全球封测(OSAT)市场概况 - 2024年全球封测市场面临技术升级和产业重组的双重挑战[1] - 前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，年增3%[2] - 日月光控股和Amkor维持领先地位，但长电科技、天水华天等中国厂商营收双位数增长，对市场格局构成挑战[1] 前十大封测厂营收排名及表现 - 日月光控股营收185.4亿美元，年减0.7%，占比44.6%[3][4] - Amkor营收63.2亿美元，年减2.8%，占比15.2%[3][5] - 长电科技营收50亿美元，年增19.3%，占比12.0%[3][6] - 通富微电营收33.2亿美元，年增5.6%，占比8.0%[3][7] - 力成科技营收22.8亿美元，年增1.0%，占比5.5%[3][8] - 天水华天营收20.1亿美元，年增26.0%，占比4.8%[3][9] - 智路封测营收15.6亿美元，年增5.0%，占比3.7%[3][10] - 韩亚微营收9.2亿美元，年增23.7%，占比2.2%[3][11] - 京元电子营收9.1亿美元，年减14.5%，占比2.2%[3][12] - 南茂科技营收7.1亿美元，年增3.1%，占比1.7%[3][13] 主要厂商表现分析 - 日月光控股受手机、消费电子、汽车与工业应用复苏疲弱影响，封装订单回升有限[4] - Amkor因车用电子库存去化和整车销售低迷，封装需求未达预期[5] - 长电科技受益于半导体库存去化、消费电子需求改善及AI PC、中阶手机市场拉货效应[6] - 通富微电受惠于通讯和消费电子需求回暖，主要客户AMD营业额创新高[7] - 力成科技因存储器封测业务未见爆发性成长，先进封装仍处转型过渡期[8] - 天水华天成长幅度居前十大之首，布局AI、高效能运算、汽车电子等先进封装技术[9] - 韩亚微受惠于存储器客户表现出色，业绩大幅成长[11] - 京元电子受出售苏州京隆电子影响营收下滑，但AI Server、HPC芯片市场扩大带动测试业务成长[12] - 南茂科技在车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务为主要成长动能[13] 行业趋势与展望 - OSAT市场正经历价值链重构，异质整合、晶圆级封装、晶圆堆栈等技术需求提升[13] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装的需求迫切，封测业转向高度技术整合与研发导向[13] - 2024年市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势，为后续先进封装与异质整合技术竞争铺路[13]

产业洞察 - 2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 日月光控股、Amkor维持领先地位 长电科技和天水华天等中国封测厂营收呈现双位数成长 对市场格局构成挑战 [1] - 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元 年增3% [2] 公司排名与表现 - 日月光控股(ASE Holdings)排名第一 2024年营收185.4亿美元 年减0.7% 在前十名中占比44.6% [3][5] - Amkor排名第二 2024年营收63.2亿美元 年减2.8% [3][6] - 长电科技(JCET)排名第三 2024年营收50亿美元 年增19.3% [3][7] - 通富微电(TFME)排名第四 2024年营收33.2亿美元 年增5.6% [3][8] - 力成科技(PTI)排名第五 2024年营收22.8亿美元 年增1% [3][9] - 天水华天(TSHT)排名第六 2024年营收20.1亿美元 年增26% 成长幅度为前十大之首 [3][10] - 智路封测排名第七 2024年营收15.6亿美元 年增5% [3][11] - 韩亚微(Hana Micron)排名第八 2024年营收9.2亿美元 年增23.7% [3][12] - 京元电子(KYEC)排名第九 2024年营收9.1亿美元 年减14.5% [3][13] - 南茂科技(ChipMOS)排名第十 2024年营收7.1亿美元 年增3.1% [3][14] 市场趋势 - 2024年OSAT市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势 [14] - 异质整合、晶圆级封装(WLP)、晶圆堆栈等先进技术需求增加 [14] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装有迫切需求 [14] - 封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心 [14]

南通市经济与产业概况 - 南通市2024年地区生产总值达12421.9亿元，同比增长6.2%，增速领跑全省，其中第二产业增加值5906.8亿元（增速6.9%），第三产业增加值5983.0亿元（增速5.7%）[3] - 规模以上工业增加值同比增长9.3%，专用设备、化学纤维、电气机械行业分别增长14.4%、14.1%和11.7%，十大重点行业合计贡献6.6个百分点增长[5] - 六大千亿级产业集群产值增长8.5%，贡献规上工业增长5.3个百分点，其中高端纺织增长12.6%，船舶海工突破2000亿元规模（增长9.8%），新材料增长7.5%[5][12] 现代化产业体系与重点企业 - "616"产业体系包含六大千亿级集群（船舶海工、高端纺织等）和十六条优势产业链，形成协同发展格局[1][12] - 代表企业：通富微电（光伏储能）、中天科技（海洋工程）、招商重工（船舶制造）、林洋能源（光伏开发）、中国天楹（新能源环保）等21家上市公司[1][22] - 创新体系以"龙头企业+产业创新中心+公共技术平台"三位一体，85%高新技术企业集聚沿江科创带[19][21] 新质生产力发展布局 - 政策支持：出台《低空经济高质量发展方案》《通用人工智能行动计划》等7项专项政策，目标到2027年形成1000亿元通用人工智能产业规模[10][11] - 空间布局："一主一副、两带四组团"结构，主城区为创新核心，通州湾聚焦海洋经济，沿江沿海双带联动[17][19] - 未来产业：规划20平方公里未来产业先导区，重点发展氢能储能、空天信息、碳化硅半导体等前沿领域[25][26] 区域协同与转型升级 - 产业协同：70%规上企业与上海高校产学研合作，90%新项目嵌入上海苏南产业链，形成"研发在上海、转化在南通"模式[7] - 数字化转型：新增省智能工厂17家、智能车间95个，目标2027年两化融合水平达75%，建设10个工业互联网平台[8][28] - 绿色转型：推进如东海上风电母港建设，实施重点行业碳达峰行动，打造零碳园区[28][29]

报告公司投资评级 - 维持公司“增持”评级 [6] 报告的核心观点 - 2025年4月30日通富微电公告2025年一季度报告，1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，归母净利润1.0亿元，同比增长2.9%，扣非归母净利润1.0亿元，同比增长10.2% [4] - 公司1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，综合毛利率13.2%，同比增长1.1pct，研发费用由1Q24的2.9亿元增长至1Q25的3.7亿元 [5] - 封测行业市场规模持续扩大，2024年全球集成电路封测市场规模预计达820亿美元，同比增长7.8%，2025年人工智能大模型发展将带动高性能芯片应用，消费市场有望回暖，机器人领域创新将带动集成电路产品销售 [5] - 通富通过苏州工厂与槟城工厂强化与国际大客户AMD等合作，扩大先进产品市占率带动成长 [5] - 维持前期盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年4月30日收盘价PE分别为38.1、29.2、23.5x [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价25.62元，近12个月最高/最低37.80/17.88元，总股本1518百万股，流通股本1517百万股，流通股比例99.99%，总市值389亿元，流通市值389亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |P/E|65.67|38.12|29.19|23.46| |P/B|3.05|2.48|2.28|2.08| |EV/EBITDA|11.74|8.58|7.39|6.25| [8] 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|14005|14041|13812|15801| |非流动资产（百万元）|25335|29134|30788|30388| |资产总计（百万元）|39340|43175|44600|46190| |流动负债（百万元）|15324|16758|17115|17256| |非流动负债（百万元）|8305|9512|9012|8512| |负债合计（百万元）|23629|26270|26127|25767| |少数股东权益（百万元）|1020|1200|1436|1728| |归属母公司股东权益（百万元）|14691|15705|17037|18694| |负债和股东权益（百万元）|39340|43175|44600|46190| [10] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |营业成本（百万元）|20337|23448|26075|28033| |营业利润（百万元）|1049|1333|1741|2166| |利润总额（百万元）|1047|1333|1741|2166| |所得税（百万元）|256|133|174|217| |净利润（百万元）|792|1200|1567|1950| |少数股东损益（百万元）|114|180|235|292| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |EPS（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| [10] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|3877|6112|6585|7545| |投资活动现金流（百万元）|-5286|-8029|-6479|-4980| |筹资活动现金流（百万元）|840|873|-1532|-1482| |现金净增加额（百万元）|-511|-1040|-1426|1084| [10][11] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|331.9%|27.1%|30.6%|24.4%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |获利能力 - 毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |获利能力 - 净利率（%）|2.8%|3.7%|4.3%|5.0%| |获利能力 - ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |获利能力 - ROIC（%）|3.6%|4.9%|5.9%|6.8%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|60.1%|60.8%|58.6%|55.8%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|150.4%|155.4%|141.4%|126.2%| |偿债能力 - 流动比率|0.91|0.84|0.81|0.92| |偿债能力 - 速动比率|0.67|0.58|0.53|0.62| |营运能力 - 总资产周转率|0.64|0.67|0.70|0.74| |营运能力 - 应收账款周转率|5.04|4.71|4.75|4.68| |营运能力 - 应付账款周转率|4.27|3.84|3.79|3.73| |每股指标 - 每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |每股指标 - 每股经营现金流（摊薄）（元）|2.55|4.03|4.34|4.97| |每股指标 - 每股净资产（元）|9.68|10.35|11.23|12.32| [10]

报告公司投资评级 - 维持公司“增持”评级 [6] 报告的核心观点 - 2025年4月30日通富微电公告2025年一季度报告，1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，归母净利润1.0亿元，同比增长2.9%，扣非归母净利润1.0亿元，同比增长10.2% [4] - 公司1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，综合毛利率13.2%，同比增长1.1pct，研发费用由1Q24的2.9亿元增长至1Q25的3.7亿元 [5] - 封测行业市场规模持续扩大，2024年全球集成电路封测市场规模预计达820亿美元，同比增长7.8%，2025年人工智能大模型发展将带动高性能芯片应用等，AI芯片将成核心战场 [5] - 通富通过苏州工厂与槟城工厂强化与国际大客户AMD等合作，扩大先进产品市占率带动成长 [5] - 维持前期盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年4月30日收盘价PE分别为38.1、29.2、23.5x [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价25.62元，近12个月最高/最低37.80/17.88元，总股本1518百万股，流通股本1517百万股，流通股比例99.99%，总市值389亿元，流通市值389亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |P/E|65.67|38.12|29.19|23.46| |P/B|3.05|2.48|2.28|2.08| |EV/EBITDA|11.74|8.58|7.39|6.25| [8] 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|14005|14041|13812|15801| |非流动资产（百万元）|25335|29134|30788|30388| |资产总计（百万元）|39340|43175|44600|46190| |流动负债（百万元）|15324|16758|17115|17256| |非流动负债（百万元）|8305|9512|9012|8512| |负债合计（百万元）|23629|26270|26127|25767| |少数股东权益（百万元）|1020|1200|1436|1728| |归属母公司股东权益（百万元）|14691|15705|17037|18694| |负债和股东权益（百万元）|39340|43175|44600|46190| [10] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |营业成本（百万元）|20337|23448|26075|28033| |营业利润（百万元）|1049|1333|1741|2166| |利润总额（百万元）|1047|1333|1741|2166| |所得税（百万元）|256|133|174|217| |净利润（百万元）|792|1200|1567|1950| |少数股东损益（百万元）|114|180|235|292| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |EPS（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| [10] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|3877|6112|6585|7545| |投资活动现金流（百万元）|-5286|-8029|-6479|-4980| |筹资活动现金流（百万元）|840|873|-1532|-1482| |现金净增加额（百万元）|-511|-1040|-1426|1084| [10] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|331.9%|27.1%|30.6%|24.4%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |获利能力 - 毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |获利能力 - 净利率（%）|2.8%|3.7%|4.3%|5.0%| |获利能力 - ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |获利能力 - ROIC（%）|3.6%|4.9%|5.9%|6.8%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|60.1%|60.8%|58.6%|55.8%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|150.4%|155.4%|141.4%|126.2%| |偿债能力 - 流动比率|0.91|0.84|0.81|0.92| |偿债能力 - 速动比率|0.67|0.58|0.53|0.62| |营运能力 - 总资产周转率|0.64|0.67|0.70|0.74| |营运能力 - 应收账款周转率|5.04|4.71|4.75|4.68| |营运能力 - 应付账款周转率|4.27|3.84|3.79|3.73| |每股指标 - 每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |每股指标 - 每股经营现金流（摊薄）（元）|2.55|4.03|4.34|4.97| |每股指标 - 每股净资产（元）|9.68|10.35|11.23|12.32| [10]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 30.65 元，2025 年 4 月 29 日股价 25.37 元 [5] 报告的核心观点 - 行业复苏叠加经营优化，公司盈利能力显著提升，产品结构优化，业务多元化增长，全球产能建设推进且收购京隆科技落地，看好公司作为龙头厂商的成长性 [2][3][8] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024 年公司实现营业收入 238.82 亿元，同比 +7.24%；归母净利润 6.78 亿元，同比 +299.9%；扣非后归母净利润 6.21 亿元，同比 +944.13% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 60.92 亿元，同比 +15.34%；归母净利润 1.01 亿元，同比 +2.94%；扣非后归母净利润 1.04 亿元，同比 +10.19% [1] - 2024 年公司整体毛利率为 14.84%，同比 +3.18 pcts；销售/管理/研发费用率分别为 0.32%/2.22%/6.42%，同比 +0.02/-0.09/+1.2 pcts；净利率为 3.31%，同比 +2.34 pcts [2] 业务增长 - 通讯终端领域中高端手机 SOC 收入增长 46%；射频领域 24 年收入同比 +70%；手机周边领域热点领域取得超 30%增长；车载领域功率器件等产品业绩激增 200%以上 [3] - Memory 业务收入增长 40%；显示驱动业务优化客户结构并实现 RFID 先进切割工艺量产；FCBGA 产品实现 FC 全线增长 52% [3] 产能与收购 - 苏通三期 SIP 项目及通富通科 Memory 二层建设项目机电安装工程改造施工完成，槟城新工厂等建设正有序推进 [8] - 24 年收购京隆科技 26%股权，2025 年 2 月完成交割 [8] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 275.12 亿元、308.41 亿元、327.53 亿元，归母净利润分别为 10.57 亿元、13.75 亿元、16.05 亿元 [9] - 采用 PE 估值法，给予公司 2025 年 44 倍 PE，对应目标价 30.65 元/股，维持“买入 - A”投资评级 [9] 财务预测与指标 - 给出 2023A - 2027E 主营收入、净利润、每股收益等财务指标预测 [10][11] - 涵盖成长性、利润率、运营效率、投资回报率、费用率、偿债能力、分红指标、业绩和估值指标等多方面指标预测 [11]

财务表现 - 公司2025年第一季度营业收入达60.92亿元，同比增长15.34% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.01亿元，同比增长2.94% [1] 业绩增长 - 公司营收实现双位数增长，反映业务扩张或市场需求提升 [1] - 净利润增速低于营收增速，可能受成本或费用因素影响 [1]

营业收入相关 - 本报告期营业收入60.92亿元，上年同期52.82亿元，同比增长15.34%[5] - 营业总收入本期为60.92亿元，上期为52.82亿元，同比增长15.34%[19] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，上年同期0.98亿元，同比增长2.94%[5] - 营业利润本期为2.06亿元，上期为1.26亿元，同比增长64.61%[20] - 利润总额本期为2.07亿元，上期为1.26亿元，同比增长64.15%[20] - 净利润本期为1.27亿元，上期为1.16亿元，同比增长10.11%[20] - 归属于母公司所有者的净利润本期为1.01亿元，上期为0.98亿元，同比增长2.94%[20] - 少数股东损益本期为0.26亿元，上期为0.17亿元，同比增长51.02%[20] 经营活动现金流量相关 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额14.58亿元，上年同期7.90亿元，同比增长84.53%[5] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期68.60亿元，上期48.91亿元，同比增长40.26%，系货款回笼增加所致[9] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为68.5968749703亿元，上期为48.906787671亿元；收到的税费返还本期为1.0939243863亿元，上期为3.0929084975亿元[21] - 经营活动现金流入小计本期为70.0477829578亿元，上期为52.676890652亿元；经营活动现金流出小计本期为55.4648240206亿元，上期为44.7740046622亿元；经营活动产生的现金流量净额本期为14.5829589372亿元，上期为7.9028859898亿元[21] 总资产相关 - 本报告期末总资产401.49亿元，上年度末393.40亿元，同比增长2.06%[5] - 公司资产总计本期为401.49亿元，上期为393.40亿元，负债合计本期为243.24亿元，上期为236.29亿元[17] 长期股权投资相关 - 长期股权投资报告期期末20.11亿元，期初6.16亿元，同比增长226.37%，系向联营企业支付投资款增加所致[8] - 2025年3月31日长期股权投资期末余额20.11亿元，期初余额6.16亿元[16] 合同负债相关 - 合同负债报告期期末7116.77万元，期初1.03亿元，同比减少31.06%，系预收货款收入实现所致[8] 税金及附加相关 - 税金及附加2025年1 - 3月1.84亿元，2024年1 - 3月1.10亿元，同比增长66.99%，系城建税及附加费增加所致[9] 购置资产现金支出相关 - 购置固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期12.23亿元，上期8.93亿元，同比增长37.00%，系对厂房、设备类资产增加投资所致[10] 筹资活动现金相关 - 收到其他与筹资活动有关的现金本期1.05亿元，上期42.68万元，同比增长24479.52%，系取得供应链融资款增加所致[10] - 2025年1 - 3月筹资活动现金流出小计22.70亿元，2024年同期为37.08亿元，减少38.79%[11] - 2025年1 - 3月筹资活动产生的现金流量净额11.93亿元，2024年同期为1.09亿元，增长994.79%[11] - 筹资活动现金流入小计本期为34.6279468079亿元，上期为38.1698524219亿元；筹资活动现金流出小计本期为22.6978912844亿元，上期为37.0801414479亿元；筹资活动产生的现金流量净额本期为11.9300555235亿元，上期为1.089710974亿元[22] 现金及现金等价物相关 - 2025年1 - 3月现金及现金等价物净增加额1.28亿元，2024年同期为 - 0.40亿元[11] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响本期为0.032742078亿元，上期为0.0425746004亿元[22] - 现金及现金等价物净增加额本期为0.12831481912亿元，上期为 - 0.04043932226亿元；期初现金及现金等价物余额本期为37.7592396811亿元，上期为42.8733943851亿元；期末现金及现金等价物余额本期为39.0423878723亿元，上期为42.4690011625亿元[22] EBITDA相关 - 2025年1 - 3月公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）为11.54亿元，2024年1 - 3月为10.70亿元，同比增加0.84亿元，增长7.85%[11] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数295,078人，表决权恢复的优先股股东总数为0人[13] - 南通华达微电子集团股份有限公司持股比例19.90%，持股数量301,941,893股，质押44,510,000股[13] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例8.77%，持股数量133,156,578股[13] 货币资金相关 - 2025年3月31日货币资金期末余额42.21亿元，期初余额42.32亿元[16] 应收账款相关 - 2025年3月31日应收账款期末余额47.77亿元，期初余额55.94亿元[16] 营业总成本相关 - 营业总成本本期为59.47亿元，上期为51.99亿元，同比增长14.38%[19] 其他综合收益相关 - 其他综合收益的税后净额本期为 - 0.96亿元，上期为0.35亿元[20] - 归属于少数股东的其他综合收益的税后净额本期为 - 581579.40元，上期为446668.99元[21] 综合收益总额相关 - 综合收益总额本期为1.1788572101亿元，上期为1.1924691892亿元；归属于母公司所有者的综合收益总额本期为0.9238698204亿元，上期为1.0153051081亿元；归属于少数股东的综合收益总额本期为0.2549873897亿元，上期为0.1771640811亿元[21] 每股收益相关 - 基本每股收益本期为0.0668，上期为0.0650；稀释每股收益本期为0.0668，上期为0.0650[21] 投资活动现金流量相关 - 投资活动现金流入小计本期为1.8678605517亿元，上期为2.998578792亿元；投资活动现金流出小计本期为27.1304688992亿元，上期为12.4381435788亿元；投资活动产生的现金流量净额本期为 - 25.2626083475亿元，上期为 - 9.4395647868亿元[21][22] 固定资产与在建工程相关 - 固定资产本期为17.67亿元，上期为18.01亿元，在建工程本期为4.33亿元，上期为3.68亿元[17] 同一控制下企业合并相关 - 本期发生同一控制下企业合并，被合并方在合并前实现的净利润为0元，上期被合并方实现的净利润为0元[21]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2024年四季度收入创季度新高，2025年营收目标265亿元，同比增长10.96% [1] - 抓住行业复苏机遇，中高端手机SoC增长46%，射频增长70%，车载产品同比增长超200%，Memory增长超40% [2] - 大客户增长为公司营收提供保障，苏州和槟城工厂净利率提高 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现收入238.82亿元(YoY +7.24%)，归母净利润6.78亿元(YoY +300%)，扣非归母净利润6.21亿元(YoY +944%)，毛利率提高3.2pct至14.84% [1] - 4Q24营收68亿元(YoY +6.9%, QoQ +13.3%)，归母净利润1.25亿元(YoY -46%，QoQ -46%)，毛利率16.14%（YoY +3.5pct，QoQ +1.5pct） [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为265.46亿元、291.52亿元、319.58亿元，归母净利润分别为10.21亿元、13.42亿元、16.04亿元 [3][4] 业务增长 - SoC领域中高端手机SoC增长46%，份额增长20%；射频领域与龙头客户全面合作，增长70%；手机周边领域与国内模拟头部超5家客户合作，增长近40% [2] - 蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域增长30%以上 [2] - 车载产品业绩同比增长超200%，Memory业务营收增速超40%，FC全线增长52% [2] 客户与工厂情况 - 2024年大客户AMD收入达258亿美元，为公司营收规模提供保障 [3] - 2024年通富超威苏州和通富超威槟城采购成本下降，净利率提升，槟城成功布局先进封装业务 [3] 投资建议 - 基于贸易摩擦对需求的不确定性及公司2025年营收目标，下调2025 - 2026年归母净利润预测，维持“优于大市”评级 [3]

文章核心观点 - 通富微电2024年营收和归母净利润增长，全年及单季营收创历史新高，与AMD深度绑定，大客户业务增长提供保障，公司持有七大生产基地封装种类全面，2025年增速目标高于行业预期 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.78亿元，同比增长299.90% [1] - 2024年第四季度公司实现营业收入68.00亿元，同比增长6.88%，归母净利润1.25亿元，同比下降46.34% [1] 与大客户合作情况 - 2016年公司收购AMD位于苏州和槟城的封装厂85%股权，与AMD建立“合资+合作”模式，成为其最大封测供应商，占订单总数80%以上 [2] - 2024年大客户AMD年度营业额达258亿美元，数据中心事业部营业额几乎翻番，AMD Instinct加速器营业额超50亿美元 [2] - AMD 2023年12月推出AI GPU旗舰MI300X，2024 - 2026年有系列产品推出计划，还通过并购提升数据中心服务能力 [3] 生产基地情况 - 公司拥有七大生产基地，分别位于江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区、江苏苏州、马来西亚槟城 [4] - 各基地封装类型多样，行业覆盖面广，槟城和苏州工厂营收比重与业绩稳定性逐年提升 [5] - 2024年通富超威苏州和通富超威槟城营收总计超150亿元，占总营收比例超60%，两工厂采购成本下降，净利率提升 [5] - 2018 - 2024年通富超威苏州和槟城营业收入复合增速分别达29.22%和29.81% [5] 2025年规划情况 - 公司2025年计划在设施建设等方面投资60亿元，设定营收目标265.00亿元，增速10.96% [1][6] - 2025年全球集成电路封测行业规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，公司目标高于行业预期 [6] 行业市场情况 - IDC预测2025年全球PC出货量将小幅增长0.2%达2.367亿台，2026年出货量将达2.73亿台，较2024年增长3.7% [3]