文章核心观点 - 在后摩尔时代，先进封装与测试已从辅助环节跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键支点 [2] - 先进封装技术，特别是芯粒多芯片集成封装，正成为突破算力瓶颈、驱动集成电路产业发展的核心动力 [2][55] - 全球及中国先进封测市场预计将保持增长，其中先进封装的增速显著高于传统封装，市场占比将持续提升 [17][22][51] 集成电路先进封测概况 - 封装测试包含封装和测试两个环节，封装保护芯片并连接电信号，测试则筛选不合格芯片 [6] - 先进封装采用凸块等键合方式，关注系统级优化，可缩短互联长度、提高性能及实现系统重构，与传统封装的引线键合和物理连接优化有本质区别 [9][11] 集成电路封测行业发展情况 - 全球封测行业形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，前三大企业市场份额合计占约50% [14] - 全球封测市场规模从2019年的5546亿美元增长至2024年的10147亿美元，复合增长率128%，2024年同比恢复增长 [16] - 预计全球封测市场规模在2029年达13490亿美元，2024-2029年复合增长率59%，同期先进封装市场复合增长率达106%，2029年占比将达500% [17] - 中国大陆封测市场以长电科技、通富微电、华天科技三家大型企业为主，市场规模从2019年的23498亿元增长至2024年的33190亿元，复合增长率72%，但先进封装占比仅约155% [20] - 预计中国大陆封测市场规模在2029年达43898亿元，2024-2029年复合增长率58%，同期先进封装市场复合增长率达144%，2029年占比将达229% [22] 先进封装行业发展情况 - 全球先进封装参与者包括具有晶圆制造背景和封测背景的企业，前者可提供全流程服务，后者成本管控强、需求响应快 [24] - 倒装芯片是市场规模最大的先进封装技术，其市场规模从2019年的1875亿美元增长至2024年的2697亿美元，复合增长率75%，预计2029年达3407亿美元，复合增长率48% [28] - 晶圆级封装市场规模从2019年的405亿美元增长至2024年的561亿美元，复合增长率67%，预计2029年达755亿美元，复合增长率61% [28] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术，市场规模从2019年的249亿美元增长至2024年的818亿美元，复合增长率269%，预计2029年达2582亿美元，复合增长率258% [29] - 中国大陆先进封装市场快速追赶，FC是最大市场，芯粒多芯片集成封装增长最快，因本土消费市场大及供应链自主需求，增速高于全球水平 [30][31] 先进封装主要下游行业发展情况 - 高性能运算是关键增长点，全球算力规模从2019年的3090 EFlops增长至2024年的22070 EFlops，复合增长率482%，预计2029年达141300 EFlops，复合增长率450% [34] - 中国大陆算力规模从2019年的900 EFlops增长至2024年的7253 EFlops，复合增长率518%，预计2029年达54574 EFlops，复合增长率497% [36] - 在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节 [38] - 智能手机是重要增长点，高端机型出货量稳定增长，其应用处理器、电源管理、射频、存储芯片将更多采用FC、WLP、3D Package等先进封装技术 [42] - 全球AI手机渗透率预计从2023年的6%提升至2027年的56%，AIPC渗透率从2023年的8%提升至2027年的53% [47] 集成电路先进封测行业发展趋势 - 国产替代加速推进，产业自主可控需求迫切 [49] - 芯粒多芯片集成封装成为关键增长点，是突破摩尔定律限制的主流方案 [50] - 先进封装成为后摩尔时代主流，预计2029年全球及中国大陆市场占比分别达500%和229% [51] - 先进封装价值量持续提升，应用向高算力领域转移推动产业链价值重构 [52] - 产业链协同与一站式服务能力日益重要，具备晶圆制造背景的封测企业更具优势 [53]

基金表现 - 集成电路ETF（562820）于11月21日开盘下跌2.89%，报价为2.083元 [1] - 该基金自2024年4月12日成立以来累计回报率为114.57% [1] - 该基金近一个月的回报率为-4.65% [1] 重仓股表现 - 基金前十大重仓股在11月21日开盘均出现下跌，其中兆易创新跌幅最大，为5.07% [1] - 芯原股份下跌4.01%，澜起科技下跌2.66%，中芯国际下跌2.50% [1] - 寒武纪下跌2.42%，紫光国微下跌2.00%，通富微电下跌2.07% [1] - 海光信息下跌2.25%，豪威集团下跌1.31%，长电科技下跌1.44% [1] 基金基本信息 - 集成电路ETF（562820）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该基金管理人为嘉实基金管理有限公司，基金经理为田光远 [1]

公司技术发展战略 - 公司紧跟行业技术发展趋势并抓住市场发展机遇 [1] - 公司面向未来高附加值产品及市场热点方向进行布局 [1] - 公司立足长远大力开发扇出型 圆片级 倒装焊等封装技术并扩充其产能 [1] 公司前沿技术布局 - 公司积极布局Chiplet 2D+等顶尖封装技术 [1] - 通过技术布局形成了差异化竞争优势 [1]

公司业务进展 - 公司在存储器业务方面持续成长 [2] - 公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段 [2] - 存储器产线量产显著提升了公司在相关领域的市场份额 [2] 公司运营状况 - 公司产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化 [2] - 目前公司的产能利用较为饱满 [2]

基金表现 - 集成电路ETF（159546）于11月14日开盘报1.795元，下跌1.81% [1] - 基金自2023年10月11日成立以来累计回报为82.90% [1] - 基金近一个月回报为-6.56% [1] 持仓个股表现 - 基金重仓股中兆易创新开盘跌幅最大，达5.05% [1] - 澜起科技开盘下跌2.97%，寒武纪下跌2.52%，海光信息下跌2.13% [1] - 通富微电下跌2.47%，芯原股份下跌2.10%，紫光国微下跌1.81% [1] - 豪威集团下跌1.18%，长电科技下跌1.15%，中芯国际微跌0.08% [1] 基金基本信息 - 基金业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 基金管理人为国泰基金管理有限公司，基金经理为麻绎文 [1]

**涉及行业与公司** [1] * 行业：中国硬件与半导体行业 包括消费电子硬件 AI硬件 上游半导体等子板块 [1] * 公司：覆盖多家A股和H股上市公司 包括但不限于ASMPT Chroma Tongfu Microelectronic Lens Tech Victory Giant (VGT) Sunny Optical Hikvision Dahua Luxshare GoerTek FII BYDE等 [1][2][10][11] **核心观点与论据** **3Q25业绩总结与市场表现** * 3Q25业绩超预期公司比例下降至21% 主要来自非经营性收益 苹果外壳供应商和封测(OSAT)公司 [1] * 全球智能手机3Q25出货量同比增长2.6%至3.227亿部 中国市场出货量同比下降0.6% [8] * 小米出货量达4350万部(同比增长1.8%) 苹果出货量达5860万部(同比增长2.9%) [8] * 电视营收同比下降5%环比增长11% 毛利率同比和环比下降至12.7% [6] **库存水平分析** * 下游硬件整体库存水平健康 电视 光通信和网络与服务器库存天数(DIO)达5年3季度高点 而被动元件 面板和元件库存天数达5年3季度低点 [3][6] * 上游半导体中 MCU和SPE库存天数比3年3季度平均值低1.8-2.5个月 处理器库存天数比3年3季度平均值高约1.0个月 [3] * CIS库存天数连续6个季度下降 RF库存天数环比增加15天 SPE/MCU库存天数环比分别下降48/16天 [3] **供应链动态与展望** * 苹果iPhone 17的2H25生产计划上调至9500万部 Pro/Pro Max占比69% 4Q25生产计划上调至9300万部 [7] * 安卓供应链可能因内存涨价挤压其他部件利润而持续承压 [1][2] * 2026年AI供应链仍将保持高增长可见度 主题将聚焦于上游材料锁定 产能扩张和利润率兑现 [1][2] * 中国成熟半导体(如Omnivision Goodix SG Micro)受本土化需求推动 [2] 功率分立器件(MOSFET IGBT)受益于AI数据中心建设带来的增量需求 [2] **投资主题与优选标的** * 看好中国本土化上游受益者 优选ASMPT Chroma Tongfu Microelectronic [1] * Lens Tech受益于iPhone玻璃盖板升级 金属外壳份额增长和AI边缘设备 iPhone 17将带来更多外壳价值量机会 2026年还将受益于iOS折叠设备推出 [10] * Victory Giant (VGT)是中国领先的AI-PCB制造商 将受益于2026年GB300和xPU需求的增长 其产能扩张速度最快 [10] * Sunny Optical (舜宇光学)是边缘AI设备多摄像头周期和ADAS渗透率提升的主要受益者 非手机业务贡献约50%利润 未来三年可能保持双位数同比增长 [10] **其他重要内容** **财务指标与运营能力** * 多家公司提供了详细的3Q25营收 每股收益(EPS) 毛利率(GPM) 营业利润率(OPM)和净利润率(NPM)数据 以及环比和同比变化 [13][15][17][19][21][23][36] * 库存天数 应收账款天数 应付账款天数和现金转换周期(CCC)等运营能力指标显示不同公司的运营效率差异 [40] * 净负债权益比 流动比率 现金比率和利息覆盖倍数等偿债能力指标反映了公司的财务健康状况 [43] **资本支出与资产减记** * 多家公司披露了2024A 2025E和2026E的资本支出计划及占收入比例 [25][27] * 资产减记数据提供了关于资产质量和管理层对资产价值判断的额外信息 [30]

板块整体表现 - 11月7日半导体板块整体下跌1.13%，表现弱于大盘，当日上证指数下跌0.25%，深证成指下跌0.36% [1] - 板块内个股表现分化，康强电子以10.02%的涨幅领涨，大为股份以-5.66%的跌幅领跌 [1][2] 领涨个股表现 - 康强电子收盘价21.08元，涨幅10.02%，成交74.59万手，成交额14.75亿元 [1] - 闻泰科技收盘价45.00元，涨幅9.70%，成交90.22万手，成交额37.73亿元 [1] - 长光华芯收盘价87.50元，涨幅9.01%，成交26.82万手，成交额22.78亿元 [1] 领跌个股表现 - 大为股份收盘价26.48元，跌幅5.66%，成交60.41万手，成交额16.35亿元 [2] - 灿芯股份收盘价115.73元，跌幅5.28%，成交6.79万手 [2] - 复旦微电收盘价57.90元，跌幅4.85%，成交13.66万手 [2] 板块资金流向 - 半导体板块整体呈现主力资金净流出43.38亿元，而游资资金净流入18.84亿元，散户资金净流入24.54亿元 [2] - 康强电子获得主力资金净流入2.73亿元，主力净占比达18.50% [3] - 普申股份获得主力资金净流入1.97亿元，主力净占比为8.61% [3] - 华天科技获得主力资金净流入1.92亿元，主力净占比为9.64% [3]

行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

市场表现 - 集成电路ETF（159546）于11月5日开盘报1.795元，下跌2.02% [1] - 该ETF自2023年10月11日成立以来累计回报率为82.41%，但近一个月回报率为-9.04% [1] 成分股表现 - 前十大重仓股在11月5日开盘均出现下跌，其中兆易创新跌幅最大，达5.33% [1] - 澜起科技下跌3.74%，通富微电下跌3.35%，寒武纪下跌3.33% [1] - 中芯国际下跌2.49%，海光信息下跌2.54%，紫光国微下跌2.46% [1] - 豪威集团下跌2.07%，长电科技下跌3.16%，芯原股份下跌1.41% [1] 产品信息 - 集成电路ETF（159546）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该ETF由国泰基金管理有限公司管理，基金经理为麻绎文 [1]

AI PC概念板块整体表现 - 截至11月4日收盘，AI PC概念板块整体下跌2.49%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内个股普遍下跌，仅4只股价上涨，涨幅居前的为闻泰科技（+1.38%）、豪鹏科技（+0.32%）和中国长城（+0.18%） [1] - 跌幅居前的个股包括佰维存储、星环科技和德明利 [1] 板块资金流向 - 当日AI PC概念板块遭遇主力资金大幅净流出，净流出总额为38.77亿元 [2] - 板块内37只个股呈现主力资金净流出，其中12只个股净流出金额超过1亿元 [2] - 主力资金净流出规模最大的个股为胜宏科技，净流出6.22亿元，其次为长盈精密（净流出4.95亿元）和领益智造（净流出2.94亿元） [2] - 少数个股获得主力资金净流入，净流入居前的为鹏鼎控股（净流入6595.69万元）、豪鹏科技（净流入2306.30万元）和奥海科技（净流入861.49万元） [2] 相关概念板块对比 - 在当日概念板块涨跌幅排名中，AI PC概念（-2.49%）位列跌幅榜第五位 [2] - 当日跌幅最大的概念板块为PEEK材料（-2.89%）和金属铅（-2.80%） [2] - 涨幅榜前列的板块包括海峡两岸（+2.09%）、福建自贸区（+1.75%）和冰雪产业（+1.35%） [2]