报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 2024年公司业绩稳定增长，行业排名稳固，抓住通讯终端复苏机遇，各业务领域取得增长，先进和成熟封测领域有进展 [7][8] - 公司传统封装业务温和恢复，先进封装业务能力快速提升，后续凭借与大客户合作关系，业绩有望维持稳定增长 [8] - 调整公司盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为11.89亿元、15.16亿元和18.41亿元，对应PE分别为32.9X、25.8X和21.3X，维持“推荐”评级 [8] 公司业绩情况 - 2024年实现收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%，扣非归母净利润6.21亿元，同比增长944.13%，综合毛利率14.84%，同比增长3.18pct [7] - 2024Q4实现收入68.00亿元，环比增长13.32%，归母净利润1.25亿元，环比下降45.59%，毛利率16.14%，环比增长1.50pct，四季度毛利率提升而归母净利润下滑因费用端增长，研发费用环比大幅增长102.44% [7] 业务增长情况 - 抓住手机产品国产国造机遇，中高端手机SOC增长46%，手机终端SOC份额增长20%，射频领域增长70%，手机周边领域增长近40% [7] - 消费电子热点领域取得30%以上增长，车载产品业绩同比激增超200%，Memory业务营收年增速超40% [7] - 显示驱动芯片领域优化客户结构，导入头部客户，实现RFID先进切割工艺量产，FCBGA产品FC全线增长52% [8] 封装进展情况 - 先进封装方面，实现SIP业界最小器件量产，建立电容背贴SMT和植球连线作业能力，基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [8] - 成熟封测方面，完成QFN和LQFP车载品考核并量产，优化设计方案实现低成本wettable flank，DRMOS产品批量量产，TOLT正面水冷产品完成可靠性考核并量产 [8] 财务预测情况 |项目|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |营业收入（百万元）|26,728|29,658|32,682| |净利润（百万元）|1,189|1,516|1,841| |毛利率（%）|15.2|15.4|15.7| |净利率（%）|4.5|5.1|5.6| |ROE（%）|7.6|8.9|9.9| |EPS（摊薄/元）|0.78|1.00|1.21| |P/E（倍）|32.9|25.8|21.3| |P/B（倍）|2.5|2.3|2.1| [6] 资产负债表情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|14,005|12,967|16,693|21,076| |非流动资产（百万元）|25,335|22,161|18,890|15,701| |资产总计（百万元）|39,340|35,128|35,583|36,778| |流动负债（百万元）|15,324|12,258|13,374|14,688| |非流动负债（百万元）|8,305|5,938|3,722|1,714| |负债合计（百万元）|23,629|18,196|17,096|16,402| |归属母公司股东权益（百万元）|14,691|15,722|17,035|18,631| [9] 利润表情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|23,882|26,728|29,658|32,682| |营业成本（百万元）|20,337|22,664|25,093|27,551| |净利润（百万元）|792|1,379|1,757|2,134| |归属母公司净利润（百万元）|678|1,189|1,516|1,841| |EBITDA（百万元）|4,703|4,999|5,330|5,539| |EPS（元）|0.45|0.78|1.00|1.21| [9] 主要财务比率情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入（%）|7.2|11.9|11.0|10.2| |成长能力 - 营业利润（%）|331.9|42.0|27.4|21.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润（%）|299.9|75.5|27.4|21.4| |获利能力 - 毛利率（%）|14.8|15.2|15.4|15.7| |获利能力 - 净利率（%）|2.8|4.5|5.1|5.6| |获利能力 - ROE（%）|4.6|7.6|8.9|9.9| |偿债能力 - 资产负债率（%）|60.1|51.8|48.0|44.6| |营运能力 - 总资产周转率|0.6|0.8|0.8|0.9| |每股指标 - 每股收益（最新摊薄，元）|0.45|0.78|1.00|1.21| |估值比率 - P/E|57.8|32.9|25.8|21.3| |估值比率 - P/B|2.7|2.5|2.3|2.1| |估值比率 - EV/EBITDA|11.4|9.0|7.6|6.5| [10] 现金流量表情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|3,850|3,873|5,353|5,521| |投资活动现金流（百万元）|-5,286|31|31|31| |筹资活动现金流（百万元）|840|-5,463|-2,777|-2,316| |现金净增加额（百万元）|-539|-1,559|2,607|3,237| [11]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 公司2024年报显示营业收入238.82亿元，YoY+7.24%；归母净利润6.78亿元，YoY+299.9%；扣非净利润6.21亿元，YoY+944.13%，单四季度业绩有变化且符合预告区间 [5] - 新基地竣工项目推进，2025年营收目标265亿元，计划投资60亿元 [8] - 抓住行业复苏实现业务多元增长，各领域有不同程度增长 [8] - 2024年收购京隆科技26%股权，2025年2月完成交割，可提高投资收益 [8] - 上调盈利预测，调整25 - 26年归母净利润预测，新增2027年预测 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月11日收盘价26.26元，一年内最高/最低37.80/17.88元，市净率2.8，息率0.05，流通A股市值39,848百万元，上证指数3,238.23，深证成指9,834.44 [2] 基础数据 - 2024年12月31日每股净资产9.68元，资产负债率60.06%，总股本/流通A股1,518/1,517百万，流通B股/H股无 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|22,269|3.9|169|-66.2|0.11|11.7|1.2|235| |2024|23,882|7.2|678|299.9|0.45|14.8|4.6|59| |2025E|26,492|10.9|1,069|57.8|0.70|15.0|6.8|37| |2026E|29,418|11.0|1,473|37.7|0.97|15.5|8.6|27| |2027E|32,800|11.5|2,020|37.1|1.33|16.0|10.6|20| [7] 各基地情况 - 南通通富2024年营收21.84亿元，YoY+14.35%，亏损2.46亿元 [8] - 合肥通富2024年营收9.55亿元，YoY+15.34%，亏损0.68亿元 [8] - 通富超威苏州、槟城2024年营收153.2亿元，净利润13.26亿元，YoY+97.6%，布局先进封装业务 [8] - 通富通科2024年营收8.78亿元，YoY+100%，亏损1.57亿元 [8] 业务增长情况 - 通讯终端领域各核心领域取得增长，如中高端手机SOC增长46%等 [8] - 车载产品业绩同比增超200%，Memory业务营收年增速超40%，DDIC领域优化客户结构 [8] - FCBGA产品从24Q2起月销售额阶梯式增长，FC全线增长52% [8] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|22,269|23,882|26,492|29,418|32,800| |营业成本（百万元）|19,671|20,337|22,518|24,858|27,552| |税金及附加（百万元）|48|72|80|89|99| |主营业务利润（百万元）|2,550|3,473|3,894|4,471|5,149| |销售费用（百万元）|66|77|85|95|105| |管理费用（百万元）|515|531|589|654|730| |研发费用（百万元）|1,162|1,533|1,590|1,618|1,640| |财务费用（百万元）|795|439|466|466|392| |经营性利润（百万元）|12|893|1,164|1,638|2,282| |信用减值损失（百万元）|-4|-34|0|0|0| |资产减值损失（百万元）|-18|-42|0|0|0| |投资收益及其他（百万元）|226|211|310|310|310| |营业利润（百万元）|243|1,049|1,474|1,948|2,592| |营业外净收入（百万元）|-1|-2|0|0|0| |利润总额（百万元）|242|1,047|1,474|1,948|2,592| |所得税（百万元）|26|256|205|276|372| |净利润（百万元）|216|792|1,269|1,673|2,220| |少数股东损益（百万元）|47|114|200|200|200| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|169|678|1,069|1,473|2,020| [10]

文章核心观点 半导体行业进入上行周期，通富微电通过产品结构优化、产能协同与技术平台升级实现业绩持续增长，同时推进产业链并购，境内营收增长显著 [1][2][4] 业绩表现 - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%；扣非净利润6.21亿元，同比增长944.13% [1][2] - 2022 - 2023年公司“增收减利”，营业收入分别为214.29亿元、222.69亿元，同比增长35.52%、3.92%；归母净利润为5.02亿元、1.69亿元，同比下滑47.54%、66.24% [1] - 2024年境内营收81.17亿元，同比增长42.17%，营收占比从2023年的24.14%升至33.99%；境外营收157.65亿元，同比下滑4.8%，营收占比为66.01% [5] 业务亮点 - 车载产品业绩同比激增超200%，与汽车行业自动驾驶快速升级有关，全球及中国智能驾驶乘用车渗透率预计2028年分别达88%和94% [1][2] - Memory业务营收同比增长超40% [3] - 显示驱动芯片板块客户结构优化，导入行业头部客户，完成RFID先进切割工艺量产落地 [3] - FCBGA产品自第二季度起月度销售额阶梯式增长，FC全线增长52% [3] - 积极推动Chiplet市场化应用 [3] 产业布局 - 持续推进多点布局战略，在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城形成产能协同网络，南通先进封装产线扩张 [4] - 2024年2月完成收购京元电子持有的京隆科技26%股权，交易金额13.78亿元 [1][4] - 2016 - 2024年进行多次并购，包括收购AMD苏州、AMD槟城、富润达、通润达、FABTRONIC股权等 [5] 研发投入 - 最近四年研发费用规模稳定在10亿元上方，2024年达15.33亿元，同比增长31.96%，投向超大尺寸先进封装等技术项目 [6]

文章核心观点 2025年4月12日通富微电发布2024年年度报告，介绍了机构投资者持股情况及较上一季度的变化[1] 机构投资者持股情况 - 截至2025年4月11日，357个机构投资者持有通富微电A股股份，合计持股6.49亿股，占总股本42.74% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达39.03%，包括南通华达微电子集团等 [1] 机构持股比例变化 - 相较于上一季度，前十大机构持股比例合计下跌3.96个百分点 [1] 公募基金持股变化 - 本期较上一季度持股减少的公募基金17个，如华夏国证半导体芯片ETF等，持股减少占比1.21% [2] - 本期较上一季度新披露的公募基金333个，如金信稳健策略混合A等 [2] - 本期较上一季未再披露的公募基金11个，如诺安和鑫混合等 [2] 外资持股变化 - 本期较上一季度持股减少的外资基金1个，即香港中央结算有限公司，持股减少占比0.55% [2]

财务数据 - 2024年末合并资产总计389.85亿元，较上年末增长11.78%[1] - 2024年末合并负债合计236.29亿元，较上年末增长17.07%[3] - 2024年末合并股东权益合计157.11亿元，较上年末增长6.91%[3] - 本期合并营业收入为238.82亿元，同比增长7.24%[27] - 本期合并净利润为7.92亿元，同比增长266.25%[27] - 归属于母公司股东的本期净利润为6.78亿元，同比增长290.52%[27] - 基本每股收益本期为0.45元，上期为0.11元[27] - 经营活动产生的现金流量净额本期合并为38.77亿元，上期为42.93亿元[29] - 投资活动产生的现金流量净额本期合并为 - 52.86亿元，上期为 - 48.68亿元[29] - 筹资活动产生的现金流量净额本期合并为8.40亿元，上期为8.61亿元[29] 资产相关 - 截止2024年12月31日商誉账面金额为115,149.32万元，商誉减值准备为零[9] - 截至2024年12月31日应收账款余额为571,511.09万元[11] - 截至2024年12月31日坏账准备余额为12,091.66万元[11] - 应收账款坏账准备计提比例为2.12%[11] 股本变动 - 2024年公司因股份支付计划员工行权增加股本77.16万股，变更后股本为151,759.6912万元[3] 会计政策 - 公司自2024年1月1日起执行《企业会计准则解释第17号》，未对财务状况和经营成果产生重大影响[192][194][195] - 财政部于2024年12月31日发布《企业会计准则解释第18号》[199] 审计事项 - 审计认为财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制，公允反映公司2024年财务状况及经营成果和现金流量[4] - 审计将商誉减值确定为关键审计事项[9] - 审计将应收账款坏账准备的计提确定为关键审计事项[12]

募集资金情况 - 2022年非公开发行股票募集资金总额为269,299.99万元，净额为267,837.21万元[1] - 截至2023年12月31日，累计投入募投项目60,995.78万元，补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元，未使用金额为122,651.71万元[3] - 2024年度投入募投项目74,942.19万元，截至2024年12月31日，未使用金额为40,221.46万元[4] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金金额为216,125.18万元[6] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额合计402,214,560.43元[8] 资金使用与管理 - 2022年11月起对募集资金实行专户存储，截至2024年12月31日严格按协议存放和使用资金[7] - 2022年11月将自筹资金预先投入募投项目的9,847.52万元予以置换[12] - 2022年11月拟将不超过15亿元闲置资金进行现金管理，2023年10月拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管理，2024年末现金管理无余额[14][15][17] - 2024年度使用募集资金合规，信息披露及时准确完整，无管理违规情形[23] 募投项目变更 - 2023年1月变更募投项目部分募集资金用途及相关事项[21] - 2023年第一次临时股东大会同意变更募投项目部分募集资金用途[30] - 将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”[33] - 将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施[33] 募投项目进度 - 高性能计算产品封装测试产业化项目投资进度101.92%[29] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目投资进度63.90%[29] - 功率器件产品封装测试项目投资进度61.61%[29] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目投资进度100%[29] 市场趋势与策略 - 2022年以来，手机等消费电子芯片封测需求减少，智慧物联网市场需求提升[33]

财务审计 - 致同审计通富微电2024年度财报并出具无保留意见[4] 关联资金 - 控股股东应收账款8.05万元（材料）、42.50万元（水电气）[12] - 附属企业应收账款期末余额464.89万元[12] - 各子公司拆借相关应收款有相应期初、发生、偿还及期末余额[12] - 所有关联资金往来期末余额289591.34万元[12] 报告审批 - 2025年4月10日汇总表获董事会批准[10]

内部控制审计报告 致同审字（2025）第 110A008882 号 通富微电子股份有限公司全体股东： 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相关要求， 我们审计了通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电公司）2024 年 12 月 31 日的财务报告内部控制的有效性。 一、企业对内部控制的责任 通富微电子股份有限公司 二〇二四年度 内部控制审计报告 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 中国北京 朝阳区建国门外大街 22 号 赛特广场 5 层 邮编 100004 电话 +86 10 8566 5588 传真 +86 10 8566 5120 www.grantthornton.cn 内部控制具有固有局限性，存在不能防止和发现错报的可能性。此外， 由于情况的变化可能导致内部控制变得不恰当，或对控制政策和程序遵循的 程度降低，根据内部控制审计结果推测未来内部控制的有效性具有一定风险。 四、财务报告内部控制审计意见 我们认为，通富微电公司于 2024 年 12 月 31 日按照《企业内部控制基本 规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。 致同会计师事 ...

募集资金情况 - 2022年非公开发行股票募集资金总额269,299.99万元，净额267,837.21万元[10] - 截至2023年12月31日，累计投入募投项目60,995.78万元，补流及还贷80,187.21万元，未使用122,651.71万元[12] - 2024年度，直接投入募投项目74,942.19万元[13] - 截至2024年12月31日，累计直接投入募投项目135,937.97万元，补流及还贷80,187.21万元，未使用40,221.46万元[14] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额402,214,560.43元[16] - 2024年度理财收益62.35万元，利息收入1,111.41万元，手续费2.82万元[16] - 截至2024年12月31日，募投项目开立信用证保证金16,178.77万元[14][17] - 截至2024年12月31日，募集资金总额267,837.21万元，本年度投入74,942.19万元，累计投入216,125.18万元[24] 募投项目变更 - 2023年变更募投项目，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”等变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”等[20][24][25] - 累计变更用途的募集资金总额为141,650.00万元，占比52.89%[24] - 变更原因包括适应市场变化、优化产能配置和提升资金使用效率[25] 项目投资进度 - 高性能计算产品封装测试产业化项目截至期末投资进度为101.92%[24] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目本年度投入37,789.36万元，截至期末累计投入49,839.96万元，投资进度63.90%[24][25] - 功率器件产品封装测试项目本年度投入7,960.28万元，截至期末累计投入39,212.83万元，投资进度61.61%[24][25] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目截至期末投资进度为100%[24] 其他事项 - 2022年10月31日前公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目9,847.52万元，后予以置换[24] - 2023年公司拟将不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，2024年末无余额[24] - 公司制定《通富微电子股份有限公司募集资金管理办法》，并与银行、保荐机构签订监管协议[15] - 2024年公司按规定及时、真实、准确、完整披露募集资金存放与使用情况[22]

关于通富微电子股份有限公司 2024 年度会计估计变更的专项报告 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 目 录 专项报告 会计估计变更专项说明 1-2 一、管理层和治理层对财务报表的责任 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 中国北京 朝阳区建国门外大街 22 号 赛特广场 5 层 邮编 100004 电话 +86 10 8566 5588 传真 +86 10 8566 5120 www.grantthornton.cn 关于通富微电子股份有限公司 2024 年度会计估计变更的专项报告 致同专字（2025）第 110A005735 号 通富微电子股份有限公司全体股东： 我们接受通富微电子股份有限公司（以下简称"通富微电公司"） 委托， 根据中国注册会计师执业准则审计了通富微电公司 2024 年度的财务报表，包 括 2024 年 12 月 31 日的合并及公司资产负债表，2024 年度的合并及公司利润 表、合并及公司现金流量表、合并及公司股东权益变动表以及财务报表附注， 并于2025年4月10日出具了无保留意见审计报告（报告文号：致同审字（2025） 第 110A008881 号）。 在对上述财务报表执行审计的基础上， ...