投资评级 - 报告对通富微电(002156)给予“买入”评级，并维持该评级 [1][6] 核心观点 - 报告认为通富微电拟定增募资以加码先进封装，旨在把握下游高景气度、国产替代加速及技术密集型领域的增长机遇，巩固其全球封测产业的领先地位 [4][5] - 公司2025年业绩预计将实现显著增长，主要得益于中高端产品收入提升、产能利用率改善、成本费用管控以及围绕供应链的产业投资带来的收益 [4] - 通过本次定增，公司将强化在存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等关键领域的封测产能，以更好地承接市场复苏和结构性增长 [5] 公司业绩与财务预测 - 公司预计2025年度实现归母净利润**11.0-13.5亿元**，预计同比增长**62.34%-99.24%**；扣非归母净利润**7.7-9.7亿元**，预计同比增长**23.98%-56.18%** [4] - 报告预测公司2025-2027年营收分别为**273亿元**、**316亿元**、**365亿元** [6] - 报告预测公司2025-2027年净利润分别为**12.9亿元**、**16.5亿元**、**20.7亿元** [6] - 根据盈利预测表，公司2025-2027年归属母公司净利润预计分别为**12.94亿元**、**16.49亿元**、**20.66亿元**，对应增长率分别为**90.99%**、**27.41%**、**25.32%** [10] - 预计每股收益(EPS)将从2024年的**0.45元**增长至2027年的**1.36元** [10] - 预计毛利率将从2024年的**14.8%** 持续提升至2027年的**16.3%**；净利率将从**2.8%** 提升至**5.7%** [11] - 预计净资产收益率(ROE)将从2024年的**4.6%** 提升至2027年的**11.1%** [11] 定增募资计划详情 - 公司拟定增募资不超过**44亿元**，用于五大方向 [5] - **存储芯片封测产能提升项目**拟投资**8亿元**，建成后年新增产能**84.96万片** [5] - **汽车等新兴应用领域封测产能提升项目**拟投资**10.55亿元**，建成后年新增产能**50,400万块** [5] - **晶圆级封测产能提升项目**拟投资**6.95亿元**，预计新增晶圆级封测产能**31.20万片**，同时提升高可靠性车载品封测产能**15.732亿块** [5] - **高性能计算及通信领域封测产能提升项目**拟投资**6.2亿元**，建成后年新增相关封测产能合计**48,000万块** [5] - **补充流动资金及偿还银行贷款**拟投资**12.3亿元** [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为**52.06元**，总市值约为**790亿元** [3] - 52周内最高/最低价分别为**56.34元** / **22.78元** [3] - 截至报告统计时，公司股价相对表现呈现上升趋势 [2] - 公司资产负债率为**60.1%**，市盈率为**115.69** [3] - 根据预测，公司市盈率(P/E)预计将从2024年的**116.60**倍下降至2027年的**38.23**倍 [10]

报告投资评级 - **买入** 评级，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - 公司拟定增募资不超过**44亿元**，用于强化在**存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信**等领域的封测产能，以把握下游高景气度、国产替代加速及结构性增长机遇 [5] - 公司预计**2025年度归母净利润为11.0-13.5亿元**，同比增长**62.34%-99.24%**，主要得益于中高端产品营收提升、产能利用率提高及产业投资带来的收益 [4] - 分析师预计公司**2025-2027年营收分别为273亿元、316亿元、365亿元**，**净利润分别为12.9亿元、16.5亿元、20.7亿元**，成长前景明确 [6] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为**52.06元**，总市值为**790亿元**，52周内股价最高**56.34元**，最低**22.78元** [3] - 公司市盈率为**115.69**，资产负债率为**60.1%** [3] - 自**2025年2月**至**2026年1月**，公司股价表现强劲，区间涨幅显著 [2] 2025年业绩驱动因素 - **中高端产品营业收入明显增加**，带动整体营收增幅上升 [4] - 公司加强**经营管理及成本费用管控**，整体效益显著提升 [4] - 围绕**供应链及上下游布局产业投资**，取得了较好的投资收益，增厚了业绩 [4] 拟定增募资具体投向 - **存储芯片封测产能提升项目**：拟投资**8亿元**，建成后年新增产能**84.96万片** [5] - **汽车等新兴应用领域封测产能提升项目**：拟投资**10.55亿元**，建成后年新增产能**50,400万块** [5] - **晶圆级封测产能提升项目**：拟投资**6.95亿元**，预计新增产能**31.20万片**，并提升高可靠性车载品封测产能**15.732亿块** [5] - **高性能计算及通信领域封测产能提升项目**：拟投资**6.2亿元**，建成后年新增产能**48,000万块** [5] - **补充流动资金及偿还银行贷款**：拟投资**12.3亿元** [5] 财务预测与估值 - **营收预测**：预计2025-2027年营收分别为**273.42亿元**、**315.63亿元**、**364.59亿元**，增长率分别为**14.49%**、**15.44%**、**15.51%** [10] - **净利润预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为**12.94亿元**、**16.49亿元**、**20.66亿元**，增长率分别为**90.99%**、**27.41%**、**25.32%** [10] - **每股收益（EPS）预测**：预计2025-2027年EPS分别为**0.85元**、**1.09元**、**1.36元** [10] - **盈利能力提升**：预计毛利率将从2024年的**14.8%**提升至2027年的**16.3%**；净利率将从**2.8%**提升至**5.7%** [11] - **估值变化**：预计市盈率（P/E）将从2024年的**116.60**倍下降至2027年的**38.23**倍 [10]

市场表现 - 2月2日，集成电路ETF（159546）开盘下跌3.02%，报2.084元 [1] - ETF重仓股普遍下跌，其中兆易创新开盘跌幅最大，达4.47%，芯原股份跌3.16%，通富微电跌2.88%，长电科技跌2.10%，海光信息跌1.68%，中芯国际跌1.28%，紫光国微跌1.22%，寒武纪跌0.79%，豪威集团跌0.51%，澜起科技跌0.47% [1] 产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - ETF管理人为国泰基金管理有限公司，基金经理为麻绎文 [1] - ETF成立于2023年10月11日，成立以来回报率为115.09% [1] - ETF近一个月回报率为15.33% [1]

中证500成长ETF (562340) 市场表现 - 该ETF于2月2日开盘下跌1.00%，报1.388元 [1] - 自2024年4月25日成立以来，该ETF总回报为40.67% [1] - 该ETF近一个月回报率为9.44% [1] 中证500成长ETF (562340) 产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证500质量成长指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为银华基金管理股份有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为张亦驰 [1] 中证500成长ETF (562340) 重仓股表现 - 重仓股巨人网络开盘上涨1.55% [1] - 重仓股西部矿业开盘下跌10.00% [1] - 重仓股天山铝业开盘下跌7.27% [1] - 重仓股厦门钨业开盘下跌4.99% [1] - 重仓股通富微电开盘下跌2.88% [1] - 重仓股宏发股份开盘上涨1.63% [1] - 重仓股杰瑞股份开盘上涨6.74% [1] - 重仓股睿创微纳开盘下跌0.81% [1] - 重仓股豪迈科技开盘上涨0.19% [1] - 重仓股金诚信开盘下跌5.39% [1]

A股市场CPO概念股普跌行情 - 2024年1月30日，A股市场CPO（光电共封装）概念股普遍下跌[1] - 永鼎股份跌幅最大，超过8%[1] - 烽火通信、中京电子跌幅超过4%[1] - 斯瑞新材、本川智能、长芯博创、聚飞光电、通富微电跌幅超过3%[1] 主要下跌个股表现详情 - **永鼎股份 (600105)**：当日跌幅8.63%，总市值359亿人民币，年初至今累计下跌2.19%[2] - **烽火通信 (600498)**：当日跌幅4.80%，总市值512亿人民币，但年初至今累计上涨17.52%[2] - **中京电子 (002579)**：当日跌幅4.63%，总市值69.35亿人民币，年初至今累计下跌7.06%[2] - **通富微电 (002156)**：当日跌幅3.26%，总市值756亿人民币，年初至今累计大幅上涨32.07%[2] - **紫光股份 (000938)**：当日跌幅2.94%，总市值708亿人民币，年初至今微涨0.69%[2] 其他相关个股市场表现 - **斯瑞新材 (688102)**：当日跌幅3.91%，总市值305亿人民币，年初至今上涨1.55%[2] - **本川智能 (300964)**：当日跌幅3.79%，总市值42.63亿人民币，年初至今微跌0.81%[2] - **长芯博创 (300548)**：当日跌幅3.49%，总市值434亿人民币，年初至今上涨4.72%[2] - **聚飞光电 (300303)**：当日跌幅3.37%，总市值97.48亿人民币，年初至今微涨0.58%[2] - **可川科技 (603052)**：当日跌幅2.52%，总市值122亿人民币，但年初至今股价翻倍，累计涨幅高达105.74%[2] - **智立方 (301312)**：当日跌幅2.28%，总市值80.11亿人民币，年初至今累计上涨32.30%[2]

公司收购与交割 - 公司已完成对京隆科技26%股权的交割，交割完成日期为2025年2月13日 [1] - 公司已支付本次收购的全部价款 [1] 收购标的与战略意义 - 收购标的京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势 [1] - 本次收购可提高公司投资收益，为公司带来稳定财务回报 [1] - 本次收购进一步完善了公司在封测产业链关键环节的布局 [1]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 封测行业开启涨价浪潮，价格中枢持续抬升，核心驱动在于供需结构性错配及核心原材料价格上涨[5] - 2.5D等先进封装国产化落地进入兑现年，国内厂商加速技术突破与产线建设，2026年有望成为国产先进封装产能大规模扩张的起点[5] - 投资建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，以及核心配套产业链公司[5] 根据相关目录分别进行总结 封测行业涨价动态与驱动因素 - 国科微、中微半导体发布涨价通知，原因包含封测费用等成本持续上涨[5] - 行业龙头日月光封测报价涨幅从原预期的5%-10%上调至5%–20%[5] - 中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等已启动首轮涨价，涨幅接近30%[5] - 行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估[5] - 涨价核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动[5] - 数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片采购需求，推升国内封测需求[5] - 工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转[5] 2.5D先进封装国产化进展 - 随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装技术成为行业共识，2.5D是目前主流封装技术[5] - 英伟达Hopper和Blackwell系列AI GPU以及博通主力AI芯片均采用2.5D/3DIC技术方案[5] - 全球具备2.5D量产能力的企业仍属少数，台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上市场份额[5] - 长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段[5] - 通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设[5] - 甬矽电子HCOS系列封装平台全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，2.5D产线进展顺利，已进入客户产品验证阶段[5] - 华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线[5] - 佰维存储募资约18.7亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[5] - 盛合晶微拟上市募资84亿元，建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能[5] - 国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[5] 投资建议关注公司 - 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业：长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等[5] - 建议关注核心配套产业链公司：长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等[5]

公司2025年度业绩预测 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为11亿元至13.5亿元，预计同比增长62.34%至99.24% [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为7.7亿元至9.7亿元，预计同比增长23.98%至56.18% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体行业呈现结构性增长 [1] - 公司产能利用率得到提升 [1] - 公司中高端产品营收实现明显增加 [1] - 公司加强了经营管理与成本费用管控 [1] - 公司产业投资取得了较好收益 [1]

债券发行计划 - 公司拟注册发行总额不超30亿元银行间债券市场非金融企业债务融资工具[1] 债券发行情况 - 2026年1月28日发行26通富微电SCP001(科创债)，29日资金到账[2] - 期限270天，起息日1月29日，兑付日10月26日[2] - 计划和实际发行总额均为20000万元，发行利率1.77%，价格100元/百元面值[2] - 主承销商和簿记管理人为招商银行[2] 注册通知 - 2026年1月22日收到交易商协会对超短期融资券和中期票据的注册通知[1]

公司概况与财务表现 - 公司是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，提供一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子、物联网等多个领域 [2][4] - 公司拥有全球化制造网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万名 [3] - 2022年至2024年营收分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元，2025年前三季度营收为201.16亿元 [3] - 2022年至2024年归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元，2025年前三季度归母净利润为8.60亿元 [3] - 2025年度预计归母净利润为11亿元至13.5亿元，预计同比增长62.34%至99.24% [9] 战略布局与产能投资 - 公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，并在2025年2月完成收购京隆科技26%股权，以增强高端测试领域竞争力和投资收益 [2] - 公司向特定对象发行股票募集资金，旨在提升产能以承接下游市场复苏及结构性增长机遇，巩固全球领先地位 [4][5] - “晶圆级封测产能提升项目”计划投资7.433亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片，并提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块 [7] 技术优势与市场地位 - 公司营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二 [4] - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势 [4] - 客户包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、比亚迪等国内外行业龙头 [4] 下游市场机遇 - 全球汽车产业“电动化、智能化、网联化”变革推动汽车芯片需求大增，中国新能源汽车销量从2019年120.6万辆提升至2024年1286.6万辆，市场占有率超40% [8] - 2024年全球车规级半导体市场规模约为721亿美元，预计2025年达804亿美元，增长率11.51% [9] - 2024年中国车规级半导体市场规模约为198亿美元，预计2025年达216亿美元，增长率9.09% [9]