| 非经营性资金占用 | 资金占用方名称 | 占用方与 上市公司 | 上市公司 核算的会 | 2025 年期 初占用资金 | 2025 年 1-6 月占 用累计发生金额 | 2025 年 1-6 月占用资金 | 2025 年 1-6 月偿 | 2025 年 6 月 末占用资金 | 占用形成 | 占用性质 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 的关联关 | 计科目 | 余额 | （不含利息） | 的利息(如 | 还累计发 | 余额 | 原因 | | | | | 系 | | | | 有) | 生金额 | | | | | 控股股东、实际控制 | | | | | | | | | | | | 人及其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 前控股股东、实际控 | | | | | | | | | | | | 制人及其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 其他关联方及附 ...

通富微电子股份有限公司 2025 年半年度财务报告 通富微电子股份有限公司 2025 年半年度财务报告 2025 年 8 月 1 通富微电子股份有限公司 2025 年半年度财务报告 财务报告 一、审计报告 半年度报告是否经过审计 □是 否 公司半年度财务报告未经审计。 二、财务报表 财务附注中报表的单位为：元 1、合并资产负债表 编制单位：通富微电子股份有限公司 2025 年 06 月 30 日 单位：元 | 项目 | 期末余额 | 期初余额 | | --- | --- | --- | | 流动资产： | | | | 货币资金 | 4,512,725,090.31 | 4,231,650,098.29 | | 结算备付金 | | | | 拆出资金 | | | | 交易性金融资产 | | | | 衍生金融资产 | | | | 应收票据 | 138,117,736.23 | 158,267,179.48 | | 应收账款 | 5,741,839,044.09 | 5,594,194,354.04 | | 应收款项融资 | 74,079,269.45 | 101,913,257.35 | | 预付款项 | 78,5 ...

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 归母净利润达4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 基本每股收益0.2715元 [1] 业务发展 - 手机芯片与汽车芯片国产化进程加速推动公司市场份额提升 [1] - 在家电领域受益于国补政策持续利好 [1] - 在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子领域成为多家重要客户策略合作伙伴 [1] 战略布局 - 夯实与手机终端SOC客户合作基础并持续提升份额 [1] - 依托工控与车规领域技术优势加速全球化布局 [1] - 通过多应用领域扩张提升整体市场份额 [1]

二、监事会会议审议情况 1、审议通过了《公司 2025 年半年度报告及摘要》 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-038 通富微电子股份有限公司 第八届监事会第九次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第九次会议， 于 2025 年 8 月 15 日以邮件等方式发出会议通知，各位监事已知悉与所议事项相 关的必要信息。公司第八届监事会第九次会议于 2025 年 8 月 27 日以通讯表决方 式召开。公司全体 3 名监事均行使了表决权，会议实际有效表决票 3 票。会议召 开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 经审核，监事会认为董事会编制和审核公司 2025 年半年度报告的程序符合 法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司 的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。具体内容详见巨 潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2025 年半年度报 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-037 本议案已经第八届董事会审计委员会第九次会议审议通过，并提交董事会审 议。 具体内容详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2025 年 半年度报告》《2025 年半年度报告摘要》。 表决结果：8 票同意；0 票反对；0 票弃权。 2、审议通过了《公司 2025 年 1-6 月募集资金存放与实际使用情况的专项 报告》 通富微电子股份有限公司 第八届董事会第十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第十三次会议， 于 2025 年 8 月 15 日以邮件等方式发出会议通知，各位董事已知悉与所议事项相 关的必要信息，公司第八届董事会第十三次会议于 2025 年 8 月 27 日以通讯表决 方式召开。公司全体 8 名董事均行使了表决权，会议实际有效表决票 8 票。会议 召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 二、 董事会会议审议情况 ...

停复牌 - 芯原股份筹划发行股份及支付现金收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金 股票停牌 [1] - 中环海陆控股股东吴君三筹划公司控制权变更事宜 可能导致控股股东及实际控制人变更 股票停牌 [1] 股份回购 - 盛屯矿业拟以5亿至6亿元回购公司股份 [2] - 春秋航空拟以3亿至5亿元回购股份 [3] - 中绿电拟以6184.28万至9276.42万元回购股份 [4] 投资合作与经营 - 中鼎股份计划在包河区建设机器人上下游产业链 加大机器人减速器、传感器、关节总成及本体制造等项目投入 [5] 业绩表现 - 中芯国际上半年收入44.56亿美元（同比+22%） 晶圆代工业务收入42.29亿美元（同比+24.6%） 净利润3.2亿美元（同比+35.6%） [6] - 中科曙光上半年净利润7.29亿元（同比+29.39%） [7] - 中信建投上半年净利润45.09亿元（同比+57.77%） [8] - 通富微电上半年净利润4.12亿元（同比+27.72%） 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 [8] - 极米科技上半年净利润8866.22万元（同比+2062.34%） [9] - 中微公司上半年净利润7.06亿元（同比+36.62%） [10] - 顺丰控股上半年净利润57.38亿元（同比+19.37%） [10] - 海尔智家上半年净利润120亿元（同比+16%） [10] - 利欧股份上半年净利润4.78亿元（同比+164.28%） [10] - 国联民生上半年净利润11.27亿元（同比+1185.19%） [10] - 湘财股份上半年净利润1.42亿元（同比+93.12%） [10] - 中信证券上半年净利润137.19亿元（同比+29.8%） [10] - 国金证券上半年净利润11.11亿元（同比+144.19%） [10] - 中金黄金上半年净利润26.95亿元（同比+54.64%） [11] - 柯力传感上半年净利润1.73亿元（同比+47.93%） [11]

财务表现 - 上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 基本每股收益0.2715元/股 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] 技术研发进展 - 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 [1] - 超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段 [1] - 通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化解决超大尺寸产品翘曲和散热问题 [1] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 相关产品通过初步可靠性测试 [1]

收入和利润（同比） - 营业收入为130.38亿元人民币，同比增长17.67%[20] - 公司2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67%[36] - 营业收入130.38亿元，同比增长17.67%[52] - 公司营业总收入同比增长17.7%至130.38亿元，去年同期为110.80亿元[157] - 归属于上市公司股东的净利润为4.12亿元人民币，同比增长27.72%[20] - 公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%[36] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.20亿元人民币，同比增长32.85%[20] - 净利润4.85亿元，同比增长32.79%[53] - 净利润同比增长32.8%至4.85亿元，去年同期为3.65亿元[158] - 归属于母公司股东的净利润同比增长27.7%至4.12亿元，去年同期为3.22亿元[158] - 基本每股收益为0.2715元/股，同比增长27.46%[20] - 稀释每股收益为0.2715元/股，同比增长27.46%[20] - 基本每股收益同比增长27.5%至0.2715元，去年同期为0.2130元[158] - 加权平均净资产收益率为2.77%，同比上升0.48个百分点[20] 成本和费用（同比） - 营业成本111.15亿元，同比增长16.86%[52] - 研发投入7.56亿元，同比增长12.43%[52] - 研发费用同比增长12.4%至7.56亿元，去年同期为6.72亿元[157] - 所得税费用1.52亿元，同比增长212.22%[52] - 营业收入同比增长5.9%至39.05亿元，营业成本增长1.2%至32.6亿元[160] - 研发费用大幅增长30.6%至3.36亿元[160] - 财务费用激增132.1%至8949万元，主要因利息费用增长38.5%至9605万元[160] 现金流量（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为24.80亿元人民币，同比增长34.47%[20] - 经营活动产生的现金流量净额24.80亿元，同比增长34.47%[52] - 经营活动现金流量净额增长34.5%至24.8亿元[162] - 投资活动产生的现金流量净额-43.04亿元，同比扩大110.18%[52] - 投资活动现金流出大幅增加，净流出43.04亿元，同比增长110.1%[163] - 购置固定资产等支付现金30.49亿元，同比增长54.38%[53] - 购建固定资产等支付现金增长54.4%至30.49亿元[163] - 取得借款收到的现金增长33.2%至73.55亿元[163] - 期末现金及现金等价物余额达42.1亿元，较期初增长11.5%[163] - 母公司经营活动现金流量净额下降82.9%至2532万元[164] - 投资活动现金流入小计为3.226亿元，较上年同期的5.157亿元下降37.4%[165] - 投资活动现金流出小计为21.636亿元，较上年同期的20.562亿元增长5.2%[165] - 投资活动产生的现金流量净额为-18.410亿元，较上年同期的-15.405亿元扩大19.5%[165] - 筹资活动现金流入小计为29.325亿元，较上年同期的18.463亿元增长58.8%[165] - 筹资活动现金流出小计为14.236亿元，较上年同期的8.747亿元增长62.7%[165] - 筹资活动产生的现金流量净额为15.089亿元，较上年同期的9.716亿元增长55.3%[165] - 现金及现金等价物净增加额为-2.975亿元，较上年同期的-4.048亿元收窄26.5%[165] - 期末现金及现金等价物余额为15.488亿元，较上年同期的17.376亿元下降10.9%[165] 资产和负债（同比及期末余额） - 总资产为418.44亿元人民币，较上年度末增长6.37%[20] - 长期借款96.58亿元人民币，同比增长31.02%[52] - 长期借款期末余额为96.58亿元人民币，较期初73.71亿元人民币增长31.02%[151] - 长期借款同比增长50.7%至54.77亿元，去年同期为36.33亿元[155] - 归属于上市公司股东的净资产为147.51亿元人民币，较上年度末增长0.41%[20] - 归属于母公司所有者权益合计为147.51亿元人民币，较期初146.91亿元人民币增长0.41%[151] - 少数股东权益期末余额为11.59亿元人民币，较期初10.20亿元人民币增长13.61%[151] - 负债合计期末余额为259.34亿元人民币，较期初236.29亿元人民币增长9.75%[151] - 货币资金期末余额为45.13亿元人民币，较期初42.32亿元人民币增长6.64%[149] - 应收账款期末余额为57.42亿元人民币，较期初55.94亿元人民币增长2.65%[149] - 存货期末余额为33.87亿元人民币，较期初33.47亿元人民币增长1.19%[149] - 长期股权投资期末余额为20.20亿元人民币，较期初6.16亿元人民币大幅增长227.92%[150] - 在建工程期末余额为48.64亿元人民币，较期初36.79亿元人民币增长32.21%[150] - 短期借款期末余额为31.02亿元人民币，较期初27.66亿元人民币增长12.16%[150] - 资产总额同比增长8.2%至227.40亿元，去年同期为210.11亿元[154][155] - 长期股权投资同比增长16.8%至96.98亿元，去年同期为83.00亿元[154] - 短期借款同比下降13.8%至4.99亿元，去年同期为5.79亿元[155] - 应收账款同比下降11.1%至20.69亿元，去年同期为23.26亿元[154] - 归属于母公司所有者权益合计为157.112亿元，较上年末的147.105亿元增长6.8%[167][168] - 未分配利润为33.334亿元，较上年末的32.680亿元增长2.0%[167][168] 业务线表现 - 集成电路封装测试业务收入126.44亿元，占总收入96.98%[54] - 集成电路封装测试业务收入126.44亿元人民币，占总收入96.98%，同比增长17.91%[55][56] - 集成电路封装测试业务毛利率14.39%，同比提升0.51个百分点[56] 地区表现 - 中国境外收入89.95亿元人民币，占总收入68.99%，同比增长21.51%[55] - 2023年、2024年及2025年上半年公司出口销售收入占比分别为74.36%、66.01%、68.99%[87] - 公司外币结算收入占比较高，人民币对美元汇率大幅波动将直接影响业绩[87] - 公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小[88] - 马来西亚固定资产34.82亿元人民币，占境外资产21.88%[61] 技术和研发进展 - 公司累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%；累计授权专利超800项[39] - 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段[38] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成并实现大批量生产[38] - 公司光电合封（CPO）领域产品通过初步可靠性测试[38] - 公司产品技术覆盖人工智能、5G、汽车电子等新兴领域[47] - 公司建有国家级博士后科研工作站、省级重点实验室等创新平台[46] - 公司承接多项国家级技术改造及科技攻关项目[46] 投资和并购活动 - 报告期投资额15.73亿元，上年同期9.85亿元，同比增长59.74%[66] - 公司以13.78亿元收购京隆科技26%股权[66][68] - 南通通富以1.797亿元收购通富科技48%股权，持股比例增至100%[67] - 公司出资1500万元受让嘉兴景曜1.91%合伙份额[67] - 上海森凯子公司累计出资775万元[66] - 京隆科技股权收购产生投资盈亏5588.83万元[68][69] - 对联营企业投资收益改善，从亏损1219万元转为盈利4842万元[160] - 投资收益4835.07万元人民币，占利润总额7.59%[58] - 其他收益7418.08万元人民币，占利润总额11.64%[58] 募集资金使用 - 募集资金总额26.78亿元，累计使用23.62亿元，使用比例88.21%[73] - 尚未使用募集资金14.16亿元，其中30,811.94万元用于现金管理[73] - 非公开发行股票1.84亿股，发行价格14.62元/股[73] - 募集资金变更用途金额20.13亿元，变更比例52.89%[73] - 非公开发行股票募集资金总额为人民币269,299.99万元[74] - 扣除发行费用后募集资金净额为人民币267,837.21万元[74] - 截至2025年6月30日累计投入募投项目156,066.47万元[74] - 累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元[74] - 累计理财收益875.56万元[74] - 累计利息收入扣除手续费净额3,981.62万元[74] - 为募投项目开立信用证保证金5,628.77万元[74] - 尚未使用募集资金金额30,811.94万元[74] - 募集资金专户存储余额合计308,119,444.34元[74] - 2025年1-6月募集资金专户利息收入169.43万元[74] - 高性能计算产品封装测试项目承诺投资金额82,814万元，截至期末累计投入46,868万元，投资进度56.60%[75] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目承诺投资金额78,000万元，截至期末累计投入55,980.68万元，投资进度71.77%[75] - 功率器件产品封装测试项目承诺投资金额63,650万元，截至期末累计投入13,986.59万元，投资进度21.97%[75] - 补充流动资金及偿还银行贷款承诺投资金额165,000万元，截至期末累计投入80,187.21万元，投资进度48.60%[75] - 公司以自筹资金预先投入募投项目金额9,847.52万元，已于2022年11月完成置换[77] - 2023年1月变更"5G等新一代通信用产品封装测试项目"和"功率器件封装测试扩产项目"为现微控制器和功率器件项目[77] - 变更后项目实施主体调整为控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司[77] - 募集资金总额389,506万元，截至期末累计投入总额267,837.28万元，总体投资进度68.76%[75] - 尚未使用的募集资金存放于公司募集资金专户，继续用于募投项目[77] - 2025年1-6月公司募集资金使用披露符合监管规定[77] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目募集资金总额为7.8亿元人民币，本报告期实际投入6140.68万元人民币，累计投入5.598亿元人民币，进度达71.77%[79] - 功率器件产品封装测试项目募集资金总额为6.365亿元人民币，本报告期实际投入1.398亿元人民币，累计投入5.319亿元人民币，进度达83.58%[79] - 两个变更后募投项目合计募集资金总额14.165亿元人民币，本报告期实际投入2.012亿元人民币，累计投入10.918亿元人民币[79] 子公司表现 - 子公司通富超威苏州总资产100.57亿元人民币，净资产42.37亿元人民币，营业收入39.35亿元人民币，净利润5.45亿元人民币[82] - 子公司通富超威槟城总资产89.31亿元人民币，净资产31.14亿元人民币，营业收入43.69亿元人民币，净利润1.8亿元人民币[82] - 子公司南通通富总资产70.34亿元人民币，净资产10.04亿元人民币，营业收入11.82亿元人民币，净亏损2.28亿元人民币[82] - 子公司合肥通富总资产26.82亿元人民币，净资产13.57亿元人民币，营业收入5.23亿元人民币，净亏损0.41亿元人民币[82] - 子公司通富通科总资产34.07亿元人民币，净资产3.49亿元人民币，营业收入6.45亿元人民币，净亏损0.8亿元人民币[82] - 公司拥有16家直接或间接全资及控股子公司，包括海耀实业、南通金润、南通通富、合肥通富等[189] 行业和市场趋势 - 全球半导体市场规模上半年达3,460亿美元，同比增长18.9%[28] - 2025年全球半导体市场规模预测上调至7,280亿美元，同比增长15.4%[28] - 2026年全球半导体市场规模预计达8,000亿美元，同比增长9.9%[28] - 上半年中国集成电路出口额904.7亿美元，同比增长18.9%[28] - 中国集成电路出口数量1,677.7亿块，同比增长20.6%[28] - 2025年全球汽车芯片市场规模预计达804亿美元，其中中国占216亿美元[31] - 智能电动车单车芯片用量达2,072颗，较传统燃油车934颗显著提升[31] - 公司是AMD最大封测供应商，占其订单总数80%以上[45] - 公司通过并购与AMD形成“合资+合作”战略合作关系[45] 风险因素 - 公司面临半导体行业周期性波动风险，市场需求低迷和产品竞争激烈可能影响产品价格[83] - 公司面临主要原材料供应及价格变动风险，高端封测产品所需引线框架/基板等原材料以进口为主[86] - 公司外币结算收入占比较高，人民币对美元汇率大幅波动将直接影响业绩[87] 公司治理和股东结构 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[4] - 公司计划半年度不进行现金分红、送红股及公积金转增股本[94] - 2025年8月11日董事杨柳、杨卓因个人原因离任[93] - 2025年7月25日高级管理人员陶翠红因个人原因离任[93] - 公司于2025年4月制定了《市值管理制度》并于4月12日披露[89] - 公司未披露估值提升计划[89] - 公司于2024年8月27日披露了"质量回报双提升"行动方案公告[90] - 公司股份总数保持1,517,596,912股无变动[134][135] - 有限售条件股份数量为144,690股，占总股本0.01%[134] - 无限售条件股份数量为1,517,452,222股，占总股本99.99%[134] - 高管锁定股共计144,690股，每年可解除限售25%[136] - 报告期末普通股股东总数为276,026户[138] - 南通华达微电子集团股份有限公司持股比例为19.90%，持股数量为301,941,893股[138] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例为7.77%，持股数量为117,980,609股，报告期内减持24,027,569股[138] - 苏州工业园区产业投资基金持股比例为2.95%，持股数量为44,772,619股[138] - 香港中央结算有限公司持股比例为1.65%，持股数量为25,073,903股，报告期内增持974,516股[138] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例为1.35%，持股数量为20,519,835股[138] - 华夏国证半导体芯片ETF持股比例为1.30%，持股数量为19,663,244股，报告期内减持409,792股[138] - 中证500ETF持股比例为1.19%，持股数量为18,022,677股，报告期内增持2,747,200股[138] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF持股比例为0.85%，持股数量为12,877,541股，报告期内增持944,300股[138] - 中国人寿传统普通保险产品持股比例为0.59%，持股数量为9,029,350股，报告期内增持5,089,050股[139] 关联交易和担保 - 2025年度日常关联交易计划总额预计为101,000万元[111] - 关联担保交易金额为852万元，占同类交易额度3,000万元的100%[110] - 关联采购原材料交易金额为3,441.9万元，占同类交易额度9,000万元的10.61%[110] - 关联采购设备及备件交易金额为1,672.55万元，极同类交易额度5,000万元的0.65%[110] - 关联采购设备及备件交易金额为2,893.55万元，占同类交易额度7,000万元的1.13%[110] - 委托加工关联交易金额为27,700.92万元，占同类交易额度60,000万元的16.17%[111] - 厂房租赁及服务关联极交易金额为2,595.42万元，占同类交易额度12,000万元的100%[111] - 销售固定资产关联交易金额为0万元，占同类交易额度5,000万元的0%[111] - 报告期内日常关联交易实际履行总金额为39,156.34极万元[111] - 报告期内未发生资产或股权收购出售的重大关联交易[112] - 通富通科与南通市市北集成电路有限公司签订房屋租赁协议，租赁费合计4532.52万元[122] - 通富通科与南通市市北集成电路有限公司签订餐厅租赁协议，租赁费合计133.56

公司概况与行业地位 - 公司是封测行业领先企业 提供设计仿真和封装测试一站式服务 产品技术覆盖人工智能 高性能计算 5G网络通讯 消费终端 物联网 汽车电子 工业控制等领域 [1] - 2024年公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四 中国大陆排名第二 [1] - 公司在南通 合肥 厦门 苏州 马来西亚槟城等多地布局产能 [1] 财务表现与行业景气度 - 2025年第一季度公司实现营收60.92亿元 同比增长15.34% [1] - 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元 同比增长19.8% 预计2025年增至7189亿美元 同比增长13.2% [1] - 安靠25Q2业绩报告显示其25Q3营收和毛利率预计维持环比上升 [1] 客户关系与市场机遇 - 公司通过收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权 与AMD建立紧密战略合作 成为AMD最大封测供应商 占其订单总数80%以上 [2] - AMD计划重启向中国出口MI308芯片 可能促进其在中国市场产品放量 [2] - 截至25Q2 AMD在全球CPU市场份额提升至39.6% 其中台式机CPU份额达50.2%超过英特尔 [2] 技术发展与产能布局 - 先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.68% [3] - 公司通过通富超威槟城和苏州承接国际客户封装业务 2023年在槟城建设先进封装产线 2024年Bumping EFB等生产线进度有序推进 [3] - 公司在国内积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术 南通通富三期项目顺利推进 基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [3] 业绩展望与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64亿元 13.84亿元 18.53亿元 同比增速分别为57.00% 30.11% 33.90% [4] - 当前股价对应PE分别为42.08倍 32.34倍 24.16倍 [4] - 公司作为AMD核心供应商有望充分受益于其强劲增长 [4]