公司基本情况 - 公司注册资本为80,808.5816万元[8] - 半导体产品有50多个系列、7,000多个品种[10] 市场地位 - 2023年度苏州晶银子公司正面银浆全球市场份额排名第3位，低温银浆全球排名第1位[11] 专利情况 - 截至2025年3月31日，公司已获授权境内专利201项，其中发明专利78项、实用新型专利121项、外观设计专利2项[12] 财务数据 - 2025年3月31日资产总额为411,713.29万元，2024年末为417,023.17万元[14] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，2024年度为563,795.54万元[17] - 2025年1 - 3月净利润3,658.47万元，2024年度为7,120.00万元[17] - 2025年1 - 3月流动比率2.59，2024年度为2.38[18] - 2025年1 - 3月资产负债率（合并）为24.99%，2024年度为26.90%[18] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.45次/年，2024年度为5.25次/年[18] - 2025年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润3,681.76万元，扣除非经常性损益后的净利润815.38万元[18] - 募集资金投资项目完全达产后每年新增折旧和摊销金额为5,163.27万元[23] - 2023年公司半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88%[24] - 报告期内公司前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为45.17%、55.89%、64.89%和58.08%[31] - 报告期各期末，公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等[35] - 报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元等[36] - 截至2025年第一季度末，公司光伏行业的应收账款余额为74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元[36] - 报告期各期，公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等[38] 行业情况 - 2023年我国半导体产业销售额为16,696.6亿元，同比增长2.2%[24] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额为4,419.7亿元，同比增长2.2%[24] - 2023年集成电路封测行业销售额为2,932.2亿元，系近十年来首次负增长[24] - 2025年5月1日后部分光伏发电项目将不允许并网，6月1日起新增风电等项目全面参与电力市场交易[27] - 光伏电池从P型技术向N型技术快速转变，N型高效电池市场份额快速提升[29] 募投项目 - 募投项目包括年产太阳能电子浆料500吨项目等[21] - 各项目总投资金额合计128,929.00万元，拟使用募集资金金额合计88,680.00万元[51] 发行情况 - 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为1.00元[42] - 本次发行股份总数按2025年3月31日股本测算不超过243,041,794股，不超过发行前公司总股本的30%[46] - 本次发行募集资金总额不超过88,680.00万元[50] - 本次发行采取向不超过35名特定对象发行的方式[44] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[45] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[49] - 本次发行的定价基准日为发行期首日[45] - 本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东大会审议通过相关事项之日起十二个月[54] 风险提示 - 本次发行可能存在摊薄即期回报、审批、募集资金不足等风险[39][40][41] 保荐情况 - 保荐机构为广发证券股份有限公司，法定代表人是林传辉[95] - 保荐代表人为谭思敏、刘慧娟[95] - 项目协办人为刘晗[97] - 内核负责人为胡金泉[101]

业绩数据 - 报告期各期主营业务收入分别为325,836.88万元、406,583.74万元、559,644.10万元和89,070.09万元[9] - 报告期各期扣非归母净利润分别为22,331.86万元、13,807.08万元、5,087.62万元和815.38万元[9] - 报告期各期综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[9] - 2024年光伏银浆业务收入较2023年增幅达50.42%[75] 应收账款 - 截至2024年末，公司应收润阳股份子公司货款2.44亿元，其中2.33亿元提出两个化债方案，0.11亿元于2025年1月回款[18] - 2024年公司坏账核销1058.03万元，占期末应收账款余额比例0.95%[29] - 截至2025年5月31日，2025年3月31日应收账款97391.44万元，期后回款44212.00万元，回款比例45.40%[32] 费用情况 - 报告期内研发费用分别为11,730.05万元、14,609.12万元、20,068.93万元和3,280.92万元[11] - 2023 - 2024年财务费用分别为1027.89万元、1053.26万元[56][59] - 2023 - 2024年销售费用分别为11165.41万元、8189.55万元[71] 子公司情况 - 苏州硅能自2023年8月起不再开展经营活动，正进行清算程序[104] - 2023年苏州硅能竞争产品收入1004.93万元，毛利 -2615.57万元[105] - 2022年苏州硅能竞争产品收入1350.65万元，毛利152.23万元[105] 募投项目 - 项目一拟投资总额50000万元，拟使用募集资金投资金额34110万元[175] - 项目二拟投资总额15000万元，拟使用募集资金投资金额7970万元[183] - 项目三投资总额37,329.00万元，拟使用募集资金20,000.00万元[150] 技术研发 - 项目三拟建立半导体开发、材料开发及检测三大平台[145] - 项目三围绕公司现有半导体封装、太阳能浆料主营业务，对多个关键技术进行针对性研发[145] - 公司已研制出银含量达25%的异质结电池银包铜低温浆料产品，性能与纯银相当且首家实现批量供货[161]

公司基本信息 - 公司注册资本为80,808.5816万元[13] - 2025年3月31日股份总数为81,013.93万股[15] 股东持股情况 - 截至2025年3月31日，有限售条件股份76.08万股，占比0.09%；无限售条件股份80,937.85万股，占比99.91%[14] - 截至2025年3月31日，苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，秦皇岛宏兴钢铁集团有限公司持股1.62%等[16] 财务数据 - 2025年3月31日资产总计411,713.29万元，负债总计102,900.84万元[21] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，净利润3,658.47万元[23] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额 - 1,448.65万元[24] - 2025年3月31日流动比率2.59倍，资产负债率24.99%[25] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.45次，存货周转率5.97次[25] - 2025年1 - 3月毛利率10.75%，净利率4.06%[25] - 2025年1 - 3月加权平均净资产收益率1.21%[25] - 2025年基本每股收益0.05元[25] 业务相关数据 - 报告期各期末存货余额分别为40,017.32万元等[73] - 报告期各期计提存货跌价损失金额分别为1,520.29万元等[73] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为74,903.37万元等[74] - 报告期各期计提应收账款坏账损失金额分别为7,430.07万元等[74] - 报告期各期营业收入分别为326,819.93万元等，综合毛利率分别为17.21%等[76] - 报告期各期归母净利润分别为37,102.02万元等[76] 行业数据 - 2023年我国半导体产业销售额16696.6亿元，同比增长2.2%[62] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额4419.7亿元，同比增长2.2%[62] - 2023年我国集成电路封测行业销售额2932.2亿元，首次负增长[62] - 2024年中国进口集成电路总量5492亿块，同比增长14.6%，进口总额3850亿美元，同比增长10.4%[85] - 2023年全球先进封装市场规模439亿美元，预计2029年达695亿美元[88] - 2024年光伏新增装机量278GW，累计装机887GW[90] - 2024年，P型单晶PERC电池平均转换效率23.5%等[90] - 2024年，PERC电池片市场占比20.5%，N型TOPCon电池片市场占比71.1%等[94] 未来展望 - 以2050年“碳中和”目标预测，光伏发电量约23469GW，占比约35%[89] - 2030年和2050年新增光伏装机量将分别达270GW和372GW[89] 新产品和新技术研发 - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量40% - 50%，首家批量供货[100] - 公司全方位掌握主流太阳能电池浆料技术，改良光伏银浆产品[100] 市场扩张和企业优势 - 公司构建全球多元化客户生态体系，连续五年获全球头部功率半导体客户“优秀供应商”殊荣[105] - 公司银浆产品国内市场占有率连续多年居前列[106] 发行相关 - 本项目内核会议2025年5月15日召开，5月18日项目通过内核[41] - 保荐机构认为发行人向特定对象发行股票符合规定，同意推荐[44] - 本次证券发行上市尚需深交所审核通过、证监会同意注册[48] - 本次向特定对象发行股票每股面值1元，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[50] - 本次募集资金投资项目完全达产后每年新增折旧和摊销金额5163.27万元[61] - 公司向特定对象发行股票存在摊薄即期回报、审批、募集资金不足风险[77][78][79] 其他 - 发行人聘请广发证券等作为本次发行相关机构[111][112] - 授权谭思敏和刘慧娟负责本次发行保荐工作[121]

财务数据 - 报告期末，公司交易性金融资产账面价值为21,719.22万元等多项资产有对应账面价值[4] - 2025年1 - 3月公司营业收入8.91亿元，同比降21.88%；2024年度56.38亿元，同比增37.94%[54] - 2025年1 - 3月公司半导体业务收入2.23亿元，占比24.58%，同比降1.27%；毛利率14.01%，同比升1.04%[54] - 2025年1 - 3月公司光伏银浆业务收入6.78亿元，占比75.42%，同比降25.84%；毛利率9.67%，同比降1.24%[54] - 2022 - 2024年公司综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%，近一期回升至10.75%[53] 市场数据 - 全球半导体分立器件市场规模2019 - 2023年平均复合增长率为10.68%[13] - 我国半导体分立器件产业的整体销售额规模从2019年的2,772.3亿元增长至2023年的4,419.7亿元，年平均复合增长率为12.37%[13] - 全球半导体集成电路封装测试市场销售额从2019年的674.6亿美元增长到2023年的782.0亿美元，年复合增长率为3.76%[15] - 我国集成电路封装测试行业销售额从2019年的2349.7亿元增长至2023年的2932.2亿元，年复合增长率为5.69%[15] - 全球太阳电池浆料销量从2020年的2850吨增长至2024年的7540吨，预测至2029年将增长至16730吨[18] 产品数据 - 2022 - 2024年公司光伏银浆单位价格分别为4,684.98、5,318.30、6,219.99，变动幅度分别为-、13.52%、16.95%[31][32] - 2022 - 2024年公司光伏银浆单位成本分别为4,007.00、4,615.14、5,623.04，变动幅度分别为-、15.18%、21.84%[31][32] - 2022 - 2024年公司光伏银浆出货量由425吨增长至741吨，收入由20.00亿元增长至46.37亿元，N型电池银浆销量占比由7.51%提升至85.09%[56] - 2024年HJT银浆销量77799.60千克，销售收入45706.63万元；PERC银浆销量110452.26千克，销售收入64831.13万元；TOPCon银浆销量552712.74千克，销售收入349731.20万元[162] - 2025年1 - 3月，HJT银浆销量9567.00千克，销售收入5772.55万元；PERC银浆销量11135.52千克，销售收入7620.17万元[184] 采购数据 - 2025年1 - 3月银粉采购金额49905.03万元，占采购总额比例78.36%；2024年采购金额421169.42万元，占比84.87%[20] - 2022 - 2025年1 - 3月公司主要原材料银粉采购均价分别为3,763.11、4,589.11、6,367.01、6,817.91元/千克，变动幅度分别为21.95%、38.74%、7.08%[74] - 2025年1 - 3月公司向前五大原材料供应商合计采购金额42621.16万元，占比66.93%[82] - 2024年公司向前五大原材料供应商合计采购金额354478.72万元，占比71.44%[82] - 2024年四季度部分供应商银粉采购量有变动，整体减少，公司调整采购比重[144][145] 销售数据 - 2024年公司在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业第三[45] - 各期销售退货金额分别为35.79万元、46.50万元、38.87万元及190.34万元，占经销业务收入的比例分别为0.08%、0.10%、0.08%及1.89%[99] - 截至2025年5月31日，2025年3月应收账款97391.44万元，期后回款44212.00万元，回款比例45.40%[122] - 截至2025年5月31日，2024年12月应收账款111782.30万元，期后回款75916.61万元，回款比例67.91%[122] - 2024年坏账损失1058.03万元，占期末应收账款余额比例0.95%；2023年坏账损失83.94万元，占比0.11%；2022年坏账损失15.74万元，占比0.02%[123] 生产数据 - 2025年1 - 3月半导体分立器件产能利用率为73.66%，产销率为91.56%；集成电路封测产能利用率为60.11%，产销率为99.97%；光伏银浆产能利用率为52.60%，产销率为103.93%[187][188] - 2024年半导体分立器件产能利用率为56.98%，集成电路封测产能利用率为65.51%，光伏银浆产能利用率为93.00%[187][188] - 2023年半导体分立器件产能利用率为59.70%，集成电路封测产能利用率为52.67%，光伏银浆产能利用率为96.74%[187][188] - 2022年半导体分立器件产能利用率为99.23%，集成电路封测产能利用率为52.30%，光伏银浆产能利用率为85.50%[187][188] - 2025年1 - 3月、2024年、2023年、2022年半导体业务闲置机器设备闲置率分别为10.10%、9.62%、3.65%、11.10%[194] 其他数据 - 2024年末公司应收润阳股份子公司货款2.44亿元，0.11亿元于2025年1月回款，剩余2.33亿元有化债方案[111] - 公司按第二个化债方案测算确定单项计提坏账比例为13.85%[111] - 2023年末和2024年末公司预付款项余额分别为7851.11万元和2207.29万元，2024年末较2023年末减少5643.82万元[142] - 2025年一季度预付货款余额与2022年末和2023年末较为接近[136] - 2023年AICS处置固定资产原值31917.24万元，冲减固定资产减值3069.09万元[200]

公司概况 - 公司证券代码为002079，简称为苏州固锝[1] 发行事项 - 2025年6月16日收到深交所关于向特定对象发行股票审核问询函[3] - 会同中介机构回复问询，更新申请文件[3] - 发行需通过深交所审核并获证监会同意注册方可实施[3] - 发行能否通过审核及获批时间不确定[3] 公告信息 - 公告发布时间为2025年7月8日[5]

贵金属材料产业链结构 - 产业链由贵金属供给、加工制造、下游应用及资源循环利用四部分组成 贵金属供给通过矿产勘探、开采、冶炼获得金、银、钯等八类金属 可直接用于工业或加工成催化材料、浆料等功能性材料 应用于汽车、电子、新能源等十多个领域 废料可回收提纯实现资源循环[1] 下游应用驱动因素 - 传统汽车、化工领域持续依赖贵金属原料 新能源、信息技术等新兴领域拓展应用场景 非道路机械排放法规升级、氢燃料电池发展推动铂族金属催化材料需求增长 下游应用是技术革新和需求增长的核心驱动力[3] 产业链企业格局 - **供给端**：紫金矿业、山东黄金等主攻矿产 贵研铂业、浩通科技专注回收利用 - **制造端**：贵研铂业产品线最广 凯立新材/凯大催化专精催化材料 苏州固锝/聚和材料聚焦浆料 福达合金等覆盖功能性材料 - **应用端**：万华化学(化工)、凯龙高科(尾气治理)、亿晶光电(光伏)为代表客户[6] 上市公司业绩对比 - **营收规模**：紫金矿业2024年超1458亿元领跑 山东黄金825亿元 恒邦股份588亿元 贵研铂业上半年244亿元为加工企业之首 聚和材料(67亿元)、有研新材(34亿元)次之[8][10] - **产量数据**：贵研铂业年产量超2000吨居首 紫金矿业矿产金68吨 山东黄金自产金46吨 聚和材料光伏银浆超2000吨 帝科股份银浆2308吨[8][10] - **毛利率**：晓程科技黄金销售达82% 四川黄金53% 山金国际59% 而恒邦股份仅1.3% 银浆企业(聚和材料11%、苏州固锝11.7%)盈利稳定[8][10]

利润分配 - 2024年度利润分配以810,015,416股为基数，每10股派现金红利0.19元，共15,390,292.90元[2] - 调整后以810,139,316股为基数，每10股派现金红利0.19元，共15,392,647.004元[3] - 年度权益分派每10股派0.19元现金（含税），深股通等每10股派0.171元[5] 股本变动 - 因24名激励对象行权123,900份股票期权，总股本增至810,139,316股[3] 权益分派安排 - 股权登记日为2025年6月12日，除权除息日为2025年6月13日[6] - 权益分派对象为2025年6月12日收市后登记在册的全体股东[6] 价格调整 - 除权除息参考价为股权登记日收盘价减0.019元/股[9] - 公司将对2022年股票期权的行权价格作出相应调整[9]

公司融资进展 - 苏州固锝于2025年5月30日收到深交所出具的《关于受理向特定对象发行股票申请文件的通知》[1] - 深交所核对后认为申请文件齐备并决定受理[1] - 本次发行尚需通过深交所审核及证监会注册程序方可实施[1] 审核流程状态 - 最终能否通过审核及获得注册决定存在时间与结果的不确定性[1]

业绩总结 - 2024年度公司主营业务收入为5596441.0万元[7] - 2024年公司营业收入为563.795544562亿元，较上期增长37.94%[29] - 2024年营业成本为548.072840945亿元，较上期增长40.76%[29] - 2024年净利润为7.120002396亿元，上期为15.558149768亿元，同比下降54.24%[29] - 2024年归属于母公司股东的净利润为7.369095992亿元，同比下降51.80%[29] - 2024年投资收益为2.988288386亿元，同比增长379.97%[29] - 2024年其他收益为7638.18599万元，同比增长89.63%[29] 财务状况 - 公司期末资产总计41.7023166953亿元，较上年年末增长6.22%[19] - 期末负债合计11.2193253383亿元，较上年年末增长13.01%[21] - 期末所有者权益合计30.4829913570亿元，较上年年末增长3.92%[21] - 公司期末货币资金6.8635562473亿元，较上年年末增长76.16%[19] - 公司期末应收账款9.9595181427亿元，较上年年末增长5.17%[19] 现金流量 - 本期经营活动产生的现金流量净额为82,011,041.04元，上期为217,525,301.03元[33] - 本期销售商品、提供劳务收到的现金为4,118,633,786.13元，上期为3,640,319,182.16元[33] - 本期投资活动产生的现金流量净额为 - 13,708,975.01元，上期为 - 184,719,177.99元[33] - 本期筹资活动产生的现金流量净额为220,515,583.80元，上期为49,909,465.50元[33] - 本期现金及现金等价物净增加额为296,382,634.43元，上期为79,723,088.88元[33] 股本变更 - 2024年公司发行新股192.96万，新增股本1929600元，变更后注册资本为810015416元[49] 股权变动 - 2024年吴念博将苏州通博68.0890%股权以0元转让给吴炆皜，吴炆皜成为公司实际控制人[50] 会计政策 - 公司自2024年度起执行《企业会计准则解释第18号》，未对财务状况和经营成果产生重大影响[199] - 《企业会计准则解释第17号》《企业数据资源相关会计处理暂行规定》自2024年1月1日起施行，未对公司产生重大影响[194][198]

融资进展 - 公司2025年5月30日收到深交所受理向特定对象发行股票申请文件通知[2] - 本次发行需通过深交所审核并获中国证监会同意注册，结果和时间不确定[2]