通富微电(002156)
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通富微电(002156) - 关于持股5%以上股东股份变动比例触及1%整数倍暨减持计划提前终止的公告
2026-01-26 18:46
通富微电子股份有限公司 关于持股 5%以上股东股份变动比例触及 1%整数倍 暨减持计划提前终止的公告 通富微电子股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 10 月 17 日在指定 信息披露媒体《证券时报》和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露了 《大股东减持股份预披露公告》(公告编号:2025-043),公司控股股东南通华达 微电子集团股份有限公司(以下简称"华达集团")计划在本减持计划公告发布 之日起 15 个交易日后的 3 个月内(即 2025 年 11 月 10 日至 2026 年 2 月 7 日), 以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过 15,175,969 股(即不超过公司股份 总数的 1%)。 现公司收到华达集团出具的《关于通富微电子股份有限公司持股 5%以上股 东股份变动比例触及 1%整数倍暨减持计划提前终止的告知函》,截至 2026 年 1 月 23 日,本次减持计划已减持公司股份 15,000,000 股,占公司当前总股本的 0.99%,持股比例从 19.79%下降至 18.80%,华达集团决定提前终止本次减持计划。 具体减持及权益变动情况如下: 证券 ...
通富微电(002156) - 2026年第一次临时股东会决议公告
2026-01-26 18:45
证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2026-012 通富微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 本次股东会未出现增加、否决或变更提案的情形,也未涉及变更前次股东会 决议的情形。 网络投票时间:通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2026 年 1 月 26 日的交易时间,即上午 9:15-9:25、9:30-11:30 和下午 13:00-15:00; 通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的时间为 2026 年 1 月 26 日上午 9:15- 下午 15:00 期间的任意时间。 2、召开地点:通富微电子股份有限公司会议室(江苏省南通市崇川路 288 号) 3、召开方式:现场会议和网络投票相结合方式 4、会议召集人:公司董事会 5、会议主持人:公司董事长石磊先生 6、本次临时股东会的召集、召开与表决程序符合《公司法》《上市公司股东 会规则》《深圳证券交易所股票上市规则》及公司章程等法律、法规及规范性文 件的规定。 (二)会议出席情况 出席本次临时股东会现 ...
通富微电(002156) - 北京大成(南通)律师事务所关于通富微电子股份有限公司2026年第一次临时股东会的法律意见书
2026-01-26 18:45
北 京 大 成 ( 南 通 ) 律 师 事 务 所 关 于 通 富 微 电 子 股 份 有 限 公 司 2026 年 第 一 次 临 时 股 东 会 的 法 律 意 见 书 大成证字[2026]第 15 号 北 京 大 成 (南 通 )律 师 事 务 所 江苏省南通市工农南路155号印象城写字楼20楼(226004) 20F, Incity Office Tower, 155 South Gongnong Road, Nantong, Jiangsu Tel: 0513-85119000 Fax: 0513-85119001 法律意见书——通富微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会 北京大成(南通)律师事务所 关于通富微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的法律意见书 大成证字[2026]第 15 号 致:通富微电子股份有限公司 根据《中华人民共和国证券法》(以下简称"《证券法》")、《中华人民 共和国公司法》(以下简称"《公司法》")和中国证券监督管理委员会《上市 公司股东会规则》(以下简称"《股东会规则》")等法律、法规和其他有关规 范性文件的要求,北京大成(南通)律师事务所(以下简称 ...
通富微电:近期控股股东累计减持公司总股本的0.99%
每日经济新闻· 2026-01-26 18:44
公司股东持股变动 - 公司控股股东南通华达微电子集团股份有限公司减持公司股份1500万股,占公司当前总股本的0.99% [1] - 减持后,控股股东持股比例从19.79%下降至18.80% [1] - 控股股东决定提前终止本次减持计划 [1] 公司治理与经营影响 - 本次减持未超过计划减持股份数量 [1] - 本次减持不会导致公司控制权变更 [1] - 本次减持不会对公司治理结构及持续经营产生影响 [1]
主力个股资金流出前20:航天电子流出38.16亿元、中国卫星流出25.95亿元
金融界· 2026-01-26 15:37
主力资金流出概况 - 截至1月26日收盘,主力资金净流出前20的股票名单及金额公布,净流出额从38.16亿元到7.68亿元不等 [1] - 航天电子主力资金净流出额最高,达38.16亿元,中国卫星次之,净流出25.95亿元 [1][2] - 前20只股票的主力资金净流出总额累计超过250亿元 [1] 个股表现与资金流向 - 航天电子股价下跌9.98%,主力资金净流出38.16亿元 [2] - 中国卫星股价跌停(-10%),主力资金净流出25.95亿元 [2] - 信维通信股价跌停(-10.05%),主力资金净流出18.59亿元 [2] - 白银有色股价涨停(10.03%),但主力资金净流出14.03亿元 [2] - 铜陵有色股价涨停(10.06%),但主力资金净流出7.96亿元 [3] - 乾照光电股价上涨8.55%,但主力资金净流出8.97亿元 [3] - 蓝色光标股价微涨0.92%,但主力资金净流出9.28亿元 [3] 行业资金流向分析 - 航天航空行业有多只股票遭遇主力资金大幅流出,包括航天电子(-38.16亿元)、中国卫星(-25.95亿元)和航天发展(-8.86亿元) [1][2][3] - 消费电子行业资金流出明显,信维通信(-18.59亿元)、蓝思科技(-12.82亿元)、立讯精密(-11.74亿元)均位列流出榜前20 [1][2] - 光伏设备行业资金呈现流出态势,隆基绿能(-15.87亿元)和捷佳伟创(-8.90亿元)上榜 [1][3] - 有色金属行业出现股价上涨与资金流出背离现象,白银有色和铜陵有色在股价涨停的同时,主力资金分别净流出14.03亿元和7.96亿元 [2][3] - 通信设备行业资金流出,海格通信(-10.58亿元)和中国卫通(-9.71亿元)上榜 [1][2][3] - 风电设备行业金风科技主力资金净流出17.69亿元 [1][2] - 电池行业龙头宁德时代主力资金净流出10.26亿元 [1][3] - 家电行业三花智控主力资金净流出17.72亿元 [1][2]
AIAgent沙箱化有望带来CPU新增量空间:看好 CPU 及相关产业链
财通证券· 2026-01-26 13:45
报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好”,且评级为“维持”[2] 报告核心观点 - 核心观点认为,随着AI Agent的持续发展,其沙箱技术有望逐渐配套使用,而AI Agent的持续沙箱化将为CPU厂商及相关产业链带来新的增长点[6] - AI Agent沙箱化部署正逐步落地:海外方面,Meta于2025年12月以超过20亿美元收购了以AI Agent与沙箱化架构为核心的创新公司Manus,有望加速该技术的推广和应用;国内方面,阿里云等主流云平台已发布和迭代以AI Agent Sandbox为核心的AI Agent Infra产品体系[6] - 沙箱隔离技术用于控制AI Agent的潜在风险,其底层基石之一是基于KVM的微虚拟机技术,而KVM是Linux内核的模块,需要CPU的支持,这将带来CPU增量需求空间[6] 根据相关目录分别进行总结 行业动态与趋势 - 海内外正逐渐部署AI Agent沙箱化,相关收购与产品发布将加速技术落地[6] - AI Agent的行动模块通过函数调用实现工具使用,但当前系统无条件信任LLM输出存在安全风险,沙箱技术被广泛用于控制执行不可信代码或访问外部工具带来的风险[6] 投资建议与关注方向 - 报告建议关注海外CPU厂商,如AMD和Intel[6] - 报告建议关注国内CPU替代链,包括海光信息和龙芯中科[6] - 报告建议关注AMD相关供应链,包括通富微电、奥士康、世运电路[6] - 报告建议关注Intel相关供应链,包括澜起科技、世运电路、兴森科技[6] 重点公司数据 - 海光信息总市值为6415.18亿元,2024年收盘价为276.00元,2024年EPS为0.83元,2025年预测EPS为1.33元,2026年预测EPS为1.98元,对应2024年PE为332.53倍,2025年预测PE为207.52倍,2026年预测PE为139.39倍[5] - 龙芯中科总市值为773.93亿元,2024年收盘价为193.00元,2024年EPS为-1.56元,2025年预测EPS为-0.88元,2026年预测EPS为-0.03元[5] - 通富微电总市值为855.02亿元,2024年收盘价为56.34元,2024年EPS为0.45元,2025年预测EPS为0.77元,2026年预测EPS为1.00元,对应2024年PE为125.20倍,2025年预测PE为73.17倍,2026年预测PE为56.34倍[5]
先进封装观点更新及AI-Agent沙箱化对CPU的影响
2026-01-26 10:49
行业与公司 * 涉及的行业包括**存储**、**半导体封测**、**国产算力**、**CPU**及**AI Agent**相关领域[1] * 涉及的公司包括**芯源股份**、**伟测科技**、**华丰科技**、**长电科技**、**通富微电**、**锡电子**、**佰维存储**、**力扬芯片**、**迈为股份**、**交城超声**、**永西电子**、**有西电子**、**AMD**、**英特尔**、**海光信息**、**奥士康**等[1][3][5][6][9][10][11][12][14][15] 核心观点与论据 存储市场行情与驱动因素 * 2026年存储市场呈现**技术升级周期**、**两存上市融资周期**和**AI驱动的价格周期**三大周期叠加的大行情[2] * **NAND闪存合约价格**在2026年内第二次上调,**三星**在一季度将涨幅提升至**100%以上**,远超2025年11月市场**20%** 的预期[1][2] * **DRAM**合约价格涨幅也有所上修,从**五六十个点**调整到**七十个点**[2] * 存储涨价周期预计持续到**2026年第三季度**[1][4] 存储市场投资机会 * 在A股无原厂上市的情况下,可关注三类公司[3] * **设计公司**:如**军政**、**兆易创新**、**普冉**,能持续受益于下游存储涨价而上游成本相对稳定[3] * **设备公司**:如**中微**、**拓荆**等含有较高存量的公司[4] * **模组公司**:四季度业绩预告表现良好,预计受益于涨价周期[4] 国产算力领域趋势与标的 * 发展趋势主要由**CSP厂商(云服务提供商)** 推动,其有自研**ASIC芯片**需求以降低成本并满足AI应用推理需求[5] * **芯源股份**作为首推标的,未来一两个季度内有望实现显著业绩增长[5] * **伟测科技**与多家国内GPU公司合作广泛,有望受益于国产算力贝塔效应[5] * **华丰科技**与**华为**及**浪潮**、**超聚变**、**曙光**、**中兴**、**新华三**等客户深度合作,将带动其单卡配套高速线模组价值量显著增长[5] 封测产业链机遇与公司 * 重要机遇集中在**先进封装**领域,包括**Cowas先进封装**和**存储涨价**两个逻辑[6] * **盛合晶微IPO**进展顺利,引发市场对国产头部封装公司的热情[6] * 台湾**华虹**和**南茂**等公司已开始封测业务涨价,大陆企业或逐步跟进[6] * 重点关注具备**2.5D封装量产能力**的**长电科技**、**通富微电**[6] * 关注新兴追赶先进封装技术布局的**锡电子**、**佰维存储**,以及配套产业链的**力扬芯片**、**迈为股份**、**交城超声**等公司[6][7] 封装行业整体发展情况 * 驱动因素包括**AI云端和终端的渗透**、**应用场景落地**、**存储的超级周期**、**成熟制程的新周期**以及**国内先进制程的扩产**[8] * 海外**科沃斯**产能紧张,订单向国内转移,使国内封测产能利用率显著提升[8] * 2025年行业产能利用率显著复苏,部分企业达**90%**,预计2026年更饱满,2027年持续上行[8] * 封测价格出现涨价信号,如台厂在2026年可能有**双位数**涨价,供给紧张叠加原材料价格上涨推动国内封测端价格上升[8] * 国内在先进封装技术储备和产能布局上逐渐成熟,加速国产化替代和全球布局[8] 重点公司发展情况 * **长电科技**: * 核心业务聚焦**高性能计算**、**存储终端**、**汽车电子**和**工业能源应用**[9] * 2025年前三季度产能利用率接近**80%**,存储类及晶圆级封装工艺基本满产,毛利率因产能利用率和产品结构优化而上升[9] * 运算电子业务在2025年前三季度增长**70%**,收入占比从**10%** 提升至**20%**[9] * 子公司**JCAP**的江阴项目于2025年下半年进入量产验证阶段,2026年将加大客户验证导入及产能放量[9] * 预计2026年资本开支将继续增加,投向国内先进封装产能[9] * **通富微电**: * 具备前沿先进封装能力,本部业务预计2026年第一季度**同比增长**,JV业务提升[3][10] * 自2019年与海外大客户长期合作研发,技术水平与国际领先企业无明显差距[10] * **冰城基地**部分先进封装业务已开始量产并贡献营收,同时推进**2.5D封装**产品研发[10] * 存储业务预计2025年实现较高增长并持续到2026年[10] * **永西电子/有西电子**: * 快速布局并提升先进封装能力,2025年营收实现逐季环比增长,与海外头部客户突破成效显著[11][14] * 2026年核心客户群体预计稳健增长[11][14] * 先进封装业务占比从2021年的**9%** 提高到目前约**20%**,中长期目标是进一步大幅提升占比并聚焦中高端产品[11][14] * 在**2.5D封装**及**AI**相关技术方案方面,未来几年将保持高强度投资[11][14] * **佰维存储**: * 具备稀缺的存储行业高级别包装能力,包括**NAND**和**DRAM**的设计加上晶圆级高级包装一体化能力[12] * 2026年是公司迅速切入高级包装赛道并占据一席之地的重要年份[12] AI Agent沙箱化对CPU的影响 * 为控制Agent执行不可信代码或访问外部工具的风险,需采用**沙箱技术**,为每个Agent分配独立受控云运行环境[15] * 海内外逐步部署Agent沙箱化,如**Meta**以超过**20亿美元**收购**Minerus**加速推广[15] * **阿里云**、**腾讯云**等主流云平台相继发布基于沙箱化技术的Agent产品[15] * 沙箱化对硬件需求主要集中于**CPU**,因其需要提供隔离层、编排管理等软件工作[15] * 随着Agent渗透,沙箱化技术将带来额外**CPU服务器需求**,利好**AMD**、**英特尔**、**海光信息**等CPU厂商,以及**通富微电**、**奥士康**等供应链公司[3][15][16] 其他重要内容 * **国产算力三剑客**被提及,其中**芯源股份**为首推标的[5] * 封测行业产能利用率提升和价格上涨,部分由**台厂涨价**及**原材料价格上涨**推动[8] * 部分公司(如永西电子/有西电子)的先进封装业务占比目标被具体量化,显示了明确的增长路径[11][14]
财通证券:看好CPU及相关产业链 AI Agent沙箱化有望带来CPU新增量空间
智通财经网· 2026-01-26 09:45
文章核心观点 - 随着AI Agent的持续发展和沙箱化部署,用于风险隔离的沙箱技术将创造CPU增量需求,为CPU厂商及相关产业链带来新的增长点 [1] AI Agent沙箱化部署趋势 - 海外市场:Meta于2025年12月以超过20亿美元收购了专注于AI Agent与沙箱化架构的创新公司Manus,此举有望加速沙箱化技术的推广和应用 [1] - 国内市场:阿里云等主流云平台已发布并迭代以AI Agent Sandbox为核心的AI Agent Infra产品体系,预示着Agent沙箱化部署正逐步落地 [1] 沙箱技术的必要性及CPU需求 - AI Agent通过函数调用(输出结构化JSON对象)实现理解与执行的分离,但当前系统无条件信任LLM输出,存在被诱导调用高权限工具(如执行系统命令、删除文件、访问敏感数据库)导致隐私泄露等安全风险 [2] - 为控制AI Agent执行不可信代码或访问外部工具的风险,沙箱技术被广泛应用,其底层基石之一是基于KVM的微虚拟机技术,而KVM作为Linux内核模块需要CPU的硬件支持 [2] - 沙箱隔离技术在控制AI Agent潜在风险的同时,将带来CPU的增量需求空间 [1][2] 潜在受益的产业链环节 - 海外CPU厂商:如AMD、Intel [3] - 国内CPU替代链:包括海光信息、龙芯中科 [3] - AMD相关供应链:涉及通富微电、奥士康、世运电路 [3] - Intel相关供应链:涉及澜起科技、世运电路、兴森科技 [3]
行业周报:台积电计划新建4座先进封装设施,CPU、存储、封测涨价
开源证券· 2026-01-25 15:45
报告投资评级 - 行业投资评级:看好(维持)[2] 报告核心观点 - 报告核心观点:AI驱动的半导体行业景气度持续,从终端硬件、算力基建、存储到先进制造与封装等产业链各环节均呈现积极发展态势,国产化进程同步加速[5][6] 市场回顾 - 本周(2026年1月19日至2026年1月23日)电子行业指数上涨1.58%,细分板块中半导体涨2.7%,光学光电涨3.4%,消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面,中芯国际H股本周跌1.4%,华虹半导体H股涨2.8%,寒武纪跌6.3%[4] - 海外市场方面,纳斯达克指数本周微跌0.06%,个股中闪迪涨14.56%,AMD涨12.01%,美光涨10.17%,ASML涨2.24%,Meta涨6.21%[4] 行业动态:终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备,预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发,预计最早于2027年发布[5] 行业动态:算力 - 英伟达CEO黄仁勋指出GPU租赁价格持续走高,回应了AI泡沫疑虑,认为AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速,GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理,拟募集资金60亿元,重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业动态:存力 - 美光高管指出,在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺,2026年HBM(高带宽内存)订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据,三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量,预计将进一步加剧NAND供应压力[5] 行业动态:制造与设备 - 受AI旺盛需求拉动,台积电先进3纳米制程产能吃紧,当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施,以强化后端产能[1][6] - 三星计划从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机,并陆续引进刻蚀、沉积等设备,目标在下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下,中国关键半导体设备进口额大幅攀升,2025年12月单月进口额达155亿元,环比增长244%[6] - 分地区看,2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元(环比增长77%),北京进口47亿元(环比增长439%),平均销售价格(ASP)分别达5.3亿元与6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益公司包括:华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]
A股CPO概念股集体下挫,新易盛跌超6%
格隆汇APP· 2026-01-23 13:45
A股CPO概念股市场表现 - 2024年1月23日,A股市场CPO(光模块)概念股出现集体下挫行情[1] - 新易盛股价下跌6.65%,中际旭创股价下跌6.12%,天孚通信股价下跌5.58%[1][2] - 衡东光、太辰光、可川科技股价跌幅均超过4%,德科立、剑桥科技、中富电路、长芯博创股价跌幅均超过3%[1] 主要公司股价与市值数据 - 新易盛总市值3801亿人民币,年初至今股价下跌11.24%,当日跌幅6.65%[2] - 中际旭创总市值6478亿人民币,年初至今股价下跌4.43%,当日跌幅6.12%[2] - 天孚通信总市值1468亿人民币,年初至今股价下跌6.99%,当日跌幅5.58%[2] - 可川科技总市值97.48亿人民币,年初至今股价上涨64.44%,但当日下跌4.10%[2] - 剑桥科技总市值383亿人民币,年初至今股价下跌19.19%,当日下跌3.77%[2] - 通富微电总市值825.7亿人民币,年初至今股价上涨44.14%,但当日下跌2.96%[2] 其他相关公司市场表现 - 太辰光总市值231亿人民币,年初至今股价下跌11.87%,当日下跌4.83%[2] - 德科立总市值217亿人民币,年初至今股价微跌0.48%,当日下跌3.96%[2] - 中富电路总市值138亿人民币,年初至今股价下跌2.62%,当日下跌3.74%[2] - 长芯博创总市值388亿人民币,年初至今股价下跌6.20%,当日下跌3.09%[2] - 华工科技总市值786亿人民币,年初至今股价下跌1.51%,当日下跌2.93%[2] - 任佳光子总市值360亿人民币,年初至今股价下跌10.18%,当日下跌2.28%[2]