美光科技新加坡投资与行业预测 - 美光科技将在新加坡现有NAND闪存制造园区内新建一座先进晶圆制造厂，已于2026年1月27日破土动工 [1] - 美光计划在未来十年内投资约240亿美元（约合310亿新元），新厂最终计划提供70万平方英尺的洁净室 [1] - 新晶圆厂预计将于2028年下半年投产，旨在应对由人工智能和数据中心应用驱动的NAND技术市场需求增长 [1] 主要半导体公司资本支出与募资计划 - 台积电2025年第四季度营收同比增长20.5%，环比增长1.9%；税后净利润同比增长约35.0%，环比增长11.8% [2] - 台积电预计2026年资本支出为520至560亿美元，相较于2025年的409亿美元，增长27%至37% [2] - 长鑫科技IPO拟募集资金295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发项目 [2] - 美光科技2026财年资本支出计划从180亿美元提升至约200亿美元，增资主要用于提升HBM产能及1-gamma产品供应能力 [2] - 通富微电拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片封测、汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测及高性能计算与通信领域封测产能提升 [2] 全球半导体市场预测与洁净室行业趋势 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模有望同比增长22.5%至7720亿美元 [3] - WSTS预测2026年全球半导体市场规模将再增长26.3%，达到9750亿美元 [1][3] - 存储和逻辑IC是主要成长动能，预计2026年分别增长39.4%及32.1% [3] - 高科技产业投资的增长驱动了洁净室行业市场的扩容，行业需求景气度逐步回升 [3] - 洁净室工程行业因下游投资规模大、实施周期短、容错率低等特点，发展趋于集中化和规模化，技术领先的企业在高端市场份额稳定，市场集中度逐步提升 [3]

HBM指数及成分股市场表现 - HBM指数在1月28日盘中上涨2% [1] - 成分股深科技股价大幅上涨7% [1] - 成分股太极实业股价上涨6% [1] - 成分股通富微电、国芯科技、雅克科技等个股跟随上涨 [1]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但针对多个细分领域和具体公司给出了“建议重点关注”、“强烈看好”、“买入”等积极建议 [3][4][5][7][9][10][11] 报告核心观点 - 英特尔财报及指引证实了CPU供应紧缺，AI进入Agentic AI时代提升了CPU的重要性，行业双寡头格局有望使企业盈利能力提升 [2][3] - AI建设驱动硬件全产业链景气度提升，先进封装、IC载板、光模块等多个环节出现供应瓶颈和涨价预期，国内产业链公司将显著受益 [3][4][7][8][9] - 国产算力在2026年迎来确定性机会，新一代芯片进入量产，供需两端均有积极信号，将在AI推理时代广泛落地，受海外高端芯片放开影响有限 [5][6] 细分领域与产业链总结 CPU与先进计算 - 英特尔25Q4营收136.7亿美元，同比下降4.1%，其中数据中心和人工智能业务营收47.4亿美元，同比增长8.9% [2] - 公司26Q1营收指引为117亿至127亿美元，低于预期，主因产能紧张，预计26Q2供应逐步回升 [2] - AI进入Agentic AI时代，推理应用频繁调用工具，CPU处理能力重要性提升，可能成为新瓶颈 [3] - CPU全球格局为双寡头垄断，紧缺涨价有望提升企业盈利能力，建议关注AMD和英特尔 [3] 先进封装产业链 - 封测产业链，尤其是先进封装产能逐步满产，有望迎来涨价 [3] - 台积电CoWoS封装供不应求，订单外溢至日月光、安靠等厂，台湾地区产能紧张 [3] - 日月光计划对先进封装产能提价5-20%，力成、华东、南茂等存储器封测厂集体上调报价，涨幅最高达30% [3] - 国内封测公司将受益于：1）海外产能紧张订单转回；2）国内先进制程释放带动需求；3）存储涨价周期带来增量需求 [4] - 建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微，以及材料公司华海诚科、联瑞新材 [4] 国产算力产业链 - 以H公司950系列芯片为代表的新一代国产算力芯片将从26Q1开始陆续发布并进入量产 [5] - 制造端良率问题有望在2026年突破，国产算力进入大规模生产元年 [5][6] - 需求端明确：字节跳动2026年预计投入1500亿元全球采购算力，其中国内600-650亿元，国产算力份额预计超400亿元；阿里巴巴预计投入超1200亿元；腾讯预计投入超800亿元并已进行首批国产算力采购；三大运营商也将加大采购 [6] - H200放开对国产算力影响有限，因应用场景重叠度不高（H200主攻训练，国产算力聚焦中小模型训练及推理），且国产新一代产品算力对标H100，性价比在提升 [6] - 建议关注寒武纪、中芯国际、华虹半导体等公司 [5][10] IC载板产业链 - 上游玻纤布（日东纺Nittobo扩产缓慢）紧缺导致IC载板供应出现瓶颈，预计紧缺持续至2027年 [7] - 建议关注国产载板公司，有望受益于存储用BT载板和CPU/GPU用ABF载板紧缺涨价，包括深南电路、鹏鼎控股、兴森科技，以及玻纤布供应商宏和科技 [7] 光模块与海外算力产业链 - 谷歌AI基础设施负责人称，公司必须每6个月将算力翻一番，未来4-5年实现算力1000倍增长，CEO表示2026年算力会非常紧张 [8] - 天孚通信2025年全年业绩指引为18.8-21.5亿元，同比增长40-60%，但25Q4业绩4.16-6.85亿元低于预期，主因EML芯片供应紧张及人民币升值影响 [8] - 光模块行业需求旺盛导致供需持续紧张，上游元器件供应瓶颈成为2026年关键考量 [9] - 建议关注龙头公司中际旭创，其通过提前备货、开发新供应商应对瓶颈，并在CPO/NPO技术领先；同时关注应用光电在北美产能的机遇 [9] 股票池概览 - 报告列出了涵盖国产算力、国产存储、海外CSP/ASIC产业链（PCB及材料、通信、液冷电源）、消费硬件等多个细分领域的重点公司股票池 [10][11]

公司股东减持与股份变动 - 控股股东华达集团提前终止减持计划 原计划在2025年11月10日至2026年2月7日期间减持不超过15,175,969股（不超过公司股份总数的1%）[1] - 截至2026年1月23日 华达集团已减持15,000,000股 占公司当前总股本的0.99% 持股比例从19.79%下降至18.80%[1] - 2026年1月21日至1月23日期间 华达集团减持均价为56.04元 套现金额为8.41亿元[1] 股东历史减持与公司近期融资计划 - 自2019年11月29日起 华达集团累计减持公司股票2870万股 累计套现约5.07亿元[2] - 公司2026年度计划向特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过44亿元 用于多个封测产能提升项目及补充流动资金[2] 公司历史股权融资情况 - 2020年公司完成非公开发行 发行175,332,356股A股 发行价格每股18.66元 募集资金总额为32.72亿元[3] - 2022年公司完成非公开发行 募集资金总额为26.93亿元 扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元[4] - 综合计算 公司近6年通过股权融资共计募资59.65亿元[5]

控股股东减持情况 - 公司控股股东华达集团原计划在2025年11月10日至2026年2月7日期间，以集中竞价方式减持不超过15,175,969股（不超过公司股份总数的1%）[1] - 截至2026年1月23日，华达集团已减持公司股份15,000,000股，占公司当前总股本的0.99%，减持均价为56.04元，套现金额为8.41亿元[1] - 此次减持后，华达集团持股比例从19.79%下降至18.80%，并决定提前终止本次减持计划[1] - 自2019年11月29日起，华达集团累计减持公司股票2870万股，累计套现约5.07亿元[2] 公司近期融资计划 - 公司于2026年1月9日晚间披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金总额不超过44亿元[2] - 募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款[2] 公司历史股权融资记录 - 2020年，公司完成非公开发行175,332,356股A股，发行价格为每股18.66元，募集资金总额为32.72亿元[3] - 2022年，公司完成非公开发行，募集资金总额为26.93亿元，扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元[4] - 经计算，公司近6年募资共计59.65亿元[5]

市场表现 - 1月27日A股市场CPO概念股普遍上涨，其中炬光科技涨幅超过**10%**，可川科技**10CM**涨停，天孚通信涨幅超过**8%**，汇绿生态涨幅超过**6%**，罗博特科、华天科技、中际旭创涨幅超过**5%**，蘅东光、沃格光电、新易盛、光库科技涨幅超过**4%** [1] - 具体个股表现中，炬光科技涨幅为**10.42%**，总市值**188亿**，年初至今涨幅**19.27%**；可川科技涨停**10.00%**，总市值**106亿**，年初至今涨幅高达**78.86%**；天孚通信涨幅**8.81%**，总市值**1658亿** [2] - 其他涨幅显著的CPO概念股包括：罗博特科涨幅**5.41%**，总市值**593亿**，年初至今涨幅**51.54%**；华天科技涨幅**5.40%**，总市值**458亿**；中际旭创涨幅**5.39%**，总市值**6907亿** [2] 个股数据 - 部分CPO概念股总市值较高，其中中际旭创总市值达**6907亿**，天孚通信总市值**1658亿**，新易盛总市值**4028亿**，通富微电总市值**808亿** [2] - 年初至今股价表现分化明显，可川科技年初至今涨幅**78.86%**，罗博特科涨幅**51.54%**，通富微电涨幅**41.30%**，表现强劲；而新易盛年初至今下跌**5.96%**，仕佳光子下跌**7.54%** [2] - 当日涨幅居前的公司还包括：沃格光电涨幅**4.52%**，总市值**89.93亿**；光库科技涨幅**4.17%**，总市值**403亿**；联特科技涨幅**3.45%**，总市值**276亿**；永鼎股份涨幅**3.44%**，总市值**391亿** [2]

业绩快报：盈利增长 - 科创新源预计2025年归母净利润3000万元—4000万元，同比增长73.62%—131.49%，增长动力来自新能源汽车动力电池散热液冷板业务随麒麟电池、神行电池等新型电池推广而快速增长 [2] - 中航成飞预计2025年归母净利润34亿元—36亿元，同比增长5.47%—11.67%，增长主要受重大资产重组后新增航空装备整机及部附件业务影响 [2] - 新北洋预计2025年归母净利润7000万元—8000万元，同比增长44%—65%，增长得益于智能物流装备收入规模增长及核心设备市场占有率巩固，同时专用打印扫描产品在海外市场销售规模持续扩大 [3] - 捷顺科技预计2025年归母净利润5500万~7500万元，同比增长75.23%—138.96%，增长源于“AI+停车经营”战略落地，创新业务成为核心增长引擎，全年创新业务新签订单19.80亿元，同比增长54.78% [4] - 蓝特光学预计2025年归母净利润3.75亿元至4.00亿元，同比增长70.04%至81.38%，增长原因是光学棱镜、玻璃非球面透镜及玻璃晶圆业务均实现较快增长 [4] - 多氟多预计2025年归母净利润2.00亿元–2.80亿元，上年同期亏损3.08亿元，实现扭亏为盈，受益于新能源汽车及储能市场需求增长，公司六氟磷酸锂、新能源电池等主要产品销量同比大幅提升 [5] - 普利特预计2025年归母净利润3.61亿元—4.16亿元，同比增长155.76%—194.73%，增长动力来自改性材料板块业务高速增长、零部件应用领域扩大、海外基地新增产能投产，以及非汽车业务在储能、家电等市场快速突破 [6] - 金春股份预计2025年度归母净利润8200万元至8800万元，同比增长165.04%至184.43%，业绩增长得益于细分市场拓展、技术改造、降本增效及原材料价格下降，同时所持技源集团IPO上市带来较大公允价值变动收益 [6] 业绩快报：盈利下滑或亏损 - ST景谷预计2025年营业收入1.75亿元到2.05亿元，归母净利润为-2.65亿元到-2.15亿元，扣除与主营业务无关的收入后营收为1.45亿元到1.65亿元，低于3亿元，公司股票在年报披露后可能被实施退市风险警示 [2] - 亿嘉和预计2025年净利润亏损3500万元—2400万元，上年同期亏损2.18亿元，亏损收窄，公司持续推进“机器人+行业”战略并布局具身智能，同时费用较去年同期有所下降 [3] - 国科微预计2025年度归母净利润为亏损1.80亿元–2.50亿元，上年同期盈利9715.47万元，业绩变动原因为持续加大研发投入及期间费用上升、营业收入减少及毛利率下降、递延所得税资产减少导致所得税费用增加 [3] - 天岳先进预计2025年归母净利润亏损1.85亿元-2.25亿元，亏损原因为衬底产品销量增加但市场价格下降，叠加销售费用、研发费用、所得税及滞纳金、汇兑损失、资产减值和境外上市费用增加 [4] - 埃夫特预计2025年归母净亏损为4.50亿元至5.50亿元，亏损同比扩大186.34%至249.97%，业绩变动原因为欧洲汽车行业转型致海外系统集成业务大幅下滑并产生大额亏损、低毛利订单增多、研发投入增加超6000万元、计入损益的政府补贴减少超8000万元 [5] - 华海药业预计2025年度归母净利润在2.24亿元至3.35亿元区间，同比下降70%至80%，业绩下滑原因为老产品存量市场竞争加剧、新产品上量尚需时间导致国内制剂销售收入下降，同时新项目产业化未达预期影响原料药销售收入 [6] 订单、投资与并购 - 鼎龙股份拟以6.3亿元收购国内新型锂电池分散剂头部企业深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，对应标的公司100%整体估值9亿元，收购完成后皓飞新材将成为其控股子公司 [7] - 川环科技拟投资约11亿元在安徽当涂经济开发区建设川环科技（华东）智造总部基地，主要生产汽车燃油系统、冷却系统软管及总成、液冷服务器及储能设备液冷管路总成等产品 [7] - 蒙草生态控股子公司与和林格尔县文化旅游体育局提前终止PPP项目，债务重组确认涉及项目费用总额8387.17万元，已支付2458.79万元，尚未支付5928.38万元，重组后可回收金额为403.38万元 [7] - 风范股份拟使用自有及自筹资金3.83亿元收购工业机器人及智能装备制造公司北京炎凌嘉业智能科技股份有限公司51%的股权，标的公司拥有工业表面处理SaaS平台与机器人硬件产品 [8] - 豪威集团全资子公司韦尔香港拟认购AI推理系统芯片供应商爱芯元智在香港联交所首次公开发行的部分股份，预计认购总金额不超过5000万美金，公司董事长虞仁荣持有爱芯元智1.12%股权，此次交易构成关联交易 [8] - 成大生物拟使用自有资金10亿元设立全资子公司成大生物创新制药有限公司，专注于创新药研发、项目引进与并购、团队搭建及运营体系建设 [8] - 成大生物拟与控股股东辽宁成大等共同投资设立成大生物医药产业投资基金（有限合伙），基金总规模不超过10亿元 [9] - 埃夫特正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海盛普流体设备股份有限公司股权，股票自2026年1月27日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [9] 公司治理与资本运作 - 通富微电控股股东南通华达微电子集团近期减持公司股份1500万股，占公司总股本0.99%，持股比例从19.79%下降至18.80%，并决定提前终止本次减持计划 [10] - 厦门钨业控股子公司福建省金龙稀土股份有限公司正在申请公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案 [11]

通富微电子股份有限公司 关于持股 5%以上股东股份变动比例触及 1%整数倍 暨减持计划提前终止的公告 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 10 月 17 日在指定 信息披露媒体《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了 《大股东减持股份预披露公告》（公告编号：2025-043），公司控股股东南通华达 微电子集团股份有限公司（以下简称"华达集团"）计划在本减持计划公告发布 之日起 15 个交易日后的 3 个月内（即 2025 年 11 月 10 日至 2026 年 2 月 7 日）， 以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过 15,175,969 股（即不超过公司股份 总数的 1%）。 现公司收到华达集团出具的《关于通富微电子股份有限公司持股 5%以上股 东股份变动比例触及 1%整数倍暨减持计划提前终止的告知函》，截至 2026 年 1 月 23 日，本次减持计划已减持公司股份 15,000,000 股，占公司当前总股本的 0.99%，持股比例从 19.79%下降至 18.80%，华达集团决定提前终止本次减持计划。 具体减持及权益变动情况如下： 证券 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-012 通富微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 本次股东会未出现增加、否决或变更提案的情形，也未涉及变更前次股东会 决议的情形。 网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2026 年 1 月 26 日的交易时间，即上午 9:15-9:25、9:30-11:30 和下午 13:00-15:00； 通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的时间为 2026 年 1 月 26 日上午 9:15- 下午 15:00 期间的任意时间。 2、召开地点：通富微电子股份有限公司会议室（江苏省南通市崇川路 288 号） 3、召开方式：现场会议和网络投票相结合方式 4、会议召集人：公司董事会 5、会议主持人：公司董事长石磊先生 6、本次临时股东会的召集、召开与表决程序符合《公司法》《上市公司股东 会规则》《深圳证券交易所股票上市规则》及公司章程等法律、法规及规范性文 件的规定。 （二）会议出席情况 出席本次临时股东会现 ...