募集资金支取与通知 - 一次或12个月内累计从专户支取金额超5000万元或募集资金净额20%，公司及银行应通知保荐人或独财顾问[9] 投资计划调整与论证 - 募集资金投资项目年度实际使用与预计金额差异超30%，公司应调整投资计划并披露[17] - 超过募集资金投资计划完成期限且投入金额未达计划金额50%，公司需重新论证项目[17] 三方监管协议 - 公司应至迟于募集资金到位后1个月内与保荐人或独财顾问、银行签三方监管协议[9] - 三方协议中银行三次未及时出具对账单等情况，公司可终止协议并注销专户[10] 项目进展核查 - 公司董事会应每半年全面核查募集资金投资项目进展[16][31] 资金置换与使用 - 公司以募集资金置换自筹资金应经董事会审议，原则上在资金转入专户后6个月内实施[18] - 公司使用募集资金实行董事长或总裁、财务总监、董事会秘书联签制度[15] - 公司改变募集资金用途等事项需经董事会审议，部分还需股东会审议[13] 资金临时补充与管理 - 闲置募集资金临时补充流动资金单次时间不得超过12个月[20] - 现金管理产品期限不得超过十二个月[22] 节余资金使用 - 节余资金（包括利息收入）低于项目募集资金净额10%，公司使用经董事会审议通过并由保荐人或独立财务顾问发表意见后披露[29] - 节余资金（包括利息收入）达到或超过项目募集资金净额10%，公司使用还需经股东会审议通过[29] - 节余资金（包括利息收入）低于500万元或者低于项目募集资金净额1%，可豁免程序，使用情况在年度报告披露[29] 内部审计与检查 - 公司内部审计机构至少每季度对募集资金存放与使用情况检查一次[31] 项目变更公告 - 公司改变募集资金投资项目实施地点，应在董事会审议通过后及时公告[20] - 公司拟变更募集资金投资项目，应在提交董事会审议后及时公告[31] 收购资产要求 - 公司变更募集资金用途用于收购控股股东或实际控制人资产，应避免同业竞争及减少关联交易[32] 鉴证与核查 - 会计师事务所需对董事会专项报告进行合理鉴证并提出结论[32] - 鉴证结论为“保留”“否定”或“无法提出”时，公司董事会要分析理由、提出整改措施并披露[32] - 保荐人或独立财务顾问至少每半年对公司募集资金情况进行一次现场核查[32] - 每个会计年度结束后，保荐人或独立财务顾问需出具专项核查报告并披露[32] - 公司募集资金情况被出具特定鉴证结论时，保荐人或独立财务顾问应分析原因并提出核查意见[32] - 保荐人或独立财务顾问发现违规等情况应督促公司整改并报告[33] 办法相关 - 本办法“以上”等含本数，“超过”等不含本数[35] - 本办法未尽事宜按相关规定执行，不一致时以现行规定为准[35] - 本办法由公司董事会负责制定、修改和解释[37] - 公司《募集资金管理办法》历经六版修改，最新版于2025年11月28日获批[38]

审计人员配置 - 公司配置3人以上专职人员从事内部审计工作[6] 审计工作汇报 - 审计部至少每季度向审计委员会报告一次工作[8] 审计计划与报告 - 会计年度结束前两个月提交下一年度内部审计工作计划，结束后两个月提交年度内部审计工作报告[10] 内部控制评价 - 审计部负责公司内部控制评价，至少每年提交一次评价报告[13] 审计事项范围 - 对重要对外投资、购买和出售资产、对外担保事项及时审计[16][20][22] - 至少每季度对募集资金存放与使用情况审计一次[18] - 在业绩快报对外披露前对其进行审计[19] 审计制度相关 - 《内部审计制度》第五版于2025年11月28日董事会批准[31] - 制度由董事会审议通过后执行，由审计委员会负责解释[28][29]

信息披露制度 - 公司制定《信息披露暂缓与豁免制度》规范行为[1][2] - 国家秘密信息依法豁免披露[4] - 特定情形商业秘密可暂缓或豁免披露[6] 制度管理与实施 - 制度由董事会领导管理，秘书协调[9] - 相关信息登记入档，董事长签字保存十年[9] - 定期报告后十日报送登记材料[10] 制度生效与修订 - 制度自董事会审议通过生效，由其解释修订[13][14] - 现行制度前次修改于2025年11月28日获批[14]

公司融资计划 - 公司拟在银行间债券市场注册发行非金融企业债务融资工具，总注册发行规模不超过人民币30亿元[1] - 融资工具具体包括不超过人民币10亿元的超短期融资券和不超过人民币20亿元的中期票据[1] - 发行对象为全国银行间债券市场的机构投资者，发行利率将根据市场情况确定，按面值平价发行[1] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于补充公司营运资金[1] - 募集资金将用于偿还金融机构借款[1] - 募集资金还可用于中国银行间市场交易商协会认可的其他用途[1]

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 2025 年 11 月 28 日，通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"通富微 电"）召开了第八届董事会第十五次会议，审议通过了《关于修订<公司章程>的议 案》，该议案尚需提交股东会审议。现将有关详情公告如下： 一、关于取消监事会的情况 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《深圳证券交易所股票 上市规则》《上市公司章程指引》《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期 安排》等相关法律、法规及规章的规定，为进一步优化公司治理结构，公司拟取消 监事会，由董事会审计委员会行使《公司法》规定的监事会职权。现任第八届监事 会监事职务自公司股东会审议通过相关议案之日起终止，《监事会议事规则》相应废 止，公司各项规章制度中涉及监事会、监事的规定不再适用。 本次取消监事会事项尚需提交公司股东会审议，在股东会审议通过取消监事会 设置事项前，公司第八届监事会仍将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规的要 求，勤勉尽责履行监督职能，维护公司及全体股东的利益。公司监事任职期间恪尽 职守、勤勉尽责，公司对公司监事 ...

股东会信息 - 公司决定于2025年12月15日召开2025年第二次临时股东会[1] - 现场会议时间为2025年12月15日下午14：30[2] - 会议股权登记日为2025年12月9日[3] 投票信息 - 网络投票时间为2025年12月15日交易时段及上午9:15 - 下午15:00[2] - 议案1需由出席股东会股东（含代理人）所持表决权的2/3以上通过[5] - 议案9对中小投资者表决单独计票并披露结果[6] 其他信息 - 登记时间为2025年12月12日上午9：00 - 11：30，下午14：00 - 17：00[7] - 普通股投票代码为362156，投票简称为“通富投票”[10] - 2025年11月28日董事会会议审议通过召开股东会议案[2]

1、审议通过了《关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具 的议案》 经审核，监事会认为：公司本次拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务 融资工具符合公司目前的经营实际需要，有利于优化债务结构、拓宽融资渠道， 相关审议程序合法合规，不存在损害公司及全体股东利益的情形。同意公司本次 拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具事项。 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-046 通富微电子股份有限公司 第八届监事会第十一次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第十一次会议， 于 2025 年 11 月 20 日以电子邮件等方式发出会议通知，各位监事已知悉与所议 事项相关的必要信息，公司第八届监事会第十一次会议于 2025 年 11 月 28 日以 通讯表决方式召开。公司全体 3 名监事均行使了表决权，会议实际有效表决票 3 票。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规 定。 二、监事会会议审议情况 表 ...

会议相关 - 公司第八届董事会第十五次会议于2025年11月28日通讯表决召开，8名董事行使表决权[1] - 公司将召开2025年第二次临时股东会[23] 议案决议 - 《关于修订<公司章程>》等19项议案获8票同意通过，多项需提交股东会审议[3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][22] 公司策略 - 公司拟取消监事会，由董事会审计委员会行使职权，事项需提交股东会审议[2] - 公司拟申请注册发行不超30亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具[21]

文章核心观点 - 国际局势变化下，中日关系紧张为中国高端制造业供应链稳定带来重大不确定性，特别是在关键战略新材料领域对日本存在高度依赖 [2] - 日本企业在光刻胶、大硅片、高端聚合物等数十种核心新材料领域凭借长期技术积累构建了全球垄断地位，中国在半导体核心材料、高端电子化学品、氢能关键部件等多个维度对日依赖度超过50%，部分高端品类接近100%绝对依赖 [2][4] - 认清这份依赖图谱不仅是为了预警供应链风险，更是为了明确中国必须全力攻坚的自主化方向 [2] 特别依赖日本的核心新材料清单 半导体核心材料 - 光刻胶整体进口依存度约90%，其中高端制程光刻胶对日本依赖度达100%，中国67%的光刻胶进口量直接来自日本，日本JSR、东京应化、信越化学、富士胶片四家企业垄断全球92%的高端光刻胶市场 [7] - 12英寸大硅片整体进口依存度约90%，对日本进口依赖度达58%，日本信越化学、SUMCO两家企业占据全球60%以上市场份额，中国主流晶圆厂70%的12英寸硅片采购自这两家日企 [9] - 半导体用高纯钌靶材进口依存度98%，2024年国内市场规模18亿元，进口额占比97%，日本JX金属全球市占率55%、东曹25%垄断市场 [12] - 高端金键合丝进口依存度95%，铜基键合丝进口依存度85%，日本田中贵金属市占率40%、住友电工25%垄断市场 [15] 高端聚合物材料 - 高端电子级聚酰亚胺膜进口依存度85%，其中柔性OLED、半导体封装用高端产品对日本依赖度达90%，日本钟渊化学、宇部兴产、东丽三家企业占据全球75%高端PI膜市场 [19] - 光学级PET基膜进口依存度75%，其中用于MLCC的高端基膜对日本依赖度达100%，日本三菱化学、东丽占据全球高端MLCC基膜90%市场份额 [23] 电子信息领域其他关键材料 - 半导体用高端溅射靶材进口依存度约95%，日本JX金属、日矿金属占据全球60%的铜靶、铝靶市场份额 [27] - 半导体用高纯电子特气进口依存度70%，日本大阳日酸占据全球40%的高纯氟化氢、六氟化硫市场份额 [31] 氢能与燃料电池关键材料 - 燃料电池用高端碳载体材料进口依存度85%，对日本依赖度达90%，2024年进口量中85%来自日本，日本东曹全球市占率85% [35] 半导体散热与封装材料 - 氮化铝陶瓷基板整体进口依存度92%，其中高端产品对日本依赖度达95%，2024年进口额超12亿美元，日本丸和电子全球市占率55%、京瓷25%垄断高端市场 [38] - 高精度光刻掩膜版整体进口依存度90%，其中柔性显示用高端产品对日本依赖度达98%，日本凸版印刷全球市占率40%、大日本印刷35%主导市场 [42] 电子连接与封装核心材料 - 丝网印刷各向异性导电浆料进口依存度92%，其中柔性OLED用超细间距产品对日本依赖度达98%，日本Dexerials全球市占率45%、Resonac25%垄断高端市场 [46] 高端陶瓷原料与制品 - 5N级高纯氧化铝整体进口依存度70%，其中半导体衬底用产品对日本依赖度达85%，2024年进口量1.2万吨，日本住友化学全球市占率40% [50] 环保与生物降解材料 - 深海可降解生物塑料全球仅日本实现量产，中国进口依存度100%，2024年进口量300吨，进口均价达20万美元/吨 [52] 稀土功能材料 - 稀土永磁体用钕铁硼速凝薄带整体进口依存度65%，其中新能源汽车用高矫顽力产品对日本依赖度达90%，日本信越化学全球市占率45%、住友金属30%主导高端市场 [54] 依赖国外的其他新材料品类 高端聚烯烃及工程塑料 - 聚烯烃弹性体进口依存度95%，美国陶氏化学全球市占率45%、埃克森美孚25%，中国进口量中70%来自美国 [59] - 茂金属聚乙烯进口依存度90.7%，2024年进口量达272万吨，美国埃克森美孚40%、陶氏化学30%，日本三井化学13%主导市场 [64] - 聚醚醚酮进口依存度80%，其中高端医用、航空航天级产品100%依赖进口，英国威格斯全球市占率50%、德国赢创20%、日本住友化学15% [72] 航空航天与高端制造关键材料 - 高端高温合金进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用单晶高温合金100%依赖进口，美国普惠全球市占率35%、英国罗尔斯·罗伊斯25%、德国西门子20% [80] - 碳纤维进口依存度85%，其中T1100级及以上超高强度产品100%依赖进口，日本东丽全球市占率40%、美国赫氏25%、日本东邦15% [86] 新能源与电子领域关键材料 - 新能源汽车用超薄铜箔4.5μm以下产品进口依存度80%，日本JX铜业市占率45%、三井金属30%主导市场 [98] - 高端锂离子电池隔膜进口依存度70%，其中动力电池用陶瓷涂覆隔膜进口依存度85%，日本旭化成全球市占率35%、东丽25%、韩国SKI20% [94] 生物医药与精细化工材料 - 医用级聚乳酸进口依存度80%，其中可吸收缝合线、骨科植入物用产品100%依赖进口，美国NatureWorks全球市占率45%、荷兰帝斯曼25%、日本尤尼吉可15% [101] 氢能与燃料电池核心材料 - 氢燃料电池铂基催化剂整体进口依存度78%，其中高端超低铂载量催化剂100%依赖进口，2024年进口额达18亿元，英国庄信万丰全球市占率40%、比利时优美科25%、德国巴斯夫20% [107] 超硬材料及制品 - 半导体级金刚石靶材进口依存度65%，其中6N纯度产品100%依赖进口，2024年进口额超5亿美元，英国ElementSix全球市占率50%、美国诺瓦泰克25% [113] 高端陶瓷与复合材料 - 航空航天用碳化硅陶瓷基复合材料进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用产品100%依赖进口，美国通用电气全球市占率40%、法国赛峰25%、日本石川岛播磨20% [118] 航空航天用高端钛合金材料 - 航空发动机用β型钛合金板材整体进口依存度65%，其中高端产品进口依存度达95%，2024年进口额超50亿元，美国Timet全球市占率35%、俄罗斯VSMPO30%、德国VDM20% [122] 新能源存储用关键材料 - 固态电池用硫化物电解质100%依赖进口，全球仅日本实现量产，2024年国内进口量120吨，日本丰田全球市占率90%垄断市场 [142]

行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计参展商600余家，展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元，今年前三季度销售额接近1500亿美元，占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元，创年度最高水平，较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月，中国集成电路出口金额接近1617亿美元，已超2024年全年，同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进出口比值降至2.12倍，过去10年间最高接近3.9倍（2017年），该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下，预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日，中国现存芯片相关企业有37万余家，2025年已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元，2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元，研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股，包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中，最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家，其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%，国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%，国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家，包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%，国家大基金持流通股比例超过23% [19]