报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市”（维持）[3] 报告核心观点 - AI 带动尖端先进封测需求，存储相关业务环比增长显著，成为行业主要增长引擎 [2][4] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP 等）有望持续受益 [5] - 人工智能相关需求仍为未来增长主要动力，算力有望引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长 [5][131] 行业概览 - 2025Q3 集成电路封测板块毛利率为 21.09%，环比下降 0.35 个百分点，但超过 2024 年各季度水平 [11] - 封装板块头部公司平均毛利率为 15.79%，甬矽电子毛利率为 17.82%，通富微电为 16.18%，长电科技毛利率环比下降 0.06 个百分点至 14.25% [4][12] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业，华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降 15.08 个百分点 [4][14] OSAT（外包封装测试）企业表现 - 日月光 2025Q3 封测业务营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，测试业务增速高于封装业务，毛利率 22.63%，环比增长 0.76 个百分点 [4][22] - 安靠科技 2025Q3 营收 140.64 亿元，环比增长 31.50%，同比增长 6.74%，所有终端市场均实现环比增长，通信和计算业务先进封装需求强劲 [4][28] - 力成科技 2025Q3 营收 45.15 亿元，环比增长 10.56%，同比增长 9.10%，DRAM 和 NAND 封测订单受 AI 及新机上市带动增长 [4][41] - 长电科技前三季度累计收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%，创历史同期新高，运算电子业务收入同比增长 69.5% [4][49] - 通富微电前三季度营业收入 201.16 亿元，同比增长 17.77%，归母净利润 8.60 亿元，同比增长 55.74% [4][52] - 华天科技前三季度营业收入 123.80 亿元，同比增长 17.55%，归母净利润 5.43 亿元，同比增长 51.98%，先进封装技术适配 DPU 发展需求 [4][58][59] - 甬矽电子前三季度营业收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%，归母净利润 0.63 亿元，同比增长 48.87%，AIoT 营收占比接近 70% [4][66] 测试企业表现 - 京元电子 2025Q3 营收 21.01 亿元，环比增长 11.11%，同比增长 31.99%，资料处理业务营收环比增长 24.0%，资本开支 14.33 亿元，同比增长 98.18% [4][72] - 欣铨科技 2025Q3 营收 8.12 亿元，环比增长 4.94%，净利润 1.87 亿元，环比增长 46.89%，AI 周边市场需求强劲，通信领域营收占比达 30.5% [4][85] - 伟测科技前三季度营业收入 10.83 亿元，同比增长 46.22%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 226.41%，算力类业务占比约 13.5%，已超过去年全年的 2 倍 [4][90][93] 设备企业表现 - Besi 2025Q3 新增订单 14.36 亿元，环比增长 36.5%，同比增长 15.1%，主要受益于 2.5D 数据中心应用芯片贴装订单增长 [4][97] - ASMPT 2025Q3 营收 33.13 亿元，环比增长 7.6%，同比增长 9.5%，订单 32.74 亿元，在内存和逻辑领域获得重复性订单 [4][108] - 爱德万 2025Q3 存储测试机营收 19.93 亿元，环比增长 31.04%，SoC 测试机营收 78.86 亿元，环比下降 9.20% [4][118] - 泰瑞达 2025Q3 半导体测试业务营收 42.89 亿元，SoC 测试设备营收 31.14 亿元，环比增长 11%，存储测试设备营收 9.06 亿元，环比增长 110% [4][125][126] 下游市场动态 - 2025Q3 全球智能手机出货量 3.201 亿台，同比增长 3%，新兴市场如非洲出货量同比激增 25%，中国市场持续回调 [139] - PC 市场受 Windows 10 停服与关税变化推动回暖，高端市场集中度进一步提升 [6] - 汽车市场 10 月乘用车稳健增长，新能源汽车较快增长，AI 眼镜同比增长亮眼 [6]

关联交易额度调整 - 公司拟将2025年度与通富微电子系列关联交易总额度由9,540万元增加1,500万元至11,040万元 [1] - 其中向通富微电子本体销售额度调增不超过1,000万元至3,700万元，向通富通科微电子（南通）有限公司销售额度调增不超过500万元至3,100万元 [1] - 2025年1-10月公司与该系列关联方实际商品销售额已达7,045.12万元 [1] 未来关联交易预测 - 公司预计2026年度与通富微电子体系的关联交易总额将不超过1.6亿元 [1] - 叠加已审议通过的向上海新朋实业股份有限公司租赁房产额度1,440万元，2026年日常关联交易总额预计不超过1.744亿元 [1] 业务影响 - 通富微电子体系作为公司重要客户，此次额度调整为半导体测试分选机等核心业务的持续拓展提供支撑 [1]

公司融资计划 - 公司计划向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币30亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具 [1] - 拟发行品种包括超短期融资券和中期票据 [1] - 此举旨在满足公司经营发展需要，优化债务结构，拓宽融资渠道 [1] - 具体注册规模将以交易商协会审批注册的额度为准 [1] 公司治理动态 - 公司于2025年11月28日召开第八届董事会第十五次会议 [1] - 会议审议通过了《关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》 [1]

公司融资计划 - 公司计划向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币30亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具 [1] - 拟发行的债务融资工具品种包括超短期融资券和中期票据 [1] - 具体注册规模将以交易商协会审批注册的额度为准 [1] 公司治理与决策 - 公司于2025年11月28日召开第八届董事会第十五次会议，审议通过了相关发行议案 [1] - 此次融资旨在满足公司经营发展需要，优化债务结构，并拓宽融资渠道 [1]

公司治理 - 公司于2025年11月28日以通讯表决方式召开第八届第十五次董事会会议 [1] - 会议审议关于修订董事会议事规则的议案 [1] 财务表现与业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入中集成电路封装测试业务占比96.98% [1] - 2025年1至6月份公司营业收入中模具及材料销售业务占比3.02% [1] 市场表现 - 截至发稿时公司市值为556亿元 [1]

债券发行计划 - 申请注册发行不超30亿银行间债券，超短融不超10亿、中票不超20亿[3] - 超短融期限不超270天、中票不超5年，按面值平价发行[3][4] 资金用途与授权 - 资金用于补充营运、偿债等，董事会提请股东会授权办理[4][5] 审批与影响 - 发行议案已过董事会，待股东会和交易商协会批准[7] - 发行利于融资和优化债务，但有不确定性[8]

人员信息申报 - 新任董高人员通过任职后2个交易日内申报个人信息[4][5] - 现任董高人员信息变化或离任后2个交易日内申报信息[5] 股份锁定与转让限制 - 上市满一年，董高年内新增无限售股按75%自动锁定[7] - 上市未满一年，董高新增股份按100%自动锁定[7] - 董高自离任日起六个月内不得转让股份[9] - 上市交易一年内董高所持股份不得转让[11] 股票买卖限制 - 董高在年报、半年报公告前十五日内不得买卖股票[12] - 董高在季报、业绩预告、快报公告前五日内不得买卖股票[13] 股份变动公告 - 董高所持股份变动需在二个交易日内公告[13][16] 制度批准 - 《董高所持本公司股份及其变动管理制度》第五版于2025年11月28日获批[16]

战略委员会 - 成员由七名董事组成[4] - 每会计年度至少召开一次定期会议，提前十天通知，在上一会计年度结束后四个月内召开[11] - 会议需三分之二以上委员出席，决议经全体委员过半数通过[11] - 会议记录保存十五年，影响超十五年则继续保留[11] 提名委员会 - 成员由三名董事组成，独立董事应过半数[21] - 提前十天通知，经半数以上委员提议可召开会议[27] - 会议需三分之二以上委员出席，决议经全体委员过半数通过[27] 审计委员会 - 成员由三名董事组成，独立董事应过半数[37] - 至少每季度召开一次会议，提前十天通知[40][48] - 会议需三分之二以上委员出席，决议经全体委员过半数通过[48] 薪酬与考核委员会 - 成员由五名董事组成，独立董事应过半数[58] - 每会计年度至少召开一次定期会议，提前十天通知[65] - 会议需三分之二以上委员出席，决议经全体委员过半数通过[67] 议事规则版本及审批 - 《董事会战略委员会议事规则》第五版于2025年11月28日获批[17] - 《董事会提名委员会议事规则》第五版于2025年11月28日获批[33] - 《董事会审计委员会议事规则》于2025年11月28日第五版修订[54] - 《董事会薪酬与考核委员会议事规则》于2025年11月28日第五版修订[71] 委员提名与选举 - 战略、提名、审计委员会委员均由董事长、二分之一以上独立董事或者全体董事的三分之一提名，董事会选举产生[4][21][37]

独立董事任职规定 - 原则上最多在3家境内上市公司任职[4] - 占董事会成员比例不得低于三分之一，且至少含一名会计专业人士[4] - 特定股东及其配偶等不得担任[7] - 董事会或特定股东可提候选人[8] - 连续任职不得超六年[9] 补选要求 - 特定情形或辞职致比例不符等，60日内完成补选[10][11] 职权行使 - 行使部分特别职权需全体过半数同意[13] 解除职务 - 连续两次未出席且不委托，30日内提议解除[15] 会议规定 - 专门会议三分之二以上出席方可举行[18] 报告披露 - 年度述职报告最迟在发年度股东会通知时披露[18] 资料保存与提供 - 保存会议资料至少十年[20] - 专门委员会会议提前三日提供资料[20] 工作时间 - 每年现场工作时间不少于十五日[21] 股东定义 - 主要股东指持股5%以上或有重大影响股东[28] - 中小股东指持股未达5%且非董高人员[28] 制度版本 - 第一版2004年1月5日批准[30] - 第二版2006年11月14日批准[30] - 第六版2024年1月29日批准[30]

董事会构成 - 公司董事会由9名董事组成，含3名独立董事，设董事长、副董事长各1名[4] 交易审议标准 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%（含）至50%（不含）须经董事会审议[5] - 交易标的资产净额占公司最近一期经审计净资产10%（含）至50%（不含）且超1000万元须经董事会审议[5] - 交易标的营业收入占公司最近一个会计年度经审计营业收入10%（含）至50%（不含）且超1000万元须经董事会审议[5] - 交易标的净利润占公司最近一个会计年度经审计净利润10%（含）至50%（不含）且超100万元须经董事会审议[5] - 交易成交金额占公司最近一期经审计净资产10%（含）至50%（不含）且超1000万元须经董事会审议[5] - 交易产生利润占公司最近一个会计年度经审计净利润10%（含）至50%（不含）且超100万元须经董事会审议[5] 会议召集与举行 - 代表十分之一以上表决权股东、三分之一以上董事或审计委员会可提议召开董事会临时会议[10] - 董事长应自接到提议后十日内召集并主持董事会会议[11] - 董事会会议需过半数董事出席方可举行[13] 人事任免与决议通过 - 公司总裁、副总裁任免需全体董事三分之二以上通过[18] - 董事会审议提案形成决议须超全体董事人数半数投赞成票[22] - 董事会对担保事项作决议，除全体董事过半数同意，还需出席会议三分之二以上董事同意[22] - 公司为关联人提供担保，需全体非关联董事过半数审议通过，且出席会议非关联董事三分之二以上同意[22] - 关联董事回避表决时，过半数无关联关系董事出席可举行会议，决议须无关联关系董事过半数通过[23] 其他规定 - 董事会应将公司章程等存放于董事会秘书处保存10年[25] - 投资方案属董事会审批权限的，需全体董事过半数通过形成决议[17] - 公司年度银行信贷计划由总裁或财务部门上报，经董事会审定后提交股东会审议批准（如需）[19] - 董事会秘书按规定办理决议公告事宜，决议公告披露前相关人员需保密[24] - 董事长及其他董事发现违反决议事项可召开临时董事会要求总裁纠正[26] - 董事会应在后续会议通报决议执行情况并载入会议纪录[26] - 规则由董事会制定报股东会批准后生效，修改亦同[28] - 规则由董事会解释[28] - 公司现行有效《董事会议事规则》前次修改版本时间为2025年11月28日[28]