二、以旧换新：补贴规则把需求拉向智能化 申万宏源电子研究团队 春节回苏州，三件小事引发了我对产业的体悟：回城路上车窗外一座新厂房、家电换新的一 次结账、北站周边不断变化的动线。 一、车窗外的新厂房：先进封测的升级 出租车拐进金光产业园时，见到拖车转弯，车尾"超宽"提示牌特别醒目，展现出封测厂的快 节奏：洁净厂房就绪后，设备进场往往高度密集，也直接影响产线爬坡节奏。 查阅资料，通富超威（苏州）新基地于2024年11月举行竣工仪式，项目规划用地155亩，定位 高阶处理器封装测试研发生产基地；其中一期聚焦FCBGA高端先进封测，达产后年产值约百亿元 规模。 资料来源：新浪财经，申万宏源研究 把这件事放到行业里看，体现出封装的"角色"变了。面向高性能处理器与多芯片集成的场 景，封装测试越来越像系统工程：不仅要把芯片装起来，还要在有限面积里处理更高的I/O密度， 同时满足更严格的热与可靠性约束。 第二件事是电视换新，以前换代多是"坏了再买"，今年已经变为：先在手机端领取资格，到 店核验后下单，旧机回收、送装一体、补贴自动抵扣。现场最直观的细节是：店员先确认"是否一 级能效/水效"，再把资格码与订单绑定；补贴金额在收银台 ...

申万宏源电子研究团队 春节回苏州，三件小事引发了我对产业的体悟：回城路上车窗外一座新厂房、家电换新的一 次结账、北站周边不断变化的动线。 一、车窗外的新厂房：先进封测的升级 出租车拐进金光产业园时，见到拖车转弯，车尾"超宽"提示牌特别醒目，展现出封测厂的快 节奏：洁净厂房就绪后，设备进场往往高度密集，也直接影响产线爬坡节奏。 查阅资料，通富超威（苏州）新基地于2024年11月举行竣工仪式，项目规划用地155亩，定位 高阶处理器封装测试研发生产基地；其中一期聚焦FCBGA高端先进封测，达产后年产值约百亿元 规模。 资料来源：新浪财经，申万宏源研究 把这件事放到行业里看，体现出封装的"角色"变了。面向高性能处理器与多芯片集成的场 景，封装测试越来越像系统工程：不仅要把芯片装起来，还要在有限面积里处理更高的I/O密度， 同时满足更严格的热与可靠性约束。 二、以旧换新：补贴规则把需求拉向智能化 第二件事是电视换新，以前换代多是"坏了再买"，今年已经变为：先在手机端领取资格，到 店核验后下单，旧机回收、送装一体、补贴自动抵扣。现场最直观的细节是：店员先确认"是否一 级能效/水效"，再把资格码与订单绑定；补贴金额在收银台 ...

行业整体概览 - 2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长25.6% [3] - 行业从去库存与需求波动中走出，存储价格回升、数据中心需求持续升温，带动多家大厂业绩显著改善甚至再创新高 [2] - 人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术预计将继续推动对芯片的强劲需求，行业销售额预计在2026年进一步迈向约1万亿美元新台阶 [3] 芯片设计（含IDM） 模拟/混合信号芯片 - **德州仪器**：2025年全年营收约176.8亿美元，同比增长约13%，各终端市场均实现增长，其中数据中心市场是全年最亮眼的增长引擎，营收15亿美元，同比大增64% [5][6] - **意法半导体**：2025年全年营收约118亿美元，同比下滑约11%，全年净利润1.66亿美元，Q4营收33.29亿美元，主要由个人电子拉动，汽车业务低于预期 [7][8] - **恩智浦**：2025年全年营收约122.7亿美元，同比下降3%，Q4所有终端市场均实现环比改善 [9][10] - **瑞萨电子**：2025年全年营收1.3212万亿日元，同比下降2%，当期净亏损518亿日元，为2019年以来首次，主要因计提了2376亿日元损失，但Q4AI需求非常强劲 [11][12] - **微芯科技**：2026财年第三季度净销售额11.86亿美元，环比增长4.0%，同比增长15.6% [12] - **安森美**：2025年全年收入59.95亿美元，同比下降15%，三大部门收入下滑均超过10% [13][14] - **英飞凌**：2025财年营收146.62亿欧元，同比下降2%，2026财年Q1营收36.62亿欧元，同比增长7%，人工智能需求强劲 [14] - **思瑞浦**：预计2025年实现营业收入21.3亿元至21.5亿元，同比增长74.66%-76.3%，实现扭亏为盈 [15] - **纳芯微**：预计2025年全年营收33亿元-34亿元，同比增长68.34% - 73.45% [16][17] 数字芯片 - **英特尔**：2025财年全年营收529亿美元，同比基本持平，数据中心与AI业务营收169亿美元，同比增长5% [17][18] - **高通**：2025财年全年营收389.62亿美元，同比增长12%，净利润105.23亿美元，AI手机、汽车与物联网成为新增长支柱 [19][20] - **联发科**：2025年合并营收5,959.66亿元新台币，同比增长12.3%，创历史新高，手机业务成长动能将持续 [21][22] - **AMD**：2025全年营收达346.39亿美元，收入和利润创纪录，数据中心营收166亿美元，同比增长32% [22] - **瑞昱**：2025年合并营收达1,227.06亿元新台币，年增8.2%并创历史新高，但利润小幅回落 [23][24] - **盛群**：2025年全年营收30.58亿元新台币，年增22.23%，实现扭亏为盈 [25][26] - **瑞芯微**：预计2025年实现营业收入43.87亿元至44.27亿元，同比增长39.88%–41.15%，业绩高增主要归因于AIoT市场快速增长 [26][27] 分立器件 - **闻泰科技（安世半导体）**：预计2025年归属母公司所有者净利润亏损90亿元至135亿元，主要受子公司安世相关事项的显著冲击 [27][28] 存储芯片 - **三星电子**：2025年全年销售额333.6059万亿韩元，同比增加10.9%，创历史新高，DS部门（半导体业务）营收130.1万亿韩元，同比增长17% [28][29] - **SK海力士**：2025财年全年营收97.15万亿韩元，同比增长47%，净利润42.95万亿韩元，同比增长1.17倍，三项指标远超历史最高纪录 [30][31] - **美光**：2025财年营收从上一年度的251.1亿美元大幅增长至373.8亿美元，其HBM芯片产能在2026年底前已全部售罄 [32][33] - **兆易创新**：预计2025年营收为92.03亿元，同比增长约25%，存储芯片行业周期稳步上行 [34][35] - **江波龙**：预计2025年度营业收入225亿元至230亿元，同比增长29%-32%，净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%-210.82%，盈利水平稳步提升 [36][37] - **佰维存储**：预计2025年归母净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增加427.19%至520.22% [38][39] 被动元件 - **村田**：2025财年第三季度净销售额同比增长4.3%至4675亿日元，主力产品MLCC在AI服务器领域需求旺盛，公司已上调2025财年全年销售额预测 [40][41] - **国巨**：2025全年营收达1,329.3亿元新台币，刷新历史新高，年增9.3%，客户库存已达健康水平 [42][43] 国内半导体公司整体表现 - 截至2026年1月30日，A股已披露2025年度业绩预告的115家半导体公司中，70家预计盈利，合计净利润约313.88亿元，澜起科技以23.5亿元净利润居首 [44][45] 晶圆制造 晶圆代工 - **台积电**：2025年营收与获利皆创历史新高，全年合并营收约3.8万亿元新台币，同比增长31.6%，先进制程（7nm及以下）合计营收占比达74% [46][47] - **联电**：2025年合并营收为2,375.5亿元新台币，同比增长2.3%，22纳米全年营收同比大增93% [48][49] - **中芯国际**：2025年全年销售收入93.268亿美元，同比增长16.2%，创历史新高，全年毛利率达21.0%，较2024年提升3个百分点 [50][51] - **华虹半导体**：2025年全年销售收入24.021亿美元，同比增长22.4%，平均产能利用率为106.1% [52][53] - **力积电**：2025年全年合并营收467.3亿元新台币，年增4%，但毛利率为-3%，由盈转亏 [54][55] - **世界先进**：2025年全年营收485.91亿元新台币，年增10.3%，电源管理IC需求持续增加，相关产品营收占比提升至约78% [55][56] 封测 - **日月光投控**：2025年营收达新台币6,453.88亿元，同比增长8.4%，先进封装服务收入约占封测营收13% [56][57] - **Amkor**：2025年营收67.1亿美元，同比增长6%，先进封装与计算业务收入创历史新高 [58][59] - **长电科技**：2025年以来存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70% [59][60] - **通富微电**：预计2025年全年归母净利润11.0–13.5亿元，同比增长62.34%–99.24%，业绩改善归因于产能利用率回升与中高端产品收入增长 [60] 设备 - **ASML**：2025年全年总净销售额326.67亿欧元，同比增长15.6%，全年净订单金额达280.35亿欧元，客户对AI相关需求可持续性信心增强 [61] - **泛林集团**：2025年营收达206亿美元，同比增长27%，毛利率达49.9%，创2012年合并以来最高纪录，得益于其在AI芯片先进制程领域的技术布局 [62][63] - **中微公司**：预计2025年实现营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%，其中薄膜设备收入同比大增约224.23% [64][65] 芯片分销 - **大联大**：2025年全年营收达新台币9,991.2亿元，创新高，年增13.4%，受AI及高效能运算需求带动 [66][67] - **文晔**：2025年营收约新台币1.18兆元，同比增长约22.8%，首度突破新台币兆元大关，再创年度营收新高，AI相关半导体需求持续升温 [67][68] - **艾睿**：2025年全年销售额达308.53亿美元，同比增长10%，对2026年保持谨慎乐观 [69][70] - **安富利**：2025年营收达231.51亿美元，同比增长约3%，订单能见度正在改善 [71][72] - **香农芯创**：预计2025年归母净利润为4.80–6.20亿元，同比增长81.77%–134.78%，全年收入增长预计超过40% [73][74]

公司高管变动 - 公司副总裁胡文龙因退休原因离职 不再担任公司及下属子公司任何职务 [1] - 胡文龙原定任期至公司第八届董事会届满时止 离职报告自送达董事会时生效 [1]

公司人事变动 - 通富微电子股份有限公司董事会于近日收到公司副总裁胡文龙的离职报告 [1] - 胡文龙因退休原因不再担任公司副总裁，离职后不再担任公司及下属子公司其它职务 [1]

人员变动 - 公司副总裁胡文龙因退休离任，原定任期至第八届董事会届满[1] - 离职报告送达董事会时生效，离任后不再担任公司及子公司职务[1] - 胡文龙离职不影响公司日常管理和经营运作，截至公告日未持股[1] 时间信息 - 公告发布时间为2026年2月13日[3]

公司人事变动 - 通富微电副总裁胡文龙因退休原因离职，不再担任公司及下属子公司任何职务 [1]

报告行业投资评级 - 行业展望为“稳定提升”，未来12~18个月行业总体信用质量较上一年“稳定”状态有所提升，但尚未达到“正面”状态的水平 [5][7] 报告的核心观点 - 预计2026年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，行业整体将延续稳健向好发展态势，半导体行业信用水平将稳定提升 [5][8] - 2025年半导体产业支持政策延续“自主可控、高端突破、全链协同”核心导向，有效应对国际限制措施，推动产业快速发展，对行业信用起到正面影响 [7][8] - 受消费电子温和复苏，汽车电子及人工智能快速发展影响，2025年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，各细分行业均重新回到增长态势 [7][19] - 汽车电子及人工智能将成为半导体行业需求增长的主要驱动力，人工智能将推动半导体成为各行业升级与数字化转型的底层基础设施型产品，行业周期性特点或将有所减弱 [7][19][28] - 在地缘政治博弈与产业自主政策驱动下，全球产业链布局正从效率优先转向安全与韧性优先，将系统性重塑全球产业分工格局 [7][19] - 2025年以来，半导体行业主要细分领域全球竞争格局较为稳定，国内各行业在政策加持下均有所突破，行业收入、利润及经营性净现金流均实现增长，整体信用水平保持稳定，预计2026年行业整体经营及信用质量将有所提升 [7][29] 行业基本面分析 宏观及政策环境 - 国内政策构建了国家顶层设计与地方精准配套、财税金融赋能与技术攻关驱动、产业安全保障与创新生态培育相结合的全方位政策体系 [9] - 国家层面以《集成电路产业高质量发展实施方案（2025~2027年）》等为引领，定向支持高端芯片、光刻机、EDA工具、大硅片等“卡脖子”环节攻关 [9] - 资金方面，国家集成电路产业投资基金三期、人工智能产业投资基金等提供资本支持，通过研发费用加计扣除比例提升、阶梯式企业所得税减免、增值税加计抵减等财税优惠降低企业负担 [9] - 2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比增长87.28%，出口集成电路3,494.72亿个，同比增长17.23%，出口金额2,019.01亿美元，同比增长26.80% [11] - 半导体设备国产化率持续提升，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心品类在晶圆厂的采用率突破40% [11] - 国际环境方面，美国、日本、欧盟等持续针对我国半导体产业实施一系列限制措施，覆盖设备出口、技术授权、供应链管控、市场准入等全产业链环节，2025年以来限制措施覆盖范围进一步扩大，规则逐步细化 [14][18] 经营分析 - 半导体行业具有周期性特点，平均周期长度约3~4年，2025年全球半导体销售额达6,971.84亿美元，同比增长11.22%，行业进入新一轮复苏周期 [20] - 2025年全球半导体制造设备总销售额达到1,330亿美元，同比增长13.81%，创历史新高，全球半导体材料市场总规模达到约700亿美元，同比增长6% [20] - 消费电子市场温和复苏，2025年全球智能手机出货量增长2%达到12.5亿部，全球PC出货量2.795亿台，同比增长9.2% [23] - 汽车电子快速发展，2025年全球新能源汽车销量约2,280万辆，同比增长28.5%，市场渗透率提升至24.8%，汽车半导体市场规模在2025年达到1,004.8亿美元 [23] - 人工智能极大推动半导体需求，2025年全球半导体销售额中AI芯片占比超过20%，约1,500亿美元，AI服务器出货量同比增长约29% [23] - 2025年中国半导体销售额2,108.8亿美元，同比增长14.68% [24] - 全球半导体产业形成分工布局，美国在芯片设计及EDA软件环节占绝对领先地位，中国台湾主导芯片制造产业，日本、韩国及欧洲在半导体材料及设备环节占据重要地位 [26] - 我国已形成较为完整半导体产业链布局，初步完成全产业链的自主可控，但在半导体材料和设备方面仍是薄弱环节，特别是高端芯片生产环节 [27] - 在生产环节，中芯国际工艺节点突破14nm，其与华虹半导体市场份额已接近10%，封测方面，国内头部厂商长电科技、通富微电及华天科技均进入全球前十行列 [27] - 半导体设备领域，北方华创稳居全球设备厂商市场规模前十名，但在光刻胶、离子注入机等环节设备国产化率仍然极低，与全球最先进水平存在1-2代产品差距 [27][36] 行业内企业信用表现 行业内企业概况 - **芯片设计**：全球市场集中度高，前十名厂商市场份额合计占比超过65%，美国企业占绝对领先地位，国内企业数量多、规模小，2025年我国集成电路设计收入达4,421亿元，同比增长18.9%，AI芯片是主要增长驱动力 [29][30][31] - **晶圆制造**：属于重资产行业，全球前十大厂商占据超过90%市场份额，台积电为绝对龙头，国内形成“1+2+N”梯队格局，以28nm及以上成熟制程为主，中芯国际是国内唯一具备14nm及以上先进工艺量产能力的代工厂商 [32] - **半导体设备**：我国已成为全球最大半导体设备市场，国内销售额占全球比重超过40%，国内形成“1+3+N”梯队格局，但在光刻胶、离子注入机及先进制程方面差距仍然较大 [35][36][38] - **半导体材料**：我国是全球第一大半导体材料消费市场，2025年中国大陆半导体材料市场规模达1,500亿元人民币，占全球市场约28%，国内形成“1+5+N”梯队格局，在部分领域已实现技术突破，但光刻胶等领域市场份额仍较低 [39][40][42] 样本企业财务表现 - 2025年前三季度，半导体样本企业（174家）营业总收入5,109.44亿元，同比增长14.74% [43][44] - 分行业营收增速：芯片设计增长26.08%、晶圆制造增长16.70%、半导体设备增长35.09%、半导体材料增长15.56%，分立器件受闻泰科技影响整体下滑23.76%，剔除后同比增长19.54% [45] - 样本企业平均毛利率小幅下滑0.50个百分点，其中半导体设备行业下降3.11个百分点，半导体材料行业下降1.12个百分点 [45] - 样本企业实现净利润431.41亿元，较去年同期大幅增长59.50%，芯片设计、晶圆制造与分立器件利润增幅远高于半导体设备及材料 [45] - 样本企业经营活动净现金流合计为590.92亿元，同比增长37.18%，芯片设计行业获现水平提升最为明显，半导体设备样本企业经营获现情况有所下滑 [47] - 样本企业资本支出规模合计为1,267.85亿元，同比增长1.22%，分立器件行业投资增速相对较高，晶圆制造、半导体材料、半导体设备资本支出同比分别下降3.42%、8.67%和1.59% [49] - 截至2025年9月末，样本企业债务规模为4,041.68亿元，增速16.86%，平均资产负债率和总资本化比率分别为27.25%和17.41%，财务杠杆水平相对稳定且保持在较低水平 [50] - 样本企业经营活动净现金流对短期债务覆盖倍数的平均值为2.77倍，同比增长6.54%，货币资金对短期债务的覆盖倍数均值为85.87倍，整体偿债能力良好 [51] 企业信用风险表现 - 截至2025年末，全市场存续发债主体24家，存续债券30只，债券余额263.80亿元，同比增长16.73% [54] - 2025年全年新增发债主体9家，新发债数量15只，发行总规模123.78亿元，发行主体数量及规模均较2025年明显提升 [54] - 发债主体以民营企业为主，国央企发债主体仅4家，占比16.67%，存续债券中可转换债券占比60% [54] - 全年仅3家主体信用级别出现变动，行业内仅闻泰科技一家主体信用级别下调，行业无违约及展期债券，整体主体信用级别较为稳定 [54] 结论 - 综合政策支持、需求驱动及产业链格局变化等因素，预计未来12~18个月半导体行业展望为稳定提升 [55] - 在汽车电子及人工智能需求推动下行业内订单大幅增长，国产替代率大幅提升，先进制程等技术突破以及产业链价格上升带动企业盈利和获现能力明显增强且持续期较长的情况下，可能上调行业展望 [7][55] - 在行业内利润被上游成本上涨大幅侵蚀、国际贸易政策严重影响海外业务，市场需求显著不及预期，企业供应链稳定性受到严峻冲击等不利因素发生时，可能下调行业展望 [7][55]

报告行业投资评级 - 行业评级：看好 [3] 报告核心观点 - 2025年电子行业以AI算力为增长引擎、半导体国产需求为辅线，PCB、存储、AI/GPU芯片、半导体设备零件等子板块公司普遍表现亮眼 [3] - 2025Q4电子行业呈现“AI算力驱动、存储领涨”的结构性行情 [3] - 2026年AI多模态技术持续迭代，同时AI应用商业化与算力国产化趋势走强 [3] 2025年行业表现与趋势总结 - **AI算力驱动**：AI服务器、AI芯片、AI PCB等板块业绩高增，成为行业核心增长动力 [3] - **存储板块领涨**：受益于AI产业趋势，2025Q3行业需求转旺，2025Q4营收及利润环比高增，存储价格自2025Q1触底后企稳回升，并在25Q3末因AI服务器需求爆发及原厂产能倾斜导致供给失衡，价格持续上涨 [3][6] - **半导体国产化加速**：半导体设备及零件板块自2025H2景气度修复，刻蚀、PVD、量检测设备等受益国产化的企业实现营收高增 [3][4] - **市场局部复苏**：半导体市场景气度局部复苏，AI及汽车电子渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级共同推动，晶圆代工/封测环节稼动率提升，实现盈利反转或同比高增 [3][4] 主要子板块及公司业绩总结 半导体设备/零件 - **中微公司**：2025年营业收入123.85亿元，同比增长约36.62%；归母净利润20.8-21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93% [5] - **江丰电子**：2025年营收约46亿元，归母净利润4.3-5.1亿元，同比增长7.5-27.5% [5] - **神工股份**：2025年营业收入4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%；归母净利润0.9-1.1亿元，同比增长118.71%到167.31% [5] - **中科飞测**：2025年营业收入19.5-21.5亿元，同比增长41.27%至55.75%；归母净利润0.48-0.72亿元，同比扭亏为盈 [5] 半导体存储 - **佰维存储**：2025年营收100-120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润8.5-10亿元，同比增加427.19%至520.22%；其中2025Q4营收34-54亿元，同比增长105.09%至224.85% [7] - **江波龙**：2025年归母净利润约12.5-15.5亿元，同比增长150.66%~210.82% [7] - **德明利**：2025年全年营收103-113亿元，同比增长115.82%-136.77%；归母净利润6.5-8亿元，同比增长85.42% - 128.21% [7] - **澜起科技**：2025年归母净利润21.5~23.5亿元，同比增长52.29%~66.46% [7] AI服务器/AI芯片 - **工业富联**：2025年云服务商服务器营业收入同比增长超1.8倍；800G以上高速交换机业务营业收入同比增幅高达13倍；2025年归母净利润351-357亿元，同比增加51%-54% [7] - **芯原股份**：2025年营收约31.53亿元，较2024年度增长35.81%；归母净利润约-4.49亿元，亏损同比收窄25.29% [7] - **瑞芯微**：2025年营收约43.87-44.27亿元，较2024年度增长39.88%到41.15%；归母净利润约10.23-11.03亿元，同比增长71.97%到85.42% [7] PCB板块 - **胜宏科技**：2025年归母净利润约41.6-45.6亿元，同比增长260%-295% [8] - **生益电子**：2025年归母净利润约14.3-15.1亿元，同比增长331.03%到355.88% [8] - **深南电路**：2025年归母净利润约31.54-33.42亿元，同比增长68%-78% [8] 封测与制造 - **通富微电**：2025年归母净利润11-13.5亿元，同比增长62.34%～99.24% [5] - **伟测科技**：2025年归母净利润3亿元，同比增加133.96% [5] - **中芯国际**：2025年归母净利润预测值为49.18亿元 [9] 2026年投资方向与产业链关注 - **AI算力国产化**：关注中芯国际、华虹公司、华勤技术 [3] - **AI存储**：关注澜起科技、兆易创新 [3] - **半导体设备零件国产化**：关注中微公司、北方华创、江丰电子 [3]

基金产品表现 - 集成电路ETF（159546）于2月10日开盘上涨0.45%，报价为2.023元 [1] - 该基金自2023年10月11日成立以来，累计回报率达到101.55% [1] - 该基金近一个月的回报率为0.75% [1] - 基金的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 基金的管理人为国泰基金管理有限公司，基金经理为麻绎文 [1] 成分股市场表现 - 基金重仓股寒武纪开盘上涨1.67% [1] - 基金重仓股中芯国际开盘上涨0.23% [1] - 基金重仓股海光信息开盘上涨1.90% [1] - 基金重仓股兆易创新开盘下跌2.00% [1] - 基金重仓股澜起科技开盘下跌0.55% [1] - 基金重仓股豪威集团开盘上涨0.03% [1] - 基金重仓股紫光国微开盘下跌0.01% [1] - 基金重仓股长电科技开盘上涨0.02% [1] - 基金重仓股芯原股份开盘上涨2.00% [1] - 基金重仓股通富微电开盘上涨0.12% [1]