核心合作与市场影响 - Meta与AMD宣布合作，将部署总计六千兆瓦AMD的晶片（MI450）[1] - 预计此次合作订单总金额将超千亿美金，未来数年内将为AMD带来超千亿美元规模的收入[1] 对通富微电的直接影响 - 通富微电作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升[1] - 通富微电是AMD的核心封装厂，因其收购了AMD的海外封测业务，且通富微电槟城及苏州厂AMD均参股15%[1] - 公司收入端有录得较多增量，长期影响正面[1] - 基于此合作，研报上调通富微电2027年盈利预测5%[1] 公司战略与资本运作 - 公司通过定增，将抓住AI、国产替代的战略机遇期[1] - 此举将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面[1] 估值与评级 - 目前公司股价对应2026-2027年PE分别为40倍和26倍[1] - 研报予以公司"买进"评级[1]

公司股价与交易表现 - 2月26日盘中股价上涨2.20%至51.63元/股，成交额38.29亿元，换手率4.95%，总市值783.54亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨36.95%，近5个交易日上涨8.08%，近60日上涨46.22%，但近20日下跌7.98% [2] - 当日主力资金净流出2381.14万元，特大单买卖活跃，买入4.96亿元（占比12.95%），卖出5.97亿元（占比15.60%） [1] - 今年以来已3次登上龙虎榜，最近一次（1月21日）龙虎榜净买入2.04亿元，买入总计15.44亿元（占总成交额20.03%） [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比增长55.74% [2] - 主营业务为集成电路封装测试，该业务收入占比达96.98%，模具及材料销售等占比3.02% [2] - A股上市后累计派现4.54亿元，近三年累计派现2.33亿元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，股东户数为35.07万户，较上期增加27.05%；人均流通股4327股，较上期减少21.29% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5379.18万股，较上期增加2871.79万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股1768.02万股，较上期减少34.25万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第七大流通股东，持股1434.48万股，较上期减少531.85万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第八大流通股东，持股829.84万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）和国泰CES半导体芯片行业ETF（512760）退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与行业属性 - 公司成立于1994年2月4日，于2007年8月16日上市，位于江苏省南通市 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [2] - 所属概念板块包括封测概念、存储概念、存储器、AMD概念等 [2]

市场整体两融数据 - 2026年2月25日，A股两融余额为26,466.26亿元，较上一交易日增加238.70亿元 [1] - 当日两融余额占A股流通市值的比例为2.52% [1] - 当日两融交易额为2,474.56亿元，较上一交易日增加193.33亿元，占A股成交额的9.97% [1] 行业融资流向 - 申万31个一级行业中，有25个行业获得融资净买入 [3] - 电子行业融资净买入额居首，当日净买入40.96亿元 [3] - 融资净买入额居前的行业还包括有色金属、基础化工、国防军工、非银金融、通信等 [3] 个股融资流向 - 当日有76只个股获得融资净买入额超过1亿元 [3] - 北方稀土融资净买入额居首，净买入9.36亿元 [3][4] - 融资净买入金额居前的个股还包括通富微电（净买入4.62亿元）、华工科技（净买入4.02亿元）、胜宏科技（净买入3.99亿元）、菲利华（净买入3.96亿元）[3][4] - 包钢股份、云天化、紫金矿业、永太科技、中国稀土等个股也获得显著融资净买入 [3][4]

报告公司投资评级 - 买入 (Buy) [7][10] 报告的核心观点 - Meta与AMD宣布重大合作，将部署总计六千兆瓦的AMD MI450芯片，预计未来数年内为AMD带来超千亿美元收入[7][10] - 通富微电作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升[7][10] - 基于此，报告上调公司2027年盈利预测5%，并预计2025-2027年净利润将实现高速增长[7][10] 公司基本资讯与市场表现 - 公司为通富微电(002156.SZ)，所属电子产业[1] - 报告发布日(2026年2月25日)A股股价为49.16元人民币，深证成指为14291.57点[1] - 报告给出A股目标价为65.0元人民币[1] - 公司总发行股数15.176亿股，A股市值为745.98亿元人民币[1] - 主要股东为南通华达微电子集团股份有限公司，持股18.80%[1] 1. 股价表现强劲：近一个月、三个月、一年涨幅分别为2.0%、36.7%、59.5%[1] - 近期评级均为“买进”[1] 财务预测与估值 - **盈利预测**：预计2025-2027年归属于母公司所有者的净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和28.5亿元，同比分别增长89%、47%和51%[7][10] - **每股收益(EPS)预测**：预计2025-2027年EPS分别为0.84元、1.24元和1.88元[7][10] - **市盈率(PE)估值**：当前股价对应2026-2027年预测PE分别为40倍和26倍[7][10] - **历史及预测财务数据**： - 2024年净利润为6.78亿元，同比增长299.9%；2025年预测净利润为12.78亿元，同比增长88.6%[9] - 预测2025-2027年营业收入分别为292.79亿元、375.08亿元和514.89亿元[13] - 预测2025-2027年经营活动产生的现金流量净额分别为33.65亿元、45.02亿元和51.39亿元[13] 核心投资逻辑与公司动态 - **AMD获Meta大单的间接受益**：通富微电是AMD的核心封装厂，曾收购AMD的海外封测业务，且AMD在通富微电的槟城及苏州厂均参股15%，因此公司收入端将录得较多增量[10] - **2025年第四季度业绩快速增长**：公司预计2025年全年净利润为11亿元-13.5亿元，同比增长62%-99%；其中第四季度净利润为2.4亿元-4.9亿元，同比增长92%-292%[10] - **定增扩充产能**：公司拟募资44亿元用于产能扩张，其中存储芯片封测拟投8亿元、汽车等新兴应用领域封测拟投10.6亿元、晶圆级封测拟投7亿元、高性能计算拟投6.2亿元，发行股数不超过总股本的30%[10] - 此次定增旨在抓住AI、国产替代的战略机遇期，扩大公司在封测领域的影响力[10]

基金产品表现 - 集成电路ETF（159546）于2月25日开盘报2.063元，上涨0.29% [1] - 该基金自2023年10月11日成立以来，累计回报率达105.49% [1] - 该基金近一个月回报率为-4.74% [1] 持仓个股行情 - 前十大重仓股开盘表现分化，其中通富微电涨幅最大，上涨4.03% [1] - 芯原股份与兆易创新跌幅居前，分别下跌2.92%和2.18% [1] - 其余重仓股中，长电科技上涨1.52%，中芯国际上涨1.02%，寒武纪上涨0.79%，海光信息上涨0.75%，澜起科技与豪威集团均上涨0.01%，紫光国微股价持平 [1] 基金产品基本信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 基金管理人为国泰基金管理有限公司，基金经理为麻绎文 [1]

公司发展历程与战略定位 - 公司从濒临倒闭的南通晶体管厂发展成全球排名第四的半导体封测龙头，是中国半导体产业崛起的缩影 [2] - 公司名誉董事长石明达致力于让企业站上国际舞台，其发展蓝图是坚持主业、持续创新、开放合作，力争在“十五五”期末实现营收和利润的可观增长 [2] - 公司发展历经关键几步：1997年与日本富士通合资，2009年承接国家科技重大专项，2016年收购AMD位于中国苏州和马来西亚槟城封测厂各85%股权，通过持续学习吸收和创新实现进阶 [3] 技术创新与核心竞争力 - 公司以技术创新冲出困境，1994年集成电路封装产线投产后当年即扭亏为盈 [3] - 持续的研发创新使封装企业从产业链“配角”变为“重要主角”，封装测试在支撑算力提升、系统集成方面的作用凸显 [3] - 公司封装技术提升了客户产品性能，例如龙芯CPU经其封装后，产品上机率从70%多提升到90%以上 [3] - 2009年以来，公司在科技创新方面投入超过100亿元，2021年“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获国家科技进步奖一等奖 [4] - 公司将持续迭代技术，协同头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，以在关键技术节点形成更具韧性的本土产业链 [4] 产能布局与资本开支 - 公司拟定增募资不超过44亿元，用于提升存储芯片、汽车、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的封测产能，并补充流动资金及偿还银行贷款 [6] - 公司业绩增长良好，但现有产能利用率已处于较高水平，难以充分满足客户未来新增需求，因此将继续加强产能建设以支持AMD和国内相关芯片厂商的发展 [6] 客户关系与市场拓展 - 2016年收购AMD两家封测工厂85%股权后，公司与AMD形成“合资+合作”的战略伙伴关系，AMD超过80%的产品封测在合资公司通富超威完成 [7] - 与AMD的深度绑定使公司能紧密跟随核心客户在高端算力市场的战略步伐，把握AI机遇 [7] - 公司持续推动客户多元化，构建更具韧性的增长引擎，目前通富超威苏州工厂的一半订单已来自AMD以外的客户 [7] AI与新兴市场战略 - 公司高度重视AI产业发展，将在原有基础上继续加大投资，以拥抱人工智能、数据中心、自动驾驶、边缘计算等技术变革推动的关键领域快速扩容 [6] - 未来发展战略要点包括：坚持将集成电路封测主业做到世界最先进水平；应AI时代需求在先进封装方面提供更多解决方案；以双赢理念推进更广泛的国际合作以加快发展步伐 [9] 企业文化与精神内核 - 公司企业文化核心为“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”，这与张謇精神一脉相承，公司始终牢记产业报国初心 [8] 财务表现与未来展望 - 公司2025年度业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润为11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%；扣非后净利润为7.7亿元至9.7亿元，同比增长23.98%至56.18% [9] - 公司期望在“十五五”期间实现营业收入和净利润的明显增长，为中国集成电路发展作出新贡献 [9]

公司发展历程与战略定位 - 从濒临倒闭的南通晶体管厂发展为全球排名第四的半导体封测龙头，是中国半导体产业崛起的缩影 [3] - 通过1997年与日本富士通合资、2009年承接国家科技重大专项、2016年收购AMD封测厂85%股权等关键步骤实现进阶 [4] - 公司未来路线图包括：坚持主业做到世界最先进水平、科技创新应对AI需求、国际合作以双赢理念加快发展 [9] 技术创新与产业贡献 - 1994年集成电路封装产线投产，当年即实现扭亏为盈 [4] - 2009年以来，公司在科技创新方面的投入超过100亿元，2021年“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获国家科技进步奖一等奖 [5] - 封装技术使封装企业成为产业链“重要主角”，例如封装龙芯CPU后产品上机率从70%多提升到90%以上 [4] - 公司将持续迭代技术，协同头部芯片原厂，加速本土产能建设，以在关键技术节点形成更具韧性的本土产业链 [5] 产能与资本开支计划 - 公司拟定增募资不超过44亿元，用于提升存储芯片、汽车、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的封测产能，并补充流动资金及偿还贷款 [6] - 现有产能利用率已处于较高水平，难以充分满足客户未来新增需求，公司将继续加强产能建设以支持AMD和国内相关芯片厂商的发展 [6] 客户关系与市场拓展 - 2016年收购AMD两家封测工厂85%股权后，与AMD形成“合资+合作”的战略伙伴关系，AMD超过80%的产品封测在合资公司通富超威完成 [7] - 依托与AMD的深度绑定，公司可紧密跟随核心客户在高端算力市场的战略步伐，把握AI机遇 [7] - 公司持续推动客户多元化，目前通富超威苏州工厂的一半订单已来自AMD以外的客户 [7] 财务表现与未来展望 - 2025年度业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润为11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24% [9] - 扣非后净利润预计为7.7亿元至9.7亿元，同比增长23.98%至56.18% [9] - 公司力争在“十五五”期末实现营收和利润都有相对可观的增长 [3][9] 行业趋势与公司布局 - AI、数据中心、自动驾驶、边缘计算等技术变革正推动计算芯片、存储芯片、车载芯片等关键领域快速扩容 [6] - 公司非常重视AI产业发展，将在原有基础上继续加大投资，紧随时代趋势 [6] - 封装测试环节在支撑算力提升、系统集成等方面的作用愈发凸显，是新兴技术性能兑现、稳定供给和方案迭代的关键底座之一 [4]

公司融资进展 - 公司向特定对象发行股票的申请文件已获深圳证券交易所受理 [1] 公司治理与合规 - 深圳证券交易所根据相关规定对公司报送的申请文件进行了核对 [1] - 深交所认为公司报送的申请文件齐备 [1]

ETF产品表现 - 中证500成长ETF银华（562340）在2月24日午间收盘时上涨1.73%，报1.415元，成交额为45.79万元 [1] - 该ETF自2024年4月25日成立以来，累计回报率达到39.20% [1] - 该ETF近一个月的回报率为3.00% [1] 持仓股票表现 - 截至2月24日午盘，该ETF重仓股中，巨人网络下跌4.69%，而杰瑞股份涨幅最大，为5.15% [1] - 其他重仓股表现不一，西部矿业上涨2.60%，通富微电上涨2.12%，宏发股份上涨2.38%，金诚信上涨2.94% [1] - 天山铝业、厦门钨业、睿创微纳、豪迈科技分别上涨1.05%、0.82%、0.17%、0.16% [1] 产品基本信息 - 中证500成长ETF银华（562340）的业绩比较基准为中证500质量成长指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为银华基金管理股份有限公司，基金经理为张亦驰 [1]

公司再融资与募投项目概况 - 公司向特定对象发行A股股票的再融资申请已获深交所受理，计划募集资金总额不超过44亿元[2] - 募集资金扣除发行费用后，将全部用于五个具体项目及补充流动资金[2] - 五个募投项目及补充流动资金的总投资额为468，554.30万元，拟使用募集资金投入440，000.00万元[1] 存储芯片封测产能提升项目 - 项目计划投资88，837.47万元，拟使用募集资金80，000.00万元[1] - 项目建成后，预计年新增存储芯片封测产能84.96万片[1] - 项目实施旨在扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固公司在存储封测领域的优势地位[1] 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 - 项目计划投资109，955.80万元，拟使用募集资金105，500.00万元[1] - 项目建成后，预计年新增汽车等新兴应用领域封测产能50，400万块[3] - 项目实施旨在调整产品结构、扩大生产规模，巩固公司在车载等封测领域的优势地位[3] 晶圆级封测产能提升项目 - 项目计划投资74，330.26万元，拟使用募集资金69，500.00万元[1] - 项目建成后，预计新增晶圆级封测产能31.20万片，并提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块[3] - 项目实施旨在扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司提供完整解决方案，优化产品结构，增强竞争力[3] 高性能计算及通信领域封测产能提升项目 - 项目计划投资72，430.77万元，拟使用募集资金62，000.00万元[1] - 项目建成后，预计年新增相关封测产能合计48，000万块[3] - 项目实施旨在优化产品结构，提升公司经营规模及盈利能力，巩固在先进封测领域的优势[3] 补充流动资金及偿还银行贷款 - 项目计划投资123，000.00万元，拟全部使用募集资金投入[1] 行业背景与公司战略动因 - 人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的持续推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求[4] - 公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现[4] - 本次募投项目以现有产业化封测平台为基础，针对行业发展趋势，重点围绕存储芯片、车载芯片、晶圆级封测以及高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局[4] - 项目旨在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力[4] - 募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场机遇，满足下游客户需求，支持后摩尔时代芯片性能的持续跃升[4]