ETF产品表现 - 中证500成长ETF银华（562340）在2月24日午间收盘时上涨1.73%，报1.415元，成交额为45.79万元 [1] - 该ETF自2024年4月25日成立以来，累计回报率达到39.20% [1] - 该ETF近一个月的回报率为3.00% [1] 持仓股票表现 - 截至2月24日午盘，该ETF重仓股中，巨人网络下跌4.69%，而杰瑞股份涨幅最大，为5.15% [1] - 其他重仓股表现不一，西部矿业上涨2.60%，通富微电上涨2.12%，宏发股份上涨2.38%，金诚信上涨2.94% [1] - 天山铝业、厦门钨业、睿创微纳、豪迈科技分别上涨1.05%、0.82%、0.17%、0.16% [1] 产品基本信息 - 中证500成长ETF银华（562340）的业绩比较基准为中证500质量成长指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为银华基金管理股份有限公司，基金经理为张亦驰 [1]

公司再融资与募投项目概况 - 公司向特定对象发行A股股票的再融资申请已获深交所受理，计划募集资金总额不超过44亿元[2] - 募集资金扣除发行费用后，将全部用于五个具体项目及补充流动资金[2] - 五个募投项目及补充流动资金的总投资额为468，554.30万元，拟使用募集资金投入440，000.00万元[1] 存储芯片封测产能提升项目 - 项目计划投资88，837.47万元，拟使用募集资金80，000.00万元[1] - 项目建成后，预计年新增存储芯片封测产能84.96万片[1] - 项目实施旨在扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固公司在存储封测领域的优势地位[1] 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 - 项目计划投资109，955.80万元，拟使用募集资金105，500.00万元[1] - 项目建成后，预计年新增汽车等新兴应用领域封测产能50，400万块[3] - 项目实施旨在调整产品结构、扩大生产规模，巩固公司在车载等封测领域的优势地位[3] 晶圆级封测产能提升项目 - 项目计划投资74，330.26万元，拟使用募集资金69，500.00万元[1] - 项目建成后，预计新增晶圆级封测产能31.20万片，并提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块[3] - 项目实施旨在扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司提供完整解决方案，优化产品结构，增强竞争力[3] 高性能计算及通信领域封测产能提升项目 - 项目计划投资72，430.77万元，拟使用募集资金62，000.00万元[1] - 项目建成后，预计年新增相关封测产能合计48，000万块[3] - 项目实施旨在优化产品结构，提升公司经营规模及盈利能力，巩固在先进封测领域的优势[3] 补充流动资金及偿还银行贷款 - 项目计划投资123，000.00万元，拟全部使用募集资金投入[1] 行业背景与公司战略动因 - 人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的持续推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求[4] - 公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现[4] - 本次募投项目以现有产业化封测平台为基础，针对行业发展趋势，重点围绕存储芯片、车载芯片、晶圆级封测以及高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局[4] - 项目旨在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力[4] - 募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场机遇，满足下游客户需求，支持后摩尔时代芯片性能的持续跃升[4]

其他新策略 - 公司向特定对象发行股票申请获深交所受理[2] - 申请文件齐备获受理，尚需通过深交所审核并获证监会同意注册[2] - 最终审核结果和时间不确定[2] - 公告于2026年2月23日发布[4]

业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 9月公司归属于母公司股东的净利润分别为50183.25万元、16943.85万元、67758.83万元、86049.11万元[15] - 2022 - 2025年1 - 9月公司来自前五大客户的收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%[18][19] - 2025年1 - 9月集成电路封装测试收入1961939.81万元，占比97.53%；其他收入49686.08万元，占比2.47%[96] - 2024年度集成电路封装测试收入2291852.68万元，占比95.97%；其他收入96315.40万元，占比4.03%[96] - 2025年1 - 9月原材料采购金额1184035.27万元，占总采购额比例65.52%；设备采购302850.12万元，占比16.76%；其他320171.12万元，占比17.72%[98] - 2024年度原材料采购金额1381259.15万元，占总采购额比例65.40%；设备采购260391.24万元，占比12.33%；其他470384.87万元，占比22.27%[98] 市场与行业 - 2024年全球集成电路市场销售额提升至5345亿美元，较2023年增长24.8%[49][143] - 赛迪顾问预测2028年全球集成电路市场销售额可达7217亿美元，2025 - 2028年保持6.3%的年均复合增长率[49][143] - 2024年中国大陆集成电路市场规模达13738亿元，同比增长11.9%[52][144] - 赛迪顾问预计2028年中国大陆集成电路销售额将达20100亿元，2025 - 2028年保持10.2%的年均复合增长率[52][144] - 2024年全球集成电路封装业市场规模达743亿美元，同比增长11.3%[57][144] - 2024年中国大陆集成电路封测产业销售额达3146亿元，较2023年增长7.3%[59][144] - 2024年全球先进封装测试业市场规模占整体封测的比例达44.9%，较2023年增加0.4个百分点[147] - 预测2028年先进封装测试业市场规模占整体封测的比例近50%[147] - 2024年公司全球市场份额达8.01%，为全球第四大封装测试企业，中国大陆排名第二[76][82][112][151] 募集资金与项目 - 本次向特定对象发行股票数量不超过455279073股，不超过发行前总股本30%[10][161] - 单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量不超过151759691股，不超过发行前总股本10%[10][161] - 本次发行募集资金总额不超过440000.00万元[11][165] - 存储芯片封测产能提升项目投资总额88837.47万元，拟使用募集资金80000.00万元[12][165][173][187] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目投资总额109955.80万元，拟使用募集资金105500.00万元[12][165][173][190] - 晶圆级封测产能提升项目投资总额74330.26万元，拟使用募集资金69500.00万元[12][165][173] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目投资总额72430.77万元，拟使用募集资金62000.00万元[12][165][173] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用募集资金123000.00万元[12][165][173] 公司股权与资产 - 公司总股本为151759.6912万股[34] - 截至2025年9月30日，发行人前十名股东合计持股552924868股，持股比例为36.44%[35][36] - 截至2025年9月30日，南通华达微电子集团股份有限公司持股300344715股，持股比例19.79%，质押4381.00万股[35] - 截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股101270409股，持股比例6.67%[35] - 截至2025年9月30日，公司专利申请量累计突破1700件，发明专利申请占比72%，专利授权突破500件[84] - 公司直接持有合肥通富微电子有限公司73.60%股份[26] - 公司直接持有南通通润达投资有限公司63.91%股份，富润达持股36.09%[26] - 公司直接持有通富通科（南通）微电子有限公司86.25%股份[26] - 公司直接持有厦门通富微电子有限公司63.17%股份[26] - 通润达持有苏州通富超威半导体有限公司85%股份[26] - 发行人子公司钜天投资对TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG）SDN.BHD持股85%[27] 未来展望与风险 - 2.5D/3D、TSV技术等主流先进封装技术市场规模将保持增长，公司将布局高端封测提升客户销售份额[115] - 募投项目受多种因素影响，可能无法达到预期效益[16] - 若贸易摩擦升级，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险[17] - 若AMD经营状况变动，公司因客户集中度高将面临经营波动风险[19] - 募投项目新增折旧费用，若效益不达预期将影响公司经营业绩[20] 其他 - 公司总体战略为“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”[114] - 公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，生产基地扩张为九大[85] - 公司主要客户有AMD、联发科等，多数世界前20强半导体企业和国内知名集成电路设计公司是客户[87] - 公司采用自主研发模式，研发流程包括立项、设计等5个阶段[90] - 报告期内，公司及其子公司受到的行政处罚共计2项，所受行政处罚所涉行为不属于重大违法违规[138]

公司基本信息 - 公司股本总额为151,759.6912万股，成立于1994年2月4日，上市于2007年8月16日[12] 财务数据 - 2025年9月30日流动资产为1,511,251.73万元，2024年12月31日为1,400,519.54万元[14] - 2025年9月30日非流动资产为3,036,133.86万元，2024年12月31日为2,533,499.20万元[14] - 2025年9月30日资产总计为4,547,385.59万元，2024年12月31日为3,934,018.74万元[14] - 2025年9月30日流动负债为1,654,209.98万元，2024年12月31日为1,532,417.59万元[14] - 2025年9月30日非流动负债为1,212,336.12万元，2024年12月31日为830,475.65万元[14] - 2025年1 - 9月营业收入为2,011,625.89万元，2024年度为2,388,168.07万元[18] - 2025年1 - 9月净利润为99,436.63万元，2024年度为79,150.08万元[18] - 2025年9月30日经营活动产生的现金流量净额为546,625.28万元，2024年度为387,720.97万元[19] - 2025年1 - 9月归属于母公司股东的净利润为86,049.11万元，2024年为67,758.83万元，2023年为16,943.85万元，2022年为50,183.25万元[21] - 2025年9月30日资产负债率（母公司）为43.50%，2024年为37.92%，2023年为32.38%，2022年为31.77%[21] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为63.04%，2024年为60.06%，2023年为57.87%，2022年为59.13%[21] - 2022 - 2025年1 - 9月发行人来自前五大客户的收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%[26] - 2022 - 2025年1 - 9月发行人出口销售收入占比分别为72.24%、74.36%、66.01%和67.54%[27] - 截至2025年9月30日，发行人确认的商誉金额为118,130.26万元，占合并口径总资产的比例为2.60%[28] - 2025年9月30日流动比率为0.91，2024年为0.91，2023年为0.94，2022年为0.96[21] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为5.30次/年，2024年为4.93次/年，2023年为5.13次/年，2022年为4.55次/年[21] - 2025年1 - 9月存货周转率为5.78次/年，2024年为6.03次/年，2023年为5.75次/年，2022年为6.36次/年[21] - 2025年1 - 9月研发投入占营业收入的比例为5.58%，2024年为6.42%，2023年为5.22%，2022年为6.17%[21] 发行股票相关 - 本次向特定对象发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[39] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象，以现金方式按同一价格认购[41] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[42] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过455,279,073股（含本数）[44] - 发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[45] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过440,000.00万元[47] - 募集资金拟用于存储芯片等封测产能提升项目及补充流动资金等，项目总投资468,554.30万元[47] - 本次向特定对象发行的股票将申请在深圳证券交易所主板上市交易[49] - 本次发行前滚存未分配利润由发行完成后全体新老股东按发行后股份比例共享[50] - 本次向特定对象发行股票决议有效期自股东会审议通过日起12个月，若有效期内取得注册决定则延长至发行完成日[51] - 2026年1月9日，发行人召开第八届董事会第十六次会议审议通过本次发行相关议案[64] - 2026年1月26日，发行人召开2026年第一次临时股东会审议通过本次发行相关议案[64] - 本次向特定对象发行股票尚需经深交所审核通过和中国证监会同意注册[66] - 假设发行上限455,279,073股，发行完成后华达集团持股比例将降至15.22%[85] - 单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超发行前总股本10%[85] - 本次发行拟发行股票数量不超455,279,073股，不超发行前股份总数的30%[89] - 本次发行董事会决议日（2026年1月9日）距前次募集资金到位日已超18个月[89] - 本次募集资金中补充流动资金及偿还银行贷款占比为27.95%，未超募集资金总额30%[90] 其他信息 - 公司专业从事集成电路封装测试业务，提供“一站式”服务，拥有多种先进封装和测试技术[12] - 公司主营业务是集成电路封装、测试服务，下游应用于高性能计算、汽车电子、移动智能终端等领域[69] - 截至2025年9月30日，控股股东华达集团持有公司30,034.47万股，占总股本19.79%，质押4,381.00万股，占总股本2.89%[36] - 截至2025年9月30日，保荐机构通过自营股东账户持有发行人1,490,120股，占比0.10%[57] - 截至2025年9月30日，公司持有的财务性投资金额为57,696.78万元，占报告期末合并报表归属于母公司净资产的3.80%[87] - 持续督导期间为本次主板向特定对象发行股票上市当年剩余时间及以后2个完整会计年度[95] - 保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，保荐代表人为业敬轩、张臣煜[97] - 保荐机构联系地址为上海市静安区新闸路669号博华广场，联系电话和传真均为021 - 38676666[97] - 保荐人认为发行人符合相关法律法规和规定，本次发行股票具备在深交所主板发行及上市条件[98] - 保荐人愿意推荐发行人股票在深交所主板上市并承担保荐责任[98]

股权结构 - 截至2025年9月30日，华达集团为第一大股东，持股19.79%[6] - 截至2025年9月30日，国家产业基金为第二大股东，持股6.67%[6] - 截至2025年9月30日，香港中央结算为第三大股东，持股3.54%[6] 子公司持股 - 截至2025年9月30日，通富通科是境内控股子公司，持股86.25%[7] - 截至2025年9月30日，直接持有南通通润达63.91%股权[7] - 截至2025年9月30日，通过南通通润达间接持有通富超威苏州85%股权[7] - 截至2025年9月30日，持有厦门通富63.1667%股份[8] - 截至2025年9月30日，持有合肥通富73.6%股份[8] 发行情况 - 2026年1月9日董事会审议通过向特定对象发行A股股票议案[19] - 2026年1月26日股东会审议通过本次发行有关议案[20] - 本次发行尚待深交所审核并报证监会注册[20] - 本次发行拟募集资金不超过440,000万元[28] 历史沿革 - 2002年12月6日批准设立为外商投资股份有限公司[23] - 2007年7月23日核准向社会公开发行6700万股人民币普通股[23] 资产情况 - 截至2025年6月30日，在建工程期末余额为4,864,041,902.42元[52] - 截至2025年9月30日，拥有16件注册商标[53] - 截至2025年9月30日，拥有327项境内实用新型专利等多项知识产权[53] 担保情况 - 2022年9月16日，以房地产为借款合同担保，最高不超85,000万元[57] - 2024年12月，南通通富以资产为借款合同担保，主债权40,000万元[58] - 2022年9月13日，合肥通富以资产为银团贷款合同担保，主债权70,500万元[60] 收购情况 - 2016年4月29日完成收购通富超威苏州85%股权等[69] - 2019年5月27日通富超威槟城完成收购FSB100%股份[76] - 2024年12月31日完成收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权[78] 合规情况 - 发行人及其境内子公司近三年纳税合规[87][88] - 截至2025年9月30日，近三年及一期遵守环保法规[89] - 截至2025年9月30日，近三年及一期无市场监督重大处罚[89] 未来展望 - 未来三年布局高端封测，渗透新兴领域客户[96][97] 募集资金 - 本次募集资金用于产能提升项目及补充流动资金等[94] 其他 - 南通通富2025年9月30日劳务派遣用工比例整改至10%以下[91][92] - 截至最近一期末，财务性投资金额为57,696.78万元，占比3.80%[107]

股本结构 - 公司总股本为151,759.6912万股[10] - 截至2025年9月30日，有限售条件股份持股数量为144,690股，占比0.01%；无限售条件股份持股数量为1,517,452,222股，占比99.99%[11] - 截至2025年9月30日，南通华达微电子集团股份有限公司持股300,344,715股，占比19.79%[12] - 截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股101,270,409股，占比6.67%[12] 筹资与分红 - 2007 - 2022年多次筹资，2020年10月筹资净额为324,534.90万元最高[14] - 2022 - 2024年现金分红占比分别为29.25%、10.75%、10.08%[16][17] - 公司最近三年年均可分配利润为44,961.98万元，现金累计分配利润占比51.89%[17] 财务数据 - 2025年9月30日净资产为1680839.49万元[19] - 2025年1 - 9月营业收入为2011625.89万元[22] - 2025年9月30日经营活动现金流量净额为546625.28万元[24] - 2025年1 - 9月流动比率为0.91倍[25] - 2025年1 - 9月资产负债率（合并）为63.04%[25] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为5.30次/年[25] - 2025年1 - 9月归属于母公司股东的净利润为86049.11万元[25] - 2025年1 - 9月研发投入占营收比例为5.58%[25] 发行情况 - 国泰海通内核会议通过通富微电向特定对象发行A股股票申请[33] - 2026年1月公司董事会和股东会审议通过发行相关议案[38] - 本次发行股票为普通股，发行价格超票面金额[40][41] - 发行对象不超过35名，发行定价基准日为发行期首日[45][46] - 本次拟发行股份不超发行前总股本30%，募集资金补流比例不超30%[51][52] 业务相关 - 公司主营集成电路封装、测试服务，所处行业为“C3973集成电路制造”[55] - 本次募投项目是现有业务产能扩充及结构优化[55] - 2022 - 2025年1 - 9月前五大客户收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%[70] - 2022 - 2025年1 - 9月出口销售收入占比分别为72.24%、74.36%、66.01%和67.54%[71] 行业数据 - 2024年全球集成电路市场销售额提升至5345亿美元，较2023年增长24.8%[84] - 2024年全球集成电路封装业市场规模达743亿美元，同比增长11.3%[84] - 2024年中国大陆集成电路封测产业销售额达3146亿元，较2023年增长7.3%[84] 风险因素 - 全球半导体行业周期性影响公司经营业绩[64] - 国家政策调整、贸易摩擦、原材料问题影响业务[66][67][68] - 募投项目效益不达标、发行募资不足、股价异常波动风险[75][78][80] - 控股股东质押股份存在被处置风险[82]

财务数据 - 截至2024年12月31日商誉账面金额为115,149.32万元，商誉减值准备为零[12] - 截至2024年12月31日应收账款余额为571,511.09万元，坏账准备余额为12,091.66万元，应收账款坏账准备计提比例为2.12%[15] - 期末合并流动资产合计140.0519535767亿美元，较上年年末增长14.94%[1] - 期末合并非流动资产合计253.3499203051亿美元，较上年年末增长11.64%[1] - 期末合并资产总计393.4018738818亿美元，较上年年末增长12.79%[1] - 期末合并流动负债合计153.2417585469亿美元，较上年年末增长18.00%[3] - 期末合并非流动负债合计83.0475650652亿美元，较上年年末增长15.40%[3] - 期末合并负债合计236.2893236121亿美元，较上年年末增长17.06%[3] - 期末合并股东权益合计157.1125502697亿美元，较上年年末增长7.05%[3] - 本期合并营业收入为238.82亿元，上期为222.69亿元[37] - 本期合并营业成本为203.37亿元，上期为196.71亿元[37] - 本期合并净利润为7.92亿元，上期为2.16亿元[37] - 归属于母公司股东的本期净利润为6.78亿元，上期为1.69亿元[37] - 本期基本每股收益为0.45，上期为0.11[37] - 本期合并其他综合收益的税后净额为7226.45万元，上期为 - 2712.85万元[37] - 本期合并综合收益总额为8.64亿元，上期为1.89亿元[37] - 本期公司营业收入为78.78亿元，上期为69.28亿元[37] - 本期公司净利润为4032.77万元，上期为 - 7757.27万元[37] - 本期公司营业利润为1.02亿元，上期为 - 1970.16万元[37] - 经营活动产生的现金流量净额本期合并为38.77亿美元，上期为42.93亿美元；公司本期为2.85亿美元，上期为5.32亿美元[39] - 投资活动产生的现金流量净额本期合并为 -52.86亿美元，上期为 -48.68亿美元；公司本期为 -17.64亿美元，上期为 -11.84亿美元[39] - 筹资活动产生的现金流量净额本期合并为8.40亿美元，上期为8.61亿美元；公司本期为11.55亿美元，上期为1.21亿美元[39] - 现金及现金等价物净增加额本期合并为 -5.11亿美元，上期为1.62亿美元；公司本期为 -2.96亿美元，上期为 -5.20亿美元[39] - 股东权益合计上年年末余额为146.94亿美元，本年年末余额为157.11亿美元，本年增减变动金额为10.17亿美元[41] - 综合收益总额为8.64亿美元[41] - 股东投入和减少资本为1.72亿美元[41] - 利润分配为 -0.18亿美元[41] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期合并为222.15亿美元，上期为231.52亿美元；公司本期为75.49亿美元，上期为66.69亿美元[39] - 购买商品、接受劳务支付的现金本期合并为160.39亿美元，上期为167.98亿美元；公司本期为63.10亿美元，上期为53.20亿美元[39] 审计相关 - 审计认为财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制，公允反映了公司2024年12月31日财务状况及2024年度经营成果和现金流量[6] - 审计将商誉减值确定为关键审计事项，因商誉金额重大且管理层对商誉减值需作重大判断和估计[12] - 审计将应收账款坏账准备的计提确定为关键审计事项，因应收账款账面价值对财务报表影响较大且坏账准备计提涉及重大管理层判断[17] - 针对商誉减值，审计实施了解、评估及测试相关内部控制等主要审计程序[13] - 针对应收账款坏账准备的计提，审计实施了了解、评估及测试相关内部控制等主要审计程序[18] 股本相关 - 2024年因股份支付计划员工行权增加股本77.16万股，变更后股本为151,759.6912万元，2023年增加358.87万股，变更后为151,682.5349万元[53] - 2022 - 2023年公司员工持股计划两期锁定期届满，可解锁比例均为40%，各169.8922万股，截至2023年底剩余回购股份252.2248万股[53] - 2020 - 2022年公司分别非公开发行17533.2356万股、18419.9721万股，发行后股本分别为132,903.6928万元、151,323.6649万元[53] - 2017年公司发行股份购买股权，发行18107.4458万股，发行后股本为115,370.4572万元[51] - 2015 - 2016年公司非公开发行9831.0291万股，以资本公积转增22445.3103万股，转增后股本为97,263.0114万元[50] - 2010 - 2012年公司公开发行5906.67万股，以资本公积转增24370.002万股，转增后股本为64,986.672万元[50] - 2007 - 2009年公司公开发行6700万股，以资本公积转增8010万股，转增后股本为34,710万元[49] - 2006年公司实施未分配利润转增股本，转增后股本增至20,000万元[49] - 公司变更设立时注册资本为14,585万元[49] 会计政策相关 - 同一控制下企业合并按被合并方在最终控制方合并报表账面价值计量，差额调整资本公积或留存收益[61][62] - 非同一控制下企业合并合并成本按公允价值，差额确认为商誉或计入当期损益[63][64] - 企业合并中介费用计入当期损益，证券交易费用计入初始确认金额[65] - 合并财务报表以控制为基础确定范围，按不同合并方式处理子公司纳入及相关权益列示[66][67] - 公司于成为金融工具合同一方时确认金融资产或金融负债，满足条件时终止确认[78][79] - 公司将金融资产分为以摊余成本计量、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产[82] - 公司金融负债初始确认时分为以公允价值计量且其变动计入当期损益、以摊余成本计量的金融负债[88] - 资产负债表日境外子公司外币财务报表折算，资产和负债项目用资产负债表日即期汇率折算[76] - 利润表收入和费用项目采用交易发生日即期汇率近似汇率折算，现金流量表按现金流量发生日近似汇率折算[77] - 衍生金融工具初始按签订当日公允价值计量，后续也按公允价值计量，正公允价值确认为资产，负公允价值确认为负债[94] - 公司以预期信用损失为基础对部分项目进行减值会计处理并确认损失准备[96] - 存货按成本与可变现净值孰低计量，可变现净值低于成本时计提跌价准备[120] - 长期股权投资包括对子公司、合营企业和联营企业的权益性投资[125] - 符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过3个月，暂停借款费用资本化[144] - 专门借款当期实际发生利息费用减去未动用借款资金利息收入或投资收益后的金额予以资本化；一般借款根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率确定资本化金额[145] - 土地使用权使用寿命为46 - 60年，生产管理软件、专用技术软件、专有技术为3 - 5年，技术许可使用权为5 - 10年，均采用直线法摊销[147] - 研发支出包括研发人员职工薪酬、直接投入费用等，研发人员工资按项目工时分摊，共用设备等按工时、面积占比分配[148] - 研究阶段支出于发生时计入当期损益，开发阶段支出满足条件才能资本化[150] - 对子公司等资产进行减值测试，可收回金额取公允价值减处置费用净额与预计未来现金流量现值较高者[151] - 商誉减值测试时先对不包含商誉的资产组测试，再对包含商誉的资产组测试[152] - 资产减值损失一经确认，以后会计期间不再转回[153] - 短期薪酬在职工服务期间，将实际发生的工资、社保等确认为负债并计入当期损益或相关资产成本[156] - 离职后福利计划包括设定提存计划和设定受益计划[157] - 辞退福利在公司不能单方面撤回或确认重组成本时确认负债并计入当期损益[161] - 预计负债按履行义务所需支出最佳估计数初始计量，资产负债表日复核调整[163] - 授予存在活跃市场的期权等权益工具按活跃市场报价确定公允价值，不存在活跃市场的采用期权定价模型确定[166] - 以权益结算的股份支付按授予职工权益工具的公允价值计量，以现金结算的按承担负债的公允价值计量[170] - 公司在客户取得相关商品或服务的控制权时确认收入，合同含多项履约义务按单独售价比例分摊交易价格[174] - 满足特定条件属于在某一时段内履行履约义务，否则在某一时点履行，按不同方式确认收入[174][175] - 合同成本包括取得合同的增量成本及履约成本，满足条件确认为资产并按收入确认基础摊销[180][181] - 政府补助在满足条件并能收到时确认，货币性按收到或应收金额计量，非货币性按公允价值计量，无法可靠取得按1元计量[182] - 与资产相关的政府补助确认为递延收益在资产使用期限内分期计入损益，与收益相关的按用途计入当期损益或递延收益[184] - 公司授予被激励对象限制性股票，未达解锁条件按约定价格回购，授予日确认股本、资本公积，同时确认库存股和其他应付款[172][173] - 等待期内每个资产负债表日根据可行权职工人数变动等信息修正预计可行权权益工具数量，可行权日最终预计数量与实际一致[169] - 公司修改股份支付计划，增加权益工具公允价值或数量相应确认取得服务增加，减少或不利修改视同未变更，取消授予按加速行权处理[171] - 短期租赁指租赁期开始日租赁期不超过12个月的租赁（含购买选择权的除外）[192] - 低价值资产租赁指单项租赁资产为全新资产时价值低于4万元的租赁[193] - 公司作为承租人在租赁期开始日对所有租赁确认使用权资产和租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外[189] - 租赁负债按租赁期开始日尚未支付的租赁付款额采用租赁内含利率计算的现值初始计量，无法确定时采用增量借款利率[190] - 公司作为出租人将实质上转移与资产所有权有关的全部风险和报酬的租赁确认为融资租赁，其他为经营租赁[196] - 融资租赁中，租赁期开始日公司按租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值[198] - 经营租赁租金在租赁期内各期间按直线法确认当期损益[199] - 所得税包括当期所得税和递延所得税，除特定情况外均作为所得税费用计入当期损益[185] - 公司采用资产负债表债务法确认递延所得税[185] - 资产负债表日，公司对递延所得税资产账面价值进行复核，可能无法获得足够应纳税所得额时减记，可能获得时转回[187]

保荐机构相关 - 国泰海通为公司2022年度非公开发行股票保荐机构，督导期至2023年12月31日[1] - 国泰海通需对2022年剩余募集资金使用专项督导[1] - 国泰海通担任公司2026年度向特定对象发行A股股票项目保荐机构[1] 保荐代表人相关 - 本次再融资项目签字保荐代表人为业敬轩和张臣煜[1] - 业敬轩和张臣煜接替程韬、许国利履行持续督导工作[1] - 业敬轩执业超14年，张臣煜超8年，执业记录良好[4]

公司融资进展 - 公司向特定对象发行股票的申请文件已获深圳证券交易所受理[1] - 本次发行尚需通过深交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施[1] - 最终能否通过审核及获得注册的决定与时间存在不确定性[1]