通富微电(002156)
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通富微电(002156):GPU封装EFB稳步建设
中邮证券· 2025-11-04 14:19
投资评级 - 报告对通富微电的投资评级为“买入”,并维持该评级 [1] 核心观点 - 公司业绩稳健增长,2025年前三季度实现营收201.16亿元,同比增长17.77%,归母净利润8.60亿元,同比增长55.74%,主要得益于中高端产品营业收入明显增加以及成本费用管控 [4] - 公司持续布局先进封装,与国际大客户合作紧密,在通富超威槟城成功布局Bumping、EFB等先进封装产线,2025年计划总投资60亿元用于产能扩张和技术研发 [5] - EFB高阶扇出桥接封装是2.5D先进封装技术,主要应用于GPU等高性能芯片,可显著提升产品性能,例如AMD Instinct MI200系列加速器相比前代GPU提供1.8倍内核数量和2.7倍显存带宽 [6][7] - 预计公司2025-2027年营收分别为273亿元、316亿元、365亿元,净利润分别为13.5亿元、16.5亿元、20.7亿元 [8] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为41.74元,总股本15.18亿股,总市值633亿元,52周内最高价46.97元,最低价22.78元,资产负债率60.1%,市盈率92.76 [3] 财务表现与预测 - 2024年公司营业收入为238.82亿元,同比增长7.24% [10][13] - 预计2025年营业收入将达273.42亿元,同比增长14.49%,2026年达315.63亿元(增长15.44%),2027年达364.59亿元(增长15.51%) [10][13] - 2024年归属母公司净利润为6.78亿元,预计2025年将大幅增长98.86%至13.47亿元,2026年、2027年分别增长至16.50亿元和20.67亿元 [10][13] - 预计每股收益将从2024年的0.45元提升至2025年的0.89元、2026年的1.09元和2027年的1.36元 [10][13] - 公司毛利率预计从2024年的14.8%持续提升至2027年的16.3%,净利率从2.8%提升至5.7% [13]
通富微电(002156):三季度增长强劲,持续发力先进封装
华安证券· 2025-11-04 14:07
投资评级 - 投资评级为增持,且维持此评级 [1][6] 核心观点 - 公司2025年三季度业绩增长强劲,单季度营收与归母净利润均创历史同期新高 [4][5] - 业绩增长主要得益于中高端产品收入显著增加以及有效的成本费用管控 [5] - 公司大客户AMD与OpenAI达成重大合作,将在未来五年内部署价值6千兆瓦的AMD Instinct系列GPU,此合作预计从2026年下半年开始,首批部署1GW的MI450系列GPU,为大客户的增长提供保障,进而支撑公司未来营收 [5] - 基于强劲业绩,分析师上调了公司2025-2027年的盈利预测,预计归母净利润分别为12.7亿元、14.4亿元、18.5亿元 [6] 财务表现与预测 - **2025年前三季度业绩**:实现营业收入201.16亿元,同比增长17.77%;归母净利润8.60亿元,同比增长55.74% [4] - **2025年第三季度单季业绩**:营业收入70.78亿元,同比增长17.94%,环比增长1.90%;归母净利润4.48亿元,同比增长95.08%,环比增长44.32% [4] - **盈利预测**:预计2025-2027年营业收入分别为275.86亿元、308.58亿元、333.72亿元,同比增长15.5%、11.9%、8.1% [8] - **盈利能力提升**:预计毛利率将从2024年的14.8%稳步提升至2027年的16.0%;净资产收益率(ROE)从2024年的4.6%提升至2027年的9.6% [8] - **估值水平**:基于2025年11月3日收盘价,对应2025-2027年市盈率(P/E)分别为49.9倍、44.0倍、34.2倍 [6][8] 业务驱动因素 - 公司持续发力先进封装领域,是其业绩增长和未来发展的重要驱动力 [1][5] - 与大客户AMD的深度绑定以及AMD在AI领域的积极进展,为公司提供了明确的增长动力和营收保障 [5]
集成电路ETF(562820)红盘蓄势,最新规模、份额均创近1年新高!
搜狐财经· 2025-11-04 10:27
集成电路ETF表现 - 最新规模达1.84亿元,创近1年新高 [3] - 最新份额达8013.60万份,创近1年新高 [3] - 最新资金净流入5875.82万元 [3] - 近1年净值上涨60.82%,在指数股票型基金中排名196/3101,居于前6.32% [3] - 成立以来最高单月回报为31.86%,最长连涨月数为4个月,最长连涨涨幅为58.99%,上涨月份平均收益率为9.89% [3] 指数成分与权重 - 中证全指集成电路全收益指数前十大权重股合计占比55.88% [3] - 前两大权重股寒武纪与中芯国际权重均为10.44% [3][5] - 前十大权重股中,寒武纪、中芯国际、海光信息、澜起科技、长电科技、通富微电当日录得上涨,涨幅分别为2.15%、1.39%、1.30%、0.71%、2.51%、0.60% [5] - 兆易创新、豪威集团、紫光国微当日下跌,跌幅分别为-1.35%、-0.31%、-1.07% [5] 行业前景与驱动因素 - AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升 [5] - 美光科技预计到2026年DRAM市场仍将保持极度紧张,供需失衡将加剧 [5] - Trendforce预计2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元,带动算力芯片需求 [6] - 国产化替代空间广阔 [6]
“国家大基金”持仓路径曝光 三季度重仓股名单来了
新浪财经· 2025-11-02 11:23
国家大基金三季报持仓概况 - 截至2025年三季报披露完毕,国家集成电路产业投资基金(国家大基金)共出现在30家A股上市公司的前十大股东名单中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节,包括设备、材料、设计、制造、封装测试等领域的公司 [1] 重点公司持仓与业绩详情 - **北方华创**:国家大基金持仓市值最高,达192.69亿元,位列第四和第七大流通股东;公司第三季度营收111.60亿元,同比增长38.31%,净利润19.22亿元,同比增长14.60% [3] - **沪硅产业**:国家大基金持仓市值164.86亿元,为第一大流通股东;前三季度营收26.41亿元,同比增长6.56%,但净利润亏损6.31亿元,主要因300mm硅片销量增长超30%但单价承压,以及200mm硅片需求减少 [4] - **拓荆科技**:国家大基金持仓市值143.17亿元,为第一大流通股东;第三季度营收22.66亿元,同比增长124.15%,净利润4.62亿元,同比增长225.07%,增长得益于新产品通过认证并进入量产阶段 [5] 其他持仓公司列表 - 国家大基金持仓的其他公司包括盛科通信、中微公司、芯原股份、华大九天、通富微电、佰维存储、江波龙、思特威、燕东微、长电科技、士兰微、景嘉微、长川科技、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、德邦科技、国科微、泰凌微、安路科技、北斗星通、雅克科技、国芯科技、慧智微、中船特气和芯朋微 [1][2][3]
通富微电(002156):Q3维持高增长,持续强化高端先进封装布局
民生证券· 2025-10-31 18:29
投资评级 - 报告对通富微电维持“推荐”评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩维持高增长,盈利能力显著改善,单季度归母净利润同比增速达95.08% [1] - 公司紧抓下游国产化机遇扩大市场份额,并与大客户AMD深度绑定,受益于其业务强劲增长 [2] - 公司在高端先进封装技术领域积极布局,包括Chiplet、2D+等技术研发取得突破,为未来发展奠定基础 [3] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入201.16亿元,同比增长17.77%;实现归母净利润8.60亿元,同比增长55.74% [1] - 2025年第三季度单季度收入为70.78亿元,同比增长17.94%;归母净利润为4.48亿元,同比增长95.08%,环比增长44.32% [1] - 第三季度毛利率和净利率分别为16.18%和7.19%,同比分别提升1.54和2.86个百分点 [1] 市场与客户分析 - 公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化及家电国补政策机遇,在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [2] - 在消费电子热点领域如WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动方面,成为多家重要客户的策略合作伙伴 [2] - 大客户AMD业绩增长强劲,其客户端业务在2025年第二季度营业额达25亿美元,同比增长67%,为公司营收提供有力保障 [2] 技术研发与产能布局 - 公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已完成预研并进入工程考核阶段 [3] - 在光电合封(CPO)领域技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试 [3] - 公司正大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为13.40/16.45/18.14亿元,对应PE分别为48/39/36倍 [3][4] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为271.03/322.59/381.08亿元,增长率分别为13.5%/19.0%/18.1% [4][8] - 预计公司盈利能力持续改善,2025年毛利率和净利润率将分别达到16.00%和4.94% [8][9]
国家大基金持股概念下跌2.96%,21股主力资金净流出超亿元
证券时报网· 2025-10-31 18:07
国家大基金持股概念板块整体表现 - 截至10月31日收盘,国家大基金持股概念板块整体下跌2.96%,位列概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内个股表现分化,仅有6只个股股价上涨,其中艾森股份、机器人、景嘉微涨幅居前,分别上涨4.14%、0.88%、0.44% [1] - 板块遭遇显著资金流出,当日主力资金净流出总额为82.99亿元 [2] 板块内个股资金流向详情 - 板块内多数个股呈现主力资金净流出,共有41只个股录得净流出,其中21只个股净流出金额超过1亿元 [2] - 中芯国际为资金净流出最多个股,净流出14.70亿元,股价下跌3.40% [2] - 中微公司、拓荆科技、华虹公司紧随其后,主力资金分别净流出6.46亿元、6.38亿元、6.12亿元,股价分别下跌6.89%、6.66%、6.22% [2] - 资金净流入居前的个股为艾森股份、景嘉微、赛微电子,主力资金分别净流入5890.75万元、4376.47万元、2327.25万元 [2][4] 板块内领跌个股表现 - 燕东微、深南电路、江波龙等个股跌幅居前,其中深南电路股价下跌8.12%,主力资金净流出2.74亿元 [1][2] - 江波龙股价下跌7.66%,主力资金净流出2.35亿元 [2] - 沪硅产业股价下跌7.19%,主力资金净流出3.06亿元 [2]
通富微电的前世今生:营收201.16亿行业排名第二,净利润9.94亿领先同业
新浪证券· 2025-10-31 18:01
公司基本情况 - 公司成立于1994年2月4日,于2007年8月16日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是全球领先的集成电路封装测试企业,具备全产业链服务能力,技术实力处于行业前列 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入达201.16亿元,在行业13家公司中排名第2,行业第一名长电科技营收286.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为9.94亿元,行业排名第1,第二名长电科技净利润为9.51亿元 [2] - 2025年三季度业绩创历史新高 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为63.04%,高于去年同期的59.46%,且高于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为15.26%,较去年同期的14.33%有所提升,但低于行业平均的20.20% [3] 管理层与股东结构 - 董事长兼总裁石磊薪酬从2023年的246.04万增加至2024年的296.04万,增加了50万元 [4] - 截至2025年9月30日,A股股东户数为35.07万,较上期增加27.05% [5] - 户均持有流通A股数量为4327.16,较上期减少21.29% [5] - 香港中央结算有限公司位居十大流通股东第三,持股5379.18万股,相比上期增加2871.79万股 [5] 业务驱动因素与机构观点 - 行业景气度回升叠加产品结构优化,业绩和盈利能力持续提升 [6] - AI驱动先进封装需求爆发,公司深度绑定AMD,技术布局领先 [6] - 汽车电子、存储业务高景气,多元化布局打开长期成长空间 [6] - 华创证券将公司2025-2027年归母净利润预测上调为12.01/16.01/20.45亿元,对应EPS为0.79/1.05/1.35元 [6] - 东莞证券预计公司2025-2026年每股收益分别为0.80元和0.97元,对应PE分别为55倍和45倍 [6] 产能扩张计划 - 2025年资本开支计划约60亿元用于产能扩张 [6] - 产能建设稳步推进,收购京隆科技部分股权,形成多点开花局面 [6]
集成电路ETF(159546)开盘跌0.31%,重仓股中芯国际跌0.40%,寒武纪跌0.99%
新浪财经· 2025-10-31 12:46
基金表现 - 集成电路ETF(159546)于10月31日开盘报1.930元,下跌0.31% [1] - 该基金自2023年10月11日成立以来,累计回报率为93.26% [1] - 该基金近一个月的回报率为-3.63% [1] 重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌0.40%,寒武纪下跌0.99%,海光信息下跌0.08% [1] - 澜起科技开盘下跌2.63%,兆易创新下跌0.43%,豪威集团下跌0.79% [1] - 芯原股份开盘上涨0.77%,长电科技下跌0.72%,紫光国微下跌0.15%,通富微电下跌2.06% [1] 基金基本信息 - 集成电路ETF(159546)的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该基金管理人为国泰基金管理有限公司,基金经理为麻绎文 [1]
通富微电20251028
2025-10-28 23:31
涉及的行业与公司 * 纪要涉及的公司为通富微电,属于半导体封装测试行业[1] * 行业内的主要对比公司包括长电科技和华天科技[2][5] 财务表现 * 2025年前三季度营收2016亿元,同比增长17.77%[2][3] * 2025年前三季度归母净利润8.60亿元,同比增长55.74%[3] * 2025年前三季度扣非净利润7.78亿元,同比增长43.69%[2][3] * 基本每股收益0.567元,同比增长55.56%[2][3] * 经营活动现金流量净额54.66亿元,同比大幅增长77.63%[2][3] * 第三季度单季营收70.78亿元,归母净利润4.48亿元,均创同期历史新高[3] * 前三季度毛利率为15.26%,第三季度单季毛利率为16.18%[5] 经营效率与产能 * 本部和合资企业业务产能利用率在2025年前三季度逐季走高,至第三季度均达到90%左右[2][6] * 第四季度本部产能利用率预计维持在90%左右并略有增长,合资企业预计在90-92%之间[6][8] * 公司全年营收有望超过年初设定的265亿元目标[2][6] 资本开支与未来贡献 * 2025年前三季度固定资产开销达45亿元,全年目标为60亿元[2][7] * 大部分资本开支预计将在2026年逐渐产生营收贡献[2][7] * 吉林冰城厂区的邦定生产线预计从2025年第四季度开始逐步贡献营收,ESD生产线量产可能要到2026年或2027年上半年[14] 业务结构与发展趋势 * 高性能计算业务占总营收约60-70%[4][10] * 消费电子占比约10%,汽车电子约5%,存储器和显示驱动芯片各占5%左右[4][10] * AI及相关存算需求强劲,国产替代逻辑下电器芯片、信号链芯片和车载芯片需求旺盛[4][10] * 公司在功率半导体领域布局新型器件,以解决AI数据中心等高能耗场景的能耗问题[16] * 大尺寸FPGA和CPU等先进封装技术处于研发阶段,旨在满足下一代数据中心和AI算力基础设施需求[15] 同业对比 * 营收增速:通富微电17.77%,优于长电科技的14.78%,与华天科技的17.55%基本持平[2][5] * 归母净利润增速:通富微电增长55.74%,显著高于长电科技的下降11.39%,与华天科技的增长51.98%接近[2][5] * 毛利率:通富微电15.26%,领先于长电科技的13.74%和华天科技的12.34%[5] 投资收益与资产减值 * 第三季度投资收益1.16亿元,其中8400万元来自合并厦门通富带来的收益[9] * 第三季度资产减值1700万元,低于第二季度的4800万元,主要因应收账款回款冲减坏账准备[2][9] 成本与费用管控 * 公司通过技术降本和管理降本应对上游原材料价格波动,整体价格维持稳定[12][13] * 公司内部强调精细化管理和提高效率,带来了费用端的改善[11] 公司治理与股东情况 * 公司实际控制权已转移至央企华润,但创始人石明达和董事长石磊仍保持控制权[4][18] * 大股东将继续通过产业上下游投资等方式支持公司发展[4][19] * 2025年第三季度固定资产和在建工程增加近30亿元,主要与设备采购交付的时间差有关[18] 未来展望 * 公司预计每年的资本开支都会保持一定力度,取决于行业需求和市场状况[14] * 公司致力于长期稳健发展,管理层对未来发展充满信心[17][19]
通富微电(002156):经营业绩持续高增,大力加码先进封装产能
东莞证券· 2025-10-28 21:24
投资评级 - 报告对通富微电的投资评级为“买入”(维持)[1][8] 核心观点 - 报告认为通富微电经营业绩持续高增,并正大力加码先进封装产能 [1] - 公司2025年第三季度单季度营收和归母净利润均创历史新高,盈利能力同比和环比均有提升 [6] - 公司作为AMD核心封测供应商,受益于人工智能带来的先进封装增量需求 [6] - 公司通过产能建设稳步推进和收购京隆科技部分股权,为长期成长空间提供保障 [6][8] 经营业绩 - 2025年前三季度实现营收201.16亿元,同比增长17.77% [2][6] - 2025年前三季度实现归母净利润8.60亿元,同比增长55.74% [2][6] - 2025年第三季度单季度实现营收70.78亿元,同比增长17.94% [6] - 2025年第三季度单季度实现归母净利润4.48亿元,同比增长95.08% [6] - 2025年前三季度销售毛利率为15.26%,同比提高0.93个百分点 [6] - 2025年前三季度销售净利率为4.94%,同比提高1.28个百分点 [6] - 2025年第三季度单季度销售毛利率为16.18%,同比提高1.54个百分点,环比提高2.99个百分点 [6] - 2025年第三季度单季度销售净利率为7.19%,同比提高2.86个百分点,环比提高5.10个百分点 [6] - 业绩增长主要驱动因素为营业收入上升,特别是中高端产品收入明显增加,以及管理加强和成本费用管控 [6] 业务与技术优势 - 公司为全球领先的集成电路封装测试服务提供商,服务覆盖人工智能、高性能计算、5G网络通讯、汽车电子等多个领域 [6] - 自2015年起与AMD达成战略合作,目前为AMD提供CPU、GPU、服务器芯片等高端封测服务 [6] - 公司面向高附加值产品,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术并扩充产能 [6] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成差异化竞争优势 [6] 产能布局与扩张 - 公司在江苏南通、安徽合肥、福建厦门、江苏苏州及马来西亚槟城等地拥有生产基地,形成多点开花的产能布局 [6] - 公司于2025年2月13日完成以自有资金收购京隆科技26%股权的交割 [6] - 京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势,收购可提高公司投资收益并带来稳定财务回报 [6][8] - 先进封装产能的大幅提升为公司带来更明显的规模优势 [6][8] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年每股收益为0.80元,对应市盈率55倍 [8][10] - 预计公司2026年每股收益为0.97元,对应市盈率45倍 [8][10] - 预计公司2027年每股收益为1.12元,对应市盈率39.23倍 [10] - 预计公司2025年归母净利润为12.16亿元,2026年为14.79亿元,2027年为17.00亿元 [10]