报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]

业绩数据 - 2024年公司实现营收238.82亿元，同比增长7.24%[25] - 公司总资产规模达393.4亿[33] 人员与组织 - 公司员工总数近20000人，各生产基地规划建筑总面积约115万平方米[35] - 研发团队规模从2023年的1667人（占比8.35%）增长至2024年的2167人（占比10.80%）[196] - 董事会共8人，其中独立董事3人，非独立董事5人，女性成员占比12.5%[17][84][86] 社会责任 - 诚善助学项目累计帮助1900余名贫困大学生[28] - 网络课堂项目已开展80余次课程[28] - “华达救助基金”已发放慰问基金18次，捐助金额超400万元[29] 荣誉成果 - 2024 - 2025年公司获多项荣誉，如2024江苏民营企业研发投入100家等[56] - 子公司通富超威苏州入选苏州市质量强链优秀成果案例库[58] - 苏州工厂获江苏省质量管理数字化升级试点企业称号等多项成果[58] - 公司连续3年获深圳证券交易所信息披露评价A级，2024年获多项奖项[80] 可持续发展 - 2024年公司单位营收碳排放强度下降7.8％[25] - 2025年计划扩展碳管理范围，启动其他子公司2024年碳核查及产品碳足迹工作[127] - 范围一温室气体排放为25735吨CO2e，范围二温室气体排放（基于位置）为681260吨CO2e，范围三温室气体排放为866151.45吨CO2e[131] 节能减排 - 2024年6月与南通天电智慧能源有限公司签署协议，项目预计年供气量达8.3亿立方米，每年可为公司减少用电约0.8亿千瓦时，降低二氧化碳排放4.3万吨[130] - 集中供气项目计划2025年10月开工建设，2026年12月交付使用[130] 用水管理 - 回用水指标回用水量目标90万吨，实际为105.1416万吨[135] - BGA切割水处理回用项目投入68万元，每年回收用水50.4万吨，节约费用171万元[159] 会议召开情况 - 股东大会召开3次，董事会召开9次，监事会召开7次[82] 风险管理与合规 - 报告期内公司未发生重大合规风险事件[96] - 本年度参与保密及廉洁教育培训的人员覆盖率达100%[98] - 报告期内反腐举报事件回应和解决比率为100%，重大腐败事件0件[104] 信息安全 - 信息安全管理体系包含39项关键性文件[107] - 2024年信息安全线上培训参加人数为2823名，完成率100%[109] - 关键系统可用性实际达到99.92%，一般系统可用性实际达到99.91%，重大信息安全泄漏事件0次，数据丢失超过24小时0次[119]

会议信息 - 公司第八届董事会第十一次会议2025年6月25日发通知，7月1日通讯表决召开[1] - 8名董事均行使表决权，有效表决票8票[1] 审议事项 - 会议审议通过《2024年度环境、社会及治理（ESG）报告》[2] - 该报告表决结果为8票同意、0票反对、0票弃权[2]

EVE游戏化AI陪伴应用 - EVE作为游戏化AI陪伴应用开始内测，用户可选择星座、MBTI、兴趣及与AI的相处方式，目前开放男性角色Aven和女闺蜜角色KiKi两个角色进行互动聊天 [3] - EVE在AI娱乐赛道上备受关注，去年爆火后持续引发市场兴趣 [3] AI产业发展现状与趋势 - 我国AI产业处于转型升级关键期，呈现规模扩张与质效提升并重的特征 [3] - 全球AI核心产业规模预计2024年增至6233亿美元 [3] - 国产大模型加速迭代并构建开源生态，多模态AI成为核心突破方向 [3] - 开源生态推动AI向中小企业和边缘场景渗透，在金融、制造等行业加速落地 [3] - 政策环境持续优化，推动标准建设和生态发展 [3] - 未来AI产业发展趋势聚焦技术融合与应用场景创新，与具身智能等方向结合有望开辟新增长点 [3] 消费电子ETF及主题指数 - 消费电子ETF紧密跟踪中证消费电子主题指数，该指数选取50只消费电子相关上市公司证券作为样本 [3] - 截至2025年6月30日，中证消费电子主题指数前十大权重股合计占比51.02%，包括立讯精密、中芯国际、京东方A、寒武纪等 [4] - 消费电子ETF场外联接包括平安中证消费电子主题ETF发起式联接A、C、E三类 [4]

股东减持情况 - 爱科赛博股东达晨创通及达晨创鸿累计减持2,298,151股，占总股本1.99%，未完成计划减持数量 [1] - 本川智能控股股东董晓俊减持1,600股及354,187股，占总股本0.4582%，持股比例降至21.64% [2] - 畅联股份股东嘉融投资累计减持3,624,050股，占总股本1%，减持计划完成 [3] - 宸展光电高管徐可欣计划减持不超过27,400股，占总股本0.02% [4] - 诚达药业股东深圳前海晟泰累计减持4,894,943股，占总股本3.16% [5] - 传艺科技控股股东邹伟民及其一致行动人减持后持股比例降至48.53% [6] - 道氏技术控股股东荣继华计划减持不超过15,416,611股，占总股本1.97% [7] - 电工合金股东江阴秋炜累计减持2,741,390股，占总股本0.63% [8] - 飞龙股份控股股东河南省宛西控股计划减持不超过5,632,461股，占总股本0.9799% [9] - 富吉瑞股东苏州空空、苏州兆戎及上海兆韧分别减持1,215,618股、1,463,490股及44,944股，占总股本1.60%、1.93%及0.06% [10] - 富信科技监事会主席梁竞新累计减持20,000股，占总股本0.0227% [11] - 高伟达控股股东鹰潭市鹰高累计减持4,261,700股，占总股本0.96%，持股比例降至22.00% [12] - 海天瑞声股东贺琳、中毅安、宁波丰琬及公司董事、高管计划减持 [13] - 海正生材股东中石化资本计划减持不超过3,525,600股，占总股本1.74% [14] - 航宇微股东颜军累计减持3,930,000股，占总股本0.56% [15] - 何氏眼科股东先进制造产业投资基金计划减持不超过3,106,074股，占总股本2% [16] - 和远气体股东佰仕德创业累计减持854,064股，占总股本0.415% [17] - 赫美集团股东元程序基金计划减持不超过39,337,635股，占总股本3% [18] - 华人健康股东赛富投资累计减持2,107,696股，占总股本0.53% [19] - 江苏博云股东龚伟累计减持1,558,900股，占总股本1.57% [20] - 洁雅股份股东明源基金及中亿明源未减持，减持计划期限届满 [21] - 科达利股东大业盛德计划减持不超过3,824,933股，占总股本1.3985% [22] - 立华股份实际控制人程立力及奔腾牧业计划减持不超过25,118,000股，占总股本3% [23] - 隆华新材高管徐伟累计减持61,000股，占总股本0.0142% [24] - 隆鑫通用董事兼总经理龚晖和财务总监王建超计划分别减持不超过350,000股和100,000股，占总股本0.0170%和0.0049% [25] - 南亚新材董事张东、郑晓远、耿洪斌、崔荣华及监事陈小东计划减持 [26] - 日月股份董事兼董事会秘书王烨累计减持138,200股，占总股本0.0134% [27] - 睿创微纳股东李维诚计划减持不超过8,000,000股，占总股本1.75% [28] - 士兰微股东罗华兵计划减持不超过500,000股，占总股本0.03005% [29] - 通富微电股东国家集成电路产业投资基金累计减持15,175,969股，占总股本1% [30] - 同益中部分董事、高管及核心技术人员计划减持 [31] - 王子新材控股股东王进军累计减持9,717,874股，占总股本2.54% [32] - 维业股份股东君宜永卿累计减持2,080,000股，占总股本1% [33] - 翔腾新材股东祥禾涌原、上海泷新、南山涌泉和上海涌月提前终止减持计划，累计减持1,949,266股，占总股本2.84% [34] - 兴业股份股东沈根珍累计减持2,620,000股，占总股本1.00% [35] - 亚康股份控股股东一致行动人祥远至鸿累计减持633,700股，占总股本0.73% [36] - 一彬科技部分董监高计划减持不超过159,500股，占总股本0.13% [37] - 易明医药股东周战累计减持3,586,777股，占总股本1.88% [38] - 易明医药董事许可累计减持283,862股，占总股本0.15% [39] - 有研粉材控股股东一致行动人有研鼎盛累计减持1,030,000股，占总股本0.99% [40] - 岳阳兴长股东湖南长炼兴长计划减持不超过2,000,000股，占总股本0.54% [41] - 长春一东股东一汽股权投资累计减持2,858,500股，占总股本2.0199% [42] - 中马传动董事总经理刘青林、副总经理齐子坤、副总经理黄军辉计划减持 [43] - 中汽股份股东江苏悦达未减持，减持计划期限届满 [44]

市场动态 - 国家医保局将召开发布会介绍《支持创新药高质量发展的若干措施》有关情况 [1] - 上交所上半年受理30单IPO申请 其中科创板企业占比超70% [2] - 国内头部光伏玻璃企业计划自7月起集体减产30% 预计7月产量降至45GW左右 [5] 公司动态 - 摩尔线程、沐曦股份等"独角兽"企业IPO申请获上交所受理 [2] - 智明达拟定增募资不超过2.13亿元 用于无人装备及商业航天嵌入式计算机研发 [6] - 圣诺生物全资子公司艾塞那肽注射液获药品注册证书 完善糖尿病药物产品结构 [7] - 均普智能签订2825万元人形机器人销售框架合同 [8][9] - 海天瑞声股东贺琳及一致行动人拟减持不超过2.95%股份 [9] - 通富微电大基金累计减持1%股份 持股比例降至7.77% [9] 产品与技术 - 小米YU7锁单量远超预期 雷军将于7月2日进行直播分享 [3] - 上海瑞金医院开源RuiPath病理大模型 覆盖90%中国常见癌种 基于华为DCS AI解决方案打造 [4] - 新加坡国立大学研发钙钛矿有机串联太阳能电池 光电转换效率达26.4%创世界纪录 [9] - 瑞士科学家开发出首个无需外部光源的自发光生物传感器 [10]

股东减持情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（产业基金）于2025年6月11日至2025年6月27日通过集中竞价交易方式减持通富微电股份15,175,969股，占公司总股本的1% [1] - 减持前产业基金持股比例为8.77%，减持后持股比例降至7.77% [1][2] - 本次减持属于产业基金此前披露的减持计划的一部分，该计划拟在2025年6月11日至2025年9月8日期间减持不超过37,939,922股（不超过公司总股本的2.5%） [1][2] 股份变动细节 - 减持股份类型为A股，无限售条件股份 [1][2] - 减持后产业基金持有公司股份数量从13,315.66万股减少至11,798.06万股 [2] - 本次减持通过证券交易所集中竞价交易方式完成 [1] 减持合规性 - 本次减持符合《证券法》《上市公司收购管理办法》等法律法规及深圳证券交易所相关规则 [2] - 减持计划与前期披露的承诺和计划一致，未导致公司控制权变更 [1][2] - 产业基金将继续按照法律法规要求实施后续减持并及时履行信息披露义务 [2] 公司治理影响 - 本次减持不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [1] - 产业基金非公司第一大股东或实际控制人 [1]

现公司收到产业基金出具的《关于通富微电子股份有限公司股份变动触及 1% 整数倍的告知函》，截至 2025 年 6 月 27 日，产业基金本次减持计划已累计减持公 司股份 15,175,969 股，本次减持前持股比例为 8.77%，减持后持股比例为 7.77%， 具体减持及权益变动情况如下： 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-029 通富微电子股份有限公司 关于持股 5%以上股东股份变动比例触及 1%整数倍的公告 公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司提供的信息 内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 19 日在指定信 息披露媒体《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《大 股东减持股份预披露公告》（公告编号：2025-027），公司股东国家集成电路产业投 资基金股份有限公司（以下简称"产业基金"）计划自披露减持计划公告日起 15 个交易日后的 3 个月内（即 2025 ...

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，南通有 3 个生产基地，产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年增长 19.1% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - IDC 预计 2025 年全球半导体市场有八大趋势，包括 AI 驱动增长、亚太 IC 设计市场升温等 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营业收入 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 投资者关注问题及回复 业务情况及应用领域 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品涵盖多领域，开发多种封装技术并扩充产能，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] 封装技术优势 - 公司建有多个高层次创新平台，与多所科研院所和高校合作，承担多项国家级项目，取得大尺寸多芯片 Chiplet 封装等成果 [6] 2024 年业务增长领域 - 2024 年公司在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，射频领域增长 70%，手机周边领域增长近 40%，消费电子热点领域增长 30%以上，车载产品业绩激增超 200% [7][8] 与 AMD 合作计划 - 2024 年公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城布局先进封装业务提升市场份额 [8] 重大工程建设情况 - 公司稳步推进重大项目建设，增强企业发展内生动力和可持续性 [8] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属企业 2025 年计划投资 60 亿元，崇川工厂等计划投资 25 亿元用于新厂房建设和产品量产研发，通富超威苏州等计划投资 35 亿元用于现有产品扩产升级 [8]

股东大会审议通过利润分配方案情况 - 公司2024年度利润分配方案以资本公积转增股本形式实施，不送红股，拟派发现金红利68,291,861.04元（含税）[1] - 若股权登记日前享有利润分配权的股份总数变动，将按比例调整分配总额[1] 权益分派方案 - 以剔除已回购股份后的总股本为基数，每10股派发现金红利0.405000元[1] - 香港市场投资者、QFII、RQFII及持有首发前限售股的个人/基金适用统一税率[1] - 个人持有无限售流通股的股息红利税实行差别化税率，按持股期限补缴（1个月内补缴0.090000元/10股，1个月至1年补缴0.045000元/10股，超1年免征）[2] - 证券投资基金所涉红利税对香港投资者按10%征收，内地投资者实行差别化税率[1] 股权登记与除权除息安排 - 股权登记日为2025年6月16日，除权除息日为2025年6月17日[2] 权益分派对象与方法 - 分派对象为2025年6月16日收市后登记在册的全体股东[2] - 自派股东若因股份减少导致代派现金不足，公司自行承担法律责任[2] 投资者咨询渠道 - 咨询机构为公司证券投资部，地址为江苏省南通市崇川路288号，联系人蒋澍、丁燕[2] - 咨询电话0513-85058919，传真0513-85058929[2]