报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 30.65 元，2025 年 4 月 29 日股价 25.37 元 [5] 报告的核心观点 - 行业复苏叠加经营优化，公司盈利能力显著提升，产品结构优化，业务多元化增长，全球产能建设推进且收购京隆科技落地，看好公司作为龙头厂商的成长性 [2][3][8] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024 年公司实现营业收入 238.82 亿元，同比 +7.24%；归母净利润 6.78 亿元，同比 +299.9%；扣非后归母净利润 6.21 亿元，同比 +944.13% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 60.92 亿元，同比 +15.34%；归母净利润 1.01 亿元，同比 +2.94%；扣非后归母净利润 1.04 亿元，同比 +10.19% [1] - 2024 年公司整体毛利率为 14.84%，同比 +3.18 pcts；销售/管理/研发费用率分别为 0.32%/2.22%/6.42%，同比 +0.02/-0.09/+1.2 pcts；净利率为 3.31%，同比 +2.34 pcts [2] 业务增长 - 通讯终端领域中高端手机 SOC 收入增长 46%；射频领域 24 年收入同比 +70%；手机周边领域热点领域取得超 30%增长；车载领域功率器件等产品业绩激增 200%以上 [3] - Memory 业务收入增长 40%；显示驱动业务优化客户结构并实现 RFID 先进切割工艺量产；FCBGA 产品实现 FC 全线增长 52% [3] 产能与收购 - 苏通三期 SIP 项目及通富通科 Memory 二层建设项目机电安装工程改造施工完成，槟城新工厂等建设正有序推进 [8] - 24 年收购京隆科技 26%股权，2025 年 2 月完成交割 [8] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 275.12 亿元、308.41 亿元、327.53 亿元，归母净利润分别为 10.57 亿元、13.75 亿元、16.05 亿元 [9] - 采用 PE 估值法，给予公司 2025 年 44 倍 PE，对应目标价 30.65 元/股，维持“买入 - A”投资评级 [9] 财务预测与指标 - 给出 2023A - 2027E 主营收入、净利润、每股收益等财务指标预测 [10][11] - 涵盖成长性、利润率、运营效率、投资回报率、费用率、偿债能力、分红指标、业绩和估值指标等多方面指标预测 [11]

财务表现 - 公司2025年第一季度营业收入达60.92亿元，同比增长15.34% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.01亿元，同比增长2.94% [1] 业绩增长 - 公司营收实现双位数增长，反映业务扩张或市场需求提升 [1] - 净利润增速低于营收增速，可能受成本或费用因素影响 [1]

营业收入相关 - 本报告期营业收入60.92亿元，上年同期52.82亿元，同比增长15.34%[5] - 营业总收入本期为60.92亿元，上期为52.82亿元，同比增长15.34%[19] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，上年同期0.98亿元，同比增长2.94%[5] - 营业利润本期为2.06亿元，上期为1.26亿元，同比增长64.61%[20] - 利润总额本期为2.07亿元，上期为1.26亿元，同比增长64.15%[20] - 净利润本期为1.27亿元，上期为1.16亿元，同比增长10.11%[20] - 归属于母公司所有者的净利润本期为1.01亿元，上期为0.98亿元，同比增长2.94%[20] - 少数股东损益本期为0.26亿元，上期为0.17亿元，同比增长51.02%[20] 经营活动现金流量相关 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额14.58亿元，上年同期7.90亿元，同比增长84.53%[5] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期68.60亿元，上期48.91亿元，同比增长40.26%，系货款回笼增加所致[9] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为68.5968749703亿元，上期为48.906787671亿元；收到的税费返还本期为1.0939243863亿元，上期为3.0929084975亿元[21] - 经营活动现金流入小计本期为70.0477829578亿元，上期为52.676890652亿元；经营活动现金流出小计本期为55.4648240206亿元，上期为44.7740046622亿元；经营活动产生的现金流量净额本期为14.5829589372亿元，上期为7.9028859898亿元[21] 总资产相关 - 本报告期末总资产401.49亿元，上年度末393.40亿元，同比增长2.06%[5] - 公司资产总计本期为401.49亿元，上期为393.40亿元，负债合计本期为243.24亿元，上期为236.29亿元[17] 长期股权投资相关 - 长期股权投资报告期期末20.11亿元，期初6.16亿元，同比增长226.37%，系向联营企业支付投资款增加所致[8] - 2025年3月31日长期股权投资期末余额20.11亿元，期初余额6.16亿元[16] 合同负债相关 - 合同负债报告期期末7116.77万元，期初1.03亿元，同比减少31.06%，系预收货款收入实现所致[8] 税金及附加相关 - 税金及附加2025年1 - 3月1.84亿元，2024年1 - 3月1.10亿元，同比增长66.99%，系城建税及附加费增加所致[9] 购置资产现金支出相关 - 购置固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期12.23亿元，上期8.93亿元，同比增长37.00%，系对厂房、设备类资产增加投资所致[10] 筹资活动现金相关 - 收到其他与筹资活动有关的现金本期1.05亿元，上期42.68万元，同比增长24479.52%，系取得供应链融资款增加所致[10] - 2025年1 - 3月筹资活动现金流出小计22.70亿元，2024年同期为37.08亿元，减少38.79%[11] - 2025年1 - 3月筹资活动产生的现金流量净额11.93亿元，2024年同期为1.09亿元，增长994.79%[11] - 筹资活动现金流入小计本期为34.6279468079亿元，上期为38.1698524219亿元；筹资活动现金流出小计本期为22.6978912844亿元，上期为37.0801414479亿元；筹资活动产生的现金流量净额本期为11.9300555235亿元，上期为1.089710974亿元[22] 现金及现金等价物相关 - 2025年1 - 3月现金及现金等价物净增加额1.28亿元，2024年同期为 - 0.40亿元[11] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响本期为0.032742078亿元，上期为0.0425746004亿元[22] - 现金及现金等价物净增加额本期为0.12831481912亿元，上期为 - 0.04043932226亿元；期初现金及现金等价物余额本期为37.7592396811亿元，上期为42.8733943851亿元；期末现金及现金等价物余额本期为39.0423878723亿元，上期为42.4690011625亿元[22] EBITDA相关 - 2025年1 - 3月公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）为11.54亿元，2024年1 - 3月为10.70亿元，同比增加0.84亿元，增长7.85%[11] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数295,078人，表决权恢复的优先股股东总数为0人[13] - 南通华达微电子集团股份有限公司持股比例19.90%，持股数量301,941,893股，质押44,510,000股[13] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例8.77%，持股数量133,156,578股[13] 货币资金相关 - 2025年3月31日货币资金期末余额42.21亿元，期初余额42.32亿元[16] 应收账款相关 - 2025年3月31日应收账款期末余额47.77亿元，期初余额55.94亿元[16] 营业总成本相关 - 营业总成本本期为59.47亿元，上期为51.99亿元，同比增长14.38%[19] 其他综合收益相关 - 其他综合收益的税后净额本期为 - 0.96亿元，上期为0.35亿元[20] - 归属于少数股东的其他综合收益的税后净额本期为 - 581579.40元，上期为446668.99元[21] 综合收益总额相关 - 综合收益总额本期为1.1788572101亿元，上期为1.1924691892亿元；归属于母公司所有者的综合收益总额本期为0.9238698204亿元，上期为1.0153051081亿元；归属于少数股东的综合收益总额本期为0.2549873897亿元，上期为0.1771640811亿元[21] 每股收益相关 - 基本每股收益本期为0.0668，上期为0.0650；稀释每股收益本期为0.0668，上期为0.0650[21] 投资活动现金流量相关 - 投资活动现金流入小计本期为1.8678605517亿元，上期为2.998578792亿元；投资活动现金流出小计本期为27.1304688992亿元，上期为12.4381435788亿元；投资活动产生的现金流量净额本期为 - 25.2626083475亿元，上期为 - 9.4395647868亿元[21][22] 固定资产与在建工程相关 - 固定资产本期为17.67亿元，上期为18.01亿元，在建工程本期为4.33亿元，上期为3.68亿元[17] 同一控制下企业合并相关 - 本期发生同一控制下企业合并，被合并方在合并前实现的净利润为0元，上期被合并方实现的净利润为0元[21]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2024年四季度收入创季度新高，2025年营收目标265亿元，同比增长10.96% [1] - 抓住行业复苏机遇，中高端手机SoC增长46%，射频增长70%，车载产品同比增长超200%，Memory增长超40% [2] - 大客户增长为公司营收提供保障，苏州和槟城工厂净利率提高 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现收入238.82亿元(YoY +7.24%)，归母净利润6.78亿元(YoY +300%)，扣非归母净利润6.21亿元(YoY +944%)，毛利率提高3.2pct至14.84% [1] - 4Q24营收68亿元(YoY +6.9%, QoQ +13.3%)，归母净利润1.25亿元(YoY -46%，QoQ -46%)，毛利率16.14%（YoY +3.5pct，QoQ +1.5pct） [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为265.46亿元、291.52亿元、319.58亿元，归母净利润分别为10.21亿元、13.42亿元、16.04亿元 [3][4] 业务增长 - SoC领域中高端手机SoC增长46%，份额增长20%；射频领域与龙头客户全面合作，增长70%；手机周边领域与国内模拟头部超5家客户合作，增长近40% [2] - 蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域增长30%以上 [2] - 车载产品业绩同比增长超200%，Memory业务营收增速超40%，FC全线增长52% [2] 客户与工厂情况 - 2024年大客户AMD收入达258亿美元，为公司营收规模提供保障 [3] - 2024年通富超威苏州和通富超威槟城采购成本下降，净利率提升，槟城成功布局先进封装业务 [3] 投资建议 - 基于贸易摩擦对需求的不确定性及公司2025年营收目标，下调2025 - 2026年归母净利润预测，维持“优于大市”评级 [3]

文章核心观点 - 通富微电2024年营收和归母净利润增长，全年及单季营收创历史新高，与AMD深度绑定，大客户业务增长提供保障，公司持有七大生产基地封装种类全面，2025年增速目标高于行业预期 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.78亿元，同比增长299.90% [1] - 2024年第四季度公司实现营业收入68.00亿元，同比增长6.88%，归母净利润1.25亿元，同比下降46.34% [1] 与大客户合作情况 - 2016年公司收购AMD位于苏州和槟城的封装厂85%股权，与AMD建立“合资+合作”模式，成为其最大封测供应商，占订单总数80%以上 [2] - 2024年大客户AMD年度营业额达258亿美元，数据中心事业部营业额几乎翻番，AMD Instinct加速器营业额超50亿美元 [2] - AMD 2023年12月推出AI GPU旗舰MI300X，2024 - 2026年有系列产品推出计划，还通过并购提升数据中心服务能力 [3] 生产基地情况 - 公司拥有七大生产基地，分别位于江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区、江苏苏州、马来西亚槟城 [4] - 各基地封装类型多样，行业覆盖面广，槟城和苏州工厂营收比重与业绩稳定性逐年提升 [5] - 2024年通富超威苏州和通富超威槟城营收总计超150亿元，占总营收比例超60%，两工厂采购成本下降，净利率提升 [5] - 2018 - 2024年通富超威苏州和槟城营业收入复合增速分别达29.22%和29.81% [5] 2025年规划情况 - 公司2025年计划在设施建设等方面投资60亿元，设定营收目标265.00亿元，增速10.96% [1][6] - 2025年全球集成电路封测行业规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，公司目标高于行业预期 [6] 行业市场情况 - IDC预测2025年全球PC出货量将小幅增长0.2%达2.367亿台，2026年出货量将达2.73亿台，较2024年增长3.7% [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年通富微电营收创历史新高，归母净利大幅增长，虽24Q4净利润下滑但营收创单季度新高，公司积极研发技术且绑定AMD深度受益，未来营收目标增速高于行业水平，考虑技术优势和客户关系维持“买入”评级 [4][6][8][13] 根据相关目录分别进行总结 公司基本状况 - 2024年营收238.8亿元创历史新高，同比增7.2%；归母净利6.8亿元，同比增300%，符合预期；毛利率14.8%，同比增3.2pcts；净利率2.8%，同比增2.1pcts [6] - 24Q4营收68亿元创历史单季度新高，同比增6.9%，环比增13.3%；归母净利1.3亿元，同比降46%，环比降46%；毛利率16.1%，同比增3.5pcts，环比增1.5pcts；净利率1.8%，同比降1.8pcts，环比降2pcts [6] 研发情况 - 积极研发超大尺寸先进封装等技术，24Q4研发费用率达8.5%，同比增3.8pcts，环比增3.7pcts，超大尺寸FCBGA封装尺寸≥60mm*60mm [8] 分工厂情况 - 通富超威苏州&槟城：具备先进封装技术，与AMD深度合作，超威苏州厂2024年营收76.7亿元，同比增6.9%，净利润9.7亿元，同比增138.1%；超威槟城厂2024年营收76.5亿元，同比降8.4%，净利润3.6亿元，同比增35.2% [9] - 崇川工厂（母公司）：2024年营收78.8亿元，同比增13.7%，净利润0.4亿元，同比扭亏 [10] - 南通通富：2024年营收21.8亿元，同比增14.3%；净利润-2.5亿元，上年同期为-1.8亿元 [10] - 合肥通富：2024年营收9.6亿元，同比增15.3%，净利润-0.7亿元，2023年为-0.4亿元 [11] - 通富通科：2024年营收8.8亿元，同比增100.5%，净利润-1.6亿元，2023年为-1.49亿元 [11] 行业与公司目标 - 2025年全球集成电路封测行业规模预计达890亿美元，同比增长8.5% [11] - 2025年公司营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%，高于行业增速预期 [11] - 2025年公司及下属企业计划投资60亿元，同比增长22.7% [12] 盈利预测调整 - 调整2025 - 26年净利润预测为10.5/14.4亿元（原预测为12.6/15.9亿元），新增2027年净利润预测为16.1亿元，对应PE为37/27/24倍 [13] 财务数据预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23,882|26,857|29,356|32,542| |归母净利润（百万元）|678|1,048|1,436|1,605| |每股收益（元）|0.45|0.69|0.95|1.06| |每股现金流量|2.55|3.23|2.82|2.92| |净资产收益率|4%|6%|8%|8%| |P/E|57.8|37.4|27.2|24.4| |P/B|2.7|2.6|2.4|2.2| [4][16]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级），当前价格25.79元 [7] 报告的核心观点 - 借行业东风与大客户助力，2024年归母净利润激增299.9%，业绩亮眼，营收与净利润增长得益于行业上行、经营得力、产能布局调整及大客户AMD带动 [1] - 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资 + 合作”模式深化，订单稳定性强 [2] - 2024年半导体行业上行，公司在多领域实现增长 [3] - 研发创新成果斐然，股权激励计划稳步推进 [4] - 考虑研发投入增加，下调2025/2026年归母净利润预测，新增2027年预测 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13% [1] 业务发展情况 - 先进封装领域挖掘FC - BGA产品国内客户量产机会，FC全线增长52%，推动Chiplet市场化应用；产能布局多点开花 [2] - 通讯终端核心领域中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20%；射频领域增长70%；手机周边领域增长近40%；消费电子领域增长30%以上；车载领域业绩同比激增超200%；Memory业务营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，实现RFID先进切割工艺量产 [3] 研发与人才情况 - 2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96%；SIP业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）技术取得进展；累计申请1656项专利，发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项；获富士通、卡西欧、AMD技术许可 [4] - 2024年5 - 6月第一期员工持股计划锁定期届满解锁，6月19日所持股份全部出售完毕 [4] 投资建议 - 下调2025/2026年归母净利润预测至10.5/13.62亿元，新增2027年预测为16.6亿元 [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|22,269.28|23,881.68|27,798.28|31,968.02|35,164.82| |增长率(%)|3.92|7.24|16.40|15.00|10.00| |EBITDA(百万元)|5,563.76|6,100.27|5,397.14|6,009.42|6,439.54| |归属母公司净利润(百万元)|169.44|677.59|1,050.72|1,362.05|1,661.64| |增长率(%)|(66.25)|299.90|55.07|29.63|22.00| |EPS(元/股)|0.11|0.45|0.69|0.90|1.09| |市盈率(P/E)|230.99|57.76|37.25|28.74|23.55| |市净率(P/B)|2.81|2.66|2.50|2.31|2.11| |市销率(P/S)|1.76|1.64|1.41|1.22|1.11| |EV/EBITDA|7.91|8.97|8.72|7.63|6.47| [6]

文章核心观点 公司借行业东风和大客户助力，2024年业绩亮眼，各领域增长显著，研发成果斐然，股权激励计划推进，但因研发投入增加下调盈利预测 [1][5] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；实现归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；实现扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13% [1] 业绩增长原因 - 半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖 [1] - 公司经营得力，市场开拓成果显著，优化产品结构，提升产能利用率，中高端产品营收增长明显，加强管理与成本费用管控，整体效益提升 [1] - 积极调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率 [1] - 公司大客户AMD的2024年度营业额达到创纪录的258亿美元，带动公司业绩强劲增长 [1] 业务亮点 - 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资 + 合作”模式不断深化，占据AMD 80%以上订单，业务贡献占公司2024年营收的50.35% [2] - 2024年在各领域实现增长，通讯终端核心领域中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20%；射频领域增长70%；手机周边领域增长近40%；消费电子领域取得30%以上增长；车载领域业绩同比激增超200%；Memory业务营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，实现RFID先进切割工艺量产 [3] 研发创新 - 2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96% [4] - 在先进封装技术领域取得进展，SIP业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）技术通过阶段性可靠性测试 [4] - 截至2024年末，累计申请1,656项专利，发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项 [4] - 先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，切入高端封测领域 [4] 股权激励 - 2024年5 - 6月，公司第一期员工持股计划相关锁定期届满解锁，截至6月19日已全部出售完毕 [4] 投资建议 - 下调2025/2026年归母净利润预测至10.5/13.62亿元，新增2027年归母净利润预测16.6亿元 [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级），当前价格25.79元 [7] 报告的核心观点 - 借行业东风与大客户助力，2024年归母净利润激增299.9%，业绩亮眼，营收与净利润增长得益于行业上行、经营得力、产能布局调整及大客户带动 [1] - 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资 + 合作”模式深化，订单稳定性强 [2] - 2024年半导体行业上行，公司在多领域实现增长 [3] - 研发创新成果斐然，股权激励计划稳步推进 [4] - 考虑研发投入增加，下调2025/2026年归母净利润预测，新增2027年预测 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13% [1] 增长原因 - 半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖 [1] - 公司经营得力，市场开拓成果显著，优化产品结构，提升产能利用率，加强管理与成本费用管控 [1] - 积极调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率 [1] - 大客户AMD 2024年度营业额达258亿美元，带动公司业绩增长 [1] 先进封装与合作模式 - 积极挖掘FC - BGA产品国内重要客户量产机会，FC全线增长52%，推动Chiplet市场化应用 [2] - 在南通、苏州、槟城、合肥、厦门进行产能布局 [2] - 2016年收购AMD位于苏州与槟城的封测工厂85%股权，占据AMD 80%以上订单，业务贡献占2024年营收的50.35%，双方合作推动技术进步与产业升级 [2] 多领域增长情况 - 通讯终端核心领域，中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20% [3] - 射频领域，与龙头客户全面合作，增长70% [3] - 手机周边领域，与国内模拟头部超5家客户合作，增长近40% [3] - 消费电子领域，在蓝牙、MiniLed等热点领域取得30%以上增长 [3] - 车载领域，成为车载本土化封测主力，车载产品业绩同比激增超200% [3] - Memory业务营收年增速超40%，显示驱动芯片领域优化客户结构，实现RFID先进切割工艺量产 [3] 研发与人才激励 - 2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96%，在先进封装技术领域取得进展，截至2024年末累计申请1656项专利，发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项，获多项技术许可 [4] - 2024年5 - 6月第一期员工持股计划相关锁定期届满解锁，6月19日已全部出售完毕，利于调动员工积极性 [4] 投资建议 - 下调2025/2026年归母净利润预测至10.5/13.62亿元，新增2027年预测16.6亿元 [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|22,269.28|23,881.68|27,798.28|31,968.02|35,164.82| |增长率(%)|3.92|7.24|16.40|15.00|10.00| |EBITDA(百万元)|5,563.76|6,100.27|5,397.14|6,009.42|6,439.54| |归属母公司净利润(百万元)|169.44|677.59|1,050.72|1,362.05|1,661.64| |增长率(%)|(66.25)|299.90|55.07|29.63|22.00| |EPS(元/股)|0.11|0.45|0.69|0.90|1.09| |市盈率(P/E)|230.99|57.76|37.25|28.74|23.55| |市净率(P/B)|2.81|2.66|2.50|2.31|2.11| |市销率(P/S)|1.76|1.64|1.41|1.22|1.11| |EV/EBITDA|7.91|8.97|8.72|7.63|6.47| [6]

纪要涉及的公司 通富微电、华天科技、AMD、MTK、TI、ST、至正股份 纪要提到的核心观点和论据 通富微电2024年财务表现 - 全年营收238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增近300%；息税折旧摊销前利润（EBITDA）为48.15亿元，同比增长近10%；第四季度单季度营收68亿元，创历史新高 [2][3] - 毛利率14.84%，优于华天科技的12.07% [2][8] - 2024年第四季度研发费用率显著提升至8.5%，主要投向超大尺寸先进封装技术和车载IGBT产品 [2][9] 行业背景 - 2024年半导体行业进入上行周期，消费电子复苏和人工智能创新推动市场扩张，中国市场产业活力强，政府出台多项政策支持半导体产业发展 [3] - Gartner预测2025年全球集成电路封测规模达890亿美元，同比增长8.5%，增长受AI芯片、汽车电子以及数据中心持续需求推动 [7] 通富微电2024年经营情况 - 分为JV苏州和滨城工厂、总部工厂两部分运营，整体效益显著提升，在多个领域取得成绩，与核心客户AMD业务增长强劲 [5] - 技术研发关注新型封装进展，包括SIP系统级封装、电容贴背SMT、直球连线能力以及基于玻璃基板TGV研发，并取得重要进展 [5] 通富微电2025年预期和目标 - 预计全球半导体呈现八大趋势，应用端AI终端多面渗透、多场景驱动需求升级，产业端封测技术突破瓶颈 [6] - 实现营收265亿元，同比增长约11%，高于行业平均增速；资本开支计划60亿元，用于设施建设、生产设备购置及技术研发 [2][6][7] 各工厂情况 - 苏州工厂2024年营收同比增长7%，净利率达13%，业务稳定提升；南通工厂净利率5%，受过去营收下降和新项目投资成本影响；冰城工厂营收同比下滑8%，受游戏机业务不佳影响 [2][12][13] - 2025年预计整体营收同比增长约11%，苏州和冰城工厂增速保持在高个位数水平 [12] - 通常将苏州工厂和槟城工厂视为整体评估，不单独区分增速率，灵活切换以满足市场需求 [17] 业务情况 - 车载封装业务2024年实现200%业绩增长，受益于中国电动汽车市场及智能驾驶技术发展，产品广泛应用于新能源车领域 [2][15] - 2025年一季度整体稼动率在85%-90%之间，预计营收双位数增长，高于年度目标增速，服务器相关业务增长可能明显 [4][15][28] - 2024年苏州和槟城工厂约60%营收来自高性能计算领域；消费类电子产品约占10%；汽车电子约占5%；存储及DDIC等其他应用约占3% - 5% [19] 技术研发 - 大尺寸先进封装技术达100平方毫米，可容纳一颗SOC加六颗HBM，积极布局EFH生产线，Cross L路线是相对主流方向 [4][24] - 预计2025年下半年或2026年大陆先进封装领域迎来爆发 [2][10] 投资与业务布局 - 2025年资本开支60亿元，绝大部分用于设备采购，基建投入较少 [20][29] - 2024年两笔股权投资，苏州金融投资2025年2月13日完成交割，成为金融科技26%股东；AMI引线框架材料资产转移至上交所上市公司至正股份，若审核通过完成交割将间接持有AMI股权并增加股份流动性，两笔投资均不并表 [30][31] 关税影响 - 目前半导体集成电路在美国对等关税豁免范围内，对公司整体影响较小，回到美国产品比例约1% [22] - 中国对美国产品实施高额反制关税，可能促使美国公司将供应链转移至中国或其他非美国地区，利好中国本土封测企业 [22][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司原来封测业务为封装与测试一体化服务，主要客户包括MTK、AMD、TI和ST等大型客户，未单独拆分营收比例数据 [32] - 模拟芯片客户贡献营收比例无具体数据披露；海外客户中MTK是第四大客户，ST是第五大客户，TI位列前十大客户中的第七或第八名，“China for China”策略或对公司营收产生积极影响 [33] - 公司感受到物联网（IoT）行业一季度景气度上升，国内消费类产品中SoC设计部分预计增长 [33] - 2024年研发费用中材料费用从五亿多元增长到七亿多元，占比高于研发人员费用且增速快，可能与先进封装行业某些材料价格较高有关 [27]