、摄像头模组等核心部件的性能检测环节 [3][44] - 凯格精机以精密丝网印刷设备为核心产品，为苹果提供电路板印刷、元器件封装等关键环节的生产设备 [4][45][46] - 汇成真空为苹果提供真空镀膜设备，主要用于终端设备的屏幕与结构件表面处理 [22][62][63] - 矩子科技专注于机器视觉检测设备的研发生产，为苹果提供终端设备的外观与性能检测方案 [24][65] - 精测电子为苹果提供显示检测设备，主要用于苹果终端屏幕的性能与缺陷检测 [28][69] - 科瑞技术为苹果提供自动化组装设备，主要应用于苹果终端的精密组装环节 [30][71] - 博硕科技为苹果提供功能性测试治具与自动化设备，主要用于终端设备的性能检测与验证 [31][72] 服务、渠道与生态合作 - 爱施德作为苹果核心授权经销商，依托覆盖全国的线下渠道网络，承担苹果手机、平板等产品的分销与零售职能 [11][52] - 国货航通过航空物流服务深度参与苹果产业链，承担苹果全球供应链的核心部件运输职能 [13][54] - 畅联股份为苹果提供供应链物流服务，主要承担零部件的仓储与配送职能 [27][68] - 思美传媒通过品牌营销服务切入苹果产业链，主要为苹果提供线下活动策划与内容传播支持 [14][55] - 纵横通信为苹果提供通信网络优化服务，主要保障苹果线下门店与数据中心的网络稳定运行 [15][56] - 零点有数通过市场调研与数据分析服务为苹果提供决策支持，主要覆盖用户行为研究与产品体验优化 [19][59] - 居然智家通过线下家居卖场为苹果提供智能家居产品的展示与销售场景 [26][67] - 奥拓电子为苹果提供显示解决方案，主要用于苹果线下门店的品牌展示与互动体验场景 [39][79] - 四川长虹通过子公司间接切入苹果产业链，主要提供智能电视相关的显示模组与电源管理组件，并推进“家电+物联网”战略 [2][43] 行业趋势与公司战略 - 消费电子行业呈现智能化、集成化、轻薄化、轻量化、绿色低碳及制造智能化升级趋势，驱动供应链技术迭代与产品创新 [1][4][5][7][9][10][16][18][21][22][25][32][33][34][35][36][37][38][40] - 苹果产业链向高端制造升级，对设备精度、效率、稳定性及材料性能提出更高要求，具备技术壁垒的公司有望持续受益 [4][5][9][10][22][24][28][30][31] - 消费电子与家电、家居、物联网的融合趋势，为相关公司带来新的业务延展空间 [2][7][18][23][26][43] - 为应对消费电子行业周期波动，多家公司战略布局汽车电子（新能源汽车）、半导体、光伏等新兴领域，以构建多元化业务结构 [1][3][4][5][6][10][11][12][16][18][23][27][29][32][37]

业绩总结 - 2025年1 - 9月光伏银浆业务营收225489.77万元，同比下滑36.86%[13][28] - 2025年1 - 9月光伏银浆业务扣非归母净利润8884.96万元，同比下滑11.99%[13][28] - 2024年度公司银浆销量743.25吨，全球市场份额9.62%、全国市场份额10.41%[130] 产能与利用率 - 光伏银浆现有产能800吨，募投新增500吨，预计T+5年完全达产[10] - 小信号器件现有产能860百万只，募投新增5000百万只，预计T+5年完全达产[10][11] - 2025年1 - 9月光伏银浆产能利用率51.89%，小信号器件产能利用率较高[10][11] 市场与价格 - 2023至2025年间组件价格累计下跌60%，头部企业利润率从20%降至 - 10%[13] - 银粉价格由2022年均价5015.02元/kg涨至2025年1 - 9月的8901.69元/kg，2026年1月接近20000元/kg[23] - 银浆在光伏组件成本中的占比由不足5%增至20%左右[25] 募集资金 - 本次发行募集资金8.87亿元，用于四个项目[10] - 募投项目预计新增折旧与摊销在T+3年达峰值5163.27万元/年，占最近一年营收比例0.92%[17] 股权结构 - 截至2025年9月30日，吴炆皜通过苏州通博间接控制发行人23.12%股份[36] - 本次发行完成后，控股股东控制上市公司17.78%股份，吴炆皜合计控制上市公司17.84%股份[36] 研发与技术 - 报告期内公司研发投入分别为1.17亿元、1.47亿元、2.04亿元和1.22亿元[131] - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量达25%，首家实现批量供货[133] 未来展望 - 半导体分立器件业务聚焦功率半导体核心技术突破与生态链整合[180] - 集成电路封测业务深化技术降本与工艺革新双轨战略[182] - 光伏银浆业务以光伏技术路线多元化布局为战略支点，聚焦全赛道浆料体系研发[183] - 未来公司瞄准半导体与光伏两大领域，发展高端封装技术及新材料技术[184]

公司融资 - 公司向特定对象发行股票申请于2026年1月14日获深交所审核通过[2] - 公司更新修订募集说明书等申请文件[2] - 发行股票事项尚需经中国证监会同意注册方可实施[2]

公司基本情况 - 公司注册资本为80,808.5816万元[13] - 截至2025年9月30日，股份总数81,033.04万股，有限售条件股份占比0.10%，无限售条件股份占比99.90%[14][15] - 截至2025年9月30日，苏州通博电子器材有限公司持股比例23.12%，持股数量187,344,255股[16] 财务数据 - 2025年1 - 9月营业收入302,037.40万元，2024年度为564,737.58万元[21] - 2025年1 - 9月净利润6,115.62万元，2024年度为6,712.24万元[21] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额24,840.09万元，2024年度为7,971.14万元[24] - 2025年9月30日流动比率3.54倍，2024年末为2.37倍[25] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为19.73%，2024年末为27.04%[25] - 2025年1 - 9月毛利率为10.50%，2024年度为10.31%[25] - 2025年1 - 9月净利率为2.02%，2024年度为1.19%[25] - 2025年1 - 9月基本每股收益0.08元，2024年度为0.09元[25] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票只能向不超过35名符合条件的特定对象发行[86] - 本次向特定对象发行股票的发行数量不超过发行前总股本的30%[54] - 公司本次募集资金8.87亿元，项目一拟投入3.41亿元[57] 募投项目 - 项目一新增光伏银浆产能500吨，完全达产后合计年产能1300吨，现有产能800吨，扩产倍数0.63[57] - 2025年1 - 9月光伏银浆产能利用率仅51.89%[57] - 项目二新增小信号器件产品产能5000百万只，现有产能860百万只，扩产倍数5.81[57][58] - 项目一、二达产年均预计可实现营业收入（不含税）分别为260465.09万元、17415.20万元，税后内部收益率分别为16.28%、12.98%[59] 行业情况 - 2023至2025年间组件价格累计下跌60%，头部企业利润率从20%骤降至 - 10%[61] - 2024年中国进口集成电路总量达5492亿块，同比增长14.6%，进口总额为3850亿美元，同比增长10.4%[93] - 2023年全球先进封装市场规模为439亿美元，预计到2029年将达到695亿美元[95] 研发情况 - 报告期内公司研发投入分别为1.17亿元、1.47亿元、2.04亿元和1.22亿元[104] - 截至2025年9月30日公司已获授权境内专利237项，其中发明专利88项、实用新型专利147项、外观设计专利2项[104] - 公司在半导体行业掌握高密度框架设计等多项核心技术，具备多种规格晶圆全流程封测能力[105] - 公司在光伏银浆行业掌握主流太阳能电池技术的浆料技术，对PERC、TOPCon、HJT光伏银浆产品进行研发改良[106] - 公司开发的TOPCon电池LECO专用银浆产品性价比优势明显，开发出TOPCon电池适用成套降本提效产品[106] - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量达40%-50%，首家实现批量供货[106]

公司基本情况 - 公司注册资本为80,808.5816万元[8] - 半导体领域产品有50多个系列、7,000多个品种[10] - 2024年度苏州晶银正面银浆全球排名第3位，低温银浆全球排名第2位[11] - 截至2025年9月30日，公司已获授权境内专利237项，其中发明专利88项、实用新型专利147项、外观设计专利2项[12] 财务数据 - 2025年1 - 9月经营活动现金流量净额为24,840.09万元[17] - 2025年9月30日资产总额为386,252.04万元[18] - 2025年1 - 9月营业收入为302,037.40万元[18] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为19.73%[19] - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者的净利润为6,251.60万元[19] - 2025年1 - 9月加权平均净资产收益率为2.04%[19] 募投项目 - 公司本次发行募集资金8.87亿元，用于四个项目，项目一拟投入3.41亿元[22] - 项目一新增光伏银浆产能500吨，完全达产后合计年产能1300吨，项目二新增小信号器件产能5000百万只，扩产倍数5.81[22][23][24] - 项目一、二达产年均预计营业收入分别为260465.09万元、17415.20万元，税后内部收益率分别为16.28%、12.98%[25] - 募投项目预计新增固定资产与无形资产投入73454.40万元，T + 3年折旧与摊销达峰值5163.27万元/年，占最近一年营收0.92%[27] 业务情况 - 报告期内光伏银浆产能利用率分别为85.50%、96.74%、93.00%与51.89%，2025年1 - 9月仅51.89%[23] - 报告期内小信号器件产能利用率分别为63.79%、61.35%、84.41%、87.78%，2024年以来较高[24] - 2025年1 - 9月光伏银浆业务营收由357148.85万元降至225489.77万元，同比下滑36.86%，扣非归母净利润由10095.33万元降至8884.96万元，同比下滑11.99%[29] - 光伏银浆业务应收账款坏账准备金额由2022年的6081.84万元升至2025年9月末的11621.19万元，坏账准备计提比例由12.89%升至17.29%[30] - 截至2025年9月末，化债协议涉及应收账款余额21472.30万元，计提坏账准备2973.55万元[30] 行业情况 - 2023至2025年间组件价格累计下跌60%，头部企业利润率从20%降至 - 10%[28] - 银粉价格由2022年均价5,015.02元/kg涨至2025年1 - 9月的8,901.69元/kg，2026年1月接近20,000元/kg[35] - 银粉价格变动2%、5%、10%时，净利润变动率分别为 - 32.92%、 - 89.90%、 - 184.87%[35] - 银浆在光伏组件成本中的占比由不足5%增至20%左右[36] - 2026年4月1日起取消光伏等产品增值税出口退税，按年出口300亿美元规模测算，9%退税率对应约27亿美元退税额度[39] 发行情况 - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[56] - 本次发行采取向不超过35名特定对象发行的方式，投资者以现金认购[57][58][59] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[60] - 本次发行股票数量按募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司总股本的30%，按2025年9月30日股本测算不超过243,099,124股[61] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[62] 其他 - 截至2025年10月31日，广发证券通过二级市场交易持有发行人股份196,106股[74] - 截至2025年9月30日，公司财务性投资金额合计15382.92万元，占最近一期末归属于母公司净资产比例为4.99%，未超30%[105]