公司业务进展 - 公司子公司新硅能微电子（苏州）有限公司持续深耕碳化硅（SiC）基MOSFET和IGBT系列产品 [1] - 2025年，公司在车规领域的安全件、服务器电源等应用方向推出了更具针对性和性能更好的产品 [1] - 2026年，公司计划在更多新兴领域推出迭代产品 [1] 产品应用与市场方向 - 公司产品应用聚焦于车规领域的安全件和服务器电源方向 [1] - 公司未来将向更多新兴领域拓展产品应用 [1]

公司技术进展 - 公司全资子公司苏州晶银自2021年开始推出用于异质结电池的银包铜技术 [2] - 该技术使异质结电池的浆料成本大为降低 [2] - 2025年银含量为10%的银包铜浆料产品，其光电转换效率已与高银含量浆料持平，能够满足客户需求 [2] 公司业务模式 - 公司光伏银浆的销售主要采取背靠背定价模式 [2] - 该模式根据客户订单锁定银价并收取加工费 [2] - 此业务模式使得银价波动导致的风险相对较小 [2]

公司运营进展 - 苏州固锝的参股公司苏州德信芯片科技有限公司已于2025年12月完成全部搬迁新厂房工作[2] - 公司一期项目规划建设的6英寸功率器件产品线正按计划推进，设计产能为每月4万片[2] 市场与订单情况 - 公司已全力推进订单储备，目前功率器件意向订单需求已达到每月5万片[2] - 意向订单需求超过设计产能，为项目产能释放奠定了坚实基础[2]

公司股东结构 - 截至2026年2月13日，公司股东总户数为111,054户 [2]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：光伏行业，具体聚焦于光伏电池辅材环节，特别是光伏银浆[1][3] * 公司：苏州固锝，其子公司为苏州晶银[3] 核心观点和论据 * **核心观点一：光伏银浆是T（推测为特定新技术路线，如TOPCon或HJT）产业链中的“卡脖子”增量环节，投资行情将从设备向辅材扩散** * 论据：光伏主产业链技术已成熟，T技术路线的瓶颈在于电池及其辅材（银浆）将快速放量[1][3] * 论据：T设备首期预计在2026年第一季度至第二季度下单，年底前完成交付，设备炒作后，行情有望向辅材扩散[1][2] * **核心观点二：苏州固锝是具备高弹性的光伏银浆龙头，技术领先且拥有稀缺的海外产能** * 论据：公司是稀缺的在马来西亚拥有银浆产能的厂商[1][3] * 论据：公司正面银浆排名全球第三，低温银浆排名全球第二，技术领先[3] * 论据：子公司苏州晶银是国内首家实现HJT低温银浆量产的企业，其银包铜浆料含银量可低至10%[3] * **核心观点三：T技术路线（地面与太空应用）将为光伏银浆带来巨大的增量市场与利润空间** * 论据：地面应用：假设T技术对应100GW产能，单GW银浆消耗量12吨（参考：TOPCon为10吨/GW，HJT为15吨/GW），单吨盈利40万元，对应利润5亿元[3] * 论据：太空应用：假设T技术对应100GW产能，单GW银浆消耗量18吨（较地面提升50%），单吨盈利60万元，对应利润11亿元[3] * 论据：地面与太空应用合计银浆利润增量达16亿元，公司作为唯二具备海外产能的企业，预计可切分40%市场份额，对应利润6.4亿元[3] 其他重要内容 * **近期动态**：公司已向T客户送样，验证过程顺利，近期将出结果[3] * **估值参考**：对于公司可能获得的6.4亿元增量利润，可给予30倍市盈率进行估值测算[3]

纪要涉及的行业或者公司 * 行业：光伏行业，具体涉及光伏电池制造设备及辅材（特别是银浆）[1] * 公司：苏州固锝（及其子公司苏州晶银）[1] 纪要提到的核心观点和论据 * **核心观点：苏州固锝在光伏T（推测为TopCon或特定电池技术）设备投资周期中弹性大，行情将从设备向辅材（银浆）扩散**[1] * **论据1：T设备投资时间表明确，首期订单预计在2026年第一季度至第二季度下达，并在年底前完成交付**[1] * **论据2：光伏主产业链技术成熟，T技术的瓶颈（卡脖子）环节在于电池及其辅材，银浆将快速放量**[1] * **论据3：苏州固锝是稀缺的、在马来西亚拥有银浆产能的厂商**[1] * **论据4：公司银浆产品技术领先，正面银浆全球排名第三，低温银浆全球排名第二；子公司苏州晶银是国内首家实现HJT低温银浆量产的企业，其银包铜浆料含银量可低至10%**[1] * **论据5：针对T技术应用场景（地面100GW + 太空100GW）进行了详细的银浆业务增量市值测算** * 地面场景：假设单GW银浆消耗量为12吨（参考：TOPCon为10吨/GW，HJT为15吨/GW），单吨盈利40万元，100GW对应利润为5亿元[1] * 太空场景：假设单GW银浆消耗量为18吨（较地面提升50%），单吨盈利60万元，100GW对应利润为11亿元[1] * 总银浆利润增量达16亿元，公司作为唯二具备海外产能的企业，预计可切分40%市场份额，对应利润6.4亿元，给予30倍市盈率估值，**增量市值空间达200亿元，较现价有2倍上涨空间**[1] 其他重要但是可能被忽略的内容 * **近期动态：公司已向T（客户或技术方）送样银浆产品，验证过程顺利，近期将出结果**[1]

公司股价与交易表现 - 2026年2月9日，苏州固锝股价触及涨停，涨停价为11.81元，涨幅为9.96% [1] - 公司总市值达到95.73亿元，流通市值为95.64亿元 [1] - 当日总成交额为7.18亿元 [1] - 技术面上，当日股价突破重要压力位，且成交量明显放大，显示资金积极介入 [2] - 资金流向显示当日主力资金大幅流入，推动股价涨停 [2] 公司业务与战略 - 公司处于战略转型关键期，整体呈中性偏利好态势 [2] - 在光伏银浆领域技术领先，在TOPCon、HJT等新型电池浆料领域具备优势 [2] - 银包铜浆料已实现量产 [2] - 子公司苏州晶银是第一批真正实现银浆国产化的企业之一，低温银浆技术全球领先 [2] - 半导体业务稳健发展，二极管制造能力世界一流 [2] - 新增小信号器件产能，响应国产替代需求 [2] - 海外市场布局方面，马来西亚生产基地已建成，可受益于海外光伏市场增长 [2] - 公司研发创新能力强，拥有237项授权专利，持续投入新一代技术研发 [2] - 公司再融资事项已获深交所审核通过，若成功实施将增强资金实力，一定程度上也提升了市场信心 [2] 行业与市场环境 - 近期光伏和半导体板块受市场关注 [2] - 东方财富数据显示，2月9日半导体和光伏概念板块均有资金流入，部分相关个股同步上涨，形成板块联动效应 [2]

市场表现 - A股市场半导体核心股于2月9日集体走强，多只股票涨幅显著，其中国芯科技上涨超过13%，芯原股份上涨超过12%，长光华芯、华海诚科上涨超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等上涨超过7%，华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技等上涨超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪等上涨超过5% [1] - 部分领涨个股的具体数据显示，国芯科技涨幅13.49%，总市值150亿元，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿元，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿元，年初至今涨幅16.57% [2] 行业前景 - 受人工智能和计算机芯片在经济各领域广泛应用推动，半导体行业2024年收入将首次达到1万亿美元 [1] - 据半导体行业协会预测，2025年半导体行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 半导体市场突破万亿美元大关的速度远超预期，此前预测认为可能还需要四年时间才能达到此规模 [1] 增长驱动 - 对新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润，并推动行业持续超越增长预期 [1]

市场表现 - A股市场半导体股于2月9日集体走强，多只个股涨幅显著，其中国芯科技涨幅超过13%，芯原股份涨幅超过12%，长光华芯、华海诚科涨幅超过9%，另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等涨幅超过7% [1] - 涨幅居前的公司包括华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技，涨幅均超过6%，摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪涨幅超过5% [1] - 根据表格数据，国芯科技当日涨幅为13.49%，总市值150亿，年初至今涨幅46.62%；芯原股份涨幅12.64%，总市值1136亿，年初至今涨幅57.65%；长光华芯涨幅9.90%，总市值258亿 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体行业收入在人工智能和计算机芯片广泛应用的推动下，预计今年将首次达到1万亿美元 [1] - 半导体行业协会预测，2025年行业总销售额将达到7917亿美元，2026年还将增长26% [1] - 行业增长远超预期，突破万亿美元大关的速度比此前预测提前了约四年，新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润 [1]

行业趋势与市场展望 - 2026年异质结电池开工率有望回升 主要驱动因素为银价高企 [1] - Topcon及BC电池为降本 部分采用银包铜浆料 [1] 公司业务进展与客户情况 - 公司银包铜产品已在多家客户端进行测试 [1] - 其中一家客户已实现批量生产 [1] 公司业绩预期 - 对2026年银包铜产品的出货趋势持乐观预期 [1]