涉及财务公司关联交易的存款、贷款等 金融业务的专项说明 天津普林电路股份有限公司 容诚专字[2026]518Z0493 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国·北京 目 录 序号 内 容 页码 1 关于天津普林电路股份有限公司涉及财务公司关 联交易的存款、贷款等金融业务的专项说明 1-2 2 天津普林电路股份有限公司 2025 年度与 TCL 科技 集团财务有限公司存款、贷款等金融业务汇总表 1 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 (100037) TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https://www.rsm.global/china/ 关于天津普林电路股份有限公司 涉及财务公司关联交易的存款、贷款等金融业务的专项说明 容诚专字[2026]518Z0493 号 天津普林电路股份有限公司全体股东： 我们接受委托，根据中国注册会计师审计准则审计了天津普林电路股份有限 公司（以下简称天津普林公司）2025 年 12 月 31 日 ...

非经营性资金占用及其他关联资金 往来情况专项说明 天津普林电路股份有限公司 容诚专字[2026]518Z0419 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国·北京 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 (100037) TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https://www.rsm.global/china/ 关于天津普林电路股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项说明 容诚专字[2026]518Z0419 号 天津普林电路股份有限公司全体股东： 我们接受委托，依据中国注册会计师审计准则审计了天津普林电路股份有限 公司（以下简称天津普林公司）2025 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表， 2025 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公司所有 者权益变动表以及财务报表附注，并于 2026 年 3 月 28 日出具了容诚审字 [2026]518Z0552 号的无保留意见审计报告。 根 ...

天津普林电路股份有限公司 独立董事 2025 年度述职报告 （杨丽芳） 一、独立董事基本情况 （一）基本情况 本人杨丽芳，管理学博士，教授，CGMA会员，北京大学访问学者，美国加 州大学访问学者。曾获天津市五一劳动奖章，第五届天津高校教师基本功大赛一 等奖，全国ACCA十佳优秀指导教师，全国CFO优秀指导教师，发表10多篇论文 并著有专著，主持和参与多项国家和省部级研究课题，现任天津重钢机械装备股 份有限公司独立董事。自2021年7月12日起任公司独立董事。 （二）不存在影响独立性的情况 本人符合《上市公司独立董事管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监 管指引第1号——主板上市公司规范运作》中对独立董事独立性的相关要求，不 存在影响独立性的情况。 本人对2025年度独立性情况进行了自查，并将自查情况提交公司董事会。 二、独立董事年度履职概况 （一）出席董事会及股东大会情况 | 姓名 | 应出席董事 | 出席董事会会议情况 | | | 参加股东 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 会议次数 | 亲自出席 | 委托出席 | 缺席 | 会次数 | | 杨丽芳 | ...

（周国云） 各位股东及股东代理人： 本人作为天津普林电路股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事， 在 2025 年度任职期间严格按照《公司法》《证券法》《上市公司独立董事管理 办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范 运作》等相关法律、法规、规范性文件及公司《章程》《独立董事工作制度》 的有关规定，认真履行职责，充分发挥独立董事的作用，切实维护公司和全体 股东尤其是中小股东的利益，勤勉尽责。现将本人 2025 年度任职期间履职情况 报告如下： 一、独立董事基本情况 天津普林电路股份有限公司 独立董事 2025 年度述职报告 （一）基本情况 本人周国云，中国国籍，博士学历，正高级研究员。现任电子科技大学研究 员、博士生导师、系主任，电子科技大学江西电子电路研究中心主任，《印制电 路信息》杂志编辑委员会主任，中国电子电路行业协会教育工作委员会主任、科 技委委员、职称委员会委员。现任深圳市景旺电子股份有限公司独立董事、厦门 市铂联科技股份有限公司独立董事。本人自2024年12月3日起任天津普林独立董 事。 （二）不存在影响独立性的情况 本人未在公司担任除独立董事、董事会专门委员会 ...

天津普林电路股份有限公司 董事和高级管理人员薪酬管理制度 二○二六年三月 1 天津普林电路股份有限公司 董事和高级管理人员薪酬管理制度 第一章 总 则 第一条 为进一步完善天津普林电路股份有限公司（以下简称"本公司"或 "公司"）董事与高级管理人员的薪酬管理，建立科学有效的激励与约束机制， 有效调动公司董事与高级管理人员的工作积极性，提升公司的经营管理效益，促 进公司持续健康发展，依据国家相关法律、法规的规定及《天津普林电路股份有 限公司章程》（以下简称"《公司章程》"），特制定本制度。 3、与年度绩效考核结果及公司经营业绩相匹配的原则； 4、激励与约束并重的原则。 第二章 薪酬管理机构 第四条 公司董事会薪酬与考核委员会是对公司董事和高级管理人员进行考 核以及初步确定薪酬方案的管理机构。 第五条 公司股东会负责审议董事的薪酬标准和方案；公司董事会负责审议 公司高级管理人员的薪酬标准和方案。 第六条 公司董事会薪酬与考核委员会的职责权限依据《天津普林电路股份 有限公司董事会薪酬与考核委员会实施细则》。 第三章 薪酬管理 第七条 公司董事和高级管理人员薪酬标准如下： （一）独立董事采取固定董事津贴，津贴标准经股 ...

天津普林电路股份有限公司 独立董事 2025 年度述职报告 （李志东） 各位股东及股东代理人： 作为天津普林电路股份有限公司（以下简称"公司"或"天津普林"）的独 立董事，本人按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指 引第 1 号——主板上市公司规范运作》《上市公司独立董事管理办法》等法律法 规和公司《章程》等相关规定的要求，在 2025 年度忠实勤勉地履行独立董事职 责，充分发挥独立董事的独立作用，切实维护公司和全体股东尤其是中小股东的 合法权益。现将本人 2025 年度履职情况简要报告如下： 一、独立董事基本情况 （一）基本情况 本人李志东，硕士学历，高级工程师。曾任深圳市兴森快捷电路科技股份有 限公司技术总监、副总经理、董事兼副总经理，深圳市百柔新材料技术有限公司 副总经理。现任武汉新创元半导体有限公司董事、副总裁，兼任CPCA科学技术 工作委员会副会长。自2021年7月12日起任公司独立董事。 （二）不存在影响独立性的情况 作为公司的独立董事，本人符合《上市公司独立董事管理办法》《深圳证券 交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等规定的独立 性要求，不存在影响独立 ...

天津普林电路股份有限公司 互动易平台信息发布及回复 内部审核制度 二○二六年三月 天津普林电路股份有限公司 互动易平台信息发布及回复内部审核制度 第一章 总 则 第三章 内容规范性要求 1 第六条 公司在互动易平台发布信息及对涉及市场热点概念、敏感事项问题 进行答复，应当谨慎、客观、具有事实依据，不得利用互动易平台迎合市场热点 或者与市场热点不当关联，不得故意夸大相关事项对公司生产经营、研发创新、 采购销售、重大合同、战略合作、发展规划以及行业竞争等方面的影响。 第七条 公司在互动易平台发布信息或者回复投资者提问时，不得发布涉及 违反公序良俗、损害社会公共利益的信息，不得发布涉及国家秘密、商业秘密等 不宜公开的信息。公司对供应商、客户等负有保密义务的，应当谨慎判断拟发布 的信息或者回复的内容是否违反保密义务。 第八条 公司在互动易平台发布信息或者回复投资者提问时，不得对公司股 票及其衍生品种价格作出预测或者承诺，也不得利用发布信息或者回复投资者提 问从事市场操纵、内幕交易或者其他影响公司股票及其衍生品种正常交易的违法 违规行为。 第九条 公司在互动易平台发布的信息或者回复的内容受到市场广泛质疑， 被公共传媒广 ...

授信申请 - 拟向广发银行天津分行申请不超1.3亿元授信，敞口不超0.8亿元，低风险不超0.5亿元[2] - 拟向浦发银行天津分行申请不超1.4亿元综合授信，敞口不超7000万元[2] - 拟向农业银行天津港保税区支行申请不超2000万元授信[2] 会议与授权 - 第七届董事会第十四次会议于2026年3月6日召开并审议授信议案[1] - 授权总裁全权代表签署授信有关法律文件[4] 额度与期限 - 授信额度有效期不超1年，单笔流动资金贷款期限不超2年[2] - 实际融资金额在授信额度内以实际发生金额为准[4]

授信申请 - 向广发银行天津分行申请不超1.3亿元授信，敞口不超0.8亿，低风险不超0.5亿[2] - 向浦发银行天津分行申请不超1.4亿元综合授信，敞口不超7000万[2] - 向农业银行天津港保税区支行申请不超2000万元授信[3] 会议决议 - 第七届董事会第十四次会议2026年3月6日召开，8位董事参与表决[1] - 三项授信额度申请议案均8票同意通过[1][2][3] 授信期限 - 广发银行天津分行敞口授信单笔流动资金贷款期限不超2年[2] - 广发银行天津分行授信额度有效期不超1年[2]

行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]