半导体板块整体表现 - 半导体板块较上一交易日下跌2.9% 领跌个股为气派科技（代码688216 收盘价25.87元 跌幅9.20%）[1] - 当日上证指数上涨0.37%至3857.93点 深证成指上涨0.99%至12696.15点[1] - 板块内呈现显著分化 涨幅最高个股为华海诚科（代码688535 收盘价113.01元 涨幅11.73%）[1] 个股涨跌表现 - 涨幅前五个股包括华海诚科（11.73%）、敏芯股份（11.20%）、通富微电（10.01%）、症矢微（8.80%）及有研新材（6.16%）[1] - 跌幅前五个股包括气派科技（-9.20%）、恒玄科技（-7.79%）、奥兰斯（-7.00%）、盛科通信（-6.72%）及台基股份（-6.59%）[2] - 北方华创作为板块权重股出现显著下跌（代码002371 收盘价372.50元 跌幅6.15%）[2] 资金流向分析 - 半导体板块主力资金净流出98.77亿元 游资资金净流入42.54亿元 散户资金净流入56.23亿元[2] - 通富微电获主力资金最大净流入17.42亿元（净占比30.06%）但遭游资净流出9.72亿元[3] - 华天科技、有研新材及寒武纪分别获主力净流入1.65亿元、1.55亿元和1.42亿元[3] - 华海诚科主力净流入1.33亿元（净占比15.23%）但遭游资与散户合计净流出1.33亿元[3] 成交活跃度 - 通富微电成交额达57.96亿元（成交量177.96万手）为板块最高[1] - 澜邑科技成交额81.56亿元（成交量70.33万手）及北方华创成交额89.73亿元（成交量24.20万手）显示大市值个股活跃[1][2] - 气派科技虽领跌但成交额仅1.87亿元（成交量6.95万手）显示资金关注度较低[2]

财务业绩 - 2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 2025H1归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 2025H1扣非归母净利润4.2亿元，同比增长32.85% [1] - 2025Q2营业收入69.46亿元，同比增长19.8% [1] - 2025Q2归母净利润3.11亿元，同比增长38.6% [1] - 2025Q2扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5% [1] - 整体毛利率14.75%，同比提升0.6个百分点 [1] - 销售费用率0.28%/管理费用率1.99%/研发费用率5.8%，分别同比下降0.03/0.15/0.27个百分点 [1] - 净利率3.72%，同比提升0.42个百分点 [1] 市场机遇与业务进展 - 全球半导体市场呈现技术驱动增长和区域分化特征 [2] - AI芯片与存储芯片成为核心增长点 [2] - 美洲市场增速达25%，中国及亚太市场贡献全球35%增量需求 [2] - 在手机、家电、车载领域实现份额提升 [2] - 成为WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等领域重要合作伙伴 [2] - 大客户AMD数据中心业务Q2营收25亿美元（同比+67%），游戏业务Q2营收11亿美元（同比+73%） [2] 技术突破 - 大尺寸FCBGA产品进入量产阶段，超大尺寸型号完成预研 [3] - 通过结构材料工艺创新解决超大尺寸封装翘曲和散热问题 [3] - CPO技术产品通过初步可靠性测试 [3] - Power DFN-clipsource down双面散热产品满足大电流低功耗高散热需求 [3] - 传统打线封装通过圆片双面镀铜提升性能 [3] - 建立Cu wafer封装专用工艺平台并突破切割装片打线技术瓶颈 [3] - 相关技术已应用于Power DFN全系列产品大规模生产 [3]

市场表现 - A股半日共有52只涨停股和3只跌停股 [1] - 天普股份实现6连板 长飞光纤和*ST沐邦达到5天4板 德创环保4连板 *ST威尔4天3板 农产品和建业股份3连板 盛泰集团和亚星化学4天2板 中国稀土和三维通信2连板 中国巨石和通富微电涨停 [1] - *ST高鸿连续15日跌停 *ST亚振和淳中科技跌停 [2] 行业板块 - 有色·钨概念板块表现活跃 广晟有色涨停 [1] - 固态电池概念走强 国轩高科和先导智能涨停 [1] - 能源金属板块上涨 盛屯矿业涨停 [1]

投资评级 - 维持"买入-A"评级，6个月目标价36.14元，较当前股价30.08元存在约20%上行空间 [5][8] 核心财务表现 - 2025H1营收130.38亿元（同比+17.67%），归母净利润4.12亿元（同比+27.72%），扣非净利润4.2亿元（同比+32.85%）[1] - 2025Q2单季营收69.46亿元（同比+19.8%），归母净利润3.11亿元（同比+38.6%），扣非净利润3.16亿元（同比+42.5%）[1] - 毛利率提升至14.75%（同比+0.6 pcts），净利率达3.72%（同比+0.42 pcts）[2] - 费用管控显效：销售/管理/研发费用率分别降至0.28%/1.99%/5.8%（同比-0.03/-0.15/-0.27 pcts）[2] 业务进展与行业机遇 - 受益全球半导体结构性增长：AI芯片与存储为核心增长点，美洲市场增速25%，中国及亚太贡献全球35%增量需求 [3] - 国产替代成效显著：在手机、家电、车载领域份额提升，成为WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子领域重要合作伙伴 [3] - 大客户AMD表现强劲：Q2数据中心营收25亿美元（同比+67%），游戏业务营收11亿美元（同比+73%）[3] - 先进封装技术突破：大尺寸FCBGA进入量产，CPO技术通过可靠性测试，Power DFN-clip双面散热产品成功研发 [4] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年营收分别为274.16亿元/307.34亿元/341.76亿元，归母净利润10.35亿元/13.34亿元/16.4亿元 [8][9] - 每股收益预测：2025E为0.68元，2026E为0.88元，2027E为1.08元 [9] - 采用PE估值法，给予2025年53倍PE，对应目标价36.14元 [8] - 当前总市值456.49亿元，流通市值456.45亿元，总股本15.18亿股 [5]

业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [2] - 归属于上市公司股东的净利润达4.12亿元 同比增长27.72% [2] - 扣非后净利润为4.20亿元 同比增长32.85% [2] - 经营活动现金流量净额24.80亿元 同比增长34.47% [2] - 基本每股收益0.2715元 同比增长27.46% [2] 市场与业务 - 全球半导体市场规模达3,460亿美元 同比增长18.9% [3] - 受益于人工智能、汽车电子、高性能计算等领域强劲需求 [3] - 通过并购与AMD形成"合资+合作"模式 占其订单总量80%以上 [3] - 通富超威苏州和槟城工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片 [3] - 在手机芯片、汽车电子、家电等多领域提升市场份额 [3] 技术研发 - 大尺寸FCBGA产品进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核 [4] - 光电合封(CPO)技术研发取得进展 通过初步可靠性测试 [4] - 双面散热、Cu wafer封装等功率产品实现技术升级并大批量应用 [4] - 累计专利申请量突破1,700件 发明专利占比近70% [4] - 授权专利超800项 构建完整知识产权体系 [4] 产能建设 - 南通通富2D+先进封装技术升级项目有序推进 [5] - 通富通科110KV变电站项目有序推进 [5] - 集成电路测试中心改造项目有序推进 [5] - 完成京隆科技26%股权收购 增强高端测试领域竞争优势 [5] 运营管理 - 持续推进数字化转型 智能化制造与管理水平显著提升 [6] - 数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业 [6] - 优化组织架构与激励机制 打造未来人才梯队 [6] - 推进绿色制造 多项环保指标达标 无重大安全与环境事故 [6] 行业展望 - AI和新能源汽车等新兴领域成为关键驱动力 [6][7] - 存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [6] - 5G、AIoT、智能汽车等新兴应用对封装技术提出更高要求 [7] - 需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等领域持续突破 [7] - 中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的跨越 [7]

财务表现 - 公司实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.2亿元 同比增长32.85% [1] 盈利能力 - 公司基本每股收益为0.2715元 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [2] - 经营活动产生的现金流量净额24.80亿元，同比增长34.47% [2] - 第二季度单季度营收69.46亿元，归母净利润3.11亿元，均创同期单季度历史新高 [2] 业务发展 - 在手机、家电、车载等多个应用领域提升市场份额 [3] - 成为WiFi、蓝牙、MiniLED电视显示驱动等消费电子热点领域多家重要客户的策略合作伙伴 [3] - 大客户AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出，其中客户端业务第二季度营业额25亿美元创季度新高且同比增长67%，游戏业务第二季度营收11亿美元且同比增长73% [3] - 通富超威苏州和通富超威槟城两家工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能并成功导入多家新客户 [4] 研发进展 - 上半年研发投入7.56亿元，同比增长12.43% [5] - 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段 [5] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [5] - Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求，且Power DFN全系列已实现大批量生产 [5] 产能与布局 - 南通2D+先进封装升级项目和通富通科测试中心改造稳步推进 [6] - 合肥、苏州及海外槟城工厂多点协同，规模优势日益凸显 [6] - 完成对京隆科技26%股权收购，进一步完善在高端测试及产业链上下游的布局 [6] - 依托南通、苏州、合肥及槟城等多地生产基地，建立更具韧性与灵活性的国际化运营体系 [6]

财务表现 - 上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.20亿元，同比增长32.85% [1] - 基本每股收益0.2715元 [1]

公司治理与会议 - 公司第八届第十三次董事会会议于2025年8月27日以通讯表决方式召开 [1] - 会议审议《公司2025年半年度报告及摘要》等文件 [1] 财务与业务结构 - 2024年营业收入构成中集成电路封装测试占比95.97% [1] - 2024年模具及材料销售业务占比4.03% [1] - 公司当前市值为456亿元 [1]

通富微电子股份有限公司 2025 年 1-6 月募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏。 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-041 （二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕261号核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主 承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方式发行人民币普通股（A股） 184,199,721股，每股发行价格为14.62元，应募集资金总额为人民币269,299.99万元，扣除承销费和保 荐费1,367.32万元（含增值税）后的募集资金为人民币267,932.67万元，已由主承销商海通证券股份 有限公司于2022年10月21日分别汇入本公司在招商银行南通分行营业部开立的512902062410666号账 户内131,000.00万元，在中国建设银行股份有限公司南通崇川支行开立的 32050164273600003056号 账户内136,93 ...