公司基本信息 - 证券代码为 002079，证券简称为苏州固锝 [1] - 投资者关系活动为电话会议，时间是 2020 年 6 月 21 日 20：00 [1][2] - 参与单位众多，包括安信证券、睿远基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有苏州固锝董事等多人 [2] 行业与产品情况 - 苏州晶银主要产品为晶硅太阳能电池正面银浆，属电子浆料行业，下游应用为太阳能光伏行业，过去 9 年多主要产品是正面银浆，也有背面银浆研究 [2] - 正银分高温和低温银浆，普通多晶和单晶 PERC 用高温银浆，HIT 用低温银浆，2020 年上半年 HIT 低温银浆已小批量销售 [2] 国产化情况 - 国内银浆 2012 年起步，杜邦等跨国公司凭借先发优势占全球正面银浆多数市场份额，国产替代时间长 [3] - 苏州晶银紧跟电池前沿技术，产品全系列化，有过硬技术和自主知识产权，原材料以国产化为主，首批实现国产银粉替代进口银粉 [3][4][5] - 过去三年，公司采用的国产银粉占比超 90% [5] 银浆用量与价格 - 高温银浆从 2011 年 150mg/片降至 70 - 80mg/片，未来下降空间不大；HIT 目前每片用量约 300mg，未来一至两年目标降至 200mg/片甚至以下 [4] - 高温银浆市场售价较便宜，HIT 售价比正面银浆售价高，因原材料成本高且有技术溢价 [4][5] - 每片电池背银消耗量约为正银的 36%，正银与背银价格不同 [7] 人才结构 - 苏州晶银人才自主培养，建立业内领先研发团队，涵盖各学科人员，培养复合型人才，团队人员稳定 [5] 定价模式 - 公司主要原材料为银粉，定价方式是在银点价格基础上加收一定加工费 [5] 战略合作与业绩突破 - 苏州晶银与苏州阿特斯阳光电力科技有限公司签订增资协议，达成战略合作 [7] - 2016 年初进口银粉供应商安全事故为契机，公司获部分电池厂家认可，2017 年业绩突破 [7] 扩产情况 - 新厂房规划用地总面积 18161 平方米，一期八千多平方米，对应产能 500 吨/年，扩产周期 3 - 6 个月，主要耗时在工厂建设 [8] 设备情况 - 目前大部分设备为进口设备，后续会进行国产替代 [8]

公司基本信息 - 证券代码 002079，证券简称苏州固锝，投资者关系活动为特定对象调研，时间是 2020 年 7 月 15 日 15：00，地点在苏州固锝电子股份有限公司苏锡路 31 号 3 楼会议室 [1][2] - 参与单位包括海通证券、易方达基金、北大方正人寿等多家机构 [1][2] - 上市公司接待人员有苏州固锝董事长吴念博、董事滕有西、苏州晶银副总经理周丽 [2] 公司产业分布与规划 - 苏州固锝主要产业分布在半导体分立器件和集成电路产品、MEMS 传感器、新材料及其他三大领域，未来将在汽车电子、电力电子、工业通讯等方面发力 [3] - 控股子公司苏州晶银属浆料行业，下游应用主要是太阳能光伏行业，主要产品为正面银浆，技术研发等方面在国内同行排名前列，未来除正面银浆外，将推广背面银浆，HIT 银浆已量产并实现订单交付 [3][4] - 参股公司苏州明皜加速度传感器销量中国第一，产品多元化，在多领域取得突破，已完成 B 轮融资 [4] 产品技术相关 - HIT 每片银浆含量比高温银浆稍高，烧结固化温度不同，生产工艺接近，设备基本通用，技术壁垒在低温固化部分，苏州晶银 2017 年开始研究 HIT，2018 年出样品，2020 年 3 月开始销售，市场逐步增长 [5] 产品成本与业绩 - 现阶段高温银浆与 HIT 加工费差异较大，原因是原材料成本高且有技术溢价 [5] - 苏州晶银一季度业绩下降是因中小客户受疫情影响大，下半年大客户开发会有实质进展 [5] - 苏州晶银近三年销售收入增加、净利润平稳，是因银浆市场竞争加剧，加工费呈下降趋势，但后续下降空间小，市场向有技术和资金实力的供应商聚集 [6] 行业可能性分析 - 浆料生产专业度要求高、涉及领域广、开发难度大，对研发人员要求高，电池厂自建厂投产浆料可能会受束缚 [5][6] 公司未来目标 - 苏州晶银采用分批搬迁，不影响生产，新厂房一期计划年产能 500 吨，整体产能规划 1000 吨/年，上半年受疫情影响，市场用量在提升 [6]

分组1：调研基本信息 - 调研类别为特定对象调研 [1] - 参与单位及人员有华宝基金贺喆、东吴证券王平阳 [1] - 时间为2019年11月14日下午17：30 [1] - 地点在公司总厂苏锡路31号明德堂 [1] - 上市公司接待人员为苏州固锝董事滕有西、苏州晶银副总经理周欣山 [1] 分组2：苏州晶银新材料股份有限公司情况 - 2019年前三季度加大市场推广，推出定制化服务，销量和销售额同比增长 [2] - 截至2019年9月30日，资产总额44332.52万元，所有者权益34577.11万元，主营业务收入76567.12万元，同比增长27.95%，净利润7761.44万元，同比增长25.09% [2] - 新厂房主体建筑接近封顶 [2] 分组3：苏州明皜传感科技有限公司情况 - 第三季度出货量稳定增长，穿戴设备领域持续导入新客户，核心产品在国内一线品牌客户导入进展大，新产品硅麦克风批量出货 [2] - 截至2019年9月30日，资产总额7213.21万元，所有者权益1023.87万元，累计销售收入4849.21万元，同比增长9.24%，累计净利润 -745.86万元，同比增长11.98% [3] 分组4：公司整体经营情况 - 2019年前三季度主营业务为分立器件和集成电路封装 [3] - 2019年前三季度实现营业收入1520374951.43元，同比增长7.40%；归属于上市公司股东的净利润84496261.35元，同比增长21.61%；基本每股收益0.116元，同比增长22.11% [3] 分组5：第二大股东减持情况 - 第二大股东润福贸易基于自身资金需求减持，公司会按规定在巨潮资讯网披露减持进展 [3] 分组6：接待合规情况 - 接待过程未出现未公开重大信息泄露，未提供书面资料，已签署调研《承诺书》 [4]

行业情况 - 第三季度国内光伏行业逐步恢复，国外电站逐步建设，光伏产业有回暖趋势 [3] - 预计今年年底低温银浆行业有一到两家产线落地投产，明年上半年其他同行产能陆续释放 [3] - 银包铜产品技术尚不完善，目前银浆仍是光伏正极浆料主流 [5] 公司业务数据 - 截至2020年8月31日，晶银新材HIT银浆累计订单数量达1,170KG [3] - 晶银浆料生产设备基本满产，按以销定产方式生产 [4] - 苏州晶银的浆料占国内市场份额大致在10%左右 [5] 公司团队情况 - 晶银主要研发团队约40人左右，长期保持稳定高效运营状态 [4] - 晶银两位技术领头人均为公司创始人，在研发和创新方面具备独特优势 [4] 公司策略情况 - 晶银加工费行业趋势趋稳，下降空间不大，客户通过技术改进优化成本结构 [4] - 晶银定价策略是根据客户需求，结合银粉价格波动等因素，与不同客户进行季度、半年度或年度议价 [4] - 国内大部分电池厂商逐渐进入国产替代渐进模式，未来国内浆料市占率有增长空间 [5]

公司基本情况 - 专注半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案 [2] - 整流二极管全球第一梯队部分产品出自公司员工之手，芯片两千多种规格核心技术掌握在公司手中，销售额连续十多年居中国前列 [2] - 具备从前端芯片自主开发到后端成品的各种封装技术，形成完整产业链 [2] - 主要产品有50多个系列、3000多个品种，广泛应用于多个领域 [2] - 设计、研发太阳能电池用银浆及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域新型传感器 [2] - 拥有MEMS - CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术，提升技术水平至国际先进 [3] - 遵循“半导体一站式超市”经营模式，倡导“绿色经营”理念，采取多种销售经营模式结合的营销模式 [3] 子公司情况 - 2019年控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司运营良好，销售额逆势增长，出货量同比提升，新厂房和研发大楼已开工 [3] - 2019年上半年，晶银资产总额为34098.53万元，所有者权益为30978.47万元，主营业务收入为42810.43万元，较去年同期增长1.66%，净利润为4162.79万元，较去年同期下降6.87%，新厂房正常建设中 [4][5] - 2019年对全资子公司马来西亚AICS再次增资1000万美元，新增设备投入SOT23生产线 [3] 公司经营业绩 - 2019年上半年主营业务为分立器件和集成电路封装，实现营业收入911,125,514.36元，较去年同期下降3.53% [4] - 实现营业利润74,694,185.49元，较去年同期增长8.36%；利润总额74,186,962.11元，较去年同期增长8.45% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为45,073,801.28元，较去年同期增长14.54%；基本每股收益0.0619元，较去年同期增长14.63% [4] 业绩预计 - 公司整体经营情况稳定，最迟于2019年10月15日在巨潮资讯网披露第三季度业绩预计情况 [5]

公司基本情况 - 专注半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，拥有整套解决方案，整流二极管制造具世界一流水平，掌握两千多种规格芯片核心技术，销售额连续十多年居中国前列，形成完整产业链 [3] - 主要产品有50多个系列、3000多个品种，应用于多个领域，还设计研发太阳能电池用银浆等，研发并规模化生产物联网新型传感器 [4] - 拥有MEMS - CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术，遵循“半导体一站式超市”经营模式，倡导“绿色经营”理念，采用多种销售模式结合的营销模式 [4] - 2017年控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司运营良好，产品获行业认可，供货三十多家电池片企业，提升客户层级；海外收购马来西亚AICS公司 [4] - 2009年底用“家”文化构建幸福企业典范，探索出八大模块系统推进模式，秉持“内求 • 利他”固锝家训，经验被记录传播，2017年接待近700家企业、超3000人次来访 [5] 公司经营情况 - 2018年一季度主营业务为分立器件和集成电路封装，实现营业收入46,223.05万元，同比增长39.57%；营业成本38,140.70万元，同比增长40.80%；销售费用987.27万元，同比增长38.82%；财务费用1,509.46万元，同比增长1390.76% [5][6] 子公司情况 苏州晶银 - 截至2018年3月31日，销售收入21,254.11万元，同比增长94.56%，净利润2,810.02万元，同比增长101.94%，靠定制化服务等取得竞争优势 [6] - 2018年二季度计划高拉力高效率ALD双面氧化铝浆料产品量产，重点研发高效高拉力细线印刷的单晶PERC正面浆料 [6] 苏州明皜传感科技有限公司 - 截至2018年3月31日，注册资本4556.17万元，苏州固锝占比37.31% [7] - 2018年一季度，国内大型手机ODM、OEM端市场份额增长，同比出货量增加17%；主推的高端穿戴设备应用方案获市场一线品牌客户认同，进入批量生产；受国内整体手机、平板市场出货量萎缩影响，中低端客户群出货量略有下降；细分市场行车记录仪、家电市场出货量稳定 [7] AIC SEMICONDUCTOR SDN. BHD. - 1995年成立，经营范围为半导体封装测试业务，2017年3月被公司收购，提供多种产品封装测试业务，2017年4月1日纳入公司合并报表范围 [7] - 截止2018年3月31日，总资产为8,349.84万元，净资产为7,608.64万元，2018年一季度销售收入1,266.22万元，净利润 - 289.06万元 [8] - 推行“家”文化管理模式，幸福企业建设初见成效，员工认同感提升，第一季度因Wafer短缺未达预期业绩，第二季度预计业绩大幅提升 [8]

调研基本信息 - 调研日期为2019年1月15日下午15：00，地点在苏州虎丘区华金路200号集成电路厂3楼会议室 [2] - 参与单位包括高新区金融办、东吴证券研究所、苏州正源信毅资产管理有限公司等多家机构 [2] - 上市公司接待人员有苏州固锝董事长、总经理吴念博等多人 [3] 晶银公司业务情况 - 晶银三季度销售额59841.33万元，同比增长9.48%，净利润6204.46万元，国内太阳能电池用正极银浆60%为进口，晶银掌握核心技术，2019年要抓住国内替代机会 [3] - 晶银公司回款情况正常，新建厂房将于2019年破土动工，具体经营情况见公司年报信息披露 [4] 公司主业市场前景 - 公司半导体分立器件和集成电路覆盖全产业链，半导体分立器件销量占全球市场的4%，在国产替代趋势下成长空间大，产品应用广泛，正进军汽车电子进口器件替代项目 [4] 公司其他产品经营状况 - 子公司明皜传感科技有限公司在集成电路系列产品中，拥有MEMS产品、传感器等多项核心技术，今年营销毛利呈上升趋势，主要应用于通信端、穿戴用品、物联网等 [5] 公司资本运作计划 - 公司贯彻稳健经营模式，会利用自有资金和资产在本业之外进行其他领域投资扩张，坚持在自身可承受资金范围内、标的有核心技术、有优秀团队、和本业相关等原则，增持和回购看机缘，详见公司信息披露 [5][6] 接待合规情况 - 接待过程中未出现未公开重大信息泄露等情况，未向投资者提供书面资料，已按深交所要求签署调研《承诺书》 [6]

分组1：会议基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位及人员有银华基金郭磊、招商基金王若擎 [2] - 会议时间为2021年6月28日14：00 - 15：30，地点在苏州固锝电子股份有限公司华金路200号三楼会议室 [2] - 上市公司接待人员为苏州固锝总经理、董事会秘书杨朔和滕有西 [2] 分组2：公司基本情况介绍 - 介绍苏州固锝的历史沿革、发展情况、集团状态、近年发展趋势和重大事项 [2] - 介绍苏州晶银的发展历史及近期生产经营情况 [2] 分组3：投资者交流内容 经营情况 - 受益于半导体行业繁荣，苏州固锝主业状态良好，订单饱满，营收及利润均增长 [2] 价格影响 - 公司扩充产能，部分产品第二轮涨价，但芯片价格上涨抵消部分利润，上半年度利润涨幅达预期 [3] 新产品研发 - 苏州晶银已研发出银包铜浆料相关产品，样品测试结果良好，产品技术及市场尚不成熟，具不确定性 [3] 并购项目 - 苏州固锝收购苏州晶银少数股权使其成为100%控股子公司，为电子浆料业务提供支持并做长期规划 [3] - 苏州晶银核心团队2位负责人放弃现金对价，采用股份支付，保证公司有更多现金流投入发展 [3] 传感器业务 - 参股公司苏州明皜传感科技生产的加速度、压力传感器等产品国内先进，近期完成C轮融资 [3] - 新投资设立的苏州华锝半导体有限公司主业为硅麦传感器产品封装测试，服务国内一流消费品牌客户 [3] 分组4：接待情况说明 - 接待过程未出现未公开重大信息泄露，未提供书面资料 [4] - 无附件清单 [4]

会议基本信息 - 会议时间为2021年9月1日16:00 - 17:30，形式为电话会议 [2] - 参与单位包括中泰证券研究所、中海基金等众多机构 [1] - 上市公司接待人员有苏州固锝终身名誉董事长吴念博、董事长吴炆皜等 [2] 公司经营情况 整体业务发展 - 公司自1990年成立，从半导体分立器件代工发展到自主品牌二极管，2006年深交所上市后陆续设立子公司 [3] - 2021年上半年半导体行业活跃，公司产销两旺，半导体分立器件海外市场均衡发展，汽车产品应用广泛且进展超预期 [3] 各业务板块表现 - 传感器封装线持续投入，多种封装测试能力处于行业前列，销售遍布国内外，马来西亚工厂向大客户布局 [3] - 银浆业务方面，全资子公司晶银2020年受疫情和技术迭代影响业绩不佳，2020年四季度恢复销售，2021年上半年业绩大幅提升 [3] 投资者问题解答 合作与战略目标 - 明皜2021年上半年由小米、中芯国际和汾湖勤合增资，产品已在小米手机、耳机批量供货，苏州固锝未来会在封测项目上和小米加大合作 [3] 效益增长原因 - 半导体行业需求旺盛，产品供不应求完成2轮涨价，公司推行精益管理降本增效，管理费用降低 [4] - 新材料银浆产品在单晶PERC上取得突破，进入电池厂商前五大客户并逐渐上量 [4] 固定资产增加情况 - 固定资产增加6千多万，原因是晶银新厂房落成在建工程转固，母公司多次扩产，涵盖汽车产品生产线、功率器件全包产品等产线 [4] 存货增加情况 - 上半年存货增加6千多万，库存商品增加接近4千万，主要是晶银银浆材料库存增加，因新导入大客户按月交付模式形成账面库存增加 [4] 晶银银浆业务发展 - 2020年疫情使行业转型，晶银业务受挑战，2020年下半年在单晶SE PERC产品上取得突破，客户结构优化，已向数家前十电池片客户量产 [4] - 2021年上半年单晶PERC银浆性能突破，数家客户完成可靠性测试后逐渐上量，销售额同比增长98.67%，预计下半年延续增长，HJT低温银浆和单晶PERC背银将成新增长点 [4] 新产品研发进展与规划 - 晶银在银包铜产品上有技术储备，相关产品客户端测试良好，规划未来走出光伏，着力更广泛电子浆料行业 [5] 公司未来战略规划 - 未来3 - 5年继续专注半导体分立器件，以代工加自主品牌模式，将汽车电子产品作为主要发展方向 [5] - 海外代工配合大客户需求走全球化路线，集成电路封测和知名伙伴加强合作形成特色，发挥小封装、电源类产品优势 [5] - 传感器采取投资加制造方式加大布局，新材料加大PERC银浆市场占比，加强技术储备，开发适合半导体的新材料 [5]

分组1：会议基本信息 - 证券代码002079，证券简称苏州固锝 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间为2021年7月14日14：30 - 16：30，地点在苏州固锝电子股份有限公司华金路200号三楼会议室 [2] - 参与单位有中银国际证券、三峡资本，上市公司接待人员有总经理滕有西、董事会秘书杨朔 [2] 分组2：公司情况介绍 - 介绍苏州固锝的历史沿革、发展情况、集团状态、近年发展趋势和重大事项 [2] - 介绍苏州晶银的发展历史及近期生产经营情况 [2] 分组3：投资者交流问题及回复 产能与设备 - 苏州晶银扩产按计划进展，不同太阳能电池银浆产品使用设备基本通用 [3] 产品价格 - PERC银浆定价在银基价上加收加工费，目前加工费稳定，下降空间不大 [3] 业绩增长原因 - 功率半导体国产替代加速，苏州固锝母公司产销两旺，产能利用率提升 [3] - 前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率提升，集成电路和PPAK封装、MEMS封测增长快，销售额和销售量创新高 [3] - 子公司苏州晶银销售额同比增长，苏州固锝去年年底完成对其少数股权收购，成为全资子公司增加利润 [3] 传感器业务布局 - 投资新设参股公司苏州华锝半导体有限公司，主业为硅麦传感器产品封装测试，服务国内一流消费品牌客户 [3] - 重要参股公司苏州明皜传感科技完成C轮融资，是传感器设计公司，其加速度传感器、振动传感器等产品国内先进 [3]